KR100866726B1 - A clenning device for auto molding device - Google Patents

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KR100866726B1 KR1020070068478A KR20070068478A KR100866726B1 KR 100866726 B1 KR100866726 B1 KR 100866726B1 KR 1020070068478 A KR1020070068478 A KR 1020070068478A KR 20070068478 A KR20070068478 A KR 20070068478A KR 100866726 B1 KR100866726 B1 KR 100866726B1
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정지창
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세미텍 주식회사
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Abstract

The cleaning apparatus is provide to improve the vacuum suction power and the removal of the residue of upper and lower part chase and to maintain the vacuum suction power of the optimal level by using the air cylinder for preventing leak of vacuum. The cleaning apparatus(10) is to be insert between the lower chases, moving before or after and right and left. The crevice(21) of the constant interval is equipped between front and back surface, mounted at the front part of the clean apparatus. A plurality of clean holes(22) is formed to penetrate the top and bottom side surface of the crevice. The clean head has the isolating plate(23) isolating the top and bottom side of the crevice. The two vacuum suction holes penetrates the inner crevice of the clean head and individually delivers the vacuum suction power. The vacuum unit(40) delivers the vacuum suction power to each vacuum suction hole, disposed in the back side of the clean apparatus. The main tube has the multiple inlet closed to the one side of the vacuum unit.

Description

집진력이 향상된 자동 몰딩 장치용 클린장치{A Clenning device for auto molding device}Clean device for automatic molding device with improved dust collection force {A Clenning device for auto molding device}

도 1은 종래의 자동 몰딩 장치용 클린장치의 클린 헤드를 보인 사시도이다.1 is a perspective view showing a clean head of a conventional clean device for an automatic molding device.

도 2는 종래의 자동 몰딩 장치용 클린장치의 메인 진공관의 개폐판을 보인 사시도이다.2 is a perspective view showing an opening and closing plate of a main vacuum tube of a conventional clean device for an automatic molding device.

도 3은 본 발명의 집진력이 향상된 자동 몰딩 장치용 클린장치의 일 예를 보인 사시도이다.Figure 3 is a perspective view showing an example of a clean device for an automatic molding apparatus dust collection force of the present invention is improved.

도 4는 본 발명의 집진력이 향상된 자동 몰딩 장치용 클린장치 중 클린헤드의 일 예를 보인 사시도이다.Figure 4 is a perspective view showing an example of a clean head of the cleaning device for the automatic dust collecting device is improved dust collection force of the present invention.

도 5는 본 발명의 집진력이 향상된 자동 몰딩 장치용 클린장치 중 메인 진공관의 일 예를 보인 사시도이다.Figure 5 is a perspective view showing an example of the main vacuum tube of the cleaning device for automatic dust collecting apparatus of the dust collecting power of the present invention.

도 6은 본 발명의 집진력이 향상된 자동 몰딩 장치용 클린장치 중 차폐장치의 일 예를 보인 사시도이다.6 is a perspective view illustrating an example of a shielding device of a clean device for an automatic molding apparatus having improved dust collecting power of the present invention.

도 7은 본 발명의 집진력이 향상된 자동 몰딩 장치용 클린장치 중 차폐장치의 사용 예를 보인 사용상태도이다.7 is a use state diagram showing an example of the use of the shielding device of the clean device for the automatic molding apparatus dust collection force of the present invention.

도 8은 본 발명의 집진력이 향상된 자동 몰딩 장치용 클린장치 중 클린헤드의 사용 예를 보인 사용상태도이다.8 is a use state diagram showing an example of the use of a clean head of the clean device for an automatic molding apparatus dust collection force of the present invention.

[도면의 주요부위에 대한 부호의 설명][Explanation of symbols on the main parts of the drawings]

10: 클린장치 11: 상부 체이스10: Cleaner 11: Upper Chase

12: 하부 체이스 13: 베이스12: Lower Chase 13: Base

20: 클린헤드 21: 틈20: Cleanhead 21: Break

22: 클린홀 23: 격판22: clean hole 23: diaphragm

24: 클린부재 30: 진공흡입홀24: clean member 30: vacuum suction hole

40: 버큠유닛 41: 플렉시블관40: vacuum unit 41: flexible tube

50: 메인 진공관 50A: 개폐장치50: main vacuum tube 50A: switchgear

51: 흡입구 52: 차폐판51: suction port 52: shielding plate

52A: 힌지 53: 회전바52A: Hinge 53: Rotary Bar

54: 실린더 54A: 로드54: cylinder 54A: rod

54B: 힌지축 V: 연결관54B: hinge shaft V: connector

본 발명은 반도체 칩 패키지에 에폭시 몰딩 컴파운드를 몰딩 성형한 후, 패키지를 제거할 시 금형에 잔존하는 에폭시 몰딩 컴파운드의 찌꺼기를 제거하는 클린 장치에 관한 것으로, 좀더 상세히 설명하면 금형에 잔존하는 에폭시 몰딩 컴파운드의 찌꺼기를 보다 효율적으로 제거하기 위해 클린 장치의 헤드부를 상하로 분리 형성하고, 공기를 흡입하는 메인 진공관 일측의 흡입구를 클린 장치의 위치에 따라 센서 감지하여 에어 실린더로써 개폐되게 함으로써, 개폐동작의 정밀/정확성을 높임이고, 이를 통해 흡입구의 개폐의 기밀부족으로 공기의 흡입력이 감소되는 것을 방지한 집진력이 향상된 자동 몰딩 장치용 클린장치에 관한 것이다.The present invention relates to a clean device that removes the residue of the epoxy molding compound remaining in the mold when molding the epoxy molding compound in the semiconductor chip package, after molding the package, and more specifically, the epoxy molding compound remaining in the mold In order to remove wastes more efficiently, the head part of the clean device is formed up and down, and the inlet port of one side of the main vacuum tube that sucks air is sensed according to the position of the clean device to be opened and closed by the air cylinder. The present invention relates to a cleaning device for an automatic molding apparatus, in which dust collecting power is improved, which improves accuracy and prevents the suction force of air from being reduced due to the lack of airtightness of opening and closing of the inlet.

일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)에 칩을 부착시킨 후, 일측에 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound, EMC)를 고온으로 성형하기 위해 자동화 몰딩 장치(Auto Molding device)를 사용하고 있다.Generally, after attaching a chip to a printed circuit board (PCB), an automatic molding device is used to mold an epoxy molding compound (EMC) at a high temperature on one side.

상기 자동화 몰딩 장치에 투입되는 인쇄회로기판은, 플라즈마 세정을 거친 인쇄회로기판에 Wafer로부터 Sawing 공정을 통해 제작되는 칩(Chip)을 인쇄회로기판(이하, PCB라 한다)에 접착하고, 금사 본딩(Gold Wire Bonding) 공정을 거친 후 투입된다.The printed circuit board to be put into the automated molding apparatus is bonded to a printed circuit board (hereinafter referred to as a PCB), which is produced through a sawing process from a wafer, to a printed circuit board subjected to plasma cleaning, and bonded to a gold yarn ( It is added after Gold Wire Bonding) process.

한편, 자동화 몰딩 장치는 일측으로 에폭시 몰딩 컴파운드(이하, EMC라 한다)를 투입하고, 자동화 공정을 따라 2개의 PCB와 함께 다량의 EMC가 하부 체이스에 안착된다.On the other hand, the automated molding device is injected into the epoxy molding compound (hereinafter referred to as EMC) to one side, a large amount of EMC along with the two PCBs are placed in the lower chase along the automation process.

이처럼 하부 체이스에 2개의 PCB 및 2개의 PCB 중심측에 다량의 EMC가 로딩되면 상부 체이스가 하향되어 용융가압한다. 이때 상하부 체이스는 대략 170℃이상의 온도를 유지하여 EMC가 상하부 체이스를 통해 쉽게 용융되며, 상하부 체이스를 통해 EMC를 PCB에 몰딩 성형한 후, 자동화 공정에 따라 이를 이송시켜 다음 공정으로 연계시키게 된다.In this way, when a large amount of EMC is loaded on the two PCBs and two PCB centers in the lower chase, the upper chase is lowered and melt-pressed. At this time, the upper and lower chase is maintained at a temperature of about 170 ℃ or more EMC is easily melted through the upper and lower chase, molding and molding the EMC on the PCB through the upper and lower chase, it is transferred to the next process according to the automated process.

이와 같이 고온의 열을 유지하여 단시간에 EMC를 PCB에 몰딩 성형하는 자동 몰딩 장치는 자동화 공정에 따라 상기 공정을 빠르게 반복하므로 PCB에 EMC가 몰딩 되는 과정에서 발생하는 잔여물이 누적되어 이를 통해 EMC 성형의 불량을 유발하고 있다.As such, the automatic molding device that molds the EMC to the PCB in a short time by maintaining high temperature heat is rapidly repeated according to the automated process, so that residues generated during the process of EMC molding on the PCB accumulate and thereby form the EMC. It is causing bad.

이러한 문제를 방지하기 위해, 상하부 체이스 간을 왕복 이송하면서, 상하측면의 이물질을 제거하는 클린 장치를 함께 사용하고 있는 것으로, 이는 종래의 수동형 몰딩 장치의 경우 한 공정이 끝나고 다음 공정이 작업 되기 전에 작업자가 브러쉬와 같은 클린 도구를 이용해 청소하였으나, 자동화됨에 따라 상하부 체이스간을 전후진 왕복 운동하는 클린장치에 에어와 진공을 이용해 성형 금형의 면을 청소하고 있으며, 이러한 작업을 체이스 클리닝이라 한다.In order to prevent such a problem, a clean device that removes foreign matter on the upper and lower sides while reciprocating between the upper and lower chases is used together. Cleans the surface of the mold using air and vacuum in a clean device that reciprocates back and forth between the upper and lower chases as it is automated, but it is called chase cleaning.

이와 같이 체이스 클리닝에 사용되는 종래의 클린 장치는, 도 1 도시와 같이 클린 헤드(100)가 내측에 일정 공간을 가지며 상하로 관통되는 다수의 흡입홀(110)을 갖는 형태로 이루어져 클린장치(200)로부터 공급되는 진공 흡입력이 상하측 흡입홀(110)로 작용하여 그 힘이 분산되고, 결과적으로 강한 진공 흡입력이 다수의 흡입홀(110)로 인해 약화되어 몰딩 잔여물의 흡입력이 감소하는 문제가 있었다.As described above, the conventional clean apparatus used for the chase cleaning has a shape in which the clean head 100 has a predetermined space therein and has a plurality of suction holes 110 penetrating up and down. The vacuum suction force supplied from) acts as the upper and lower suction holes 110, and the force is dispersed, and as a result, the strong vacuum suction force is weakened due to the plurality of suction holes 110, thereby reducing the suction force of the molding residue. .

또한, 도 2 도시와 같이 진공 흡입력을 클린 장치에 공급하는 메인 진공관(300)의 흡입구(310)는 탄성 스프링이 내삽된 지지봉(320)을 통해 하향압력을 받는 개폐판(330)으로서, 필요시 클린장치의 요부가 개폐판(330)의 저면을 상측으로 밀어 개폐하는 방식이다. 이는 개폐판(330)이 상측으로 밀려 올라갈 시 지지봉(320)의 정밀한 토크 조절이 어려워 개폐의 정도를 조절하기 어려운 문제가 있으며, 장기간 사용으로 인해 탄성 스프링의 탄성력이 약해져 개폐판(330)의 기밀이 유지되지 못하고, 결과적으로 메인 진공관(300)에 공급되는 진공 흡입력이 누출되 는 문제가 발생하고 있다.In addition, the suction port 310 of the main vacuum tube 300 for supplying the vacuum suction force to the clean device as shown in FIG. 2 is an opening and closing plate 330 which receives downward pressure through the support rod 320 in which the elastic spring is inserted, The recess of the clean device is a method of opening and closing the bottom surface of the opening and closing plate 330 upward. This is a problem that it is difficult to control the degree of opening and closing because it is difficult to precisely adjust the torque of the support rod 320 when the opening and closing plate 330 is pushed upward, the elastic force of the elastic spring is weakened due to long-term use, the air tightness of the opening and closing plate 330 This is not maintained, and as a result, there is a problem that the vacuum suction force supplied to the main vacuum tube 300 leaks.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 감안하여 발명한 것으로, 본 발명의 제 1 목적은, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)를 용융압착하여 인쇄회로기판(PCB)에 몰딩 성형하는 자동 몰딩 장치에 있어서, 상하부 체이스를 체이스 클리닝하는 클린장치의 집진력을 향상시켜 잔존하는 에폭시 몰딩 컴파운드의 제거 효율을 높인 클린장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention has been invented in view of the above-described conventional problems, and a first object of the present invention is to provide an automatic molding apparatus for molding and molding an epoxy molding compound (EMC) and molding a printed circuit board (PCB). The present invention provides a clean device in which the dust collecting force of the clean device for chasing the upper and lower chases is improved to increase the removal efficiency of the remaining epoxy molding compound.

본 발명의 제 2 목적은, 체이스 클리닝을 요하는 몰딩 부스로 진입하기 위해 좌우 이송하여 메인 진공관의 흡입구가 개폐될 시보다 정확하면서도 정밀하게 차폐될 수 있도록 구성된 클린장치를 제공하는 데 있다.It is a second object of the present invention to provide a clean device configured to be shielded more accurately and precisely when the suction port of the main vacuum tube is opened and closed by moving left and right to enter a molding booth requiring chase cleaning.

상기와 같은 목적에 따른 본 발명의 장치는, 상하부 체이스가 적어도 2개 이상 병렬 구비되는 자동 몰딩 장치의 상기 상하부 체이스 간으로 내삽되기 위해 전후 및 좌우 이송되는 일정 크기의 클린장치와, 상기 클린장치 전방에 장착되며 전후면 간에 일정 간격의 틈이 형성되고, 상기 틈의 상하측 면으로 관통형성되는 다수의 클린홀이 구비되며, 상기 틈의 상하측을 격리하는 격판이 구비되는 클린헤드와, 상기 클린헤드의 내측 틈으로 관통되며 상하측을 분리하여 개별적으로 진공 흡입력을 전달하는 2개의 진공흡입홀과, 상기 클린장치의 후방측에 구비되며 각각의 진공흡입홀로 진공 흡입력이 전달되는 버큠유닛 및 상기 버큠유닛과 일면이 밀착되어 연통되는 다수의 흡입구가 병렬 구비되는 메인 진공관으로 구성된 것에 의해 달성된다.The apparatus of the present invention according to the above object is a clean device of a predetermined size to be moved back and forth and left and right to be interpolated between the upper and lower chase of the automatic molding apparatus having at least two upper and lower chases in parallel, and the front of the clean device A clean head mounted on the front and rear surfaces, having a predetermined gap between the front and rear surfaces, and having a plurality of clean holes penetrating through the upper and lower surfaces of the gap, and having a diaphragm for insulating the upper and lower sides of the gap; Two vacuum suction holes penetrating through the inner gap of the head and separating the upper and lower sides to individually transfer the vacuum suction force, and a vacuum unit and the vacuum unit provided at the rear side of the clean device and transmitting the vacuum suction force to each vacuum suction hole. A plurality of suction ports which are in close contact with the unit and communicate with each other are achieved by the main vacuum tube provided in parallel.

본 발명에 있어서, 상기 메인 진공관은 흡입구 내측에 구비되며 일측이 힌지 결합되어 회동 개폐되는 일정 크기의 차폐판을 구비하며, 상기 차폐판 일단에 연결되어 차폐판을 회동시키는 회전바를 구비하고, 상기 회전바와 일단이 연결되는 로드를 구비하며 상기 로드를 좌우측 왕복이송시키는 실린더로 구성되는 차폐장치를 다수 구비하여 실시될 수 있다. 이때 상기 차폐장치는, 일측에 감지센서를 더 포함하여 실시될 수 있다.In the present invention, the main vacuum tube is provided inside the suction port and provided with a shielding plate of a predetermined size that one side is hingedly coupled to open and close, and has a rotary bar connected to one end of the shielding plate to rotate the shielding plate, the rotation Bar and one end is provided with a rod and may be implemented with a plurality of shielding device consisting of a cylinder for reciprocating the rod left and right. In this case, the shielding device may be implemented by further including a sensing sensor on one side.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 클린헤드는 전면에 투과율이 높은 플라스틱 또는 강화유리 중 택일하여 실시될 수 있으며, 상기 클린헤드의 격판은, 좌우측의 진공흡입홀을 각각 상하로 엇갈리게 대각선으로 연결하여 실시될 수 있다.In addition, in the present invention, the clean head may be implemented by one of plastic or tempered glass having high transmittance on the front surface, and the diaphragm of the clean head is performed by diagonally connecting the vacuum suction holes on the left and right sides up and down alternately. Can be.

상기 목적과 본 발명의 다른 목적 및 이점과 특징들은 양호한 실시 예를 도시한 첨부도면과 관련한 이하의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해 질 것이다.The above objects and other objects, advantages and features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments.

이하에서 본 발명의 실시 예를 도시한 첨부도면을 통해 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter will be described in more detail with reference to the accompanying drawings showing an embodiment of the present invention.

본 발명은, 도 3 도시와 같이 일정 크기를 갖는 클린장치(10)와 상기 클린장치(10)를 전후 및 좌우측으로 이송하는 베이스(13)를 구비한다. 여기서 상기 클린장치(10)의 전후진 및 좌우 이송시키는 베이스(13)의 구성은 자동 몰딩 장치의 체이스 클리닝 하기 위해 사용되는 클린시스템에 일반적으로 사용되고 있는 것으로, 당업자가 용이하게 실시하기 위해 다양한 형태로 변형 실시될 수 있는 것이며, 따라서 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The present invention includes a clean device 10 having a predetermined size as shown in FIG. 3 and a base 13 for conveying the clean device 10 forward, backward, left and right. Here, the configuration of the base 13 for moving forward and backward and left and right of the clean device 10 is generally used in a clean system used for chase cleaning of an automatic molding device, and those skilled in the art in various forms for easy implementation. Modifications may be made, and thus detailed description thereof will be omitted.

한편, 상기 클린장치(10) 전방에 장착되며 전후면 간에 일정 간격의 틈(21)이 구비되고, 상기 틈(21)의 상하측 면으로 관통형성되는 다수의 클린홀(22)이 구비되며, 상기 틈(21)의 상하측을 격리하는 격판(23)이 구비되는 클린헤드(20)를 구비하며, 상기 클린헤드(20)의 내측 틈(21)으로 관통되며 상하측을 분리하여 개별적으로 진공 흡입력을 전달하는 2개의 진공흡입홀(30)을 구비하고, 상기 클린장치(10)의 후방측에 구비되며 각각의 진공흡입홀(30)로 진공 흡입력이 전달되는 버큠유닛(40)을 구비한다.On the other hand, the front of the clean device 10 is provided with a gap 21 of a predetermined interval between the front and rear surfaces, a plurality of clean holes 22 are formed through the upper and lower sides of the gap 21 is provided, It has a clean head 20 is provided with a diaphragm 23 to isolate the upper and lower sides of the gap 21, and penetrates into the inner gap 21 of the clean head 20 and separates the upper and lower sides to vacuum individually It is provided with two vacuum suction holes 30 for transmitting the suction force, and is provided on the rear side of the clean device 10 and has a vacuum unit 40 for transmitting the vacuum suction force to each vacuum suction hole (30). .

이때 상기 버큠유닛(40)은 전후방으로 이송될 시 자유롭게 구부러지고 펴지기 용이한 플렉시블관(41)을 통해 연결되어 클린장치(10) 내측으로 진공 흡입력을 전달하는 것으로 실시된다.At this time, the vacuum unit 40 is connected to the flexible device 41, which is freely bent and easy to be unfolded when being transported to the front and rear to transfer the vacuum suction force into the clean device 10.

한편, 상기 버큠유닛(40)과 일면이 밀착되어 연통되는 다수의 흡입구(51)가 병렬 구비되는 메인 진공관(50)을 구비한다.On the other hand, the vacuum unit 50 is provided with a plurality of suction inlet 51 in parallel with one side and close contact with the push unit 40.

상기 메인 진공관(50)의 일 실시 예로서, 흡입구(51) 내측에 구비되며 일측이 힌지(52A) 결합되어 회동 개폐되는 일정 크기의 차폐판(52)을 구비하며, 상기 차폐판(52) 일단에 연결되어 차폐판(52)을 회동시키는 회전바(53)를 구비하고, 상기 회전바(53)와 일단이 연결되는 로드(54A)를 구비하며, 상기 로드(54A)를 좌우측 왕복이송시키는 실린더(54)를 포함하는 차폐장치(50A)를 다수 구비한 것으로 실시될 수 있다. 여기서 상기 차폐장치(50A)는 일측에 감지센서(55)를 더 구비하여 실시될 수 있다.In one embodiment of the main vacuum tube 50, the suction port 51 is provided inside the one side is provided with a hinge plate 52 of a predetermined size coupled to the hinge (52A) is opened and closed, one end of the shield plate (52) It is provided with a rotary bar (53) connected to the rotating plate to rotate the shield plate (52), having a rod (54A) connected to one end of the rotary bar 53, the cylinder for reciprocating the rod (54A) left and right A plurality of shielding devices 50A including 54 can be implemented. Here, the shielding device 50A may be further provided with a detection sensor 55 on one side.

또한, 본 발명에 있어서 상기 클린헤드(20)는, 전면에 투과율이 높은 플라스 틱 또는 강화유리 중 택일하여 구비될 수 있으며, 내측 격판(23)은 좌우측의 진공흡입홀(30)을 각각 상하로 엇갈리게 대각선으로 연결한 것으로 실시될 수 있다.In addition, in the present invention, the clean head 20 may be provided in the front of the plastic or tempered glass with a high transmittance, the inner plate 23 is the vacuum suction hole 30 on the left and right, respectively, up and down This can be done by staggered diagonally.

이상과 같이 구성되는 본 발명의 집진력이 향상된 자동 몰딩 장치용 클린장치는, 도 4 도시와 같이 클린장치(10) 전방측에 장착되는 클린헤드(20)를 구비하는 것으로, 본 발명의 클린헤드(20)는 진공발생장치로부터 공급되는 진공 흡입력이 버큠유닛(40)을 통해 클린장치(10) 내측을 따라 클린헤드(20)의 진공흡입홀(30)로 작용한다.The clean device for automatic molding apparatus of which the dust collection force of this invention comprised as mentioned above is improved is provided with the clean head 20 mounted in the front side of the clean apparatus 10 as shown in FIG. 4, The clean head of this invention The vacuum suction force supplied from the vacuum generator 20 acts as a vacuum suction hole 30 of the clean head 20 along the inside of the clean device 10 through the vacuum unit 40.

이때 클린헤드(20)의 내측 틈(21)으로 진공 흡입력이 작용하면 클린헤드(20)의 상하측 단에 다수 구비되는 소정 크기의 클린홀(22)을 통해 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)의 잔여물이 흡입되어 클린헤드(20)의 틈(21)으로 유입된다.At this time, when the vacuum suction force acts on the inner gap 21 of the clean head 20, residues of the epoxy molding compound EMC are formed through clean holes 22 having a predetermined size, which are provided at the upper and lower ends of the clean head 20. The suction is introduced into the gap 21 of the clean head 20.

여기서 상하측 클린홀(22)로 작용되는 진공 흡입력을 각각 분리시키는 격판(23)을 틈(21) 내측에 구비하여 별개의 공간을 형성함으로써, 클린홀(22)로 작용하는 진공 흡입력이 상하측으로 분리되어 집진력이 향상된다.Here, the diaphragm 23 which separates the vacuum suction force acting as the upper and lower clean holes 22 is formed inside the gap 21 to form a separate space, so that the vacuum suction force acting as the clean hole 22 is moved upward and downward. Separation improves dust collection power.

한편, 상기 클린헤드(20)의 클린홀(22) 양측으로 일정 폭과 길이를 갖는 클린부재(24)를 더 구비하여 실시될 수 있는 것으로, 이는 상하측 체이스(11,12)의 면을 쓸어 에폭시 몰딩 컴파운드가 용이하게 흡입되게 함과 동시에, 클린홀(22)의 전후면을 차단함으로써 진공 흡입력이 분산되는 것을 방지한다.On the other hand, it can be implemented by further comprising a clean member 24 having a predetermined width and length on both sides of the clean hole 22 of the clean head 20, which sweeps the surface of the upper and lower chases (11, 12) While allowing the epoxy molding compound to be easily sucked, the vacuum suction force is prevented from being dispersed by blocking the front and rear surfaces of the clean hole 22.

이와 같은 클린장치(10)의 진공 흡입력은 도 5 도시와 같이 좌우로 길이를 갖는 메인 진공관(50)을 통해 전달되는 것으로, 이는 좌우측으로 이송되는 클린장치(10)의 베이스(13)로 인해 버큠유닛(40)이 따라 특정 위치로 이동되면, 해당 위 치에서 버큠유닛(40)이 메인 진공관(50)과 연통될 수 개폐장치(50A)를 메인 진공관(50)의 일정 간격으로 다수 설치한다. 여기서 메인 진공관(50)의 일측의 개폐장치(50A)는 진공발생장치로부터 진공 흡입력이 전달되도록 연결관(V)을 포함하여 실시될 수 있다.Such vacuum suction force of the clean device 10 is transmitted through the main vacuum tube 50 having a length from side to side as shown in FIG. 5, which is caused by the base 13 of the clean device 10 transferred to the left and right sides. When the unit 40 is moved to a specific position, the number of the opening and closing device 50A can be communicated with the main vacuum tube 50 at the predetermined position at a predetermined interval of the main vacuum tube 50 is installed. Here, the opening and closing device 50A of one side of the main vacuum tube 50 may be implemented to include a connection tube (V) so that the vacuum suction force is transmitted from the vacuum generator.

이하에서 상기 메인 진공관(50)의 개폐장치(50A)를 좀더 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the opening and closing device 50A of the main vacuum tube 50 will be described in more detail.

본 발명의 메인 진공관(50)의 개폐장치(50A)는 도 6 도시와 같이 크게 개폐장치(50A)의 내측 저면에 형성되는 흡입구(51)와, 상기 흡입구(51)를 개폐하는 차폐판(52)과, 상기 차폐판(52)을 작동시키는 실린더(54)로 이루어진다.The opening and closing device 50A of the main vacuum tube 50 of the present invention includes a suction port 51 formed on the inner bottom surface of the opening and closing device 50A and a shielding plate 52 that opens and closes the suction port 51 as shown in FIG. 6. ) And a cylinder 54 for operating the shield plate 52.

이는, 실린더(54)에 유압/공압을 공급하면, 로드(54A)가 전후진 되며, 이를 통해 로드(54A) 끝단에 연결된 회전바(53)가 전후진되고, 이를 통해 회전바(53)와 결합된 힌지(52A)가 회전되어 차폐판(52) 일단을 회전시키고, 결과적으로 차폐판(52)의 일측이 회전되어 개폐된다. 이때 실린더(54)의 전후진 이동시 회전바(53)로 인해 로드(54A)의 경사각이 자유롭게 변위 될 수 있도록 실린더(54)를 힌지축(54B)을 통해 고정하여 실시됨이 보다 바람직하다.This, when supplying the hydraulic pressure / pneumatic to the cylinder 54, the rod 54A is moved forward and backward, through which the rotary bar 53 connected to the end of the rod 54A is advanced back and forth, through which the rotary bar 53 and The combined hinge 52A is rotated to rotate one end of the shield plate 52, and as a result, one side of the shield plate 52 is rotated to open and close. In this case, the cylinder 54 is preferably fixed through the hinge shaft 54B so that the inclination angle of the rod 54A can be freely displaced due to the rotation bar 53 when the cylinder 54 is moved forward and backward.

이하에서 본 발명의 실시 예를 통해 좀더 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter will be described in more detail through an embodiment of the present invention.

<실시 예><Example>

본 발명은 클린장치(10)가 체이스 클리닝을 요하는 상하부 체이스(11,12)측으로 이송되면, 도 7 도시와 같이 후방측 메인 진공관(50)의 개폐장치(50A) 저면의 흡입구(51)에 버큠유닛(40)이 밀착 고정된다. According to the present invention, when the clean device 10 is transferred to the upper and lower chases 11 and 12 that require chase cleaning, the cleaning device 10 is connected to the suction port 51 of the bottom of the opening and closing device 50A of the rear main vacuum tube 50 as shown in FIG. The holding unit 40 is tightly fixed.

이때 상기 버큠유닛(40)이 흡입구(51)에 밀착되는 방법은, 상기 버큠유닛(40)의 상면이 상하로 승강되는 구조로 이루어지거나, 상기 흡입구(51)와 버큠유닛(40) 간을 소정 간격 이격시킨 것으로 이루어져 흡입구(51)에 진공 흡입력이 작용하면 흡입력에 의해 버큠유닛(40)이 자연스럽게 흡입구(51)에 밀착 유지되는 것으로 실시될 수 있는 것으로, 이는 당업자가 용이하게 실시하기 위해 변형 실시되어도 무관하다.In this case, the method in which the vacuum unit 40 is in close contact with the suction port 51 may include a structure in which the upper surface of the vacuum unit 40 is lifted up and down, or the predetermined interval between the suction port 51 and the vacuum unit 40 is determined. When the vacuum suction force acts on the suction inlet 51 by being spaced apart from each other, the vacuum unit 40 may be naturally held in close contact with the suction inlet 51 by the suction force, which is modified to easily carry out by those skilled in the art. It doesn't matter.

한편, 버큠유닛(40)이 개폐장치(50A)의 저면 흡입구(51)에 위치되거나 밀착되면, 감지센서의 신호에 의해 실린더(54)가 작동하고, 이로 인해 로드(54A)가 인출되어 끝단의 회전바(53)를 일측으로 밀게 된다. 따라서, 회전바(53)와 연동되는 힌지(52A)가 회전되어 차폐판(52)을 일단을 상향 회동시켜 흡입구(51)가 열린다.On the other hand, when the vacuum unit 40 is positioned or in close contact with the bottom suction port 51 of the opening and closing device 50A, the cylinder 54 is operated by a signal of a detection sensor, which causes the rod 54A to be drawn out to The rotary bar 53 is pushed to one side. Accordingly, the hinge 52A interlocked with the rotation bar 53 is rotated to rotate the shield plate 52 one end upward to open the suction port 51.

이와 반대로 감지센서에서 차단신호로 인해 실린더(54)가 작동되고, 이로 인해 로드(54A)가 인입되면 끝단의 회전바(53)가 당겨져 차폐판(52)이 하향 회동되고 결과적으로 흡입구(51)의 상면에 차폐판(52)이 밀착되어 진공 흡입력이 차단된다.On the contrary, the cylinder 54 is operated by the blocking signal from the detection sensor. As a result, when the rod 54A is retracted, the rotary bar 53 at the end is pulled to rotate the shield plate 52 downward, and as a result, the suction port 51. The shield plate 52 is in close contact with the upper surface of the vacuum suction force is blocked.

이와 같이 감지센서와 실린더의 작동을 통해 정밀성과, 기밀성을 높인 개폐장치로 인해 진공발생장치로부터 발생하는 진공 흡입력이 누출되지 않고, 필요시에 버큠유닛(40)을 통해 클린장치(10) 내측으로만 전달되어 강한 진공 흡입력의 유지된다.In this way, the vacuum suction force generated from the vacuum generator does not leak due to the opening and closing device having high precision and air tightness through the operation of the sensor and the cylinder, and when necessary, into the clean device 10 through the vacuum unit 40. Only delivered and maintained of strong vacuum suction force.

이처럼 버큠유닛(40)이 개폐장치(50A) 저면에 밀착되어 진공 흡입력을 메인 진공관(50)으로부터 전달받게 되면, 클린장치(10)가 전방으로 이송되면서 상하부 체이스(11,12) 간에 삽입된다.When the vacuum unit 40 is in close contact with the bottom of the opening and closing device 50A and receives the vacuum suction force from the main vacuum tube 50, the clean device 10 is inserted between the upper and lower chases 11 and 12 while being transferred forward.

여기서 상기 클린장치(10)의 전방이동은 가이드 레일이 형성된 베이스(13)를 따라 전방이동되며, 클린장치(10)의 전방이동에 따라 버큠유닛(40)의 플렉시블관(41)의 유연하게 구부러져 함께 이송되면서 클린장치(10) 내측으로의 진공 흡입력을 지속적으로 공급한다.Here, the front movement of the clean device 10 is moved forward along the base 13 on which the guide rail is formed, and the flexible pipe 41 of the vacuum unit 40 is flexibly bent in accordance with the forward movement of the clean device 10. While being conveyed together, the vacuum suction force to the inside of the clean device 10 is continuously supplied.

이처럼 전방이송되는 클린장치(10)는 도 8 도시와 같이 상하부 체이스(11,12) 간에 내삽되는 것으로, 클린장치(10)의 전방측에 고정되는 클린헤드(20)의 상하측단에 고정된 클린부재(24)가 상하부 체이스(11,12)의 상하측 성형판에 근접 또는 맞닿아 이송되며, 상기 클린부재(24) 간에 다수 설치되는 클린홀(22)을 통해 진공 흡입력이 발생하여 클린헤드(20) 내측 틈(21)으로 성형판 상하측면의 에폭시 몰딩 컴파운드의 잔여물이 흡입 제거된다.As such, the clean device 10 to be forwarded is interpolated between the upper and lower chases 11 and 12 as shown in FIG. 8, and the clean device 10 is fixed to the upper and lower ends of the clean head 20 fixed to the front side of the clean device 10. The member 24 is transported close to or in contact with the upper and lower forming plates of the upper and lower chases 11 and 12, and a vacuum suction force is generated through the clean holes 22 provided between the clean members 24, thereby providing a clean head ( 20) The residue of the epoxy molding compound on the upper and lower sides of the forming plate is sucked away by the inner gap 21.

여기서 상하측 면에 있는 에폭시 몰딩 컴파운드의 잔여물을 제거하기 위해 상하측단에 설치되는 클린홀(22)은, 내측 틈(21)의 상하측을 차단하는 격판(23)이 비스듬하게 경사진 형태로 구비되어 독립공간을 형성하고 있는 것으로, 각각의 독립공간에 개별적인 진공흡입홀(30)이 구비되어 메인 진공관(50)으로부터 공급되는 진공 흡입력 그대로 유지된 채 상하측 클린홀(22)로 전달되어 강한 집진력을 유지한다.Here, the clean hole 22 installed at the upper and lower ends to remove the residue of the epoxy molding compound on the upper and lower surfaces is formed in an obliquely inclined form of a plate 23 blocking the upper and lower sides of the inner gap 21. It is provided to form an independent space, each of the independent vacuum suction hole 30 is provided in each independent space is delivered to the upper and lower clean holes 22 while maintaining the vacuum suction force supplied from the main vacuum tube 50 is strong Maintain dust collection power.

이상과 같이 구성되고 작용하는 본 발명의 집진력이 향상된 자동 몰딩장치용 클린시스템의 사용으로, 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)를 용융압착하여 인쇄회로기판(PCB)에 몰딩성형하는 자동 몰딩 장치에 있어서, 상하부 체이스를 체이스 클리닝 하는 클린장치의 집진력을 향상시켜 잔존하는 에폭시 몰딩 컴파운드의 제거 효율이 상승하는 효과가 있다.In the automatic molding apparatus which melt-presses an epoxy molding compound (EMC) and molds it onto a printed circuit board (PCB) by using the clean system for an automatic molding apparatus of which the dust collection force of the present invention is constructed and functions as described above, The dust collecting force of the clean device for chasing the upper and lower chases is improved, thereby increasing the removal efficiency of the remaining epoxy molding compound.

또한, 체이스 클리닝을 요하는 몰딩 부스로 진입하기 위해 좌우 이송하여 메인 진공관의 흡입구가 개폐될 시, 보다 정확하면서도 정밀하게 차폐되어 진공 압력이 감소되지 않아 적정 수준의 진공 흡입력을 유지할 수 있는 장점이 있다.In addition, when the suction port of the main vacuum tube is opened and closed to enter the molding booth requiring chase cleaning, the suction port of the main vacuum tube is opened and closed more accurately and precisely, so that the vacuum pressure is not reduced, thereby maintaining an appropriate vacuum suction force. .

비록, 본 발명이 상기에서 언급한 바람직한 실시 예와 관련하여 설명되어졌지만, 본 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다른 다양한 변경 및 수정이 가능한 것은 당업자라면 용이하게 착안할 수 있을 것이며, 이러한 변경 및 수정은 모두 첨부된 특허등록청구범위에 속함은 자명하다.Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it will be readily apparent to those skilled in the art that various other changes and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention. It is obvious that all modifications belong to the appended claims.

Claims (5)

에폭시 몰딩 컴파운드를 용융 압착하여 인쇄회로기판에 몰딩 성형하는 자동 몰딩장치 중, 상하부 체이스의 잔여물을 제거하는 체이스 클린장치에 있어서,In the chase clean device that removes the residue of the upper and lower chase of the automatic molding device that melt-presses the epoxy molding compound to mold molding on the printed circuit board, 자동 몰딩장치의 상하부 체이스(11,12) 간으로 내삽되기 위해 전후 및 좌우 이송되는 일정 크기의 클린장치(10)와;A clean device 10 having a predetermined size which is conveyed back and forth and left and right to be interpolated between the upper and lower chases 11 and 12 of the automatic molding device; 상기 클린장치(10) 전방에 장착되며 전후면 간에 일정 간격의 틈(21)이 형성되고, 상기 틈(21)의 상하측 면으로 관통형성되는 다수의 클린홀(22)이 구비되며, 상기 틈(21)의 상하측을 격리하는 격판(23)이 구비되는 클린헤드(20)와;It is provided in front of the clean device 10, a gap 21 is formed between the front and rear surfaces at a predetermined interval, a plurality of clean holes 22 are formed through the upper and lower surfaces of the gap 21 is provided, the gap A clean head 20 provided with a diaphragm 23 for insulating the upper and lower sides of the 21; 상기 클린헤드(20)의 내측 틈(21)으로 관통되며 상하측을 분리하여 개별적으로 진공 흡입력을 전달하는 2개의 진공흡입홀(30)과;Two vacuum suction holes 30 penetrating through the inner gaps 21 of the clean head 20 to separate the upper and lower sides and to transmit the vacuum suction force individually; 상기 클린장치(10)의 후방측에 구비되며 각각의 진공흡입홀(30)로 진공 흡입력이 전달되는 버큠유닛(40) 및; A vacuum unit 40 provided at a rear side of the clean device 10 and transmitting a vacuum suction force to each vacuum suction hole 30; 상기 버큠유닛(40)과 일면이 밀착되어 연통되는 다수의 흡입구(51)가 병렬 구비되는 메인 진공관(50)으로 구성된 것으로,It is composed of the main vacuum tube 50 is provided with a plurality of suction ports 51 in parallel with the one side and close contact with the push unit 40, 상기 클린장치(10)의 버큠유닛(40)이 흡입구(51)와 연결되면 클린장치(10)의 진공라인을 따라 진공 흡입력이 전달되어 클린장치(10) 전방측 클린헤드(20)의 클린홀(22)로 강한 흡입력이 발생할 시, 클린헤드(20)가 격판(23)을 통해 틈(21) 내측이 상하로 격리된 공간을 형성하여 분리된 진공 흡입력이 발생토록 한 집진력이 향상된 자동 몰딩 장치용 클린장치.When the vacuum unit 40 of the clean device 10 is connected to the suction port 51, a vacuum suction force is transmitted along the vacuum line of the clean device 10, so that the clean hole of the clean head 20 in front of the clean device 10 is transferred. When the strong suction force is generated by the 22, the clean head 20 forms a space in which the inside of the gap 21 is vertically insulated through the diaphragm 23, thereby improving the dust collecting force so that the separated vacuum suction force is generated. Clean device for the device. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메인 진공관(50)은, 흡입구(51) 내측에 구비되며 일측이 힌지(52A) 결합되어 회동 개폐되는 일정 크기의 차폐판(52)과;The main vacuum tube 50, the suction plate 51 is provided with a shielding plate 52 of a predetermined size coupled to the hinge 52A is coupled to one side hinge (52A); 상기 차폐판(52) 일단에 연결되어 차폐판(52)을 회동시키는 회전바(53)와;A rotation bar 53 connected to one end of the shield plate 52 to rotate the shield plate 52; 상기 회전바(53)와 일단이 연결되는 로드(54A)를 구비하고, 상기 로드(54A)를 좌우측 왕복이송시키는 실린더(54)를 포함하는 차폐장치(50A)를 다수 구비하여 된 것을 특징으로 하는 집진력이 향상된 자동 몰딩 장치용 클린장치.And a plurality of shielding devices 50A including a rod 54A having one end connected to the rotary bar 53 and a cylinder 54 for reciprocating the rod 54A. Clean device for automatic molding device with improved dust collection power. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 차폐장치(50A)는, 일측에 감지센서를 더 구비한 것으로, 클린장치(10)의 버큠유닛(40)이 흡입구(51)에 정 위치되면 이를 감지하여 자동으로 차폐판(52)을 열고, 신호에 의해 차폐판(52)을 자동으로 차단한 후, 버큠유닛(40)이 이탈되게 하여 진공 흡입력의 누출을 방지한 것을 특징으로 하는 집진력이 향상된 자동 몰딩 장치용 클린장치.The shielding device 50A further includes a detection sensor on one side, and when the vacuum unit 40 of the clean device 10 is positioned at the suction port 51, the shielding device 50A automatically opens the shielding plate 52. , After the shielding plate 52 is automatically shut off by a signal, the vacuum unit 40 is separated so that the vacuum suction force is prevented from leaking. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 클린헤드(20)는, 플라스틱 또는 강화유리 중 택일하여 구비된 것으로, 클린홀(21)을 통해 클린헤드(20) 내측으로 흡입되는 잔여물을 육안으로 식별가능케 한 것을 특징으로 하는 집진력이 향상된 자동 몰딩 장치용 클린장치.The clean head 20 is provided in one of plastic or tempered glass, and the dust collecting force is characterized by visually identifying the residue sucked into the clean head 20 through the clean hole 21. Cleaner for advanced automatic molding devices. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 클린헤드(20)의 격판(23)은, 좌우측의 진공흡입홀(30)을 각각 상하로 엇갈리게 대각선으로 연결하여 된 것을 특징으로 하는 집진력이 향상된 자동 몰딩 장치용 클린장치.The diaphragm 23 of the clean head 20, the vacuum suction hole 30 on the left and right sides of the upper and lower staggered diagonally, respectively, characterized in that the dust collecting force improved cleaning device for automatic molding apparatus.
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KR100201485B1 (en) 1996-12-20 1999-06-15 윤종용 Clean head for molding system
KR20050007588A (en) * 2002-06-03 2005-01-19 가부시기가이샤 산교세이기 세이사꾸쇼 Clean assembling module device, production system formed with the module, industrial robot, and pollution spred prevention system

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