KR100857231B1 - apparatus and method for treating substrate - Google Patents
apparatus and method for treating substrate Download PDFInfo
- Publication number
- KR100857231B1 KR100857231B1 KR1020070019043A KR20070019043A KR100857231B1 KR 100857231 B1 KR100857231 B1 KR 100857231B1 KR 1020070019043 A KR1020070019043 A KR 1020070019043A KR 20070019043 A KR20070019043 A KR 20070019043A KR 100857231 B1 KR100857231 B1 KR 100857231B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plasma
- process chamber
- source gas
- coil
- substrate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/505—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges
- C23C16/507—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using radio frequency discharges using external electrodes, e.g. in tunnel type reactors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/513—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using plasma jets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
- H01L21/02263—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase
- H01L21/02271—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition
- H01L21/02274—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process deposition from the gas or vapour phase deposition by decomposition or reaction of gaseous or vapour phase compounds, i.e. chemical vapour deposition in the presence of a plasma [PECVD]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
공정챔버의 내부에는 기판지지부재가 설치되며, 기판지지부재의 상부에는 기판이 놓여진다. 공정챔버의 내부에는 소스가스가 공급되며, 코일부재는 공정챔버의 내부에 에너지를 인가하여 소스가스로부터 플라스마를 생성한다. 생성된 플라스마를 이용하여 기판을 처리한다. 플라스마가 생성되는 위치는 코일부재의 승강에 의해 조절될 수 있다. 공정조건에 따른 플라스마의 최적위치를 결정하고, 최적위치에 플라스마가 생성될 수 있도록 코일부재를 승강할 수 있다.The substrate support member is installed in the process chamber, and the substrate is placed on the substrate support member. The source gas is supplied to the inside of the process chamber, and the coil member applies energy to the inside of the process chamber to generate plasma from the source gas. The generated plasma is used to process the substrate. The position where the plasma is generated can be adjusted by the lifting and lowering of the coil member. The optimum position of the plasma can be determined according to the process conditions, and the coil member can be lifted and raised so that the plasma can be generated at the optimum position.
코일부재, 승강부재 Coil member, lifting member
Description
도 1a 및 1b는 금속라인들 사이에 형성된 갭을 채우는 모습을 나타내는 웨이퍼의 단면도이다.1A and 1B are cross-sectional views of a wafer showing a gap formed between metal lines.
도 2는 본 발명에 따른 기판처리장치를 포함하는 반도체 제조설비를 개략적으로 나타내는 도면이다.2 is a schematic view showing a semiconductor manufacturing apparatus including a substrate processing apparatus according to the present invention.
도 3은 도 2의 기판처리장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.3 is a diagram schematically illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 2.
도 4 및 도 5는 도 3의 지지부재를 개략적으로 나타내는 도면이다.4 and 5 are views schematically showing the support member of FIG.
도 6은 도 3의 지지부재를 개략적으로 나타내는 사시도이다.6 is a perspective view schematically illustrating the support member of FIG. 3.
도 7는 도 5의 Ⅰ-Ⅰ'을 따라 구성한 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 5.
도 8은 도 3의 기판처리장치가 작동하는 모습을 나타내는 도면이다.8 is a view illustrating a state in which the substrate processing apparatus of FIG. 3 operates.
도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 기판처리방법을 나타내는 흐름도이다.9 and 10 are flowcharts illustrating a substrate processing method according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
1 : 반도체 제조설비 10 : 기판처리장치(공정챔버)1: semiconductor manufacturing equipment 10: substrate processing apparatus (process chamber)
100 : 공정챔버 200 : 지지부재100: process chamber 200: support member
220 : 지지플레이트 240 : 구동축220: support plate 240: drive shaft
500 : 플라스마 생성부재 520 : 코일500: plasma generating member 520: coil
540 : 코일 고정체 560 : 승강암540: coil fixture 560: lifting arm
580 : 구동기 600 : 가스공급부재580: actuator 600: gas supply member
본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 플라스마를 이용하여 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for processing a substrate, and more particularly, to an apparatus and method for processing a substrate using plasma.
반도체 장치는 실리콘 기판 상에 많은 층들(layers)을 가지고 있으며, 이와 같은 층들은 증착공정을 통하여 기판 상에 증착된다. 이와 같은 증착공정은 몇가지 중요한 이슈들을 가지고 있으며, 이와 같은 이슈들은 증착된 막들을 평가하고 증착방법을 선택하는 데 있어서 중요하다.The semiconductor device has many layers on a silicon substrate, and these layers are deposited on the substrate through a deposition process. This deposition process has several important issues, which are important in evaluating the deposited films and selecting the deposition method.
증착과 관련된 이슈 중 한가지는 공간을 채우는 것(filling space)이다. 이는 금속라인들 사이를 산화막을 포함하는 절연막으로 채우는 갭 필링(gap filling)을 포함한다. 갭은 금속라인들을 물리적 및 전기적으로 절연시키기 위하여 제공된다.One of the issues with deposition is filling space. This includes gap filling between the metal lines with an insulating film including an oxide film. The gap is provided to physically and electrically insulate the metal lines.
도 1a 및 1b는 금속라인들(a) 사이에 형성된 갭을 채우는 모습을 나타내는 웨이퍼의 단면도이다. 도 1a 및 도 1b는 불완전한(incomplete) 갭 필링 과정을 보여주고 있다. 금속라인들(a) 사이의 갭은 절연막(b)으로 채워진다. 이때, 갭 내에 절연막(b)이 채워짐과 동시에, 갭 내의 상부에는 오버행들(overhang)(h)이 빵덩어리(breadloafing) 형태로 성장하며, 오버행(h)의 성장속도는 갭 내에 채워지는 절 연막(b)의 성장속도보다 빠르다. 결국, 오버행(h)들은 서로 만나 갭의 상부를 폐쇄하여 갭 내에 보이드(void)를 형성하며, 절연막(b)이 갭 내에 증착되는 것을 방해한다. 형성된 보이드는 높은 접촉저항(contact resistance) 및 높은 면저항(sheet resistance)을 가져오며, 파손을 일으키기도 한다. 또한, 보이드는 처리액 또는 수분을 함유하여, 안정성 문제를 일으키기도 한다.1A and 1B are cross-sectional views of a wafer showing a gap formed between metal lines a. 1A and 1B show an incomplete gap filling process. The gap between the metal lines a is filled with the insulating film b. At this time, the insulating film b is filled in the gap and at the same time, overhangs h grow in the form of breadloafing, and the growth rate of the overhang h is filled in the gap. It is faster than the growth rate of (b). As a result, the overhangs h meet with each other to close the top of the gap to form voids in the gap, preventing the insulating film b from being deposited in the gap. The formed voids result in high contact resistance and high sheet resistance, and also cause breakage. In addition, the voids may contain a treatment liquid or water, causing stability problems.
고밀도 플라스마 화학기상증착(High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition:HDPCVD) 방법은 플라스마를 이용하여 갭 내에 막을 증착하고, 막의 증착시 성장한 오버행을 에칭하며, 이후 다시 막을 증착하는 증착/에칭/증착 방법을 사용하여 보이드가 형성되는 것을 방지한다. 즉, 부분적으로 채워진 갭을 재형상화하여 갭을 개방시키고, 갭 내에 보이드가 형성되기 이전에 갭 내에 막을 증착시킨다. 이와 같은 방법은 큰 종횡비(Aspect Ratio:AR)를 가지는 갭 내에 보이드 없이 막을 증착시킬 수 있다.The High-Density Plasma Chemical Vapor Deposition (HDPCVD) method uses a deposition / etching / deposition method that deposits a film in a gap using plasma, etches overhang grown during deposition of the film, and then deposits the film again. To prevent the formation of voids. That is, the partially filled gap is reshaped to open the gap, and a film is deposited in the gap before voids are formed in the gap. This method can deposit a film without voids in a gap having a large Aspect Ratio (AR).
이와 같은 플라스마 화학기상증착장치는 증착공정이 이루어지는 챔버를 구비한다. 챔버의 내부에는 웨이퍼가 로딩되며, 웨이퍼의 상부에는 공정가스가 공급된다. 공정가스가 공급된 상태에서 챔버 내에 전자기장을 형성하면 전자기장에 의하여 공정가스로부터 플라스마가 생성된다. 챔버 외부에는 고주파 전원이 연결된 코일이 제공되며, 고주파 전원이 인가되면 코일은 챔버 내에 전자기장을 형성한다.Such plasma chemical vapor deposition apparatus includes a chamber in which a deposition process is performed. The wafer is loaded inside the chamber, and a process gas is supplied to the top of the wafer. When the electromagnetic field is formed in the chamber while the process gas is supplied, plasma is generated from the process gas by the electromagnetic field. Outside the chamber is provided a coil to which a high frequency power is connected, and when a high frequency power is applied, the coil creates an electromagnetic field in the chamber.
이때, 코일은 챔버의 외부에 고정되므로, 플라스마가 생성되는 위치는 항상 동일하다. 공정률 또는 공정가스와 같은 공정조건이 변하더라도 플라스마는 항상 동일한 위치에 생성되며, 생성된 플라스마와 웨이퍼와의 거리는 항상 일정하였다. 따라서, 공정조건의 변화에 능동적으로 대응할 수 없었다.At this time, since the coil is fixed to the outside of the chamber, the position where the plasma is generated is always the same. Plasma is always created at the same location even if process conditions such as process rate or process gas are changed, and the distance between the generated plasma and wafer is always constant. Therefore, it was not possible to actively respond to changes in process conditions.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 플라스마의 생성위치를 조절할 수 있는 기판을 처리하는 장치 및 방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an apparatus and method for processing a substrate capable of adjusting the generation position of the plasma.
본 발명의 다른 목적은 최적의 위치를 결정하여 최적의 위치에 플라스마를 생성할 수 있는 기판을 처리하는 장치 및 방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide an apparatus and method for processing a substrate capable of determining an optimal position and generating plasma at the optimal position.
본 발명의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부한 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.Still other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.
본 발명에 의하면, 기판을 처리하는 장치는 공정이 이루어지는 내부공간을 제공하는 공정챔버, 상기 공정챔버 내부에 설치되며 기판을 지지하는 지지부재, 상기 공정챔버의 내부에 소스가스를 공급하는 가스공급부재, 그리고 상기 소스가스로부터 플라스마를 생성하는 플라스마 생성부재를 포함하되, 상기 플라스마 생성부재는 상기 공정챔버의 내부에 공급된 상기 소스가스에 대하여 에너지를 인가하는 코일부재 및 상기 지지부재와 상기 코일부재 사이의 거리를 조절하는 승강부재를 포함한다. 이때, 상기 승강부재는 상기 코일부재에 연결되며 상기 코일부재를 승강할 수 있다.According to the present invention, an apparatus for processing a substrate includes a process chamber providing an internal space where a process is performed, a support member installed inside the process chamber and supporting a substrate, and a gas supply member supplying a source gas to the process chamber. And a plasma generating member for generating plasma from the source gas, wherein the plasma generating member includes a coil member for applying energy to the source gas supplied into the process chamber, and between the support member and the coil member. It includes a lifting member for adjusting the distance. In this case, the elevating member may be connected to the coil member to elevate the coil member.
상기 코일부재는 상기 공정챔버의 측벽을 감싸는 코일 및 상기 코일이 실장되는 코일 고정체를 포함할 수 있다.The coil member may include a coil surrounding the sidewall of the process chamber and a coil fixture on which the coil is mounted.
본 발명에 의하면, 플라스마를 이용하여 기판을 처리하는 방법은 상기 기판을 공정챔버의 내부에 설치된 지지부재 상에 올려 놓는 단계, 상기 공정챔버의 내부에 소스가스를 공급하고 상기 소스가스에 에너지를 인가하여 상기 플라스마를 생성하는 단계, 그리고 상기 플라스마를 이용하여 상기 기판을 처리하는 단계를 포함하되, 상기 플라스마를 생성하는 단계는 공정조건에 따라 상기 플라스마의 생성위치를 조절하는 단계를 포함한다.According to the present invention, a method of treating a substrate using plasma includes placing the substrate on a supporting member installed in the process chamber, supplying a source gas to the inside of the process chamber, and applying energy to the source gas. Generating the plasma, and treating the substrate using the plasma, wherein generating the plasma includes adjusting a generation position of the plasma according to process conditions.
상기 공정조건에 따라 상기 플라스마의 생성위치를 조절하는 단계는 상기 소스가스에 에너지를 인가하는 코일부재를 승강하는 단계를 포함할 수 있다.The step of adjusting the generation position of the plasma according to the process conditions may include the step of lifting the coil member for applying energy to the source gas.
상기 공정조건에 따라 상기 플라스마의 생성위치를 조절하는 단계는 다양한 공정조건에 따라 상기 플라스마의 생성위치를 달리하여 공정률을 측정하는 단계, 측정된 상기 공정률로부터 다양한 공정조건에 따른 상기 플라스마의 최적의 생성위치를 결정하는 단계, 그리고 주어진 공정조건에 따라 상기 플라스마의 생성위치를 최적의 생성위치로 조절하는 단계를 포함할 수 있다.The step of adjusting the production position of the plasma according to the process conditions is to measure the process rate by varying the production position of the plasma according to various process conditions, the optimal generation of the plasma according to various process conditions from the measured process rate Determining a location, and adjusting the location of the plasma to an optimal location according to a given process condition.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도 2 내지 도 10을 참고하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시예에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 2 to 10. Embodiment of the present invention may be modified in various forms, the scope of the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below. This embodiment is provided to explain in detail the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of each element shown in the drawings may be exaggerated to emphasize a more clear description.
이하에서는 기판의 일례로 웨이퍼(W)를 들어 설명하나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 또한, 이하에서는 증착 공정을 수행하는 기판처리장치(또는 공정챔버)(10)를 가지는 반도체 제조설비(1)를 예로 들어 설명한다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상과 범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명은 애싱 공정, 에칭 공정, 또는 세정 공정에 응용될 수 있다. 또한, 이하에서는 유도 결합 플라스마(Inductively Coupled Plasma:ICP) 타입의 플라스마장치를 예로 들어 설명하고 있으나, 전자 사이클로트론 공명(Electron Cyclotron Resonance:ECR) 타입을 포함하는 다양한 플라스마장치에 응용될 수 있다.Hereinafter, the wafer W will be described as an example of the substrate, but the present invention is not limited thereto. In addition, hereinafter, a
도 2는 본 발명에 따른 기판처리장치(10)를 포함하는 반도체 제조설비(1)를 개략적으로 나타내는 도면이다.2 is a diagram schematically showing a
도 2를 살펴보면, 반도체 제조설비(1)는 공정설비(2), 설비 전방 단부 모듈(Equipment Front End Module:EFEM)(3), 그리고 경계벽(interface wall)(4)을 포함한다. 설비 전방 단부 모듈(3)은 공정설비(2)의 전방에 장착되어, 웨이퍼들(W)이 수용된 용기(도시안됨)와 공정설비(2) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 설비 전방 단부 모듈(3)은 복수의 로드포트들(loadports)(60)과 프레임(frame)(50)을 가진다. 프레임(50)은 로드포트(60)와 공정 설비(2) 사이에 위치한다. 웨이퍼(W)를 수용하는 용기는 오버헤드 트랜스퍼(overhead transfer), 오버헤드 컨베이어(overhead conveyor), 또는 자동 안내 차량(automatic guided vehicle)과 같은 이송 수단(도시안됨)에 의해 로드포트(60) 상에 놓여진다. 용기는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다. 프레임(50) 내에는 로드포트(60)에 놓여진 용기와 공정설비(2) 간에 웨이퍼(W)를 이송하는 프레임 로봇(70)이 설치된다. 프레임(50) 내에는 용기의 도어를 자동으로 개폐하는 도어 오프너(도시안됨)가 설치될 수 있다. 또한, 프레임(50)에는 청정 공기가 프레임(50) 내 상부에서 하부로 흐르도록 청정 공기를 프레임(50) 내로 공급하는 팬필터 유닛(Fan Filter Unit:FFU)(도시안됨)이 제공될 수 있다.Referring to FIG. 2, the
웨이퍼(W)는 공정설비(20) 내에서 소정의 공정이 수행된다. 공정설비(2)는 로드록 챔버(loadlock chamber)(20), 트랜스퍼 챔버(transfer chamber)(30), 그리고 공정챔버(process chamber)(10)를 가진다. 트랜스퍼 챔버(30)는 상부에서 바라볼 때 대체로 다각의 형상을 가진다. 트랜스퍼 챔버(30)의 측면에는 로드록 챔버(20) 또는 공정챔버(10)가 위치된다. 로드록 챔버(20)는 트랜스퍼 챔버(30)의 측부들 중 설비 전방 단부 모듈(3)과 인접한 측부에 위치되고, 공정챔버(10)는 다른 측부에 위치된다. 로드록 챔버(20)는 공정 진행을 위해 공정설비(2)로 유입되는 웨이퍼들(W)이 일시적으로 머무르는 로딩 챔버(20a)와 공정이 완료되어 공정설비(2)로부터 유출되는 웨이퍼들(W)이 일시적으로 머무르는 언로딩 챔버(20b)를 가진다. 트랜스퍼 챔버(30) 및 공정챔버(10) 내부는 진공으로 유지되고, 로드록 챔버(20) 내부는 진공 및 대기압으로 전환된다. 로드록 챔버(20)는 외부 오염물질이 트랜스퍼 챔버(30) 및 공정챔버(10)로 유입되는 것을 방지한다. 로드록 챔버(20)와 트랜스퍼 챔버(30) 사이, 그리고 로드록 챔버(20)와 설비 전방 단부 모듈(3) 사이에는 게이트 밸브(도시안됨)가 설치된다. 설비 전방 단부 모듈(3)과 로드록 챔버(20) 간 에 웨이퍼(W)가 이동하는 경우, 로드록 챔버(20)와 트랜스퍼 챔버(30) 사이에 제공된 게이트 밸브가 닫히고, 로드록 챔버(20)와 트랜스퍼 챔버(30) 간에 웨이퍼(W)가 이동되는 경우, 로드록 챔버(20)와 설비 전방 단부 모듈(3) 사이에 제공되는 게이트 밸브가 닫힌다.The wafer W is subjected to a predetermined process in the
트랜스퍼 챔버(30) 내에는 이송 로봇(40)이 장착된다. 이송 로봇(40)은 공정챔버(10)로 웨이퍼(W)를 로딩하거나 공정챔버(10)로부터 웨이퍼(W)를 언로딩한다. 또한, 이송 로봇(40)은 공정챔버(10)와 로드록 챔버(20) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다.The
공정챔버(10)는 웨이퍼(W)에 대하여 소정의 공정, 예컨대 증착, 에칭과 같은 공정을 수행하며, 이하에서는 공정챔버(10)를 기판처리장치(10)로 부르기로 한다. 기판처리장치(10)에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.The
도 3은 본 발명에 따른 기판처리장치(10)를 개략적으로 나타내는 정면도이다.3 is a front view schematically showing a
도 3에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)에 대한 공정을 수행하기 위한 기판처리장치(10)는 공정챔버(100)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the
본 실시예에서 기판처리장치(10)를 이용하여 수행하는 공정은 증착 공정이며, 이하에서는 고밀도 플라스마 화학 기상 증착(High Density Plasma Chemical Vapor Deposition:HDPCVD) 공정을 예로 들어 설명한다. 앞서 본 바와 같이, 고밀도 플라스마 화학 기상 증착 공정은 높은 밀도의 플라스마를 형성하여 금속배선들 사 이에 형성된 갭 내에 막을 증착시키는 증착(deposition) 공정과, 갭 상부의 오버행들(overhang)을 에칭하는 에칭(etching) 공정을 포함한다. 갭의 상부에서 성장한 오버행들은 갭의 입구를 폐쇄하여 갭 내에 보이드(void)를 형성한다. 따라서, 에칭 공정을 통하여 오버행들을 제거함으로써, 갭 내에 보이드가 형성되는 것을 방지한다.In the present embodiment, the process performed using the
공정챔버(100)의 내부공간에는 웨이퍼(W)를 지지하기 위한 지지부재(200)가 설치된다. 지지부재(200)는 정전기력을 이용하여 웨이퍼(W)를 고정할 수 있는 정전척(ESC)이 사용될 수 있으며, 선택적으로 기계적인 구조를 통하여 클램핑이 가능한 기계척 또는 진공으로 웨이퍼(W)를 흡착하는 진공척이 사용될 수 있다. 한편, 지지부재(200)에는 플라즈마 상태의 소스가스를 웨이퍼(W)로 유도할 수 있도록 바이어스 전원이 인가될 수 있다.The
도 4 및 도 5는 도 3의 지지부재(200)를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 6은 도 3의 지지부재를 개략적으로 나타내는 사시도이며, 도 7은 도 5의 Ⅰ-Ⅰ'을 따라 구성한 단면도이다.4 and 5 are views schematically showing the
도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 지지부재(200)는 지지플레이트(220), 구동축(240), 구동기(260), 그리고 제어기(280)를 포함한다.As shown in FIGS. 4 and 5, the
웨이퍼(W)는 지지플레이트(220)의 상부에 지지플레이트(220)와 나란하게 놓 여진다. 지지플레이트(220)는 알루미늄 재질이며, 이로 인하여 웨이퍼(W) 상에 형성된 패턴은 지지플레이트(220)와 반응할 가능성이 있다. 따라서, 세라믹 재질의 보호층(221)을 지지플레이트(220)의 상부면에 형성할 수 있으며, 세라믹 재질은 산화알루미늄(aluminium oxide:Al2O3)를 포함한다.The wafer W is placed side by side with the
지지플레이트(220)의 하부에는 구동축(240)의 일단이 연결되며, 구동축(240)의 타단은 구동기(260)에 연결된다. 구동기(260)는 모터를 포함하는 회전장치이며, 외부로부터 인가된 전류에 의하여 회전력을 발생시킨다. 발생된 회전력은 구동축(240)에 전달되며, 구동축(240)은 지지플레이트(220)와 함께 회전한다.One end of the
구동축(240)과 공정챔버(100)의 바닥벽 사이에는 씰링부재(241)가 제공된다. 씰링부재(241)는 공정챔버(100) 내부의 기밀을 유지함과 동시에 구동축(240)의 회전이 가능하도록 돕는다. 씰링부재(241)는 마그네틱 씰(magnetic seal)을 포함한다.A sealing
구동기(260)는 제어기(280)에 연결되며, 제어기(280)는 구동기(260)의 동작을 제어한다. 제어기(280)는 구동기(260)의 회전속도, 회전량, 회전방향을 포함한 구동기(260)의 동작을 모두 제어할 수 있다.The
도 5에 도시한 바와 같이, 지지플레이트(220)의 내부에는 냉각가스가 흐르는 제1 냉각라인 및 냉각유체가 흐르는 제2 냉각라인(232)이 형성된다.As shown in FIG. 5, the first cooling line through which the cooling gas flows and the second cooling line through which the cooling fluid flows are formed in the
제1 냉각라인은 지지플레이트(220)의 상부에 놓여진 웨이퍼(W)의 배면에 냉 각가스를 공급하며, 웨이퍼(W)는 냉각가스에 의하여 기설정된 온도로 냉각된다. 공정 중에는 고온의 열이 발생하며, 특히, 고밀도 플라스마 화학 기상 증착공정 중의 스퍼터링에 의한 에칭 공정에서 고온의 열이 발생한다. 이로 인하여 웨이퍼(W)의 온도가 상승할 수 있으며, 제1 냉각라인은 냉각가스를 이용하여 웨이퍼(W)를 냉각시킨다.The first cooling line supplies a cooling gas to the rear surface of the wafer W placed on the
제1 냉각라인은 냉각가스유로(222), 분배라인(224), 그리고 복수의 분기라인들(226)을 포함한다. 도 7에 도시한 바와 같이, 냉각가스유로(222)는 지지플레이트(220)의 중심에 형성되며, 냉각가스유로(222)의 하단은 구동축(240)의 중심에 형성된 냉각가스유로(242)의 상단과 연결된다. 분배라인(224)은 냉각가스유로(222)로부터 지지플레이트(220)의 반경방향으로 연장된다. 분기라인들(226)은 분배라인(224)으로부터 분기되어 지지플레이트(220)의 상부를 향하여 연장되며, 보호층(221) 상에 형성된 복수의 분출구들(228)에 각각 연결된다.The first cooling line includes a cooling
구동축(240)의 중심에 형성된 냉각가스유로(242)의 하단은 냉각가스라인(244)에 연결되며, 냉각가스라인(244) 내에는 웨이퍼(W)의 배면에 공급되는 냉각가스가 흐른다. 냉각가스는 불활성기체(inert gas)를 포함하며, 불활성기체는 헬륨(He)을 포함한다.A lower end of the cooling
냉각가스라인(244)을 통하여 냉각가스유로(242)에 공급된 냉각가스는 냉각가스유로(222) 및 분배라인(224)을 통하여 각각의 분기라인(226)으로 공급되며, 공급된 냉각가스는 분출구들(228)을 통하여 웨이퍼(W)의 배면에 공급된다.The cooling gas supplied to the cooling
도 6에 도시한 바와 같이, 복수의 지지돌기들(229)은 보호층(221)의 상부에 설치된다. 복수의 지지돌기들(229)은 지지플레이트(220)의 중심 및 중심을 기준으로 네방향에 등간격으로 배치되며, 지지플레이트(220)의 상부에 놓여진 웨이퍼(W)의 배면을 지지한다.As shown in FIG. 6, the plurality of
따라서, 웨이퍼(W)는 복수의 지지돌기들(229)에 의하여 지지되어 보호층(221)의 상부면으로부터 일정거리 이격된 상태를 유지하며, 웨이퍼(W)는 배면에 공급된 냉각가스에 의하여 일정한 온도로 조절된다.Accordingly, the wafer W is supported by the plurality of
제2 냉각라인(232)은 분배라인(224)의 하부에 위치하며, 도 7에 도시한 바와 같이, 제2 냉각라인(232)은 냉각가스유로(222)를 감싸도록 배치된 나선 형상이다. 제2 냉각라인(232)은 지지플레이트(220)의 온도를 기설정된 온도로 냉각한다. 앞서 말한 바와 같이, 증착공정, 특히 고밀도 플라스마 화학기상증착공정에서 발생한 고온의 열로 인하여 지지플레이트(220)의 온도가 상승할 수 있다. 따라서, 제2 냉각라인(232)을 이용하여 지지플레이트(220)를 냉각시킨다.The
도 5에 도시한 바와 같이, 제2 냉각라인(232)의 일단은 냉각유체공급라인(234)에 연결되며, 제2 냉각라인(232)의 타단은 냉각유체회수라인(236)에 연결된다. 냉각유체공급라인(234)은 냉각유체공급라인(234) 상에 설치된 밸브(234a)에 의하여 개폐된다. 냉각유체공급라인(234) 내에는 냉각유체가 흐르며, 제2 냉각라인(232)에 냉각유체를 공급한다. 냉각유체공급라인(234)을 통하여 공급된 냉각유체는 제2 냉각라인(232)을 따라 냉각유체회수라인(236)이 연결된 끝단까지 이동하면서 지지플레이트(220)를 기설정된 온도로 냉각한다. 이후, 냉각유체는 냉각유체회 수라인(236)을 통해 회수되며, 회수된 냉각유체는 칠러(chiller)(도시안됨)를 통하여 일정 온도로 냉각된 이후에 냉각유체공급라인(234)으로 재공급될 수 있다.As shown in FIG. 5, one end of the
다음으로, 공정챔버(100)의 측벽에는 웨이퍼(W)가 드나들 수 있는 통로(122)가 형성된다. 웨이퍼(W)는 통로(122)를 통하여 공정챔버(100)의 내부로 진입하거나 공정챔버(100)의 외부로 빠져나간다.Next, a
통로(122) 상에는 통로(122)를 개폐하는 도어(130)가 설치된다. 도어(130)는 구동기(132)에 연결되며, 구동기(132)의 작동에 의하여 통로(122)의 길이방향과 대체로 수직한 방향으로 이동하면서 통로(122)를 개폐한다.On the
공정챔버(100)의 바닥벽에는 복수의 배기홀들(102)이 형성되며, 배기홀들(102)에는 각각 배기라인들(104)이 연결된다. 배기라인(104) 상에는 펌프(도시안됨)가 설치될 수 있다. 배기라인들(104)은 공정챔버(100) 내부의 가스를 외부로 배출하기 위한 통로가 된다. 공정챔버(100)의 내부에서 발생된 반응가스 및 미반응가스, 그리고 반응부산물 등은 배기라인들(104)을 통하여 공정챔버(100)의 외부로 배출되며, 공정챔버(100) 내부의 압력을 진공 상태로 유지하기 위하여 배기라인들(104)을 통하여 공정챔버(100) 내부의 가스를 외부로 배출할 수 있다. 배기라인들(104)은 배기라인(104) 상에 설치된 밸브(104a)에 의해 개폐된다.A plurality of
공정챔버(100)의 천정벽에는 공급홀(108)이 형성되며, 공급홀(108)에는 공정챔버(100) 내부에 소스가스를 공급하는 가스공급부재(600)가 연결된다. 가스공급부 재(600)는 공정챔버(100)의 내부에 소스가스 및 세정가스를 공급한다. 가스공급부재(600)는 가스공급라인(620)과 가스공급라인(620)으로부터 분기되는 제1 및 제2 공급라인(640, 660)을 포함한다. 가스공급라인(620)은 공급홀(108)에 연결된다.A
제1 공급라인(640)의 내부에는 세정가스가 흐르며, 제1 공급라인(640)은 밸브(640a)에 의하여 개폐된다. 세정가스는 삼불화질소(NF3) 및 아르곤(Ar)을 포함한다. 세정가스는 공정완료 후 공정챔버(100)의 내부를 세정하기 위하여 제공된다. 제2 공급라인(660)의 내부에는 소스가스가 흐르며, 제2 공급라인(660)은 밸브(660a)에 의하여 개폐된다. 소스가스는 실란(silane)(SiH4)을 포함하는 실리콘-함유 가스 및 산소(O2)를 포함하는 산소-포함(oxygen-containing) 가스이다. 세정가스는 제1 공급라인(640) 및 가스공급라인(620)을 통해 공정챔버(100)의 내부에 공급되며, 소스가스는 제2 공급라인(660) 및 가스공급라인(620)을 통해 공정챔버(100)의 내부에 공급된다.The cleaning gas flows inside the
공정챔버(100)의 측벽에는 공정챔버(100)의 내부에 공급된 소스가스로부터 플라스마를 생성하기 위한 플라스마 생성부재(500)가 설치된다. 플라스마 생성부재(500)는 코일(520), 코일 고정체(540), 승강암(560), 그리고 구동기(580)를 포함한다. 코일(520)은 공정챔버(100)의 측벽을 감싸며, 공정챔버(100)의 내부에 공급된 소스가스에 에너지를 인가하며, 인가된 에너지에 의하여 소스가스는 방전(discharge)된다(구체적으로, 유도 결합 플라스마 타입의 경우 고주파 방 전(radio frequency discharge)이며, 전자 사이클로트론 공명의 경우 마이크로파 방전(microwave discharge)). 코일(520)은 코일 고정체(540)의 내부에 실장되어 고정된다. 코일 고정체(540)는 승강암(560)의 상단에 연결되며, 코일(520)과 함께 승강암(560)에 의하여 승강한다. 승강암(560)의 하단은 구동기(580)에 연결되며, 구동기(580)의 작동에 의해 승강암(560)은 승강한다.The
도 8은 도 3의 기판처리장치(10)가 작동하는 모습을 나타내는 도면이다. 코일(520)의 위치에 따라 플라스마가 생성되는 위치는 결정된다. 도 8에 도시한 바와 같이, 공정챔버(100)의 내부에 소스가스를 공급한 상태에서 코일(520)을 이용하여 에너지를 인가하면 소스가스는 방전되며 소스가스로부터 플라스마가 생성된다. 이때, 방전은 코일(520)에 의해서 이루어지므로, 코일(520)의 위치와 대응되는 위치에서 방전이 이루어지며 플라스마가 생성된다.8 is a view illustrating a state in which the
따라서, 생성된 플라스마와 웨이퍼(W)와의 거리(d)는 코일(520)의 위치에 따라 가변적이다. 코일(520)이 상부로 이동하면 플라스마와 웨이퍼(W)와의 거리(d)는 증가하며, 코일(520)이 하부로 이동하면 플라스마와 웨이퍼(W)와의 거리(d)는 감소한다. 즉, 코일(520)의 위치에 따라 플라스마와 웨이퍼(W)와의 거리(d)는 증감한다.Therefore, the distance d between the generated plasma and the wafer W is variable depending on the position of the
도 9 및 도 10은 본 발명에 따른 기판처리방법을 나타내는 흐름도이다. 이하, 도 9 및 도 10을 참고하여 본 발명에 따른 기판처리방법을 설명하기로 한다.9 and 10 are flowcharts illustrating a substrate processing method according to the present invention. Hereinafter, a substrate treating method according to the present invention will be described with reference to FIGS. 9 and 10.
먼저, 웨이퍼(W)가 공정챔버(100) 내의 지지부재(200) 상에 로딩한다(S10). 구동기(132)에 의하여 도어(130)가 개방되면, 웨이퍼(W)는 통로(122)를 통하여 공정챔버(100)의 내부로 유입되며, 지지부재(200) 상의 지지돌기(229) 상에 놓여진다. 앞서 설명한 바와 같이, 웨이퍼(W)는 정전기력에 의하여 지지플레이트(220) 상에 고정될 수 있다.First, the wafer W is loaded on the
다음, 공정챔버(100) 내에 플라스마를 생성한다(S20). 플라스마를 생성하는 구체적인 방법은 다음과 같다. 첫번째로, 플라스마의 생성위치를 조절한다(S110). 즉, 플라스마와 웨이퍼(W)와의 거리(d)를 결정하고, 결정된 위치로 코일(520)을 이동시킨다. 코일(520)은 코일 고정체(540)의 내부에 실장된 상태에서 승강암(560)에 의해 승강된다. 두번째로, 가스공급부재(600)를 이용하여 웨이퍼(W)의 상부에 소스가스를 공급한다(S120). 제2 공급라인(660) 내부를 흐르는 소스가스는 가스공급라인(620) 및 공급홀(108)을 통해 공정챔버(100)의 내부에 공급된다. 세번째로, 공급된 소스가스를 방전시킨다(S130). 코일(520)을 이용하여 공정챔버(100)의 내부에 에너지를 인가하면 에너지는 공정챔버(100)의 측벽을 통하여 웨이퍼(W)의 상부로 전달되며, 웨이퍼(W)의 상부에 공급된 소스가스를 방전시켜 소스가스로부터 플라스마를 생성한다.Next, plasma is generated in the process chamber 100 (S20). Specific methods for generating plasma are as follows. First, the generation position of the plasma is adjusted (S110). That is, the distance d between the plasma and the wafer W is determined, and the
다음, 생성된 플라스마를 이용하여 웨이퍼(W)의 갭 내에 막을 증착한다(S30). 생성된 플라스마는 웨이퍼(W) 상에 공급되며, 웨이퍼(W)의 갭 내에는 막이 증착된다. 이후, 앞서 설명한 바와 같이, 갭 상부에서 성장한 오버행을 제거하기 위한 에칭이 이루어지며, 에칭이 완료되면 동일한 방법으로 증착과정이 반복된 다. 이와 같은 방법을 통하여 웨이퍼(W)의 갭은 채워진다.Next, a film is deposited in the gap of the wafer W using the generated plasma (S30). The resulting plasma is supplied onto the wafer W, and a film is deposited in the gap of the wafer W. Thereafter, as described above, etching is performed to remove the overhang grown on the gap, and when the etching is completed, the deposition process is repeated in the same manner. Through this method, the gap of the wafer W is filled.
플라스마의 생성위치를 조절하는 방법을 더욱 구체적으로 살펴보면 다음과 같다. 첫번째로, 다양한 공정조건(소스가스의 종류 또는 막의 종류, 공정률 등)에 따라 플라스마의 생성위치를 다양하게 변화시키면서 생성위치에 따른 공정률을 측정한다(S210). 측정값은 별도의 저장장치(데이터베이스)에 저장될 수 있다.Looking in more detail how to control the location of the plasma generation is as follows. First, the process rate according to the generation position is measured while varying the generation position of the plasma according to various process conditions (type of source gas or film type, process rate, etc.) (S210). The measured value may be stored in a separate storage device (database).
두번째로, 측정된 공정률로부터 플라스마의 최적의 생성위치를 결정한다(S220). 즉, 실제 공정조건이 주어졌을 때, 예를 들어 웨이퍼(W)의 갭 내에 증착하고자 하는 특정한 막이 결정되고 특정한 막에 대한 증착률이 결정되었을 때, 이와 같은 공정조건을 만족하는 최적의 생성위치를 측정값을 통해 결정한다.Secondly, the optimal production position of the plasma is determined from the measured process rate (S220). That is, given the actual process conditions, for example, when the specific film to be deposited in the gap of the wafer W is determined and the deposition rate for the specific film is determined, an optimal generation position that satisfies such process conditions is determined. Determined by the measured value.
세번째로, 플라스마의 생성위치를 최적의 생성위치로 조절한다(S230). 플라스마의 생성위치는 앞서 설명한 방법에 의해 조절될 수 있다.Third, the generation position of the plasma is adjusted to the optimum generation position (S230). The generation position of the plasma can be controlled by the method described above.
상술한 방법에 의하면, 플라스마의 생성위치, 즉 플라스마와 웨이퍼(W)와의 거리(d)를 최적의 위치로 설정할 수 있으므로, 더욱 완성도 높은 공정이 이루어질 수 있다. 특히, 하나의 공정챔버(100) 내에서 복수의 공정이 연속적으로 이루어지는 경우, 예를 들어 제1 막을 증착한 후 다시 제2 막을 증착하는 경우, 제1 막에 대한 플라스마와 웨이퍼(W)와의 거리(d)와 제2 막에 대한 플라스마와 웨이퍼(W)와의 거리(d)를 다르게 조절하여 더욱 완성도 높은 공정을 수행할 수 있다.According to the above-described method, since the plasma generation position, that is, the distance d between the plasma and the wafer W can be set to an optimal position, a more mature process can be achieved. In particular, when a plurality of processes are continuously performed in one
한편, 본 실시예에서는 코일(520) 및 코일 고정체(540)를 승강하여 플라스마 와 웨이퍼(W)와의 거리(d)를 조절하는 것으로 설명하였으나, 이와 달리 지지플레이트(220)를 승강하여 플라스마와 웨이퍼(W)와의 거리(d)를 조절할 수 있다. 이와 같은 응용은 동일한 기술분야의 통상의 기술자에게 자명하다.Meanwhile, in the present embodiment, the
본 발명을 바람직한 실시예들을 통하여 상세하게 설명하였으나, 이와 다른 형태의 실시예들도 가능하다. 그러므로, 이하에 기재된 청구항들의 기술적 사상과 범위는 바람직한 실시예들에 한정되지 않는다.Although the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, other forms of embodiments are possible. Therefore, the spirit and scope of the claims set forth below are not limited to the preferred embodiments.
본 발명에 의하면 기판과 플라스마의 거리를 조절할 수 있다. 또한, 복수의 공정이 연속적으로 이루어지는 경우, 각각의 공정에 대한 기판과 플라스마의 거리를 다르게 조절할 수 있다. 또한, 플라스마의 생성위치를 최적의 위치로 조절하여 완성도 높은 공정을 수행할 수 있다.According to the present invention, the distance between the substrate and the plasma can be adjusted. In addition, when a plurality of processes are performed continuously, the distance between the substrate and the plasma for each process may be adjusted differently. In addition, it is possible to perform a highly mature process by adjusting the generation position of the plasma to the optimum position.
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070019043A KR100857231B1 (en) | 2007-02-26 | 2007-02-26 | apparatus and method for treating substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070019043A KR100857231B1 (en) | 2007-02-26 | 2007-02-26 | apparatus and method for treating substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080079030A KR20080079030A (en) | 2008-08-29 |
KR100857231B1 true KR100857231B1 (en) | 2008-09-05 |
Family
ID=39880852
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070019043A KR100857231B1 (en) | 2007-02-26 | 2007-02-26 | apparatus and method for treating substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100857231B1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101251930B1 (en) * | 2011-06-03 | 2013-04-08 | (주)스마텍 | Apparatus and method for generating Inductively Coupled Plasma |
CN111508802B (en) * | 2020-04-22 | 2023-10-13 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | Reaction chamber and etching method thereof |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990076068A (en) * | 1998-03-27 | 1999-10-15 | 황철주 | Apparatus for Manufacturing Semiconductor Device Using Plasma |
KR100659828B1 (en) * | 1998-11-12 | 2006-12-19 | 도쿄 엘렉트론 리미티드 | Method and apparatus for ionized physical vapor deposition |
-
2007
- 2007-02-26 KR KR1020070019043A patent/KR100857231B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990076068A (en) * | 1998-03-27 | 1999-10-15 | 황철주 | Apparatus for Manufacturing Semiconductor Device Using Plasma |
KR100659828B1 (en) * | 1998-11-12 | 2006-12-19 | 도쿄 엘렉트론 리미티드 | Method and apparatus for ionized physical vapor deposition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080079030A (en) | 2008-08-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100839190B1 (en) | Apparatus and method for processing substrate | |
US6911112B2 (en) | Method of and apparatus for performing sequential processes requiring different amounts of time in the manufacturing of semiconductor devices | |
JP6339057B2 (en) | Substrate processing apparatus, semiconductor device manufacturing method, and program | |
US6333269B2 (en) | Plasma treatment system and method | |
JP2000124195A (en) | Surface treatment method and device | |
KR100605884B1 (en) | Surface treatment method and surface treatment apparatus | |
KR100829925B1 (en) | Apparatus and method for processing substrate | |
KR100905899B1 (en) | Substrate lifting unit, appratus and method for treating substrate using the same | |
KR100857232B1 (en) | Substrate processing apparatus and method for opening and closing the passage formed in process chamber of the substrate processing apparatus, method for processing substrate | |
KR100857231B1 (en) | apparatus and method for treating substrate | |
KR20080011903A (en) | Apparatus for transfering substrates, apparatus for treating substrates, and method for cooling substrates | |
KR100873150B1 (en) | apparatus and method for processing substrate | |
KR100855879B1 (en) | Jig for sealing member and method for inserting the sealing member | |
KR100888651B1 (en) | Method and apparatus for treating the substrate | |
KR100855878B1 (en) | Equipment for manufacturing semiconductor | |
KR100839188B1 (en) | Method and apparatus for processing substrate | |
KR20080062211A (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
KR100860588B1 (en) | Nozzle assembly and substrate processing apparatus including the nozzle, assembly and method for processing the substrate | |
KR20080062339A (en) | Apparatus for treating substrate and method for manufaturing the apparatus | |
KR100851237B1 (en) | Substrate treating method | |
KR20080090025A (en) | Method for adjusting temperature of substrate and substrate supporting member, substrate processing apparatus including the substrate supporting member | |
KR20080062338A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus including multiple processing chambers and method for cleaning the multiple processing chambers | |
KR102052337B1 (en) | Substrate treating apparatus and substrate treating method | |
KR100819159B1 (en) | Substrate treating apparatus and method for supplying process chamber of the substrate treating apparatus with processing gas | |
KR20080079031A (en) | Substrate processing apparatus and method for manufacturing the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120822 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130903 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140902 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150902 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160902 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170904 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180903 Year of fee payment: 11 |