KR100823873B1

KR100823873B1 - Test socket

Info

Publication number: KR100823873B1
Application number: KR1020060107449A
Authority: KR
Inventors: 정영배; 김종원
Original assignee: 주식회사 아이에스시테크놀러지
Priority date: 2006-11-01
Filing date: 2006-11-01
Publication date: 2008-04-21

Abstract

A test socket is provided to easily remove the oxide layer of a lead terminal even by small pressure by including a contact pin whose contact pressure with a lead terminal of an electronic component is increased. A protrusion part(123a) is formed on the upper end of each contact pin(123) of a test socket including a plurality of contact pins electrically connected to test equipment for testing an electronic component(30), coming in contact with a lead terminal(31) of the electronic component and lengthily extended in one direction wherein the height of the protrusion part gradually decreases as it goes to the one direction. The lengthwise direction of the protrusion part is vertical to the lengthwise direction of the lead terminal. A plurality of protrusion parts are disposed along the lengthwise direction of the lead terminal so that the section of the protrusion cut along the lengthwise direction of the lead terminal is of a continuously connected mountain type.

Description

Test socket

도 1은 제1종래 기술에 따른 테스트 장비를 이용하여 전자부품의 전기적 시험을 실시하는 모습.1 is a state of performing an electrical test of the electronic component using the test equipment according to the first conventional technology.

도 2는 도 1의 테스트 소켓의 접촉핀 및 전자부품의 리드단자의 확대 정면도.2 is an enlarged front view of a contact pin of the test socket of FIG. 1 and a lead terminal of an electronic component.

도 3은 도 2의 측면도.3 is a side view of FIG. 2;

도 4는 도 3의 리드단자가 접촉핀에 접촉되는 모습을 나타난 도면.4 is a view showing a state in which the lead terminal of Figure 3 is in contact with the contact pin.

도 5는 제2종래기술에 따른 포고핀을 이용하여 전자부품의 리드단자와 접촉하는 모습을 나타낸 도면.5 is a view showing a state of contact with the lead terminal of the electronic component using the pogo pin according to the second conventional technology.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓의 접촉핀 및 전자부품의 리드단자를 나타낸 도면.6 is a view showing a contact pin of the test socket and the lead terminal of the electronic component according to an embodiment of the present invention.

도 7은 도 6의 측면도.7 is a side view of FIG. 6;

도 8은 도 7의 리드단자가 접촉핀에 접촉되는 모습을 나타낸 도면.FIG. 8 is a view illustrating a state in which the lead terminal of FIG. 7 contacts a contact pin. FIG.

<도면부호의 상세한 설명><Detailed Description of Drawings>

10... 테스트 장비 20... 테스트 소켓10 ... test equipment 20 ... test socket

21... 하우징 22... 내부공간21 ... housing 22 ... internal space

23... 접촉핀 24... 연결핀23 ... Contact pin 24 ... Connection pin

25... 스프링 26... 포고핀25 ... spring 26 ... pogo pin

30... 전자부품 31... 리드단자30.Electronic component 31.Lead terminal

40... 가압수단 123... 접촉핀40 ... Pressure means 123 ... Contact pin

123a... 돌출부123a ... overhang

본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자부품의 리드단자와의 접촉압이 높아 접촉특성이 우수하고 일단에 뭍어있는 이물질이 쉽게 제거될 수 있는 접촉핀을 구비하는 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket, and more particularly, to a test socket having a contact pin having a high contact pressure with a lead terminal of an electronic component, and having excellent contact characteristics and easily removing foreign substances on one end. .

일반적으로 전자부품의 제조공정이 끝나면 그 제품의 전기적 성능을 시험한다. 전자부품의 전기적 시험은 테스트 장비와 상기 전자부품 사이에 테스트 소켓을 마련해두어 상기 테스트 장비의 단자와 전자부품의 리드단자를 서로 전기적으로 연결시킨다. 이후, 테스트 장비의 단자로부터 전류를 테스트 소켓을 통하여 전자부품의 리드단자로 흘려보내고, 이후 각 리드단자로부터 출력되는 신호를 분석하여 전자부품의 이상유무를 판별하고 있다.In general, after the manufacturing process of electronic components, the electrical performance of the product is tested. In the electrical test of the electronic component, a test socket is provided between the test equipment and the electronic component to electrically connect the terminal of the test equipment and the lead terminal of the electronic component to each other. Thereafter, a current flows from the terminal of the test equipment to the lead terminal of the electronic component through the test socket, and thereafter, the signal output from each lead terminal is analyzed to determine the abnormality of the electronic component.

도 1은 제1종래 기술에 따른 테스트 장비를 이용하여 전자부품의 전기적 시험을 실시하는 모습을 나타낸 도면이며, 도 2는 도 1의 테스트 소켓의 접촉핀 및 전자부품의 리드단자의 확대 정면도이고, 도 3은 도 2의 측면도이며, 도 4는 도 3의 리드단자가 접촉핀에 접촉되는 모습을 나타난 도면이다. 1 is a view showing the electrical test of the electronic component using the test equipment according to the first conventional technology, FIG. 2 is an enlarged front view of the contact pin of the test socket and the lead terminal of the electronic component of FIG. 3 is a side view of FIG. 2, and FIG. 4 is a view illustrating a state in which the lead terminal of FIG. 3 contacts a contact pin.

구체적으로는 테스트 장비(10)와, 그 상단에 고정된 테스트 소켓(20)과, 상기 테스트 소켓(20)의 상단에 마련된 전자부품(30)과, 상기 전자부품(30)의 리드단자(31)를 그 위에서 눌러 상기 테스트 소켓(20)과 접촉상태를 유지하게 하는 가압수단(40)이 도시되어 있다. Specifically, the test equipment 10, the test socket 20 fixed to the upper end, the electronic component 30 provided on the upper end of the test socket 20, and the lead terminal 31 of the electronic component 30. Pressing means 40 is shown therein to maintain contact with the test socket 20.

상기 전자부품(30)의 리드단자(31)는 Fe 소재(32) 표면에 Sn-Pb 도금층(33)으로 도금되어 있는 구조를 가지고 있다. 다만, 상기 Sn-Pb 도금층(33)은 Sn 도금층으로 하는 것도 가능하다.The lead terminal 31 of the electronic component 30 has a structure in which a Sn-Pb plating layer 33 is plated on the Fe material 32 surface. However, the Sn-Pb plating layer 33 may be a Sn plating layer.

상기 테스트 소켓(20)은 몸체를 형성하며 상하방향을 따라 길게 형성된 내부공간(22)을 구비한 하우징(21)과, 상기 내부공간(22)에 구비되고 상하방향으로 접근 및 이격가능하게 마련되며 서로 전기적으로 연결된 접촉핀(23) 및 연결핀(24)과, 상기 접촉핀(23) 및 연결핀(24) 사이에는 마련되며 접촉핀(23)과 연결핀(24)을 서로 이격되도록 밀어내는 스프링(25)으로 이루어진다.The test socket 20 forms a body and has a housing 21 having an inner space 22 formed along a vertical direction, and is provided in the inner space 22 to be accessible and spaced apart in the vertical direction. The contact pins 23 and the connection pins 24 electrically connected to each other are provided between the contact pins 23 and the connection pins 24 and push the contact pins 23 and the connection pins 24 apart from each other. It consists of a spring 25.

상기 접촉핀(23)의 상단은 전자부품(30)의 리드단자(31)와 접촉되며 그 하단은 연결핀(24)과 접촉되어 있다. 상기 연결핀(24)은 그 하단이 테스트 장비(10)의 단자와 접촉하고 있어, 상기 전자부품(30)의 리드단자(31)는 상기 접촉핀(23) 및 연결핀(24)을 통하여 상기 테스트 장비(10)의 단자에 전기적으로 연결되어 있다. 상기 접촉핀(23)의 상단은 전자부품(30)의 리드단자(31)와 접촉하도록 길이방향을 따라 연장된 돌출부(23a)가 마련되어 있으며, 상기 돌출부(23a)의 높이는 그 길이방향을 따라 일정하다. The upper end of the contact pin 23 is in contact with the lead terminal 31 of the electronic component 30 and the lower end is in contact with the connection pin 24. The lower end of the connection pin 24 is in contact with the terminal of the test equipment 10, and the lead terminal 31 of the electronic component 30 is connected to the contact pin 23 and the connection pin 24 through the contact pin 24. It is electrically connected to a terminal of the test equipment 10. The upper end of the contact pin 23 is provided with a protrusion 23a extending in the longitudinal direction to contact the lead terminal 31 of the electronic component 30, the height of the protrusion 23a is constant along the longitudinal direction. Do.

일반적으로 리드단자(31)의 표면을 이루고 있는 Sn 또는 Sn-Pb층은 대기중에 서 산화되어 표면에 산화막(34)이 발생하는데, 이러한 산화막(34)은 접촉핀(23)이 Sn-Pb 도금층(33)에 접촉하는 것을 방해하여 전체적인 접촉저항을 증가시키는 요인이 된다. 이를 해결하기 위하여 산화막(34)을 뚫어버리거나 벗겨내어 산화막(34)에 의한 접촉저항의 증가를 방지하고 있다.In general, the Sn or Sn-Pb layer constituting the surface of the lead terminal 31 is oxidized in the air to generate an oxide film 34 on the surface, such that the contact pin 23 is Sn-Pb plating layer Interfering with contact (33) increases the overall contact resistance. In order to solve this problem, the oxide film 34 is pierced or peeled off to prevent an increase in contact resistance caused by the oxide film 34.

그러나, 종래의 접촉핀(23)의 상단은 연장된 돌출부(23a)들의 높이가 일정하게 되어 있어, 상기 리드단자(31)가 상기 접촉핀(23)과 접촉할 때에서는 서로 선접촉을 하게 된다. 이는 비교적 넓은 부분에 걸쳐 접촉핀(23)과 리드단자(31)가 접촉한다는 것을 의미한다. 이와 같이 접촉되는 부분이 넓어지게 되면, 단위면적당 접촉력인 접촉압을 감소시켜 가압수단(40)의 가압력을 크게 증가시켜야 하는 문제점이 있다. 특히, 최근에는 접촉핀(23)의 수가 증가되고 있어, 가압수단(40)의 가압력이 증가되는 것은 점차 중요한 문제가 되고 있다.However, the upper end of the conventional contact pin 23 has a constant height of the extended protrusions 23a, so that the lead terminal 31 is in line contact with each other when the contact pin 23 contacts. . This means that the contact pin 23 and the lead terminal 31 are in contact over a relatively wide portion. When the contacting portion is widened in this way, there is a problem in that the pressing force of the pressing means 40 is greatly increased by reducing the contact pressure which is the contact force per unit area. In particular, in recent years, the number of contact pins 23 has increased, and increasing the pressing force of the pressing means 40 has become an increasingly important problem.

이를 해결하기 위하여 도 5에 도시한 바와 같이, 테스트 소켓(20) 내에 마련되는 접촉핀(23)을 스프링 핀 타입(포고핀;26)으로 하여, 그 포고핀(26)의 상단에 삼각뿔 형상의 돌출부(26a)를 마련한 제2종래기술이 사용된다. 그러나, 이러한 삼각뿔형상의 돌출부(26a)는 리드단자(31)와의 접촉면적이 작아 쉽게 산화막(34)을 뚫어버릴 수 있는 장점이 있으나, 상기 포고핀(26)의 돌출부(26a)는 매우 약하기 때문에 쉽게 마모된다는 문제점이 있다. In order to solve this problem, as shown in FIG. 5, a contact pin 23 provided in the test socket 20 is a spring pin type (pogo pin; 26), and a triangular pyramid shape is formed on the top of the pogo pin 26. The second conventional technology in which the protrusion 26a is provided is used. However, the triangular pyramidal protrusion 26a has an advantage that the contact area with the lead terminal 31 is small, so that the oxide film 34 can be easily penetrated, but the protrusion 26a of the pogo pin 26 is very weak. There is a problem that it is easily worn.

또한, 산화막(34)을 제거하면서 발생하는 찌거기들이 쉽게 돌출부(26a) 주위에 쌓이게 되는데, 쌓인 찌꺼기들이 자체적으로 쉽게 제거되지 않아 시간이 흐를수록 산화막(34)을 뚫어버리기 어려워지는 문제점도 있다.In addition, debris generated while removing the oxide film 34 easily accumulates around the protrusion 26a. However, the accumulated debris does not easily remove itself, so that it is difficult to penetrate the oxide film 34 with time.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 적은 가압력만으로도 리드단자의 산화막을 쉽게 제거할 수 있도록 하고, 리드단자와 접촉함에 따라 그 상단에 쌓이게 되는 찌꺼기들을 자체적으로 제거할 수 있는 접촉핀을 가진 테스트 소켓을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. The present invention has been made to solve the above problems, it is possible to easily remove the oxide film of the lead terminal even with a small pressing force, the contact which can remove the residues accumulated on the upper side in contact with the lead terminal itself Its purpose is to provide a test socket with pins.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 테스트 소켓은, 상단이 전자부품의 리드단자와 접촉되며, 하단은 상기 전자부품을 테스트하기 위한 테스트 장비에 전기적으로 연결되는 복수의 접촉핀을 구비하는 테스트 소켓에 있어서, 상기 각 접촉핀의 상단에는, 상기 전자부품의 리드단자와 접촉되며 일방향으로 길게 연장되는 돌출부가 형성되어 있으며, 상기 돌출부의 높이는 상기 일방향을 따라 갈수록 점차적으로 낮아지고 있다.The test socket of the present invention for achieving the above object, the upper end is in contact with the lead terminal of the electronic component, the lower end is a test socket having a plurality of contact pins electrically connected to the test equipment for testing the electronic component In the upper end of each of the contact pins, protrusions are formed to contact the lead terminals of the electronic component and extend in one direction, and the height of the protrusions is gradually lowered along the one direction.

또한, 상기 테스트 소켓에서 상기 돌출부의 길이방향은 상기 리드단자의 길이방향과 수직인 것이 바람직하다.In addition, the longitudinal direction of the protrusion in the test socket is preferably perpendicular to the longitudinal direction of the lead terminal.

또한, 상기 테스트 소켓에서 상기 돌출부는 상기 리드단자의 길이방향을 따라 복수개 배치되어 있는 것이 바람직하다.In the test socket, a plurality of protrusions may be disposed along a length direction of the lead terminal.

이하, 이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓의 접촉핀 및 전자부품의 리드단자를 나타낸 도면이고, 도 7은 도 6의 측면도이며, 도 8은 도 7의 리드단자가 접 촉핀에 접촉되는 모습을 나타낸 도면이다.6 is a view illustrating a contact pin and a lead terminal of an electronic component of a test socket according to an embodiment of the present invention, FIG. 7 is a side view of FIG. 6, and FIG. 8 is a view in which the lead terminal of FIG. 7 contacts the contact pin. It is a diagram showing.

본 실시예에서, 전자부품(30), 테스트 장비(10)의 구성은 종래기술과 동일하므로, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 테스트 소켓(20)에서, 접촉핀이외의 구성은 종래기술과 동일하므로, 생략하고 이하 접촉핀을 중심으로 하여 설명하도록 하겠다.In the present embodiment, the configuration of the electronic component 30, the test equipment 10 is the same as in the prior art, the detailed description thereof will be omitted. In addition, in the test socket 20, since the configuration other than the contact pin is the same as the prior art, it will be omitted and will be described below with respect to the contact pin.

본 실시예에 따른 각 접촉핀(123)의 상단에는, 상기 전자부품(30)의 리드단자(31)와 접촉되며 일방향으로 길게 연장되는 돌출부(123a)가 형성되어 있으며, 상기 돌출부(123a)의 높이는 상기 일방향을 따라 갈수록 점차적으로 낮아진다. On the upper end of each contact pin 123 according to the present embodiment, a protrusion 123a is formed in contact with the lead terminal 31 of the electronic component 30 and extends in one direction. The height is gradually lowered along the one direction.

상기 돌출부(123a)는 그 돌출부(123a)의 길이방향에 대해 수직인 단면이 삼각형상을 이루며, 그 삼각형상의 단면의 상단은 예각으로 형성되는 것이 바람직하다. 다만, 상기 돌출부의 단면 형상은 삼각형상에 한하는 것이 아니라 사다리꼴등도 가능하며, 상기 상단의 각도도 90도 보다 약간 더 큰 각도도 포함될 수 있다.The protrusion 123a has a triangular cross section perpendicular to the longitudinal direction of the protrusion 123a, and an upper end of the triangular cross section is formed at an acute angle. However, the cross-sectional shape of the protruding portion is not limited to a triangle, but also trapezoidal, and the like, and an angle of the upper end may also include an angle slightly larger than 90 degrees.

이때, 돌출부(123a)의 길이방향은 상기 리드단자(31)의 길이방향과 수직하다. 또한, 상기 돌출부(123a)는 상기 리드단자(31)의 길이방향을 따라 복수개 배치되어 있다.At this time, the longitudinal direction of the protrusion 123a is perpendicular to the longitudinal direction of the lead terminal 31. In addition, a plurality of protrusions 123a are disposed along the length direction of the lead terminal 31.

본 실시예에 따른 접촉핀(123)은 그 상단에 마련된 돌출부(123a)의 높이가 점차적으로 감소되도록 경사져 있기 때문에, 전자부품(30)의 리드단자(31)가 상기 접촉핀(123)의 돌출부(123a)과 접촉시에 선접촉을 하는 것이 아니라, 도 8(a)에 도시된 바와 같이 점접촉을 하게 된다. 이와 같이, 점접촉을 이루면서 리드단자(31)가 접촉핀(123)의 돌출부(123a)에 접촉하면, 접촉핀(123)의 접점에 가해지는 힘은 제1종래기술에 따른 구성에 비하여 그 접촉력이 10배 정도 높다.Since the contact pin 123 according to the present exemplary embodiment is inclined such that the height of the protrusion 123a disposed at the upper end thereof is gradually decreased, the lead terminal 31 of the electronic component 30 may protrude from the contact pin 123. In contact with 123a, line contact is not made, but point contact is made as shown in Fig. 8A. As such, when the lead terminal 31 contacts the protrusion 123a of the contact pin 123 while making point contact, the force applied to the contact point of the contact pin 123 has a contact force as compared to the configuration according to the first conventional technology. This is about 10 times higher.

구체적으로 설명하면, 리드단자(31) 및 접촉핀(123)의 돌출부(123a)과의 접점에 가해지는 접촉력이 P 이고, 접촉되는 면적이 A이며, 그 접점에서 발생하는 접촉압을 Pa 라고 하면, Pa = P/A 이다. 이때, 접촉력이 동일하다면, 제1종래기술에 따른 접촉핀(23)을 가진 구성에 비하여 A (접촉면적)가 상당히 작아지게 되므로 전체적인 접촉압 PA 은 제1종래기술에 비하여 커지게 되는 것이다.Specifically, if the contact force applied to the contact between the lead terminal 31 and the protrusion 123a of the contact pin 123 is P, the contact area is A, and the contact pressure generated at the contact is Pa. , Pa = P / A. At this time, if the contact force is the same, A (contact area) is considerably smaller than the configuration having the contact pin 23 according to the first conventional technology, so that the overall contact pressure PA becomes larger than the first conventional technology.

또한, 전자부품(30)의 산화막(34)을 제거하기 위하여 Sn 도금층을 물리적으로 변형시킨다고 가정할 때, 도 8a에 도시된 전자부품(30)의 밑면보다는 모서리가 구조적으로 취약하여 작은 힘에 의해 큰 변형이 발생하게 되어, 산화막(34) 제거에 효과적이다.In addition, assuming that the Sn plating layer is physically deformed in order to remove the oxide film 34 of the electronic component 30, the edges are structurally weaker than the bottom surface of the electronic component 30 shown in FIG. Large deformation occurs, which is effective for removing the oxide film 34.

도 8b는 접촉핀(123)의 돌출부(123a)가 Sn도금층(33)을 뚫고 들어가 일정 위치에서 정지한 형상을 나타낸 도면으로, 그 깊이가 제1종래기술보다 더 깊다. 또한, 접촉핀(123)의 돌출부(123a)가 경사져 있으므로, 전자부품(30)과, 접촉핀(123)과의 미소한 상대운동이 발생하고, 이것에 의해 매접촉시마다 접촉부의 돌출부(26a들 사이에 끼어있는 이물질이 제거되는 효과가 있다. 접촉핀(123)의 돌출부(123a에 끼여있는 이물질이 장기간 돌출부(123a)사이에 방치될 경우 돌출부(123a)가 산화되어 접촉저항을 증가시키는 원인이 되는데, 이와 같은 구조를 적용함으로서, 수회의 접촉을 수행하는 동안 상기 접촉핀(123)의 돌출부(123a)에 끼여있는 이물질과 산화막(34)이 효과적으로 제거된다.8B is a view showing a shape in which the protrusion 123a of the contact pin 123 penetrates through the Sn plating layer 33 and stops at a predetermined position. The depth of the contact pin 123 is deeper than that of the first conventional technology. Further, since the protrusion 123a of the contact pin 123 is inclined, a minute relative movement between the electronic component 30 and the contact pin 123 occurs, whereby the protrusions 26a of the contact portion are made at every contact. When foreign matter is caught between the protrusions 123a of the contact pins 123, the protrusions 123a are oxidized to increase contact resistance. By applying such a structure, the foreign matter and the oxide film 34 stuck to the protrusion 123a of the contact pin 123 are effectively removed during several times of contact.

또한, 본 실시예를 제2종래기술에 의한 포고핀(26)과 비교하면 다음과 같다. 먼저, 본 실시예에서는 1점 접촉이 최초에 발생하고 그 후에는 접촉면적이 증가하여 포고핀(26)의 돌출부(26a)가 마모되는 것을 방지한다. 이에 반하여 포고핀(26)은 1점 접촉이 발생하는 것은 본 실시예와 동일하지만, 최초 접촉 발생 후 접촉면적이 크게 증가하지 않아 산화막(34) 뿐만 아니라 Sn-Pb 도금층(33)까지 과도하게 뚫고 들어가 포고핀(26)의 돌출부(26a)가 쉽게 마모되게 한다. (이는 본 실시예에 따른 돌출부(123a)는 길이방향으로 연장되어 있으나, 제2종래기술에서는 포고핀(26)의 돌출부(26a)가 삼각뿔 내지는 원뿔형상을 이루고 있기 때문이다)In addition, this embodiment is compared with the pogo pin 26 according to the second conventional technology as follows. First, in this embodiment, one-point contact occurs initially and then the contact area is increased to prevent the protrusion 26a of the pogo pin 26 from being worn. On the other hand, the pogo pin 26 is the same as the present embodiment in which one-point contact occurs, but the contact area does not increase significantly after the initial contact occurs, so that not only the oxide film 34 but also the Sn-Pb plating layer 33 is excessively drilled. To make the protrusions 26a of the pogo pins 26 wear easily. (This is because the protrusion 123a according to the present embodiment extends in the longitudinal direction, but in the second conventional technology, the protrusion 26a of the pogo pin 26 forms a triangular pyramid or a cone shape.)

또한, 기존의 포고핀(26)과 비교할 때 본 실시예의 접촉핀(123)은 점접촉을 할 수 있는 부분이 무수히 많다는 장점이 있다. 제2종래기술에 따른 포고핀(26)의 경우 일반적으로 1개의 포고핀(26)의 상단에 1 ~ 4개의 돌출부(26a)가 형성되어 점접촉을 할 수 있는 부분이 1~4개로 제한된다. 그러나, 본 발명은 전자부품(30)과 기구물과의 공차에 의해 좌우로 이동하면서 불규칙적으로 내려오면서 리드단자(31)와 접촉핀(123)이 접촉하게 되므로 이론상으로는 경사진 접촉면 상에 무한대의 점접촉이 될 수 있는 점이 형성될 수 있다. 즉, 완전한 동일위치에 동일한 형상으로 접촉될 확률은 상당히 적다. 따라서 여러회 접촉하는 동안 경사진 돌출부(123a)를 따라 불규칙적으로 접촉하다고 볼 때, 항상 동일한 위치에 접촉되는 포고핀(26)보다 항상 다른 위치에 접접촉되는 본 실시예에 따른 접촉핀(123)의 상단에서는 마모가 상당히 천천히 발생하게 된다.In addition, compared with the existing pogo pin 26, the contact pin 123 of the present embodiment has an advantage that there are a large number of parts capable of point contact. In the case of the pogo pin 26 according to the second conventional technology, one to four protrusions 26a are generally formed at the top of one pogo pin 26 so that the point contact is limited to one to four parts. . However, in the present invention, since the lead terminal 31 and the contact pins 123 come in contact with each other by moving downwardly from side to side due to the tolerance between the electronic component 30 and the mechanism, the point of contact is theoretically infinite. Points that can be contacted can be formed. That is, the probability of contacting the same shape at the exact same position is quite small. Therefore, the contact pin 123 according to the present embodiment is always in contact with a different position than the pogo pin 26 which is always in contact with the same position when viewed as being irregularly contacted along the inclined protrusion 123a during several times of contact. At the top of, wear occurs quite slowly.

특히, 본 실시예에서는 상기 돌출부(123a)의 길이방향을 리드단자(31)의 길이방향과 수직인 방향으로 배치시켜 놓았기 때문에, 리드단자(31)가 그 길이방향과 수직한 방향으로 불규칙적으로 내려오더라도 경사진 돌출부(123a) 상에 쉽게 접촉될 수 있는 장점이 있다.In particular, in the present embodiment, since the longitudinal direction of the protruding portion 123a is arranged in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the lead terminal 31, the lead terminal 31 is irregular in the direction perpendicular to the longitudinal direction. Even if it comes down there is an advantage that can be easily contacted on the inclined protrusion (123a).

이상에서 실시예 및 다양한 변형예를 들어 본 발명을 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예들 및 변형예에 한정되는 것은 아니고 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다.Although the present invention has been described in detail with reference to embodiments and various modifications, the present invention is not necessarily limited to these embodiments and modifications, and various modifications may be made without departing from the spirit of the present invention. Can be.

상술한 바와 같은 본 발명에 의한 접촉핀을 구비하는 테스트 소켓은, 적은 가압력만으로도 리드단자의 산화막을 쉽게 제거할 수 있도록 하고, 리드단자와 접촉함에 따라 그 상단에 쌓이게 되는 찌꺼기들을 자체적으로 제거할 수 있는 효과가 있다.The test socket provided with the contact pin according to the present invention as described above can easily remove the oxide film of the lead terminal even with a small pressing force, and can remove the residues accumulated on its upper end as it comes in contact with the lead terminal. It has an effect.

Claims

A test socket having a plurality of contact pins having an upper end contacting a lead terminal of an electronic component and a lower end electrically connected to test equipment for testing the electronic component.

At the upper end of each contact pin, a protrusion is formed in contact with the lead terminal of the electronic component and extends in one direction, and the height of the protrusion is gradually lowered along the one direction.

The longitudinal direction of the protrusion is perpendicular to the longitudinal direction of the lead terminal,

And a plurality of the protruding portions are arranged along the longitudinal direction of the lead terminal, and each of the protrusions has a mountain shape in which cross sections of the protruding portions cut along the longitudinal direction of the lead terminal are continuously connected.

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