KR100840711B1 - Cutting method for non-metal thin plate - Google Patents

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김춘택
원재웅
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Abstract

A method of cutting a non-metal thin plate is provided to reduce the process time and improve the productivity by using preheating beam and a point beam. A method of cutting a non-metal thin plate(101) comprises the step of preheating a first area of the non-metal thin plate such as a glass substrate(100) along a cutting estimation line in a predetermined width by a preheating beam(200). A second area of the non-metal thin plate is irradiated along the cutting estimation line by a point beam(210), which is followed by the preheating beam to be vaporized and cut. A width of the second area is smaller than a width of the first area. The preheating beam has a power lower than the point beam.

Description

비금속박판 절단방법{Cutting method for non-metal thin plate}Cutting method for non-metal thin plate}

도 1은 본 발명의 비금속박판 절단방법을 이용한 유리판의 절단모습이다.1 is a cutting pattern of a glass plate using a non-metal thin plate cutting method of the present invention.

도 2는 도 1의 비금속박판 절단방법에 냉각장치를 추가하여 유리판을 절단하는 모습이다.Figure 2 is a state of cutting the glass plate by adding a cooling device to the non-metal thin plate cutting method of FIG.

도 3은 본 발명의 비금속박판 절단방법에 사용되는 포인트빔의 렌즈홀더의 개략도이다.3 is a schematic view of a lens holder of a point beam used in the non-metal thin plate cutting method of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100: 유리판 101: 절단예정선100: glass plate 101: cut line

102,106: 예열영역 104: 절단라인102,106: preheating zone 104: cutting line

108: 예열예정영역 200: 예열빔108: preheating area 200: preheating beam

210: 포인트빔 220: 냉각영역210: point beam 220: cooling area

300: 몸체 310: 렌즈지지체300: body 310: lens support

320: 렌즈 330: 불활성기체 유입홀320: lens 330: inert gas inlet hole

340: 불활성기체 노즐 340: inert gas nozzle

본 발명은 비금속박판 절단방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 휴대폰의 액정과 같은 열전달도가 불량한 비금속박판을 절단예정선을 따라 깨끗하고 확실하게 절단할 수 있는 비금속박판 절단방법에 관한 것이다.The present invention relates to a non-metal thin plate cutting method, and more particularly, to a non-metal thin plate cutting method that can cleanly and reliably cut a non-metal thin plate having poor heat transfer, such as a liquid crystal of a mobile phone along the cutting schedule.

종래기술의 비금속판 절단방법은 절단예정선을 따라 최초위치에 크랙을 형성하고, 상기 절단예정선을 따라 레이저빔을 조사하는 것에 의해 상기 크랙을 전파시켜 스크라이브라인을 형성하고, 상기 스크라이브라인을 중심으로 좌우에 물리적인 힘을 가하거나 상기 스크라이브라인을 따라 레이저빔을 조사하여 상기 스크라이브라인의 두께방향으로 용융하는 것에 의해 절단하는 것이다.In the prior art non-metal plate cutting method, a crack is formed at an initial position along a cutting line and propagates the crack by irradiating a laser beam along the cutting line, thereby forming a scribe brain, and centering the scribe brain. This is to cut by applying a physical force to the left and right or by melting the laser beam along the scribe brain in the thickness direction of the scribe brain.

이러한 종래기술의 비금속판 절단방법은, 두께가 대략 0.3㎜ 이상의 두꺼운 비금속판에서는 사용이 가능하나, 0.3㎜ 미만의 비금속판의 경우에는 종래기술의 비금속판 절단방법을 사용하면, 절단예정선을 따라 스크라이브라인이 제대로 형성되지 못하고 상기 절단예정선에 대하여 수직방향 또는 경사방향으로 크랙이 전파되는 스코칭(scorching) 현상이 발생한다.Such a non-metal plate cutting method of the prior art can be used in a thick non-metal plate of about 0.3 mm or more in thickness, but in the case of a non-metal plate of less than 0.3 mm, using the non-metal plate cutting method of the prior art, along the cutting line Scorching occurs because the scribe brain is not properly formed and cracks propagate in a vertical direction or an inclined direction with respect to the cutting line.

또한, 종래기술의 비금속판 절단방법은 열전도성이 불량한 비금속판에 사용하기 위해서는 레이저빔의 출력을 낮추고 충분한 시간을 주어 절단하여야 한다.In addition, the non-metal plate cutting method of the prior art should be cut to give a sufficient time to lower the output of the laser beam in order to use the non-metal plate with poor thermal conductivity.

따라서, 가공속도가 떨어져 생산기일을 맞추기에 부적합한 방법이며, 레이저빔의 낮은 출력으로 인하여 열의 전파에 의하여 절단예정선의 주변까지 용융되어 절단면이 미려하지 못한 단점이 있다.Therefore, it is an unsuitable method to meet the production date due to the low processing speed, and due to the low power of the laser beam, it is melted to the periphery of the cutting line due to the propagation of heat.

상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 휴대폰의 액정과 같은 열전달도가 불량한 비금속박판을 절단예정선을 따라 깨끗하고 확실하게 절단할 수 있는 비금속박판 절단방법을 제공하는 데에 있다.Disclosure of Invention An object of the present invention devised to solve the above problems is to provide a non-metal thin plate cutting method that can cleanly and reliably cut a non-metal thin plate having poor heat transfer, such as a liquid crystal of a mobile phone, along a cutting schedule. .

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 비금속박판을 절단예정선을 따라 일정폭으로 예열빔에 의해 예열하는 단계; 및 상기 절단예정선을 따라 상기 예열빔에 후행하는 포인트빔으로 비금속판을 절단하는 단계를 포함하는 비금속박판 절단방법이다.The present invention for achieving the above object, the step of preheating the non-metallic sheet by a preheating beam in a predetermined width along the cutting line; And cutting the non-metal plate with the point beam following the preheating beam along the cutting line.

상기 포인트빔에 후행하는 냉각수단에 의해 비금속판의 절단라인을 냉각시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Cooling the cutting line of the non-metal plate by the cooling means subsequent to the point beam.

또, 상기 예열빔은 상기 포인트빔보다 출력이 낮은 레이저를 이용하여 조사되는 것을 특징으로 한다.The preheating beam may be irradiated using a laser having a lower output than the point beam.

또, 상기 포인트빔은 UV레이저로 조사되는 것을 특징으로 한다.In addition, the point beam is characterized in that it is irradiated with a UV laser.

또, 상기 포인트빔은 예열빔의 조사영역은 절단예정선 방향으로 길게 형성된 타원의 형상을 가지는 것을 특징으로 한다.In addition, the point beam is characterized in that the irradiation area of the preheat beam has an ellipse shape formed long in the direction of the cutting line.

또, 상기 포인트빔의 초점이 상기 비금속판의 상측표면에 위치하도록 하는 것을 특징으로 한다.In addition, the focus of the point beam is characterized in that located on the upper surface of the non-metal plate.

또, 상기 포인트빔은 불활성 분위기에서 조사되는 것을 특징으로 한다.The point beam may be irradiated in an inert atmosphere.

또, 상기 불활성 분위기는, 하측으로 갈수록 단면이 좁아져서 하단에 불활성기체노즐이 형성되는 몸체; 상기 몸체의 상부에 형성되어 렌즈를 지지하는 렌즈지지체; 및 상기 렌즈홀더와 상기 불활성기체노즐 사이에 불활성기체가 유입되도록 형성되는 불활성기체 유입홀을 포함하는 렌즈홀더에 의해 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the inert atmosphere, the body is narrower in cross section toward the lower side is the body in which the inert gas nozzle is formed; A lens support formed on the body to support the lens; And an inert gas inlet hole formed between the lens holder and the inert gas nozzle to allow an inert gas to flow therein.

또, 상기 냉각수단은 압축공기를 분사하는 분사노즐을 가지는 공냉기구인 것을 특징으로 한다.In addition, the cooling means is characterized in that the air cooling mechanism having an injection nozzle for injecting compressed air.

이하, 본 발명을 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 하기의 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하며, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described. In adding reference numerals to components of the following drawings, it is determined that the same components have the same reference numerals as much as possible even if displayed on different drawings, and it is determined that they may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention. Detailed descriptions of well-known functions and configurations will be omitted.

본 발명은 열전도성이 불량한 비금속판에 레이저를 조사하면 스코칭이 형성되는 것을 방지하기 위해, 절단예정선의 주위를 가열하여 절단예정선에 절단을 위한 포인트빔이 조사된 경우에 있어서, 절단예정선과 주위영역 간의 온도차를 줄여 열응력을 감소시키는 것을 주요 특징으로 한다.According to the present invention, in order to prevent the formation of scoping when the laser is irradiated to a non-metal plate having poor thermal conductivity, a point beam for cutting is irradiated to a cutting line by heating the periphery of the cutting line. The main feature is to reduce the thermal stress by reducing the temperature difference between the surrounding areas.

도 1은 본 발명의 비금속박판 절단방법을 이용한 유리판(100)의 절단모습이 다.1 is a view of cutting the glass plate 100 using a non-metal thin plate cutting method of the present invention.

상기 유리판(100)에는 절단하고자 하는 가상의 절단예정선(101)이 존재한다.The glass plate 100 has a virtual cutting line 101 to be cut.

본 발명에서는 먼저, 상기 절단예정선(101)의 주변영역을 예열시킨다. 이 때, 상기 예열은 레이저빔의 조사에 의해 이루어지며, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 절단예정선(101)의 길이방향으로 긴 타원형의 레이저빔을 예열빔(200)으로써 이용한다.In the present invention, first, the peripheral region of the cutting line 101 is preheated. In this case, the preheating is performed by irradiation of a laser beam, and as shown in FIG. 1, an elliptical laser beam long in the longitudinal direction of the cutting line 101 is used as the preheating beam 200.

이 때, 예열빔(200)에 사용되는 레이저빔은 하기하는 포인트빔(210)보다 출력이 낮은 레이저를 사용하는 것이 바람직하며, 예를 들어 이산화탄소 레이저를 사용할 수 있다.In this case, the laser beam used for the preheating beam 200 may preferably use a laser having a lower output than the point beam 210 described below. For example, a carbon dioxide laser may be used.

상기 예열빔(200)의 조사형태는 상기 절단예정선(101)을 따라 길게 형성시킴으로써, 동일한 영역에 예열빔(200)이 조사되는 시간을 늘려서 충분한 예열이 가능하도록 한다.The irradiation form of the preheating beam 200 is formed along the cutting line 101 to increase the time for which the preheating beam 200 is irradiated in the same area to allow sufficient preheating.

따라서, 상기 예열빔(200)에 의해 폭방향으로는 도면부호 106으로 표시된 영역까지 가열되고, 두께방향으로는 도면부호 102로 표시된 영역까지 가열된다.Therefore, the preheat beam 200 is heated to the area indicated by the reference numeral 106 in the width direction and to the area indicated by the reference numeral 102 in the thickness direction.

상기 유리판(100)의 두께가 얇다면 상기 두께방향 예열영역(102)은 상기 유리판(100)의 하면까지 도달하게 된다.If the thickness of the glass plate 100 is thin, the thickness direction preheating region 102 reaches the bottom surface of the glass plate 100.

그리고, 상기 예열빔(200)에 의해 예열될 영역은 상기 절단예정선(101)을 따라 폭방향으로 형성되며, 도 1에서는 도면부호 108로 표시하였다.The region to be preheated by the preheat beam 200 is formed along the cutting line 101 in the width direction, and is indicated by reference numeral 108 in FIG. 1.

다음으로, 상기와 같이 예열빔(200)에 의해 예열영역(106)에서 상기 절단예정선(101)을 따라 포인트빔(210)을 조사하여, 상기 유리판(100)을 절단한다.Next, the glass plate 100 is cut by irradiating the point beam 210 along the cut line 101 at the preheating region 106 by the preheating beam 200 as described above.

상기 포인트빔(210)은 에너지를 집중시켜 상기 절단예정선(101)에 대해서만 조사가 이루어지며, 따라서 절단을 위해 상기 예열빔보다는 출력이 큰 UV레이저를 사용하는 것이 바람직하다.The point beam 210 concentrates energy to irradiate only the cut line 101, and therefore, it is preferable to use a UV laser having a larger output than the preheat beam for cutting.

상기 포인트빔(210)의 초점은 상기 유리판(100)의 상측 표면에 형성되도록 하는 것이 열집중상 유리하다. The focus of the point beam 210 is advantageously thermally focused to be formed on the upper surface of the glass plate 100.

상기 포인트빔(210)은 상기 예열빔(200)을 쫓아 후행하여, 상기 예열빔(200)에 의하여 상기 유리판(100)이 예열된 상태에서 조사되도록 한다.The point beam 210 follows the preheating beam 200 so that the glass plate 100 is irradiated in the preheated state by the preheating beam 200.

상기와 같은 포인트빔(210)에 의해 상기 유리판(100)이 기화되면서 절단라인(104)이 형성되어서, 상기 유리판(100)은 상기 절단라인(104)을 중심으로 좌우로 분리된다.As the glass plate 100 is vaporized by the point beam 210 as described above, the cutting line 104 is formed, and the glass plate 100 is separated from the left and right about the cutting line 104.

이 때, 상기 포인트빔(210)에 의해 상기 절단예정선(101)을 따라 고출력으로 레이저빔을 조사하므로, 절단예정선(101)의 극히 좁은 폭으로 유리판(100)을 기화시켜 상기 절단예정선(101)을 중심으로 좌우를 분리시키게 된다.At this time, since the laser beam is irradiated with high power along the cutting line 101 by the point beam 210, the glass plate 100 is vaporized by an extremely narrow width of the cutting line 101 to cut the line. The left and right are separated about 101.

따라서, 종래기술의 비금속판 절단방법이 절단예정선을 중심으로 용융에 의해 분리시키는 것에 비해 절단에 소비되는 영역이 좁게 된다. 그러므로, 절단된 유리판의 치수정밀도가 향상될 수 있다.Therefore, the area consumed for cutting becomes narrow compared with the non-metal plate cutting method of the prior art which separates by melting about a cutting line. Therefore, the dimensional accuracy of the cut glass plate can be improved.

또한, 상기 포인트빔(210)이 조사되기 전에 예열빔(200)에 의해 상기 절단예정선(101) 부근이 충분히 예열되므로, 상기 포인트빔(210)이 상기 유리판(100)에 공급하는 열에 의한 온도와 주위의 온도 차이가 종래기술에 비해 적어서 열충격이 작아지게 된다.In addition, since the vicinity of the cutting line 101 is sufficiently preheated by the preheating beam 200 before the point beam 210 is irradiated, the temperature due to the heat supplied by the point beam 210 to the glass plate 100. The temperature difference between and is smaller than that of the prior art, resulting in smaller thermal shock.

따라서, 상기 절단예정선(101)에 직각방향 또는 경사방향으로의 스코칭이 발생하지 않고 상기 절단에정선(101)과 상기 절단라인(104)이 정확히 일치하면서, 미려한 절단면을 얻을 수 있다.Accordingly, the cutting line 101 and the cutting line 104 exactly match the cutting line 101 without the scoping in the perpendicular direction or the inclination direction, so that a beautiful cut surface can be obtained.

도 2는 도 1의 비금속박판 절단방법에 냉각수단을 추가하여 유리판을 절단하는 모습이다.2 is a view of cutting the glass plate by adding a cooling means to the non-metal thin plate cutting method of FIG.

상기 냉각수단은 공기를 이용한 냉각방식을 이용하는 것이, 냉각매체를 재회수할 필요가 없고 상기 유리판(100)에 잔여물이 남지 않아 바람직하다.It is preferable that the cooling means uses a cooling method using air, since the cooling medium does not need to be recovered and no residue remains on the glass plate 100.

상기 냉각장치는 컴프레서와 같은 압축공기를 발생하는 압축공기공급원과 연결되어 압축공기를 분사하는 분사노즐을 포함하여 구성될 수 있다.The cooling device may be configured to include an injection nozzle which is connected to a compressed air supply source for generating compressed air such as a compressor to inject the compressed air.

따라서, 상기 냉각장치에 의한 냉각영역(220)은 상기 포인트빔(210)에 후행하면서 상기 절단라인(104)의 주위로 형성된다.Accordingly, the cooling region 220 by the cooling device is formed around the cutting line 104 while trailing the point beam 210.

상기 냉각영역(220)의 폭은 제한은 없으며, 상기 절단라인(104)에 공급된 열이 더 이상 상기 절단라인(104)의 주위로 전파되지 못하도록 하여 절단면의 용융에 의한 손상을 방지할 수 있는 면적을 가지는 것으로 족하다.The width of the cooling area 220 is not limited, and the heat supplied to the cutting line 104 can no longer propagate around the cutting line 104 to prevent damage due to melting of the cutting surface. It is enough to have area.

또, 상기 포인트빔(210)에 의한 절단이 깨끗하게 이루어지도록, 상기 포인트빔(210)의 주위를 불활성기체 분위기로 하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to set the circumference of the point beam 210 in an inert gas atmosphere so that the cutting by the point beam 210 is performed cleanly.

이는 불활성기체 분위기를 통해 고에너지가 조사되는 비금속판과 대기의 접촉에 의한 화학적 반응에 따른 절단면 손상을 방지할 수 있다.This can prevent the cut surface damage due to the chemical reaction of the contact of the base metal and the atmosphere with high energy is irradiated through the inert gas atmosphere.

이러한 불활성기체 분위기의 조성은 도 3에 도시된 포인트빔용 렌즈홀더에 의해 이루어질 수 있다.The composition of the inert gas atmosphere may be achieved by the lens holder for the point beam shown in FIG. 3.

상기 렌즈홀더는 통상의 몸체(300)를 가지며, 상기 몸체(300)의 하부는 하측으로 갈수록 단면이 줄어드는 불활성기체 노즐(340)이 형성되어 있어서 전체적으로 원뿔형태를 가지고 있다.The lens holder has a normal body 300, the lower portion of the body 300 is formed with an inert gas nozzle 340 is reduced in cross section toward the lower side has a conical shape as a whole.

상기 몸체(300)의 상부에는 상기 포인트빔(210)을 형성하기 위하여 레이저빔을 집광하는 렌즈(320)가 렌즈지지체(310)에 의해 지지되어 있다. On the upper portion of the body 300, a lens 320 for condensing a laser beam to form the point beam 210 is supported by the lens support 310.

상기 렌즈지지체(310)와 상기 렌즈(320) 사이는 시일되어 불활성기체의 이동을 방지하는 것이 바람직하다.Preferably, the lens support 310 and the lens 320 are sealed to prevent movement of the inert gas.

그리고, 상기 불활성기체 노즐(340)의 상측으로는 상기 몸체(300) 내에 불활성기체를 공급하는 불활성기체 유입홀(330)이 설치되며, 상기 불활성기체 유입홀(330)은 도시되지 않은 불활성기체 공급수단과 연결된다.In addition, an inert gas inlet hole 330 is provided above the inert gas nozzle 340 to supply an inert gas into the body 300, and the inert gas inlet hole 330 supplies an inert gas (not shown). Connected with the means.

따라서, 상기와 같은 방법을 통하여 0.5㎜이하의 비금속박판의 절단이 가능하게 된다.Therefore, it is possible to cut the non-metallic sheet of 0.5 mm or less through the above method.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. As described above, it has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, but those skilled in the art various modifications and changes of the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below I can understand that you can.

본 발명을 통하여 0.3㎜ 미만의 비금속판을 절단예정선을 따라 절단면이 깨 끗하게 절단하는 것이 가능하며, 종래기술의 비금속판 절단방법의 문제인 스코칭(scorching) 현상이 발생하지 않는다.Through the present invention, it is possible to cleanly cut a non-metal plate of less than 0.3 mm along a cutting line, and a scorching phenomenon, which is a problem of the non-metal plate cutting method of the prior art, does not occur.

그리고, 종래기술의 비금속판 절단방법의 브레이킹 공정의 경우 레이저빔을 이용하여 스크라이브라인 주변의 넓은 영역을 용융하여야 하므로 상술한 바와 같이 열전도성이 불량한 비금속박판에는 부적합하기 때문에 레이저빔의 출력을 낮추고 충분한 시간을 주어 절단하여야 하므로 절단에 소요되는 시간이 컸다.In the case of the breaking process of the non-metal plate cutting method of the prior art, since the large area around the scribe brain must be melted by using the laser beam, it is not suitable for the non-metal plate having poor thermal conductivity as described above. The time required for cutting was large because it was time to cut.

이에 반해 본 발명은 절단되는 대상물체가 비금속박판에 적합한 기술으로써, 절삭깊이가 얕고 고출력의 레이저로 절단예정선에 에너지를 집중하여 가공하는 것이 가능하여 가공속도가 현저히 증가되어 생산성이 향상된다.In contrast, the present invention is a technology suitable for the object to be cut is a non-metallic thin plate, it is possible to concentrate the energy in the cutting target line with a shallow depth of cut and high power laser to increase the processing speed significantly improve productivity.

따라서, 종래기술에 의한 레이저빔에 의해 스크라이브라인의 생성 후 레이저빔에 의해 브레이킹 작업을 하는 경우보다, 절단에 필요한 시간이 줄어들어서 동일한 생산시간에 대해 30% 이상 수득률이 증가될 수 있다.Therefore, the time required for cutting can be reduced, and the yield can be increased by 30% or more for the same production time, compared with the case of breaking the scribe brain by the laser beam according to the prior art and then breaking the laser beam.

더욱이, 종래기술의 비금속판 절단방법의 브레이킹 공정의 경우 레이저빔을 이용하여 스크라이브라인 주변의 넓은 영역을 용융하여야 하므로 용융에 의한 흔적으로 인하여 절단면이 평탄하지 못하고 치수오차가 발생할 여지가 컸으나, 본 발명은 절단라인의 폭이 상당히 좁아서, 제품의 치수오차가 적어지므로 품질의 신뢰성이 높아지게 된다.Furthermore, in the case of the breaking process of the non-metal plate cutting method of the prior art, since a large area around the scribe brain is to be melted using a laser beam, the cutting plane is not flat due to the traces due to melting, and there is a great possibility of dimensional error. The width of the cutting line is very narrow, so that the dimensional error of the product is small, thereby increasing the reliability of the quality.

Claims (9)

비금속박판을 절단예정선을 따라 일정폭으로 예열빔에 의해 예열하는 단계; 및Preheating the non-metallic sheet by a preheating beam at a predetermined width along a cutting line; And 상기 절단예정선을 따라 상기 예열빔에 후행하는 포인트빔으로 상기 예열빔의 조사폭보다 좁은 영역에 조사하여 절단예정선을 따라 비금속판을 기화시켜 절단하는 단계를 포함하고,Irradiating a region narrower than the irradiation width of the preheat beam with a point beam following the preheat beam along the cut line, and vaporizing and cutting a non-metal plate along the cut line. 상기 예열빔은 상기 포인트빔보다 출력이 낮은 레이저를 이용하여 조사되는 것을 특징으로 하는 비금속박판 절단방법.And the preheating beam is irradiated with a laser having a lower output than the point beam. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 포인트빔은 UV레이저로 조사되는 것을 특징으로 하는 비금속박판 절단방법.The method of claim 1, wherein the point beam is irradiated with a UV laser. 제1항에 있어서, 상기 포인트빔은 예열빔의 조사영역은 절단예정선 방향으로 길게 형성된 타원의 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 비금속박판 절단방법.The method of claim 1, wherein the point beam is a non-metallic sheet cutting method, characterized in that the irradiation area of the preheating beam has the shape of an ellipse long formed in the direction of the cutting line. 제1항에 있어서, 상기 포인트빔의 초점이 상기 비금속판의 상측표면에 위치하도록 하는 것을 특징으로 하는 비금속박판 절단방법.The method of claim 1, wherein the focus of the point beam is located on an upper surface of the nonmetal plate. 제1항에 있어서, 상기 포인트빔은 불활성 분위기에서 조사되는 것을 특징으로 하는 비금속박판 절단방법.The method of claim 1, wherein the point beam is irradiated in an inert atmosphere. 제7항에 있어서, 상기 불활성 분위기는, The method according to claim 7, wherein the inert atmosphere, 하측으로 갈수록 단면이 좁아져서 하단에 불활성기체노즐이 형성되는 몸체; The body is narrowed in cross section toward the lower side to form an inert gas nozzle at the bottom; 상기 몸체의 상부에 형성되어 렌즈를 지지하는 렌즈지지체; 및A lens support formed on the body to support the lens; And 상기 렌즈홀더와 상기 불활성기체노즐 사이에 불활성기체가 유입되도록 형성되는 불활성기체 유입홀을 포함하는 렌즈홀더에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 비금속박판 절단방법.And a lens holder comprising an inert gas inlet hole formed to allow an inert gas to flow between the lens holder and the inert gas nozzle. 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101379411B1 (en) * 2011-11-01 2014-04-01 주식회사 이오테크닉스 Laser cutting apparatus and laser cutting method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000050910A (en) * 1999-01-15 2000-08-05 윤종용 Cutting apparatus using a laser

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000050910A (en) * 1999-01-15 2000-08-05 윤종용 Cutting apparatus using a laser

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101309803B1 (en) * 2011-11-01 2013-09-23 주식회사 이오테크닉스 Laser drilling apparatus and laser drilling method
KR101379411B1 (en) * 2011-11-01 2014-04-01 주식회사 이오테크닉스 Laser cutting apparatus and laser cutting method

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