KR100867158B1 - 피라미드 구조를 갖는 이형 라이너 및 이를 포함하는 접착제 백킹된 물품 - Google Patents

Abstract

본 발명은 피라미드형 오목부의 배열을 포함하는 표면을 갖는 이형 라이너에 관한 것으로서, 상기 오목부는 핸들링 테이프에 대 라이너 박리 부착 시험에 의하여 측정한 결과 폭 2 인치당 약 10 g 이상의 비율로 핸들링 테이프를 부착시킬 수 있다.

Description

피라미드 구조를 갖는 이형 라이너 및 이를 포함하는 접착제 백킹된 물품{RELEASE LINERS WITH PYRAMIDAL STRUCTURES AND ADHESIVE BACKED ARTICLES COMPRISING THEREOF}

본 발명은 구조화된 접착층을 포함하는 물품에 관한 것이다. 상기 접착층은 상기 물품이 기판에 도포될때 유체의 배출을 촉진하는 변형된 기하학적 표면을 보유한다. 접착층에 인접한 임의의 이형 라이너의 상응하는 표면의 형태는 상기 물품이 기판에 부착될때 핸들링 테이프(handling tape)가 라이너에 보다 용이하게 부착될 수 있도록 한다.

미국 특허 제5,897,930호, WO 98/29516, WO 00/69985 및 미국 특허 제09/311,101호, 동 제09/638,346호 및 동 제09/639,244호에 기술되어 있는 접착제로 백킹된(adhesive-backed) 그래픽 물품은 다수의 오목한 상호연결 마이크로채널(interconnecting microchannel)을 보유하는 접착층을 포함한다. 이러한 유형의 통상적인 물품(10)을 도 1에 나타내었는데, 이 물품은 대향면(14 및 16)을 보유하는 필름(12)을 포함한다. 상기 필름(12)의 표면(14)은 이미지화되어 그래픽(13)을 형성한다. 감압 접착제 (18)의 층은 필름(12)의 표면(16)에 결합한다. 감압 접착제(18)는 기판에 결합될 수 있는 표면(20)을 포함한다. 감압 접착제(18)는 채널(24) 네트워크를 한정하는 구조(22)를 포함한다. 이형 라이너(26)는 상기 감압 접착제(18)에 이형 가능하도록 부착된다. 상기 이형 라이너(26)는 상기 감압 접착제(18)에 상응하는 채널(24)과 구조(22)를 형성하는 돌출부(28)를 포함한다. 일부가 분리된 상태로 나타낸 이형 라이너(26)는 화살표 A 방향으로 잡아당겼을때 완전히 분리되며, 이 이형 라이너는 기판상에 물품(10)을 도포하기 이전에 감압 접착제를 보호하는데 사용된다.

이형 라이너(26)상 돌출부(28)의 형태 및 간격은 제조시 이형 라이너상에 유체가 급속하게 코팅될 때 접착제 하부에 유체가 포집되는 것을 감소시키거나 또는 방지하도록 선택되어야 한다. 포집된 공기는 코팅된 접착층의 성능을 저하시키고, 특히 고해상도 이미지를 형성하는데 있어서 필름층의 외관 및 인쇄 적성을 불량하게 만들수 있다. 포집된 공기에 의하여 유발된 흠은 접착제가 백킹된 물품을 기초로한 제품의 전체적인 외관을 저하시킬 뿐만 아니라, 이러한 공기의 포집을 막기 위하여 코팅 속도를 늦추면 생산 비용이 증가하게 된다.

이형 라이너(26)의 돌출부(28) 및 접착층(18)의 상응하는 채널(24)의 형태는 기판에 부착된 물품의 외관을 유지하고, 물품이 기판에 배치되어 도포될때 이 물품 밑에 포집된 유체를 배출할 수 있도록 선택되어야 한다. 유체의 배출은 접착제로 백킹된 물품을 기판에 재배치시켜 여기에 고르게 도포될 수 있도록 한다.

이형 라이너가 서로 가깝게 이격된 연속적인 마루(ridge)의 네트워크를 포함하면(도 1의 28 참조), 상기 마루의 상부 표면의 비교적 작은 영역만이 예비 마스크(pre-mask), 예비 이격(pre-space) 또는 스플라이싱(splicing) 테이프에 결합하는 것에 유용할 수 있다. 가깝게 이격된 마루는 또한 테이프가 상기 마루 사이의 비교적 편평면의 표면에 접촉하여 부착되기 더욱 어렵게 만든다. 상기 돌출부(28) 의 형태 및 간격은 예비 마스크, 예비 이격 또는 스플라이싱 테이프가 이형 라이너에 충분히 부착되어 그래픽 물품이 전사되어 기판과 정확히 정합(整合)될 수 있도록 선택되어야 한다.

구조물의 하나의 네트워크는 이형 라이너중 사각뿔 모양의 오목부 또는 코팅된 상응 접착층의 융기된 돌출부의 규칙적인 패턴을 이룬다. 피라미드는 이형 라이너 또는 접착층이 존재하는 평면에 대한 명목상의 측벽각이 10°이고, 이형 라이너에서의 깊이 또는 접착층 위로의 높이는 약 15 ㎛ 이하이다. 제조된 접착층은 실온에서 유체가 불충분하게 배출되고, 이러한 불충분함은 고온에서 접착층이 기판에 도포될때 특히 치명적이다. 통상적인 조건하에 실온 및 40℃이상까지의 온도에서 플라스틱 스퀴지(squeegee)를 사용하여, 접착제로 백킹된 접합성 필름 물품을 도포하면 접착층이 기판에 대하여 압착될때 피라미드형 구조를 과도하게 변형시킬 수 있다. 이러한 변형은 접착층을 통한 유체 배출의 경로를 불완전하게 차단하며, 그 결과 유체를 포집시키고, 기포를 형성시키며 도포 성능을 불충분하게 만든다.

발명의 개요

본 발명의 이형 라이너는 인접한 접착층상에 거울상 돌출 구조를 형성하는 오목한 구조를 포함한다. 이형 라이너상의 오목한 구조는 코팅 적합성(coatability)과 핸들링 테이프(handling tape)에의 부착성을 강화시키도록 성형 및 이격된다. 접착층상의 상응하는 돌출 구조는 접착층이 특히 고온에서 기판에 부착될때, 유체가 잘 배출되고, 최종 물품의 외관에 영향을 미치지 않도록 성형 및 이격된다.

제1 구체예에서, 본 발명은 피라미드형 오목부의 배열을 갖는 표면을 보유하는 이형 라이너이다. 피라미드형 오목부는 폭 2 인치당 약 10 g 초과의 비율(이는 본원에 기술된 핸들링 테이프 대 라이너 박리 부착 시험에서 측정됨)로 핸들링 테이프에 부착될 수 있다. 피라미드 오목부는 이형 라이너 표면이 존재하는 평면으로부터 아래 방향으로 깊이 15 ㎛ 초과∼35 ㎛ 미만까지 확장되는 것이 바람직하다. 피라미드형 오목부는 이형 라이너 표면이 존재하는 평면에 대하여 5°초과∼40°미만의 각을 형성하는 1 이상의 측벽을 보유하는 것이 바람직하다.

제2의 구체예에서, 본 발명은 피라미드형 오목부가 존재하는 표면을 갖는 이형 라이너를 포함하는 접착제로 백킹된 물품이다. 상기 오목부는 이형 라이너 표면이 존재하는 평면으로부터 아래 방향으로 15 ㎛ 초과∼35 ㎛ 미만의 두께까지 확장되어 있으며, 상기 라이너 표면이 존재하는 평면에 대하여 약 5°초과∼40°미만의 각을 형성하는 1 이상의 측벽을 보유한다. 접착제로 백킹된 물품은 이형 라이너의 표면상에 접착층을 추가로 포함한다.

제3의 구체예에서, 본 발명은 피라미드형 돌출부 배열을 갖는 접착층이다. 피라미드형 돌출부는 23℃ 및 40 인치의 수압에서 약 20 ㎖/분 초과, 그리고 35℃ 및 40 인치의 수압에서 약 10 ㎖/분 초과(이는 모두 본원에 기술된 공기 흐름 시험법(Air Flow Test)으로 측정됨)의 비율로 유체를 배출시킬 수 있다. 이 돌출부는 표면이 존재하는 평면으로부터 높이 15 ㎛ 초과∼35 ㎛ 미만까지 윗방향으로 확장된다. 이 돌출부는 표면이 존재하는 평면에 대하여 5°초과∼40°미만의 각을 형성하는 1 이상의 측벽을 갖는 것이 바람직하다.

제4의 구체예에서, 본 발명은 피라미드형 돌출부를 포함하는 표면을 갖는 접착층을 보유하는 그래픽 물품이다. 상기 돌출부는 표면이 존재하는 평면으로부터 높이 15 ㎛ 초과∼35 ㎛ 미만까지 윗방향으로 확장되며, 이 돌출부는 표면이 존재하는 평면에 대하여 5°초과∼40°미만의 각을 형성하는 1 이상의 측벽을 보유한다. 그래픽 물품은 접착층의 표면상에 이미지화할 수 있는 필름을 추가로 포함한다. 상기 그래픽 물품은 이 필름에 대향하는 접착층의 표면상에 임의의 이형 라이너를 포함할 수 있다.

제5의 구체예에서, 본 발명은 기판과 그래픽 물품을 접촉시키는 방법이다. 이 방법은 피라미드형 돌출부를 보유하는 표면을 갖는 접착층이 존재하는 그래픽 물품을 제공하는 것을 포함한다. 상기 돌출부는 표면이 존재하는 평면으로부터 높이 15 ㎛ 초과∼35 ㎛ 미만까지 윗방향으로 확장되며, 이 표면이 존재하는 평면에 대하여 5°초과∼40°미만의 각을 형성하는 1 이상의 측벽을 보유한다. 이 그래픽 물품은 접착층 표면상에 이미지화할 수 있는 필름을 포함한다. 상기 접착층은 이 기판과 접촉된다.

제6의 구체예에서, 본 발명은 이형 라이너에의 테이프 부착을 강화하는 방법이다. 상기 이형 라이너는 피라미드형 오목부를 보유하는 표면을 포함한다. 상기 오목부는 이형 라이너의 표면이 존재하는 평면으로부터 깊이 15 ㎛ 초과∼35 ㎛ 미만까지 아래 방향으로 확장되며, 표면이 존재하는 평면에 대하여 약 5°초과∼40°미만의 각을 형성하는 1 이상의 측벽을 보유한다.

제7의 구체예에서, 본 발명은 이형 라이너와 이 이형 라이너상에 접착층을 보유하는 접착제로 백킹된 물품을 전사하는 방법이다. 이 방법은 테이프를 이형 라이너에 부착시키는 것을 포함하는데, 이때 상기 이형 라이너는 피라미드형의 오목부를 보유하는 표면을 갖는다. 이 오목부는 이형 라이너의 표면이 존재하는 평면으로부터 깊이 15 ㎛ 초과∼35 ㎛ 미만까지 아래 방향으로 확장되어 있으며, 상기 표면이 존재하는 평면에 대하여 약 5°초과∼ 약 40°미만의 각을 형성하는 1 이상의 측벽을 갖는다.

제8의 구체예에서, 본 발명은 그래픽 물품을 전사하는 방법이다. 이 방법은 제1 표면과 제2 표면을 보유하는 필름을 포함하는 그래픽 물품을 제공하는 것을 포함하며, 이 경우 상기 이미지는 제1 표면의 최소한 일부분, 이 필름의 제2 표면상 접착층, 그리고 이 접착층상 이형 라이너를 차지한다. 상기 이형 라이너는 피라미드형 오목부를 보유하는 표면을 갖는다. 상기 오목부는 이형 라이너의 표면이 존재하는 평면으로부터 깊이 15 ㎛ 초과∼35 ㎛ 미만까지 아래 방향으로 확장되며, 이형 라이너의 표면이 존재하는 평면에 대하여 약 5°초과∼ 약 40°미만의 각을 형성하는 1 이상의 측벽을 보유한다. 이 방법은 이미지가 차지하고 있지 않는 제1 표면의 일부분에서 필름과 접착층을 제거하여 이형 라이너의 표면중 일부를 노출시키고, 핸들링 테이프를 이미지 및 이형 라이너의 노출된 일부분에 부착시키고 ; 이 물품을 기판과 정합을 이루도록 전사시키는 것을 추가로 포함한다. 임의의 추가의 단계에서, 상기 핸들링 필름은 상기 기판과 그래픽 물품으로부터 제거된다.

본 발명의 1 이상의 구체예에 관한 상세한 설명은 첨부된 도면과 발명의 상세한 설명에 제시하였다. 본 발명의 다른 특징, 목적 및 이점은 상세한 설명, 도면 및 청구항으로부터 명백할 것이다.

도 1은 종래의 접착제로 백킹된 그래픽 물품의 횡단면도이고 ;

도 2는 접착층에 구조화된 표면을 형성하기에 적합한 이형 라이너의 사시도이며 ;

도 3은 도 2의 이형 라이너상에 형성된 구조화된 표면 접착층의 사시도이고 ;

도 4a는 본 발명에 따른 접착층상 돌출부의 하나의 구체예의 사시도이며 ;

도 4b는 본 발명에 따른 접착층상 절단된 돌출부의 하나의 구체예의 사시도이고 ;

도 5는 본 발명에 따른 접착층상 돌출부의 치수를 나타내는, 도 3의 A-A 선을 따른 횡단면도이며 ;

도 6a는 기판과 처음 접촉할때의 그래픽 물품의 횡단면도이고 ;

도 6b는 기판에 충분히 부착된 이후의 그래픽 물품의 횡단면도이며 ;

도 7은 이형 라이너를 노출시키기 위하여 필름층 및 접착층의 일부를 절단해낸 도 6의 접착제로 백킹된 물품의 횡단면도이고 ;

도 8은 제2 보호층 또는 이에 도포된 전사 필름을 보유하는 도 7의 접착제로 백킹된 물품의 횡단면도이다.

다수의 도면에서 유사한 참조 부호는 유사한 부분을 나타낸다.

본 발명의 상세한 설명

도 2에 있어서, 분리 가능한 이형 라이너(126)는 이형 라이너가 존재하는 평평면(123) 저부에 확장되어 있는 피라미드형 오목부(128)를 포함한다. 상기 라이너(126)의 오목부(128)는 WO 98/29516 및 미국 특허 제5,650,215호[상기 문헌 모두 본원에 참고 문헌으로 인용됨]에 기술된 바와 같이 제조될 수 있다. 토포그래피(topography)는 임의의 접촉 기법 예컨대, 주조, 코팅 또는 압착에 의하여 라이너(126)에 형성될 수 있다. 상기 토포그래피는 다음의 단계중 1 이상의 단계에 의하여 형성될 수 있다. 즉 (1) 엠보싱 패턴을 보유하는 도구상에 상기 라이너를 주조하는 단계, (2) 상기 라이너를 엠보싱 패턴을 보유하는 도구상에 코팅시키는 단계, 또는 (3) 상기 라이너를 닙 롤(nip roll)에 통과시켜 엠보싱 패턴을 보유하는 도구에 대하여 라이너를 압착시키는 단계. 이형 라이너(126)에 엠보싱 패턴을 형성하는데 사용되는 도구의 토포그래피는 임의의 공지된 기법 예를 들어, 화학적 에칭, 기계적 에칭, 레이저 삭마, 광 석판술, 입체 석판술, 마이크로머시닝(micromachining), 널링(knurling), 절단 또는 스코링(scoring)을 사용하여 형성될 수 있다.

상기 라이너(26)는 당업자에 공지되어 있으며 전술한 바와 같이 엠보싱될 수 있는 임의의 이형 라이너 또는 전사 라이너일 수 있다. 상기 라이너(126)는 또한 감압 접착제와 밀접하게 접착되도록 배치되어, 결과적으로 접착층을 손상시키지 않도록 분리될 수 있다. 상기 라이너의 비제한적 예로서는, 미국 미네소타 세인트폴 소재의 미네소타 마이닝 앤드 매뉴팩춰링 컴파니(3M), 미국 아이오와주 아이오와시 소재의 렉삼 코포레이션, 또는 미국 일리노이주 웨스트체스터 소재의 도우버트 코티드 프로덕츠로부터 입수할 수 있는 재료를 포함한다. 상기 라이너(126)는 통상적으로 실리콘 이형 코팅을 보유하는 중합체 코팅된 종이, 실리콘 이형 코팅을 보유 하는 폴리에틸렌 코팅된 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름, 또는 실리콘 이형 코팅을 보유하는 주조 폴리프로필렌 필름이다. 상기 라이너(126)는 또한 접착 물품의 배치 적성(positionability)을 강화하도록 디자인된 구조 예를 들어, 상품명 Controltac으로 3M에서 입수 가능한 제품의 유리 비드를 포함한다.

접착층은 도 2에 나타낸 엠보싱된 이형 라이너(126)상에 코팅 및/또는 라미네이팅될 수 있다. 상기 이형 라이너(126)가 분리될 때, 접착층의 표면은 본질적으로 이형 라이너(126)의 표면의 토포그래피에 대하여 역상인 토포그래피를 갖는다. 생성된 접착층(218)은, 도 3에 나타낸 바와 같이, 이형 라이너(126)에 피라미드형 오목부(128)에 상응하는 피라미드형 돌출부(228)를 포함한다. 상기 피라미드형 돌출부(228)는 접착층이 존재하는 평면(223)으로부터 윗방향으로 확장되어 있다. 접착층은 임의로 추가의 비접착 구조물 예를 들어 미국 특허 제5,296,277호 ; 동 제5,362,516호 ; 및 동 제5,141,790호를 포함할 수 있다. 상기 비접착 구조물은 미국 미네소타 세인트폴에 소재하는 3M으로부터 상품명 Controltac으로 시판되고 있다.

상기 접착층(218)상 피라미드형 돌출부(228)(및 상기 이형 라이너(128)상의 상응하는 오목부)는 2개 이상의 치수 즉, 국소 및/또는 횡단면 치수가 현미경적인 것이 바람직하다. 본원에 사용된 "현미경적(microscopic)"이란 용어는 현미경의 도움 없이 인간의 육안으로는 볼 수 없는 치수를 의미한다. 피라미드형 돌출부/오목부는 랜덤한 배열 또는 규칙적인 패턴으로 존재할 수 있다. 선택된 패턴은 직사각형의 패턴, 극성 패턴 및 기타 종래의 규칙적인 패턴을 포함할 수 있었다.

접착층(218) 표면이 존재하는 평면으로부터 윗방향으로 확장된 피라미드형 돌출부(228)(및 이형 라이너(126)가 존재하는 평면으로부터 아래 방향으로 확장된 상응하는 오목부(128))의 형상은 접착층(218)의 목적 용도에 따라서 널리 변형될 수 있다. 직각 피라미드, 삼각 피라미드, 사각뿔 및 사각 피라미드가 특히 바람직하다. 이 피라미드 구조는 뾰족하거나 또는 절단된 상부를 가질 수 있으며, 상이한 피라미드 형상의 조합이 사용될 수 있다.

이형 라이너에서, 상기 피라미드 오목부는 폭 2 인치당 약 10 g 초과의 비율(이는 본원에 기술된 핸들링 테이프 대 라이너 박리 부착 시험에 의하여 측정됨)로 핸들링 테이프에 부착될 수 있다. 라이너 부착 비율이 예를 들어, 폭 2 인치(5 ㎝)당 10 g 이하로 낮으면, 취급시 세심하게 주의를 기울이지 않을 경우 라이너로부터 테이프가 말려 분리되거나 또는 상기 라이너가 떨어져 나오게 된다.

접착층에서, 상기 피라미드형 돌출부는 본원에 기술된 공기 흐름 시험법에 따라서 측정하였을때, 23℃에서 40 인치의 수압하에 약 20 ㎖/분 이상, 바람직하게는 약 30 ㎖/분 이상의 비율로, 그리고 35℃에서 40 인치의 수압하에 약 10 ㎖/분 초과, 바람직하게는 약 20 ㎖/분 초과의 비율로 유체를 배출시킬 수 있다. 이형 라이너(126)에서, 피라미드형 오목부는 본원에 기술된 핸들링 테이프 대 라이너 박리 부착 시험에 의하여 측정하였을때, 폭 2 인치당 약 10 g 초과, 바람직하게는 폭 2 인치당 약 20 g 초과, 및 가장 바람직하게는 폭 2 인치당 약 50 g 초과의 비율로 핸들링 테이프에 부착될 수 있다.

도 4a는 접착층(218)의 돌출부(228)로서 사용하기에 적당한 하나의 구체예를 예시하는 것으로서 사각 피라미드(150)를 나타내는 것이다. 도 4b는 접착층(218)에서 돌출부로서 사용될 수도 있는 절단된 사각 피라미드(151)를 나타내는 것이다.

접착층(218)의 돌출부(228) (및 이형 라이너(126)의 상응하는 오목부)는 규칙적인 배열로 정렬되는 것이 바람직하다. 규칙적 배열은 접착층(218)(또는 라이너(126))의 주변부에서 종결되거나 또는, 이의 주변부에서 종결되는 다른 구조와 소통된다. 규칙적 배열이란 용어는 접착층(또는 이형 라이너)의 표면의 최소한의 부분, 바람직하게는 전체 표면에 걸쳐 존재하는 규칙적인 반복 패턴을 의미하는 것이다.

본원에 참고 문헌으로 인용되어 있는 WO 98/295,116에 기술된 바와 같이, 피라미드형 돌출부(228)(도 3 참조)는 다음과 같은 디자인시 일반적인 고려 사항에 따라서 크기가 정해져야 한다. 첫째, 상기 돌출부는 주변의 대기에 배출시키기 위하여 유체를 접착층 주위로 유출시킬 수 있을 정도로 충분히 크되, 상기 접착층 밑에 존재하는 원하지 않는 유체가 유입될 정도로 크지는 않은 것이 바람직하다. 둘째, 돌출부(228)는 특히, 필름에 이미지가 형성되면, 이 접착층에 부착된 필름의 노출된 표면의 외관이 불량해질 정도로 커서도 안된다. 셋째, 돌출부(228)는 접착층의 접착 결합 성능이 저하될 정도로 커서도 안된다.

도 5에 있어서, 도 3의 A-A 선을 따른 접착층(218) 구획은 접착층이 존재하는 평면(223)의 위로 확장되어 있는 다수의 돌출부(228)를 포함하는 것으로 나타나있다. 상기 돌출부의 치수는 접착층과 이형 라이너의 목적 용도에 따라서 달라질 수 있으며, 기판에의 부착, 유체 배출 및 핸들링 테이프에 대한 이형 라이너의 상응하는 오목부의 부착 사이의 균형을 적당히 맞추도록 선택되어야 한다. 상기 돌출부(228) 사이의 피치(pitch), P는 약 400 ㎛ 이하, 바람직하게는 약 150∼약 350 ㎛일 수 있다. 접착층(218)이 존재하는 평면(223)으로부터의 각 돌출부(228)의 높이, h는 바람직하게는 약 15 ㎛ 초과∼약 35 ㎛, 더욱 바람직하게는 약 17∼약 30 ㎛이다. 돌출부(228)의 기준면에 존재하는 폭 W₁은 통상적으로 약 150 ㎛ 초과이다. 거리 W₂는 기판에의 부착, 유체 배출 및 이형 라이너 핸들링 테이프 부착의 밸런스에 따라서 매우 다양하게 변화할 수 있으며, 통상적으로 기준면 폭 W₁의 약 50 % 미만이어야 한다. W₂는 약 0(상부가 뾰족한 경우)∼약 20 ㎛(상부가 절단된 경우)인 경우가 바람직하며, W₂는 약 2∼약 5 ㎛인 경우가 더욱 바람직하다. 피라미드형 돌출부(228) 사이의 간격 W₃은 약 0∼약 10 ㎛인 경우가 바람직하고, 약 2∼약 6 ㎛인 경우가 더욱 바람직하다. 돌출부(228)는 접착층(218)의 표면이 존재하는 평면(223)에 대하여 각 α를 형성하는 1 이상의 측벽(232)을 보유한다. 상기 각 α는 약 5°초과 ∼ 약 40°미만의 각으로부터 선택된 것이 바람직하고, 약 10° ∼ 약 17°인 것이 더욱 바람직하다.

도 6a 및 6b에 있어서, 일단 이형 라이너(126)(도 6에 나타내지 않음)를 제거하면, 구조화된 접착층(218)의 노출된 표면은 다양한 기판(250)에 부착될 수 있다. 구조화된 표면에 대향하는 접착층의 표면은 통상적으로 필름층(260)을 포함하며, 이는 이미지 층(262)을 포함한다. 도 6a에 있어서, 접착층(218)이 처음에 기판(250)과 접촉될때, 피라미드형 돌출부(228)는 기판 표면과 접촉하게 되며, 돌출부(228) 사이의 영역(235)은 유체 배출을 위한 채널로서의 기능을 갖는다. 이로써 접착층과 기판 사이에 형성된 포집 공기 주머니가 용이하게 제거될 수 있다. 도 6b에 있어서, 당 업계에 공지된 기법과 동일하게 적당히 도포하면, 접착제의 웨트아웃(wet-out)이 증가할 것이고 영역(235)은 점차적으로 크기가 감소하여 완전히 없어지게 될 것이다. 적당한 기판(250)의 예로서는 유리, 금속, 플라스틱, 나무 및 세라믹 기판과, 이러한 기판의 채색된 표면, 이미지 형성된 필름, 표지판 등을 포함한다. 대표적인 플라스틱 기판으로서는 염화폴리비닐, 에틸렌-프로필렌-디엔 단량체 고무, 폴리우레탄, 폴리메틸 메타크릴레이트, 가공 열가소성 플라스틱(예를 들어, 산화폴리페닐렌, 폴리에테르에테르케톤, 폴리카르보네이트) 및 열가소성 탄성중합체를 포함한다.

도 6에 있어서, 필름(260)은 목적 용도에 따라서 다양해질 수 있으며, 다양한 재료 예를 들어, 중합체, 금속 호일, 금속판, 세라믹판, 발포 시트 및 반사 시트로 제조될 수 있다. 필름(260)은 당업자에 의하여 통상적으로 사용되는 중합체 재료로 제조된 것이 바람직하다. 적당한 중합체 필름으로서는 예를 들어, 비닐, 염화폴리비닐, 가소화된 염화폴리비닐, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 플루오르수지 등을 포함한다. 필름(260)의 두께는 목적 용도에 따라서 다양하게 변할 수 있으나, 일반적으로는 약 300 ㎛ 이하이고, 약 25∼약 100 ㎛인 것이 바람직하다.

임의의 감압 접착제는 접착층(218)으로서 적당하다. 감압 접착제의 종류로서는 아크릴, 점착화된 고무, 점착화된 합성 고무, 에틸렌 비닐 아세테이트, 실리콘 등을 포함한다. 적당한 아크릴 접착제에 관하여는 미국 특허 제3,239,478호, 동 제3,935,338호, 동 제5,169,727호, RE 24,906, 4,952,650 및 4,181,752에 개시되어 있다. 감압 접착제의 적당한 예로서는 1 이상의 알킬 아크릴레이트와 1 이상의 강화 공단량체의 반응 생성물이 있다. 적당한 알킬 아크릴레이트로서는 상동중합체 유리 전이 온도가 약 -10℃ 이하인 것이 있으며, 그 예로서는 n-부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트, 이소노닐 아크릴레이트, 옥타데실 아크릴레이트 등을 포함한다. 적당한 강화 단량체로서는 예를 들어, 아크릴산, 이타콘산, 이소보닐 아크릴레이트, N,N-디메틸아크릴아미드, N-비닐 카프로락탐, N-비닐 피롤리돈 등을 포함한다.

접착층(218)의 접착 조성 및 레올로지는 바람직한 정도의 접착층(218) 및 기판(250)간 웨트아웃과, 유체 배출 채널(235)을 보유하도록 선택되어야 한다. 접착제는 용매 또는 물에 분산된 중합체일 수 있으며, 이형 라이너상에 코팅되어 건조되고, 필요에 따라서는 가교될 수 있다. 용매 보유 또는 수분 보유 감압 접착 조성물을 사용하면, 접착층은 담체 액체의 전부 또는 대부분을 제거하기 위하여 건조 단계를 수행할 수 있다. 부가적인 코팅 단계는 평활한 표면을 이루는데에 필요할 수 있다. 접착제는 또한 라이너상에 핫 멜트 코팅되거나 또는 미세구조화된 백킹(microstructured backing)일 수 있다. 뿐만 아니라, 단량체 예비 접착 조성물은 라이너상에 코팅되어 에너지원 예컨대, 열, UV 복사선, e-빔 복사선 등을 사용하여 중합화될 수 있다. 이때 접착제의 두께는 목적 용도에 따라서 매우 다양할 수 있으며, 통상적으로는 약 10∼약 50 ㎛의 범위이다.

필요에 따라서 감압 접착제는 1 이상의 첨가제 예를 들어, 개시제, 충전제, 가소제, 점착제, 사슬 전이제, 섬유상 강화제, 직조 직물 및 부직포 직물, 발포제, 산화방지제, 안정화제, 난연제, 증점제, 착색제 및 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.

도 7에 있어서, 그래픽 물품(370)은 필름층(360)의 제1 표면(314)상에 이미지화된 그래픽(362)을 포함하는 것으로 도시되어 있다. 필름층(360)의 제2 표면(316)은 구조화된 접착층(318)에 인접하여 존재한다. 접착층(318)은 피라미드형 돌출부(328)를 포함한다. 접착층(318)은 분리 가능한 구조화 이형 라이너(316)에 의하여 보호되며, 이는 돌출부(328)에 상응하는 오목부(329)를 포함한다. 도 7에서, 필름층(362) 및 접착층(318)은 상기 그래픽(362) 주위에서 조심스럽게 절개된다. 그래픽(362)으로 오버레이되지 않은 필름(362) 영역 및 접착제(318)가 제거되어 이형 라이너(326)의 구조화된 표면의 일부(330)가 노출된다.

도 8에 나타낸 바와 같이, 일단 그래픽에 의하여 오버레이 되지 않은 필름 및 접착제가 제거되면, 제2 테이프(400)는 그래픽(362) 및/또는 이형 라이너(326)상에 도포될 수 있다. 테이프(400)는 취급시 손상으로부터 그래픽(362)을 보호하는데 사용될 수 있거나, 또는 기판에 대하여 전사 및 정합 구조를 형성하는 것을 촉진하기 위한 예비 마스크 또는 예비 이격 테이프일 수 있다. 상기 테이프(400)는 또한 이형 라이너(326)를 다른 이형 라이너(도 8에 도시하지 않음)에 임시적으로 연결시키는데 사용된 스플라이싱 테이프일 수도 있다. 일반적으로, 상기 테이프(400)는 필름층(402) 및 접착층(404)을 포함한다. 테이프(400)는 또한 그 목 적으로 하는 기능에 따라서 다른 층을 포함할 수도 있으며, 이 층들에 관하여는 본원에서 별도로 설명은 하지 않을 것이다. 상기 테이프(400)가 이형 라이너(326)와 접촉할때, 필름층(402)은 통상적으로 충분히 경직성이어서 상기 테이프 접착층(404)은 이형 라이너(326)의 토포그래피와 완전히 부합될 수는 없다. 이로써 테이프(400) 및 이형 라이너(326) 사이의 부착이 불충분해진다. 이형 라이너(326)의 오목부(329)는 이형 라이너(326)와 핸들링 테이프(400) 사이의 부착성을 증가시키도록 선택된다.

본 발명은 이하의 비제한적인 실시예를 참고로 하여 기술될 것이다.

샘플 분석

JENA JENAVERT(독일, 제나) 입사광 광학 현미경 또는 Bausch and Lomb 입체 현미경(미국 뉴욕 로체스터 소재, Bausch & Lomb)을 사용하는 광학 현미경 관찰, 또는 WYKO RST 표면 프로파일러(미국 아리조나 턱슨 소재, WYKO Corp.)를 사용하는 전파 간섭 현미경 관찰에 의하여 라이너 및 접착 샘플을 평가하였다.

시험 :

핸들링 테이프 대 라이너 박리 부착 시험 : 폭 2 인치의 3M SCPS-55 도포 테이프 스트립을 지름 3 인치(7.6 ㎝) ×폭 32 인치(81 ㎝)의 60 D 듀로미터 롤러 및 지름 5/8"(1.6 ㎝)인 램을 보유하는 롤 라미네이팅기(Robert L. Greig, Inc.)를 사용하여 60 psi로 라미네이팅시켜 이형 라이너 또는 이 라이너의 미세구조화 면에 부착시켰다. 온도 및 습도가 각각 22℃ 및 50 %(상대습도)로 일정한 방안에 1 시간 동안 방치한후, 90 인치/분의 비율로 세팅한 IMASS 부착 시험기를 사용하여 라미네이팅된 샘플로부터 테이프를 일정한 각도 180°로 박리시켰다. 상기 테이프의 라이너에 대한 부착성 측정 결과는 폭 1 인치당 g으로, 또는 폭 2 인치당 g으로 나타내었다.

기판 박리 부착 시험에 대한 그래픽 : ASTM 방법 D3330(1992) 및 Pressure Sensitive Tape Council 방법 PSTC-1(1989)을 변형시켜 기판에 대한 그래픽의 부착 시험을 수행하였다. 페인트 칠한 알루미늄 시험 판넬(인디아나주 인디아나폴리스 소재, Fruehauf)을 델라웨어주 윌밍톤에 소재하는 E.I.DuPont de Nemours로부터 입수 가능한 용매로 세척한 다음, 건조시켰다. 라이너상의 감압 접착제 샘플 및 필름 샘플을 폭 2.54 ㎝의 스트립으로 절단하였다. 이형 라이너를 제거하고, 비율 약 2.5 ㎝/초 및 질량 450 g을 적용시켜 PA-1 Hand Applicator(미네소타주 세인트폴 소재, 3M에서 시판)를 사용하여 스트립을 패널에 도포하였다. 3M에서 상표명 Scotchcal Series 3650으로 시판중인 폭 2.54 ㎝인 접착제 필름의 백킹 스트립을 각 샘플 스트립에 정합되도록 라미네이팅시켰다. 상기 백킹 필름은 샘플 필름 및 감압 접착제가 박리 백 시험(peel back testing)중 과도하게 연신되는 것을 막아주는 역할을 한다. 온도 및 습도가 각각 22℃ 및 50 %(상대습도)로 일정한 방 안에 24 시간 동안 방치한후, 또는 66℃에서 7일 동안, 그리고 온도와 습도가 일정하게 평형을 이루는 방에 24 시간 동안 방치한후, 크로스헤드(crosshead) 비율 30.5 ㎝/분에서 Instron 5564 인장 시험기(메사츄세츠 캔톤 소재, Instron Corp.)를 사용하여 박리 부착성을 90°박리 백으로서 측정하였다.

만입 패널 시험(Indent Panel Test) : 마개 지름 2.5 ㎝인 반구형 낙하 해머(hemispherical drop hammer)를 사용하여 두께 0.7 ㎜의 알루미늄 시험 패널에 환형 만입부를 형성하였다. 사용된 패널에 있어서, 패널면에 존재하는 만입부의 지름은 약 2.8 ㎝였으며, 깊이는 약 0.6 ㎝였다. 시험할 시험 샘플 7.5 ㎝ ×7.5 ㎝을 패널의 만입부 및 도포된 편평면에 모은 다음, 상기 만입부에 팽팽하게 감았다. 보호 슬리브(SA-1, 3M으로부터 입수)를 보유하는 PA-1 Hand Applicator를 사용하여 질량 약 1 ㎏의 힘으로 상기 샘플을 상기 패널상에 압착시켰다. 이후 상기 필름을 함몰된 만입부에 엄지 손가락으로 가압하였다. 이때 질량 3 ㎏ 이상을 가하였다. 샘플이 만입부와 정합되고 압착된 패널 만입부와 고르게 접촉하는 능력에 관하여 다음과 같이 등급을 메겼다.

0 : 포집된 공기로 인하여 샘플이 만입부와 거의 정합되지 않음.

1 : 샘플이 만입부의 약 50% 정도까지 압착될 수 있음.

2 : 샘플이 작은 기포를 보유하는 만입부의 대부분과 정합되도록 압착될 수 있음.

3 : 샘플이 천천히(5초 이상) 만입부에 완전하게 정합되도록 압착될 수 있음.

4 : 샘플이 신속하게(5초 미만) 만입부에 완전하게 정합되도록 압착될 수 있음.

편평하거나 또는 극미하게 울퉁불퉁한 감압 접착제 표면을 보유하는 샘플의 등급은 통상적으로 0이다.

리벳 패널 시험 : 리벳 중심으로부터 3.8 ㎝ 떨어진 샘플 모서리에서 시작되는, 리벳팅된 Fruehauf 편평 패널상의 지름 12 ㎜ 및 높이 2.5 ㎜인 둥근 모양의 리벳에 시험 샘플을 손으로 압착시켰다. 양 엄지 손가락으로 상기 샘플을 가압하였으며, 이때 주변부에서의 엄지 손가락이 가하는 압력은 각 텀당 약 750 g이었고, 필름 밑에 형성된 큰 공기 주머니를 포집하기 위하여 환형 메카니즘 장치(circular motion)를 사용하였다. 이후 상기 리벳의 대향면에 존재하는 리벳을 지지하고 있는 엄지 손가락을 향하여 공기 주머니의 모서리에 가압하고, 반원형 메카니즘 장치의 지름을 감소시키면서 방향을 번갈아 바꿔주어 상기 공기 주머니의 여백을 따라서 엄지 손가락을 유지시켰다(각 엄지 손가락당 가하여지는 힘 ; 약 750 g). 상기 필름이 파열되지 않도록 힘을 조절하였다. 이 방법을 통하여 샘플 밑에 큰 공기 주머니가 형성되며, 이것이 감압 접착제의 결합을 해체함으로써 상기 필름 밑에서 샘플 모서리로 공기 주머니가 밀리는 것이 억제된다는 것을 알 수 있었다. 공기 주머니를 분산시키고 이 필름을 상기 리벳의 2 ㎜이내로 정합시키는데 필요한 시간을 측정하였다. 상기 필름을 제조한지 5분 경과후 큰 공기 주머니가 잔류하면, 이 공기 주머니의 지름을 측정한다. 일정 범위에서 시험을 반복 수행할 수 있다. 공기가 가장 잘 분산된 샘플은 일반적으로 필름이 리벳 밑부분과 정합되는데에 약 30∼60초 소요된다. 상기 필름이 상기 리벳 밑부분에 정합되는데 2∼5 분이 소요되는 샘플은 몇몇 용도에서 일반적으로 공기의 흐름이 지나치게 제한될 수 있다. 가장 불량한 샘플은 작업을 수행한지 5분 경과후 약 35 ㎜(이상)의 공기 주머니를 포집한다. 편평하거나 또는 극미하게 울퉁불퉁한 감압 접착 표면을 보유하는 샘플에는 통상적으 로 큰 공기 주머니가 잔류한다.

고온 도포/재도포 시험 : 수평 유리판을 40∼43℃로 가열하고 메틸 에틸 케톤(MEK)으로 세정하였다. 시험할 감압 접착 시트 한 조각(약 2.5 ㎝ ×7.5 ㎝)을 약 10초 이하의 시간 동안 감압 접착면으로 유리판상에 편평하게 덮어주고, 모서리를 손가락으로 약 500 g의 "힘"으로 가압하여 주변부(모서리로부터 약 0.5 ㎝ 안으로 들어간 부분)를 유리판에 고르게 접촉시켰다. 이후 샘플의 주변부 주위 및 중앙부를 손가락으로 가압하여, PSA 결합이 해체되고 전체 공기 주머니가 상기 샘플 모서리로 이동하는 것을 막았다. 그 다음 이러한 방식으로 도포한 샘플에 공기 방울이 포집되었는지 여부에 대하여 평가하였다. 스트립을 단으로부터 천천히 박리해낸 다음 이를 동일한 방법으로 다시 도포하였다. 세번째 재도포를 수행하였다. 시험 등급은 다음과 같다.

0 : 제1 도포 이후 샘플에 기포가 포집됨(이는 공기 방출 특성을 확인할 수 없음을 나타냄).

1 : 제1 도포 이후 샘플에 기포가 관찰되지는 않았으나, 제2 재도포 또는 제3 재도포 이후에는 기포가 관찰됨.

2 : 제2 도포 이후 샘플에 기포가 관찰되지는 않았으나, 제3 재도포 이후에는 기포가 관찰됨.

3 : 3회의 도포 및 재도포 이후 어떠한 기포도 관찰되지 않음(이는 제1 도포에 대한 공기 방출 특성을 나타내고, 추후의 재도포에 대하여도 공기 방출 특성을 보유함을 나타냄). 또한, 감압 접착층의 채널은 제3의 제거 단계 이후에 조차도 존 재할 수 있음.

3 등급에 속하는 재료가 우수한 것으로 간주된다. 0 등급에 속하는 재료는 불량한 것으로 간주된다. 1 등급에 속하는 재료는 고온에서 표면상에 일정한 도포 및 재도포에 있어서 공기의 유출이 매우 낮다. 감압 접착 표면이 편평하거나 또는 미소하게 울퉁불퉁한 샘플은 통상적으로 0 등급에 속한다.

공기 흐름 시험

기판에 물품을 도포한 후 구조화된 물품이 공기를 유출시키는 능력(공기 흐름이라고도 칭함)을 다음의 방식으로 측정하였다. 2개의 원형 중심 채널(하나의 채널은 다른 채널 내부에 존재함)이 규격화되어 존재하는 스테인레스 스틸 기판을 시험 고정물로 사용하였다. 상기 2개의 원의 반지름은 각각 2.0 인치(5.1 ㎝) 및 2.5 인치(6.4 ㎝)였으며, 각 채널의 폭은 0.030 인치(0.76 ㎜)였으며 깊이는 0.060 인치(1.52 ㎜)였다. 각 채널은 한쌍의 개구부를 보유하였으며, 이 개구부의 반지름은 0.03 인치(0.76 ㎜)였으며, 서로에 대하여 약 0.25 인치(0.64 ㎝)의 간격으로 이격되어 존재하였다. 내부 채널의 개구부는 압력원과 연결되어 있으며, 외부 홈/채널의 개구부는 공기 흐름 측정 장치에 연결되어 있다. 폭 3인치, 지름 2.4 인치, 경도 60A 듀로미터인 1235 g의 고무 롤러를 사용하여 샘플을 도포해서 동심원형의 홈을 덮었다. 물 기둥 0∼100 인치의 압력을 개구부를 통해 내부 채널에 가하였으며, 이 개구부로 유출되어 나오는 공기의 흐름을 측정하였다. 공기 흐름은 ㎜/분으로 나타내었다.

웨트아웃 % 및 채널 밀봉 시험 :

감압 접착 시트 샘플을 접착면을 아래로 향하게 하여 깨끗하고 고르고 편평한 아크릴 패널상에 조심스럽게 도포하였다. 핸들의 말단부에 부착된 펠트 패드를 사용하여 압력을 샘플 표면에 가하였다. 샘플의 표면 영역은 펠트 패드보다는 컸다. 펠트 패드의 반지름은 15 ㎜이다. 핸들을 손으로 잡고, 상기 패드를 동일한 스팟중의 샘플 표면상에 10초 동안 497 g의 힘으로 압착시켰다. 현미경으로 접착제의 웨트아웃 표면적을 측정하였다. 채널 밀봉 정도도 또한 현미경으로 측정하였다.

실시예 1∼5 및 비교예 C1∼C6 :

이형 라이너를 미세엠보싱시켜 표면의 정면에 만입된 셀의 패턴을 형성하였다. 일반적으로 라이너는 125 ㎛의 종이 코어와, 이면에 매트 피니쉬 처리된 25 ㎛의 폴리에틸렌 코팅, 정면에 광택 피니쉬 처리된 25 ㎛의 폴리에틸렌 코팅, 그리고 광택 폴리에틸렌 면에 시판중인 실리콘 코팅을 보유한다. 조각된(engraved) 엠보싱 도구를 사용하여 열과 압력을 가해서 패턴의 각 세트를 형성하였다. 각각의 조각된 패턴은 규칙적으로 이격되어 있는 역 사각뿔 모양의 셀의 배열이었으며, 이 셀의 벽은 웹의 수직 방향에 대하여 45°로 편향되도록 배향되었다. 표 1은 실시예 1∼5 및 비교예 C1∼C4에 대한 각 패턴의 치수를 나타낸다.

다른 비교예 C5 및 C6은 웹의 방향에 대하여 45°편향되도록 배향된 격자형의 연속 교차 평행 융기형 마루 패턴을 보유하였다. 상기 마루의 측벽 기울기는 약 54°였다. 상기 마루의 교차부는 사다리꼴이었다. 실시예 C5의 사다리꼴 마루의 밑변의 폭은 약 43 ㎛이었으며, 상부의 폭은 약 11 ㎛이었고, 높이는 약 22 ㎛이었다. 피치는 약 290 ㎛이었다. 실시예 C6의 사다리꼴 마루의 밑변의 폭은 약 41 ㎛ 이고, 상부 폭은 약 12 ㎛이며, 높이는 약 20 ㎛이었다. 피치는 약 203 ㎛이었다.

모든 샘플의 패턴은 10 인치(25 ㎝)의 거리에서 육안으로 관찰하였을때 실질적으로 파악할 수 없었다.

실시예	높이(깊이) (㎛)	평면으로부터의 명목상 측벽 기울기 (°)	피치 (반복 거리) (㎛)	피라미드형 구조 사이의 간격 (㎛)	피라미드 상부 (㎛)
C1	10	15	82.7	6	2
C2	10	40	31.8	6	2
C3	15	8.5	197	0	0
C4	15	27.5	65.6	6	2
1	20	15	157	6	2
2	20	40	55.7	6	2
3	25	10	292	6	2
4	25	15	195	6	2
5	25	20	145	6	2

실시예 6∼10 및 비교예 C7∼C12 :

아크릴 감압 접착 용액(미국 특허 제5,296,277호에 기술된 접착 용액 1)을 Arizona Chemical Co.로부터 상표명 Nirez 2019로 시판중인 18.5 phr 수지로 개질시켰다. 상기 접착 용액을 실시예 1∼5 및 C1∼C6의 이형 라이너상에 코팅하고, 66℃에서 10분 동안 건조시켜 두께 약 32 ㎛인 접착 필름을 제조하였다. 상기 샘플의 노출된 접착면을 실온에서 두께 46 ㎛의 가소화된, 백색의 가요성이며 정합 가능한 비닐(PVC) 필름[이 필름은 3M으로부터 상표명 Controltac Plus Graphic Marking Film Series 180-10으로 시판중인 필름 구조물에 사용된 것과 동일함]에 라미네이팅시켰다. 게이지 압력 200 kPa(30 psi)이고, 비율 약 2.5 ㎝/초인 Vanquisher 롤 라미네이팅기(Stoughton Machine and Manufacturing Co., Inc., Stoughton Wisconsin)를 사용하여 실질적으로 편평한 구조물을 제조하였다. 라이너를 제거하자, 연속적 접착층에 실질적으로 역상인 토포그래피가 노출되었다. 토포그래피는 규칙적으로 이격되어 존재하는 융기 사각 피라미드형 돌출부였다.

모든 샘플의 패턴은 10 인치의 거리에서 육안으로 관찰하였을때, 실질적으로 식별 불가능하였다.

만입 패널 시험, 리벳 패널 시험, 고온 도포/재도포 시험 및 공기 흐름 시험을 통하여 접착제로 백킹된 필름을 평가하였다. 상기 공기 흐름 시험은 23°및 35℃에서 물기둥 40 인치인 기압에서 수행되었다. 라이너를 라이너 박리 부착 시험용 테이프에 도포하였다. 그 결과를 표 2에 나타내었다. 결과를 통하여 그래픽에 대하여 일정 범위로 도포 및 공기 배출됨과, 라이너에 대한 핸들링 테이프가 일정 범위로 부착됨을 알 수 있었다. 실시예들을 통하여 피라미드 높이(깊이) 및 측벽 기울기를 일정 범위로 조합할 경우에만 모든 시험에 있어서 최선의 결과가 얻어짐을 알 수 있었다. 제조된 샘플들중에서, 보다 불량한 도포 공기 유출 특성에 대하여 시험된 샘플의 피라미드 높이는 약 10 ㎛이었으며 측벽의 각은 15∼40°이었거나, 또는 피라미드 높이는 약 15 ㎛이고 측벽의 기울기는 약 10°미만이었다. 피라미드형 오목부의 측벽 기울기와 깊이가 보다 작았을때 라이너에 대한 핸들링 테이프의 부착성은 개선되었다.

실시예	라이너 샘플 (실시예 번호)	핸들링 테이프 대 라이너 박리 부착 시험 (g/폭 2")	만입 패널 시험	리벳 패널 시험	고온 도포/ 재도포 시험	23℃에서의 공기 흐름 시험	35℃에서의 공기 흐름 시험
C7	C1	70	1	5분 경과후 37㎜ 공기 주머니 형성됨	0	3	0
C8	C2	40	1	5분 경과후 34㎜ 공기 주머니 형성됨	0	18	2
C9	C3	68	0-1	1회 수행시 138초, 차회 수행시 5분 경과후 35㎜ 공기 주머니가 포집됨	1	8∼13	2
C10	C4	15	1	140 초	1	35	8
C11	C5	0	4	15	3	49	--
C12	C6	4	4	12	3	>102	--
6	1	55	3	26∼30 초	3	88	25
7	2	16	2	65 초	3	96	28
8	3	70	4	13∼20 초	3	81	32
9	4	21	4	13∼15 초	3	102	42
10	5	11	4	15 초	3	102	43

실시예 11 :

실시예 1의 라이너와 유사한 구조를 갖되, 구조간 간격이 약 7 ㎛이고, 편평한 상부의 크기가 약 9∼12 ㎛ 이상이며, 피치가 190 ㎛이고 종횡비가 약 8.6인 이형 라이너를 미세엠보싱에 의하여 제조하였다. 이 라이너와 비교예 C3, C5 및 C6의 라이너에 실시예 13∼23의 접착제를 80∼120 fpm의 비율로 코팅하였다. 실시예 1 및 비교예 C3의 라이너를 기포가 거의 없거나 또는 전혀 없도록 하여 고르게 코팅하거나, 또는 코팅 가공으로 형성하였다. 비교예 C5 및 C6의 라이너는 접착층에 다 수의 포집된 기포를 형성하여, 접착층 표면이 울퉁불퉁하였다.

실시예 12∼14 및 비교예 C13 :

기판 박리 부착 시험용 그래픽을 사용하여 실시예 3, 4 및 5의 샘플을 시험하였다.

실시예 6∼10에서와 같이, 웹 방향에 대하여 45°편향되도록 배향된 격자형의 연속 교차 평행 융기 마루 패턴을 갖는 라이너를 사용하여 추가의 비교 샘플 C13을 제조하였다. 라이너가 존재하는 평면에 근접한 마루의 측벽 기울기는 약 90°였다. 상기 마루의 횡단면은 둥근 모양이었으며, 밑변의 폭은 약 90 ㎛, 높이는 25 ㎛ 이상이었다. 피치는 1270 ㎛이었다.

표 3은 본 발명의 구조물의 결합 특성이 우수함을 보여주는 것이다.

실시예	샘플 (실시예 번호)	24 시간 CTH 방치후 박리 부착성 (lb/in)	66℃ 방치하여 7일 경과후의 박리 부착성 (lb/in)
12	3	1.8	3.9
13	4	1.8	4.2
14	5	1.9	4.5
C13		2.0	3.2

실시예 15∼17 및 비교예 C14 :

% 웨트아웃 시험으로 실시예 8, 9 및 10의 샘플과 비교예 C9의 샘플을 시험하였다. 표 4는 그 결과를 나타내는 것이다. 비교예를 통하여 시험 조건하에 웨트아웃 비율이 클수록 도포 과정중 유체를 충분히 배출시키는데 필요한 채널 통로가 형성됨을 알 수 있었다.

실시예	샘플(실시예 번호)	% 웨트아웃	유체 배출 채널의 밀봉 여부
C14	C9	90	밀봉됨
15	8	62	밀봉 안됨
16	9	58	밀봉 안됨
17	10	64	밀봉 안됨

지금까지 본 발명의 다수의 구체예를 기술하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다수의 변형이 가능함을 이해할 것이다. 따라서, 다른 구체예들도 다음의 청구항의 범위내에 포함된다.

Claims (24)

1. 피라미드형 오목부(pyramidal depression)의 배열을 포함하는 표면을 갖는 이형 라이너로서,

   상기 이형 라이너는 핸들링 테이프 대 라이너 박리 부착 시험(Handling Tape to Liner Peel Adhesion Test)에 의하여 측정하였을 때 폭 2 인치당 10 g 초과인 박리 접착력 값을 가지며, 상기 오목부 사이의 간격은 0 ㎛ ~ 10 ㎛이고, 상기 오목부는 오목부 사이의 피치의 50 % 미만인 기준면에서의 폭을 가지며, 상기 오목부는 이형 라이너 표면이 존재하는 평면으로부터 깊이 15 ㎛ 초과∼35 ㎛ 미만까지 아래 방향으로 확장되어 있으며, 이 오목부는 상기 표면이 존재하는 평면에 대하여 10°∼ 17°의 각을 형성하는 1 이상의 측벽을 보유하고, 상기 라이너는 접착제에 부여하는 비접착 구조물을 더 포함하는 것인 이형 라이너.
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3. (a) 피라미드형 오목부를 포함하는 표면을 갖는 이형 라이너로서, 상기 오목부는 상기 이형 라이너 표면이 존재하는 평면으로부터 깊이 15 ㎛ 초과 ∼ 35 ㎛ 미만까지 아래 방향으로 확장되어 있고, 상기 표면이 존재하는 평면에 대하여 10°∼ 17°의 각을 형성하는 1 이상의 측벽을 보유하며, 상기 오목부 사이의 간격은 0 ㎛이고, 상기 오목부는 오목부 사이의 피치의 50 % 미만인 기준면에서의 폭을 가지며, 상기 라이너는 비접착 구조물을 더 포함하는 것인 이형 라이너 ; 및

   (b) 상기 이형 라이너의 표면상에 존재하는 접착층

   을 포함하는 접착제 백킹된 물품(adhesive backed article).
4. 제3항에 있어서, 상기 접착층은 공기 흐름 시험(Air Flow Test)에 의하여 측정하였을때, 40 인치의 수압하에 23℃에서 20 ㎖/분 초과의 비율, 및 40 인치의 수압하에 35℃에서 10 ㎖/분 초과의 비율로 유체를 배출시킬 수 있는 것인 접착제 백킹된 물품.
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