KR100865040B1 - Integrated surface acoustic wave based micro-sensor - Google Patents

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KR100865040B1
KR100865040B1 KR1020070041894A KR20070041894A KR100865040B1 KR 100865040 B1 KR100865040 B1 KR 100865040B1 KR 1020070041894 A KR1020070041894 A KR 1020070041894A KR 20070041894 A KR20070041894 A KR 20070041894A KR 100865040 B1 KR100865040 B1 KR 100865040B1
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이기근
양상식
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아주대학교산학협력단
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Abstract

An integrated SAW(Surface Acoustic Wave) based micro-sensor is provided to measure an RFID(Radio Frequency IDentification) tag signal, temperature, and pressure by including an RFID tag, a temperature sensor, and a pressure sensor, and using received RF energy. An antenna(115) transceives a pulse signal on a lower substrate(110). A first IDT(Inter Digital Transducer)(120) converts the pulse signal received through the antenna into an SAW signal and outputs the SAW signal on the lower substrate. An RFID tag reflector(125) is mounted on the lower substrate and includes reflectors capable of measuring an RFID signal by reflecting the SAW signal. A temperature sensor reflector(130) is mounted on the lower substrate and includes the reflectors capable of measuring temperature by reflecting the SAW signal. A pair of metal rods(145) are connected to the first IDT on the lower substrate. A second IDT(155) converts the pulse signal received from the antenna through the metal rods into the SAW signal and outputs the SAW signal on an upper substrate(150). A pressure sensor reflector(160) is mounted on the upper substrate and includes the reflectors capable of measuring pressure by reflecting the SAW signal.

Description

통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서{Integrated surface acoustic wave based micro-sensor}Integrated surface acoustic wave based micro-sensor

도 1은 본 발명에 따른 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서의 사시도. 1 is a perspective view of an integrated surface acoustic wave-based microsensor according to the present invention.

도 2는 도 1의 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서의 평면도. FIG. 2 is a plan view of the integrated surface acoustic wave based microsensor of FIG. 1. FIG.

도 3은 상부기판과 하부기판간의 전기적 연결도. 3 is an electrical connection diagram between an upper substrate and a lower substrate.

도 4는 상부기판과 하부기판을 본딩하는 과정을 나타내는 도. 4 is a view illustrating a process of bonding an upper substrate and a lower substrate.

도 5는 본 발명에 따른 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서와 네트워크 분석기간의 연결 모습을 나타내는 도. 5 is a view showing a connection between the integrated surface acoustic wave-based microsensor and the network analyzer according to the present invention.

도 6은 네트워크 분석기를 통하여 나타나는 시간에 따른 리플렉션 피크의 그래프.6 is a graph of reflection peak over time as seen through a network analyzer.

본 발명은 마이크로센서에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 RFID 태그 및 온도 센서를 구비할 뿐만 아니라 압력 센서도 구비하는 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서에 관한 것이다. The present invention relates to a microsensor, and more particularly to an integrated surface acoustic wave-based microsensor having not only an RFID tag and a temperature sensor but also a pressure sensor.

최근, 표면 탄성파(SAW; surface acoustic wave) 기반 마이크로센서가 타이 어 압력 모니터링 시스템, 온도 센서, 바이오센서 및 환경 가스 센서 등에 많이 이용되고 있다. 표면 탄성파 기반 마이크로센서는 기존의 센서들에 비해 다음과 같은 이점을 가지고 있다. Recently, surface acoustic wave (SAW) -based microsensors have been widely used in tire pressure monitoring systems, temperature sensors, biosensors and environmental gas sensors. Surface acoustic wave-based microsensors have the following advantages over conventional sensors:

첫째, 외부에서 무선으로 공급되는 RF 에너지를 이용하여 마이크로센서 표면 위에 표면 탄성파를 생성시키고, 리플렉터 등에 의해 반사되어 되돌아오는 표면 탄성파의 시간, 위상, 진폭변화를 측정함으로써 센서를 동작시키기 위해 배터리가 필요 없다. First, a battery is needed to operate the sensor by generating surface acoustic waves on the surface of the microsensor using RF energy supplied from the outside and measuring the time, phase, and amplitude change of the surface acoustic waves reflected back by the reflector. none.

둘째, 반도체 IC 칩 등의 내장이 필요 없으므로 거칠고 열악한 환경(높은 온도, 습도, 충격 등)에서도 오랜 시간 안정적 특성을 유지할 수 있다. 셋째, 외부에서 공급되는 작은 RF 에너지에서도 수십 미터의 장거리 무선 통신이 가능하다. 넷째, 자동차 타이어 내에서와 같이 빠르게 회전하고 움직이는 영역에서도 실시간 센싱 인자를 감지할 수 있다. Second, since there is no need to embed semiconductor IC chips, it can maintain stable characteristics for a long time even in harsh and harsh environments (high temperature, humidity, shock, etc.). Third, dozens of meters of long-range wireless communication is possible, even with small RF energy supplied from the outside. Fourth, it is possible to detect the real-time sensing factor in the fast rotating and moving area as in a car tire.

그러나, 종래의 표면 탄성파 기반 마이크로센서는 큰 신호 감쇄, 넓은 반사 피크 및 신호 평가 에러를 가짐으로써 측정의 정확도가 떨어지는 문제점이 있다. 또한, 온도나 압력을 측정하기 위한 종래의 표면 탄성파 기반 마이크로센서는 각각의 독립된 성분만을 측정하기 위한 단일 센서만이 존재할 뿐, 여러 가지를 통합하여 측정할 수 있는 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서는 보고 되지 않고 있다. However, conventional surface acoustic wave-based microsensors have a problem of inferior measurement accuracy due to large signal attenuation, broad reflection peaks, and signal evaluation errors. In addition, conventional surface acoustic wave-based microsensors for measuring temperature or pressure only have a single sensor for measuring each independent component, but integrated surface acoustic wave-based microsensors that can measure various components are not reported. It is not.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 무선으로 공급되는 RF 에너지를 이용하여 RFID 태그 신호 및 온도를 측정할 뿐만 아니라 압력도 측정할 수 있는 통합 형 표면 탄성파 기반 마이크로센서를 제공하는데 있다. The technical problem to be achieved by the present invention is to provide an integrated surface acoustic wave-based microsensor that can measure the pressure as well as the RFID tag signal and temperature using the RF energy supplied wirelessly.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서는, 하부기판; 상기 하부기판 상에 형성되어, 무선으로 펄스 신호를 송수신하는 안테나; 상기 안테나로부터 수신한 펄스 신호를 표면 탄성파로 변환하여 출력하는 제1 IDT(Inter Digital Transducer: 인터 디지털 트랜스듀서); 상기 제1 IDT와 소정거리 이격되어 상기 하부기판 상에 장착되며, 상기 표면 탄성파를 반사시켜 RFID(Radio Frequency Identification) 정보를 측정할 수 있는 복수의 리플렉터들을 구비하는 RFID 태그용 리플렉터부; 및 상기 제1 IDT와 소정거리 이격되어 상기 하부기판 상에 장착되며, 상기 표면 탄성파를 반사시켜 온도를 측정할 수 있는 복수의 리플렉터들을 구비하는 온도 센서용 리플렉터부를 포함한다. Integrated surface acoustic wave-based microsensor according to the present invention for achieving the above technical problem, the lower substrate; An antenna formed on the lower substrate to wirelessly transmit and receive a pulse signal; A first inter digital transducer (IDT) for converting a pulse signal received from the antenna into surface acoustic waves and outputting the first signal; An RFID tag reflector unit spaced apart from the first IDT by a predetermined distance and mounted on the lower substrate and having a plurality of reflectors capable of reflecting the surface acoustic wave to measure radio frequency identification (RFID) information; And a reflector for a temperature sensor spaced apart from the first IDT by a predetermined distance and mounted on the lower substrate and having a plurality of reflectors capable of reflecting the surface acoustic wave to measure temperature.

상기 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서는, 상기 제1 IDT에 접속되어 상기 하부기판 상에 형성된 한 쌍의 금속 막대; 상기 금속 막대 위에 설치되는 상부기판; 상기 상부기판 상에 형성되어, 상기 안테나로부터 상기 금속 막대를 통해 수신된 펄스 신호를 표면 탄성파로 변환하여 출력하는 제2 IDT; 상기 제2 IDT와 소정거리 이격되어 상기 상부기판 상에 장착되며, 상기 표면 탄성파를 반사시켜 압력을 측정할 수 있는 복수의 리플렉터들을 구비하는 압력 센서용 리플렉터부; 및 상기 상부기판을 지지하고, 상기 상부기판과 하부기판 사이의 4개의 면을 밀봉하면서 상기 금속 막대를 둘러싸도록 형성된 지지대를 포함한다. The integrated surface acoustic wave-based microsensor includes a pair of metal bars connected to the first IDT and formed on the lower substrate; An upper substrate installed on the metal bar; A second IDT formed on the upper substrate to convert a pulse signal received from the antenna through the metal rod into a surface acoustic wave; A reflector unit for a pressure sensor spaced apart from the second IDT and mounted on the upper substrate and having a plurality of reflectors capable of reflecting the surface acoustic wave to measure pressure; And a support configured to support the upper substrate and surround the metal bar while sealing four surfaces between the upper substrate and the lower substrate.

상기 하부기판 및 상기 상부기판은, 압전재료로 이루어진 것이 바람직하다. The lower substrate and the upper substrate is preferably made of a piezoelectric material.

상기 압전재료는 LiNbO3, LiTaO3 및 석영(quartz) 중 어느 하나인 것이 바람직하다. The piezoelectric material is preferably any one of LiNbO 3 , LiTaO 3, and quartz.

상기 안테나는, 상기 하부기판 상에서 차지하는 면적을 최소화하면서 안테나 길이를 최대화하기 위해, 상기 제1 IDT 및 상기 리플렉터 주위를 코일형태로 감도록 형성되는 것이 바람직하다. The antenna is preferably formed to coil around the first IDT and the reflector in a coil form in order to maximize the antenna length while minimizing the area occupied on the lower substrate.

상기 안테나는, 중간 주파수가 2.4 GHz인 주파수 대역을 가지는 것이 바람직하다. The antenna preferably has a frequency band in which the intermediate frequency is 2.4 GHz.

상기 RFID 태그용 리플렉터는, 상기 RFID 태그용 리플렉터부는, The RFID tag reflector, the RFID tag reflector,

임의의 수의 리플렉터들로 구성되는 임의의 수의 리플렉터 그룹들을 구비하고, 상기 그룹들 각각에 대해 RFID를 판독하여 RFID의 경우수를 최대화하는 것이 바람직하다. It is desirable to have any number of reflector groups consisting of any number of reflectors and to read the RFID for each of the groups to maximize the number of cases of RFID.

상기 제1 IDT 및 제2 IDT는, 단상 단방향 트랜스듀서(SPUDT; single phase unidirectional transducer) 구조를 가지는 것이 바람직하다. The first IDT and the second IDT preferably have a single phase unidirectional transducer (SPUDT) structure.

상기 RFID 태그용 리플렉터부 및 온도 센서용 리플렉터부는 2개의 전파 트랙을 사용하는 것이 바람직하다. It is preferable that the reflector portion for the RFID tag and the reflector portion for the temperature sensor use two radio tracks.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다. In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로서, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 대하여, 동일한 참조부호는 동일한 부재임을 나타낸다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. For each figure, like reference numerals denote like elements.

도 1은 본 발명에 따른 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서의 사시도를 도시한 것이고, 도 2는 본 발명에 따른 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서의 평면도를 도시한 것이고, 도 3은 상부기판과 하부기판간의 전기적 연결도를 나타낸 것이다. 1 is a perspective view of an integrated surface acoustic wave based microsensor according to the present invention, FIG. 2 is a plan view of an integrated surface acoustic wave based microsensor according to the present invention, and FIG. 3 is an electrical diagram between an upper substrate and a lower substrate. The connection diagram is shown.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서(100)는 하부기판(110), 안테나(115), 제1 IDT(Inter Digital Transducer)(120), RFID 태그용 리플렉터부(125) 및 온도 센서용 리플렉터부(130)를 포함한다. 1 to 3, the integrated surface acoustic wave-based microsensor 100 includes a lower substrate 110, an antenna 115, a first inter digital transducer (IDT) 120, and a reflector 125 for an RFID tag. And a reflector 130 for the temperature sensor.

하부기판(110)은 압전특성(piezoelectricity)을 가지는 재료로 이루어져 있고, 예를 들어, LiNbO3, LiTaO3, 수정(quartz) 등이 사용될 수 있다. 특히, 41o YX LiNbO3 압전 기판은 높은 표면 탄성파 전파 속도를 가지고 큰 전기화학 커플링 인자를 가지므로 바람직하다. 높은 표면 탄성파 전파 속도는 제조시 장치의 패터닝을 용이하게 한다. 또한 큰 전기화학 커플링 인자는 리플렉터들로부터의 높은 반사도를 가지게 하며 낮은 삽입 손실을 가지게 한다. The lower substrate 110 is made of a material having piezoelectricity. For example, LiNbO 3 , LiTaO 3 , quartz, or the like may be used. In particular, 41 o YX LiNbO 3 piezoelectric substrates are preferred because they have a high surface acoustic wave propagation rate and a large electrochemical coupling factor. High surface acoustic wave propagation speeds facilitate the patterning of devices in manufacturing. Large electrochemical coupling factors also result in high reflectivity from the reflectors and low insertion loss.

안테나(115)는 하부기판(110) 상에 형성되어, 무선으로 펄스 신호를 송수신한다. 안테나(115)는 중간 주파수가 2.4 GHz인 주파수 대역의 통신을 하기 위한 것으로서, 고이득 평면 집적되어 RFID 태그용 리플렉터부(125) 및 온도 센서용 리플렉터부(130) 주위를 코일 형태로 감도록 형성되어, 하부기판(110) 상에서 차지하는 면적을 최소화하면서 안테나 길이를 최대화하도록 된다. The antenna 115 is formed on the lower substrate 110 to transmit and receive a pulse signal wirelessly. The antenna 115 is for communication in the frequency band of the intermediate frequency of 2.4 GHz, and is formed to coil around the reflector unit 125 and the temperature sensor reflector 130 for the RFID tag in a high-gain plane integrated manner. Thus, the antenna length is maximized while minimizing the area occupied on the lower substrate 110.

안테나(115)는 41o YX LiNbO3 의 하부 기판(110) 상에 SiO2를 500 nm 정도 선택적으로 증착 패턴한 후 구리(Cu)를 증착하고 패턴함으로써 형성된다. The antenna 115 is formed by selectively depositing SiO 2 on the lower substrate 110 of 41 o YX LiNbO 3 by about 500 nm, and then depositing and patterning copper (Cu).

제1 IDT(120)는 서로 나란하게 형성된 복수의 금속 전극에 전기적 신호 또는 RF신호를 인가하여 표면탄성파(SAW; Surface Acoustic Wave)를 발생시킨다. 또한, 제1 IDT(120)는 RFID 태그용 리플렉터부(125) 및 온도 센서용 리플렉터부(130)에서 반사되어 오는 표면탄성파를 RF 신호로 변환하여 안테나(115)로 출력한다. The first IDT 120 generates a surface acoustic wave (SAW) by applying an electrical signal or an RF signal to a plurality of metal electrodes formed in parallel with each other. In addition, the first IDT 120 converts the surface acoustic wave reflected from the reflector 125 for the RFID tag and the reflector 130 for the temperature sensor into an RF signal and outputs the RF signal to the antenna 115.

또한, 제1 IDT(120)가 단상 단방향 트랜스듀서(SPUDT; single phase unidirectional transducer) 구조를 가짐으로써, 표면탄성파가 제 IDT(120)를 중심으로 양방향으로 전파되지 않고 한쪽 방향으로만 전파되어 인가된 RF 에너지의 파워 손실을 최소화한다. In addition, since the first IDT 120 has a single phase unidirectional transducer (SPUDT) structure, the surface acoustic wave is propagated in one direction without propagating in both directions about the IDT 120. Minimize power loss of RF energy.

RFID 태그용 리플렉터부(125)는 제1 IDT(120)와 소정거리 이격되어 하부기판(110) 상에 장착되며, 표면 탄성파를 반사시켜 RFID 정보를 측정할 수 있는 복수의 리플렉터들(125a, ..., 125h)(도 3 참조)을 구비한다. 도 3에는 8개의 리플렉터들을 구비하는 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되지 않고 다양한 개수의 리플렉터들을 구비할 수 있다. The reflector 125 for the RFID tag is mounted on the lower substrate 110 spaced apart from the first IDT 120 by a predetermined distance, and reflects the surface acoustic wave to measure the RFID information. 125h) (see FIG. 3). Although FIG. 3 shows eight reflectors, the present invention is not limited thereto and may include various numbers of reflectors.

RFID 태그용 리플렉터부(125)의 리플렉터들(125a, ..., 125h) 각각은 알루미늄 재질로 이루어져 있다. Each of the reflectors 125a, ..., 125h of the reflector 125 for an RFID tag is made of aluminum.

차세대 바코드 규격인 EPC(Electronic Product Code)는 수십 개의 바코드 형 태의 리플렉터들을 요구한다. 이러한 리플렉터들이 일렬로 배열되면 IDT로부터 먼 거리에 위치한 리플렉터로부터 얻어진 반사피크는 심각한 신호 감쇄, 다중 반사에 의한 에러 피크 등이 발생하게 되어 바코드 형태의 리플렉터 숫자의 제약이 존재한다. The next-generation bar code specification, Electronic Product Code (EPC), requires dozens of barcode-type reflectors. When these reflectors are arranged in a line, the reflection peaks obtained from the reflectors located far from the IDT may cause severe signal attenuation and error peaks due to multiple reflections, thereby limiting the number of reflectors in the form of barcodes.

이러한 문제를 해결하기 위해 본 발명에서는 전체 리플렉터를 하나의 RFID 태그로 판독하지 아니하고, 하나 이상의 리플렉터들로 구성되는 하나 이상의 리플렉터 그룹들을 구비하여, 상기 그룹들 각각에 대해 RFID를 판독함으로써 유출할 수 있는 경우수를 최대화한다. 예를 들어, 전체 8개의 RFID 리플렉터 중에서 2개씩 리플렉터들을 하나의 그룹으로 설정하는 경우, 4개의 그룹에서 각각의 RFID를 판독할 수 있으며, 4개씩 리플렉터들을 하나의 그룹으로 설정하는 경우, 2개의 그룹에서 각각의 RFID를 판독할 수 있다. 또한, 그룹별로 리플렉터들의 수를 달리 설정할 수 있다. 예를 들어, 제1 그룹에는 5개의 리플렉터들을 설정하고 제2 그룹에는 3개의 리플렉터들을 설정하여, 제1 그룹 및 제2 그룹 각각에서 RFID를 판독할 수 있다. In order to solve this problem, the present invention does not read the entire reflector as a single RFID tag, but includes one or more reflector groups composed of one or more reflectors, which can be leaked by reading RFID for each of the groups. Maximize the number of cases. For example, if two reflectors are set to one group out of eight RFID reflectors, each RFID can be read from four groups, and if four reflectors are set to one group, two groups are used. Each RFID can be read from. In addition, the number of reflectors may be set differently for each group. For example, five reflectors may be set in the first group and three reflectors may be set in the second group to read RFID in each of the first group and the second group.

또한, RFID 리플렉터들로부터의 반사피크들은 서로 중첩되게 나타난다. 이는 복수개의 리플렉터들을 제한적인 영역에 설치함에 따른 결과이다. 그러나, 피크의 중앙 포인트는 중첩되지 아니하므로, 소정의 임계값 이상의 진폭값을 가지는 피크만을 리플렉터 피크로 판독함으로써, 제한적인 영역에 다수의 리플렉터를 삽입할 수 있으며, RFID 경우수를 증가시킨다.Also, the reflection peaks from the RFID reflectors appear to overlap each other. This is a result of installing a plurality of reflectors in a limited area. However, since the center points of the peaks do not overlap, only a peak having an amplitude value greater than or equal to a predetermined threshold value is read as the reflector peak, whereby a large number of reflectors can be inserted in the limited area, thereby increasing the number of RFID cases.

온도 센서용 리플렉터부(130)는 제1 IDT(120)와 소정거리 이격되어 하부기판(110) 상에 장착되며, 표면 탄성파를 반사시켜 온도를 측정할 수 있는 복수의 리 플렉터들(130a, 130b, 130c)(도 3 참조)을 구비한다. The reflector 130 for the temperature sensor is mounted on the lower substrate 110 by being spaced apart from the first IDT 120 by a predetermined distance, and includes a plurality of reflectors 130a capable of measuring temperature by reflecting surface acoustic waves. 130b, 130c (see FIG. 3).

온도가 변화하면 SAW의 전파거리 및 속도가 변화되어 반사 피크의 위치 변화를 야기한다. 현재 온도에서 측정된 반사 피크와 기준 온도에서의 반사 피크와의 차이는 온도의 변위 정도에 따라 선형적으로 변화한다. 이 차이를 이용하여 온도를 측정할 수 있다. As the temperature changes, the propagation distance and velocity of the SAW change, causing a change in the position of the reflection peak. The difference between the reflection peak measured at the current temperature and the reflection peak at the reference temperature varies linearly with the degree of displacement of the temperature. This difference can be used to measure temperature.

또한, 온도에 따른 피크의 변화량을 차트로 만들며, 선형 및 비선형 변화영역을 측정함으로써 최대 온도 측정범위를 계산할 수 있다. In addition, the amount of change of the peak with the chart is charted, and the maximum temperature measurement range can be calculated by measuring the linear and nonlinear change regions.

본 발명의 실시예에서는, 온도 센서용 리플렉터부(130)는 도 3에 3개의 리플렉터들(130a, 130b, 130c)을 구비하는 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되지 않고 다양한 개수의 리플렉터들을 구비할 수 있다. In the exemplary embodiment of the present invention, the reflector 130 for the temperature sensor is illustrated as having three reflectors 130a, 130b, and 130c in FIG. 3, but is not limited thereto, and may include various numbers of reflectors. have.

RFID 태그용 리플렉터부(125) 및 온도 센서용 리플렉터부(130)에 사용되는 리플렉터들은, 본 발명의 실시예에서는 단락 회로형 금속 스트립을 사용한다. 이는 리플렉터들로부터 높은 반사도를 획득할 수 있으며 낮은 삽입 손실을 획득할 수 있다. 또한, RFID 태그용 리플렉터부(125) 및 온도 센서용 리플렉터부(130)에 사용되는 리플렉터들은, 개방 회로형 금속 스트립, 단락 회로형 금속 스트립, IDT형 리플렉터 및 단일바 형 리플렉터일 수 있다. The reflectors used for the reflector portion 125 for the RFID tag and the reflector portion 130 for the temperature sensor use a short-circuit type metal strip in the embodiment of the present invention. This can achieve high reflectivity from the reflectors and low insertion loss. In addition, the reflectors used in the reflector 125 for the RFID tag and the reflector 130 for the temperature sensor may be an open circuit metal strip, a short circuit metal strip, an IDT type reflector, and a single bar type reflector.

RFID 태그용 리플렉터부(125) 및 온도 센서용 리플렉터부(130)는 멀티 반사에 의한 에러 피크를 해결하기 위해 멀티 전파 트랙을 사용한다. 본 발명의 실시예에서는, 2개의 전파 트랙을 사용하여 신호 손실 및 에러피크 등을 최소화한다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이, RFID 태그용 리플렉터부(125)에 대한 전파 트랙과 온도 센서용 리플렉터부(130)에 대한 전파 트랙이 각각 구비된다. The reflector 125 for the RFID tag and the reflector 130 for the temperature sensor use a multi propagation track to solve the error peak due to the multi-reflection. In an embodiment of the present invention, two propagation tracks are used to minimize signal loss, error peaks, and the like. That is, as shown in FIG. 3, a radio wave track for the reflector unit 125 for the RFID tag and a radio wave track for the reflector unit 130 for the temperature sensor are provided.

또한, 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서(100)는 한 쌍의 금속 막대(145), 상부기판(150), 제2 IDT(155), 압력 센서용 리플렉터부(160) 및 지지대(165)를 더 포함할 수 있다. In addition, the integrated surface acoustic wave-based microsensor 100 further includes a pair of metal bars 145, an upper substrate 150, a second IDT 155, a reflector unit 160 and a support 165 for the pressure sensor. can do.

한 쌍의 금속 막대(145)는 하부 기판(110) 상에 제1 IDT(120)에 접속되도록 형성된다. 금속 막대(145)는 니켈(Ni) 전기도금 기술에 의해 증착된다. 금속 막대(145)는 제2 IDT(155)에 접속되도록 설치된다. The pair of metal bars 145 are formed to be connected to the first IDT 120 on the lower substrate 110. Metal rods 145 are deposited by nickel (Ni) electroplating techniques. The metal bar 145 is installed to be connected to the second IDT 155.

상부기판(150)과 하부기판(110)은 금속 막대(145)를 둘러싸도록 형성되는 지지대(165)에 의해 밀봉되게 형성된다. 지지대(165)는 상부기판(150)과 하부기판(110) 사이의 중간의 공간은 비어있는 상태로 좌측면, 우측면, 상측면, 하측면의 4개의 면을 밀봉시킨다. 지지대(165)는 SU-8 또는 JSR과 같은 폴리머로 이루어진다. The upper substrate 150 and the lower substrate 110 are formed to be sealed by a support 165 formed to surround the metal rod 145. The support 165 seals four surfaces of the left side, the right side, the upper side, and the lower side while the space between the upper substrate 150 and the lower substrate 110 is empty. The support 165 is made of a polymer such as SU-8 or JSR.

제2 IDT(155)는 안테나(115)로부터 금속 막대(145)를 통해 수신하는 RF 신호를 표면 탄성파로 변환시켜 전파한다. 제2 IDT(155)는 압력 센서용 리플렉터부(160)로부터 반사되어 오는 표면 탄성파를 RF 신호로 변환시켜 출력한다. The second IDT 155 converts the RF signal received from the antenna 115 through the metal rod 145 into surface acoustic waves and propagates. The second IDT 155 converts the surface acoustic wave reflected from the pressure sensor reflector 160 into an RF signal and outputs the RF signal.

압력 센서용 리플렉터부(160)는 제2 IDT(155)와 소정거리 이격되어 상부기판(150) 상에 장착되며, 표면 탄성파를 반사시켜 압력을 측정할 수 있는 복수의 리플렉터들(160a, 160b, 160c)(도 3 참조)을 구비한다. 본 발명의 실시예에서는, 압력 센서용 리플렉터부(160)는 도 3에 3개의 리플렉터들(160a, 160b, 160c)을 구비하는 것으로 도시되어 있지만, 이에 한정되지 않고 다양한 개수의 리플렉터들을 구 비할 수 있다. The pressure sensor reflector 160 is mounted on the upper substrate 150 by being spaced apart from the second IDT 155 by a predetermined distance, and reflects surface acoustic waves to measure the pressure to reflect the pressures 160a and 160b. 160c) (see FIG. 3). In the embodiment of the present invention, the pressure sensor reflector 160 is illustrated as having three reflectors 160a, 160b, 160c in FIG. 3, but is not limited thereto and may include various numbers of reflectors. have.

상부기판(150)에 압력이 인가되었을 때 휘어지는 현상이 발생한다. 이러한 기판의 휘어짐은 상부기판(150) 상에 전파되는 SAW의 속도 및 전파거리의 변화를 야기한다. 상부기판(150)의 휘어짐 정도에 따라 리플렉터에 의한 반사파의 도달시간이 선형적으로 변화한다. When pressure is applied to the upper substrate 150, a phenomenon occurs that occurs. This bending of the substrate causes a change in the speed and propagation distance of the SAW propagating on the upper substrate 150. The arrival time of the reflected wave by the reflector varies linearly with the degree of bending of the upper substrate 150.

압력의 정도에 따라 반사피크의 시간 변화량으로부터 온도를 보상한 후 원하는 압력값을 유출할 수 있다. 온도에 따라 반사피크의 도달시간이 변하므로, 현재의 온도에 대한 반사피크의 변화량에 대한 부분을 보상하여야 정확한 압력을 계산할 수 있기 때문이다. According to the degree of pressure, the temperature can be compensated for from the variation of the time of the reflection peak, and then the desired pressure value can be discharged. Since the arrival time of the reflection peak changes with temperature, the correct pressure can be calculated only by compensating for the change amount of the reflection peak with respect to the current temperature.

도 4는 상부기판과 하부기판을 본딩하는 과정을 나타내는 것이다. 4 shows a process of bonding the upper substrate and the lower substrate.

하부기판(110) 상에 금속 막대(145a)를 둘러싼 지지대(165a)가 형성되어 있고, 상부기판(150) 상에 금속 막대(145b)를 둘러싼 지지대(165b)가 형성되어 있다. 금속 막대(145a)는 가늘고 긴 형태를 이루고 있으며, 금속 막대(145b)는 두껍고 짧은 형태를 이루고 있다. 하부기판(110)과 상부기판(150)을 본딩시 금속 막대(145a)와 금속 막대(145b)가 완전하게 결합할 수 있게 된다. 금속 막대(145a)와 금속 막대(145b)는 전도성 실버 페이스트(silver paste)를 사용하여 본딩된다. 지지대(165a)와 지지대(165b)는 열을 가하여 압착하는 방식으로 본딩된다. The support 165a surrounding the metal bar 145a is formed on the lower substrate 110, and the support 165b surrounding the metal bar 145b is formed on the upper substrate 150. The metal bar 145a has a thin and long shape, and the metal bar 145b has a thick and short shape. When the lower substrate 110 and the upper substrate 150 are bonded, the metal bar 145a and the metal bar 145b may be completely coupled to each other. The metal bar 145a and the metal bar 145b are bonded using conductive silver paste. The support 165a and the support 165b are bonded by compressing by applying heat.

도 5는 본 발명에 따른 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서와 네트워크 분석기간의 연결 모습을 나타내는 것이다.Figure 5 shows the connection between the integrated surface acoustic wave-based microsensor and the network analyzer according to the present invention.

통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서(100)는 네트워크 분석기(500)로부터 분석기측 안테나(510)를 통해 RF 에너지를 받아 RFID 태그, 온도, 압력 정보를 측정한 뒤, 다시 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서에 집적된 안테나(115)를 통해 측정된 신호를 네트워크 분석기(500)로 보낸다. 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서(100)의 안테나와 네트워크 분석기(500)에 연결된 분석기측 안테나(510)는 중간 주파수가 2.4 GHz인 주파수 대역을 가지고, 임피던스 매칭을 통해 무선통신 거리가 최대화되도록 한다. The integrated surface acoustic wave-based microsensor 100 receives RF energy from the network analyzer 500 through the analyzer side antenna 510 to measure RFID tag, temperature and pressure information, and then integrates the integrated surface acoustic wave-based microsensor. The signal measured through the antenna 115 is sent to the network analyzer 500. The antenna of the integrated surface acoustic wave-based microsensor 100 and the analyzer-side antenna 510 connected to the network analyzer 500 have a frequency band with an intermediate frequency of 2.4 GHz and maximize the wireless communication distance through impedance matching.

도 6은 네트워크 분석기를 통하여 나타나는 시간에 따른 리플렉션 피크의 그래프를 도시한 것이다. 6 shows a graph of reflection peaks over time as seen through a network analyzer.

참조부호 610은 RFID 태그용 리플렉터부로부터 반사되어 수신된 신호의 피크들을 나타내고, 참조부호 620은 온도 센서용 리플렉터부로부터 반사되어 수신된 신호의 피크들을 나타내고, 참조부호 630은 압력 센서용 리플렉터부로부터 반사되어 수신된 신호의 피크들을 나타낸다. Reference numeral 610 denotes peaks of the signal received by being reflected from the reflector for the RFID tag, reference numeral 620 denotes peaks of the signal received by being reflected from the reflector for the temperature sensor, and reference numeral 630 denotes from the reflector for the pressure sensor. Represents the peaks of the reflected and received signal.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서의 반사피크들이 날카로운 파형을 가지고 거의 동일한 세기를 가진다. 이러한 반사피크들의 특징으로 인해 비교적 정확히 RFID 신호를 판독할 수 있고, 온도 및 압력을 정확히 측정할 수 있다. As shown in FIG. 6, the reflection peaks of the integrated surface acoustic wave-based microsensor according to the embodiment of the present invention have sharp waveforms and have almost the same intensity. These reflection peaks allow for relatively accurate reading of the RFID signal and accurate measurement of temperature and pressure.

이상 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 기술하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위에 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형 또는 변경하여 실시할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 앞으로의 실시 예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.Although a preferred embodiment of the present invention has been described in detail above, those skilled in the art to which the present invention pertains can make various changes without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It will be appreciated that modifications or variations may be made. Accordingly, modifications to future embodiments of the present invention will not depart from the technology of the present invention.

본 발명에 따르면, 외부에서 무선으로 공급되는 RF 에너지를 이용하여 RFID 태그, 온도 및 압력을 측정할 수 있다. 본 발명에 따른 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서는 거친 환경에서도 수명이 반영구적이며, 고전압 등에 의해 사람이 직접 접근할 수 없는 영역에 설치되어 유비쿼터스 환경에서 RFID 태그, 온도 및 압력에 대한 정보를 실시간으로 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to measure the RFID tag, temperature and pressure using RF energy supplied wirelessly from the outside. The integrated surface acoustic wave-based microsensor according to the present invention is semi-permanent even in harsh environments, and is installed in an area where humans cannot directly access it due to high voltage, and thus can provide information about RFID tags, temperature, and pressure in a ubiquitous environment in real time. Can be.

Claims (9)

하부기판; Lower substrate; 상기 하부기판 상에 형성되어, 무선으로 펄스 신호를 송수신하는 안테나; An antenna formed on the lower substrate to wirelessly transmit and receive a pulse signal; 상기 안테나로부터 수신한 펄스 신호를 표면 탄성파로 변환하여 출력하는 제1 IDT(Inter Digital Transducer); A first inter digital transducer (IDT) for converting a pulse signal received from the antenna into surface acoustic waves and outputting the first acoustic signal; 상기 제1 IDT와 소정거리 이격되어 상기 하부기판 상에 장착되며, 상기 표면 탄성파를 반사시켜 RFID(Radio Frequency Identification) 정보를 측정할 수 있는 복수의 리플렉터들을 구비하는 RFID 태그용 리플렉터부; 및 An RFID tag reflector unit spaced apart from the first IDT by a predetermined distance and mounted on the lower substrate and having a plurality of reflectors capable of reflecting the surface acoustic wave to measure radio frequency identification (RFID) information; And 상기 제1 IDT와 소정거리 이격되어 상기 하부기판 상에 장착되며, 상기 표면 탄성파를 반사시켜 온도를 측정할 수 있는 복수의 리플렉터들을 구비하는 온도 센서용 리플렉터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서.Integrated surface acoustic wave base, characterized in that it is mounted on the lower substrate spaced apart from the first IDT, the reflector unit for a temperature sensor having a plurality of reflectors capable of reflecting the surface acoustic wave to measure the temperature Microsensor. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 제1 IDT에 접속되어 상기 하부기판 상에 형성된 한 쌍의 금속 막대; A pair of metal bars connected to the first IDT and formed on the lower substrate; 상기 금속 막대 위에 설치되는 상부기판; An upper substrate installed on the metal bar; 상기 상부기판 상에 형성되어, 상기 안테나로부터 상기 금속 막대를 통해 수신된 펄스 신호를 표면 탄성파로 변환하여 출력하는 제2 IDT; A second IDT formed on the upper substrate to convert a pulse signal received from the antenna through the metal rod into a surface acoustic wave; 상기 제2 IDT와 소정거리 이격되어 상기 상부기판 상에 장착되며, 상기 표면 탄성파를 반사시켜 압력을 측정할 수 있는 복수의 리플렉터들을 구비하는 압력 센서용 리플렉터부; 및 A reflector unit for a pressure sensor spaced apart from the second IDT and mounted on the upper substrate and having a plurality of reflectors capable of reflecting the surface acoustic wave to measure pressure; And 상기 상부기판을 지지하고, 상기 상부기판과 하부기판 사이의 4개의 면을 밀봉하면서 상기 금속 막대를 둘러싸도록 형성된 지지대를 포함하는 것을 특징으로 하는 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서. And a support formed to surround the metal bar while supporting the upper substrate and sealing four surfaces between the upper substrate and the lower substrate. 제2항에 있어서, 상기 하부기판 및 상기 상부기판은, The method of claim 2, wherein the lower substrate and the upper substrate, 압전재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서. Integrated surface acoustic wave-based microsensor, characterized in that the piezoelectric material. 제3항에 있어서, 상기 압전재료는 The method of claim 3, wherein the piezoelectric material is LiNbO3, LiTaO3 및 석영(quartz) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서. Integrated surface acoustic wave-based microsensor, characterized in that any one of LiNbO 3 , LiTaO 3 and quartz. 제2항에 있어서, 상기 제1 IDT 및 상기 제2 IDT는, The method of claim 2, wherein the first IDT and the second IDT, 단상 단방향 트랜스듀서(SPUDT; single phase unidirectional transducer) 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서. Integrated surface acoustic wave based microsensor having a single phase unidirectional transducer (SPUDT) structure. 제1항에 있어서, 상기 안테나는, The method of claim 1, wherein the antenna, 상기 하부기판 상에서 차지하는 면적을 최소화하면서 안테나 길이를 최대화하기 위해, 상기 제1 IDT 및 상기 리플렉터 주위를 코일형태로 감도록 형성되는 것을 특징으로 하는 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서. Integrated surface acoustic wave-based microsensor, characterized in that the coil is wound around the first IDT and the reflector in order to maximize the antenna length while minimizing the area occupied on the lower substrate. 제1항에 있어서, 상기 안테나는, The method of claim 1, wherein the antenna, 중간 주파수가 2.4 GHz인 주파수 대역을 가지는 것을 특징으로 하는 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서. Integrated surface acoustic wave-based microsensor, characterized in that the intermediate frequency has a frequency band of 2.4 GHz. 제1항에 있어서, 상기 RFID 태그용 리플렉터부는, The reflector for an RFID tag according to claim 1, 하나 이상의 리플렉터들로 구성되는 하나 이상의 리플렉터 그룹들을 구비하고, 상기 그룹들 각각에 대해 RFID를 판독하여 RFID의 경우수를 최대화하는 것을 특징으로 하는 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서. An integrated surface acoustic wave-based microsensor having one or more reflector groups composed of one or more reflectors and maximizing the number of cases of RFID by reading RFID for each of the groups. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 RFID 태그용 리플렉터부 및 온도 센서용 리플렉터부는 2개의 전파 트랙을 사용하는 것을 특징으로 하는 통합형 표면 탄성파 기반 마이크로센서. The reflector unit for the RFID tag and the reflector unit for the temperature sensor are integrated surface acoustic wave-based microsensor, characterized in that using two radio tracks.
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