KR100864476B1 - 발광 다이오드 조명 장치 - Google Patents

발광 다이오드 조명 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100864476B1
KR100864476B1 KR1020080019572A KR20080019572A KR100864476B1 KR 100864476 B1 KR100864476 B1 KR 100864476B1 KR 1020080019572 A KR1020080019572 A KR 1020080019572A KR 20080019572 A KR20080019572 A KR 20080019572A KR 100864476 B1 KR100864476 B1 KR 100864476B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light emitting
emitting diode
light
inclined surface
substrate
Prior art date
Application number
KR1020080019572A
Other languages
English (en)
Inventor
신현종
Original Assignee
신현종
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신현종 filed Critical 신현종
Priority to KR1020080019572A priority Critical patent/KR100864476B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100864476B1 publication Critical patent/KR100864476B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

본 발명은 빛의 방사 방향을 측면으로 전환함으로써 상대적으로 방사 범위가 넓어진 발광 다이오드를 이용하여 고효율의 조명 장치로 이용이 가능한 발광 다이오드 조명 장치를 제공한다.
이를 위해 본 발명은 기판에 다수의 발광 다이오드가 조립된 발광 다이오드 조립부 및 발광 다이오드 조립부에 전압을 공급하기 위한 전원 공급 장치를 포함하여 이루어지는 발광 다이오드 조명 장치에 있어서, 다수의 발광 다이오드는 제 1 및 제 2 리드프레임, 제 2 리드프레임에 장착된 발광 다이오드 다이, 발광 다이오드 다이 및 제 1 리드프레임을 전기적으로 연결하는 도전성 와이어, 제 1 및 제 2 리드프레임의 단부를 외부로 노출시키며 발광 다이오드 다이 및 도전성 와이어를 밀봉하고 선단부의 일측에는 경사면이 형성된 봉지부 및 봉지부의 경사면을 덮도록 프린트된 백색의 광반사막을 포함하고, 다수의 발광 다이오드는 경사면이 기판의 내측에 향하도록 기판 상에 원형으로 배치되는 발광 다이오드 조명 장치를 개시한다.
고효율, 광반사막, 방사 방향, 발광 다이오드, 조명 장치

Description

발광 다이오드 조명 장치{LIGHT EMITTING DIODE ILLUMINATING DEVICE}
본 발명은 발광 다이오드 조명 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 빛의 방사 방향을 측면으로 전환함으로써 상대적으로 방사 범위가 넓어진 발광 다이오드를 이용하여 고효율의 조명 장치로 이용이 가능한 발광 다이오드 조명 장치에 관한 것이다.
일반적으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전압을 가하면 빛을 발산하는 반도체 소자로서, 수명이 길고 화학적으로 안정하며 내구성이 높은 장점이 있다. 이러한 발광 다이오드는 백열 전구 및 형광등 등에 비하여 상대적으로 높은 광효율을 나타내고, 다양한 색 구현과 함께 밝기 제어가 가능하기 때문에 전광판, 교통신호, 가전제품 표시 소자 및 모바일 폰 등 실생활에 다양한 용도로 활용되고 있다.
또한, 최근에는 반도체 기술의 발달과 함께, 발광 다이오드를 간접조명, 경관조명, 건축조명, 자동차조명 및 대형 액정 표시 장치(LCD)의 배경조명 등에 적용시킴으로써, 보다 광효율이 우수하고 경제성이 높은 조명 장치를 개발하려는 노력이 다양하게 진행되고 있다.
도 1을 참조하면, 종래의 발광 다이오드를 개략적으로 나타낸 도면이 도시되어 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 발광 다이오드(10)는 전원(미도시)과 전기적으로 연결되는 제 1 및 제 2 리드프레임(11, 12)과, 제 2 리드프레임(12, 애노드(Anode))에 장착된 발광 다이오드 다이(13)과, 발광 다이오드 다이(13)과, 제 1 리드프레임(11, 캐소드(Cathode))을 전기적으로 연결시키는 도전성 와이어(14)와, 제 1 및 제 2 리드프레임(11, 12)의 일부를 노출시키고, 발광 다이오드 다이(13)과 도전성 와이어(14)를 밀봉하여 감싸는 봉지부(15)를 포함하여 이루어진다. 상기 발광 다이오드(10)는 봉지부(15) 외부로 노출된 제 1 및 제 2 리드프레임(11, 12)을 통해 전원을 인가하면, 전자가 이동하면서 생성된 에너지에 의해 빛을 발산하도록 이루어진다.
그러나, 상술한 발광 다이오드(10)는 빛이 봉지부(15)의 선단부를 중심으로 통과하기 때문에 빛의 방사 범위(R)가 봉지부(15)의 선단부 전방으로 한정되어 있다. 이에 따라, 상대적으로 발광 다이오드(10)의 측면의 광도가 희미한 문제점이 있다. 또한, 이러한 발광 다이오드(10)가 조명 장치로 이용되는 경우에, 조명 장치의 정면을 기준으로 전방위(360˚)에 빛을 골고루 방사하기 위해서는 조명 장치의 구조를 개선하거나, 많은 양의 발광 다이오드(10)를 설치해야 하기 때문에, 광효율면에서 활용성이 떨어지는 문제점이 있다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해소하기 위한 것으로, 특히 빛의 방사 방향을 측면으로 전환함으로써 상대적으로 방사 범위가 넓어진 발광 다이오드를 이용하여 고효율의 조명 장치로 이용이 가능한 발광 다이오드 조명 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명에 의한 발광 다이오드 조명 장치는 기판(110)에 다수의 발광 다이오드(120)가 조립된 발광 다이오드 조립부(100a) 및 상기 발광 다이오드 조립부(100a)에 전압을 공급하기 위한 전원 공급 장치(100b)를 포함하여 이루어지는 발광 다이오드 조명 장치(100)에 있어서, 상기 다수의 발광 다이오드(120)는 제 1 및 제 2 리드프레임(121, 122), 상기 제 2 리드프레임(122)에 장착된 발광 다이오드 다이(123), 상기 발광 다이오드 다이(123) 및 상기 제 1 리드프레임(121)을 전기적으로 연결하는 도전성 와이어(124), 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(121, 122)의 단부를 외부로 노출시키며, 상기 발광 다이오드 다이(123) 및 상기 도전성 와이어(124)를 밀봉하고, 선단부(120a)의 일측에는 경사면(125a)이 형성된 봉지부(125) 및 상기 봉지부(125)의 경사면(125a)을 덮도록 프린트된 백색의 광반사막(126)을 포함하고, 상기 다수의 발광 다이오드(120)는 상기 경사면(125a)이 기판(110)의 내측에 향하도록 상기 기판(110) 상에 원형으로 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다. 여기서, 상기 선단부(120a)의 타측에는 곡면(125b)이 형성되며, 상기 발광 다이오드 다이(123)으로부터 발광된 빛의 일부는 상기 광반사막(126)이 형성된 상기 경사면(125a)으로부터 반사되어 상기 기판(110)의 외측으로 방사되며, 나머지는 상기 곡면(125b)을 통해 상부 방향으로 방사될 수 있다. 이때, 상기 기판(110) 및 상기 다수의 발광 다이오드(120)를 감싸는 보호 부재(160)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명은 지지대(230)에 의해 이격된 상태로 대향하도록 고정되는 제 1 및 제 2 기판(211, 212)과, 상기 제 1 및 제 2 기판(211, 212) 각각에 선단부(221a, 222a)를 마주하도록 조립된 다수의 발광 다이오드(221, 222)를 포함하는 발광 다이오드 조립부(200a) 및 상기 발광 다이오드 조립부(200a)에 전압을 공급하기 위한 전원 공급 장치(200b)를 포함하여 이루어지는 발광 다이오드 조명 장치(200)에 있어서, 상기 다수의 발광 다이오드(221, 222)는 제 1 및 제 2 리드프레임, 상기 제 2 리드프레임에 장착된 발광 다이오드 다이, 상기 발광 다이오드 다이 및 상기 제 1 리드프레임을 전기적으로 연결하는 도전성 와이어, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임의 단부를 외부로 노출시키며, 상기 발광 다이오드 다이 및 상기 도전성 와이어를 밀봉하고, 선단부의 일측에는 경사면이 형성된 봉지부 및 상기 봉지부의 경사면을 덮도록 프린트된 백색의 광반사막을 포함하고, 상기 다수의 발광 다이오드(221, 222)는 각각, 상기 경사면이 상기 제 1 및 제 2 기판(211, 212) 각각의 내측을 향하도록 상기 제 1 및 제 2 기판(211, 212) 상에 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다. 이때, 상기 선단부의 타측에는 곡면이 형성되며, 상기 발광 다이오드 다이(221, 222)로부터 발광된 빛의 일부는 상기 광반사막이 형성된 상기 경사면으로부터 반사되어 상기 제 1 및 제 2 기판(211, 212)의 외측으로 방사되며, 나머지는 상기 곡면을 통해 상부 방향으로 방사되는 것을 특징으로 할 수 있다. 또한, 상 기 제 1 및 제 2 기판(211, 212) 및 상기 다수의 발광 다이오드(221, 222)를 감싸는 보호 부재(260)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명에 의한 발광 다이오드 조명 장치에 따르면, 선단부 경사면에 광반사막을 형성하여 빛의 방사 방향을 측면으로 전환하고, 상대적으로 방사 범위가 넓어진 발광 다이오드를 원형으로 배치하여 전방위(360˚)의 방사가 가능해짐으로써, 조명으로서의 활용에 보다 효율적인 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 발광 다이오드 선단부의 일부에 곡면이 형성되기 때문에, 상부 방향으로 빛의 방사를 확장하는 것이 가능하므로 전방으로만 방사되는 기존의 발광 다이오드에 비하여 상대적으로 방사 범위가 넓어진 효과가 있으며, 좁은 면적 내에서 상대적으로 높은 발광 효율을 갖는 발광 다이오드 조명 장치를 구현하는 것이 가능한 효과가 있다.
또한, 본 발명은 장시간 수명을 갖는 고효율의 발광 다이오드를 포함하므로 기존 전구(필라멘트)에 비해 수명이 길고 소비 전력이 상대적으로 낮은 고효율의 조명 장치로 활용이 가능한 효과가 있다.
이하에서 첨부된 도면과 실시예를 참조하여 본 발명에 따른 발광 다이오드 조명 장치에 대해 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 사용하여 설명하기로 한다.
먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치에 대해서 설명하기로 한다.
도 2a에는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치를 나타낸 정면도가 도시되어 있고, 도 2b에는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치의 회로도가 도시되어 있다. 또한, 도 3에는 발광 다이오드 조명 장치의 발광 다이오드를 나타낸 도면이 도시되어 있다. 한편, 도 2b는 본 발명의 이해를 돕기 위한 회로도의 일례이며, 본 발명에 따른 발광 다이오드 조명 장치의 회로도를 이에 한정하는 것은 아니다.
도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치(100)는 발광 다이오드 조립부(100a) 및 전원 공급 장치(100b)를 포함하여 이루어질 수 있다.
상기 발광 다이오드 조립부(100a)는 기판(110) 상에 조립되는 다수의 발광 다이오드(120, LD1 내지 LD7)를 포함하여 이루어진다. 다수의 발광 다이오드(120)는 지지대(130)를 중심으로 기판(110) 상에 원형으로 배치될 수 있다. 이때, 다수의 발광 다이오드(120)는 선단부(120a)가 상부를 향하도록 기판(110)에 수직으로 조립되며, 선단부(120a)의 일측에 상부로 향하는 빛의 방사 방향을 측면으로 전환하기 위한 광반사막(126)을 포함하여 이루어진다. 보다 효율적인 측면 방사를 위해서 다수의 발광 다이오드(120)의 선단부(120a)는 경사면(125a)을 포함하며, 경사면(125a)에 광반사막(126)을 도포하여 빛이 완전히 반사되어 측면으로 방사될 수 있도록 돕는다. 다수의 발광 다이오드(120)는 서로 경사면(125a)을 마주하도록 경사면(125a)이 기판(110)의 내측에 위치하도록 배치된다. 한편, 기판(110)의 대략 중앙에는 다수의 발광 다이오드(120)에 안정적인 전압을 공급하기 위한 캐패시터(C2) 및 다수의 분배 저항(R3 내지 R5)이 위치하도록 이루어질 수 있다. 한편, 기판(110)과 다수의 발광 다이오드(120)는 탄성을 갖는 수지 재질의 보호 부재(160)로 밀봉되어, 외부로 노출되어 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 다수의 발광 다이오드(120)는 제 1 및 제 2 리드프레임(121, 122), 제 2 리드프레임(122, 애노드(Anode))에 장착된 발광 다이오드 다이(123)과, 발광 다이오드 다이(123), 제 1 리드프레임(121, 캐소드(Cathode))을 전기적으로 연결시키는 도전성 와이어(124), 제 1 및 제 2 리드프레임(121, 122)의 일부를 노출시키고, 발광 다이오드 다이(123)과 도전성 와이어(124)를 밀봉하여 감싸는 봉지부(125) 및 봉지부(125)의 일부를 덮도록 형성되는 광반사막(126)을 포함하여 이루어진다. 본 발명에 따르면, 발광 다이오드 다이(123)으로부터 생성되는 빛이 광반사막(126)으로 인하여 측면으로 방사되도록 하여, 한정된 크기 안에서 상대적으로 광효율이 높은 발광 다이오드 조명 장치(100)를 구현할 수 있게 된다.
먼저, 제 1 리드프레임(121) 및 제 2 리드프레임(122)은 전원 공급 장치(100b)와 전기적으로 연결되어 발광 다이오드 다이(123)에 일정 전압을 공급하는 역할을 한다. 발광 다이오드 다이(123)은 제 2 리드프레임(122)에 장착되도록 이루어지며, 도전성 와이어(124)를 통해 제 1 리드프레임(121)과 전기적으로 연결되어, 제 1 리드프레임(121)과 제 2 리드프레임(122) 사이에 인가되는 전압에 의해 빛을 발광한다. 실질적으로, 제 1 리드프레임(121) 내지 도전성 와이어(124)는 통상적인 발광 다이오드(도 1 참조)와 대략 동일한 구조로 이루어질 수 있으며, 본 발명에서 이를 따로 한정하지는 않는다.
상기 봉지부(125)는 제 1 리드프레임(121) 및 제 2 리드프레임(122)의 단부를 외부로 노출시키며, 발광 다이오드 다이(123)과 도전성 와이어(124)를 밀봉한다. 봉지부(125)는 외부로부터 제 1 리드프레임(121) 내지 도전성 와이어(124)를 보호하며, 발광 다이오드 다이(123)을 통해 발광된 빛이 외부로 잘 전달되도록 투명한 재질로 이루어질 수 있다. 또한, 봉지부(125)는 발광 다이오드 다이(123)의 발광 효율을 높이기 위하여 다층으로 형성될 수도 있다. 본 발명에 따르면, 봉지부(125)의 선단부(120a)는 경사면(125a)과 곡면(125b)을 포함하여 이루어진다. 즉, 선단부(120a)의 일측은 경사면(125a)으로 이루어지고, 타측은 곡면(125b)으로 이루어진다. 선단부(120a)는 하술할 광반사막(126)의 형성으로 인하여 발광 다이오드 다이(123)으로부터 발광되는 빛을 반사시켜 측면으로 방사시키는 역할을 하며, 곡면(125b)은 상부로 향하는 빛이 방사되도록 유도함으로써 빛의 방사 범위를 넓히는 역할을 한다. 봉지부(125)는 트랜스퍼 몰딩 및 인젝션 몰딩 또는 이에 등가하는 방법 중 선택된 방법으로 이루어질 수 있으며, 본 발명에서 이를 한정하는 것은 아니다.
상기 광반사막(126)은 봉지부(125)의 경사면(125a)을 덮도록 형성된다. 이때, 광반사막(126)은 경사면(125a)에 프린트되는 백색의 잉크(Ink)로써, 발광 다이오드 다이(123)으로부터 발광된 빛을 전반사시켜 경사면(125a)과 대향하는 측면으 로 방사시키는 역할을 한다. 즉, 발광 다이오드 다이(123)으로부터 발광된 빛이 경사면(125a)에 닿으면 전반사되어 기판(110)의 외측으로 방사된다.
상기 전원 공급 장치(100b)는 발광 다이오드 조립부(100a)에 일정 전압을 공급하기 위한 것으로, 기판(110)의 하부에 설치된 정류 회로부(140) 및 소켓 형태로 이루어져 외부 전원(AC)과 전기적으로 연결되는 전원 입력부(150)를 포함하여 이루어질 수 있다. 정류 회로부(140)는 전원 입력부(150)를 통해 인가되는 교류 전압을 직류 전압으로 변형하기 위한 것으로, 서로 병렬 연결되는 캐패시터(C1)와 저항(R2) 및 브릿지 회로(Db)를 포함하여 이루어질 수 있다. 전원 입력부(150)에는 갑작스런 전압 인가에 따른 소자의 손상을 방지하기 위한 보호 저항(R1)이 포함될 수 있다.
이하에서 다른 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치(100)의 작용을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
도 4에는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드(120)의 빛의 방사 범위를 나타낸 도면이 도시되어 있고, 도 5에는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치(100)의 빛의 방사 범위를 나타낸 도면이 도시되어 있다.
먼저, 도 4에 도시된 바와 같이, 발광 다이오드(120)를 통해 발광되는 빛은 경사면(125a)을 통해 측면으로 방사되는 빛(R1)과 곡면(125b)을 통해 상부로 확장된 빛(R2)을 포함한다. 즉, 발광 다이오드 다이(123)을 통해 발광된 빛의 일부는 광반사막(126)이 형성된 경사면(125a)에 부딪혀 측면으로 방사되며, 다른 일부(나 머지)는 곡면(125b)에 부딪혀 상부 방향으로 방사된다. 이때, 광반사막(126)이 형성된 경사면(125a)이 넓게 형성될수록 측면으로 방사되는 빛(R1)은 상대적으로 많아지므로, 봉지부(125)의 크기 내에서 경사면(125a)을 가능한 넓게 형성하는 것이 유리할 수 있다. 한편, 본 발명에 따르면, 선단부(120a)의 일부에 곡면(125b)을 포함하여 발광 다이오드 다이(123)으로부터 발광된 빛의 일부를 상부 방향으로 방사하도록 할 수 있다. 따라서, 빛이 측면 방향과 일부 상부 방향에 방사되도록 함으로써, 한정된 공간에서 빛의 방사 범위(RL)를 상대적으로 높일 수 있도록 이루어진다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 발광 다이오드 조명 장치(100)는 상술한 다수의 발광 다이오드(120)가 원형으로 배치되어 전방위(360˚)의 빛을 방사할 수 있다. 광반사막(126)이 형성된 경사면(125a)은 기판(110)의 내측에 위치하기 때문에, 경사면(125a)으로 반사된 빛은 기판(110)의 외측 사방으로 방사된다. 이에 따라, 상대적으로 적은 개수의 발광 다이오드(120)를 이용하여 방사 범위가 넓은 발광 다이오드 조명 장치(100)를 구현할 수 있게 된다.
상술한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 선단부(120a) 경사면(125a)에 광반사막(126)을 형성하여 빛의 방사 방향을 측면으로 전환하고, 상대적으로 방사 범위가 넓어진 발광 다이오드(120)를 이용함으로써 상대적으로 고효율의 발광 다이오드 조명 장치(100)를 구현할 수 있다. 즉, 발광 다이오드(120)는 경사면(125a)의 광반사막(126)으로 인하여 발광되는 빛을 기판(110)의 측면을 중심으로 방사시키고, 발광 다이오드 조명 장치(100)는 다수의 발광 다이오드(120)를 원형으로 배치함으로써 전방위(360˚)의 방사가 가능하게 됨으로써, 조명으로서의 활용에 보다 효율적이다. 이때, 발광 다이오드(120)는 선단부(120a)의 일부에 곡면(125b)이 형성되기 때문에, 상부 방향으로 빛의 방사를 확장하는 것이 가능하므로, 전방으로만 방사되는 기존의 발광 다이오드(120)에 비하여 상대적으로 방사 범위가 넓어진다. 이에 따라, 본 발명은 좁은 면적 내에서 상대적으로 높은 발광 효율을 갖는 발광 다이오드 조명 장치(100)를 구현하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명에 따른 발광 다이오드 조명 장치(100)는 장시간 수명을 갖는 고효율의 발광 다이오드(120)를 포함하므로, 기존 전구(필라멘트)에 비해 수명이 길고 소비 전력이 상대적으로 낮은 고효율의 조명 장치로 활용이 가능하다.
다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치에 대해서 설명하기로 한다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치를 나타낸 정면도가 도시되어 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치(200)는 두 개의 층으로 이루어진 발광 다이오드 조립부(200a) 및 전원 공급 장치(200b)를 포함하여 이루어진다. 이하에서, 발광 다이오드 조립부(200a)를 제외한 다른 부분은 상술한 본 발명의 일 실시예와 유사하거나 동일하므로, 이하에서는 일 실시예와 다른 점을 위주로 설명하기로 한다.
상기 발광 다이오드 조립부(200a)는 지지대(230)에 의해 이격 배치되는 제 1 기판(211) 및 제 2 기판(212)과 제 1 기판(211) 및 제 2 기판(212) 각각에 조립되는 다수의 발광 다이오드(221, 222)를 포함하여 이루어질 수 있다. 제 1 기판(211) 및 제 2 기판(212)은 지지대(230)를 통해 전기적으로 연결될 수 있으며, 서로 대향하도록 배치된다. 제 1 기판(211) 및 제 2 기판(212) 각각에는 도 2 내지 도 3과 동일한 다수의 발광 다이오드(221, 222)가 각각 배치된다. 제 1 기판(211)에 조립되는 다수의 발광 다이오드(221)는 제 2 기판(212)에 조립되는 다수의 발광 다이오드(222)와 서로의 선단부(221a, 222a)를 마주하도록 배치될 수 있다. 또한, 도시하지는 않았으나, 제 1 기판(211) 및 제 2 기판(212) 사이의 대략 중앙에는 전원 공급 장치(200b)와 전기적으로 연결되어 발광 다이오드 조립부(200a)에 안정적인 전압을 공급하기 위한 캐패시터(미도시)와 분배 저항(미도시)이 더 포함될 수 있다. 또한, 제 1 및 제 2 기판(211, 212)과 다수의 발광 다이오드(221, 222)는 탄성을 갖는 수지 재질의 보호 부재(260)로 밀봉되어, 외부로 노출되어 손상되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 발광 다이오드 조명 장치(200)는 원형으로 배치된 다수의 발광 다이오드(221, 222)가 다층으로 형성된 발광 다이오드 조립부(200a)를 포함하여 보다 밝은 빛을 요구하는 조명 장치로서의 사용이 가능하다.
본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범 위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
도 1은 종래의 발광 다이오드를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치의 정면도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치의 회로도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치에 포함된 발광 다이오드를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드의 빛의 방사 범위를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치의 빛의 방사 범위를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 조명 장치의 정면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10, 120, 221, 222 : 발광 다이오드 100, 200 : 발광 다이오드 조명 장치 100a, 200a : 발광 다이오드 조립부 100b, 200b : 전원 공급 장치
110, 211, 212 : 기판 130, 230 : 지지대
140 : 정류 회로부 150 : 전원 입력부
160 : 보호 부재 120a, 221a, 222a : 선단부
125 : 봉지부 125a : 경사면
125b : 곡면 126 : 광반사막

Claims (6)

  1. 기판(110)에 다수의 발광 다이오드(120)가 조립된 발광 다이오드 조립부(100a) 및 상기 발광 다이오드 조립부(100a)에 전압을 공급하기 위한 전원 공급 장치(100b)를 포함하여 이루어지는 발광 다이오드 조명 장치(100)에 있어서,
    상기 다수의 발광 다이오드(120)는
    제 1 및 제 2 리드프레임(121, 122);
    상기 제 2 리드프레임(122)에 장착된 발광 다이오드 다이(123);
    상기 발광 다이오드 다이(123) 및 상기 제 1 리드프레임(121)을 전기적으로 연결하는 도전성 와이어(124);
    상기 제 1 및 제 2 리드프레임(121, 122)의 단부를 외부로 노출시키며, 상기 발광 다이오드 다이(123) 및 상기 도전성 와이어(124)를 밀봉하고, 선단부(120a)의 일측에는 경사면(125a)이 형성된 봉지부(125); 및
    상기 봉지부(125)의 경사면(125a)을 덮도록 프린트된 백색의 광반사막(126)을 포함하고,
    상기 다수의 발광 다이오드(120)는 상기 경사면(125a)이 기판(110)의 내측에 향하도록 상기 기판(110) 상에 원형으로 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 조명 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판(110) 및 상기 다수의 발광 다이오드(120)를 감싸는 보호 부재(160)를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 조명 장치.
  4. 지지대(230)에 의해 이격된 상태로 대향하도록 고정되는 제 1 및 제 2 기판(211, 212)과, 상기 제 1 및 제 2 기판(211, 212) 각각에 선단부(221a, 222a)를 마주하도록 조립된 다수의 발광 다이오드(221, 222)를 포함하는 발광 다이오드 조립부(200a) 및 상기 발광 다이오드 조립부(200a)에 전압을 공급하기 위한 전원 공급 장치(200b)를 포함하여 이루어지는 발광 다이오드 조명 장치(200)에 있어서,
    상기 다수의 발광 다이오드(221, 222)는
    제 1 및 제 2 리드프레임;
    상기 제 2 리드프레임에 장착된 발광 다이오드 다이;
    상기 발광 다이오드 다이 및 상기 제 1 리드프레임을 전기적으로 연결하는 도전성 와이어;
    상기 제 1 및 제 2 리드프레임의 단부를 외부로 노출시키며, 상기 발광 다이오드 다이 및 상기 도전성 와이어를 밀봉하고, 선단부의 일측에는 경사면이 형성된 봉지부; 및
    상기 봉지부의 경사면을 덮도록 프린트된 백색의 광반사막을 포함하고,
    상기 다수의 발광 다이오드(221, 222)는 각각, 상기 경사면이 상기 제 1 및 제 2 기판(211, 212) 각각의 내측을 향하도록 상기 제 1 및 제 2 기판(211, 212) 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 조명 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 선단부의 타측에는 곡면이 형성되며,
    상기 발광 다이오드 다이로부터 발광된 빛의 일부는 상기 광반사막이 형성된 상기 경사면으로부터 반사되어 상기 제 1 및 제 2 기판(211, 212)의 외측으로 방사되며, 나머지는 상기 곡면을 통해 상부 방향으로 방사되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 조명 장치.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 기판(211, 212) 및 상기 다수의 발광 다이오드(221, 222)를 감싸는 보호 부재(260)를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 조명 장치.
KR1020080019572A 2008-03-03 2008-03-03 발광 다이오드 조명 장치 KR100864476B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080019572A KR100864476B1 (ko) 2008-03-03 2008-03-03 발광 다이오드 조명 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080019572A KR100864476B1 (ko) 2008-03-03 2008-03-03 발광 다이오드 조명 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100864476B1 true KR100864476B1 (ko) 2008-10-20

Family

ID=40177313

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080019572A KR100864476B1 (ko) 2008-03-03 2008-03-03 발광 다이오드 조명 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100864476B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060284203A1 (en) 2005-06-01 2006-12-21 Sumsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Side-emitting LED package and manufacturing method of the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060284203A1 (en) 2005-06-01 2006-12-21 Sumsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Side-emitting LED package and manufacturing method of the same
KR100674871B1 (ko) 2005-06-01 2007-01-30 삼성전기주식회사 측면 발광형 엘이디 패키지 및 그 제조 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10627098B2 (en) LED filament and LED light bulb having the same
US11703190B2 (en) Light bulb shaped lamp
US10163975B2 (en) Light emitting apparatus
CN111640736B (zh) 可挠式发光二极管组件及发光二极管灯泡
KR20220145300A (ko) 발광 장치 및 이를 포함하는 차량용 램프
JP5459623B2 (ja) 照明装置
JP5545547B2 (ja) 光源体および照明器具
US9732935B2 (en) Light source device and illumination device
JP2013030401A (ja) 発光装置および照明装置
JP2015198252A (ja) Ｌｅｄアセンブリー及びこのｌｅｄアセンブリーを用いたｌｅｄ電球
KR101427121B1 (ko) 발광 다이오드 조명 기기
JP2009176923A (ja) 光電子素子
KR102114935B1 (ko) 발광소자 모듈
KR100954858B1 (ko) 고휘도 엘이디 패키지 및 그 제조 방법
KR100864476B1 (ko) 발광 다이오드 조명 장치
KR100712880B1 (ko) 색온도 편차를 줄일 수 있는 백색 발광 다이오드
KR102034226B1 (ko) 조명장치
KR20030017686A (ko) Ｌｅｄ 램프
JP2011204845A (ja) 発光装置
US20120273809A1 (en) Light emitting diode device
KR101380811B1 (ko) 야그글러브를 구성한 엘이디등기구 및 그 제조방법
KR20170043126A (ko) 색좌표와 열전도성이 향상된 고출력 led 패키지 및 그 제조방법.
KR20120017319A (ko) 조명 장치
KR20120030283A (ko) 발광소자 어레이 및 이를 포함하는 백라이트 유닛
KR101977718B1 (ko) 조명장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120925

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130917

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140817

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150803

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161004

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee