KR100872888B1 - Nozzle fastening apparatus for water leakage prevention - Google Patents
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Abstract
누수방지용 노즐 체결 장치가 제공된다. 본 발명의 일실시예에 따른 누수방지용 노즐 체결 장치는, 원통형 홀의 내면에 암나사부가 형성되어 있는 노즐 체결부와, 일단에는 약액 분사구를 가지고 타단의 외주면에는 수나사부가 형성되며, 수나사부를 통해 암나사부에 나사 결합하는 노즐과, 노즐 체결부와 노즐의 사이에 결합되며 노즐의 수나사부가 삽입되는 구멍을 가지는 수지류 와셔 및 수지류 와셔를 노즐 체결부에 밀착시켜 고정시키는 금속류 링을 포함한다.There is provided a leak preventing nozzle fastening device. The leak-proof nozzle fastening device according to an embodiment of the present invention, the nozzle fastening portion is formed in the inner surface of the cylindrical hole, the end has a chemical liquid injection port and the outer peripheral surface of the other end is formed with a male screw portion, the male screw portion through the male screw portion It comprises a nozzle for screwing, a resin ring having a hole coupled between the nozzle fastening portion and the nozzle and a hole into which the male screw portion of the nozzle is inserted, and a metal ring for tightly fixing the resin washer to the nozzle fastening portion.
노즐, 노즐 체결 Nozzle, Nozzle Fastening
Description
도 1은 종래의 노즐 체결 장치에서 테프론 실 테이프를 이용하여 노즐을 노즐 체결부에 결합할 때의 상태를 설명하기 위한 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure for demonstrating the state at the time of coupling a nozzle to a nozzle fastening part using a Teflon seal tape in the conventional nozzle fastening apparatus.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 누수방지용 노즐 체결 장치를 나타낸 종단면도이다.Figure 2 is a longitudinal sectional view showing a leak preventing nozzle fastening device according to an embodiment of the present invention.
도 3은 도 2의 누수방지용 노즐 체결 장치에서 수지류 와셔와 금속류 링을 이용하여 노즐을 노즐 체결부에 결합할 때의 상태를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 3 is a view for explaining a state when the nozzle is coupled to the nozzle fastening unit using a resin washer and a metal ring in the leak preventing nozzle fastening device of FIG. 2.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>
100: 노즐 체결부 101: 암나사부100: nozzle fastening portion 101: female thread portion
200: 노즐 201: 약액 분사구200: nozzle 201: chemical liquid injection port
202: 수나사부 203: 너트부202: male thread portion 203: nut portion
300: 수지류 와셔300: resin washer
400: 금속류 링400: metal ring
본 발명은 반도체 누수방지용 노즐 체결 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 누수방지용 노즐 체결 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device for preventing leaks of nozzles, and more particularly, to a nozzle fastening device for preventing leaks.
일반적으로 반도체 제조 공정 또는 FPD(평판표시장치, Flat Panel Display) 제조에 있어서 기판(substrate) 상에는 패턴 형성을 위해 처리실에서 복수의 단위 공정들이 수행되는데, 이 중 감광액의 도포, 현상, 세정 공정 등에서는 액체 상태의 약액 또는 순수를 분사 노즐을 통해 기판의 피처리면으로 분사시켜 공정이 이루어진다.In general, a plurality of unit processes are performed in a processing chamber to form a pattern on a substrate in a semiconductor manufacturing process or a flat panel display (FPD) manufacturing. Among them, a photoresist coating, developing, and cleaning process is performed. The process is performed by spraying the chemical liquid or pure water in the liquid state to the target surface of the substrate through the spray nozzle.
일반적으로 분사 노즐은 일단에 약액 분사구를 가지고 있고 타단의 외주면에는 수나사부가 형성되어 있다. 종래의 노즐 체결 장치의 경우, 노즐의 수나사부를 노즐 파이프 등에 구비된 노즐 체결부의 일측면에 형성되어 있는 암나사부에 나사 결합하여 노즐을 체결하였다. 그러나, 위와 같은 노즐을 나사 결합에 의해서만 체결하는 경우에는, 노즐 결합부로부터 약액 등이 누수되는 현상을 막을 수는 없었다.Generally, the injection nozzle has a chemical liquid injection port at one end, and a male screw part is formed at the outer circumferential surface of the other end. In the conventional nozzle clamping device, the male screw portion of the nozzle is screwed to the female screw portion formed on one side of the nozzle clamping portion provided in the nozzle pipe or the like to fasten the nozzle. However, when the above nozzles are fastened only by screwing, it is not possible to prevent the phenomenon of leakage of chemical liquids and the like from the nozzle coupling portion.
도 1은 종래의 노즐 체결 장치에서 테프론 실 테이프를 이용하여 노즐을 노즐 체결부에 결합할 때의 상태를 설명하기 위한 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure for demonstrating the state at the time of coupling a nozzle to a nozzle fastening part using a Teflon seal tape in the conventional nozzle fastening apparatus.
도 1에 도시된 바와 같이, 노즐 결합부에서의 약액 누수 현상을 방지하기 위해 노즐의 수나사부(202)에 테프론 실 테이프(Teflon Seal Tape)(10)를 감은 후 노즐 체결부의 암나사부(101)에 체결하였다. 그러나, 이 경우에는 테프론 실 테이프(10)가 녹거나 찢겨져 나가 테이프 조각(11)이나 기타 불순물에 의해 노즐 분사구(201)가 막히는 문제점이 있었다.As shown in FIG. 1, the Teflon
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 고안된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 반도체 또는 FPD 제조 공정에 있어서 노즐의 체결부로부터 약액이 누출되는 현상와 노즐 분사구가 막히는 현상을 방지하는 노즐 체결 장치를 제공하는 것이다.The present invention is designed to improve the above problems, the technical problem to be achieved by the present invention is a nozzle fastening device for preventing the phenomenon of leakage of the chemical liquid from the fastening portion of the nozzle and clogging nozzle nozzle in the semiconductor or FPD manufacturing process To provide.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 누수방지용 노즐 체결 장치는, 원통형 홀의 내면에 암나사부가 형성되어 있는 노즐 체결부와, 일단에는 약액 분사구를 가지고 타단의 외주면에는 수나사부가 형성되며, 상기 수나사부를 통해 상기 암나사부에 나사 결합하는 노즐과, 상기 노즐 체결부와 상기 노즐의 사이에 결합되며 상기 노즐의 수나사부가 삽입되는 구멍을 가지는 수지류 와셔 및 상기 수지류 와셔를 상기 노즐 체결부에 밀착시켜 고정시키는 금속류 링을 포함한다.In order to achieve the above object, the leak-proof nozzle fastening device according to an embodiment of the present invention, the nozzle fastening portion is formed in the inner surface of the cylindrical hole, and one end has a chemical liquid injection port is formed on the outer peripheral surface of the other end is formed, A resin washer and the resin washer having a nozzle screwed to the female screw portion through the male screw portion, a hole coupled between the nozzle coupling portion and the nozzle and into which the male screw portion of the nozzle is inserted; And a metal ring to be in close contact and fixed.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발 명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다 Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, only the embodiments are to make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 누수방지용 노즐 체결 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for describing a nozzle preventing device for preventing leakage according to embodiments of the present invention.
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 누수방지용 노즐 체결 장치를 나타낸 종단면도이다.Figure 2 is a longitudinal sectional view showing a leak preventing nozzle fastening device according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 일실시예에 따른 누수방지용 노즐 체결 장치는, 노즐 체결부(100)와, 노즐(200)과, 수지류 와셔(300) 및 금속류 링(400)을 포함한다.The leakage preventing nozzle fastening device according to the embodiment of the present invention, the
노즐 체결부(100)는 노즐(200)이 체결되는 부분으로, 노즐(200)의 수나사부(202)와 나사 결합되기 위해 일측면에 적어도 하나 이상의 암나사부(101)가 형성되어 있다. 암나사부(101)는 원통형 홀의 내면에 형성되어 있다. 노즐 체결부(100)는 반도체 웨이퍼 제조용 설비의 경우, 웨이퍼 피처리면 상부로 이동가능한 노즐 분사부의 체결부이고, 평판표시장치 제조용 설비의 경우, 유리 기판 상의 노즐 파이프 등의 체결부가 될 수 있다.The nozzle fastening
노즐(200)은 기판의 피처리면을 향하여 약액을 분사하는 장치로서, 일단에는 약액 분사구(201)를 가지고 타단은 원통형을 가지며 원통형의 외주면에는 수나사부(202)가 형성되어 있다. 노즐(200)의 수나사부(202)를 통해 노즐 체결부(100)의 암나사부(101)에 나사 결합을 하게 된다. 바람직하게는, 노즐(200)의 수나사부(202)에 연결된 몸통 부분은 나사 결합을 용이하게 하기 위하여 육각 너트 등의 다각형 형상의 너트부(203)로 이루어진다.The
수지류 와셔(300)는 노즐 체결부(100)와 노즐(200)의 사이에 결합되며 둥글고 얇은 판 형이고 노즐(200)의 수나사부(202)가 삽입되는 구멍을 가진다. 수지류 와셔(200)는 노즐 체결부(100)의 암나사부(101)에 결합되는 노즐(200)의 수나사부(202)의 체결력을 효과적으로 보강할 수 있고, 약액 등이 노즐 결합부의 틈새로 누출되는 것을 막는다. 바람직하게는, 수지류 와셔(300)의 재질은 내화학성이 좋은 테프론(Tefron)을 사용한다. 테프론 코팅에 영향을 미치는 것으로 알려진 화합물은 용융 알카리 금속과 고도의 반응성을 지닌 불소계 화합물뿐이고, 테프론은 일반적으로 화학적 영향을 받지 않는다. 따라서, 노즐(200)로부터 분사되는 약액의 특성상 테프론 재질이 바람직하다.The
금속류 링(400)은 수지류 와셔(300)를 노즐 체결부(100)에 밀착시켜 고정시킨다. 도 2에 도시된 바와 같이, 금속류 링(400)은 둥글고 얇은 판 형으로 와셔와 같은 형상을 가지며, 바람직하게는 금속류 링(400)의 내경면은 수지류 와셔(300)를 견고하게 고정하기 위해 일정한 각도의 경사면을 가질 수 있다. 금속류 링(400)의 내경은 수지류 와셔(300)의 외경보다 작고, 금속류 링(400)의 외경은 수지류 와셔(300)의 외경보다 크다. 바람직하게는 금속류 링(400)의 재질은 부식저항성이 좋은 스테인리스 스틸(SUS, Steel Use Stainless)을 사용한다.The
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 누수방지용 노즐 체결 장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the leak-proof nozzle fastening device according to the present invention configured as described above are as follows.
도 3은 도 2의 누수방지용 노즐 체결 장치에서 수지류 와셔와 금속류 링을 이용하여 노즐을 노즐 체결부에 결합할 때의 상태를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 3 is a view for explaining a state when the nozzle is coupled to the nozzle fastening unit using a resin washer and a metal ring in the leak preventing nozzle fastening device of FIG. 2.
노즐(200)의 수나사부(202)에 금속류 링(400)과 수지류 와셔(300)를 순서대로 끼워 넣는다. 다음에는 스패너 등을 이용하여 노즐(200)의 너트부(203)를 조여 수나사부(202)를 노즐 체결부(100)에 나사 결합시킨다. 이 때, 금속류 링(400)의 내경면의 경사면을 수지류 와셔(300)의 외경에 밀착시켜 노즐 체결부(100)에 고정시킨다.The
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art will appreciate that the present invention can be embodied in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the scope of the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and the equivalent concept are included in the scope of the present invention. Should be interpreted.
상기한 바와 같은 본 발명의 누수방지용 노즐 체결 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다. According to the leak-proof nozzle fastening device of the present invention as described above has one or more of the following effects.
첫째, 반도체 또는 FPD 제조 공정에 있어서 수지류 와셔와 와셔 고정용 금속류 링을 이용하여 노즐을 체결하는 장치를 제공함으로써 노즐의 체결부로부터 약액 이 누출되는 현상을 방지할 수 있다.First, in the semiconductor or FPD manufacturing process, by providing a device for fastening the nozzle using the resin washer and the washer fixing metal ring, it is possible to prevent the phenomenon of the chemical liquid leak from the fastening portion of the nozzle.
둘째, 다른 불순물이 약액과 함께 분사되지 않으므로, 노즐 분사구가 막히는 현상을 방지할 수 있다.Second, since other impurities are not injected together with the chemical liquid, it is possible to prevent the nozzle injection port from clogging.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020070038067A KR100872888B1 (en) | 2007-04-18 | 2007-04-18 | Nozzle fastening apparatus for water leakage prevention |
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---|---|
KR20080093826A KR20080093826A (en) | 2008-10-22 |
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KR20230094557A (en) | 2021-12-21 | 2023-06-28 | 주식회사 화신정공 | Cleaning nozzle for washing machine |
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JP2001004029A (en) * | 1999-06-23 | 2001-01-09 | Daiwa House Ind Co Ltd | Packing and faucet of water leakage preventive structure |
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