KR100848609B1

KR100848609B1 - 수용공간 열판인쇄회로기판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100848609B1
Application number: KR1020070034990A
Authority: KR
Inventors: 조현귀
Original assignee: 조현귀
Priority date: 2007-04-10
Filing date: 2007-04-10
Publication date: 2008-07-28

Abstract

본 발명 수용공간 열판PCB 및 그 제조방법은, PCB에 탑재하거나 실장해야 할 발열이 큰 부품이나 소자로부터의 열을 효과적으로 방출하여 냉각시킬 수 있도록 PCB하부에 방열용 열판을 합체시키고, 일정한 수용공간을 개구하여 형성함으로써 상기 부품이나 소자를 탑재할 수 있는, PCB 및 그 제조방법에 관한 것이다.

본 발명의 제조방법은, PCB에 부품이나 소자를 수용탑재하기 위한 수용공간을 형성하기 위해, 차후 공정에서 열판과 합체시킬 일측단면으로부터 상기 수용공간 부위를 일정깊이로 깊이가공하여 동박적층판(CCL판)을 준비하는 수용공간 예비형성단계와; 상기 단계에서 준비된 CCL판을 상기 수용공간이 깊이가공된 단면 방향으로, 상기 열판과 합체시켜 PCB 재료판체를 형성하는 재료판체 형성단계와; 형성시킬 상기 수용공간을 고려하여 일반적인 PCB 제조방법에 따라 상기 PCB 재료판체 상부의 CCL판 상에 회로패턴을 형성하는 회로패턴 형성단계와; 상기 수용공간 상부의 CCL판을 제거하고 일정크기로 절단하며 필요한 부위를 마무리 처리하여 PCB를 완성하는 PCB 완성단계를 포함하여 진행된다. 아울러 이러한 공정에 따른 본 발명의 수용공간 열판PCB는 하부에 방열을 위한 열판이 위치하고, 상기 열판의 이면에는 CCL판이 상기 PCB의 탑재시킬 부품이나 소자를 위한 수용공간을 개구한 상태에서 합체되며, 상기 CCL판에 회로패턴이 형성되는 특징이 있다.

따라서, 본 발명은 PCB의 하부면에 열방출을 위한 열판을 형성하고, 이 열판의 상부에 부품이나 소자를 실장할 수 있도록 구조화시킴으로써, PCB에서 발생된 열을 효과적으로 방출시키려는 관련 업계의 문제점을 해결함으로써, 관련 종사자들로부터의 좋은 평가는 물론 PCB 기술 발전에 기여할 것으로 예상된다.

PCB, CCL판, 열판, 열방출, 수용

Description

수용공간 열판인쇄회로기판 및 그 제조방법{Cavity Metal PCB(printed circuit board) and manufacturing method thereof}

도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 완성한 수용공간 열판PCB를 나타낸 도면.

도 2는 도 1 수용공간 열판PCB의 제조과정을 나타낸 순서도.

도 3은 도 2 제조과정의 각 단계에 대한 평면 및 단면을 나타낸 도면.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

10 ; 수용공간 열판PCB

10cv ; 수용공간 10gh ; 가이드홀

10m ; PCB 재료판체 10p, 10p' ; 패드

15h ; 장착홀

100c ; 동박 100f ; 드라이필름

100r ; 리벳 100rh ; 리벳홀

110 ; CCL판 110h ; 깊이가공

120 ; 열판

130 ; 본딩시트(bonding sheet) 130h ; 수용공간홀

본 발명은 인쇄회로기판(PCB;printed circuit board)에 관한 것으로, PCB에 탑재하거나 실장해야 할 발열이 큰 부품이나 소자로부터의 열을 효과적으로 방출하여 냉각시킬 수 있도록 PCB하부에 방열용 열판을 합체시키고, 일정한 수용공간을 개구하여 형성함으로써 상기 부품이나 소자를 탑재할 수 있는, 수용공간 열판PCB 및 그 제조방법을 제시한 것이다.

각종 전자제품이나 카드 등을 제조하기 위해 사용되는 PCB(인쇄회로기판)는, 에폭시(Epoxy) 또는 페놀(Phenol) 수지 등을 이용하여 제작하게 되며, 제작된 얇은 재료판상에 회로패턴용 배선이 동박으로 인쇄되어 있어, 실장된 각 전자소자의 상호간을 연결하여 회로를 동작시킬 수 있는 재료이다.

이러한 PCB에 있어서 실장되는 부품이나 소자로부터 발생된 열은 끊임없이 제기되어 온 문제이다. PCB에 실장된 부품이나 소자로부터 발생된 열이 제대로 냉각되거나 방출되지 못하는 경우에는, PCB회로가 정상적으로 작동하지 못하게 되고 그에 따라 해당 장치가 작동을 멈추는 문제점을 야기하게 된다. 아울러 발열이 심할 경우에는 화재까지 발생되며 큰 사고나 재난을 초래하는 경우도 자주 있다.

따라서 각종 장치나 기기에는 발생된 열을 효과적으로 방출하기 위해 PCB 제조시 다양한 장치와 방법들이 모색되어 오고 있으며, 동시에 PCB에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시키거나 방출시키기 위한 대책 마련과 연구는 앞으로도 계속될 것이다.

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 발생된 열을 효과적으로 방출하여 PCB의 작동상태를 양호하게 유지할 수 있는 새로운 구조의 PCB와 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

또한 이를 위해 PCB 하부 저면에 방열용 열판을 합체시키고 이 열판 상부에 부품이나 소자를 실장할 수 있는 새로운 개념의 PCB와 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

아울러 발생되는 열 문제를 해결하기 위해 PCB 상부 일정공간을 일정 깊이만큼 효율적으로 개구하여 제조함으로써 한차원 높은 기능적 PCB와 그 제조방법을 제공하는 데 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면들을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따라 완성한 수용공간 열판PCB(10)를 나타낸 도면이다.

그리고 도 2는 도 1 수용공간 열판PCB(10)의 제조과정을 나태낸 순서도이고, 도 3은 도 2 제조과정의 각 단계에 대한 평면 및 단면을 나타낸 도면이다.

본 실시예에 따른 각 제조단계에 대한 내용은 후술하겠지만, 본 발명 일실시예의 수용공간 열판PCB 제조방법은, 상기 PCB에 부품이나 소자를 수용탑재하기 위한 수용공간을 형성하기 위해, 차후 공정에서 열판(120)과 합체시킬 일측단면으로부터 상기 수용공간 부위를 일정깊이로 깊이가공(110h)하여 동박적층판(Copper-Clad Laminates판, 110 ;이하 CCL판)을 준비하는 수용공간 예비형성단계와; 상기 단계에서 준비된 CCL판(110)을 상기 수용공간이 깊이가공(110h)된 단면으로, 상기 열판(120)과 합체시켜 PCB 재료판체(10m)를 형성하는 재료판체 형성단계와; 형성시킬 상기 수용공간을 고려하여 공지의 PCB 제조방법에 따라 상기 PCB 재료판체(10m) 상부의 CCL판(110) 상에 회로패턴을 형성하는 회로패턴 형성단계와; 상기 수용공간 상부의 CCL판(110)을 제거하고 일정크기로 절단하며 필요한 부위를 마무리 처리하여 PCB를 완성하는 PCB 완성단계를 포함하는 특징이 있다.

아울러 상기와 같은 다수의 단계를 통해 진행되는 본 실시예의 수용공간 열판PCB(10)의 제조방법에 있어, 상기 수용공간 예비형성단계는 상기 수용공간 부위 이외의 부분을 깊이가공(110h)하는 공정을 더 포함하며, 상기 재료판체 형성단계는 상기 열판(120) 및 상기 CCL판(110)의 합체는 본딩시트(bonding sheet, 130)를 이용하여 합체시키게 되고, 상기 본딩시트(130)는 상기 깊이가공(110h)한 수용공간 부위가 제거되도록 천공하며, 상기 재료판체 형성단계는 상기 열판(120) 및 상기 CCL판(110)이 양호한 상태로 합체되도록, 80~250℃ 온도, 압력 5~40㎏/㎠, 진공압 1~50 토르(torr)의 조건에서 약 40~400시간 정도 고온압력으로 처리하여 경화시키고, 상기 열판은 철판, 구리판, 세라믹판 중 어느 하나를 이용하는 것이 가능하며, 상기 CCL판(110)은 일측면에 동박(Copper)이 피복되어 있는 단면CCL판(110)을 이용하는 것이 바람직하다.

이러한 단계를 통해 제조되는 본 발명 일실시예의 수용공간 열판PCB(10)는 도시한 바와 같이, 하부에 방열을 위한 열판이 위치하고, 상기 열판의 이면에는 CCL판(110)이 상기 PCB의 탑재시킬 부품이나 소자를 위한 수용공간을 개구한 상태에서 합체되며, 상기 CCL판(110)에 회로패턴이 형성되는 특징이 있다.

아울러 이렇게 구성되는 본 실시예의 수용공간 열판PCB(10)에 있어서도, 상기 열판은 알루미늄판, 구리판, 철판, 세라믹판 중 어느 하나인 것을 이용하는 것이 가능하며, 상기 CCL판(110)은 일측면에 동박(Copper)이 피복되어 있는 단면CCL판(110)이고, 상기 열판(120) 및 상기 CCL판(110) 사이에, 상기 열판(120) 및 상기 CCL판(110)을 합체시키는 본딩시트(130)를 더 포함하는 것이 바람직하다.

이 후 전술한 공정단계 및 형태로 형성되는 본 실시예의 수용공간 열판PCB(10) 및 그 제조방법을 자세히 살펴본다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 실시예의 수용공간 열판PCB(10)는 상부는 CCL판(110)이 위치하고 있으며, 그 하부에는 열판(120)이 합체된 형태이다.

상부의 CCL판(110)에는 부품이나 소자를 탑재하여 하부의 열판(120)으로 열을 방출할 수 있도록, 열판(120)이 드러나도록 개구된 수용공간(10cv)이 형성되어 있다. 그리고 부품이나 소자의 핀(다리)을 납땜이나 접합시키기 위한 패드(pad, 10p)가 필요한 수만큼 형성되며, 이 패드(10p)에 연결된 상태를 외부로 접속하여 연결하기 위한 외부접속용 패드(pad, 10p')도 형성되어 있다. 또한 다른 장치나 PCB에 장착하거나 탑재하기 위한 장착홀(15h)도 형성되어 있으며, 이 역시 필요한 만큼 형성시키는 것이 가능하다.

이러한 본 실시예에 있어서, 탑재되는 부품이나 소자로부터의 열을 잘 방출할 수 있고, 회로패턴을 형성하기 위한 상부 CCL판(110) 등과 합체가 가능하다면, 그 재료에는 제한이 없으며, 본 실시예에서는 알루미늄(Aluminium)판을 채택하고 있지만 구리판, 세라믹판 외에 다른 철판을 사용하는 것도 가능하다.

아울러 본 실시예 수용공간 열판PCB(10)에서는 한쪽 측면에 동박(Copper)이 피복되어 있는 단면동박적층판(단면CCL판)을 합체시켜 제조하지만, PCB의 기능 및 작동 상태를 고려하여 양면동박적층판(양면CCL판)이나 다층복합동박적층판(다층CCL판)도 가능하다.

이하 본 실시예의 수용공간 열판PCB(10)를 제조하는 방법을 자세히 설명한다. 본 제조방법에서는 도 1에 도시한 수용공간 열판PCB(10) 4개가 일정하게 배열된 상태에서 제조되는 과정을 중심으로 살펴본다. 아울러 전술한 바와 같이 제조할 수용공간 열판PCB(10)의 목적에 따라 양면동박적층판(양면CCL판)이나 다층복합동박적층판(다층CCL판)도 가능하지만, 본 실시예에서는 단면동박적층판(단면CCL판)을 사용하는 것을 중심으로 설명한다.

본 실시예 수용공간 열판PCB(10)의 제조방법에 있어 먼저, 본 수용공간 열판PCB(10)에서 회로패턴을 형성하게 되는 단면CCL판(110)에 수용공간을 예비적으로 형성하게 된다.

추후 설명하겠지만 본 단면CCL판(110)과 열판(120)은 서로 합체되어 PCB 재 료판체(10m)를 형성하게 된다. 이러한 접착이나 합체에는 본 실시예의 본딩시트(130; bonding sheet) 이외에도 다양한 접착 또는 합체용 재료를 사용하는 것이 가능하지만, 본 실시예에서는 본딩시트(130)를 사용하여 접착시키는 것을 예로하여 설명한다.

아울러 먼저 단면CCL판(110)과 본딩시트(130)를 준비하여 가공하지만, 열판(120)을 함께 준비하는 것도 바람직하다.

먼저 단면CCL판(110)과 본딩시트(130)를 준비하여 추후 열판(120)과 합체시킨 상태에서 가공할 것을 고려하여 도 3a에 도시한 바와 같이, 서로 동일한 위치에 리벳홀(100rh)을 형성한다(P202).

전술한 바와 같이 본 실시예에서는 합체수단(접착수단)으로 본딩시트(130)를 이용하지만, 추후 공정에서 단면CCL판(110)과 열판(120)의 합체부위에 접착제 등 다른 방법으로 합체하는 경우, 본 과정(P202)에서와 같은 본딩시트(130) 가공과정은 고려대상이 아니라 할 것이다.

이 후 단면CCL판(110)과 합체수단(접착수단)으로서의 본딩시트(130)를 각각 초기 가공하게 되는데, 도 3b에 도시한 바와 같이 단면CCL판(110)은 그 저면에서 상부방향으로 부품수용용 수용공간(10cv)을 위한 깊이가공(110h)을 실시하게 된다(P204). 상기 깊이가공이란 일정 깊이로 수용공간 등에 홈이 파이게 가공되는 가공방법을 말한다. 아울러 본 실시예에서와 같이 합체수단으로 이용하게 되는 본딩시트(130) 역시 도 3c에 도시한 바와 같이, 단면CCL판(110)에서 형성한 수용공간(10cv)과 동일한 위치에 추가적인 천공을 실시하여 수용공간홀(130h)을 형성(P206)한다. 이를 통하여 추후 수용공간(10cv)을 형성한 이 후, 실장할 부품이나 소자가 하부의 열판(120)과 직접 접촉시킬 수 있는 상태로 만들게 되는 것이다.

이러한 과정들에 있어 깊이가공(110h) 및 수용공간홀(130h)은 수용공간(10cv)을 형성하는 것을 주목적으로 하지만, 본 실시예에 따른 제조방법에서와 같이 본 수용공간 열판PCB(10)가 완성된 상태에서 다른 장치나 기기에 부착시키기 위한 장착홀(15h)을 위해 가공하는 것도 가능하다. 아울러 위의 (P204)과정과 (P206)과정은 서로 순서를 바꾸어 진행해도 무방하다.

이 후 도 3d에 도시한 바와 같이, 탑재된 부품이나 소자에서 발생되는 열을 방출시키기 위해 방열용 열판(120)을 하부에 위치시키고 그 상부에 본딩시트(130)와 단면CCL판(110)을 차례로 적층 후 합체시켜 일정한 형태를 갖춘 PCB 재료판체(10m)를 형성한다(P208). 이러한 과정에서는 단면CCL판(110) 및 본딩시트(130)에 형성시켰던 리벳홀(100rh)을 서로 일치시켜 적층하는 것이 중요하다.

그리고 합체되어 형성되는 리벳홀(100rh)에는 리벳(100r)을 삽입 후 하부의 열판(120)에 고정(P210).시킴으로써, 추후 공정에서 재료들간 서로 쏠리거나 어긋나거나 혹은 흔들리지 않는 상태가 되도록 한다.

아울러 열판(120)과 단면CCL판(110) 및 본딩시트(130)의 적층 후에는 단단하게 굳혀 경화시킨다(P212). 본 실시예에서는 약 80~250℃ 온도, 압력 5~40㎏/㎠, 진공압 1~50 토르(torr)의 조건에서 약 40~400시간 정도 고온압력으로 처리함으로써, 보다 견고한 상태로 경화시키게 된다.

이 후 경화시킨 PCB 재료판체(10m)는 일반적인 PCB 제조 공정을 수행하여 회로패턴을 형성한다.

전술한 바와 같이 본 실시예에서는 4개의 수용공간 열판PCB(10)를 일정하게 배열시켜 제조하는 과정을 중심으로 설명한다. 이와 같은 배열 형태에 따른 본 실시예의 수용공간 열판PCB(10) 제조에 있어, 도 1과 같이 1개의 수용공간 열판PCB(10) 양측에 장착홀(15h)이 위치하고 있다. 따라서 본 실시예에서와 같이 2 x 2 형태로 수용공간 열판PCB(10)가 배열되는 형태로 제조하는 경우, 좌측 끝단 및 우측 끝단에 각각 장착홀(15h)이 위치하고 이 장착홀(15h) 주위에 여분의 공간이 있으나, 이러한 장착홀(15h) 및 이 주위의 여분공간은 2 x 2 배열형태의 중앙 부분에서 형성되는 것으로 그 기술적 내용을 가름하기로 한다.

아울러 PCB의 제조에 있어서 제조의 효율을 높이기 위해 일반적으로 필요한 위치에 가이드홀을 형성하게 되며, 본 실시예에서는 추후 장착홀(15h)이 되지만 중간 제조과정에서는 PCB 외측 방향으로 가이드 기능을 하는 가이드홀을 형성하여 이용하는 것을 중심으로 설명한다.

먼저 도 3e에 도시한 바와 같이, 회로패턴 형성을 위해 가이드홀(10gh)을 천공하게 된다(P214).

가이드홀(10gh)이 천공되었으면, 도 3f에 도시한 바와 같이 최상부에 위치한 단면CCL판(110) 상부에 현상액을 도포하고 노광시킴으로써, 회로패턴이 형성될 상부에 드라이필름(100f)을 형성한다(P216).

이 후 도 3g에 도시한 바와 같이, 드라이필름(100f)이외의 단면CCL판(110) 상 동박(100c)을 식각(etching)하여(P218) 회로패턴에 해당하는 동박(100c) 부분을 남겨 놓게 된다.

이 후 도 3h와 같이 다시 상부의 드라이필름(100f)도 박리하여 회로패턴에 해당하는 동박(100c)만을 남겨 놓는다(P220).

그리고 도 3i와 같이 이 후 이렇게 남겨진 회로패턴을 솔더마스크(solder mask) 처리함으로써, 부품을 실장하기 위한 패드(pad) 주위를 차폐시키게 된다(P222).

이 후 도 3j와 같이 이 후 필요한 부분에 천공을 실시(P224)하여 전체적인 회로에서 형성시켜야 할 부분을 완성하며, 다음 도 3k와 같이 회로패턴이 형성된 상부에서 라우팅장치(Routing Machine)를 이용하여 수용공간(10cv)을 덮고 있는 단면CCL판(110)을 제거하게 된다(P226). 아울러 본 실시예에서는 장착홀(15h)의 연결부분을 덮고 있는 단면CCL판(110)도 제거하는 것도 나타내고 있으며, 이러한 장착홀(15h) 주위 연결부분의 제거는 필요적으로 실시해 주면 된다.

이 후 필요한 크기로 절단하고 기형성시킨 다수의 홀에 대한 검사 및 추가 천공, 프레스 및 마감도금처리 등을 수행하여 본 실시예에 따른 수용공간 열판PCB(10)를 최종 완성해 내게 된다(P228). 아울러 그 표면은 무전해 니켈도금 및 금도금의 혼합도금이나, 무전해 주석도금 또는 무전해 실버도금 등을 수행하여 그 표면도 말끔하게 처리함으로써, 본 발명의 일실시예에 따른 수용공간 열판PCB(10)를 완성하게 된다.

아울러 이러한 본 실시예에 따른 수용공간 열판PCB(10)및 그 제조방법은 전술한 바와 같이 단면CCL판(110) 이외에 각각의 용도에 맞는 양면동박적층판(양면CCL판)이나 다층복합동박적층판(다층CCL판)을 이용할 수 있으며, 열방출 효과가 좋 은 철판, 세라믹판 등도 채택하여 제조하는 것이 가능하고, 삽입되는 부품이나 소자와의 삽입 실장상태를 고려하여 그 형태와 크기를 다양하게 구조화시킬 수 있으며, 이러한 다양하게 변화된 응용실시는 본 발명의 기술범위에 포함된다고 할 것이다.

상기한 바와 같이 본 발명은, PCB의 하부면에 열방출을 위한 열판을 형성하고, 이 열판의 상부에 부품이나 소자를 실장할 수 있도록 구조화시킴으로써, PCB에서 발생된 열을 효과적으로 방출시키고자 하는 관련 산업계의 문제를 해결함으로써 산업상으로 그 이용가능성이 뛰어나다.

또한 이러한 구조를 통하여 PCB에서 발생된 열을 효과적으로 방출하는 효과를 거두고 있으며, 관련업계에서 좋은 평가를 받을 것으로 기대된다.

아울러 기능성이 높은 PCB제조를 위해 PCB에 열방출용 열판을 부착하고, 이 열판 상부를 개구할 수 있는 해결책도 제시함으로써, 관련 산업계의 PCB제조 기술 발전에 기여할 것으로 예상된다.

Claims

PCB 제조방법에 있어서,

상기 PCB에 부품이나 소자를 수용탑재하기 위한 수용공간을 형성하기 위해, 상기 부품이나 소자의 방열을 위한 열판과 합체시킬 상기 PCB의 일측단면으로부터 상기 수용공간 부위를 홈이 파이게 깊이가공하여 CCL판을 준비하는 수용공간 예비형성단계와;

상기 단계에서 준비된 CCL판을 상기 수용공간이 깊이가공된 단면으로, 상기 열판과 합체시켜 PCB 재료판체를 형성하는 재료판체 형성단계와;

상기 부품이나 소자의 수용공간을 제외하고 상기 CCL판 상에 회로패턴을 형성하는 회로패턴 형성단계와;

상기 수용공간을 덮고있는 CCL판을 제거하고 검사 및 도금처리하는 마무리 처리를 하여 PCB를 완성하는 PCB 완성단계를;

포함하는 것을 특징으로 하는 수용공간 열판PCB 제조방법.
제１항에 있어서, 상기 수용공간 예비형성단계는

상기 수용공간 부위 이외의 부분을 홈이 파이게 깊이가공하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 수용공간 열판PCB 제조방법.
제１항에 있어서, 상기 재료판체 형성단계는

상기 열판 및 상기 CCL판의 합체는 본딩시트(bonding sheet)를 이용하여 합 체시키는 것을 특징으로 하는, 수용공간 열판PCB 제조방법.
제3항에 있어서, 상기 본딩시트(bonding sheet)는

상기 홈이 파이게 깊이가공한 수용공간 부위가 제거되도록 천공하는 것을 특징으로 하는, 수용공간 열판PCB 제조방법.
제１항에 있어서, 상기 재료판체 형성단계는

상기 열판 및 상기 CCL판이 양호한 상태로 합체되도록, 80~250℃ 온도, 압력 5~40㎏/㎠, 진공압 1~50 토르(torr)의 조건에서 40~400시간 범위에서 고온압력으로 처리하여 경화시키는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 수용공간 열판PCB 제조방법.
제１항에 있어서, 상기 열판은,

알루미늄판, 구리판, 철판, 세라믹판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는, 수용공간 열판PCB 제조방법.
제１항에 있어서, 상기 CCL판은,

일측면에 동박(Copper)이 피복되어 있는 단면CCL판인 것을 특징으로 하는, 수용공간 열판PCB 제조방법.
PCB에 있어서,

하부에 방열을 위한 열판이 위치하고, 상기 열판의 이면에는 CCL판이 상기 PCB의 탑재시킬 부품이나 소자를 위한 수용공간을 개구한 상태에서 합체되며, 상기 CCL판에 회로패턴이 형성되어 있는 상기 제1항의 방법으로 제조된 것을 특징으로 하는, 수용공간 열판PCB.
제8항에 있어서, 상기 열판은,

알루미늄판, 구리판, 철판, 세라믹판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는, 수용공간 열판PCB.
제8항에 있어서, 상기 CCL판은,

일측면에 동박(Copper)이 피복되어 있는 단면CCL판인 것을 특징으로 하는, 수용공간 열판PCB.
제8항에 있어서,

상기 열판 및 상기 CCL판 사이에, 상기 열판 및 상기 CCL판을 합체시키는 본딩시트(bonding sheet)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 수용공간 열판PCB.