KR100860063B1 - Led module assembly for signboard and method for manufacturing signboard using the same - Google Patents

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KR100860063B1 KR1020070028583A KR20070028583A KR100860063B1 KR 100860063 B1 KR100860063 B1 KR 100860063B1 KR 1020070028583 A KR1020070028583 A KR 1020070028583A KR 20070028583 A KR20070028583 A KR 20070028583A KR 100860063 B1 KR100860063 B1 KR 100860063B1
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조정웅
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Abstract

An LED module assembly for a signboard and a signboard manufacturing method using the same are provided to facilitate a module assembly process by inserting an LED PCB to a coupling bump formed on a base plate. An LED(Light Emitting Device) module assembly for a signboard includes an LED PCB(Printed Circuit Board)(100) and a base plate(10). Plural LED devices are implemented on a PCB board. Plural coupling holes are formed on a strip-like LED PCB. The base plate is made of a synthetic resin. Plural coupling bumps, which are forcefully inserted into the coupling holes, are formed on an upper surface of the base plate. Plural LED PCBs are coupled with the base plate. When the LED PCB is coupled with the coupling bump, a space is formed between the LED PCB and the base plate.

Description

간판용 LED 모듈 조립체 및 이를 이용한 간판 제작 방법{LED module assembly for signboard and method for manufacturing signboard using the same}LED module assembly for signage and signage manufacturing method using same {LED module assembly for signboard and method for manufacturing signboard using the same}

본 발명은 아래 도면들에 의해 구체적으로 설명될 것이지만, 이러한 도면은 본 발명의 바람직한 실시예를 나타낸 것이므로 본 발명의 기술사상이 그 도면에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.The present invention will be described in detail with reference to the following drawings, but these drawings illustrate preferred embodiments of the present invention, and the technical concept of the present invention is not limited to the drawings and should not be interpreted.

도 1은 종래 기술에 따른 LED 조명 모듈의 구성을 나타낸 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view showing the configuration of an LED lighting module according to the prior art.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 간판용 LED 모듈 조립체의 주요 구성을 나타낸 분해 사시도이다.Figure 2 is an exploded perspective view showing the main configuration of the LED module assembly for signboard according to a preferred embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 간판용 LED 모듈 조립체의 조립 상태를 보여주는 평면도이다.3 is a plan view showing the assembly state of the LED module assembly for a sign according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 간판용 LED 모듈 조립체의 조립 상태를 보여주는 단면도이다.Figure 4 is a cross-sectional view showing the assembly state of the LED module assembly for signboard according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 간판용 LED 모듈 조립체의 베이스 판에 채용되는 멀티커넥터의 예를 나타내는 도식적인 도면이다.5 is a schematic diagram showing an example of a multi-connector employed in the base plate of the LED module assembly for the signboard according to a preferred embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 간판용 LED 모듈 조립체의 멀티커넥터에 채용되는 접속부의 또 다른 예를 나타낸 부분단면도이다.Figure 6 is a partial cross-sectional view showing another example of the connection portion employed in the multi-connector of the signage LED module assembly according to a preferred embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 간판을 제작하는 과정을 도시한 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating a process of manufacturing a signboard according to a preferred embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 간판용 LED 모듈 조립체를 절단한 일부분의 구성을 나타낸 평면도이다.8 is a plan view showing the configuration of a portion cut the LED module assembly for signboard according to a preferred embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 간판용 LED 모듈 조립체를 도시한 분해사시도이다.9 is an exploded perspective view showing an LED module assembly for a sign according to another preferred embodiment of the present invention.

본 발명은 간판용 LED 모듈 조립체에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 길이 방향으로 연장된 스트립 형태의 LED 회로기판을 이용하는 간판에 있어서 LED 회로기판을 신속하고 용이하게 조립하도록 하여 공수를 절감하고 간판 제작 과정을 단축시킬 수 있는 간판용 LED 모듈 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to an LED module assembly for a signboard, and more particularly, in a signboard using a strip-shaped LED circuit board extending in a longitudinal direction to quickly and easily assemble the LED circuit board to reduce the man-hours and the signboard manufacturing process It relates to an LED module assembly for signage that can be shortened.

또한, 본 발명은 그러한 LED 모듈 조립체를 사용하여 간판을 제작하는 방법에 관한 것이기도 하다.The present invention also relates to a method of manufacturing a signboard using such an LED module assembly.

간판의 식별력을 높이고 광고 효과를 증대시키기 위해서 야간에 각종 조명수단을 사용하여 간판을 조명하는 것이 일반적이다. 이러한 조명수단으로는 형광등 및 네온 등과 같은 고전적인 램프들이 주로 사용되어 왔으나, 최근에는 LED를 이용한 조명수단이 널리 보급되고 있다. LED는 수명이 길고 효율이 높다는 장점을 가지고 있어서 각종 조명장치에서부터 디스플레이 장치에 이르기까지 그 사용영역을 넓혀가고 있다.It is common to illuminate the signboard using various lighting means at night in order to increase the discernment of the signboard and increase the advertising effect. Classic lamps such as fluorescent lamps and neon lights have been mainly used as such lighting means, but recently, lighting means using LEDs have been widely used. LEDs have the advantage of long life and high efficiency, and thus are widening their use range from various lighting devices to display devices.

이러한 LED는 간판용 조명장치로도 채용되고 있는데, 도 1에는 종래 기술에 따른 SMD(Surface Mount Devices) 타입의 간판용 LED 조명 모듈이 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 종래의 LED 조명 모듈은 복수개의 홀더(1)와, 상기 홀더(1)에 끼워지는 것으로서 길이방향으로 연장된 스트립 형태의 LED 회로기판(100)을 포함한다.The LED is also used as a signboard lighting apparatus, Figure 1 shows a LED lighting module for the SMD (Surface Mount Devices) type signboard according to the prior art. As shown, the conventional LED lighting module includes a plurality of holders (1), and LED circuit board 100 in the form of a strip extending in the longitudinal direction as being fitted to the holder (1).

상기 LED 회로기판(100)은 PCB(인쇄회로기판) 상에 복수개의 LED 소자(101)가 표면실장된 구성을 가지며, 각종 저항소자와 인입선이 구비되어 있다. 상기 LED 회로기판(100)의 양단에는 전원을 인가하기 위한 전원단자(102)가 마련되어 있으며, 이 전원단자(102)는 커넥터(2)에 의해 인접하는 LED 모듈과 상호 전기적으로 접속되게 된다.The LED circuit board 100 has a structure in which a plurality of LED elements 101 are surface mounted on a printed circuit board (PCB), and various resistance elements and lead wires are provided. Power terminals 102 for applying power are provided at both ends of the LED circuit board 100, and the power terminals 102 are electrically connected to adjacent LED modules by the connector 2.

상기 홀더(1)는 단면이 'ㄷ'자 형상을 이루며 그 측벽에는 개방된 상면으로부터 LED 회로기판(100)이 끼워져 고정될 수 있도록 수납홈(1b)이 마련되어 있다. 상기 수납홈(1b)의 상부에는 LED 회로기판(100)이 원활하게 끼워질 수 있도록 경사면(1a)이 형성되어 있다. 따라서, LED 회로기판(100)을 도 1에 도시된 것과 같이 상기 홀더(1)의 상면으로 밀어 넣으면 양측벽이 옆으로 벌어지면서 탄성변형하면서 LED 회로기판(100)의 양측 모서리가 상기 수납홈(1b)에 안착되게 된다.The holder 1 has a cross-sectional shape of a 'c' shape and is provided with a receiving groove 1b on the side wall thereof so that the LED circuit board 100 can be fitted and fixed from an open upper surface. An inclined surface 1a is formed at the upper portion of the accommodating groove 1b to smoothly fit the LED circuit board 100. Accordingly, when the LED circuit board 100 is pushed into the upper surface of the holder 1 as shown in FIG. 1, both side walls of the holder 1 are opened sideways, and both edges of the LED circuit board 100 are elastically deformed. Will be seated in 1b).

상기 홀더(1)의 하면에는 양면 테이프(3)가 구비되어 예를 들어, 제작되는 간판의 내측 패널에 부착된다.The lower surface of the holder 1 is provided with a double-sided tape 3 is attached to the inner panel of the signboard to be manufactured, for example.

상기와 같은 구성을 가진 종래의 LED 모듈 조립체를 사용하여 간판을 제작할 경우에는 대략 다음과 같은 과정을 거쳐야 한다.When manufacturing a signboard using a conventional LED module assembly having the configuration as described above should be approximately through the following process.

먼저, 홀더(1)를 원하는 광고 문안에 맞추어 절단하고, 홀더(1) 뒷면에 양면 테이프(3)를 부착하고, 홀더(1)를 LED 회로기판(100)과 연결하고, 커넥터(2)를 사용하여 각 회로기판(100)을 전기적으로 연결하고, 조립된 LED 모듈을 간판 케이스 패널에 정렬시키고, 양면 테이프(3)의 이형지를 제거한 후 홀더(1)를 간판 패널에 부착하고, 점등시험을 하고, 실리콘 등을 이용하여 홀더(1)를 완전히 고정시키고, 외부 배선 작업을 하게 된다.First, cut the holder 1 in accordance with the desired ad text, attach the double-sided tape 3 to the back of the holder 1, connect the holder 1 with the LED circuit board 100, and connect the connector 2 Electrically connect each circuit board 100, align the assembled LED module to the signboard case panel, remove the release paper of the double-sided tape 3, attach the holder 1 to the signboard panel, and perform a lighting test. Then, the holder 1 is completely fixed using silicon or the like, and external wiring work is performed.

전술한 바와 같이, 종래의 간판 제작 공정에 있어서는 홀더(1)를 절단하여 마련하고 이것을 LED 회로기판(100)에 끼우고 다시 양면 테이프의 이형지를 떼 낸 뒤 간판 프레임에 부착하는 공정들이 전체 간판 제작 공정의 약 30% 이상을 차지하게 되므로 공수가 길어질 뿐만 아니라 간판 제작 효율이 매우 저하되는 것이 사실이다. 따라서, LED 회로기판(100)을 간판 프레임에 신속하고도 용이하게 설치할 수 있는 아주 간단한 구조의 조립 수단이 요구된다.As described above, in the conventional signboard manufacturing process, the process of cutting and providing the holder 1 and inserting the holder 1 into the LED circuit board 100, removing the release paper of the double-sided tape, and attaching the signboard frame to the signboard frame is performed. As it takes up about 30% of the process, the airborne is long and the signboard manufacturing efficiency is very low. Therefore, there is a need for a very simple assembly means for quickly and easily installing the LED circuit board 100 to the signboard frame.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 스트립 형태의 LED 회로기판을 신속하고 용이하게 간판 프레임에 설치할 수 있도록 함으로써 공수를 절감하고 간판 제작 효율을 증대시키는 간판용 LED 모듈 조립체를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, to provide a signboard LED module assembly for reducing the man-hours and increase the signboard manufacturing efficiency by allowing the strip-shaped LED circuit board to be installed quickly and easily to the signboard frame. There is a purpose.

본 발명의 또 다른 목적은 위와 같은 LED 모듈 조립체를 사용하여 간판을 제작하는 방법을 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a signboard using the LED module assembly as described above.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 간판용 LED 모듈 조립체는, PCB기판 상에 복수의 LED 소자가 실장되어 이루어지며, 복수의 결합구멍이 형성된 스트립 형태의 LED 회로기판(100); 및 합성수지로 이루어지며 상면에는 상기 결합구멍에 억지끼움 결합되는 복수의 결합돌기가 돌출되도록 형성된 베이스 판;을 포함하고, 상기 베이스 판에는 복수의 LED 회로기판이 결합되며, 상기 LED 회로기판을 상기 결합돌기에 결합시킬 경우 LED 회로기판과 베이스 판 사이에 유격이 형성되도록 구성된다.Signboard LED module assembly according to the present invention in order to achieve the above object is made of a plurality of LED elements mounted on the PCB substrate, a strip-shaped LED circuit board 100 formed with a plurality of coupling holes; And a base plate formed of a synthetic resin and configured to protrude a plurality of coupling protrusions coupled to the coupling hole on the upper surface thereof, wherein the base plate is coupled to a plurality of LED circuit boards and the LED circuit board is coupled to the coupling plate. When coupled to the projections are configured to form a gap between the LED circuit board and the base plate.

바람직하게, 상기 베이스 판은, 상기 LED 회로기판을 가로로 결합할 수 있는 가로 방향 스트립; 및 상기 LED 회로기판을 세로로 결합할 수 있는 세로 방향 스트립;으로 구성된다.Preferably, the base plate, the horizontal strip capable of horizontally coupling the LED circuit board; And a longitudinal strip capable of vertically coupling the LED circuit board.

더욱 바람직하게, 상기 베이스 판은, 외곽에 위치하는 테두리 스트립; 및 상기 테두리 스트립과 연결된 채로 상기 테두리 스트립의 내부에 위치하는 내부 스트립;으로 구성되고, 상기 내부 스트립은 그 사이에 개구부를 형성하도록 상호 이격되어 나란하게 배열될 수 있다.More preferably, the base plate, the outer edge border frame; And an inner strip connected to the edge strip and positioned inside the edge strip, wherein the inner strips may be arranged side by side to be spaced apart from each other to form an opening therebetween.

바람직하게, 상기 내부 스트립은 상호 교차하는 스트립을 포함할 수 있다.Preferably, the inner strip may comprise strips that cross each other.

또한, 상기 테두리 스트립 또는 내부 스트립의 일부에는 체결부재를 결합할 수 있는 체결부가 더 형성된다.In addition, a part of the edge strip or the inner strip is further provided with a fastening portion for coupling the fastening member.

또 다른 대안으로서, 상기 베이스 판에는 개구부가 형성되지 않고, 상기 결합돌기는, 상기 베이스 판의 테두리를 따라 배열되는 테두리 결합돌기; 및 상기 테두리 결합돌기 내부에 배열되는 내부 결합돌기로 구성되며, 상기 내부 결합돌기에 의해 형성되는 열들은 상호 소정 간격으로 나란하게 이격되어 있다.As another alternative, the base plate is not formed with an opening, the engaging projection, the edge engaging projection arranged along the edge of the base plate; And internal coupling protrusions arranged inside the edge coupling protrusion, and the rows formed by the internal coupling protrusions are spaced side by side at a predetermined interval from each other.

더욱 바람직하게, 베이스 판은 상기 LED 회로기판을 상호 연결한 1차 전선을 집속하는 멀티커넥터를 더 포함할 수 있다,More preferably, the base plate may further include a multi-connector for focusing the primary wires interconnecting the LED circuit board,

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, (a) PCB기판 상에 복수의 LED 소자가 실장되어 이루어지며, 복수의 결합구멍이 형성된 스트립 형태의 복수의 LED 회로기판(100)과, 합성수지로 이루어지며 상면에는 상기 결합구멍에 대응하는 복수의 결합돌기가 돌출되도록 형성된 베이스 판(10)을 구비하는 단계; (b) 광고 문안에 따라 상기 결합돌기를 상기 결합구멍에 억지 끼움으로써 상기 복수의 LED 회로기판을 상기 베이스 판에 결합시키는 동시에, 상기 LED 회로기판과 베이스 판 사이에 유격이 형성되도록 하는 단계; (c) 상기 LED 회로기판을 상호 전기적으로 접속시키는 단계; 및 (d) 상기 베이스 판을 간판 프레임에 체결하는 단계;를 포함하는 간판 제작 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, (a) a plurality of LED elements are mounted on the PCB substrate, a plurality of LED circuit board 100 in the form of a strip having a plurality of coupling holes formed of a synthetic resin, the upper surface Comprising: a base plate 10 formed to protrude a plurality of engaging projections corresponding to the coupling hole; (b) coupling the plurality of LED circuit boards to the base plate by forcing the coupling protrusion into the coupling hole according to an advertisement text, and forming a gap between the LED circuit board and the base plate; (c) electrically connecting the LED circuit boards to each other; And (d) fastening the base plate to the signboard frame.

바람직하게, 상기 베이스 판은 가로 방향 스트립과 세로 방향 스트립으로 구성되고, 상기 단계(b)에서, 상기 LED 회로기판은 각각 가로 방향 스트립과 세로 방향 스트립에 결합된다.Preferably, the base plate consists of a transverse strip and a longitudinal strip, and in step (b), the LED circuit board is coupled to the transverse strip and the longitudinal strip, respectively.

더욱 바람직하게, 상기 베이스 판은, 외곽에 위치하는 테두리 스트립(11)과, 상기 테두리 스트립의 내부에서 상호 이격되어 나란하게 배열된 내부 스트립(12)으로 구성되고, 상기 단계(b)에서, 상기 LED 회로기판은 상기 테두리 스트립과 상기 내부 스트립에 결합된다.More preferably, the base plate is composed of a rim strip 11 located at the outer side and an inner strip 12 arranged side by side spaced apart from each other inside the rim strip, in the step (b), An LED circuit board is coupled to the edge strip and the inner strip.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한 다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 2 및 도 3에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 간판용 LED 모듈 조립체의 주요 구성이 도시되어 있다.2 and 3 shows the main configuration of the LED module assembly for the signboard according to a preferred embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 본 발명의 간판용 LED 모듈 조립체는 광을 조사하는 LED 소자(도 1의 101 참조)가 구비된 스트립 형태의 LED 회로기판(100)과, 상기 LED 회로기판(100)이 결합되어 지지되는 베이스 판(10)를 포함한다.Referring to the drawings, the signage LED module assembly of the present invention is a strip-shaped LED circuit board 100 is provided with an LED element (see 101 in Figure 1) for irradiating light, the LED circuit board 100 is coupled And a base plate 10 which is supported.

상기 LED 회로기판(100)은 전술한 바와 같이 길이방향으로 연장된 PCB(인쇄회로기판) 상에 복수개의 LED 소자(101)가 표면실장된 구성을 가지며, 각종 저항소자와 인입선이 구비되어 있다. 상기 LED 회로기판(100)의 양단에는 전원을 인가하기 위한 전원단자(102)가 마련되어 있다. 상기 전원단자(102)에는 단자핀이 마련되어 커넥터(2)에 삽입 결합된다. 이러한 LED 회로기판의 구성은 이미 잘 알려진 것이므로 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.The LED circuit board 100 has a configuration in which a plurality of LED elements 101 are surface mounted on a PCB (printed circuit board) extending in the longitudinal direction as described above, and are provided with various resistance elements and lead wires. Power terminals 102 for applying power are provided at both ends of the LED circuit board 100. The power supply terminal 102 is provided with a terminal pin is inserted and coupled to the connector (2). Since the configuration of the LED circuit board is well known, further description thereof will be omitted.

상기 베이스 판(10)은 가볍고 질긴 합성수지로 제조되는 두께 1 ~ 2 mm 정도의 플레이트이다. 또 다른 대안으로서, 상기 베이스 판(10)은 알루미늄과 철합금 등을 비롯한 금속으로 제작되는 것도 가능하다.The base plate 10 is a plate having a thickness of about 1 to 2 mm made of a light and tough synthetic resin. As another alternative, the base plate 10 may be made of metal, including aluminum and iron alloy.

바람직하게, 상기 베이스 판(10)은 LED 회로기판(100)을 가로로 결합할 수 있는 가로 방향 스트립과, 세로로 결합할 수 있는 세로 방향 스트립을 각각 포함한다.Preferably, the base plate 10 includes a horizontal strip capable of horizontally coupling the LED circuit board 100 and a vertical strip capable of vertically coupling.

더욱 바람직하게, 상기 베이스 판(10)은 외곽에 위치하는 테두리 스트립(11)과, 상기 테두리 스트립(11)과 연결되며 테두리 스트립(11)의 내부에 소정간격으로 나란하게 이격되어 연장되는 내부 스트립(12)으로 구성된다. 본 실시예의 경우, 상기 테두리 스트립(11)이 가로 방향 스트립이 되고, 상기 내부 스트립(12)이 세로 방향 스트립이 된다. 따라서, 상기 내부 스트립(12)들 사이에는 개구부(13)가 형성되어 있다.More preferably, the base plate 10 is connected to the edge strip 11 located at the outer side, and an inner strip connected to the edge strip 11 and spaced apart at a predetermined interval in the interior of the edge strip 11. It consists of (12). In the present embodiment, the edge strip 11 is a transverse strip and the inner strip 12 is a longitudinal strip. Thus, an opening 13 is formed between the inner strips 12.

상기 개구부(13)의 폭과 길이는 LED 회로기판(100)의 LED 소자(101)에 의해 얻을 수 있는 광도를 고려하여 전체적으로 흑화 현상이 발생하지 않도록 즉, 균일한 광도를 유지할 수 있도록 적절히 설정된다.The width and length of the opening 13 are appropriately set so that blackening does not occur as a whole, that is, in order to maintain a uniform brightness in consideration of the brightness obtained by the LED element 101 of the LED circuit board 100. .

비록 본 실시예에서는 상기 테두리 스트립(11)과 내부 스트립(12)의 구조가 간략하게 예시되어 있으나, 이것에 한정되지 않고 상기 테두리 스트립(11)과 내부 스트립(12)은 다양한 모양으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 내부 스트립(12)은 상호 나란하게 배열된 스트립 뿐만 아니라 상호 교차하는 스트립을 포함할 수 있다.Although the structure of the edge strip 11 and the inner strip 12 is briefly illustrated in this embodiment, the present invention is not limited thereto, and the edge strip 11 and the inner strip 12 may be formed in various shapes. have. For example, the inner strip 12 can include strips arranged side by side as well as intersecting strips.

또한, 상기 테두리 스트립(11) 또는 내부 스트립(12)의 일부에는 후술하는 바와 같이 볼트와 같은 체결부재를 결합할 수 있는 체결부(14)가 형성될 수 있으며, 여기에는 볼트가 관통하는 체결공(15)이 형성될 수 있다.In addition, a part of the edge strip 11 or the inner strip 12 may be formed with a fastening portion 14 capable of coupling a fastening member such as a bolt, as described later, in which a fastening hole through which the bolt passes. 15 can be formed.

본 발명에 따르면, 상기 베이스 판(10) 상면에는 상기 LED 회로기판(100)이 결합될 수 있도록 복수의 결합돌기(20)가 돌출되도록 형성된다. 상기 결합돌기(20)는 LED 회로기판(100)에 형성된 결합구멍(도1의 103 참조)에 끼워 맞춤 결합되도록 구성되는데, 구체적으로 도 4에 도시된 바와 같이 결합돌기(20)의 단부에는 구형의 단턱(20a)이 마련되어 있고 단턱(20b) 아래에는 병목부(20b)가 오목하게 형성되어 있다.According to the present invention, a plurality of coupling protrusions 20 protrude from the upper surface of the base plate 10 so that the LED circuit board 100 can be coupled thereto. The coupling protrusion 20 is configured to fit and be coupled to the coupling hole (see 103 in FIG. 1) formed in the LED circuit board 100. Specifically, as shown in FIG. 4, the coupling protrusion 20 has a spherical shape at the end of the coupling protrusion 20. Stepped 20a is provided, and the bottleneck 20b is formed concave below the stepped 20b.

따라서, 상기 LED 회로기판(100)의 결합구멍(103) 속으로 결합돌기(20)를 삽입시키면 결합돌기(20)의 단턱(20a)이 구멍을 넘어서면서 LED 회로기판(100)이 상기 병목부(20b)에 고정되게 된다. 바람직하게, 상기 LED 회로기판(100)을 상기 베이스 판(10)의 결합돌기(20)에 결합시켰을 때, LED 회로기판(100)과 베이스 판(10) 사이에는 소정의 유격이 존재하여, 회로기판의 발열이나 또는 외부로부터의 충격 등에 대응할 수 있도록 한다.Therefore, when the coupling protrusion 20 is inserted into the coupling hole 103 of the LED circuit board 100, the stepped portion 20a of the coupling protrusion 20 exceeds the hole and the LED circuit board 100 is the bottleneck. It is fixed to 20b. Preferably, when the LED circuit board 100 is coupled to the coupling protrusion 20 of the base plate 10, a predetermined gap exists between the LED circuit board 100 and the base plate 10, so that the circuit It is possible to cope with the heat generation of the substrate or the impact from the outside.

본 발명에 따르면 상기 LED 회로기판(100)은 광고 문안이나 간판의 크기 및 원하는 조명도에 따라 복수개가 채용될 수 있으며, 이들은 연결단자(102) 상호간이 1차 전선(110)에 의해 전기적으로 접속된다. 바람직하게, LED 회로기판(100) 상호간의 1차 전선(110)의 연결은 커넥터(2)를 사용하여 이루어진다.According to the present invention, a plurality of LED circuit boards 100 may be employed according to the size of an advertisement or a signboard and a desired degree of illumination, and these terminals are electrically connected to each other by the primary wire 110. . Preferably, the connection of the primary wire 110 between the LED circuit board 100 is made using the connector (2).

상기 LED 회로기판(100)을 연결한 1차 전선(110)은 다시 멀티커넥터(200)에 집중적으로 접속된다. 상기 멀티커넥터(200)는 복수의 1차 전선(110)을 모아서 2차 전선(210)으로 집속하기 위한 것으로서 일 실시예가 도 5에 도시되어 있다.The primary wire 110 connecting the LED circuit board 100 is intensively connected to the multi-connector 200 again. The multi-connector 200 collects a plurality of primary wires 110 and focuses them on the secondary wires 210, as shown in FIG. 5.

도 5를 참조하면, 멀티커넥터(200)는 복수의 1차 전선(110a)(110b)이 극성에 따라 각각 연결되는 1차 접속부(220)와, 2차 전선(210a)(210b)이 극성에 따라 연결 되는 2차 접속부(250)와, 상기 1차 접속부(220)와 2차 접속부(250)를 상호간 전기적으로 연결하는 연결도전체(230)(240)를 포함하며, 이들은 모두 케이스(201) 내에 내장되어 있다.Referring to FIG. 5, the multi-connector 200 includes a primary connection part 220 to which a plurality of primary wires 110a and 110b are connected according to polarities, and secondary wires 210a and 210b to polarities. And a secondary connection part 250 connected to each other, and connection conductors 230 and 240 for electrically connecting the primary connection part 220 and the secondary connection part 250 to each other, all of which include a case 201. It is built in.

또한, 상기 1차 접속부(220)는 1차 전선(110a)(110b)을 연결하기 위한 접속브라켓(221)과 접속볼트(222)를 포함하며, 상기 2차 접속부(250)는 2차 전선(210a)(210b)을 연결하기 위한 접속브라켓(251)과 접속볼트(252)를 포함한다. 이러한 구성에 따라, 예를 들어, 직경이 1 ~ 2 mm 범위인 1차 전선(110)은 집속되어, 예를 들어, 직경이 5 mm 이상인 2차 전선(210)과 연결될 수 있다. 상기 2차 전선은 또 다른 외부 전선과 연결되거나 전원과 연결된다.In addition, the primary connection portion 220 includes a connection bracket 221 and a connection bolt 222 for connecting the primary wires (110a, 110b), the secondary connection portion 250 is a secondary wire ( And a connection bracket 251 and a connection bolt 252 for connecting the 210a and 210b. According to this configuration, for example, the primary wire 110 having a diameter in the range of 1 to 2 mm may be focused and connected to the secondary wire 210 having a diameter of 5 mm or more, for example. The secondary wire is connected to another external wire or to a power source.

본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 접속부는 도 6에 도시된 바와 같이 원스톱 푸시형 접속부로 대체될 수 있다. 도 6에 도시된 접속부(260)는, 케이스(261) 외부에 탄성적으로 부착되어 있는 누름부(263)를 구비한다. 상기 누름부(263)의 하부에는 누름핀(264)이 연결되어 있는데, 이것은 케이스(261)에 형성된 관통공(262)을 통과하여 내부까지 연장되어 있다.According to another embodiment of the present invention, the connecting portion may be replaced with a one-stop push type connecting portion as shown in FIG. The connecting portion 260 illustrated in FIG. 6 includes a pressing portion 263 that is elastically attached to the outside of the case 261. The pressing pin 264 is connected to the lower part of the pressing part 263, which extends through the through hole 262 formed in the case 261 to the inside.

또한, 상기 케이스(261) 내부에는 연결도전체(265)와 탄성도전체(266)가 구비된다. 상기 탄성도전체(266)는 상기 연결도전체(265)에 대하여 탄성적으로 가압되도록 구성되어 있다. 또한, 상기 탄성도전체(266)와 연결도전체(265)의 접속부는 외부에서 내부로 갈수록 좁아지도록 형성되어 있어서 외부에서 전선을 삽입하기에 용이하도록 구성된다. In addition, a connection conductor 265 and an elastic conductor 266 are provided in the case 261. The elastic conductor 266 is configured to elastically press against the connection conductor 265. In addition, the connection portion of the elastic conductor 266 and the connection conductor 265 is formed to become narrower from the outside to the inside is configured to facilitate the insertion of the wire from the outside.

따라서, 외부에서 전선을 삽입하면 상기 탄성도전체(266)와 연결도전체(265) 사이에 물리면서 한번에(원스톱) 접속이 이루어질 수 있다. 반대로 전선을 분리하고자 할 경우에는, 케이스(261) 외부에 있는 누름부(263)를 누르면 누름핀(264)이 탄성도전체(266)의 상면을 가압하면서 탄성도전체(266)와 연결도전체(265) 사이에 틈이 벌어지면서 용이하게 전선을 분리할 수 있는 것이다.Therefore, when the wire is inserted from the outside, the elastic conductor 266 and the connection conductor 265 can be connected at one time (one-stop) while being pinched. On the contrary, when the wire is to be separated, pressing the pressing portion 263 outside the case 261, the pressing pin 264 presses the upper surface of the elastic conductor 266, the connection between the elastic conductor 266 and the connection conductor A gap is formed between the 265 so that the electric wire can be easily separated.

그러면, 상기와 같은 구성을 가진 LED 모듈 조립체를 사용하여 간판을 제작하는 방법에 대해서 설명하기로 한다. 도 7에는 본 발명의 바람직한 실시예 따른 간판 제작 방법이 도시되어 있다. 본 발명에 따른 간판 제작 방법은 크게 공장에서의 LED 모듈 조립체를 조립하는 단계와 조립된 LED 모듈 조립체를 시공 현장에서 간판에 설치하는 단계로 나누어진다.Then, a method of manufacturing a signboard using the LED module assembly having the above configuration will be described. 7 shows a signboard manufacturing method according to a preferred embodiment of the present invention. Signboard manufacturing method according to the invention is largely divided into the step of assembling the LED module assembly in the factory and the step of installing the assembled LED module assembly on the signboard at the construction site.

도 7을 참조하면, LED 모듈 조립체의 제조에 있어서, 먼저 제작하고자 하는 광고 문안의 시안에 따라서 베이스 판(10)을 배열한다(단계 S10). 예를 들어, 도 3에 도시된 베이스 판(10) 전체를 사용할 수도 있고, 또 다른 대안으로서 도 8에 도시된 것과 같이 상기 베이스 판(10)의 일부를 절단하여 사용할 수도 있다. Referring to FIG. 7, in the manufacture of the LED module assembly, the base plate 10 is first arranged according to the draft of the advertisement to be produced (step S10). For example, the entire base plate 10 shown in FIG. 3 may be used, or alternatively, a portion of the base plate 10 may be cut and used as shown in FIG. 8.

그런 다음, 상기 베이스 판(10)에 형성된 결합돌기(20)를 LED 회로기판(100)의 결합구멍(103)에 끼워서 필요한 수만큼의 LED 회로기판(100)을 결합한다(단계 S20).Then, the coupling protrusion 20 formed on the base plate 10 is inserted into the coupling hole 103 of the LED circuit board 100 to couple as many LED circuit boards 100 as necessary (step S20).

본 발명에 따르면, 상기 과정은 반대로 이루어져도 무방하다. 즉, 도 3과 같은 베이스 판(10) 전체에 LED 회로기판(100)을 모두 끼워서 결합시킨 다음, 광고 문안에 따라서 배치하거나 또는 필요한 일부분을 절단하여 사용할 수도 있다. According to the invention, the process may be reversed. That is, the LED circuit board 100 may be inserted into the entire base plate 10 as shown in FIG. 3 and then combined, and then may be disposed according to the advertisement text or cut and used as necessary.

이어서, 인접하는 LED 회로기판(100)의 단자(102)들을 커넥터(2) 또는 1차 전선(110)을 사용하여 전기적으로 접속시킴으로써 LED 모듈 조립체를 완성한다(단계 S30). 필요한 경우 상기 1차 전선(110)은 멀티커넥터(200)를 사용하여 2차 전선(210)으로 집속시킨다. 상기 단계 후, 전원을 인가하여 점멸 상태 등의 불량 여부를 추가로 검사할 수 있을 것이다.Subsequently, the terminal 102 of the adjacent LED circuit board 100 is electrically connected using the connector 2 or the primary wire 110 to complete the LED module assembly (step S30). If necessary, the primary wire 110 is focused to the secondary wire 210 using the multi-connector 200. After the above step, by applying power, it may be further checked whether there is a failure such as a blinking state.

완성된 LED 모듈 조립체는 간판 제작 현장에서 곧 바로 간판에 설치될 수 있다. 즉, 베이스 판(10)에 있는 체결부(14)의 체결공(15)에 볼트와 같은 체결부재(미도시)를 삽입하여 간판 프레임에 박아 넣음으로써 LED 모듈 조립체가 고정될 수 있다(단계 S40).The completed LED module assembly can be installed on the signboard immediately at the signboard manufacturing site. That is, the LED module assembly can be fixed by inserting a fastening member (not shown) such as a bolt into the signboard frame in the fastening hole 15 of the fastening part 14 in the base plate 10 (step S40). ).

또 다른 대안으로서, 상기 체결부(14) 이외에 상기 베이스 판(10)의 임의의 적절한 지점에 체결볼트를 박아서 결합시키는 것도 가능하다. As another alternative, it is also possible to drive the fastening bolt to any suitable point of the base plate 10 in addition to the fastening portion 14 to engage.

이상과 같이, 간판 프레임의 내부에 LED 모듈 조립체를 설치한 다음에는 전면 프레임을 조립함으로써 간판의 제작이 간단하게 마무리될 수 있다.As described above, after the LED module assembly is installed inside the signboard frame, the manufacture of the signboard can be simply finished by assembling the front frame.

도 9에는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 간판용 LED 모듈 조립체에 대한 구성이 도시되어 있다. 여기에서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 참조부호는 동일한 부재를 가리킨다. 9 is a configuration of the LED module assembly for a sign according to another embodiment of the present invention. Here, the same reference numerals as in the above-described drawings indicate the same members.

본 실시예의 간판용 LED 모듈 조립체는 광을 조사하는 LED 소자(도 1의 101 참조)가 구비된 스트립 형태의 LED 회로기판(100)과, 상기 LED 회로기판(100)이 결합되어 지지되는 베이스 판(30)를 포함한다.The LED module assembly for signboard of the present embodiment is a strip-shaped LED circuit board 100 is provided with an LED element (see 101 in FIG. 1) for irradiating light, and the base plate to which the LED circuit board 100 is coupled (30).

본 실시예의 상기 베이스 판(30)은 개구부가 없는 편평한 플레이트로서 전술한 바와 같이 두께 1 ~ 2 mm 정도의 합성수지로 제조되거나, 또는 알루미늄과 철합 금 등을 비롯한 금속으로 제작된다.The base plate 30 of the present embodiment is a flat plate having no openings and is made of synthetic resin having a thickness of about 1 to 2 mm as described above, or made of metal including aluminum and iron alloy.

또한, 상기 베이스 판(30)의 테두리에는 체결부재를 결합할 수 있는 체결부(14')가 형성될 수 있으며, 여기에는 볼트가 관통하는 체결공(15')이 형성될 수 있다.In addition, a fastening portion 14 'may be formed at the edge of the base plate 30 to engage the fastening member, and a fastening hole 15' through which the bolt penetrates may be formed.

본 실시예에 따르면, 상기 베이스 판(30) 상면에는 상기 LED 회로기판(100)이 결합될 수 있도록 복수의 결합돌기(31)(32)가 돌출되도록 형성된다. 상기 결합돌기(31)(32)는 LED 회로기판(100)에 형성된 결합구멍(도1의 103 참조)에 끼워 맞춤 결합되도록 구성되며, 그 구체적인 구조는 도 4에 도시된 바와 동일하다.According to the present embodiment, a plurality of coupling protrusions 31 and 32 protrude from the upper surface of the base plate 30 so that the LED circuit board 100 may be coupled thereto. The coupling protrusions 31 and 32 are configured to be fitted into the coupling holes (see 103 in FIG. 1) formed in the LED circuit board 100, and the specific structure thereof is the same as that shown in FIG. 4.

상기 결합돌기는 베이스 판(30)의 테두리를 따라 배열되는 테두리 결합돌기(31)와, 상기 테두리 결합돌기(31) 내부에서 배열되어 위치하는 내부 결합돌기(32)로 구성된다.The coupling protrusion is composed of an edge coupling protrusion 31 arranged along the edge of the base plate 30 and an inner coupling protrusion 32 arranged and positioned in the edge coupling protrusion 31.

상기 결합돌기(31)(32)들은 스트립 형태의 LED 회로기판(100)이 끼워질 수 있도록 일렬로 배열되며, 바람직하게, 상기 내부 결합돌기(32)의 열들은 상호 평행하게 배열된다. 더욱 바람직하게, 상기 결합돌기의 열들은 LED 소자(101)에 의해 얻을 수 있는 광도를 고려하여 전체적으로 흑화 현상이 발생하지 않도록 즉, 균일한 광도를 유지할 수 있도록 소정 간격으로 이격되어 배열된다.The coupling protrusions 31 and 32 are arranged in a row so that the LED circuit board 100 in a strip form may be fitted. Preferably, the rows of the internal coupling protrusions 32 are arranged in parallel to each other. More preferably, the rows of the coupling protrusions are arranged at predetermined intervals so that blackening does not occur as a whole, that is, to maintain a uniform luminous intensity in consideration of the luminous intensity obtained by the LED device 101.

본 실시예에 따른 간판용 LED 모듈 조립체를 이용한 간판 시공 방법은 전술한 바와 동일하므로 상세한 설명을 생략한다.Signage construction method using the LED module assembly for the signboard according to the present embodiment is the same as described above, so a detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 간판용 LED 모듈 조립체는 합성수지로 이루어진 베이스 판 위에 결합돌기를 형성하고 여기에 LED 회로기판을 끼워맞춤 결합시키므로 모듈 조립 공정이 매우 간단하고 용이하다.The signage LED module assembly of the present invention forms a coupling protrusion on the base plate made of synthetic resin and fits the LED circuit board to it, so the module assembly process is very simple and easy.

또한, 본 발명의 간판용 LED 모듈 조립체는 간판 프레임에 체결볼트에 의해 간단히 고정되므로 종래와 같이 양면테이프나 접착제 시공 작업에 따른 비효율성을 제거할 수 있을 뿐만 아니라 결합 신뢰성 또한 우수하다.In addition, the LED module assembly for signboard of the present invention is simply fixed to the signboard frame by a fastening bolt, so as to remove inefficiency due to double-sided tape or adhesive construction work as well as excellent coupling reliability as well.

나아가, 본 발명의 간판용 LED 모듈 조립체는 필요한 부분만큼 베이스 판을 절단하여 부분적으로 사용할 수 있으므로 다양한 광고 문안과 간판 구조에도 대응하여 용이하게 사용할 수 있는 장점이 있다.Furthermore, the LED module assembly for signboard of the present invention has an advantage that it can be easily used in correspondence with various ad texts and signboard structures because the base plate can be partially cut by the required portion.

Claims (12)

PCB기판 상에 복수의 LED 소자가 실장되어 이루어지며, 복수의 결합구멍이 형성된 스트립 형태의 LED 회로기판(100); 및A plurality of LED elements mounted on the PCB substrate, the strip-shaped LED circuit boards having a plurality of coupling holes formed therein; And 합성수지로 이루어지며 상면에는 상기 결합구멍에 억지끼움 결합되는 복수의 결합돌기가 돌출되도록 형성된 베이스 판(10);을 포함하고,Base plate 10 made of a synthetic resin and formed to protrude a plurality of engaging projections coupled to the coupling hole in the upper surface; 상기 베이스 판에는 복수의 LED 회로기판이 결합되며, 상기 LED 회로기판을 상기 결합돌기에 결합시킬 경우 LED 회로기판과 베이스 판 사이에 유격이 형성되는 것을 특징으로 하는 간판용 LED 모듈 조립체.A plurality of LED circuit board is coupled to the base plate, LED module assembly for a signage characterized in that the gap is formed between the LED circuit board and the base plate when the LED circuit board is coupled to the coupling projection. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스 판은,The base plate, 상기 LED 회로기판을 가로로 결합할 수 있는 가로 방향 스트립; 및A horizontal strip capable of horizontally coupling the LED circuit board; And 상기 LED 회로기판을 세로로 결합할 수 있는 세로 방향 스트립;으로 구성되는 것을 특징으로 하는 간판용 LED 모듈 조립체.And a vertical strip capable of vertically coupling the LED circuit boards. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 베이스 판은,The base plate, 외곽에 위치하는 테두리 스트립(11); 및An edge strip 11 located outside; And 상기 테두리 스트립과 연결된 채로 상기 테두리 스트립의 내부에 위치하는 내부 스트립(12);으로 구성되는 것을 특징으로 하는 간판용 LED 모듈 조립체.And an inner strip (12) positioned inside the edge strip while being connected to the edge strip. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 내부 스트립은 그 사이에 개구부를 형성하도록 상호 이격되어 나란하게 배열된 것을 특징으로 하는 간판용 LED 모듈 조립체.And said inner strips arranged side by side spaced apart from one another to form an opening therebetween. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 내부 스트립은 상호 교차하는 스트립을 포함하는 것을 특징으로 하는 간판용 LED 모듈 조립체.And said inner strip comprises strips intersecting with each other. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 테두리 스트립 또는 내부 스트립의 일부에는 체결부재를 결합할 수 있는 체결부가 형성된 것을 특징으로 하는 간판용 LED 모듈 조립체.Part of the edge strip or the inner strip LED module assembly for the signage, characterized in that a fastening portion for coupling the fastening member is formed. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 결합돌기는,The coupling protrusion, 상기 베이스 판의 테두리를 따라 배열되는 테두리 결합돌기; 및An edge engaging protrusion arranged along an edge of the base plate; And 상기 테두리 결합돌기 내부에 배열되는 내부 결합돌기;로 구성되며,Consists of; inner coupling protrusions arranged inside the edge coupling protrusion, 상기 내부 결합돌기에 의해 형성되는 열들은 상호 소정 간격으로 나란하게 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 간판용 LED 모듈 조립체.The columns formed by the inner coupling protrusions are LED module assembly for the signboard, characterized in that spaced apart from each other side by side at a predetermined interval. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 LED 회로기판을 상호 연결한 1차 전선을 집속하는 멀티커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 간판용 LED 모듈 조립체.Signage LED module assembly further comprises a multi-connector for focusing the primary wires interconnecting the LED circuit board. (a) PCB기판 상에 복수의 LED 소자가 실장되어 이루어지며, 복수의 결합구멍이 형성된 스트립 형태의 복수의 LED 회로기판(100)과, 합성수지로 이루어지며 상면에는 상기 결합구멍에 대응하는 복수의 결합돌기가 돌출되도록 형성된 베이스 판(10)을 구비하는 단계;(a) A plurality of LED elements are mounted on a PCB substrate, and a plurality of LED circuit boards 100 having a strip shape having a plurality of coupling holes and a synthetic resin are formed on the upper surface of the plurality of LED holes corresponding to the coupling holes. Comprising the step of having a base plate 10 formed so as to protrude; (b) 광고 문안에 따라 상기 결합돌기를 상기 결합구멍에 억지 끼움으로써 상기 복수의 LED 회로기판을 상기 베이스 판에 결합시키는 동시에, 상기 LED 회로기판과 베이스 판 사이에 유격이 형성되도록 하는 단계;(b) coupling the plurality of LED circuit boards to the base plate by forcing the coupling protrusion into the coupling hole according to an advertisement text, and forming a gap between the LED circuit board and the base plate; (c) 상기 LED 회로기판을 상호 전기적으로 접속시키는 단계; 및(c) electrically connecting the LED circuit boards to each other; And (d) 상기 베이스 판을 간판 프레임에 체결하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 간판 제작 방법.(d) fastening the base plate to the signboard frame. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 베이스 판은 가로 방향 스트립과 세로 방향 스트립으로 구성되고,The base plate consists of a transverse strip and a longitudinal strip, 상기 단계(b)에서, 상기 LED 회로기판은 각각 가로 방향 스트립과 세로 방향 스트립에 결합되는 것을 특징으로 하는 간판 제작 방법.In the step (b), the LED circuit board is a signboard manufacturing method, characterized in that coupled to the horizontal strip and vertical strip, respectively. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 베이스 판은, 외곽에 위치하는 테두리 스트립(11)과, 상기 테두리 스트립의 내부에서 상호 이격되어 나란하게 배열된 내부 스트립(12)으로 구성되고,The base plate is composed of a border strip 11 located at the outer side and an inner strip 12 arranged side by side spaced apart from each other inside the border strip, 상기 단계(b)에서, 상기 LED 회로기판은 상기 테두리 스트립과 상기 내부 스트립에 결합되는 것을 특징으로 하는 간판 제작 방법.In the step (b), the LED circuit board is a signboard manufacturing method, characterized in that coupled to the edge strip and the inner strip. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 베이스 판에는 상기 LED 회로기판을 상호 연결한 1차 전선을 집속하는 멀티커넥터가 더 구비된 것을 특징으로 하는 간판 제작 방법.The base plate is a signboard manufacturing method characterized in that it is further provided with a multi-connector for focusing the primary wires interconnecting the LED circuit board.
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