KR100735517B1 - Solder ball attach machine having improved pick-up performance and control method thereof - Google Patents

Solder ball attach machine having improved pick-up performance and control method thereof Download PDF

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KR100735517B1
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김용화
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주식회사 고려반도체시스템
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Abstract

A solder ball attach apparatus with an enhanced solder ball holding function and a controlling method thereof are provided to perform quickly effectively a solder ball attach process on a substrate or a wafer by separating selectively abnormal solder balls alone using a solder ball separating unit. A solder ball attach apparatus includes a solder ball storing unit(120) for storing a plurality of solder balls, a solder ball cartridge transfer unit, and a solder ball separating unit. The solder ball cartridge transfer unit(110) is used for transferring a solder ball cartridge with a plurality of solder ball loading holes to an aiming position corresponding to patterns of a substrate. The solder ball cartridge transfer unit includes a suction pipe. The suction pipe supplies a first suction to the solder ball loading holes, so that the solder balls are partially inserted into the solder ball loading holes. The solder ball separating unit(130) supplies a second suction to the solder ball loading holes in order to separate abnormal solder balls alone from the solder ball loading holes.

Description

개선된 솔더볼 파지 기능을 갖는 솔더볼 어태치 장치 및 그 제어 방법{SOLDER BALL ATTACH MACHINE HAVING IMPROVED PICK-UP PERFORMANCE AND CONTROL METHOD THEREOF}SOLDER BALL ATTACH MACHINE HAVING IMPROVED PICK-UP PERFORMANCE AND CONTROL METHOD THEREOF}

도1은 일반적인 솔더볼 어태치 머신의 구성을 도시한 블럭도Figure 1 is a block diagram showing the configuration of a typical solder ball attach machine

도2는 솔더볼 어태치 머신에서 솔더볼이 어태치되는 기판의 형상을 도시한 평면도Figure 2 is a plan view showing the shape of the substrate to which the solder ball is attached in the solder ball attach machine

도3은 솔더볼 어태치 카트리지의 일부 구성을 분리하여 도시한 측단면도Figure 3 is a side cross-sectional view showing a partial configuration of the solder ball attach cartridge

도4는 종래의 잘못 파지된 솔더볼을 분리하는 솔더볼 어태치 유닛의 구성을 도시한 개략도Figure 4 is a schematic diagram showing the configuration of a solder ball attach unit for separating the conventional incorrectly held solder ball

도5은 도4의 작동 원리를 설명하는 순서도5 is a flow chart illustrating the operating principle of FIG.

도6은 본 발명의 제1실시예에 따른 솔더볼 어태치 장치의 솔더볼 어태치 유닛의 구성을 도시한 블럭도6 is a block diagram showing the configuration of a solder ball attach unit of the solder ball attach apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도7는 도6의 솔더볼 어태치 유닛의 구성을 도시한 사시도FIG. 7 is a perspective view illustrating a configuration of the solder ball attach unit of FIG. 6. FIG.

도8은 도7의 작용 원리를 설명하기 위한 측단면 개략도Figure 8 is a side cross-sectional schematic diagram for explaining the principle of operation of Figure 7

도9는 도7의 작용 순서를 도시한 순서도9 is a flow chart showing the operational sequence of FIG.

도10은 본 발명의 제2실시예에 따른 솔더볼 어태치 유닛의 구성을 도시한 사시도10 is a perspective view showing the configuration of the solder ball attach unit according to the second embodiment of the present invention;

도11은 도10의 작용 원리를 설명하기 위한 측단면 개략도FIG. 11 is a side cross-sectional schematic view illustrating the principle of operation of FIG. 10; FIG.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **** Description of symbols for the main parts of the drawing **

2: 솔더볼 어태치 머신 10: 기판 이송 유닛2: solder ball attach machine 10: substrate transfer unit

20: 플럭스 어태치 유닛 50: 솔더볼 카트리지 20: flux attach unit 50: solder ball cartridge

100: 솔더볼 어태치 유닛 110: 솔더볼 카트리지 이송 유닛100: solder ball attach unit 110: solder ball cartridge transfer unit

110d: 솔더볼 카트리지 이동 방향 111: 제1흡입 파이프110d: solder ball cartridge movement direction 111: first suction pipe

120: 솔더볼 저장기 121: 솔더볼 저장통 120: solder ball reservoir 121: solder ball reservoir

122: 저장통 가진기 130,230: 솔더볼 분리 유닛 122: reservoir vibrator 130,230: solder ball separation unit

130a: 솔더볼 흡입 챔버 131: 흡입공 130a: solder ball suction chamber 131: suction hole

231a: 제1분출공 231b: 제2분출공 231a: first jet hole 231b: second jet hole

132: 제2흡입 파이프 232: 제3가압 파이프132: second suction pipe 232: third pressure pipe

140: 검사 유닛 141: 검사 렌즈 140: inspection unit 141: inspection lens

142: 신호선 P1: 제1흡입압 142: signal line P1: first suction pressure

P2: 제2흡입압 P3 : 제3분출압P2: second suction pressure P3: third jet pressure

본 발명은 솔더볼 어태치 머신 및 그 제어 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 솔더볼 저장기로부터 솔더볼 카트리지에 솔더볼을 균일하고 안정되게 파지할 수 있도록 하여 기판이나 웨이퍼의 패턴에 솔더볼을 어태치하는 공정이 보다 신속 해지며 생산성을 향상시킨 개선된 솔더볼 파지 기능을 갖는 솔더볼 어태치 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a solder ball attach machine and a control method thereof, and more particularly, a process of attaching solder balls to a pattern of a substrate or a wafer by allowing a solder ball to be uniformly and stably held in a solder ball cartridge from a solder ball reservoir. The present invention relates to a solder ball attach apparatus having an improved solder ball gripping function which is faster and improves productivity, and a method of controlling the same.

솔더볼 어태치 머신(Solderball Attach Machine; SAM)은 공급되는 기판이나 웨이퍼에 형성된 패턴에 따라 미세한 크기의 솔더볼을 솔더볼 카트리지를 이용하여 패턴 상에 하나씩 안착시키는 장치를 말한다. A solderball attach machine (SAM) refers to a device for seating solder balls of minute size on a pattern by using a solder ball cartridge according to a pattern formed on a substrate or a wafer to be supplied.

일반적으로 솔더볼 어태치 머신(1)은, 도1에 도시된 바와 같이, 솔더볼을 패턴 상에 안착시키고자 공급되는 기판(90)을 이송시키는 이송 유닛(10)과, 이송 유닛(10)에 의해 공급되는 기판(90)의 패턴 상에 용제로서 플럭스를 소량 묻히는 플럭스 어태치 유닛(20)과, 플럭스가 묻은 기판(90)의 패턴 상에 미세한 솔더볼(solder ball)을 안착시키는 솔더볼 어태치 유닛(30)과, 플럭스와 솔더볼이 기판(90)의 패턴(92)에 따라 기판(90)에 제대로 어태치한 것인지 여부를 검사하는 검사 유닛(70)으로 구성된다.In general, the solder ball attach machine 1 is, as shown in Figure 1, by the transfer unit 10 and the transfer unit 10 for transferring the substrate 90 is supplied to seat the solder ball on the pattern, A flux attach unit 20 for depositing a small amount of flux as a solvent on the pattern of the substrate 90 to be supplied, and a solder ball attach unit for depositing fine solder balls on the pattern of the substrate 90 in which the flux is applied ( 30 and an inspection unit 70 for checking whether the flux and the solder ball are properly attached to the substrate 90 according to the pattern 92 of the substrate 90.

여기서, 상기 이송 유닛(10)은 매거진이라고 불리는 10개 또는 20개의 기판(90)이나 웨이퍼 군으로부터 기판(90)이나 웨이퍼를 하나씩 파지하여 스테이션에 고정하고, 스테이션을 플럭스 어태치 유닛(20)과 솔더볼 어태치 유닛(30)의 근처로 이동시키는 것에 의하여 이루어진다. In this case, the transfer unit 10 grips the substrate 90 or wafers one by one from a group of ten or twenty substrates 90 or wafers called a magazine, and fixes the station to the station, and attaches the station to the flux attach unit 20. It is made by moving to the vicinity of the solder ball attach unit 30.

상기 플럭스 어태치 유닛(20)은 기판(90)의 패턴에 부합하는 형상으로 다수 돌출 형성된 핀에 소량의 플럭스를 묻힌 후, 이를 기판(90)의 패턴(92)에 묻히도록 작용한다. The flux attach unit 20 functions to bury a small amount of flux on a plurality of pins protruding in a shape corresponding to the pattern of the substrate 90, and then to bury it in the pattern 92 of the substrate 90.

상기 솔더볼 어태치 유닛(30)은 기판(90)의 패턴에 부합하는 다수의 안착 공(50b)이 저면에 형성된 솔더볼 카트리지를 파지하여 플럭스가 묻혀진 기판(90)의 패턴(92) 상에 미세한 솔더볼을 안착시키도록 솔더볼 어태치 정밀하게 위치 제어된다. 그리고, 도3에 도시된 바와 같이, 솔더볼 카트리지의 안착공(50b)의 내측에는, 솔더볼 핀(53)이 도면부호 53b의 방향으로 이동 가능하게 설치되어, 축방향으로 관통 형성된 솔더볼 핀(53)의 중공부를 통해 흡입압이 인가되어 안착공(50b)에 솔더볼(99)을 파지하는 것이 가능해진다.The solder ball attach unit 30 holds a plurality of seating balls 50b corresponding to the pattern of the substrate 90 by holding a solder ball cartridge formed on the bottom thereof, and the fine solder balls on the pattern 92 of the substrate 90 on which the flux is buried. The solder ball attach is precisely positioned to seat the 3, the solder ball pin 53 is installed in the mounting hole 50b of the solder ball cartridge so as to be movable in the direction indicated by reference numeral 53b and penetrated in the axial direction. A suction pressure is applied through the hollow portion of the to allow the solder ball 99 to be held in the seating hole 50b.

보다 구체적으로는, 솔더볼 카트리지의 저면에는 솔더볼을 파지하고자 하는 경우에, 솔더볼 카트리지가 솔더볼이 거치된 솔더볼 저장기에 접근하고, 이에 따라 솔더볼 저장기는 상하 방향으로 가진된다(S1). 이 때, 단턱이 형성된 안착공(50b)에 중공형 솔더볼 핀(53)의 일부가 삽입된 상태로, 흡입 파이프로부터의 흡입압(P1)이 솔더볼 핀(53)을 통해 안착공(50b)에 가해지며, 이를 통하여, 솔더볼 카트리지의 안착공(50b)에는 도4에 도시된 바와 같이 솔더볼이 파지된다(S2).More specifically, in the case where the solder ball is to be held on the bottom of the solder ball cartridge, the solder ball cartridge approaches the solder ball holder on which the solder ball is placed, and thus the solder ball reservoir is excited in the vertical direction (S1). At this time, a portion of the hollow solder ball pin 53 is inserted into the seating hole 50b having the stepped portion, and the suction pressure P1 from the suction pipe is transferred to the seating hole 50b through the solder ball pin 53. In this way, the solder ball is held in the mounting hole 50b of the solder ball cartridge as shown in FIG. 4 (S2).

그러나, 솔더볼 카트리지의 안착공(50b)에 흡입압(P1)을 인가되면, 도4에 도시된 바와 같이, 직경이 0.2mm 내지 0.8mm 정도로 작은 크기와 중량을 갖는 솔더볼이 안착공(50b)에 하나씩만 흡입되어 파지되는 것이 아니라, 안착공(50b) 주변에 수개가 추가적으로 솔더볼 카트리지(50)에 부착된 상태로 남게 된다. However, when the suction pressure P1 is applied to the seating hole 50b of the solder ball cartridge, as shown in FIG. 4, a solder ball having a size and a weight of about 0.2 mm to 0.8 mm in diameter is applied to the seating hole 50b. Instead of being sucked and gripped only one by one, several are left attached to the solder ball cartridge 50 around the seating holes 50b.

따라서, 이와 같이 잘못 파지된 더블 솔더볼(88)을 솔더볼 카트리지(50)로부터 제거하여야 기판(90)의 패턴 상에 하나의 솔더볼(99)을 안착시킬 수 있게 된다. 이를 위하여, 안착공(50b)에 전부 또는 일부가 삽입되어 제위치에 안착된 솔더볼(99)은 접촉하지 않으면서, 안착공(50b)에 삽입되지 않아 제위치에 안착된 솔더 볼(99)에 비하여 하방으로 보다 돌출되는 솔더볼(88)만을 접촉시키는 높이(H)의 비닐 커튼(62)을 솔더볼 카트리지의 이송 경로 상에 배치하여, 솔더볼 카트리지(50)를 도4의 화살표 방향으로 이송함으로써, 잘못 파지된 솔더볼(88)을 비닐 커튼(61)의 상단에 의해 밀쳐내는 것에 의하여 솔더볼 카트리지로부터 분리시킨다(S3). 그리고 나서, 검사 유닛(70)의 렌즈(71)로 솔더볼 카트리지의 안착공(50b)이 형성된 저면을 촬영하여 솔더볼 카트리지의 안착공(50b)에 하나의 솔더볼(99)이 올바로 파지되었는지를 검사한다(S4).Therefore, such a poorly held double solder ball 88 must be removed from the solder ball cartridge 50 so that one solder ball 99 can be seated on the pattern of the substrate 90. To this end, all or part of the solder ball 99 inserted into the mounting hole 50b and seated in position is not inserted into the mounting hole 50b without contacting the solder ball 99 seated in position. In contrast, by placing the vinyl curtain 62 having a height H that contacts only the solder balls 88 which protrude further downward, on the transfer path of the solder ball cartridge, the solder ball cartridge 50 is transferred in the direction of the arrow in FIG. The gripped solder ball 88 is separated from the solder ball cartridge by being pushed by the upper end of the vinyl curtain 61 (S3). Then, the bottom surface of the mounting hole 50b of the solder ball cartridge is photographed by the lens 71 of the inspection unit 70 to inspect whether one solder ball 99 is correctly held in the mounting hole 50b of the solder ball cartridge. (S4).

솔더볼 카트리지의 모든 핀(53)이 안착공(50b)에 하나의 솔더볼(99)을 파지한 것으로 검사된 경우(S5)에는, 솔더볼 카트리지를 이송하여 기판이나 웨이퍼의 패턴 상에 솔더볼(99)을 안착시킨다(S6).If all of the pins 53 of the solder ball cartridge are inspected as having one solder ball 99 held in the seating hole 50b (S5), the solder ball cartridge is transferred to the solder ball 99 on the substrate or wafer pattern. It seats (S6).

그러나, 이와 같이 제위치에 부착되지 않은 잘못 파지된 솔더볼(88)을 비닐 커튼(61)의 선단면과 접촉시켜 솔더볼 카트리지(50)로부터 분리하는 것은, 분리된 솔더볼(88)이 주변에 흩어짐에 따라 미세한 크기의 흩어진 솔더볼(88)에 의해 작업 환경이 지저분해질 뿐만 아니라, 무엇보다도 비닐 커튼(62)의 높이(H)를 정밀한 치수로 제작하여 설치하는 작업자체가 현실적으로 매우 곤란하며, 비닐 커튼(62)의 높이(H)를 원하는 치수대로 설치한다고 하더라도, 비닐 커튼(62)의 선단면에 의하여 접촉에 의하여 밀쳐지는 솔더볼(88)이 제위치에 파지된 솔더볼(99)을 함께 밀어내어 분리되는 문제점을 야기하였다. 따라서, 솔더볼 카트리지에 흡입압(P1)을 인가하여 솔더볼을 파지하는 중에, 흡입압(P1)에 의하여 솔더볼 카트리지의 제위치에 부착되지 않은 잘못 파지된 솔더볼만을 신뢰성있게 분리할 필요성이 높아지고 있 다.However, the contact of the incorrectly gripped solder ball 88, which is not attached in place, with the front end surface of the vinyl curtain 61 to separate it from the solder ball cartridge 50 is because the separated solder ball 88 is scattered around. As a result, the scattered solder balls 88 having a small size not only make the working environment dirty, but also above all, it is very difficult for an operator to manufacture and install the height H of the vinyl curtain 62 with precise dimensions. Even if the height H of 62 is set to the desired dimension, the solder ball 88 pushed by the contact by the front end surface of the vinyl curtain 62 is pushed together to separate the solder ball 99 held in place. It caused a problem. Therefore, while holding the solder ball by applying the suction pressure P1 to the solder ball cartridge, there is an increasing need to reliably separate only the wrongly held solder ball that is not attached to the solder ball cartridge in place by the suction pressure P1.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 솔더볼 저장기로부터 솔더볼 카트리지에 솔더볼을 균일하고 안정되게 파지할 수 있도록 하여 기판이나 웨이퍼의 패턴에 솔더볼을 어태치하는 공정이 보다 신속해지며 생산성을 향상시킨 개선된 솔더볼 파지 기능을 갖는 솔더볼 어태치 장치 및 그 제어 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, the process of attaching the solder ball to the pattern of the substrate or wafer by allowing the solder ball to be uniformly and stably held in the solder ball cartridge from the solder ball reservoir, the productivity An object of the present invention is to provide a solder ball attaching device having an improved solder ball gripping function and improved control method thereof.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 솔더볼 카트리지에 잘못 파지된 솔더볼을 비접촉 방식으로 분리함으로써 작업의 신뢰성을 향상시키고, 솔더볼을 솔더볼 카트리지로부터 분리하여 회수함으로써 주변의 작업 환경을 오염시키지 않도록 하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to improve the reliability of the work by separating the solder ball incorrectly gripped in the solder ball cartridge in a non-contact manner, and to remove the solder ball from the solder ball cartridge to recover the contamination of the surrounding work environment.

그리고, 본 발명은, 솔더볼 카트리지에 잘못 파지된 솔더볼만을 높은 신뢰도를 갖고 재현 가능하게 솔더볼 카트리지로부터 분리함으로써, 기판이나 웨이퍼의 패턴에 솔더볼을 안착시키는 공정의 효율과 생산성을 개선시키는 것을 또 다른 목적으로 한다. In another aspect, the present invention is to improve the efficiency and productivity of the process of seating the solder ball on the pattern of the substrate or wafer by separating only the solder ball incorrectly held in the solder ball cartridge from the solder ball cartridge with high reliability. do.

본 발명은 상술한 바의 목적을 달성하기 위하여, 기판이나 웨이퍼의 패턴에 따라 솔더볼을 안착시키는 장치로서, 다수의 솔더볼이 놓여있는 솔더볼 저장기와; 상기 패턴에 대응하도록 저면에 다수의 솔더볼 안착공이 형성된 솔더볼 카트리지를 고정하여 이송시키고, 상기 솔더볼 카트리지에 연결되어 상기 솔더볼 저장기로부터 상기 솔더볼을 흡입하여 흡입된 솔더볼의 적어도 일부가 상기 안착공에 삽입되도록 상기 안착공에 제1흡입압(P1)을 작용시키는 흡입 파이프를 구비한 솔더볼 카트리지 이송 유닛과; 상기 안착공에 적어도 일부가 삽입되지 않은 상태로 상기 솔더볼 카트리지에 부착된 솔더볼을 잡아당겨 분리하기 위하여, 제2흡입압(P2)을 상기 안착공 주변에 작동시키는 솔더볼 분리 유닛을; 포함하여 구성되고, 상기 솔더볼 카트리지 이송 유닛은 상기 안착공에 부착된 상기 솔더볼을 기판이나 웨이퍼의 패턴에 따라 어태치시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a device for seating a solder ball according to a pattern of a substrate or a wafer, comprising: a solder ball reservoir having a plurality of solder balls; Fixing and transferring a solder ball cartridge having a plurality of solder ball seating holes formed on the bottom surface to correspond to the pattern, at least a portion of the solder ball sucked by the solder ball from the solder ball reservoir connected to the solder ball cartridge is inserted into the seating hole A solder ball cartridge transfer unit having a suction pipe to apply a first suction pressure P1 to the seating hole; Solder ball separation unit for operating a second suction pressure (P2) around the seating hole in order to pull and separate the solder ball attached to the solder ball cartridge in a state that at least a portion is not inserted into the seating hole; And a solder ball cartridge transfer unit configured to attach the solder ball attached to the seating hole according to a pattern of a substrate or a wafer.

즉, 제위치에 파지된 솔더볼(99)에는 제1흡입압(P1)에 의하여 가해지는 흡인력이 제2흡입압(P2)에 의해 가해지는 흡인력보다 크도록 제어하고, 제위치에 파지되지 않은 솔더볼(88)에는 제1흡입압(P1)에 의하여 가해지는 흡인력이 제2흡입압(P2)에 의해 가해지는 흡인력보다 작도록 제2흡입압을 제어하는 것에 의하여, 제1흡입압(P1)에 의하여 솔더볼 카트리지의 제위치에 파지된 솔더볼은 그대로 두고, 제2흡입압(P2)에 의하여 솔더볼 카트리지에 잘못 파지된 솔더볼(이를 '더블 솔더볼'이라고도 함)만을 솔더볼 카트리지로부터 분리할 수 있게 된다. That is, the solder ball 99 held in place is controlled so that the suction force applied by the first suction pressure P1 is greater than the suction force applied by the second suction pressure P2, and the solder ball not held in place The first suction pressure P1 is controlled by the second suction pressure such that the suction force applied by the first suction pressure P1 is smaller than the suction force applied by the second suction pressure P2. The solder ball held in place in the solder ball cartridge is left as it is, and only solder balls (also referred to as 'double solder balls') that are incorrectly held in the solder ball cartridge by the second suction pressure P2 can be separated from the solder ball cartridge.

여기서, 제2흡입압(P2)은 상기 안착공과 이격된 거리에 따라 제1흡입압(P1)보다 크게 작용할 수도 있으며, 상기 안착공과 이격된 거리가 충분히 짧다면 제1흡입압(P1)과 같거나 작게 형성되어, 잘못 파지된 더블 솔더볼만을 솔더볼 카트리지로부터 분리시키는 것이 가능해진다. Here, the second suction pressure (P2) may be greater than the first suction pressure (P1) according to the distance spaced from the seating hole, if the distance from the seating hole is sufficiently short as the first suction pressure (P1). It is possible to separate only the wrongly held double solder balls from the solder ball cartridge.

상기 솔더볼 분리 유닛은, 상기 제2흡입압(P2)을 작용시키는 흡입공이 상기 안착공과 이격되어 마주보도록 배열되어 상기 안착공에 적어도 일부가 삽입되지 않 은 잘못 파지된 더블 솔더볼을 상기 솔더볼 카트리지로부터 비접촉 방식으로 분리시킨다. 이를 통해, 솔더볼의 직경 및 무게 또는 안착공의 내경에 따라 제2흡입압(P2)을 조절하여 인가함으로써, 솔더볼 카트리지에 잘못 파지된 더블 솔더볼을 안정적이고 신뢰성있게 제거할 수 있게 된다.The solder ball separating unit may be arranged such that suction holes for applying the second suction pressure P2 are spaced apart from the seating holes so as to contact the wrongly held double solder balls not inserted into the seating holes from the solder ball cartridge. Separate in a way. Through this, by adjusting and applying the second suction pressure (P2) according to the diameter and weight of the solder ball or the inner diameter of the seating hole, it is possible to stably and reliably remove the double solder ball incorrectly held in the solder ball cartridge.

상기 흡입공은 상기 안착공이 형성된 솔더볼 카트리지의 저면 전체를 모두 감싸도록 형성될 수도 있지만, 보다 적은 동력을 사용하여 솔더볼 카트리지에 잘못 파지된 솔더볼을 분리시키기 위하여, 상기 솔더볼 카트리지의 저면의 일부의 크기로만 흡입공이 형성된다. 따라서, 상기 솔더볼 카트리지의 안착공의 모든 면이 솔더볼 분리 유닛의 흡입공과 대면하도록, 솔더볼 분리 유닛을 솔더볼 카트리지에 대하여 이동시키거나, 솔더볼 카트리지를 솔더볼 분리 유닛에 대하여 이동시킨다. 즉, 제2흡입압(P2)이 작용하는 흡입공이 솔더볼 카트리지의 저면을 스캔하여 통과되도록 상대이동시킨다. 이를 통해, 솔더볼 카트리지에 잘못 파지된 더블 솔더볼을 보다 적은 동력을 사용하여 효과적으로 분리시킬 수 있다. The suction hole may be formed to cover the entire bottom surface of the solder ball cartridge in which the seating hole is formed, but in order to separate the solder balls incorrectly held in the solder ball cartridge using less power, the size of a part of the bottom surface of the solder ball cartridge Only the suction hole is formed. Thus, the solder ball separation unit is moved with respect to the solder ball cartridge or the solder ball cartridge is moved with respect to the solder ball separation unit so that all surfaces of the seating holes of the solder ball cartridge face the suction holes of the solder ball separation unit. That is, the suction hole to which the second suction pressure P2 acts is relatively moved to scan and pass the bottom surface of the solder ball cartridge. This effectively separates the double solder balls incorrectly held in the solder ball cartridge using less power.

이를 위하여, 상기 솔더볼 분리 유닛의 상기 흡입공은, 상기 패턴의 일측 길이(ℓ)에 대응하는 약간 긴 길이(ℓ')의 슬롯으로 형성된 것이 바람직하다. To this end, the suction hole of the solder ball separation unit is preferably formed of a slot of a slightly longer length (l ') corresponding to one side (l) of the pattern.

한편, 상기 솔더볼 분리 유닛은, 제2흡입압(P2)을 제1흡입압(P1)의 반대 방향으로 인가하여, 상기 안착공에 적어도 일부가 삽입되지 않은 잘못 파지된 솔더볼을 솔더볼 카트리지로부터 분리시킨 후, 제2흡입압(P2)에 의하여 상기 흡입공을 통하여 흡입된 솔더볼을 수용하는 솔더볼 흡입 챔버를 추가적으로 포함한다. 이를 통해, 솔더볼 카트리지로부터 분리된 잘못 파지되었던 더블 솔더볼은 솔더볼 어태치 장치의 주변에 어지럽게 흩어져 작업 환경이 지저분해지는 것을 방지하고, 솔더볼 흡입 챔버에 잘못 파지되었던 솔더볼을 가지런하게 모아 이를 다시 사용할 수도 있게 된다. On the other hand, the solder ball separation unit, by applying a second suction pressure (P2) in the opposite direction to the first suction pressure (P1) to separate the incorrectly held solder ball that is not at least partially inserted into the seating hole from the solder ball cartridge Afterwards, it further includes a solder ball suction chamber for receiving the solder ball sucked through the suction hole by the second suction pressure (P2). This ensures that the misplaced double solder balls separated from the solder ball cartridges are cluttered around the solder ball attach device to prevent messing up the work environment, and evenly collects and reuses misplaced solder balls in the solder ball suction chamber. .

따라서, 상기 슬롯의 폭(d)은 상기 솔더볼 직경의 1.5배 내지 10배로 형성된다. 이는, 슬롯의 폭(d)이 솔더볼 직경보다 1.2배 보다 작은 경우에는, 솔더볼 카트리지로부터 분리된 솔더볼이 흡입공을 통해 솔더볼 흡입 챔버 내로 수집되지 않을 수 있으며, 슬롯의 폭(d)이 솔더볼 직경보다 10배 보다 큰 경우에는, 솔더볼 카트리지로부터 분리된 솔더볼을 흡입시키기 위하여 도입되는 제2흡입압(P2)의 손실이 과다해지기 때문이다. Therefore, the width d of the slot is formed to 1.5 times to 10 times the diameter of the solder ball. This means that if the slot width d is less than 1.2 times the solder ball diameter, the solder balls separated from the solder ball cartridge may not collect through the suction holes into the solder ball suction chamber, and the slot width d is larger than the solder ball diameter. If it is larger than 10 times, the loss of the second suction pressure P2 introduced to suck the solder balls separated from the solder ball cartridge becomes excessive.

한편, 솔더볼 카트리지에 잘못 파지된 솔더볼을 분리시키기 위하여 인가되는 제2흡입압(P2)은 상기 제1흡입압(P1)의 30%보다는 크게 작용하는 것이 효과적이다. 이는, 안착공의 크기와 안착공과 파지된 솔더볼 사이로 누수되는 흡인력에 따라 달라지지만, 통상적으로 제1흡입압(P1)의 30%보다 작은 경우에는, 제1흡입압(P1)의 일부의 힘으로 솔더볼 카트리지에 부착되어 있던 솔더볼을 분리시키는 데 부족하기 때문이다. On the other hand, it is effective that the second suction pressure P2 applied to separate the solder ball incorrectly held in the solder ball cartridge is greater than 30% of the first suction pressure P1. This depends on the size of the seating hole and the suction force leaked between the seating hole and the held solder ball, but if it is less than 30% of the first suction pressure P1, the force of a part of the first suction pressure P1 This is because the solder balls attached to the solder ball cartridges are insufficient to be separated.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 기판이나 웨이퍼의 패턴에 따라 솔더볼을 안착시키는 방법으로서, 상기 기판이나 웨이퍼의 패턴에 대응하도록 다수의 솔더볼 안착공이 저면에 형성된 솔더볼 카트리지를 이송 유닛에 고정하는 단계와; 다수의 솔더볼이 놓여있는 솔더볼 저장기의 상측에 상기 솔더볼 카트리지의 안착공이 대면하도록 상기 솔더볼 카트리지를 이송시킨 후, 상기 안착공에 제1흡입압(P1)을 가하 여 상기 안착공에 상기 솔더볼을 파지하는 솔더볼 파지 단계와; 상기 솔더볼 카트리지와 이격되어 제2흡입압(P2)을 슬롯 형태의 흡입공을 통해 상기 안착공을 지나치면서 안착공에 인가하는 것에 의하여 상기 안착공에 잘못 파지된 솔더볼을 솔더볼 카트리지로부터 분리하는 솔더볼 분리 단계와; 상기 솔더볼 카트리지를 상기 기판이나 웨이퍼로 이송하여 상기 패턴에 어태치시키는 단계를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치의 제어 방법을 제공한다.On the other hand, according to another field of the invention, a method for seating the solder ball according to the pattern of the substrate or wafer, the step of fixing a solder ball cartridge formed on the bottom surface a plurality of solder ball seating holes to correspond to the pattern of the substrate or wafer to the transfer unit Wow; After transferring the solder ball cartridge so that the mounting hole of the solder ball cartridge faces the upper side of the solder ball storage device in which a plurality of solder balls are placed, the first suction pressure P1 is applied to the mounting hole, and the solder ball is applied to the mounting hole. A gripping solder ball gripping step; Solder ball separation is separated from the solder ball cartridge by separating the solder ball incorrectly held in the mounting hole by applying a second suction pressure (P2) spaced apart from the solder ball cartridge to the seating hole while passing through the seating hole through a slot-shaped suction hole Steps; Transferring the solder ball cartridge to the substrate or wafer and attaching the solder ball cartridge to the pattern; It provides a control method of a solder ball attach device, characterized in that configured to include.

한편, 본 발명은, 기판이나 웨이퍼의 패턴에 따라 솔더볼을 안착시키는 장치로서, 다수의 솔더볼이 놓여있는 솔더볼 저장기와; 상기 패턴에 대응하도록 저면에 다수의 솔더볼 안착공이 형성된 솔더볼 카트리지를 고정하여 이송시키고, 상기 솔더볼 카트리지에 연결되어 상기 솔더볼 저장기로부터 상기 솔더볼을 흡입하여 흡입된 솔더볼의 적어도 일부가 상기 안착공에 삽입되도록 상기 안착공에 제1흡입압(P1)을 작용시키는 흡입 파이프를 구비한 솔더볼 카트리지 이송 유닛과; 상기 안착공에 적어도 일부가 삽입되지 않은 상태로 상기 솔더볼 카트리지에 파지된 솔더볼을 밀쳐내어 분리하기 위하여, 제3분출압(P3)을 분출공을 통하여 상기 안착공 주변에 이격되어 작동시키는 솔더볼 분리 유닛을; 포함하여 구성되고, 상기 솔더볼 카트리지 이송 유닛은 상기 안착공에 파지된 상기 솔더볼을 기판이나 웨이퍼의 패턴에 따라 어태치시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치를 제공한다. On the other hand, the present invention, the device for seating the solder ball in accordance with the pattern of the substrate or wafer, a solder ball reservoir on which a plurality of solder balls are placed; Fixing and transferring a solder ball cartridge having a plurality of solder ball seating holes formed on the bottom surface to correspond to the pattern, at least a portion of the solder ball sucked by the solder ball from the solder ball reservoir connected to the solder ball cartridge is inserted into the seating hole A solder ball cartridge transfer unit having a suction pipe to apply a first suction pressure P1 to the seating hole; Solder ball separation unit for operating the third ejection pressure (P3) spaced around the seating hole through the ejection hole in order to push and separate the solder ball held in the solder ball cartridge in a state that at least part is not inserted into the seating hole of; It is configured to include, wherein the solder ball cartridge transfer unit provides a solder ball attach device, characterized in that configured to attach the solder ball held in the seating hole according to the pattern of the substrate or wafer.

이는, 솔더볼 카트리지의 안착공에 적어도 일부가 삽입되지 못한 상태의 더블 솔더볼을 솔더볼 카트리지로부터 분리하기 위하여 상기 안착공 주변에 제3분출 압(P3)을 가함으로써, 제위치에 파지된 솔더볼은 안착공 방향으로 가압되므로 부착된 상태가 그대로 유지되며, 반면에, 안착공에 적어도 일부가 삽입되지 못한 솔더볼은 분출압(P3)에 의하여 밀려나 미끄러지면서 솔더볼 카트리지의 저면으로부터 분리된다. 여기서, 상기 제3분출압(P3)은 제대로 파지된 솔더볼에 대하여 안착공 방향으로 미는 힘을 가하므로, 제대로 파지된 솔더볼에 대하여 상기 제3분출압(P3)이 제1흡입압(P1)보다 크게 작용하더라도 무방하다. This is because a third ejection pressure P3 is applied around the seating hole to separate the double solder ball from the solder ball cartridge when at least a part of the solder ball cartridge is not inserted into the seating hole of the solder ball cartridge. Since the attached state is maintained as it is pressed in the direction, on the other hand, the solder ball that is not inserted at least partly into the seating hole is pushed out by the ejection pressure (P3) and is separated from the bottom of the solder ball cartridge. Here, the third ejection pressure P3 applies a pushing force to the seating hole direction with respect to the solder ball properly held, so that the third ejection pressure P3 is less than the first suction pressure P1 for the properly held solder ball. It may work greatly.

마찬가지로, 상기 분출공은 상기 패턴의 일변보다 긴 슬롯 형상으로 형성되고, 상기 솔더볼 카트리지의 저면에 대한 상기 분출공의 상대 운동에 의하여 제3분출압(P3)이 상기 솔더볼 카트리지의 전체 안착공에 대하여 가해지는 것에 의하여, 작은 용량의 압축기로 보다 높은 분출압(P3)을 효과적으로 구현할 수 있고, 동시에 제대로 안착공에 안착되지 않은 솔더볼을 보다 신속하게 제거할 수 있게 된다. Similarly, the ejection hole is formed to have a slot shape longer than one side of the pattern, and the third ejection pressure P3 is applied to the entire seating hole of the solder ball cartridge by the relative movement of the ejection hole with respect to the bottom surface of the solder ball cartridge. By applying, the small ejection compressor can effectively implement higher ejection pressure P3, and at the same time, it is possible to more quickly remove solder balls that are not properly seated in the seating holes.

그리고, 상기 분출공은 상기 솔더볼 카트리지 저면을 향하는 면에 대하여 상대 운동 방향을 기준으로 서로 반대 방향으로의 소정 각도(β)를 이루는 2개 이상으로 형성된다. 따라서, 슬롯형상의 분출공이 솔더볼 카트리지의 저면을 한번만 지나가더라도, 솔더볼 카트리지 저면의 잘못 파지된 솔더볼에 대하여 2회에 걸쳐 서로 다른 방향으로 분출압(P3)이 작용하게 되므로, 보다 효과적인 더블 솔더볼 분리 작업을 행할 수 있게 된다. In addition, the blow holes are formed in two or more to form a predetermined angle (β) in the opposite direction with respect to the surface facing the solder ball cartridge bottom surface relative to the relative movement direction. Therefore, even if the slotted ejection hole passes through the bottom of the solder ball cartridge only once, the ejection pressure (P3) is applied to the wrongly held solder ball on the bottom of the solder ball cartridge in two different directions. Can be done.

이 때, 상기 제3분출압(P3)에 의하여 상기 솔더볼 카트리지로부터 분리된 잘못 파지되었던 솔더볼을 모으는 챔버를 추가적으로 포함하여, 제3분출압(P3)에 의하여 분리된 솔더볼이 주변으로 흩어지는 것을 근본적으로 방지하여 청결한 작업 환경을 유지한다. At this time, the solder ball separated by the third ejection pressure (P3) is additionally included, including a chamber for collecting wrongly held solder balls separated from the solder ball cartridge by the third ejection pressure (P3). To maintain a clean working environment.

그리고, 상기 챔버에 모여진 솔더볼을 흡입시키도록 제4흡입압(P4)을 인가하는 제4흡입파이프가 상기 챔버에 연통되게 설치되어, 솔더볼 카트리지에 한번 파지되었던 솔더볼을 재활용하는 것이 가능해진다. In addition, a fourth suction pipe for applying the fourth suction pressure P4 to suck the solder balls gathered in the chamber is installed in communication with the chamber, and the solder balls once held in the solder ball cartridge can be recycled.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 관하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.However, in describing the present invention, a detailed description of known functions or configurations will be omitted to clarify the gist of the present invention.

도6은 본 발명의 제1실시예에 따른 솔더볼 어태치 장치의 솔더볼 어태치 유닛의 구성을 도시한 블럭도, 도7는 도6의 솔더볼 어태치 유닛의 구성을 도시한 사시도, 도8은 도7의 작용 원리를 설명하기 위한 측단면 개략도, 도9는 도7의 작용 순서를 도시한 순서도이다.6 is a block diagram showing the configuration of the solder ball attach unit of the solder ball attach apparatus according to the first embodiment of the present invention, FIG. 7 is a perspective view showing the configuration of the solder ball attach unit of FIG. Side cross-sectional schematic diagram for explaining the principle of operation of FIG. 7, FIG. 9 is a flow chart showing the operation sequence of FIG.

본 발명의 제1실시예에 따른 솔더볼 어태치 장치는 전술한 종래 구성(1)의 솔더볼 어태치 유닛(30)과 차별되는 솔더볼 어태치 유닛(100)을 가진다는 점에서 그 구성이 서로 상이하며, 그 밖의 구성(10,20,70)은 전술한 종래 구성과 동일 또는 유사하다. The solder ball attach apparatus according to the first embodiment of the present invention is different from each other in that it has a solder ball attach unit 100 which is different from the solder ball attach unit 30 of the above-described conventional configuration (1). The other configurations 10, 20, and 70 are the same as or similar to the conventional configurations described above.

도6 내지 도9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 솔더볼 어태치 머신의 솔더볼 어태치 유닛(100)은, 솔더볼 카트리지(50)를 고정하여 기판(90)의 패턴 대로 파지된 솔더볼(99)을 기판(90)의 패턴(92) 상에 안착시키도록 이송시키는 솔더볼 카트리지 이송 유닛(110)과, 솔더볼 카트리지(50)가 솔더볼을 파지하기 이전에 다수의 솔더볼(90)을 수용하여 거치시키는 솔더볼 저장기(120)와, 솔더 볼 카트리지(50)에 잘못 파지된 솔더볼만을 솔더볼 카트리지(50)로부터 분리시키는 솔더볼 분리 유닛(130)과, 솔더볼 카트리지(50)의 안착공(50b)마다 하나씩의 솔더볼(99)이 파지되었는지를 검사하는 검사기(140)로 구성된다.6 to 9, the solder ball attach unit 100 of the solder ball attach machine according to the first embodiment of the present invention holds the solder ball cartridge 50 and grips it according to the pattern of the substrate 90. The solder ball cartridge transfer unit 110 for transferring the prepared solder balls 99 to the patterns 92 of the substrate 90, and the plurality of solder balls 90 before the solder ball cartridges 50 hold the solder balls. The solder ball storage unit 120 accommodates and mounts the solder ball separating unit 130 to separate only the solder balls incorrectly held in the solder ball cartridge 50 from the solder ball cartridge 50, and the seating holes 50b of the solder ball cartridge 50. It consists of a checker 140 to check whether one solder ball 99 is held per).

상기 솔더볼 카트리지 이송 유닛(110)은, 솔더볼 카트리지(50)의 핀홀(57)에 삽입되어 그 미세 위치를 조정하는 위치고정핀을 구비하며, 솔더볼 카트리지(50)의 관통공(57)에 삽입된 볼트로 솔더볼 카트리지(50)를 고정시키고, 이 상태로 볼스크류 등의 이송 수단에 의하여 솔더볼 카트리지(50)를 정해진 경로를 따라 이송시킨다. 이 때, 솔더볼 카트리지(50)를 이송시키는 경로에는, 후술하는 솔더볼 분리 유닛(130)의 흡입공(131)과 마주보는 위치를 각각의 안착공(50b)이 통과하게 함으로써, 안착공(50b)에 전부 또는 일부가 삽입된 상태로 있지 않고 제1흡입압(P1)의 일부의 힘에 의하여 안착공(50b) 주변에 잘못 파지된 솔더볼(88)을 분리시키게 된다.The solder ball cartridge transfer unit 110 has a position fixing pin inserted into the pinhole 57 of the solder ball cartridge 50 and adjusting its fine position, and inserted into the through hole 57 of the solder ball cartridge 50. The solder ball cartridge 50 is fixed with a bolt, and in this state, the solder ball cartridge 50 is transferred along a predetermined path by a transfer means such as a ball screw. At this time, in the path for transferring the solder ball cartridge 50, each of the seating hole (50b) passes the position facing the suction hole 131 of the solder ball separation unit 130 to be described later, the seating hole (50b) The solder ball 88, which is incorrectly gripped around the seating hole 50b, is separated by a force of a part of the first suction pressure P1 without all or a portion thereof being inserted into it.

그리고, 제1흡입 파이프(111)가 솔더볼 카트리지(50)의 연결공(59)에 연결되어, 중공 솔더볼 핀(53)을 통하여 솔더볼 카트리지(50)의 저면에 형성된 안착공(53)에 솔더볼(99)을 파지하는 제1흡입압(P1)을 인가하게 된다. 이를 통해, 솔더볼 카트리지(50)는 제1흡입압(P1)의 인가 여부에 따라 솔더볼(99)을 안착공(50b)에 선택적으로 파지할 수 있게 된다. In addition, the first suction pipe 111 is connected to the connection hole 59 of the solder ball cartridge 50, and the solder ball (S) in the mounting hole 53 formed in the bottom surface of the solder ball cartridge 50 through the hollow solder ball pin 53. The first suction pressure P1 holding the 99 is applied. Through this, the solder ball cartridge 50 may selectively grip the solder ball 99 in the seating hole 50b according to whether the first suction pressure P1 is applied.

상기 솔더볼 저장기(120)는 직경이 0.25mm 이하의 극미세 솔더볼로부터 직경이 약 0.8mm의 솔더볼(90)을 거치시키는 솔더볼 저장통(121)과, 솔더볼 카트리지(50)가 솔더볼 저장기(120)에 접근하면 상하 방향으로 솔더볼 저장통(121)을 소정의 진폭으로 가진시키는 솔더볼 가진기(122)로 이루어진다. The solder ball reservoir 120 has a solder ball reservoir 121 for mounting a solder ball 90 having a diameter of about 0.8 mm from a very fine solder ball having a diameter of 0.25 mm or less, and the solder ball cartridge 50 has a solder ball reservoir 120. Approaching is made up of a solder ball exciter 122 to excite the solder ball reservoir 121 in a predetermined amplitude in the vertical direction.

여기서, 솔더볼 저장기(120)의 구체적인 구성은 본 출원인이 출원하여 특허된 대한민국 등록특허공보 제540,597호의 "반도체용 납땜볼 어터치 장치의 납땜 볼 저장기"에 개시되어 있다. Here, the specific configuration of the solder ball reservoir 120 is disclosed in the "solder ball reservoir of the solder ball touch device for semiconductor" of the Republic of Korea Patent No. 540,597 filed by the applicant.

상기 솔더볼 분리 유닛(130)은 솔더볼 카트리지(50)에 잘못 파지된 솔더볼(88)을 분리시키는 것으로서, 내부 중공 공간에 형성된 솔더볼 흡입 챔버(130a)의 일측에 솔더볼 카트리지(50)의 패턴의 길이(ℓ)보다 다소 큰 길이(ℓ')의 슬롯 형태의 흡입공(131)이 관통 형성되고, 제2흡입압(P2)이 흡입공(131)에 작용하도록 연결 형성된 제2흡입 파이프(132)로 구성된다. 이 때, 직경 0.5mm의 솔더볼을 분리시키기 위하여 폭(d)이 1.2mm의 흡입공(131)이 형성된다. 여기서, 솔더볼 흡입 챔버(130a) 내에는 솔더볼(88)은 통과하지 못하지만 공기는 통과할 수 있는 막(미도시)이 설치되어, 상기 솔더볼 흡입 챔버(130a) 내에 흡입된 솔더볼(88)을 수집할 수 있다. 이에 부가적으로나 선택적으로, 제2흡입관(132)의 끝단부에 분리된 솔더볼(88)을 수집하는 별도의 챔버를 마련할 수도 있다. The solder ball separation unit 130 separates the solder ball 88 incorrectly held in the solder ball cartridge 50, and the length of the pattern of the solder ball cartridge 50 on one side of the solder ball suction chamber 130a formed in the internal hollow space ( Suction hole 131 having a slot shape having a length (L ′) somewhat larger than ℓ) is formed therethrough, and the second suction pressure P2 is connected to the second suction pipe 132 formed to act on the suction hole 131. It is composed. At this time, a suction hole 131 having a width d of 1.2 mm is formed to separate the solder ball having a diameter of 0.5 mm. Here, a film (not shown) is installed in the solder ball suction chamber 130a to pass through the solder ball 88 but does not allow air to pass therethrough, thereby collecting the solder balls 88 sucked in the solder ball suction chamber 130a. Can be. Additionally or alternatively, a separate chamber for collecting the solder balls 88 separated at the end of the second suction pipe 132 may be provided.

그리고, 제2흡입압(P2)은 획일적으로 값으로 정해지는 것이 아니라, 어태치 하고자 하는 기판의 패턴이나 안착홈의 형태 및 솔더볼의 재질과 크기에 따라 조절이 가능하다. In addition, the second suction pressure P2 is not uniformly determined by a value, but may be adjusted according to a pattern of a substrate to be attached or a shape of a seating groove, and a material and size of a solder ball.

상기 검사기(140)는, 솔더볼 카트리지(50)의 저면을 촬영하는 촬영 렌즈(141)와, 촬영 렌즈(141)에 의한 촬영 사진으로부터 솔더볼 분리 유닛(130)을 지나친 솔더볼 카트리지(50) 저면의 안착공(50b)에 각각 하나씩의 솔더볼(99)이 제대로 파지되었는지를 판단하여 그 정보를 솔더볼 어태치 장치의 제어부에 전송하는 신호선(142)을 구비한다. The inspector 140 includes a photographing lens 141 for photographing the bottom surface of the solder ball cartridge 50, and an inner surface of the bottom of the solder ball cartridge 50 passing the solder ball separation unit 130 from a photograph taken by the photographing lens 141. It is provided with a signal line 142 for determining whether each solder ball 99 is properly held in the grounding 50b and transmitting the information to the control unit of the solder ball attaching device.

상기와 같이 구성된 솔더볼 어태치 유닛(100)은, 솔더볼 카트리지(50)에 잘못 파지된 솔더볼을 분리시키는 과정에서, 안착공(50b)에 대하여 약 20mm정도 이격된 상태에서, 제위치의 솔더볼(99)을 파지하기 위하여 인가되는 제1흡입압(P1)과 동일하거나 다소 작은 크기의 제2흡입압(P2)이 흡입공(131)에 인가되어, 솔더볼 카트리지(50)의 안착공(50b) 주변의 제위치의 솔더볼에는 제1흡입압에 의한 흡입력이 제2흡입압에 의한 흡입력보다 더 크게 작용하도록 하고, 솔더볼 카트리지(50)의 안착공(50b) 주변의 잘못 파지된 더블 솔더볼에는 제1흡입압에 의한 흡입력에 비하여 제2흡입압에 의한 흡입력이 보다 크게 작용하도록 하여, 솔더볼 카트리지(50)의 안착공(50b)에 제대로 파지된 솔더볼은 그대로 둔 채 잘못 파지된 더블 솔더볼(88)만을 솔더볼 카트리지(50)로부터 분리시키는 것이 가능해진다. 이와 동시에, 안착공(50b) 주변의 잘못 파지된 더블 솔더볼은 제2흡입압(P2)에 의하여 분리되어 솔더볼 흡입 챔버(130a)내로 수집된다. The solder ball attach unit 100 configured as described above, in the process of separating the solder ball incorrectly held in the solder ball cartridge 50, is about 20 mm away from the seating hole 50 b, and the solder ball 99 in position The second suction pressure P2 having a size equal to or smaller than the first suction pressure P1 applied to grip the second suction pressure P2 is applied to the suction hole 131, and thus, the periphery of the seating hole 50b of the solder ball cartridge 50. The suction force by the first suction pressure is greater than the suction force by the second suction pressure in the solder ball at the position of the first position, and the first suction is in the wrongly held double solder ball around the seating hole 50b of the solder ball cartridge 50. The suction force by the second suction pressure is greater than the suction force by the pressure, so that the solder ball properly held in the seating hole 50b of the solder ball cartridge 50 is left intact, and only the incorrectly held double solder ball 88 is solder ball. Remove from cartridge 50 That keys are possible. At the same time, the wrongly held double solder ball around the seating hole 50b is separated by the second suction pressure P2 and collected into the solder ball suction chamber 130a.

이와 같이, 솔더볼 어태치 유닛(100)은, 솔더볼을 어태치 하고자 패턴의 종류나 형상에 따라 최적화된 제2흡입압(P2)을 비접촉식으로 인가하여 솔더볼 카트리지(50)에 잘못 파지된 솔더볼(88)을 분리하여 수집함으로써, 단 1회의 솔더볼 분리 공정에 의하여 솔더볼 카트리지(50)에 잘못 파지된 솔더볼(88)을 신뢰성있게 분리하여 수집할 수 있게 되고, 이에 따라, 기판의 패턴에 솔더볼을 파지시키는 공정이 보다 신속해지므로 공정의 효율성과 생산성을 크게 향상시킬 수 있게 된다. 더욱이, 잘못 파지된 솔더볼(88)을 바닥에 떨어뜨리는 것이 아니라 솔더볼 흡입 챔 버(130a)에 수집하므로, 주변의 작업 환경이 지저분해지지 않고 이를 재활용할 수 있게 되는 장점도 갖는다.As described above, the solder ball attach unit 100 applies a second suction pressure P2 optimized in accordance with the type or shape of the pattern to attach the solder ball in a non-contact manner so that the solder ball 88 is incorrectly held in the solder ball cartridge 50. By separating and collecting), it is possible to reliably separate and collect the solder balls 88 incorrectly held in the solder ball cartridge 50 by only one solder ball separation process, thereby allowing the solder balls to be held in the pattern of the substrate. The process is faster, which greatly improves the efficiency and productivity of the process. In addition, since the incorrectly held solder ball 88 is collected in the solder ball suction chamber 130a instead of dropping on the floor, the surrounding working environment may be recycled without being messed up.

이하, 본 발명의 제1실시예의 작용 원리를 상술한다.Hereinafter, the working principle of the first embodiment of the present invention will be described in detail.

먼저, 솔더볼 카트리지(50)를 고정한 솔더볼 카트리지 이송 유닛(110)이 솔더볼 저장기(120)의 주변에 접근하면, 이를 감지하여 솔더볼 저장기(120)는 상하 방향의 일정 진폭으로 솔더볼(90)을 수용한 솔더볼 저장통(121)을 가진시킨다(S110). First, when the solder ball cartridge transfer unit 110 fixing the solder ball cartridge 50 approaches the periphery of the solder ball reservoir 120, the solder ball reservoir 120 detects this and the solder ball reservoir 120 moves the solder ball 90 at a predetermined amplitude in a vertical direction. The solder ball reservoir 121 is accommodated (S110).

이와 동시에, 제1흡입압(P1)이 솔더볼 카트리지(50)의 연결공(59)에 연결된 제1흡입 파이프(111)로부터 솔더볼 카트리지(50) 내의 솔더볼 핀(53)을 통하여 다수의 안착공(50b)에 가해진다. 이에 따라, 솔더볼 저장통(121)에 놓여진 다수의 솔더볼(90)은 솔더볼 카트리지(50)의 저면에 파지된다(S120). 이 때, 솔더볼 카트리지(50)에는 그 안착공(50b)에 일부 또는 전부가 삽입된 상태로 제위치에 파지되는 솔더볼(99)과 함께, 제1흡입압(P1)에 의하여 안착공(50b) 주변에 잘못 파지된 솔더볼(88)도 파지된다. At the same time, a plurality of seating holes (1) through the solder ball pin 53 in the solder ball cartridge 50 from the first suction pipe 111 is connected to the connecting hole 59 of the solder ball cartridge 50 50b). Accordingly, the plurality of solder balls 90 placed in the solder ball reservoir 121 are gripped on the bottom surface of the solder ball cartridge 50 (S120). At this time, the solder ball cartridge 50 is seated by the first suction pressure P1, together with the solder ball 99 held in place in a state where a part or all of it is inserted into the mounting hole 50b. Incorrectly gripped solder balls 88 are also gripped around.

그리고 나서, 도9에 도시된 바와 같이, 솔더볼 카트리지 이송 유닛(110)은 솔더볼 카트리지(50)를 솔더볼 분리 유닛(130)의 흡입공(131)의 상측을 지나도록 도면 부호 110d방향으로 이동시킨다(S130). 이 때, 솔더볼 카트리지(50)의 저면 중 그 변의 길이가 작은 면이 슬롯 형태의 흡입공(131)과 평행하게 배열된 상태로 이동하는 것에 의하여, 흡입공(131)의 크기를 최소화하면서 작은 동력으로 동일한 제2흡입압(P2)을 인가하는 것이 가능해진다. 이를 통하여, 솔더볼 카트리지(50)의 저 면에 형성된 모든 안착공(50b)은 흡입공(131)과 적어도 한번씩은 마주보게 되어, 안착공(50b) 주변에 잘못 파지된 솔더볼(88)은 흡입공(131)을 통해 작용하는 제2흡입압(P2)에 의하여 솔더볼 카트리지(50)로부터 분리된다. Then, as shown in FIG. 9, the solder ball cartridge conveying unit 110 moves the solder ball cartridge 50 in the direction of reference 110d so as to pass over the upper side of the suction hole 131 of the solder ball separating unit 130 ( S130). At this time, the side of the lower side of the solder ball cartridge 50, the side of the length of the side is moved in a state arranged in parallel with the slot-shaped suction hole 131, thereby minimizing the size of the suction hole 131, small power It is possible to apply the same second suction pressure P2. Through this, all the seating holes 50b formed on the bottom surface of the solder ball cartridge 50 face the suction hole 131 at least once, and the solder ball 88 incorrectly gripped around the seating hole 50b is the suction hole. It is separated from the solder ball cartridge 50 by the second suction pressure P2 acting through 131.

그리고 나서, 솔더볼 카트리지(50)이 이송 유닛(110)에 의하여 검사기(140)의 상측을 통과하도록 제어되고, 이와 동시에, 검사기(140)는 솔더볼 카트리지(50)의 모든 안착공(50b)에 대하여 솔더볼(99)이 하나씩만 빠짐없이 파지되었는지 여부를 검사한다(S140). 그 결과, 솔더볼 카트리지(50)의 모든 안착공(50b)에 대하여 솔더볼(99)이 1개씩 파지된 것으로 감지된 경우에는, 이송 유닛(110)에 의하여 솔더볼 카트리지(50)이 이송되어 기판(90)의 패턴(92) 상에 솔더볼(99)을 안착시키게 된다(S160).Then, the solder ball cartridge 50 is controlled to pass through the upper side of the inspector 140 by the transfer unit 110, and at the same time, the inspector 140 is applied to all the seating holes 50b of the solder ball cartridge 50. It is checked whether the solder ball 99 is gripped only one by one (S140). As a result, when it is detected that the solder balls 99 are held by one for every seating hole 50b of the solder ball cartridge 50, the solder ball cartridge 50 is transferred by the transfer unit 110 to transfer the substrate 90. The solder ball 99 is seated on the pattern 92 of (S160).

이와 같이, 사용되는 솔더볼의 크기나 솔더볼 카트리지(50)의 형태에 따라 비접촉 방식으로 그 크기가 제어된 제2흡입압(P2)을 솔더볼이 파지되는 안착공(50b) 주변에 제1흡입압(P1)과 반대 방향으로 인가함으로써, 솔더볼 카트리지(50)에 잘못 파지된 솔더볼(88)만을 효과적으로 분리하여 수집하는 것이 가능해진다.As such, the second suction pressure P2 whose size is controlled in a non-contact manner according to the size of the solder ball or the shape of the solder ball cartridge 50 is used as the first suction pressure around the seating hole 50b where the solder ball is held. By applying in the opposite direction to P1), it is possible to effectively separate and collect only the solder balls 88 that are incorrectly held in the solder ball cartridge 50.

이하, 본 발명의 제2실시예에 따른 솔더볼 어태치 장치를 상술한다.Hereinafter, the solder ball attach apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described in detail.

도10은 본 발명의 제2실시예에 따른 솔더볼 어태치 유닛의 구성을 도시한 사시도, 도11은 도10의 작용 원리를 설명하기 위한 측단면 개략도이다. FIG. 10 is a perspective view showing the configuration of the solder ball attach unit according to the second embodiment of the present invention. FIG. 11 is a side sectional schematic view for explaining the principle of operation of FIG.

본 발명의 제2실시예에 따른 솔더볼 어태치 장치는 전술한 제1실시예의 솔더볼 어태치 유닛(130)과 차별되는 솔더볼 어태치 유닛(200)을 가진다는 점에서 그 구성이 서로 상이하며, 그 밖의 구성은 전술한 제1실시예의 구성과 동일 또는 유사하다. The solder ball attach apparatus according to the second embodiment of the present invention is different from each other in that it has a solder ball attach unit 200 which is different from the solder ball attach unit 130 of the first embodiment described above. The external configuration is the same as or similar to that of the first embodiment described above.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 솔더볼 어태치 머신의 솔더볼 어태치 유닛(200)은, 솔더볼 카트리지(50)를 고정하여 기판(90)의 패턴 대로 파지된 솔더볼(99)을 기판(90)의 패턴(92) 상에 안착시키도록 이송시키는 솔더볼 카트리지 이송 유닛(110)과, 솔더볼 카트리지(50)가 솔더볼을 파지하기 이전에 다수의 솔더볼(90)을 수용하여 거치시키는 솔더볼 저장기(120)와, 솔더볼 카트리지(50)에 잘못 파지된 솔더볼만을 솔더볼 카트리지(50)로부터 분리시키는 솔더볼 분리 유닛(230)과, 솔더볼 카트리지(50)의 안착공(50b)마다 하나씩의 솔더볼(99)이 파지되었는지를 검사하는 검사기(140)로 구성된다.As shown in the figure, the solder ball attach unit 200 of the solder ball attach machine according to the second embodiment of the present invention, the solder ball 99 is held in the pattern of the substrate 90 by fixing the solder ball cartridge 50 ) And a solder ball cartridge transfer unit 110 for transporting to seat on the pattern 92 of the substrate 90, and a plurality of solder balls 90 to accommodate and mount the solder ball cartridge 50 before holding the solder ball One solder ball for each of the solder ball reservoir 120, the solder ball separation unit 230 for separating only the solder balls incorrectly held in the solder ball cartridge 50 from the solder ball cartridge 50, and the seating holes 50b of the solder ball cartridge 50. And a checker 140 that checks whether the 99 is gripped.

상기 솔더볼 분리 유닛(230)은 솔더볼 카트리지(50)에 잘못 파지된 솔더볼(88)을 분리시키도록 중공 실린더 형태로 형성되며, 솔더볼 카트리지(50)의 패턴의 길이(ℓ)보다 다소 큰 길이(ℓ')의 슬롯 형태의 2개의 분출공(231a,231b)이 솔더볼 카트리지(50)의 저면을 향하는 면에 대하여 진행 방향(230d)으로 일정 각도(β)를 이루도록 관통 형성되고, 제3분출압(P3)이 분출공(231a,231b)에 작용하도록 제3가압 파이프(232)가 중공 실린더에 연결 형성된다. 이 때, 제3분출압(P3)은 획일적으로 값으로 정해지는 것이 아니라, 솔더볼을 파지하는 제1흡입압(P1)과 솔더볼의 재질 및 크기에 따라 조절된다. The solder ball separation unit 230 is formed in a hollow cylinder shape to separate the solder ball 88 incorrectly held in the solder ball cartridge 50, and has a length slightly larger than the length (l) of the pattern of the solder ball cartridge 50. The two ejection holes 231a and 231b in the slot form of ') are formed to penetrate at a predetermined angle β in the advancing direction 230d with respect to the surface facing the bottom surface of the solder ball cartridge 50, and the third ejection pressure ( The third pressurized pipe 232 is connected to the hollow cylinder so that P3 acts on the blowing holes 231a and 231b. In this case, the third ejection pressure P3 is not uniformly determined by a value, but is adjusted according to the first suction pressure P1 holding the solder ball and the material and size of the solder ball.

상기와 같이 구성된 솔더볼 어태치 유닛(200)은, 솔더볼 카트리지(50)에 잘못 파지된 솔더볼을 분리시키는 과정에서, 안착공(50b)에 대하여 약 40mm정도 이격 된 상태에서, 제위치의 솔더볼(99)을 파지하기 위하여 인가되는 제1흡입압(P1)에 비하여 다소 큰 제3분출압(P3)이 분출공(231)에 인가되어, 솔더볼 카트리지(50)의 안착공(50b) 주변의 제위치의 솔더볼(99)에는 제3분출압(P3)에 의한 분출력이 솔더볼(99)로하여금 보다 안착공(50b)에 안착되도록 힘을 가하는 반면에, 솔더볼 카트리지(50)의 안착공(50b) 주변에 잘못 파지된 더블 솔더볼(88)에는 제3분출압(P3)에 의한 분출력에 의하여 밀려나 미끄러져 솔더볼 카트리지(50)로부터 분리되도록 한다. The solder ball attach unit 200 configured as described above, in the process of separating the solder ball incorrectly held in the solder ball cartridge 50, is spaced about 40 mm with respect to the seating hole 50 b, and has the solder ball 99 in place. The third ejection pressure P3, which is somewhat larger than the first suction pressure P1 applied to hold the), is applied to the ejection hole 231, whereby the position around the seating hole 50b of the solder ball cartridge 50 is applied. The solder ball 99 of the solder ball 99 is applied with a force such that the power output by the third ejection pressure P3 is settled in the seating hole 50b rather than the solder ball 99, while the seating hole 50b of the solder ball cartridge 50 is applied. The double solder ball 88 that is incorrectly gripped around is pushed and slipped by the discharge power by the third jetting pressure P3 to be separated from the solder ball cartridge 50.

이 때, 실린더 형상의 솔더볼 분리 유닛(230)에는 슬롯 형태의 분출공(231a,231b)이 솔더볼 카트리지(50)의 저면을 향하는 면에 대하여 진행 방향(230d)으로 일정 각도(β)를 이루도록 2개로 관통 형성됨에 따라, 도11에 도시된 바와 같이, 솔더볼 분리 유닛(230)이 한방향으로 진행하더라도, 제1분출공(231a)을 통해 진행 방향으로 더블 솔더볼(88)에 분출압(P3)을 가하며, 동시에 제2분출공(231b)을 통해 진행 방향과 반대 방향으로 더블 솔더볼(88)에 분출압(P3)을 가할 수 있게 되므로, 안착공(50b) 주변의 더블 솔더볼(88)은 2회에 걸쳐 분출압(P3)이작용하여, 솔더볼 카트리지(50)의 저면에 잘못 파지된 더블 솔더볼(88)을 신속하고 재빨리 제거할 수 있게 된다. At this time, the cylindrical solder ball separation unit 230 has a slot-shaped blowout hole (231a, 231b) to form a predetermined angle (β) in the traveling direction (230d) with respect to the surface facing the bottom surface of the solder ball cartridge 50 As it is formed through the opening, as shown in FIG. 11, even if the solder ball separation unit 230 proceeds in one direction, the ejection pressure P3 is applied to the double solder ball 88 in the advancing direction through the first ejection hole 231a. At the same time, since the ejection pressure P3 can be applied to the double solder ball 88 in the direction opposite to the traveling direction through the second ejection hole 231b, the double solder ball 88 around the seating hole 50b is twice. Blowing pressure (P3) acts over, it is possible to quickly and quickly remove the double solder ball 88 incorrectly gripped on the bottom surface of the solder ball cartridge (50).

그리고, 솔더볼 분리 유닛(230)은 분출공(231a,231b) 주변을 감싸는 챔버(233,234)을 포함하여 구성되어, 제3분출압에 의하여 솔더볼 카트리지(50)로부터 분리된 잘못 파지되었던 솔더볼(88)이 외부로 튀어나가 작업 환경을 오염시키는 것을 방지한다. 또한, 분리된 솔더볼(88)을 모으는 챔버(233,234)가 설치된 상태에서 솔더볼 카트리지(50)가 예정된 이송 경로(230d)를 따라 이송되는 것을 확보하기 위하여, 챔버(233,234)에는 솔더볼 카트리지(50)가 통과할 수 있는 통과공(233a,233b)이 형성되고, 솔더볼 카트리지(50)를 파지하는 이송 유닛과 제1흡입 파이프(111)가 이송할 수 있도록 이송 경로(230d)를 따라 상대적으로 큰 크기의 관통공(234a)이 형성된다. 이 때, 솔더볼 카트리지(50)로부터 분리된 솔더볼(88)이 통과공(233a,233b)과 관통공(234a)를 통하여 외부로 유출되는 것을 방지하기 위하여, 이들 구멍들(233a,233b,234a)은 솔더볼 카트리지(50)의 이송에 필요한 만큼의 크기로 가능한 작게 형성되며, 챔버(233,234)는 제3분출압(P3)에 의하여 분리된 솔더볼이 챔버(233,234) 내에서 되튀겨져 통과공(233a,233b)과 관통공(234a)을 통해 외부로 유출되지 않을 정도로 크게 형성된다. In addition, the solder ball separation unit 230 includes chambers 233 and 234 surrounding the ejection holes 231a and 231b, and the wrongly held solder ball 88 separated from the solder ball cartridge 50 by a third ejection pressure is provided. It will not stick outside and contaminate the work environment. In addition, in order to ensure that the solder ball cartridge 50 is transferred along a predetermined transfer path 230d in a state in which the chambers 233 and 234 collecting the separated solder balls 88 are installed, the solder ball cartridge 50 is provided in the chambers 233 and 234. Passing holes 233a and 233b that can pass through are formed, and the transfer unit holding the solder ball cartridge 50 and the first suction pipe 111 are relatively large in size along the transfer path 230d so that they can be transferred. The through hole 234a is formed. At this time, in order to prevent the solder ball 88 separated from the solder ball cartridge 50 from leaking out through the through holes 233a and 233b and the through hole 234a, these holes 233a, 233b and 234a. Silver is formed as small as possible to the size required for the transfer of the solder ball cartridge 50, the chamber 233, 234 is separated by the third ejection pressure (P3) solder ball is bounced back in the chamber (233,234) through hole (233a) It is formed so large that it does not flow out through the through 233b and the through hole 234a.

그리고, 일단이 챔버(233,234)에 연결되고 타단이 솔더볼 저장통(121)에 연결된 제4흡입 파이프(235)가 설치되어, 솔더볼 카트리지(50)에 잘못 파지되었던 솔더볼(88)이 모여진 챔버(233,234) 내에 제4흡입압(P4)을 작용하여, 일단 한번 솔더볼 카트리지(50)에 부착되었던 솔더볼(88)을 솔더볼 저장통(121)으로 이송시켜, 기판의 패턴에 안착되는 용도로 다시 사용할 수 있도록 한다. 이를 위하여, 챔버(233,234)의 바닥면은 제4흡입 파이프(235)가 연통되는 위치로 솔더볼(88)을 이동시키도록 경사지게 형성된 것이 바람직하다.In addition, a fourth suction pipe 235 is connected to one end of which is connected to the chambers 233 and 234 and the other end of which is connected to the solder ball reservoir 121. The chambers 233 and 234 in which solder balls 88 that are incorrectly held in the solder ball cartridge 50 are collected. The fourth suction pressure P4 is applied to the solder ball 88, which was once attached to the solder ball cartridge 50, to the solder ball reservoir 121, so that the solder ball 88 may be used again for the purpose of being seated on the pattern of the substrate. To this end, the bottom surfaces of the chambers 233 and 234 are preferably inclined to move the solder ball 88 to a position where the fourth suction pipe 235 communicates.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다. Although the preferred embodiments of the present invention have been described above by way of example, the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope described in the claims.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은, 기판이나 웨이퍼의 패턴에 대응하도록 저면에 다수의 솔더볼 안착공이 형성된 솔더볼 카트리지를 고정하여 이송되는 솔더볼 카트리지에 대하여, 솔더볼을 파지하기 위하여 인가되는 제1흡입압에 의해 제대로 파지되는 솔더볼 및 그 주변에 잘못 파지된 솔더볼에 제1흡입압(P1)보다 작게 제어된 제2흡입압(P2)이나 제3분출압(P3)을 패턴의 종류나 형상에 따라 최적화시켜 비접촉 방식으로 인가함으로써, 솔더볼 카트리지의 안착공 주변에 잘못 파지된 솔더볼만을 효과적으로 분리시킬 수 있고, 이를 통하여, 기판이나 웨이퍼의 패턴 상에 솔더볼을 어태치하는 공정으로 보다 신속하고 효율적으로 행할 수 있도록 하는 솔더볼 어태치 장치 및 그 제어 방법를 제공한다. As described above, the present invention provides a first suction pressure applied to hold a solder ball with respect to a solder ball cartridge fixed by a solder ball cartridge having a plurality of solder ball seating holes formed on a bottom thereof so as to correspond to a pattern of a substrate or a wafer. Optimizes the second suction pressure P2 or the third ejection pressure P3, which is controlled to be smaller than the first suction pressure P1, to the solder ball properly held by the solder ball and the solder ball incorrectly gripped around it according to the type or shape of the pattern. By applying it in a non-contact manner, only the solder balls incorrectly held around the mounting holes of the solder ball cartridge can be effectively separated, and thus, the solder balls can be attached to the substrate or wafer pattern more quickly and efficiently. It provides a solder ball attach device and a control method thereof.

이를 통해, 본 발명은, 단 1회의 솔더볼 분리 공정에 의하여 솔더볼 카트리지(50)에 잘못 파지된 솔더볼(88)을 신뢰성있게 분리시킬 수 있으며, 기판이나 웨이퍼의 패턴에 솔더볼을 파지시키는 공정이 보다 신속해지므로 공정의 효율성과 생산성을 크게 향상시킬 수 있게 된다.As a result, the present invention can reliably separate the solder balls 88 incorrectly held in the solder ball cartridge 50 by only one solder ball separation process, and the process of holding the solder balls in a pattern of a substrate or a wafer is faster. This greatly improves the efficiency and productivity of the process.

또한, 본 발명은, 잘못 파지된 솔더볼을 분리시킨 후 솔더볼 흡입 챔버에 수집하는 것에 의하여 솔더볼 어태치 장치 주변의 작업 환경을 청결하게 유지할 수 있도록 한다. In addition, the present invention, by separating the incorrectly held solder ball and collecting it in the solder ball suction chamber, it is possible to keep the working environment around the solder ball attach apparatus clean.

Claims (15)

기판이나 웨이퍼의 패턴에 따라 솔더볼을 안착시키는 장치로서,A device for seating a solder ball according to the pattern of the substrate or wafer, 다수의 솔더볼이 놓여있는 솔더볼 저장기와;A solder ball reservoir on which a plurality of solder balls are placed; 상기 패턴에 대응하도록 저면에 다수의 솔더볼 안착공이 형성된 솔더볼 카트리지를 고정하여 이송시키고, 상기 솔더볼 카트리지에 연결되어 상기 솔더볼 저장기로부터 상기 솔더볼을 흡입하여 흡입된 솔더볼의 적어도 일부가 상기 안착공에 삽입되도록 상기 안착공에 제1흡입압(P1)을 작용시키는 흡입 파이프를 구비한 솔더볼 카트리지 이송 유닛과;Fixing and transferring a solder ball cartridge having a plurality of solder ball seating holes formed on the bottom surface to correspond to the pattern, at least a portion of the solder ball sucked by the solder ball from the solder ball reservoir connected to the solder ball cartridge is inserted into the seating hole A solder ball cartridge transfer unit having a suction pipe to apply a first suction pressure P1 to the seating hole; 상기 안착공에 적어도 일부가 삽입되지 않은 상태로 상기 솔더볼 카트리지에 파지된 솔더볼을 잡아당겨 분리하기 위하여, 제2흡입압(P2)을 상기 안착공 주변에 작동시키는 솔더볼 분리 유닛을; A solder ball separation unit configured to operate a second suction pressure (P2) around the seat hole to pull and separate the solder ball held by the solder ball cartridge in a state where at least a part of the seat hole is not inserted into the seat hole; 포함하여 구성되고, 상기 솔더볼 카트리지 이송 유닛은 상기 안착공에 파지된 상기 솔더볼을 기판이나 웨이퍼의 패턴에 따라 어태치시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.And the solder ball cartridge transfer unit is configured to attach the solder ball held in the seating hole according to a pattern of a substrate or a wafer. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 솔더볼 분리 유닛은, The solder ball separation unit, 상기 제2흡입압(P2)을 작용시키는 흡입공이 상기 안착공과 이격되어 마주보도록 배열되어 상기 안착공에 적어도 일부가 삽입되지 않은 상태로 상기 솔더볼 카 트리지에 부착된 솔더볼을 비접촉 방식으로 분리하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치. Suction holes for actuating the second suction pressure (P2) is arranged so as to face the spaced apart from the seating hole to separate the solder ball attached to the solder ball cartridge in a state in which at least a portion is not inserted into the seating hole in a non-contact manner Solder ball attaching device. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 솔더볼 카트리지의 안착공이 상기 흡입공이 바라보는 방향을 통과하도록, 상기 솔더볼 분리 유닛과 상기 솔더볼 카트리지의 상대 운동이 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.The solder ball attaching device, characterized in that the relative movement of the solder ball separation unit and the solder ball cartridge is made so that the seating hole of the solder ball cartridge passes through the direction that the suction hole is viewed. 제 3항에 있어서, 상기 솔더볼 분리 유닛은, The method of claim 3, wherein the solder ball separation unit, 상기 안착공에 적어도 일부가 삽입되지 않은 상태로 상기 솔더볼 카트리지에 부착된 솔더볼을 분리하여 상기 흡입공을 통하여 흡입된 솔더볼을 수용하는 솔더볼 흡입 챔버를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.Solder ball attach device, characterized in that it further comprises a solder ball suction chamber for receiving the solder ball sucked through the suction hole by separating the solder ball attached to the solder ball cartridge in a state that at least part is not inserted into the seating hole. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 솔더볼 분리 유닛의 상기 흡입공은, 상기 패턴의 일측 길이에 대응하는 길이의 슬롯 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.The suction ball of the solder ball separation unit, the solder ball attach device, characterized in that formed in the slot shape of the length corresponding to the length of one side of the pattern. 제 5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 슬롯의 폭(d)은 상기 솔더볼 직경의 1.5배 내지 10배로 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.The width (d) of the slot is a solder ball attach device, characterized in that formed 1.5 to 10 times the diameter of the solder ball. 제 1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6, 상기 제2흡입압(P2)은 상기 제1흡입압(P1)과 같거나 작은 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.The second suction pressure (P2) is the solder ball attach device, characterized in that less than or equal to the first suction pressure (P1). 기판이나 웨이퍼의 패턴에 따라 솔더볼을 안착시키는 방법으로서, As a method of seating the solder ball according to the pattern of the substrate or wafer, 상기 패턴에 대응하도록 저면에 다수의 솔더볼 안착공이 형성된 솔더볼 카트리지를 이송 유닛에 고정하는 단계와;Fixing a solder ball cartridge having a plurality of solder ball seating holes formed on a bottom thereof to correspond to the pattern, to a transfer unit; 다수의 솔더볼이 놓여있는 솔더볼 저장기의 상측에 상기 솔더볼 카트리지의 안착공이 대면하도록 상기 솔더볼 카트리지를 이송시킨 후, 상기 안착공에 제1흡입압(P1)을 가하여 상기 솔더볼 카트리지에 솔더볼을 파지시키는 솔더볼 파지 단계와;After transferring the solder ball cartridge so that the mounting hole of the solder ball cartridge to face the upper side of the solder ball reservoir in which a plurality of solder ball is placed, the first suction pressure (P1) is applied to the mounting hole to hold the solder ball in the solder ball cartridge A solder ball gripping step; 상기 솔더볼 카트리지와 이격되어 제2흡입압(P2)을 상기 안착공의 주변에 가하는 것에 의하여 상기 안착공에 적어도 일부가 삽입되지 아니한 잘못 파지된 솔더볼을 상기 솔더볼 카트리지로부터 잡아당겨 분리하는 솔더볼 분리 단계와;Solder ball separation step of pulling apart from the solder ball cartridge by erroneously gripped solder ball is separated from the solder ball cartridge by applying a second suction pressure (P2) to the periphery of the seating hole is not inserted at least in the seating hole; ; 상기 솔더볼 카트리지를 상기 기판이나 웨이퍼로 이송하여 상기 패턴에 어태치시키는 단계를;Transferring the solder ball cartridge to the substrate or wafer and attaching the solder ball cartridge to the pattern; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치의 제어 방법.Control method of a solder ball attach apparatus, characterized in that configured to include. 제 8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 제2흡입압은 상기 제1흡입압과 같거나 작은 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치의 제어 방법.And the second suction pressure is equal to or smaller than the first suction pressure. 제 8항 또는 제 9항에 있어서,The method according to claim 8 or 9, 상기 분리 단계는,The separation step, 상기 제2흡입압은 상기 패턴의 일변의 길이보다 큰 슬롯 형태의 흡입공을 통하여 인가되고, 상기 흡입공이 상기 솔더볼 카트리지의 저면을 통과하는 것에 의하여 제2흡입압(P2)이 상기 솔더볼 카트리지의 모든 안착공 주변에 인가되는 것을 틀징으로 하는 솔더볼 어태치 장치의 제어 방법.The second suction pressure is applied through a suction hole of a slot shape larger than the length of one side of the pattern, the second suction pressure (P2) is a second suction pressure (P2) by passing through the bottom surface of the solder ball cartridge all of the solder ball cartridge A method for controlling a solder ball attaching device, wherein the solder ball attaching device is applied around a seating hole. 기판이나 웨이퍼의 패턴에 따라 솔더볼을 안착시키는 장치로서,A device for seating a solder ball according to the pattern of the substrate or wafer, 다수의 솔더볼이 놓여있는 솔더볼 저장기와;A solder ball reservoir on which a plurality of solder balls are placed; 상기 패턴에 대응하도록 저면에 다수의 솔더볼 안착공이 형성된 솔더볼 카트리지를 고정하여 이송시키고, 상기 솔더볼 카트리지에 연결되어 상기 솔더볼 저장기로부터 상기 솔더볼을 흡입하여 흡입된 솔더볼의 적어도 일부가 상기 안착공에 삽입되도록 상기 안착공에 제1흡입압(P1)을 작용시키는 흡입 파이프를 구비한 솔더볼 카트리지 이송 유닛과;Fixing and transferring a solder ball cartridge having a plurality of solder ball seating holes formed on the bottom surface to correspond to the pattern, at least a portion of the solder ball sucked by the solder ball from the solder ball reservoir connected to the solder ball cartridge is inserted into the seating hole A solder ball cartridge transfer unit having a suction pipe to apply a first suction pressure P1 to the seating hole; 상기 안착공에 적어도 일부가 삽입되지 않은 상태로 상기 솔더볼 카트리지에 파지된 솔더볼을 밀쳐내어 분리하기 위하여, 제3분출압(P3)을 분출공을 통하여 상기 안착공 주변에 이격되어 작동시키는 솔더볼 분리 유닛을; Solder ball separation unit for operating the third ejection pressure (P3) spaced around the seating hole through the ejection hole in order to push and separate the solder ball held in the solder ball cartridge in a state that at least part is not inserted into the seating hole of; 포함하여 구성되고, 상기 솔더볼 카트리지 이송 유닛은 상기 안착공에 파지된 상기 솔더볼을 기판이나 웨이퍼의 패턴에 따라 어태치시키도록 구성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.And the solder ball cartridge transfer unit is configured to attach the solder ball held in the seating hole according to a pattern of a substrate or a wafer. 제 11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 분출공은 상기 패턴의 일변보다 긴 슬롯 형상으로 형성되고, 상기 솔더볼 카트리지의 저면에 대한 상기 분출공의 상대 운동에 의하여 제3분출압(P3)이 상기 솔더볼 카트리지의 전체 안착공에 대하여 가해지는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.The ejection hole is formed in a slot shape longer than one side of the pattern, the third ejection pressure (P3) is applied to the entire seating hole of the solder ball cartridge by the relative movement of the ejection hole with respect to the bottom surface of the solder ball cartridge Solder ball attach device, characterized in that. 제 11항 또는 제12항에 있어서, The method of claim 11 or 12, 상기 분출공은 상기 솔더볼 카트리지 저면을 향하는 면에 대하여 상대 운동 방향을 기준으로 서로 반대 방향으로의 소정 각도(β)를 이루는 2개 이상으로 형성된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.The ejection hole is formed with two or more solder ball attachment device to form a predetermined angle (β) in the opposite direction with respect to the surface facing the bottom of the solder ball cartridge relative to the relative movement direction. 제 11항 또는 제12항에 있어서,The method of claim 11 or 12, 상기 제3분출압(P3)에 의하여 상기 솔더볼 카트리지로부터 분리된 솔더볼을 모으는 챔버를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.Solder ball attach device, characterized in that it further comprises a chamber for collecting the solder ball separated from the solder ball cartridge by the third ejection pressure (P3). 제 14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 챔버에 모여진 솔더볼을 흡입시키도록 제4흡입압(P4)을 인가하는 제4흡입파이프가 상기 챔버에 연통되게 설치된 것을 특징으로 하는 솔더볼 어태치 장치.And a fourth suction pipe for applying a fourth suction pressure P4 to suck the solder balls collected in the chamber so as to communicate with the chamber.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0864945A (en) * 1994-08-19 1996-03-08 Sony Corp Mounting device for solder ball
KR20030003893A (en) * 2001-07-04 2003-01-14 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Solder ball bumping device
KR20030015109A (en) * 2001-08-13 2003-02-20 주식회사 로코스텍 The multi-nozzle of solder ball attach equipment and the attach method of solder ball for BGA package
KR20060086736A (en) * 2005-01-27 2006-08-01 한미반도체 주식회사 Solder ball supplying apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0864945A (en) * 1994-08-19 1996-03-08 Sony Corp Mounting device for solder ball
KR20030003893A (en) * 2001-07-04 2003-01-14 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Solder ball bumping device
KR20030015109A (en) * 2001-08-13 2003-02-20 주식회사 로코스텍 The multi-nozzle of solder ball attach equipment and the attach method of solder ball for BGA package
KR20060086736A (en) * 2005-01-27 2006-08-01 한미반도체 주식회사 Solder ball supplying apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114783902A (en) * 2022-06-10 2022-07-22 上海世禹精密机械有限公司 Thimble type ball planting jig

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