KR100823179B1

KR100823179B1 - Exposure device for edge of substrate

Info

Publication number: KR100823179B1
Application number: KR1020060055748A
Authority: KR
Inventors: 지이권; 박용규; 이우영; 진경복
Original assignee: 오에프티 주식회사; 이우영; 진경복
Priority date: 2006-06-21
Filing date: 2006-06-21
Publication date: 2008-04-18
Also published as: KR20070121113A

Abstract

The substrate edge exposure apparatus of the present invention comprises a lamp; A reflector reflecting light emitted from the lamp downward; A first reflection mirror configured to change a path by reflecting light transmitted from the lamp and the reflection plate; A second reflection mirror configured to change a path by reflecting light transmitted from the first reflection mirror; And a slot plate having a slot through which at least a portion of the light transmitted from the second reflective mirror is passed. The slot plate transmits the light to the edge of the substrate positioned below the slot plate.

Board Edge, Reflective Mirror

Description

Exposure device for edge of substrate

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 기판 엣지 노광 장치의 사시도이다. 1 is a perspective view of a substrate edge exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 기판 엣지 노광 장치의 단면도이다. FIG. 2 is a cross-sectional view of the substrate edge exposure apparatus of FIG. 1.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

110: 챔버 120: 방열 반사판110: chamber 120: heat dissipation reflector

130: 램프 140: 배기 덕트130: lamp 140: exhaust duct

150: 클램프 160: 힌지150: clamp 160: hinge

210: 프레임 220: 제1 반사 미러210: frame 220: first reflection mirror

230: 제2 반사 미러 240: 조절 클램프 유니트230: second reflection mirror 240: adjustment clamp unit

250: 렌즈 260: 셔터 플레이트250: lens 260: shutter plate

270: 셔터 구동부 280: 슬롯 플레이트270: shutter drive unit 280: slot plate

300: 기판300: substrate

본 발명은 기판 엣지 노광 장치, 특히 대면적의 기판의 엣지를 노광시킬 수 있는 기판 엣지 노광 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate edge exposure apparatus, particularly a substrate edge exposure apparatus capable of exposing the edge of a large area substrate.

일반적으로 반도체 또는 디스플레이 패널 기판의 제조 공정에 포토리소그라피 공정이 널리 사용되며, 이러한 포토리소그라피 공정을 위해 노광 장치가 필요하게 된다. In general, a photolithography process is widely used in the manufacturing process of a semiconductor or display panel substrate, and an exposure apparatus is required for such a photolithography process.

이러한 포토리소그라피 공정은 대상 기판에 감광액을 도포하여 감광층을 형성하고, 일정 패턴이 형성된 마스크를 통해 노광시키고, 이렇게 하여 노출된 감광층은 노출되지 않은 감광층과 소정의 식각 용액에 대한 용해도가 상이하게 되는 점을 이용하여 상기 식각 용액으로 감광층 또는 노출되지 않은 감광층을 선택적으로 용해시켜 기판 상에 목적하는 패턴을 형성시킨다. In this photolithography process, a photoresist is applied to a target substrate to form a photoresist layer, and the photoresist layer is exposed through a mask having a predetermined pattern. Thus, the exposed photoresist layer differs in solubility in an unexposed photoresist layer and a predetermined etching solution. Using this point, the photoresist layer or the unexposed photoresist layer is selectively dissolved with the etching solution to form a desired pattern on the substrate.

그런데 이러한 포토리소그라피 공정에서 기판의 엣지 부분에 도포된 감광액이 표면 장력 등의 원인으로 인해 다른 기판 부위 보다 더 두껍게 도포되어, 엣지 부분의 감광층의 두께가 기판의 감광층의 평균 도포 두께 보다 두껍께 되는 현상이 종종 발생한다. 이렇게 더 두껍게 도포된 감광층은 통상적인 노광 조건하에서 충분히 경화되지 않을 수 있어, 다른 부위의 감광층을 식각 시킬 수 있는 식각 용액등의 식각 조건하에서도 제거되지 않고 잔류될 수 있다. However, in such a photolithography process, the photosensitive liquid applied to the edge portion of the substrate is applied thicker than other substrate portions due to surface tension, etc., so that the thickness of the photosensitive layer of the edge portion is thicker than the average coating thickness of the photosensitive layer of the substrate. Often occurs. Such a thicker photosensitive layer may not be cured sufficiently under normal exposure conditions, and may remain without being removed even under etching conditions such as an etching solution capable of etching the photosensitive layer of another portion.

따라서 이를 방지하기 위해 감광액의 도포 후, 엣지 부분에 생성된 감광층 만을 식각 용액으로 선택적으로 제거하는 공정을 추가 수행하는 것이 제안되고 있다. Therefore, in order to prevent this, it is proposed to further perform a step of selectively removing only the photosensitive layer formed on the edge portion with the etching solution after the application of the photosensitive liquid.

그러나 이러한 엣지 부분의 감광층의 제거 공정은 별도의 추가 공정이 되는 바 전체 기판의 생산성을 고려할 때 생략될 수 있으며, 이러한 경우 엣지 부분에 감광층의 잔류물이 존재하게 되어 문제가 된다. However, the removal process of the photosensitive layer of the edge portion may be omitted in consideration of the productivity of the entire substrate as a separate additional process, in which case there is a problem that the residue of the photosensitive layer is present in the edge portion.

최근 이러한 점을 해결하기 위해, 패턴 부분과 관련이 없는 엣지 부분의 감광층만을 선택적으로 충분히 노광시켜 경화시키는 엣지 노광 공정을 감광층의 현상 공정이전에 수행하는 공정이 제안되고 있다. Recently, in order to solve this problem, a process of performing an edge exposure process prior to the development process of the photosensitive layer has been proposed to selectively and sufficiently expose only the photosensitive layer of the edge portion not associated with the pattern portion.

이렇게 엣지 노광 공정을 통해 패턴과 관계없는 엣지 부분을 짧은 시간 내에 충분히 노광시키게 되면 통상의 식각 용액 등의 식각 조건하에서도 엣지 부분의 감광층이 충분히 제거될 수 있다. 따라서, 앞서 제시한 엣지 부분의 감광층의 별도 제거 공정이 필요 없게 되어 공정을 단축할 수 있게 된다. When the edge portion irrelevant to the pattern is sufficiently exposed through the edge exposure process in a short time, the photosensitive layer of the edge portion may be sufficiently removed even under etching conditions such as an ordinary etching solution. Therefore, the separate removal process of the photosensitive layer of the edge portion presented above can be eliminated and the process can be shortened.

최근 이러한 엣지 노광을 위해 기판을 90 도씩 회전시키면서 엣지를 노광하는 방법이 제안되고 있으나, 이러한 방법을 적용하기 위해서는 기판을 회전시키기 위한 회전 구동 장치, 및 정렬 장치 등의 별도의 구성이 더 추가된 노광 장치가 새로 고안되어야 하는 바, 기존의 노광 장치를 활용할 수 없어 문제가 된다. 특히 대면적 기판의 경우 이러한 노광 장치는 보다 넓은 공간을 요구하게 되기 때문에 더욱 문제가 된다. Recently, a method of exposing an edge while rotating the substrate by 90 degrees has been proposed for such edge exposure. However, in order to apply the method, an exposure in which a separate configuration such as a rotation driving device and an alignment device for rotating the substrate is further added. Since the device has to be newly devised, there is a problem that the existing exposure apparatus cannot be utilized. Especially in the case of a large area substrate, such an exposure apparatus is more problematic because it requires a larger space.

본 발명은 기판의 엣지 부분을 선택적이고 효율적으로 노광시킬 수 있는 기판 엣지 노광 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate edge exposure apparatus capable of selectively and efficiently exposing an edge portion of a substrate.

또한, 본 발명은 기존의 기판 노광 장치과 병용될 수 있는 기판 엣지 노광 장치에 관한 것이다. The present invention also relates to a substrate edge exposure apparatus that can be used in combination with an existing substrate exposure apparatus.

상기와 같은 기술적 과제의 해결을 위한, 본 발명의 한 특징에 따른 기판 엣 지 노광 장치는 램프; 상기 램프로부터 발광 되는 빛을 하부로 반사시키는 반사판; 상기 램프 및 반사판으로부터 전달되는 빛을 반사시켜 경로를 변경하는 제1 반사 미러; 상기 제1 반사 미러로부터 전달되는 빛을 반사시켜 경로를 변경하는 제2 반사 미러; 및 상기 제2 반사 미러로부터 전달되는 빛의 일부 이상을 통과시키는 슬롯이 구비되어 있는 슬롯 플레이트;를 포함하며, 상기 슬롯을 통해 빛을 상기 슬롯 플레이트 하부에 위치되어진 기판의 엣지에 전달한다.In order to solve the above technical problem, a substrate edge exposure apparatus according to an aspect of the present invention is a lamp; A reflector reflecting light emitted from the lamp downward; A first reflection mirror configured to change a path by reflecting light transmitted from the lamp and the reflection plate; A second reflection mirror configured to change a path by reflecting light transmitted from the first reflection mirror; And a slot plate having a slot through which at least a portion of the light transmitted from the second reflective mirror is passed. The slot plate transmits light to the edge of the substrate positioned below the slot plate.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

본 발명에 따른 기판 엣지 노광 장치는 사각형의 기판 중 평행 측면의 엣지 부분을 선택적으로 노광하는 장치로서, 사각형 기판의 일측의 엣지에 대응하는 선형 광원을 통해 기판의 엣지를 선택적으로 노광한다. The substrate edge exposure apparatus according to the present invention is a device for selectively exposing the edge portion of the parallel side of the rectangular substrate, and selectively exposes the edge of the substrate through a linear light source corresponding to the edge of one side of the rectangular substrate.

이하, 도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 기판 엣지 노광 장치에 대하여 구체적으로 살펴본다. Hereinafter, a substrate edge exposure apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 기판 엣지 노광 장치의 사시도이며, 도 2는 도 1의 기판 엣지 노광 장치의 단면도이다. 1 is a perspective view of a substrate edge exposure apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the substrate edge exposure apparatus of FIG.

도 1 및 도 2에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 기판 엣지 노광 장치는 크게 광원부 및 노광부를 포함한다. As can be seen in Figures 1 and 2, the substrate edge exposure apparatus according to an embodiment of the present invention largely includes a light source and an exposure.

광원부는 노광부에 평행 광을 제공하는 장치로서 챔버(110), 방열 반사판(120), 램프(130), 및 배기 덕트(140)를 포함한다. The light source unit includes a chamber 110, a heat dissipation reflector 120, a lamp 130, and an exhaust duct 140 as a device for providing parallel light to the exposure unit.

여기서, 램프(130)는 광원으로서 기능을 하며, 기판에 도포된 감광액을 경화시키는 광을 발광한다. 본 실시예에서는 램프(130)로서 막대 형상의 고압 자외선 램프가 바람직하게 사용된다. Here, the lamp 130 functions as a light source and emits light for curing the photosensitive liquid applied to the substrate. In this embodiment, a rod-shaped high-pressure ultraviolet lamp is preferably used as the lamp 130.

방열 반사판(120)은 반사면으로 램프(130)를 감싸는 모양으로 이루어지는 내면과 방열판이 형성되어 있는 외부면을 가지도록 구성된다. 방열 반사판(120)은 내면의 반사면을 이용하여 램프(130)로부터 발광되는 빛을 광원부 하부 방향으로 반사시켜 평행광을 생성시킨다. 또한 방열 반사판(120)은 외면에 형성된 방열판을 이용하여 램프(130)로부터 복사되는 열을 외부로 방출한다. 방열 반사판(120)은 바람직하게는 도 1 및 2에 도시된 바와 같이 막대 모양의 램프(130)를 감싸는 모양의 일자형태의 삿갓 형태로 구성되며, 램프(130)로부터 발광 되는 빛을 반사시켜 하부로 평행하게 전달한다. The heat dissipation reflector 120 is configured to have an inner surface formed of a shape surrounding the lamp 130 with a reflecting surface and an outer surface on which the heat dissipation plate is formed. The heat dissipation reflector 120 reflects the light emitted from the lamp 130 toward the lower side of the light source unit by using the reflective surface of the inner surface to generate parallel light. In addition, the heat dissipation reflector 120 emits heat radiated from the lamp 130 to the outside using a heat dissipation plate formed on the outer surface. 1 and 2, the heat dissipation reflector 120 is preferably formed in the shape of a straight hat shaped in a shape of wrapping a rod-shaped lamp 130, and reflects the light emitted from the lamp 130 To pass in parallel.

챔버(110)는 광원부의 몸체에 해당하는 것으로서, 상기 램프(110)와 방열 반사판(120)을 내부에 포함하도록 구비되며, 노광부의 프레임(210)에 힌지(160)를 통해 회동되도록 결합된다. 이때, 클램프(150)는 힌지(160)의 반대면에 부착되어 상기 챔버(110)의 개폐를 담당한다. 이렇게 챔버(110)는 작업자의 조작에 의해 클램프(150)와 힌지(160)를 통해 회동되어 개폐 될 수 있다. The chamber 110 corresponds to the body of the light source unit, and is provided to include the lamp 110 and the heat dissipation reflecting plate 120 therein, and is coupled to the frame 210 of the exposure unit so as to be rotated through the hinge 160. In this case, the clamp 150 is attached to the opposite surface of the hinge 160 to handle opening and closing of the chamber 110. Thus, the chamber 110 may be rotated and opened and closed through the clamp 150 and the hinge 160 by the operator's operation.

따라서 작업자는 광원부를 힌지(160)를 통해 회동시켜 열고, 소모성 구성인 램프(110)를 용이하게 교체할 수 있게 된다. Therefore, the operator can rotate and open the light source through the hinge 160, it is possible to easily replace the lamp 110, a consumable configuration.

배기 덕트(140)는 상기 챔버(110) 상부에 위치되며 방열 반사판(120)으로부터 방출되는 램프(130)의 복사열을 외부로 배기한다. The exhaust duct 140 is positioned above the chamber 110 and exhausts radiant heat of the lamp 130 emitted from the heat dissipation reflector 120 to the outside.

노광부는 상기 광원부 하단에 배치되며 상기 광원부로부터 전달되는 평행광을 기판의 양쪽 엣지로 전달한다. The exposure unit is disposed at the lower end of the light source unit and transmits parallel light transmitted from the light source unit to both edges of the substrate.

노광부는 프레임(210), 제1 반사 미러(220), 제2 반사 미러(230), 조절 클램프 유니트(240), 렌즈(250), 셔터 플레이트(260), 셔터 구동부(270) 및 슬롯 플레이트(280)를 포함한다. The exposure unit includes a frame 210, a first reflection mirror 220, a second reflection mirror 230, an adjustment clamp unit 240, a lens 250, a shutter plate 260, a shutter driver 270, and a slot plate ( 280).

프레임(210)은 상기 광원부를 클램프(150)와 힌지(160)를 통해 결합하여 고정한다. 본 실시예에서 노광부는 프레임(210)으로 구성되어 장치의 무게가 지나치지 않도록 한다. The frame 210 couples and fixes the light source unit through the clamp 150 and the hinge 160. In the present embodiment, the exposure unit is composed of a frame 210 so that the weight of the device is not excessive.

제1 반사 미러(220)는 상기 광원부의 램프(130) 및 방열 반사판(120)으로부터 전달되는 평행광을 반사시켜 제2 반사 미러(230)로 빛의 경로를 변경하여 전달한다. The first reflecting mirror 220 reflects parallel light transmitted from the lamp 130 and the heat dissipation reflecting plate 120 of the light source unit, and changes and transmits the light path to the second reflecting mirror 230.

구체적으로 제1 반사 미러(220)는 도 2에서 도시된 바와 같이, 광원부의 수직 하부에 배치된 한쌍의 미러로 구성되며, 상기 한쌍의 미러는 서로 90 도 각도를 이루도록 접촉 연결되며, 그 연결 면이 상기 광원 방향으로 배치된다. 따라서 상기 한쌍의 미러는 광원부의 램프(130) 및 방열 반사판(120)으로부터 전달되는 평행광에 대하여 약 -135 도 및 +135 도 방향이 되도록 배치된다. 따라서 한쌍의 미러는 각각 상기 평행광을 90도 방향으로 반사시켜 각각 좌우에 배치된 한쌍의 제2 반사 미러(230)에 전달한다. In detail, as illustrated in FIG. 2, the first reflection mirror 220 includes a pair of mirrors disposed under the vertical portion of the light source unit, and the pair of mirrors are contacted to each other at an angle of 90 degrees, and the connection surface thereof. This is arranged in the direction of the light source. Therefore, the pair of mirrors are disposed to be about −135 degrees and +135 degrees with respect to the parallel light transmitted from the lamp 130 and the heat dissipation reflector 120 of the light source unit. Therefore, the pair of mirrors respectively reflects the parallel light in the 90-degree direction, and transmits the parallel light to the pair of second reflection mirrors 230 arranged on the left and right sides.

제2 반사 미러(230)는 노광부의 좌우측에 배치된 한 쌍의 미러이며, 각 미러는 제1 반사 미러(220)의 각 미러로부터 반사되어 전달되는 평행광을 반사시켜 하부에 배치된 렌즈(250)로 빛의 경로를 변경하여 전달한다. The second reflection mirror 230 is a pair of mirrors disposed on the left and right sides of the exposure unit, and each mirror reflects parallel light reflected from each mirror of the first reflection mirror 220 to be disposed below the lens 250. To change the path of light.

구체적으로 제2 반사 미러(230)의 한 쌍의 미러는 도 2에서 도시된 바와 같이, 상기 제1 반사 미러의 한쌍의 미러와 각각 소정의 거리만큼 떨어져 배치되어 있으며, 제1 반사 미러(220)의 대응하는 미러로부터 반사되는 평행광에 대하여 약 135도 방향으로 그 반사면이 렌즈(250)에 대향하도록 배치된다. 결국, 제2 반사 미러(230)는 제1 반사 미러(220)에 대하여 평행하게 배치된다. In detail, as illustrated in FIG. 2, the pair of mirrors of the second reflection mirror 230 are disposed apart from the pair of mirrors of the first reflection mirror by a predetermined distance, and the first reflection mirror 220 is disposed. The reflective surface is disposed so as to face the lens 250 in a direction of about 135 degrees with respect to parallel light reflected from the corresponding mirror. As a result, the second reflection mirror 230 is disposed parallel to the first reflection mirror 220.

본 실시예에서 제1 반사 미러(220)와 제2 반사 미러(230)는 반사면이 빛의 파장 영역 중 필요한 영역만을 반사할 수 있도록 특수 코팅된 것을 사용한다. 바람직하게는 주로 자외선 영역을 반사하도록 코팅된 것을 이용한다. 이때 반사면은 자외선 영역을 제외한 빛은 흡수한다. In the present exemplary embodiment, the first reflective mirror 220 and the second reflective mirror 230 may be coated with a special coating such that the reflective surface may reflect only a necessary region among the wavelength ranges of light. Preferably, a coating is used that mainly reflects the ultraviolet region. At this time, the reflective surface absorbs light except the ultraviolet region.

렌즈(250)는 한 쌍의 렌즈로 구성되며, 제2 반사 미러(230)로부터 반사되어 전달되는 평행광을 응집하여 슬릿 플레이트(280)를 통해 기판(300)의 엣지 부분에 전달한다. The lens 250 includes a pair of lenses and aggregates parallel light reflected from the second reflection mirror 230 and transmits the parallel light to the edge portion of the substrate 300 through the slit plate 280.

따라서 렌즈(250)는 기판의 엣지 부분에 대응하는 위치에 있도록 배치되는 것이 바람직하다. Therefore, the lens 250 is preferably disposed to be at a position corresponding to the edge portion of the substrate.

본 실시예에서 제1 반사 미러(220), 제2 반사 미러(230) 및 렌즈(250) 중 하나 이상은 조절 클램프 유니트(240)를 더 포함할 수 있으며, 이러한 조절 클램프 유니트(240)를 통하여 배치 각도를 조절하여 반사광 또는 응집 광의 광축을 적절하 게 조절할 수 있다. In the present embodiment, one or more of the first reflection mirror 220, the second reflection mirror 230, and the lens 250 may further include an adjustment clamp unit 240, through the adjustment clamp unit 240. By adjusting the placement angle, the optical axis of the reflected or aggregated light can be adjusted appropriately.

셔터 플레이트(260)는 노광부의 중심부에 한쌍으로 구비되며, 필요에 따라 렌즈(250) 하부로 이동하여 렌즈(250)로부터 기판(300)으로 전달되는 빛을 차단한다. The shutter plates 260 are provided in pairs in the center of the exposure unit, and move to the lower portion of the lens 250 to block light transmitted from the lens 250 to the substrate 300 as necessary.

셔터 구동부(270)는 셔터 플레이트(260)를 렌즈(250) 하부로 이동시키도록 구동한다. The shutter driver 270 drives the shutter plate 260 to move below the lens 250.

일반적으로 노광 장치는 원하는 광량을 정확히 보내야 하고, 광원으로 이용되는 램프(130)는 일반적으로 안정화 시간이 상당히 길다. 따라서 노광 장치의 램프(130)는 항상 켜져 있는 상태로 유지될 필요가 있다. 따라서 본 실시예에서는 셔터 구동부(270)는 에어 실린더 구동으로 앞뒤로 전진하면서 셔터 플레이트(260)를 이동시켜, 기판(300)을 노광하고자 할 때만 렌즈(250) 하부로부터 셔터 플레이트(260)를 이동시켜 기판(300)을 노광시키고, 노광이 끝났을 때, 렌즈(250) 하부로 셔터 플레이트(260)를 이동시켜 렌즈(250)로부터 전달되는 빛을 차단한다. In general, the exposure apparatus must send the desired amount of light accurately, and the lamp 130 used as the light source generally has a considerably long stabilization time. Therefore, the lamp 130 of the exposure apparatus needs to be kept on all the time. Therefore, in the present exemplary embodiment, the shutter driver 270 moves the shutter plate 260 while moving forward and backward by driving the air cylinder, thereby moving the shutter plate 260 from under the lens 250 only when the substrate 300 is to be exposed. The substrate 300 is exposed, and when the exposure is completed, the shutter plate 260 is moved below the lens 250 to block light transmitted from the lens 250.

슬롯 플레이트(280)는 소정의 크기의 슬롯이 형성되어 있는 플레이트로서 렌즈(250) 하부에 구비된다. 구체적으로, 슬롯 플레이트(280)는 한쌍으로 이루어지며, 각각 상기 제2 반사 미러의 한쌍의 미러의 하부에 각각 배치된다.The slot plate 280 is a plate in which a slot having a predetermined size is formed and is provided below the lens 250. In detail, the slot plates 280 are formed in a pair, and are disposed under the pair of mirrors of the second reflection mirror, respectively.

이때 슬롯의 크기는 엣지로 전달되는 빛의 통로의 크기에 대응하게 되며, 그에 따라 슬롯의 크기를 조절하여 엣지에 전달되는 빛의 면적의 크기를 조절할 수 있게 된다. 본 발명의 실시예에서는 바람직하게는 슬롯 플레이트(280)로서 노광하고자 하는 엣지의 면적의 크기에 따라 슬롯의 크기를 조절할 수 있는 것을 사용 한다. At this time, the size of the slot corresponds to the size of the light passage transmitted to the edge, thereby adjusting the size of the slot to adjust the size of the area of light transmitted to the edge. In the embodiment of the present invention, the slot plate 280 is preferably used to adjust the size of the slot according to the size of the area of the edge to be exposed.

일반적으로 제2 반사 미러(230)로부터 반사되는 빛이 렌즈(250)에 의해 응집되지만 이러한 빛 역시 다소 산란될 수 있다. 본 실시예에서는 슬롯 플레이트(280)를 노광의 대상인 엣지 근처에 배치하여 원하는 크기의 빛만이 엣지에 전달하여 정확한 노광을 달성할 수 있게 된다. Generally, light reflected from the second reflection mirror 230 is agglomerated by the lens 250, but such light may also be somewhat scattered. In this embodiment, the slot plate 280 is disposed near the edge which is the exposure target, so that only light having a desired size is transmitted to the edge to achieve accurate exposure.

한편, 도 1 및 도 2 에는 도시되어 있지는 않으나, 제2 반사 미러(230), 렌즈(250) 및 슬롯 플레이트(280)는 하나의 선 광원부를 구성하고, 상기 선 광원부는 일측 방향으로 연장 가능하도록 구성될 수 있다. 이 경우, 노광부는 한 쌍의 선 광원부의 위치를 기판의 엣지의 위치에 따라 적절히 조절하여 다양한 크기의 기판에 대하여 노광을 수행할 수 있게 된다. Although not shown in FIGS. 1 and 2, the second reflection mirror 230, the lens 250, and the slot plate 280 constitute one line light source unit, and the line light source unit may extend in one direction. Can be configured. In this case, the exposure unit may appropriately adjust the position of the pair of line light source units according to the position of the edge of the substrate to perform exposure to various sizes of substrates.

한편, 기판(300)은 기판 스테이지(도시 하지 않음)에 의해 지지되며 노광부와의 간격이 적절하게 조절된다. On the other hand, the substrate 300 is supported by a substrate stage (not shown) and the distance from the exposed portion is appropriately adjusted.

본 실시예에서는 노광부가 제1 반사 미러(220), 제2 반사 미러(230), 및 렌즈(250)가 한 쌍으로 구성되어 각각 한쌍의 선 광원을 갖게 되도록 구성되어 있으나, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 또 다른 바람직한 실시예로서는 제1 반사 미러(220), 제2 반사 미러(230), 및 렌즈(250)는 각각 기판의 네측 방향에 대응하도록 네 개의 미러 및 렌즈로 구성되어, 노광부가 기판의 네측 방향에 각각 대응하는 네 개의 선광원을 갖도록 구성될 수 있다. In the present exemplary embodiment, the exposure part is configured such that the first reflection mirror 220, the second reflection mirror 230, and the lens 250 are configured in pairs to have a pair of line light sources, but the present invention is limited thereto. It doesn't happen. In another preferred embodiment, the first reflecting mirror 220, the second reflecting mirror 230, and the lens 250 are each composed of four mirrors and lenses so as to correspond to the four sides of the substrate, and the exposed portion is the four sides of the substrate. It can be configured to have four line light sources respectively corresponding to the.

앞서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 기판 엣지 노광 장치는 하나의 램프(130)를 이용하여 두 개의 선광원을 만들어 기판 양쪽의 엣지에 공급한 다. 일반적으로 고압 자외선 램프는 상당한 고가의 소모품인 바 본원 발명의 실시예에서는 하나의 광원으로 두개 이상의 선광원을 가질 수 있어 효율성 측면에서 우수한 효과가 있다. As described above, the substrate edge exposure apparatus according to an embodiment of the present invention makes two line light sources using one lamp 130 and supplies them to the edges of both sides of the substrate. In general, the high-pressure UV lamp is a very expensive consumable bar in the embodiment of the present invention can have two or more light sources as one light source has an excellent effect in terms of efficiency.

또한 본 발명의 한 실시예에 따른 기판 엣지 노광 장치는 종래의 노광 장치와 상이한 막대 형태의 자외선 램프(130)를 이용하고, 제1 반사 미러(220, 제2 반사 미러(230) 및 렌즈(250)를 이용하여 목적하는 선광원을 생성할 수 있으므로, 엣지를 노광하기 위해 기판을 회전하는 별도의 구동 장치 없이 기판의 엣지를 노광시킬 수 있다. In addition, the substrate edge exposure apparatus according to an embodiment of the present invention uses a UV lamp 130 having a rod shape different from that of a conventional exposure apparatus, and includes a first reflection mirror 220, a second reflection mirror 230, and a lens 250. Since the desired linear light source can be generated using the H, the edge of the substrate can be exposed without a separate driving device that rotates the substrate to expose the edge.

따라서 본 발명의 한 실시예에 따른 기판 엣지 노광 장치는 기존의 노광 장치와 연결되는 기판 반송 장치 상에 부착하여 이용될 수 있다. 이렇게 되면, 본 발명의 한 실시예에 따른 기판 엣지 노광 장치는 기판 반송 중의 짧은 시간 내에 기판의 엣지를 효과적으로 노광시켜 기판의 엣지 부분의 감광층을 충분히 경화시킬 수 있으므로 공정 시간을 현저하게 단축시킬 수 있다. Therefore, the substrate edge exposure apparatus according to an embodiment of the present invention may be attached to and used on a substrate transfer apparatus connected to an existing exposure apparatus. In this case, the substrate edge exposure apparatus according to an embodiment of the present invention can effectively shorten the photosensitive layer of the edge portion of the substrate by effectively exposing the edge of the substrate within a short time during substrate transfer, thereby significantly shortening the process time. have.

이와 같이 본 발명의 한 실시예에 따른 기판 엣지 노광 장치는 정밀한 선광원을 생성할 수 있는 바, 노광의 대상이 기판의 엣지로 한정될 필요는 없다. 따라서 본 발명의 한 실시예에 따른 기판 엣지 노광 장치는 슬릿 형태의 노광 장치로 응용될 수 있다. As described above, the substrate edge exposure apparatus according to the embodiment of the present invention can generate a precise line light source, and thus the object of exposure does not need to be limited to the edge of the substrate. Therefore, the substrate edge exposure apparatus according to an embodiment of the present invention can be applied as a slit type exposure apparatus.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 기판 엣지 노광 장치는 정밀한 선광 원을 제공할 수 있어 그에 따라 기판의 엣지 부분에 도포된 감광층을 깨끗하게 제거할 수 있어, 종래의 기판 노광 장치에서 필요한 엣지 감광층 제거 공정을 생략할 수 있다.As described above, the substrate edge exposure apparatus of the present invention can provide a precise linear light source and thereby can cleanly remove the photosensitive layer applied to the edge portion of the substrate, thereby providing the edge photosensitive layer required in the conventional substrate exposure apparatus. The removal process can be omitted.

또한, 본 발명의 기판 엣지 노광 장치를 이용하면, 광원을 선광원으로 변환할 수 있어, 별도의 기판의 회전 구동이나 광원의 이동 없이 기판의 엣지를 용이하게 노광할 수 있다. In addition, when the substrate edge exposure apparatus of the present invention is used, the light source can be converted into a linear light source, and the edge of the substrate can be easily exposed without the rotational driving of the separate substrate or the movement of the light source.

따라서, 본 발명의 기판 엣지 노광 장치는 대면적 기판의 엣지 부분에 대한 노광을 짧은 시간에 노광 공정을 끝낼 수 있으며, 기판의 회전 구동 또는 광원의 이동을 위한 별도의 장치가 필요 없으며, 종래의 기판의 반송 라인에 쉽게 장착이 가능하다. Therefore, the substrate edge exposure apparatus of the present invention can finish the exposure process in a short time to the exposure to the edge portion of the large area substrate, there is no need for a separate device for driving the rotation of the substrate or the movement of the light source, conventional substrate It can be easily mounted on the conveying line.

따라서, 본 발명의 기판 엣지 노광 장치를 사용하면, 대형 기판의 포토리소그라피 공정의 생산 시간을 단축하고 생산 공정을 현저하게 줄일 수 있다.Therefore, by using the substrate edge exposure apparatus of the present invention, it is possible to shorten the production time of the photolithography process of the large substrate and to significantly reduce the production process.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the range of.

Claims

delete

lamp;

A reflector reflecting light emitted from the lamp downward;

A first reflection mirror configured to change a path by reflecting light transmitted from the lamp and the reflection plate;

A second reflection mirror configured to change a path by reflecting light transmitted from the first reflection mirror; And

A slot plate having a slot through which at least a portion of the light transmitted from the second reflection mirror is passed;

Including;

The reflector is

An inner surface facing the lamp and reflecting light emitted from the lamp downward; And

An outer surface formed with a heat sink for dissipating heat radiated from the lamp to the outside;

Equipped with

The substrate edge exposure apparatus for transmitting light through the slot to the edge of the substrate positioned below the slot plate.

The method of claim 3,

And a chamber provided to include the lamp and the reflector therein and connected to an exhaust duct for exhausting heat emitted from the heat sink of the reflector to the outside.

delete

lamp;

A reflector reflecting light emitted from the lamp downward;

A second reflection mirror configured to change a path by reflecting light transmitted from the first reflection mirror;

A lens disposed between the second reflection mirror and the slot plate and configured to aggregate and transmit light transmitted from the second reflection mirror to the slot plate;

A shutter plate moving to the lower part of the lens to block light transmitted from the lens; And

A shutter driver for driving the shutter plate to move below the lens;

Including;