KR100821365B1 - 이음매 없는 플럭스 코어드 와이어 제조 방법 및 이에 의해제조된 용접용 와이어 - Google Patents

Abstract

본 발명은 고속으로 이음매없는 플럭스 코어드 와이어를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플럭스가 충진된 박판의 이음매 부분을 레이저를 이용하여 연속적으로 용접하여 이음매 부분이 보이지 않는 관 형태를 갖도록 한 플럭스 코어드 와이어의 제조방법에 관한 것이다.

상기한 본 발명은,

금속박판을 준비하는 단계;

상기 금속박판을 오므리는 단계;

상기 오므라진 금속박판에 플럭스를 충진하는 단계;

상기 플럭스가 충진된 박판이 둥근 단면을 갖도록 성형하는 단계;

둥글어진 박판의 이음매에 레이저빔을 조사하여 용접하되, 상기 레이저빔의 조사방향과 상기 성형된 박판의 진행 방향간의 사이각이 둔각을 이루도록 하는 단계;를 포함한다.

플럭스, 와이어, 제조방법, 박판, 레이저용접, 경사 조사, 레이저 빔

Description

이음매 없는 플럭스 코어드 와이어 제조 방법 및 이에 의해 제조된 용접용 와이어{Seamless Flux Cored Wire And Manufacturing Method thereof}

도1의 (a)는 본 발명에 따른 용접용 와이어 제조공정을 나타낸 개략도,

도1의 (b)는 그 제조공정에 따른 박판의 성형 형태를 나타낸 박판 단면도,

도2는 본 발명에서 박판의 이음매 부분의 용접이 이루어지는 산화방지용 쉴드박스를 보인 개략도,

도3은 본 발명에서 박판 이음매 부분에 레이저빔을 조사하는 것을 보인 개략도,

도4는 용접 속도에 따른 스트립 금속 표면의 비드 사진.

도5는 고속 용접시 키 홀 각도 변화의 측정 방법의 개념도.

도6은 용접속도에 따른 키 홀 각도 변화 그래프.

도7은 빔 조사 각도에 따른 키홀 용접부의 형상으로서,

(a)는 레이저빔의 조사각도 및 용접속도가 적합하지 못한 경우 용접부 표면에 생성되는 험핑비드를 보인 도면이고,

(b)는 본 발명에 따라 레이저빔의 조사각도와 용접속도가 적합한 경우 용접부 표면에 생성되는 비드를 보인 도면.

도 8은 본 발명에 따른 고속 키 홀 용접에서의 비드 표면 사진.

도 9는 용접속도 80m/분에서의 용입부 단면 사진.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 박판 4 : 플럭스

10 : 쉴드박스 40 : 레이저빔 광학장치

41 : 빔 확대경 42 : 마스크

43 : 집광렌즈 101 : 험핑 비드

102 : 양호한 비드 110 : 플럭스 코어드 와이어

본 발명은 플럭스 코어드 와이어(FWC)의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 플럭스가 충진된 박판의 이음매 부분을 레이저를 이용하여 연속적으로 용접하여 이음매 부분이 보이지 않는 관 형태를 갖도록 한 플럭스 코어드 와이어의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 직경이 작은 금속관을 제조할 때 사용되는 용접공정으로는 고주파 용접, 전기저항 용접, 플라즈마 용접 등이 있다.

이 중에서 고주파 용접의 경우, 플럭스와 같은 분말이 충진된 금속관을 용접 할 때 고주파 용접시 발생하는 전자력에 의해 플럭스 중의 자성 성분이 용융부에 함유되어 용접 결합의 원인이 된다. 즉, 종래의 고주파 용접에서는 상기한 용접부의 결함으로 인하여, 후 공정에서 용접된 관을 신선 또는 인발할 때 금속관의 직경이 줄어들면서 접합된 부분에 균열이 발생하는 문제점이 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 국제공개공보 WO91/19590호 등에서는 자력이 플럭스에 영향을 미치지 못하도록 여러 방법을 이용한 고주파 용접을 제안하고 있으나, 이러한 고주파 제조 방법은 장치 제작에 많은 비용이 들고 생산성이 높지 않다는 문제점이 있다.

또한, 전기저항 용접이나 플라즈마 용접의 경우에는 용접 속도가 현저히 느려 생산성이 떨어지는 문제가 있었으며, 생산성을 올리기 위해서 용접 속도를 올리게 되면 표면이 불규칙한 험핑 비드(humping bead), 언더컷 비드(undercut bead)가 발생하는 문제점이 있다.

뿐만 아니라, 상술한 바와 같은 종래의 용접방법으로 용접을 하게 되면, 제조하고자 하는 와이어가 더욱 더 작은 구경이 되면 될 수록 단선이 빈번하게 발생하는 문제가 있었으며, 충분하지 못한 용접속도로 인해서 생산성이 떨어지는 문제도 발생된다.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 그 목적은 레이저빔을 금속관의 이음매 부분에 수직 또는 경사지게 조사하여 용접부의 비드 표면이 양호하고 접합성이 우수하도록 하여 후 공정에서 신선 또는 인발을 하여도 용접부에 균열이 발생되지 않는 플럭스 코어드 와이어의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 레이저 빔을 경사 조사하는 방법을 이용하여 고속으로 용접이 가능토록 함으로써 용접표면이 매끄러우면서도 용접속도 증가에 따른 생산성이 개선되는 플럭스 코어드 와이어의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 일 측면으로서 본 발명은,

금속박판을 준비하는 단계;

상기 금속박판을 오므리는 단계;

상기 오므려진 금속박판에 플럭스를 충진하는 단계;

상기 플럭스가 충진된 박판이 둥근 단면을 갖도록 성형하는 단계;

상기 둥글게 성형된 박판의 이음매에 레이저 빔을 조사하여 용접하되, 상기 레이저빔의 조사방향과 상기 성형된 박판의 진행 방향간의 사이각이 직각 또는 둔각을 이루도록 하는 단계;를 포함하는 플럭스 코어드 와이어 제조방법을 제공한다.

바람직하게는, 상기 플럭스 코어드 와이어 제조방법은 상기 용접된 단면이 원형이 되도록 성형된 박판을 인발 또는 신선하는 단계;를 추가로 포함할 수 있다.

또한 바람직하게는, 상기 레이저 빔은 광섬유 레이저(fiber laser) 빔 또는원반 레이저(disk laser) 빔일 수 있다.

바람직하게는, 상기 레이저 빔의 에너지는 100 내지 500W이고, 레이저 조사부의 스폿 지름은 10 내지 50um일 수 있다.

또한 바람직하게는, 상기 레이저 빔의 조사방향과 상기 성형된 박판의 진행 방향간의 사이각은 90도 이상 140도 이하의 각도가 될 수 있다.

바람직하게는, 상기 박판은 3mm 이하의 두께를 가질 수 있다.

더욱 바람직하게는, 상기 박판의 두께는 100㎛ 내지 1.6mm일 수 있다.

바람직하게는, 상기 용접을 10 내지 100m/min의 속도로 실시할 수 있다.

다른 측면으로서 본 발명은,

100㎛ 내지 1.6mm 두께의 금속 박판을 준비하는 단계;

상기 금속 박판을 오므리는 단계;

상기 오므려진 박판에 플럭스을 충진하는 단계;

상기 플럭스가 충진된 박판이 둥근 단면을 갖도록 성형하는 단계;

상기 둥글게 성형된 박판의 이음매에 레이저 빔을 조사하여 용접하되, 상기 레이저빔의 에너지는 100 내지 500W가 되도록 하고, 상기 레이저 조사부의 스폿 지름 크기는 10 내지 50um가 되도록 하며, 상기 레이저 빔의 조사방향과 상기 성형된 박판의 진행방의 사이각은 직각 또는 둔각을 이루도록 하고, 상기 레이저 빔의 용접속도를 10 내지 100m/분이 되도록 하여 용접하는 단계;를 포함하는 플럭스 코어드 와이어 제조방법을 제공한다.

바람직하게는, 상기 제조방법은 상기 용접된 단면이 원형이 되도록 성형된 박판을 인발 또는 신선하는 단계;를 추가로 포함할 수 있다.

바람직하게는, 상기 레이저 빔은 광섬유 레이저(Fiber laser) 빔 또는 원반 레이저(Disk laser) 빔일 수 있다.

또 다른 측면으로서 본 발명은 전술한 제조방법에 의해 제조된 플럭스 코어드 와이어를 제공한다.

이하, 본 발명의 특징적인 구성을 첨부된 도면에 의거하여 보다 상세하게 설명한다.

도1에서 (a)는 본 발명에 따른 플럭스 코어드 와이어 제조공정을 나타낸 개략도이고, (b)는 그 제조공정에 따른 박판의 성형 형태를 나타낸 박판 단면도이며, 도2는 본 발명에서 박판의 이음매 부분의 용접이 이루어지는 산화방지용 쉴드박스를 보인 개략도이고, 도3은 본 발명에서 박판 이음매 부분에 레이저빔을 조사하는 것을 보인 개략도이고, 도4는 용접 속도에 따른 스트립 금속 표면의 비드 사진이며, 도5는 고속 용접시 키 홀 각도 변화의 측정 방법의 개념도이다. 또한, 도 6은 용접속도에 따른 키 홀 각도 변화 그래프이고, 도7은 빔 조사 각도에 따른 키홀 용접부의 형상으로서, (a)는 레이저빔의 조사각도 및 용접속도가 적합하지 못한 경우 용접부 표면에 생성되는 험핑비드를 보인 도면이고, (b)는 본 발명에 따라 레이저빔의 조사각도와 용접속도가 적합한 경우 용접부 표면에 생성되는 비드를 보인 도면이고, 도 8은 본 발명에 따른 고속 키 홀 용접에서의 비드 표면 사진이며, 도 9 는 용접속도 80m/분에서의 용입부 단면 사진이다.

본 발명에서 소구경의 관 즉, 와이어를 제조하는데 사용되는 박판에는 탄소강, 스테인리스강, 동합금, 니켈합금 등이 있으나, 반드시 여기에 국한되지 아니하고 와이어의 제조가 가능한 금속은 모두 적용될 수 있다.

도1에 도시된 바와 같이, 박판(1)이 감겨있는 코일(1a)은 세정장치(2)를 통과하면서 세정되어 박판(1)에 부착되어 있는 이물질이 제거된다.

이렇게 이물질이 제거된 박판(1)은 이후 성형롤러(3)를 통과하면서 내부에 플럭스(4)를 충진할 수 있도록 오므리는 성형이 가해지는데, 통상적으로 "U"자 형태로 성형되는 것이 바람직하다.

"U"자 형태로 성형된 금속은 플럭스 공급장치(4a)를 통과하면서 그 내부에 플럭스(4)가 채워지게 된다.

이와 같이 상기 박판(1)을 "U"자 형태로 오므리는 성형을 하는 것은 플럭스(4)를 충진하기 위한 것으로, 플럭스 충진이 가능하다면 반드시 "U"자형에 국한되지 않고 다른 모양 예를 들면 "V"자 형상으로 성형하는 것도 가능하다.

계속해서, 사이드롤러(5), 압연롤러 및 가이드롤러(6)를 통과하면서 단면이 대략적으로 둥글게 성형되고, 이렇게 둥글게 성형된 박판(1)의 끝단부가 서로 일정부분 겹치도록 한 후 쉴드박스(10)에서 그 이음매에 레이저빔을 조사하여 용접한다.

여기서, 박판의 단면이 원형이 되도록 성형하는 방법에는 크게 겹치기(Over Lap) 및 맞대기 형식이 있는데, 본 발명에서 제조하고자 하는 플럭스 코어드 와이어의 경우에는 박판의 끝단부가 서로 일정부분 겹치도록 하는 겹치기 형태로 제조되는 것이 바람직하지만, 반드시 여기에 국한되지 않고 맞대기 형식으로 제조해도 무방하다.

이와 같이 쉴드박스(10)에서 레이저빔을 통해 용접된 금속은 계속해서 압연롤러 및 신선 공정장치(20)를 통과하면서 직경이 축소되어 비로소 완전한 와이어(100) 형태가 되고, 최종적으로 도금장치(30)를 통과하면서 플럭스 코어드 와이어(110)가 제조되는 것이다.

한편, 상기 레이저빔을 조사하여 이루어지는 용접공정은 도2에 도시된 바와 같이 쉴드박스(10) 내부에서 이루어지는데, 이것은 레이저 용접시 산화를 방지하기 위해서이다.

상기 쉴드박스(10)의 일측에는 아르곤(Ar)이나 헬륨(He)과 같은 불활성 가스가 공급되기 위한 가스 주입구(11)가 마련되어 있다.

따라서, 상기 가스 주입구(11)에는 설명한 불활성 가스들이 주입되는데, 이들 가스들은 쉴드박스(10) 내부의 습기와 다른 불순물 원소들을 제거하는 역할을 하게 된다.

한편, 도3, 도 7(a) 및 도 7(b)를 참조하여 본 발명에 따른 제조방법에서 실시된 레이저 용접 방법에 대하여 설명한다.

도3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 레이저 용접은 레이저빔 광학장치(40)를 이용하여 박판(1)의 이음매 부분에 레이저빔을 조사하는 방법으로 용접이 이루어진다.

레이저빔 광학장치(40)는 도7(a) 및 도7(b)에 도시된 바와 같이, 빔 확대경(41), 마스크(42), 집광렌즈(43)로 구성되며 용접할 부분(이음매)을 향해서 레이저빔을 조사하는데, 단면이 원형이 되도록 성형된 박판(1)은 화살표 방향으로 이동된다.

여기서, 상기 레이저빔은 광섬유 레이저(Fiber Laser) 또는 원반 레이저(Disk Laser)인 것이 바람직하고, 조사되는 레이저빔의 에너지는 100 ~ 500W이고 레이저가 조사되는 곳의 스폿 지름은 10 ~ 50um인 것이 바람직하다.

상기 광섬유 레이저(fiber laser)는 집광성이 우수하여 10 ~ 50um의 스폿 크기를 얻을 수 있다. 즉, 고밀도 에너지를 얻을 수 있어 초고속 용접이 가능하고 용입부의 종횡비(aspect rate)가 높은 장점을 가진다.

또한, 원반 레이저(disk laser)의 경우는 여기 매질인 야그(YAG)를 디스크 형태로 만들고, 펌핑 소스(Pumping Source)로 효율이 높은 반도체 레이저를 사용함으로써 빔의 품질 면에서 광섬유 레이저와 근접해 있는 장점이 있다.

한편, 상기한 방법으로 용접을 하는 경우 용접부의 깊이가 용접부 상부의 폭(용접 비드의 폭)보다 깊어야 하는바, 따라서 레이저 키 홀 용접이 이루어지는 것이 바람직하다.

참고로, 레이저 키 홀 용접에서 키 홀이란, 레이저빔에 의해서 형성된 용융 풀의 표면에서 금속 입자들이 증발하면서 반발력에 의해 재료 내부에 홀이 형성되고, 홀 내부에서 레이저 빔의 다중 반사가 일어나 높은 에너지가 발생하여 용접이 가능해 지는 현상을 말한다.

또한, 레이저 용접은 용접속도를 10 ~ 100m/min으로 하여 도7(a) 및 도 7(b)에 도시된 바와 같이 레이저빔의 조사방향이 재료(성형된 박판)의 진행방향과 90도 이상의 각도를 갖는 것이 바람직하다. 다만 용접속도가 60m/min 이상의 고속이 되면 도시된 바와 같이 용접면이 울퉁불퉁해지는 험핑 비드(101)가 생성될 수 있다(험핑 비드는 후술하는 실시예 2에서 설명하기로 한다).

따라서, 용접 속도가 60m/min 이상의 고속으로 진행되는 경우에는 도7(b)에 보인 바와 같이 레이저빔의 조사방향과 재료의 진행방향간의 사이각이 90도를 초과하는 둔각이 되도록 조사하는 것이 바람직하다.

이때, 상기 레이저빔의 조사방향과 재료의 진행방향간의 사이각은 재료의 종류와, 두께 및 용접 속도에 따라 얼마든지 변경이 가능하다.

다만, 주로 박판에 쓰이는 두께인 3mm이하의 재료, 특히 용접용으로 주로 이용될 수 있도록 100㎛ ~ 1.6mm의 두께에 해당되는 재료, 더욱 자주 사용되는 0.8 ~ 1.6mm의 두께에 해당되는 재료를 고속 용접하는 경우에는 사이각이 90도 내지 140도가 되도록 하는 것이 바람직하다.

사이각이 90도 미만이 되도록 조사하면, 용접에서 다양한 결함이 발생되고, 사잇각이 140도가 넘게 되면 원활한 용접이 이루어지지 않는다.

이와 같이, 레이저빔을 기울여 조사하는 것은 양호한 키 홀 용접표면을 얻기 위해서이다.

[ 실시예 1]

실시예 1은 재료의 진행 방향에 수직한 방향으로 레이저를 조사하는 경우 용접 속도에 따른 금속 표면 비드 형성과 관련된 것으로서, 레이저 빔의 파워를 100W로 고정한 상태에서 100㎛ 두께의 STS304 박판에 대하여 용접속도를 달리하여 금속 표면 비드 형상을 측정하였다.

도 4(a)는 20m/분, (b)는 40m/분, (c)는 60m/분 속도로 용접한 경우의 스트립 금속 표면의 비드 사진으로서, 도4(a) 내지 도 4(c)에 나타난 바와 같이 60m/분의 속도에서는 양호한 비드가 형성됨을 확인할 수 있다. 그러나, 60m/분의 용접속도를 넘어서는 경우에는 불규칙한 비드(Bead)가 형성되었다.

따라서 재료의 진행 방향에 수직한 방향으로 레이저를 조사하는 경우 용접 속도는 60m/분 이하가 적합하다는 것을 확인할 수 있다.

[ 실시예 2]

실시예 2는 고속 용접시 레이저 조사방향에 따른 비드 형성에 관한 것이다.

도 5에 도시된 바와 같이, 집광렌즈(43)을 통해서 레이저가 조사되면 용접부에는 키 홀(K)이 형성된다. 상기 키 홀(K)은 용접 속도가 증가함에 따라 점차 경사 진 형태로 생성되고 점점 경사각(θ)이 증가한다.

즉, 용접 속도가 증가함에 따라 도5에서의 경사각(θ)값 및 경사각 측정용 길이(X)가 커지게 된다. 기울어진 형태로 형성되는 이유는 하기와 같다.

키 홀(K)은 용융 금속의 표면 장력과 금속의 증발 반발력 두 가지 힘의 균형에 의해 유지 되는데, 키 홀(K)의 직경이 줄어들었다 늘어났다 하면서 힘의 평형을 이루게 된다.

하지만 용접 속도가 증가 하게 되면 키 홀(K) 내부의 유동이 커지게 되어 용융 금속이 벽면에 저항을 받게 되면서 기울어진 형태로 키 홀(K)이 형성되는 것이다.

도 6은, 레이저 빔을 재료의 이동방향에 수직으로 조사하는 경우 용접 속도 변화에 따른 키 홀의 형성 각도(θ)을 도시한 그래프이다. 도5에서 제1 길이(B) 및 제2 길이(A)를 측정해서 "제1 길이(B) - 제2 길이(A) = 경사각 측정용 길이(X)"의관계식을 이용하여 경사각 측정용 길이(X) 값을 구하였다.

이때, 박판의 두께(H)를 알고 있으면, 박판의 두께(H)와 경사각 측정용 길이(X)의 비 값을 이용해서 경사각(θ)를 구할 수 있다.

본 실시예에서는 100um 두께의 SS304 박판을 사용하였으며, 1.8J/cm의 에너지를 가하였다.

도 6의 그래프를 참조하면, 속도가 60m/분 부근에서 18도 정도로 기울어진 {즉 도5의 경사각(θ)이 18도인 경우에 해당} 키 홀이 형성되고 그 이상의 속도에서는 험핑 비드(Humping Bead)가 발생하면서 키 홀의 각도는 작아지는 경향을 보였 다.

이러한 도6 과 같은 결과는 상기 실시예 1의 결과와 일치하는 것으로 재료의 진행 방향에 수직으로 레이저를 조사하는 경우 60m/분의 속도 이하의 속도가 적합한 속도임을 알 수 있다.

도 7(a)는 고속 용접 시에 레이저를 재료 진행 방향에 수직으로 조사했을 경우 생성되는 키 홀의 형상을 도시한 것으로서, 기울어진 형상의 키 홀로 인해서 험핑 비드(Humping Bead)가 형성되는 과정을 나타낸 것이다.

험핑 비드(101)가 생성되는 과정을 살펴보면, 레이저빔 광학장치(40)를 통해서 레이저빔이 용접부로 조사되면 키 홀이 생성되면서 용접이 진행되는데, 재료가 화살표 방향으로 고속진행하고 있으므로 키 홀은 도시된 바와 같이 경사진 형태로 생성된다.

재료가 점점 더 고속으로 이동함에 따라 키 홀 주위의 용융 금속의 흐름은 빨라지고 키 홀의 용융 금속은 점점 더 큰 저항을 받게 되는데, 이러한 저항을 해소하기 위해 키 홀 주위의 용융금속은 불규칙적으로 용융부로 분출되며 분출된 용융 금속으로 인해서 험핑 비드(101)가 생성되는 것이다.

이러한 원인에 의하여 험핑비드가 생성되는 바, 험핑 비드의 생성을 억제하기 위해서 도7(b)와 같이 처음부터 레이저빔의 조사각도를 경사지게 하면 키 홀 주위의 용융 금속 흐름이 자연스러워져 험핑 비드가 억제되고 용접부의 표면이 양호한 비드(102)가 생성되는 것이다.

도 7(b)는 재료의 진행 방향과 레이저 조사 방향이 둔각을 이루도록 하여 레이저를 조사하는 경우에 형성되는 키 홀의 형상을 나타낸 것이다.

레이저 빔 광학장치(40)를 레이저의 조사방향과 재료의 진행방향(화살표)의 사이각(A)이 둔각이 되도록 하여 레이저 빔을 용접부에 조사한다. 상기와 같이 조사하는 경우 키 홀(K)은 처음부터 경사지게 형성되므로 키 홀(K)주위의 용융 금속의 흐름이 자연스럽게 된다.

따라서 도7(b)에 나타난 것처럼, 용융 금속과 금속 벽면의 마찰이 줄어들게 되어 양호한 형태의 키 홀 용접부(102)가 얻어짐을 알 수 있다.

도 8은 레이저의 조사방향과 재료의 진행방향의 사이각(A)이 둔각이 되도록 하였을 때 고속 키 홀 용접에서 형성된 비드 사진으로, 도8(a)는 80m/분, 240W, 1.8J/cm, (b)는 90m/분, 270W, 1.8J/cm, (c)는 100m/분, 300W, 1.8J/cm 의 조건에서 형성된 비드의 사진이다.

표1는 본 실시예 2의 자세한 실험 조건을 나타낸 것이다.

속도(m/분)	레이저 빔 파워	입열량	실험재료	경사각(o)	두께
80	240W	1.8J/cm	STS304	110	300um
90	270W	1.8J/cm		110
100	300W	1.8J/cm		110

도 8을 참조하면, 용접속도가 100m/분인 경우에도 양호한 형상의 용접 비드가 형성됨을 알 수 있다.

도 9는 300um 두께의 STS304 박판을 80m/분의 속도로 용접한 경우의 용입부의 단면도이다. 용입부의 형상이 양호함을 알 수 있다.

상술한 바와 같은 본 발명에 의하면, 레이저빔을 이용하여 박판의 이음매 부분을 용접하여 외견상 이음매부분이 보이지 않으면서도 접합성이 우수한 와이어를 제조함으로써 신선, 인발 공정에서도 용접부에 결함이 발생하지 않고 품질이 우수한 와이어 제조가 가능한 장점이 있다.

특히, 용접속도가 고속인 경우에는 레이저빔을 경사 조사하는 방법을 이용하여 용접함으로써 용접 표면이 양호하면서도 생산성이 향상되는 특유의 효과가 있다.

Claims (15)

1. 금속박판을 준비하는 단계;

   상기 금속박판을 오므리는 단계;

   상기 오므려진 금속박판에 플럭스를 충진하는 단계;

   상기 플럭스가 충진된 박판이 둥근 단면을 갖도록 성형하는 단계;

   상기 둥글게 성형된 박판의 이음매에 레이저 빔을 조사하여 용접하되, 상기 레이저빔의 조사방향과 상기 성형된 박판의 진행 방향간의 사이각이 직각 또는 둔각을 이루도록 하는 단계;를 포함하는 플럭스 코어드 와이어 제조방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 용접된 단면이 원형이 되도록 성형된 박판을 인발 또는 신선하는 단계;를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 플럭스 코어드 와이어 제조방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 레이저 빔은 광섬유 레이저(fiber laser) 빔인 것을 특징으로 하는 플럭스 코어드 와이어 제조방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 레이저 빔은 원반 레이저(disk laser) 빔인 것을 특징으로 하는 플럭스 코어드 와이어 제조방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 레이저 빔의 에너지는 100 내지 500W이고, 레이저 조사부의 스폿 지름은 10 내지 50um인 것을 특징으로 하는 플럭스 코어드 와이어 제조방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 레이저 빔의 조사방향과 상기 성형된 박판의 진행 방향간의 사이각은 90도 이상 140도 이하의 각도가 되도록 하는 것을 특징으로 하는 플럭스 코어드 와이어 제조방법.
7. 제1항에 있어서, 상기 박판은 3mm 이하의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 플럭스 코어드 와이어 제조방법.
8. 제7항에 있어서, 상기 박판의 두께는 100㎛ 내지 1.6mm인 것을 특징으로 하는 플럭스 코어드 와이어 제조방법.
9. 제1항에 있어서, 상기 용접을 10 내지 100m/min의 속도로 실시하는 것을 특징으로 하는 플럭스 코어드 와이어 제조방법.
10. 제 1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 방법으로 제조된 플럭스 코어드 와이어.
11. 100㎛ 내지 1.6mm 두께의 금속 박판을 준비하는 단계;

    상기 금속 박판을 오므리는 단계;

    상기 오므려진 박판에 플럭스을 충진하는 단계;

    상기 플럭스가 충진된 박판이 둥근 단면을 갖도록 성형하는 단계;

    상기 둥글게 성형된 박판의 이음매에 레이저 빔을 조사하여 용접하되, 상기 레이저빔의 에너지는 100 내지 500W가 되도록 하고, 상기 레이저 조사부의 스폿 지름 크기는 10 내지 50um가 되도록 하며, 상기 레이저 빔의 조사방향과 상기 성형된 박판의 진행방의 사이각은 직각 또는 둔각을 이루도록 하고, 상기 레이저 빔의 용접속도를 10 내지 100m/분이 되도록 하여 용접하는 단계;를 포함하는 플럭스 코어드 와이어 제조방법.
12. 제 11항에 있어서, 상기 용접된 단면이 원형이 되도록 성형된 박판을 인발 또는 신선하는 단계;를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 플럭스 코어드 와이어 제조방법.
13. 제 11항에 있어서, 상기 레이저 빔은 광섬유 레이저(Fiber laser) 빔인 것을 특징으로 하는 플럭스 코어드 와이어 제조방법.
14. 제 11항에 있어서, 상기 레이저 빔은 원반 레이저(Disk laser) 빔인 것을 특징으로 하는 플럭스 코어드 와이어 제조방법.
15. 제11항 내지 제14항 중 어느 한 항의 방법으로 제조된 플럭스 코어드 와이어.

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