KR100846995B1 - Door system of stripper for manufacturing semiconductor device - Google Patents
Door system of stripper for manufacturing semiconductor device Download PDFInfo
- Publication number
- KR100846995B1 KR100846995B1 KR1020030095843A KR20030095843A KR100846995B1 KR 100846995 B1 KR100846995 B1 KR 100846995B1 KR 1020030095843 A KR1020030095843 A KR 1020030095843A KR 20030095843 A KR20030095843 A KR 20030095843A KR 100846995 B1 KR100846995 B1 KR 100846995B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- door
- valve
- power supply
- stripper
- wafer
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
식각 공정 후의 스트립 공정을 진행하는 반도체 소자 제조용 스트립퍼의 도어 시스템에 관한 것으로, 본 발명은, 웨이퍼가 적재된 카세트를 로딩하는 셔틀 챔버(shuttle chamber)와, 웨이퍼를 핸들링하는 로드록 챔버(loadlock chamber) 및 웨이퍼를 스트립하는 공정 챔버(process chamber)를 포함하는 반도체 소자 제조용 스트립퍼의 도어 시스템에 있어서, 카세트 도어; 상기 카세트 도어를 상하방향으로 구동시키는 실린더 타입의 도어 구동부; 상기 도어 구동부에 연결된 제1 배관에 설치되어 상기 제1 배관을 개폐함으로써 상기 도어 구동부로 에어를 공급 및 차단하는 제1 개폐 밸브; 상기 제1 개폐 밸브에 전원을 공급하는 주 전원; 상기 도어 구동부에 연결된 제2 배관 및 상기 제2 배관을 개폐함으로써 상기 도어 구동부로 에어를 공급 및 차단하는 제2 개폐 밸브; 상기 제2 개폐 밸브에 구동 전압을 공급하는 보조 전원; 및 상기 보조 전원과 제2 개폐 밸브의 전기적인 연결 상태를 선택적으로 제어하는 제어부;를 포함한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a door system of a stripper for semiconductor device manufacturing in which a strip process is performed after an etching process. The present invention relates to a shuttle chamber for loading a cassette on which a wafer is loaded, and a loadlock chamber for handling a wafer. And a process chamber for stripping a wafer, comprising: a cassette door; A door driver of a cylinder type for driving the cassette door in a vertical direction; A first opening / closing valve installed in a first pipe connected to the door driving part to open and close the first pipe to supply and block air to the door driving part; A main power supply for supplying power to the first on-off valve; A second opening / closing valve for supplying and blocking air to the door driving part by opening and closing the second pipe and the second pipe connected to the door driving part; An auxiliary power supply for supplying a driving voltage to the second on / off valve; And a controller configured to selectively control an electrical connection state between the auxiliary power supply and the second on / off valve.
스트립퍼, 도어, 솔레노이드, 실린더, 로드록, 셔틀,Stripper, door, solenoid, cylinder, load lock, shuttle,
Description
도 1은 종래 기술에 따른 반도체 소자 제조용 스트립퍼의 도어 시스템을 나타내는 개략적인 구성도이고,1 is a schematic configuration diagram showing a door system of a stripper for manufacturing a semiconductor device according to the prior art,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 제조용 스트립퍼의 도어 시스템을 나타내는 개략적인 구성도이다.2 is a schematic diagram illustrating a door system of a stripper for manufacturing a semiconductor device according to an exemplary embodiment of the present invention.
본 발명은 반도체 소자 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 식각 공정 후의 스트립 공정을 진행하는 반도체 소자 제조용 스트립퍼의 도어 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device manufacturing apparatus, and more particularly, to a door system of a stripper for manufacturing a semiconductor device that proceeds the stripping process after the etching process.
일반적으로, 웨이퍼상의 단위층에 패턴을 형성하기 위해서는 포토레지스트 도포, 노광 및 현상을 사용하여 포토레지스트 마스크를 형성한 후에 식각 공정을 진행하며, 식각 공정 후에는 불필요해진 포토레지스트 마스크를 제거하는 과정을 거친다.In general, in order to form a pattern on a unit layer on a wafer, an etching process is performed after forming a photoresist mask using photoresist coating, exposure, and development, and after the etching process, a process of removing an unnecessary photoresist mask is performed. Rough
여기에서, 상기 포토레지스트 마스크를 제거하는 공정을 스트립 공정이라고 하는데, 통상적으로, 상기 스트립 공정을 실시하는 스트립퍼는 웨이퍼가 적재된 카세트를 로딩하는 셔틀 챔버(shuttle chamber)와, 웨이퍼를 핸들링하는 로드록 챔버(loadlock chamber) 및 웨이퍼를 스트립하는 공정 챔버(process chamber)로 이루어진다.Here, the process of removing the photoresist mask is referred to as a strip process. Typically, the stripper for performing the strip process includes a shuttle chamber for loading a cassette on which a wafer is loaded, and a load lock for handling the wafer. A chamber (loadlock chamber) and a process chamber to strip the wafer.
그런데, 상기한 각 챔버들은 진공 상태로 유지되어야 한다. 따라서, 웨이퍼 카세트를 로딩 및 언로딩하는 셔틀 챔버는 선택적으로 개방 및 폐쇄되는 도어 시스템을 구비한다.However, each of the above chambers must be maintained in a vacuum state. Thus, the shuttle chamber for loading and unloading wafer cassettes has a door system that is selectively opened and closed.
종래의 도어 시스템은 도 1에 도시한 바와 같이 카세트 도어(110)와, 상기 도어(110)를 상하방향으로 이동시키는 에어 실린더(112)와, 상기 도어(110)를 상향 이동시키도록 에어 실린더(112)에 에어를 공급하는 에어 공급기(미도시함)와 에어 실린더(112)를 연결하는 배관(114)에 설치되어 상기 배관(114)을 개폐하는 개폐 밸브(116)를 포함한다. 여기서, 상기 개폐 밸브(116)는 공지의 솔레노이드 밸브로 이루어진다.As shown in FIG. 1, a conventional door system includes a
상기 도 1에서 미설명 도면부호 118은 도어 상향 이동시 에어 실린더 내의 공기를 실린더 외부로 배출하기 위한 에어 출구를 나타내고, 120 및 122는 웨이퍼 카세트 및 상기 카세트가 적재되는 카세트 스테이지를 각각 나타낸다.In FIG. 1,
이러한 구성의 도어 시스템은 웨이퍼 카세트(120)의 로딩 및 언로딩 작업시, 개폐 밸브(116)를 개방 작동하고, 에어 공급기(미도시함)에서 발생된 에어를 에어 실린더(112)에 공급하여 상기 에어의 압력에 의해 상기 도어(110)를 상향으로 이동시킴으로써 상기 도어(110)를 개방한다.
The door system having such a configuration opens and closes the opening /
그리고, 웨이퍼 카세트(120)의 로딩 및 언로딩 작업이 완료되어 상기 챔버들을 밀폐시키고자 하는 경우에는 상기 개폐 밸브(116)를 폐쇄 작동하여 에어 실린더(112)로의 에어 공급을 차단한다. 이와 같이 에어 공급을 차단하면, 상기 카세트 도어(110)는 자중에 의해 하강하게 된다.When the loading and unloading of the
그런데, 상기한 구성의 도어 시스템은 도어 개방 상태에서 메인 시스템의 주 전원이 오프(off)되는 경우 상기 개폐 밸브에 공급되는 전원이 차단되어 개폐 밸브가 폐쇄 작동된다.However, in the door system having the above-described configuration, when the main power of the main system is turned off in the door open state, the power supplied to the on / off valve is cut off and the on / off valve is closed.
따라서, 도어(110)가 자중에 의해 하강하여 폐쇄되는데, 이때, 만약의 경우 웨이퍼 카세트(120)가 도어 하측에 놓여져 있는 상태로 도어(110)가 폐쇄되면 웨이퍼 카세트 및 이 카세트에 적재된 웨이퍼에 손상이 가해지게 되는 문제점이 있다. Therefore, the
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 도어가 개방된 상태에서 시스템 전원이 오프된 경우 상기 도어가 폐쇄되는 것을 방지할 수 있는 반도체 소자 제조용 스트립퍼의 도어 시스템을 제공함에 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a door system of a stripper for manufacturing a semiconductor device, which can prevent the door from being closed when the system power is turned off while the door is opened.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 소자 제조용 스트립퍼의 도어 시스템은,The door system of the stripper for manufacturing a semiconductor device according to the present invention for achieving the above object,
웨이퍼가 적재된 카세트를 로딩하는 셔틀 챔버(shuttle chamber)와, 웨이퍼를 핸들링하는 로드록 챔버(loadlock chamber) 및 웨이퍼를 스트립하는 공정 챔버(process chamber)를 포함하는 반도체 소자 제조용 스트립퍼의 도어 시스템에 있어서,In the door system of the stripper for manufacturing a semiconductor device comprising a shuttle chamber for loading a cassette loaded with a wafer, a loadlock chamber for handling the wafer, and a process chamber for stripping the wafer. ,
카세트 도어;Cassette doors;
상기 카세트 도어를 상하방향으로 구동시키는 실린더 타입의 도어 구동부;A door driver of a cylinder type for driving the cassette door in a vertical direction;
상기 도어 구동부에 연결된 제1 배관에 설치되어 상기 제1 배관을 개폐함으로써 상기 도어 구동부로 에어를 공급 및 차단하는 제1 개폐 밸브;A first opening / closing valve installed in a first pipe connected to the door driving part to open and close the first pipe to supply and block air to the door driving part;
상기 제1 개폐 밸브에 전원을 공급하는 주 전원;A main power supply for supplying power to the first on-off valve;
상기 도어 구동부에 연결된 제2 배관 및 상기 제2 배관을 개폐함으로써 상기 도어 구동부로 에어를 공급 및 차단하는 제2 개폐 밸브;A second opening / closing valve for supplying and blocking air to the door driving part by opening and closing the second pipe and the second pipe connected to the door driving part;
상기 제2 개폐 밸브에 구동 전압을 공급하는 보조 전원; 및An auxiliary power supply for supplying a driving voltage to the second on / off valve; And
상기 보조 전원과 제2 개폐 밸브의 전기적인 연결 상태를 선택적으로 제어하는 제어부;A controller for selectively controlling an electrical connection state between the auxiliary power supply and a second on / off valve;
를 포함한다.It includes.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 제1 및 제2 개폐 밸브는 솔레노이드 밸브로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 보조 전원은 UPS 파워로 이루어질 수 있으며, 상기 제어부는, 주 전원이 온되어 있는 동안에는 상기 보조 전원과 제2 개폐 밸브 사이의 전기적인 연결을 차단하고, 상기 도어 개방 상태에서 주 전원이 오프되는 경우 상기 보조 전원과 제2 개폐 밸브를 전기적으로 연결하는 인터록 스위치를 포함한다.According to a preferred embodiment of the present invention, the first and second on-off valve may be made of a solenoid valve. The auxiliary power source may include UPS power, and the control unit cuts off an electrical connection between the auxiliary power source and the second on / off valve while the main power source is on, and turns off the main power source in the door open state. And an interlock switch for electrically connecting the auxiliary power supply and the second on / off valve.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명을 실시함에 있어서, 기본적인 도어 시스템의 구성은 종래와 동일하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.In implementing the present invention, since the basic door system has the same configuration as the conventional one, detailed description thereof will be omitted.
도 2에서, 미설명 도면부호 10, 12, 14, 16, 18, 20 및 22는 카세트 도어, 도어 구동부, 제1 배관, 제1 개폐 밸브, 에어 출구, 웨이퍼 카세트 및 카세트 스테이지를 각각 나타낸다. 예를 들어, 상기 도어 구동부(12)는 에어 실린더로 구비될 수 있으며, 이하 실시예를 설명함에 있어서, 상기 도어 구동부(12)는 에어 실린더로 지칭하기로 한다.In Fig. 2,
이러한 구성의 도어 시스템에 있어서, 에어 실린더(12)에 연결된 제1 배관(14)에는 제2 배관(14')이 분기되어 있고, 이 제2 배관(14')에는 제1 배관(14)에 설치된 제1 개폐 밸브(16)의 이상 작동시, 즉 도어(10) 개방 상태에서 주 전원(24)의 오프로 인해 상기 제1 개폐 밸브(16)가 폐쇄 작동되는 경우 개방되는 제2 개폐 밸브(16')가 설치되어 있다.In the door system having such a configuration, the second pipe 14 'is branched to the
여기에서, 상기 제1 및 제2 개폐 밸브(16,16')는 공지의 솔레노이드 밸브로 이루어질 수 있으며, 상기 제2 배관(14')은 제1 배관(14)과 별도로 설치될 수 있다.Here, the first and second open /
그리고, 상기 제2 개폐 밸브(16')에는 보조 전원(24'), 일례로 UPS 파워가 도시한 바와 같이 전기적으로 연결되어 있으며, 보조 전원(24')과 제2 개폐 밸브(16') 사이의 회로상에는 주 전원(24)이 온되어 있는 동안에는 상기 보조 전원(24')과 제2 개폐 밸브(16') 사이의 전기적인 연결을 차단하고, 상기 도어(10) 개방 상태에서 주 전원(24)이 오프되는 경우 상기 보조 전원(24')과 제2 개폐 밸브(16')를 전기적으로 연결하는 인터록 스위치(26)가 설치되어 있다.In addition, an auxiliary power source 24 ', for example, UPS power, is electrically connected to the second on-off valve 16', as illustrated, and between the auxiliary power source 24 'and the second on-off valve 16'. In the circuit of the
상기한 구성의 도어 시스템의 작동을 설명하면 다음과 같다. Referring to the operation of the door system of the above configuration is as follows.
먼저, 웨이퍼 카세트(20)를 로딩/언로딩하고자 하는 경우, 상기 주 전원(24)으로부터의 전원 공급(24V)에 의해 제1 개폐 밸브(16)가 개방 작동되면 이 밸브(16)를 통해 에어가 에어 실린더(12)로 공급되므로, 카세트 도어(10)가 개방 작동되며, 상기 도어(10)의 개방 상태는 계속적인 에어 공급으로 인해 유지된다.First, when the
그리고, 웨이퍼 카세트(20)의 로딩/언로딩을 완료한 후 도어(10)를 폐쇄하고자 할 때 상기 주 전원(24)으로부터의 전원 공급이 차단되면 상기 제1 개폐 밸브(16)가 폐쇄 작동되어 상기 카세트 도어(10)가 자중에 의해 낙하하여 폐쇄 작동된다.After the loading / unloading of the
그런데, 웨이퍼 카세트(20)의 로딩/언로딩을 위해 도어(10) 개방 상태를 유지해야 하는 시간 동안 주 전원(24)이 오프되면, 위에서 설명한 바와 같이 제1 개폐 밸브(16)로의 전원 공급이 차단되어 상기 카세트 도어(10)가 폐쇄 작동된다.However, when the
따라서, 웨이퍼 카세트(20) 및 이 카세트에 적재된 웨이퍼 파손이 발생된다.Therefore, the
이러한 문제점을 방지하기 위해, 본 발명의 실시예에서는 상기 도어(10) 개방 상태에서 주 전원(24)이 오프되는 경우, 상기 인터록 스위치(26)가 폐쇄 작동되어 보조 전원(24')으로부터 제2 개폐 밸브(16')에 전원이 공급되고, 이로 인해 상기 제2 개폐 밸브(16')가 개방 작동되어 제2 배관(14')을 통해 에어 실린더(12)에 에어가 공급된다. 따라서, 상기 도어(10)가 개방 상태로 유지된다.In order to prevent this problem, in the embodiment of the present invention, when the
그리고, 상기 인터록 스위치(26; 제어부(7824)에 의하여 동작됨)는 주 전원(24)은 온 상태인데 반하여 상기 주 전원(24)의 전원이 제1 개폐 밸브(16)에 인가되지 않는 경우, 즉 도어(10) 폐쇄를 위해 상기 제1 개폐 밸브(16)를 폐쇄 작동하는 경우에는 상기 보조 전원(24')의 전원이 제2 개폐 밸브(16')에 인가되지 않도록 개방 상태로 유지된다.In addition, when the interlock switch 26 (operated by the controller 7824) is in the on state, the
이러한 구성의 본 실시예에 의하면, 주 전원 오프로 인해 도어가 폐쇄되는 경우 발생하는 문제점을 방지할 수 있다.According to this embodiment of such a configuration, it is possible to prevent a problem that occurs when the door is closed due to the main power off.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명하였지만 본원 발명은 상기한 실시예에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. In addition, it is natural that it belongs to the scope of the present invention.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 실시예에 의하면, 카세트 도어가 개방된 상태에서 주전원 오프로 인해 상기 도어가 폐쇄 작동되는 것을 방지함으로써, 도어 폐쇄로 인한 웨이퍼 카세트 및 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the embodiment of the present invention as described above, by preventing the closing operation of the door due to the main power off in the cassette door open state, the effect of preventing the wafer cassette and wafer damage due to the door closing There is.
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030095843A KR100846995B1 (en) | 2003-12-23 | 2003-12-23 | Door system of stripper for manufacturing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020030095843A KR100846995B1 (en) | 2003-12-23 | 2003-12-23 | Door system of stripper for manufacturing semiconductor device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20050065733A KR20050065733A (en) | 2005-06-30 |
KR100846995B1 true KR100846995B1 (en) | 2008-07-16 |
Family
ID=37256888
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020030095843A KR100846995B1 (en) | 2003-12-23 | 2003-12-23 | Door system of stripper for manufacturing semiconductor device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100846995B1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100271758B1 (en) | 1997-06-25 | 2001-01-15 | 윤종용 | Semiconductor manufacturing equipment and driving method thereof |
KR20010008400A (en) * | 1998-10-26 | 2001-02-05 | 김영환 | Apparatus for generating interior voltage of semiconductor device |
KR20010060132A (en) * | 1999-12-31 | 2001-07-06 | 박종섭 | Semiconductor wafer manufacturing apparatus |
-
2003
- 2003-12-23 KR KR1020030095843A patent/KR100846995B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100271758B1 (en) | 1997-06-25 | 2001-01-15 | 윤종용 | Semiconductor manufacturing equipment and driving method thereof |
KR20010008400A (en) * | 1998-10-26 | 2001-02-05 | 김영환 | Apparatus for generating interior voltage of semiconductor device |
KR20010060132A (en) * | 1999-12-31 | 2001-07-06 | 박종섭 | Semiconductor wafer manufacturing apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20050065733A (en) | 2005-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100271758B1 (en) | Semiconductor manufacturing equipment and driving method thereof | |
KR100846995B1 (en) | Door system of stripper for manufacturing semiconductor device | |
KR20080009568A (en) | Semiconductor apparatus having monitering system of temperature and humidity in vacuum chamber and methode of analysis the temperature and the humidity | |
TW201802997A (en) | Substrate treating apparatus | |
JP4606947B2 (en) | Leak rate measurement method, program used for leak rate measurement, and storage medium | |
JPH0831369A (en) | Gas supplying device | |
KR20060120324A (en) | Multi chamber device for semiconductor fabrication apparatus | |
KR100431332B1 (en) | Apparatus for supplying cooling gas of semiconductor equipment | |
KR100445631B1 (en) | Slot valve opening and shutting apparatus of semiconductor device fabrication equipment | |
KR20060119363A (en) | Vacuum forming equipment for semiconductor manufacturing equipment | |
TWI832350B (en) | Substrate processing apparatus and method of driving door assembly | |
KR100615101B1 (en) | Implanter for ashing and implanting process using of it | |
KR102318392B1 (en) | Apparatus for treating substrate and method for treating substrate | |
KR20060131075A (en) | Vacuum forming equipment for semiconductor manufacturing equipment | |
KR20050023979A (en) | Helium circulation system | |
JPH11169805A (en) | Substrate treating device | |
KR20070024113A (en) | Vacuum system used in a semiconductor manufacturing process | |
KR20230030165A (en) | Substrate treating apparatus and substrate treating method using the same | |
KR20050063388A (en) | Exhaust apparatus of wet station | |
JP2000357678A (en) | Semiconductor manufacture apparatus | |
KR100233001B1 (en) | Internal cooperation mofer control circuit for fabricating equipment of a intergrated circuit | |
KR0129715Y1 (en) | Ion implant apparatus of semiconductor manufacture system | |
KR20030013588A (en) | Apparatus for etching a semiconductor | |
KR19980015194U (en) | Back Stream Prevention Circuit of Semiconductor Device Manufacturing Equipment | |
JPH02192110A (en) | Manufacture of semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
N231 | Notification of change of applicant | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |