KR100850312B1 - 발광 다이오드 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광 다이오드 모듈에 관한 것으로서, 특히, 한 쌍의 리드 단자와, 상기 한 쌍의 리드 단자 일부를 내측에 수용하고, 빛이 방사되도록 오픈된 방사창을 가지도록 형성된 패키지와, 상기 패키지 내부의 리드 단자 상에 실장된 LED 칩과, 상기 LED 칩과 상기 리드 단자의 통전을 위한 통전부와, 상기 패키지 내부에 충진되어 상기 LED 칩과 상기 통전부를 보호하는 몰딩재를 포함하여 이루어진 LED 패키지에 있어서, 상기 LED 패키지가 적어도 두 개 이상 구비되고, 상기 LED 패키지의 리드 단자가 동일한 극성끼리 가요성을 가진 전극 연결부를 통해 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 모듈에 관한 것이다.
발광다이오드, 모듈, 가요성

Description

발광 다이오드 모듈{LIGHT EMITTING DIODE MODULE}
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈의 구조를 나타낸 개략도.
도 2는 도 1의 "A" 부분을 확대하여 나타낸 부분 확대도.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따라 잘라 나타낸 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : LED 모듈 110 : LED 패키지
111 : 리드 단자 120 : 전극 연결부
130 : 전원 공급부
본 발명은 발광 다이오드를 이용하여 문자 등을 구현하는 전광판 내지는 표시 장치 등에 적용되는 발광 다이오드 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 평탄 면 이외의 표시면 상에 대한 전광 표시를 할 수 있는 가요성을 가진 발광 다이오드 모듈에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode, 이하, LED라 한다)는, 전류를 흘리면 발광하는 다이오드로서 반도체의 pn 접합면에 소수 캐리어를 주입시키면 전자가 보다 높은 에너지 준위(level)로 여기하고, 다시 안정된 상태로 되돌아 올 때 가지고 있던 에너지가 빛의 파장대를 가진 전자파로 되어 방사되는 발광 소자를 말한다.
최근 LED는 비약적인 반도체 기술의 발전에 힘입어, 저휘도의 범용제품에서 탈피하여, 고휘도, 고품질의 제품 생산이 가능해졌다. 또한, 고특성의 청색(blue)과 백색(white) 다이오드의 구현이 현실화됨에 따라서, LED는 차세대 조명원 및 각종의 표시 장치 등으로 그 응용가치가 확대되고 있다.
이와 같은 LED를 단수 또는 복수로 접합시켜 일정한 크기로 만든 것을 LED 모듈이라 하고, 이는 각종의 표시 장치 및 화상장치의 전광판 등을 구성한다.
기존의 LED 모듈은, PCB(인쇄회로기판) 상이나 각질의 보형물 등에 삽입 또는 장착된 것을 다시 주 PCB 상에 장착하여 제작되거나, LED를 일정한 크기의 PCB 상에 배치, 장착하여, 다시 이들 LED를 제어할 수 있는 드라이버(driver)를 장착하여 하나의 모듈을 제작한 후 외부 케이스를 통해 모듈을 고정하여 각각의 모듈을 콘트롤러(controller)와 케이블로 결선하여 제작한다.
그런데, 상술한 기존의 LED 모듈은, LED를 단수 또는 복수로 접합시켜 일정한 크기로 형성함으로써, 각종의 표시 장치 및 화상장치의 전광판 등에 적용시킬 수 있었으나, PCB 또는 외부 케이스에 의하여 평면 또는 다각형의 형태로 제작되지 않으므로, 모서리, 모퉁이, 기둥, 곡선 유리 등에는 설치가 어려운 문제가 있다. 즉, 기존의 LED 모듈은, 이들이 적용된 각종의 표시 장치 및 화상장치의 전광판 등의 설치 장소에 있어서 제한적이며, 굴곡이 있는 곡면에 설치시, 전체적인 표시 품질이 저하되는 문제가 있다.
또한, 기존의 LED 모듈은, PCB(인쇄회로기판) 상이나 각질의 보형물 등에 삽입 또는 장착된 것을 다시 주 PCB 상에 장착하여 제작되거나, LED를 일정한 크기의 PCB 상에 배치, 장착하여, 다시 이들 LED를 제어할 수 있는 드라이버(driver)를 장착하여 하나의 모듈을 제작한 후 외부 케이스를 통해 모듈을 고정하여 각각의 모듈을 콘트롤러(controller)와 케이블로 결선하여 제작함으로써, 제조 공정이 복잡한 문제가 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 한 쌍의 리드 단자로 형성된 리드프레임의 일부를 내측에 수용하고 있는 LED 패키지를 복수개 구비하고, 구비된 상기 LED 패키지의 리드 단자를 동일한 극성끼리 가요성을 가진 전극 연결부를 통해 서로 연결하여 LED 모듈을 구현함으로써, 설치 장소의 제약을 최소화하고, 제조 공정을 간략화시킬 수 있는 LED 모듈을 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 한 쌍의 리드 단자와, 상기 한 쌍 의 리드 단자 일부를 내측에 수용하고, 빛이 방사되도록 오픈된 방사창을 가지도록 형성된 패키지와, 상기 패키지 내부의 리드 단자 상에 실장된 LED 칩과, 상기 LED 칩과 상기 리드 단자의 통전을 위한 통전부와, 상기 패키지 내부에 충진되어 상기 LED 칩과 상기 통전부를 보호하는 몰딩재를 포함하여 이루어진 LED 패키지에 있어서, 상기 LED 패키지가 적어도 두 개 이상 구비되고, 상기 LED 패키지의 리드 단자가 동일한 극성끼리 가요성을 가진 전극 연결부를 통해 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 모듈을 제공한다.
또한, 상기 본 발명의 LED 모듈에서, 상기 전극 연결부는 상기 리드 단자와 일체형으로 형성되는 것이 바람직하며, 이는 사출 성형을 통해 형성될 수 있다.
또한, 상기 본 발명의 LED 모듈에서, 상기 전극 연결부와 리드 단자는 구리, 알루미늄, 니켈 및 이들의 합금 중 선택된 어느 하나로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 본 발명의 LED 모듈에서, 상기 통전부는 와이어, 도전성 범프 및 도전성 접착제 중 선택된 어느 하나 이상으로 형성된 것이 바람직하다.
또한, 상기 본 발명의 LED 모듈에서, 상기 몰딩재는 투명 에폭시, 실리콘 또는 형광체 혼합물 중 선택된 어느 하나로 형성된 것이 바람직하다.
이하 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나 타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하였다.
이제 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
먼저, 도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈에 대하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈의 구조를 나타낸 개략도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 모듈(100)은, 한 쌍의 리드 단자(도시하지 않음) 일부를 내측에 수용하고 있는 LED 패키지(110)를 두 개 이상 구비하고, 구비된 상기 LED 패키지(110)의 리드 단자(도시하지 않음)가 동일한 극성끼리 가요성을 가진 전극 연결부(120)를 통해 서로 연결되어 있다.
여기서 미설명한 도면부호 130은, 상기 각각의 LED 패키지(110)에 전원을 공급하기 위한 전원 공급부를 지칭한다.
이와 같이, 본 발명에 따른 LED 모듈(100)은, 두 개 이상의 LED 패키지(110)가 종래 LED 모듈을 이루는 단단한 PCB 기판에 실장되지 않고 가요성을 가지는 전극 연결부(120)를 통해 서로 연결되어 있으므로, 전체적인 표시 품질의 저하 없이 모서리, 모퉁이, 기둥, 곡선유리 등과 같은 다양한 곡면을 가진 장소에 설치할 수 있다.
그러면, 이하, 도 2 및 도 3을 참조하여 일 실시예에 따른 LED 모듈에 대하여 보다 상세히 설명한다. 도 2는 도 1의 "A" 부분을 확대하여 나타낸 부분 확대도이며, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'선을 따라 잘라 나타낸 단면도이다.
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 LED 패키지(110)는 투명 합성수지재 또는 불투명 합성수지재 둘 중 어느 하나로 이루어진 패키지(112)를 가지며, 상기 패키지(112)의 소정면은 빛이 방사되기 용이하도록 오픈된 방사창이 형성되고, 다른 면에는 LED 칩에 전원을 공급하기 위한 한 쌍의 리드 단자(111)의 일부분이 돌출되어 있다. 여기서, 상기 리드 단자(111)는 열 전도율이 높은 즉, 방열 특성이 우수한 구리, 알루미늄, 니켈 및 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다.
상기와 같이 구성된 패키지(112)의 내부에는 LED 칩(113)이 그 발광면이 상기 방사창을 향하도록 배치되며, 통전부(114)에 의해 상기 리드 단자(111)와 LED 칩(113)이 연결되어 있다. 본 실시예에서는 상기 통전부(114)로 와이어를 사용한 것을 예시하였으나, 이는 이에 한정되지 않고 소자의 특성 및 공정 조건에 따라 도전성 범프 또는 도전성 접착제 등을 사용할 수 있다.
상기 LED 칩(113)은 상기 패키지(112) 내부에 수용된 한 쌍의 리드 단자(111) 상에 실장되어 있다. 이 또한, 본 실시예에서는 상기 LED 칩(113)이 한 쌍의 리드 단자(111) 중 어느 하나의 리드 단자(111) 상에 실장된 상태를 예시하고 있으나, 이는 이에 한정되지 않고 한 쌍의 리드 단자 모두에 걸쳐서 실장될 수도 있다.
상기 LED 칩(113)이 실장된 패키지(112) 내부에는 LED 칩(113) 및 통전 부(114)을 보호하는 몰딩재(115)가 충진되어 있다. 여기서, 상기 몰딩재(115)는, 패키지(112)에 실장된 LED 칩(113)에서 발광하는 광을 외부로 투과시키기 위해 투명 에폭시, 실리콘 또는 형광체 혼합물 중 선택된 어느 하나로 이루어짐이 바람직하다.
그리고, 상기 패키지(112) 외부로 돌출된 상기 한 쌍의 리드 단자(111)는 이웃하는 LED 패키지(110) 외부로 돌출된 한 쌍의 리드 단자(111)와 동일한 극성끼리 가요성을 가진 전극 연결부(120)를 통해 서로 연결되어 있다.
본 발명에 따른 LED 모듈은 두 개 이상의 LED 패키지(110)를 가요성을 가진 전극 연결부(120)를 통해 연결하여 구현함으로써, 상기 전극 연결부(120)의 가요성으로 인해 굴곡이 있는 각종 표시 장치 및 전광판 등의 설치 장소의 제약을 최소화할 수 있다.
특히, 본 발명에 따른 상기 전극 연결부(120)는 상기 리드 단자(111)와 사출 성형 공정을 통해 일체형으로 형성되어 있다. 따라서, 상기 전극 연결부(120) 또한, 상기 리드 단자(111)와 동일한 금속 즉, 구리, 알루미늄, 니켈 및 이들의 합금 등으로 형성되어 있다.
이에 따라, 본 발명은 LED 모듈의 제조 공정을 종래보다 단순화할 수 있으며, 그로 인해 제조 공정 상의 오염 등을 방지하여 LED 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
상기한 바와 같이, 본 발명은, 두 개 이상의 LED 패키지를 각각의 LED 패키지의 외부로 돌출된 한 쌍의 리드 단자를 가요성을 가진 전극 연결부를 통해 동일한 극성끼리 연결하여 LED 모듈을 형성함으로써, 이를 이용하여 형성된 각종 표시 장치 및 전광판 등의 설치 장소의 제약을 최소화할 수 있다.
또한, 상기 LED 패키지의 리드 단자와 전극 연결부가 일체형으로 형성되어 있으므로, 전체적인 LED 모듈의 제조 공정을 간략화시킬 수 있으며, 그로 인해 제조 공정 상의 오염 등을 방지하여 LED 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Claims (7)

  1. 한 쌍의 리드 단자;
    상기 한 쌍의 리드 단자 일부를 내측에 수용하고, 빛이 방사되도록 오픈된 방사창을 가지도록 형성된 패키지;
    상기 패키지 내부의 리드 단자 상에 실장된 LED 칩;
    상기 LED 칩과 상기 리드 단자의 통전을 위한 통전부;
    상기 패키지 내부에 충진되어 상기 LED 칩과 상기 통전부를 보호하는 몰딩재;를 포함하여 이루어진 LED 패키지에 있어서,
    상기 LED 패키지가 적어도 두 개 이상 구비되고, 상기 LED 패키지의 리드 단자가 동일한 극성끼리 가요성을 가지며, 상기 리드 단자와 일체형으로 형성된 전극 연결부를 통해 서로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 모듈.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전극 연결부와 상기 리드 단자는 사출 성형을 통해 형성된 것을 특징으로 하는 LED 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전극 연결부는 구리, 알루미늄, 니켈 및 이들의 합금 중 선택된 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 LED 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 리드 단자는 구리, 알루미늄, 니켈 및 이들의 합금 중 선택된 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 LED 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 통전부는 와이어, 도전성 범프 및 도전성 접착제 중 선택된 어느 하나 이상으로 형성된 것을 특징으로 하는 LED 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 몰딩재는 투명 에폭시, 실리콘 또는 형광체 혼합물 중 선택된 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 LED 모듈.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130056196A (ko) * 2011-11-21 2013-05-29 롱와이드 테크놀러지 인크. 통합 조명 부품 및 우산의 리드 프레임

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050010003A (ko) * 2002-06-21 2005-01-26 죠스케 나카다 수광 또는 발광용 소자 및 그 제조 방법
KR20070000638A (ko) * 2005-06-28 2007-01-03 삼성전기주식회사 고휘도 발광 다이오드 소자 및 그 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050010003A (ko) * 2002-06-21 2005-01-26 죠스케 나카다 수광 또는 발광용 소자 및 그 제조 방법
KR20070000638A (ko) * 2005-06-28 2007-01-03 삼성전기주식회사 고휘도 발광 다이오드 소자 및 그 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130056196A (ko) * 2011-11-21 2013-05-29 롱와이드 테크놀러지 인크. 통합 조명 부품 및 우산의 리드 프레임

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