KR100867498B1

KR100867498B1 - Camera Module Package

Info

Publication number: KR100867498B1
Application number: KR1020070033253A
Authority: KR
Inventors: 권세문; 이재선
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2007-04-04
Filing date: 2007-04-04
Publication date: 2008-11-06
Also published as: KR20080090126A

Abstract

카메라 모듈 패키지를 제공한다.Provides a camera module package.

본 발명은 하나 이상의 렌즈가 구비되는 렌즈 수용부; 상기 렌즈를 통과한 빛이 이미지를 결상하도록 이미지 결상영역을 구비하는 이미지 센서; 상기 이미지 센서가 탑재되는 상부면에 일정두께의 보호층이 도포되고, 측면에 복수개의 사이드 전극이 구비되는 기판; 및 상기 렌즈 수용부의 하부단과 대응하는 기판의 상부면 외측테두리에 구비되며, 상기 보호층이 미도포되어 상기 기판의 상부면 일부가 외부로 노출되도록 하여 상기 렌즈 수용부와 기판의 접합시 본딩제가 채워지는 공간부;를 포함한다.The present invention provides a lens receiving unit provided with one or more lenses; An image sensor having an image imaging region so that light passing through the lens forms an image; A substrate on which a protective layer having a predetermined thickness is coated on an upper surface on which the image sensor is mounted, and a plurality of side electrodes provided on a side surface thereof; And an outer edge of the upper surface of the substrate corresponding to the lower end of the lens receiving portion, wherein the protective layer is uncoated so that a portion of the upper surface of the substrate is exposed to the outside so that a bonding agent is filled when the lens receiving portion is bonded to the substrate. It includes a space portion.

본 발명에 의하면 카메라 모듈 패키지의 높이를 낮춰 소형화할 수 있고, 기판에 본딩제를 매개로 렌즈 수용부의 하부단을 부착시 과량의 본딩제가 넘치는 것을 방지하면서도 구조를 간단하게 하여 원가를 절감할 수 있다.According to the present invention, the height of the camera module package can be reduced in size, and the cost can be reduced by simplifying the structure while preventing excess bonding agent from overflowing when the lower end of the lens receiving portion is attached to the substrate through the bonding agent. .

카메라 모듈, 보호층, 공간부, 사이드 전극, 돌출턱 Camera Module, Protective Layer, Space, Side Electrode, Protruding Jaw

Description

Camera Module Package

도 1은 일반적인 카메라 모듈 패키지를 도시한 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a typical camera module package.

도 2는 일반적인 카메라 모듈 패키지의 기판을 도시한 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a substrate of a general camera module package.

도 3은 본 발명의 일실시형태에 따른 카메라 모듈 패키지를 도시한 분해사시도이다.3 is an exploded perspective view showing a camera module package according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시형태에 따른 카메라 모듈 패키지에 채용되는 기판을 도시한 사시도이다.4 is a perspective view showing a substrate employed in the camera module package according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일실시형태에 따른 카메라 모듈 패키지를 도시한 단면도와 일부분을 확대한 확대단면도 및 절단사시도이다.5 is a cross-sectional view showing a camera module package according to an embodiment of the present invention and an enlarged cross-sectional view and a cut perspective view.

도 6은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 카메라 모듈 패키지에 채용되는 기판을 도시한 사시도이다. 6 is a perspective view illustrating a substrate employed in a camera module package according to another embodiment of the present invention.

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **

110 : 렌즈 수용부 116 : 절개면110: lens receiving portion 116: incision surface

120 : 이미지 센서 122 : IR필터120: image sensor 122: IR filter

130 : 기판 132 : 사이드 전극130 substrate 132 side electrode

134 : 보호층 140 : 공간부134: protective layer 140: space

150, 152 : 돌출턱150, 152: protruding jaw

본 발명은 카메라 모듈 패키지에 관한 것으로 보다 상세히는 본딩제를 이용여 렌즈 수용부를 기판에 접합시 기판에 도포되는 본딩제가 외부로 넘치는 것을 방지하는 구조를 별도의 부품을 추가하지 않고 기판에 간편하게 구비하는 카메라 모듈 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module package, and more particularly, to provide a structure that prevents the bonding agent applied to the substrate from overflowing to the outside when the lens receiving portion is bonded to the substrate by using a bonding agent, without additional components. Relates to a camera module package.

일반적으로 휴대폰, PDA, 휴대용 PC 등과 같은 휴대 통신단말기는 최근 문자 또는 음성 데이터를 전송하는 것뿐만 아니라 화상 데이터 전송까지 수행하는 것으로 일반화되어 가고 있다.Background Art In general, portable communication terminals such as mobile phones, PDAs, portable PCs, and the like, have recently been generalized not only to transmit text or voice data but also to transmit image data.

이러한 추세에 부응하여 화상 데이터 전송이나 화상 채팅 등을 할 수 있기 위해서 최근에 휴대 통신단말기에 카메라 모듈이 기본적으로 설치되고 있는 실정이다.In order to cope with such a trend and to perform video data transmission, video chat, and the like, a camera module is basically installed in a portable communication terminal recently.

도 1은 이러한 휴대 통신단말기 등에 설치되는 일반적인 카메라 모듈을 도시한 분해사시도로서, 종래 카메라 모듈(1)은 렌즈 수용부(10), 이미지 센서(20), 기판(30)을 포함하여 이루어진다.1 is an exploded perspective view showing a typical camera module installed in such a portable communication terminal, the conventional camera module 1 comprises a lens receiving portion 10, the image sensor 20, the substrate 30.

상기 렌즈 수용부(10)는 적어도 하나의 렌즈를 수용하는 렌즈배럴(12)과 상 기 렌즈배럴(12)의 외측에 구비된 숫나사와 나사결합되는 암나사를 내부공에 구비하는 하우징(14)으로 이루어진다.The lens accommodating part 10 includes a lens barrel 12 accommodating at least one lens and a housing 14 having a female screw screwed into a male screw provided at an outer side of the lens barrel 12. Is done.

상기 이미지 센서(20)는 상기 렌즈를 통과한 빛이 이미지를 결상하도록 이미지 결상영역을 구비하여 상기 기판(30)에 전기적으로 탑재된다. The image sensor 20 is electrically mounted on the substrate 30 with an image forming region so that light passing through the lens forms an image.

상기 이미지 센서(20)와 렌즈 사이에는 렌즈를 통과한 입사광의 적외선을 필터링하는 IR필터(22)가 구비된다. 이때 상기 IR필터(22)는 상기 렌즈 배럴(12)의 하부단 혹은 상기 하우징(14)의 내부에 형성된 단턱(미도시)에 부착된다.An IR filter 22 is provided between the image sensor 20 and the lens to filter infrared rays of incident light passing through the lens. In this case, the IR filter 22 is attached to a lower end of the lens barrel 12 or a step (not shown) formed inside the housing 14.

상기 기판(30)은 도 2에 도시된 바와 같이, 각 측면에는 복수개의 사이드 전극(32)을 구비하고, 상부면에는 방지층(34)을 구비한다. As shown in FIG. 2, the substrate 30 includes a plurality of side electrodes 32 on each side thereof, and a prevention layer 34 on the top surface thereof.

여기서 상기 사이드 전극(32)은 메인기판에 카메라 모듈을 조립할 때 미도시된 소켓의 내부에 형성된 단자와 접속된다. 그리고 상기 방지층(34)은 상기 렌즈 수용부(10)를 상기 기판(30)의 상부면에 부착시 사용되는 본딩제가 외부로 넘쳐 상기 사이드 전극(32)을 오염시키는 것을 방지한다. Here, the side electrode 32 is connected to a terminal formed inside the socket (not shown) when assembling the camera module to the main board. In addition, the prevention layer 34 prevents the bonding agent used when attaching the lens accommodating part 10 to the upper surface of the substrate 30 to the outside to contaminate the side electrode 32.

이러한 방지층(34)을 구비하기 위해서 상기 기판(30)은 복수개의 세라믹층으로 이루어지는바, 상기 방지층(34)은 사이드 전극(32)의 상부를 차단하여 상기 렌즈 수용부(10)의 하부단과 상기 기판(30)의 상부면 사이에 개재되는 본딩제가 상기 사이드 전극(32)으로 흘러 넘치는 것을 막도록 상기 기판(30)의 상부면에 추가되는 세라믹층에 의해서 이루어진다.In order to provide the barrier layer 34, the substrate 30 is formed of a plurality of ceramic layers. The barrier layer 34 blocks an upper portion of the side electrode 32 to prevent the lower end of the lens accommodating part 10 from being disposed. It is made of a ceramic layer added to the upper surface of the substrate 30 to prevent the bonding agent interposed between the upper surface of the substrate 30 to flow into the side electrode (32).

그러나, 상기 세라믹층을 기판의 상부에 추가하여 과량의 본딩제가 사이드 전극으로 흘러내리는 것을 방지하는 방식은 상기 방지층을 구현하기 위해서 불가피하게 추가적인 세라믹층을 필요로 하게 되어, 카메라 모듈의 높이를 낮추는데 한계가 있었다.However, the method of adding the ceramic layer on top of the substrate to prevent excess bonding agent from flowing down to the side electrode inevitably requires an additional ceramic layer in order to realize the prevention layer, which limits the height of the camera module. There was.

또한, 상기 기판을 세라믹기판으로 사용해야만 하는 제약 때문에, 기판의 소재를 다양화하는데 한계가 있었고, 추가되는 세라믹층에 의하여 제조원가를 상승시키는 원인을 제공하였다. In addition, due to the constraint that the substrate must be used as a ceramic substrate, there was a limit to the diversification of the material of the substrate, and provided a cause of increasing the manufacturing cost by the additional ceramic layer.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 카메라 모듈 패키지의 높이를 감소시켜 경박단소화하고, 기판에 렌즈 수용부를 본딩제를 매개로 부착시 과량의 본딩제가 넘치는 것을 방지하면서도 종래 카메라 모듈 패키지에서 본딩제가 넘치는 것을 막기 위해 기판의 상부면에 추가적으로 구비되는 방지층을 생략하여 구조를 간단하게 함으로써 원가를 절감할 수 있으며, 렌즈 수용부와 기판간의 접합 면적을 넓혀 접합 강도를 개선한 카메라 모듈 패키지를 제공하고자 하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, its purpose is to reduce the height and thinness of the camera module package, and to prevent the excess of the bonding agent overflows when the lens receiving portion is attached to the substrate via the bonding agent, In order to prevent the overflow of the bonding agent in the camera module package, the prevention layer additionally provided on the upper surface of the substrate can be omitted, thereby simplifying the structure and reducing the cost. The camera has improved the bonding strength by widening the bonding area between the lens receiving portion and the substrate. We want to provide a modular package.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 하나 이상의 렌즈가 구비되는 렌즈 수용부; 상기 렌즈를 통과한 빛이 상을 맺는 이미지 결상영역을 구비하는 이미지 센서; 상기 이미지 센서가 탑재되는 상부면에 일정두께의 보호층이 도포되고, 측면에 복수개의 사이드 전극이 구비되는 기판; 및 상기 렌즈 수용부의 하부단과 대응하는 기판의 상부면 외측테두리에 구비되며, 상기 보호층이 미도포되어 상기 기판의 상부면 일부가 외부로 노출되도록 하여 상기 렌즈 수용부와 기판의 접합시 본딩제가 채워지는 공간부;를 포함하는 카메라 모듈 패키지를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention, the lens receiving portion provided with one or more lenses; An image sensor having an image forming region in which light passing through the lens forms an image; A substrate on which a protective layer having a predetermined thickness is coated on an upper surface on which the image sensor is mounted, and a plurality of side electrodes provided on a side surface thereof; And an outer edge of the upper surface of the substrate corresponding to the lower end of the lens receiving portion, wherein the protective layer is uncoated so that a portion of the upper surface of the substrate is exposed to the outside so that a bonding agent is filled when the lens receiving portion is bonded to the substrate. Provides a camera module package including a space unit.

바람직하게 상기 공간부는 상기 보호층이 미도포되는 부분으로 상기 사이드 전극을 따라 구비된다. Preferably, the space part is provided along the side electrode as a portion where the protective layer is not coated.

바람직하게 상기 공간부는 상기 렌즈 수용부와 기판 사이에 개재되는 본딩제를 수용하여 상기 이미지 센서가 외부환경으로부터 밀폐되도록 실링한다.Preferably, the space part receives a bonding agent interposed between the lens receiving part and the substrate to seal the image sensor to be sealed from the external environment.

바람직하게 상기 공간부에는 본딩제가 상기 사이드 전극 측으로 흐르는 것을 차단하는 적어도 하나의 돌출턱이 구비된다.Preferably, the space portion is provided with at least one protruding jaw blocking the flow of the bonding agent toward the side electrode.

더욱 바람직하게 상기 돌출턱의 높이는 상기 보호층의 두께와 동일하게 구비된다.More preferably, the height of the protruding jaw is provided equal to the thickness of the protective layer.

더욱 바람직하게 상기 돌출턱은 상기 사이드 전극의 상부에 구비된다.More preferably, the protruding jaw is provided above the side electrode.

더욱 바람직하게 상기 돌출턱은 상기 사이드 전극과 일체로 형성된다.More preferably, the protruding jaw is formed integrally with the side electrode.

더욱 바람직하게 상기 돌출턱은 상기 사이드 전극과 일정간격을 두고 복수개의 사이드 전극을 따라 상기 보호층 도포시 보호층과 동일한 재질로 구비된다.More preferably, the protruding jaw is provided with the same material as the protective layer when the protective layer is applied along the plurality of side electrodes at a predetermined distance from the side electrode.

바람직하게 상기 렌즈 수용부의 하부단 외측테두리에 상기 본딩제가 도피되는 공간을 형성하도록 절개면을 구비한다.Preferably, an incision surface is formed on the outer edge of the lower end of the lens accommodating portion to form a space in which the bonding agent is escaped.

더욱 바람직하게 상기 절개면은 상기 기판의 상부면에 대하여 외측으로 갈수록 간격이 멀어지는 경사면으로 구비된다.More preferably, the incision surface is provided as an inclined surface that is spaced apart toward the outside with respect to the upper surface of the substrate.

더욱 바람직하게 상기 절개면이 형성되는 폭과 길이는 복수개의 상기 사이드 전극을 포함하도록 구비된다. More preferably, the width and length of the cut face are provided to include a plurality of side electrodes.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지를 도시한 분해사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 기판을 도시한 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지를 도시한 단면도와 일부분을 확대한 확대단면도 및 절단사시도이고, 도 6은 본 발명에 따른 다른 카메라 모듈 패키지의 기판을 도시한 사시도이다.3 is an exploded perspective view showing a camera module package according to the present invention, Figure 4 is a perspective view showing a substrate of the camera module package according to the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view showing a camera module package according to the present invention; An enlarged cross-sectional view and a cut-away perspective view showing an enlarged portion, and FIG. 6 is a perspective view showing a substrate of another camera module package according to the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지(100)는 렌즈 수용부(110), 이미지 센서(120), 기판(130) 및 공간부(140)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 3, the camera module package 100 according to the present invention includes a lens accommodating part 110, an image sensor 120, a substrate 130, and a space part 140.

상기 렌즈 수용부(110)는 렌즈배럴(112)과 하우징(114)으로 이루어진다. 상기 렌즈배럴(112)은 하나 이상의 렌즈(미도시)가 광축을 따라 배열되어 일정크기의 내부공간을 갖는 중공원통형의 렌즈 수용부재이다. The lens accommodating part 110 includes a lens barrel 112 and a housing 114. The lens barrel 112 is a hollow lens-shaped lens receiving member having one or more lenses (not shown) arranged along the optical axis and having a predetermined internal space.

이러한 렌즈배럴(112)에 복수개 배치되는 렌즈는 다른 렌즈 사이에 일정크기의 간격을 유지하도록 적어도 하나의 스페이서(미도시)를 구비하여도 좋다. 상기 렌즈배럴(112)의 외부면에는 숫나사부가 형성되고, 상부면 중앙에 입사공을 관통형 성한다.A plurality of lenses disposed in the lens barrel 112 may include at least one spacer (not shown) to maintain a predetermined size gap between the different lenses. A male screw portion is formed on an outer surface of the lens barrel 112 and a through hole is formed in the center of the upper surface.

그리고, 상기 하우징(114)은 상기 렌즈배럴(112)의 숫나사부와 나사결합되는 암나사부를 내부공의 내주면에 형성하여 상기 렌즈배럴(112)과 나사결합되는 배럴 수용부재이다. The housing 114 is a barrel accommodating member which is screwed with the lens barrel 112 by forming a female screw part which is screwed with the male screw part of the lens barrel 112 on the inner circumferential surface of the inner hole.

그러나 이에 한정하는 것은 아니고 상기 렌즈 수용부(110)는 렌즈배럴과 하우징이 일체로 형성되어 이루어질 수도 있다. However, the present invention is not limited thereto, and the lens accommodation unit 110 may be formed by integrally forming the lens barrel and the housing.

상기 이미지 센서(120)는 상기 렌즈를 통과한 빛이 이미지를 결상하도록 상부면에 이미지 결상영역을 구비하는 촬상소자이다. The image sensor 120 is an image pickup device having an image forming region on an upper surface thereof so that light passing through the lens forms an image.

상기 이미지 센서(120)는 상기 기판(130)의 상부면에 복수개의 와이어 부재를 매개로 와이어 본딩된다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 이미지 센서(120)는 상기 이미지 결상역역과 대응되는 영역에 윈도우부를 개구 형성한 상기 기판의 하면에 플립칩 본딩되어 구비될 수도 있다. The image sensor 120 is wire bonded to the upper surface of the substrate 130 via a plurality of wire members. However, the present invention is not limited thereto, and the image sensor 120 may be provided by flip chip bonding on a lower surface of the substrate having an opening formed in a window portion in an area corresponding to the image image forming region.

상기 렌즈 수용부(110)의 하부에는 상기 이미지 센서(120)와 렌즈 사이에서 렌즈를 통과한 입사광의 적외선을 필터링하는 IR필터(122)가 구비된다.An IR filter 122 is disposed below the lens receiving unit 110 to filter infrared rays of incident light passing through the lens between the image sensor 120 and the lens.

도 4와 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 기판(130)은 상부면에 보호층(134)을 형성하고, 측면에 복수개의 사이드 전극(132)을 구비하는 기판부재이다. 4 and 5, the substrate 130 is a substrate member having a protective layer 134 formed on an upper surface thereof and a plurality of side electrodes 132 formed on a side surface thereof.

여기서 상기 보호층(134)은 기판(130)의 상부면에 패턴인쇄되는 회로를 보호하도록 일정두께로 도포되는 PSR(Photo Solder Resist)로 구비된다. 그리고 상기 사이드 전극(132)은 메인기판에 카메라 모듈을 부착시 미도시된 소켓의 내부에 구비된 단자와 접속된다. The protective layer 134 is provided with a photo solder resist (PSR) applied to a predetermined thickness to protect a circuit printed on the upper surface of the substrate 130. The side electrode 132 is connected to a terminal provided in the socket, not shown, when the camera module is attached to the main board.

상기 렌즈 수용부(110)의 하부단과 대응하는 상기 기판(130)의 상부면 외측테두리에는 공간부(140)가 구비된다. 상기 공간부(140)는 상기 보호층(134)이 미도포되어 상기 기판(130)의 상부면 일부가 외부로 노출됨으로써, 상기 보호층(134)의 두께만큼의 깊이를 갖는다. A space 140 is provided at an outer edge of the upper surface of the substrate 130 corresponding to the lower end of the lens accommodating part 110. The space 140 has a depth equal to the thickness of the protective layer 134 because the protective layer 134 is not coated to expose a portion of the upper surface of the substrate 130 to the outside.

상기 공간부(140)의 길이는 상기 기판(130)의 일측면에 구비된 복수개의 상기 사이드 전극(132)을 포함하는 길이로 형성되는 것이 바람직하다.The length of the space 140 is preferably formed to have a length including a plurality of the side electrodes 132 provided on one side of the substrate 130.

이러한 공간부(140)는 상기 렌즈 수용부(110)의 하부단이 상기 기판(130)의 상부면에 부착시 사용되는 본딩제를 내부로 유입하여 수용한다. The space portion 140 receives and introduces a bonding agent used when the lower end of the lens receiving portion 110 is attached to the upper surface of the substrate 130.

이에 따라 상기 기판(130)의 외측으로 과량의 본딩제가 넘쳐 상기 사이드 전극(132)으로 흐르는 것을 방지하고, 상기 기판(130)에 탑재된 이미지 센서(120)가 외부환경과 차단되도록 상기 렌즈 수용부(110)와 기판(130) 사이의 공간부(140)에 의해 생긴 틈을 밀봉한다.Accordingly, the lens accommodating part prevents an excessive amount of the bonding agent from flowing out of the side electrode 132 to the outside of the substrate 130 and blocks the image sensor 120 mounted on the substrate 130 from the external environment. The gap formed by the space 140 between the 110 and the substrate 130 is sealed.

상기 공간부(140)의 일측에는 상기 렌즈 수용부(110)와 기판(130)사이에 개재되는 본딩제가 상기 사이드 전극(132)측으로 흐르는 것을 차단하도록 일정높이로 돌출되는 돌출턱(150, 152)이 구비된다. 이때 돌출턱(150, 152)의 높이는 보호층(134)의 두께와 동일하게 구비되는 것이 바람직하다.Protruding jaws 150 and 152 protruded at a predetermined height on one side of the space 140 to block the bonding agent interposed between the lens accommodating part 110 and the substrate 130 toward the side electrode 132. Is provided. In this case, the heights of the protruding jaws 150 and 152 are preferably equal to the thickness of the protective layer 134.

상기 돌출턱(150)은 상기 사이드 전극(132)의 상부에서 상기 사이드 전극(132)을 따라 일정높이 돌출되어 구비될 수 있다. 이러한 돌출턱(150)은 상기 기판에 관통형성되는 전극용 비아홀의 내주면(132a)을 도금처리하여 사이드 전극(132)을 형성할 때 사이드 전극(132)의 상단에 일체로 구비되며, 이러한 돌출턱(150)은 복수개의 사이드 전극(132)마다 구비된다.The protruding jaw 150 may be provided to protrude a predetermined height along the side electrode 132 from the upper side of the side electrode 132. The protruding jaw 150 is integrally provided on the top of the side electrode 132 when the side electrode 132 is formed by plating the inner circumferential surface 132a of the electrode via hole formed through the substrate. 150 is provided for each of the plurality of side electrodes 132.

또한 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 돌출턱(152)은 상기 기판(130)의 상부면에 보호층(134)을 도포시 보호층(134)과 동일한 재질을 소재로 하여 상기 기판(130)의 외측 테두리에 상기 사이드 전극(132)을 따라 연속적으로 구비될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 6, the protruding jaw 152 is made of the same material as the protective layer 134 when the protective layer 134 is applied to the upper surface of the substrate 130. It may be continuously provided along the side electrode 132 on the outer edge of the.

이에 따라 상기 돌출턱(150, 152)은 상기 렌즈 수용부(110)를 상기 기판(130)에 부착할 때 이들 사이에 개재되는 본딩제가 상기 기판(130)의 외측으로 흘러 넘쳐서, 상기 사이드 전극(132)을 오염시키는 것을 방지하는 것이다. Accordingly, the protruding jaws 150 and 152 have a bonding agent interposed therebetween when the lens receiving portion 110 is attached to the substrate 130 and overflows to the outside of the substrate 130. 132) to prevent contamination.

한편, 상기 렌즈 수용부(110)의 하부단 외측테두리에는 절개면(116)을 구비한다. On the other hand, the outer edge of the lower end of the lens receiving portion 110 is provided with a cutting surface 116.

상기 절개면(116)은 상기 기판(130)의 상부면에 대하여 외측으로 갈수록 간격이 멀어지는 경사면으로 구비되는 것이 바람직하다. 그리고 그 경사정도는 상기 기판(130)의 상부면에 대하여 일정각도로 이루어지되, 바람직하게는 45도의 각도로 구비되는 것이 좋다.The incision surface 116 is preferably provided as an inclined surface spaced apart toward the outer side with respect to the upper surface of the substrate 130. And the degree of inclination is made of a predetermined angle with respect to the upper surface of the substrate 130, preferably provided at an angle of 45 degrees.

또한, 상기 절개면(116)이 형성되는 폭과 길이는 상기 기판(130)의 일측면에 구비된 복수개의 상기 사이드 전극(132)을 포함하는 폭과 길이로 구비되는 것이 바람직하다.In addition, the width and length of the cut surface 116 is preferably provided with a width and length including a plurality of the side electrodes 132 provided on one side of the substrate 130.

상기 절개면(116)은 상기 사이드 전극(132)과 대응하는 영역에서 상기 사이드 전극(132)을 외부노출시킨다.The cut surface 116 externally exposes the side electrode 132 in a region corresponding to the side electrode 132.

그리고 상기 절개면(116)은 상기 렌즈 수용부(110)를 기판(130)에 접합시 상기 렌즈 수용부(110)의 하부단과 기판(130)사이에 개재되는 본딩제가 상기 렌즈 수용부(110)의 하부단 외측벽을 따라 도피될 수 있도록 공간을 형성한다. The cutting surface 116 has a bonding agent interposed between the lower end of the lens receiving portion 110 and the substrate 130 when the lens receiving portion 110 is bonded to the substrate 130. The space is formed so that it can be escaped along the outer wall of the lower end.

따라서 상기 렌즈 수용부(110)와 기판(130)을 본딩제를 매개로 접합시 상기 절개면(116)이 형성하는 공간으로 본딩제가 상기 절개면(116)을 따라 유도됨으로써 본딩제 넘침을 상기 공간부(140), 돌출턱(150, 152)과 더불어 방지할 수 있게 된다. Therefore, the bonding agent is guided along the cutting surface 116 to the space formed by the cutting surface 116 when the lens receiving portion 110 and the substrate 130 are bonded to each other through the bonding agent. The unit 140 and the protruding jaw 150 and 152 can be prevented.

또한 상기 절개면(116)에 의해 보다 넓은 접착면적을 확보하여 렌즈 수용부(110)와 기판(130)간의 접착력을 증대시킬 수 있게 된다.In addition, it is possible to increase the adhesion between the lens receiving portion 110 and the substrate 130 by securing a larger adhesive area by the incision surface 116.

본 발명은 특정한 실시예와 관련하여 도시되고 설명되었지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described in connection with specific embodiments, it is to be understood that various changes and modifications can be made in the art without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that those skilled in the art can easily know.

상술한 바와 같은 구성을 갖는 본 발명에 의하면, 기판의 렌즈 수용부 안착면 가장자리를 노출시키도록 기판 상부면에 일정두께로 도포되는 보호층에 의해서 구비되는 공간부를 구비함으로써, 본딩제의 넘침을 방지하기 위한 세라믹층을 추가할 필요가 없기 때문에 카메라 모듈 패키지의 높이를 낮추어 경박단소화할 수 있고, 세라믹 기판 이외의 다른 소재로 된 기판에도 응용될 수 있다.According to the present invention having the above-described configuration, by providing a space portion provided by a protective layer applied to a predetermined thickness on the upper surface of the substrate to expose the edge of the lens receiving portion seating surface of the substrate, the overflow of the bonding agent is prevented Since there is no need to add a ceramic layer for the purpose, the height of the camera module package can be reduced and reduced in size, and it can be applied to a substrate made of a material other than the ceramic substrate.

또한, 기판에 본딩제를 매개로 렌즈 수용부의 하부단을 부착시 공간부와 사이드 전극 상단에 형성된 돌출턱에 의해 과량의 본딩제가 넘치는 것을 방지하면서도 구조를 간단하게 하여 원가를 절감할 수 있다.In addition, when the lower end of the lens receiving portion is attached to the substrate via the bonding agent, an excessive bonding agent may be prevented from overflowing by the protruding jaw formed in the space portion and the upper side of the side electrode, while reducing the cost by simplifying the structure.

그리고, 렌즈 수용부의 하부단에 형성된 절개면이 경사지면서 렌즈 수용부와 기판 간의 접착면적이 넓어지면서 이들간의 접합강도를 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.As the cut surface formed at the lower end of the lens receiving portion is inclined, the adhesive area between the lens receiving portion and the substrate is widened, thereby improving the bonding strength therebetween.

Claims

A lens receiving unit having one or more lenses;

An image sensor having an image forming region in which light passing through the lens forms an image;

A substrate on which a protective layer having a predetermined thickness is coated on an upper surface on which the image sensor is mounted, and a plurality of side electrodes provided on a side surface thereof; And

It is provided on the outer edge of the upper surface of the substrate corresponding to the lower end of the lens receiving portion, the protective layer is uncoated to expose a portion of the upper surface of the substrate to the outside so that the bonding agent is filled when the lens receiving portion and the substrate are bonded Camera module package comprising a;

The camera module package of claim 1, wherein the space part is provided along the side electrode to a portion where the protective layer is not coated.

The camera module package of claim 1, wherein the space part receives a bonding agent interposed between the lens receiving part and the substrate to seal the image sensor to be sealed from an external environment.

The camera module package of claim 1, wherein the space part is provided with at least one protruding jaw for preventing a bonding agent from flowing toward the side electrode.

The camera module package of claim 4, wherein a height of the protruding jaw is equal to a thickness of the protective layer.

The camera module package according to claim 4 or 5, wherein the protruding jaw is provided on the side electrode.

The camera module package of claim 6, wherein the protrusion jaw is integrally formed with the side electrode.

The camera module package according to claim 4 or 5, wherein the protruding jaw is provided with the same material as the protective layer when the protective layer is applied along the plurality of side electrodes at a predetermined distance from the side electrode.

The camera module package according to claim 1, further comprising a cutout surface in the outer edge of the lower end of the lens accommodating portion to form a space in which the bonding agent is escaped.

The camera module package of claim 9, wherein the incision surface is provided as an inclined surface that is spaced apart from the outer surface with respect to the upper surface of the substrate.

The camera module package of claim 9, wherein a width and a length of the cut surface are formed to include the plurality of side electrodes.