KR100815104B1 - The method for manufacturing of a structure using copper foil - Google Patents
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Abstract
Description
도 1 은 본 발명에 따른 동박테이프를 이용한 구조물 선로 제조장치에 관한 구성도. 1 is a block diagram of a structure track manufacturing apparatus using a copper foil tape according to the present invention.
도 2 는 본 발명에 따른 동박테이프를 이용한 구조물 선로 제조방법에 관한 전체 흐름도. Figure 2 is an overall flow diagram of a method for manufacturing a structure track using a copper foil tape according to the present invention.
도 3 은 본 발명에 따른 동박테이프의 접착면을 보여주는 일예시도. Figure 3 is an exemplary view showing the adhesive surface of the copper foil tape according to the present invention.
도 4 는 본 발명에 따른 패턴의 식각 공정 후 패턴의 형상을 보여주는 일예시도. Figure 4 is an exemplary view showing the shape of the pattern after the etching process of the pattern according to the present invention.
도 5 는 본 발명에 따른 패턴의 표면에 접착성 테이프를 부착한 모습을 보여주는 일예시도. 5 is an exemplary view showing a state that the adhesive tape attached to the surface of the pattern according to the present invention.
도 6 은 본 발명에 따른 삼차원 구조물에 부착된 패턴을 보여주는 일예시도. 6 is an exemplary view showing a pattern attached to a three-dimensional structure in accordance with the present invention.
도 7 은 본 발명에 따른 평면 구조물에 부착된 패턴을 보여주는 일예시도. 7 is an exemplary view showing a pattern attached to a planar structure according to the present invention.
** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **
100: 동박테이프를 이용한 구조물 선로 제조장치100: structure track manufacturing apparatus using copper foil tape
110: 가공장치 120: 인쇄장치110: processing apparatus 120: printing apparatus
130: 건조장치 140: 식각장치130: drying apparatus 140: etching apparatus
150: 도료 제거장치 160: 부착장치150: paint removal device 160: attachment device
170: 재단장치170: cutting device
본 발명은 안테나의 유전체를 비롯한 구조물에 부착되는 선로를 제조할 수 있도록 하는 기술적 사상을 구체화한 것으로서, 더욱 상세하게는 소정 패턴이 인쇄된 동박테이프에 식각기법을 적용하여 패턴을 가공함으로써 얇은 선로의 구성이 가능하며, 구조물의 형상에 관계없이 손쉽게 부착할 수 있도록 선로를 제조하는 방법에 관한 것이다. The present invention embodies the technical idea of manufacturing a line attached to a structure including a dielectric of an antenna, and more specifically, by applying an etching technique to a copper foil tape on which a predetermined pattern is printed, the pattern is processed to obtain a thin line. It is possible to configure, and to a method for manufacturing a track to be easily attached regardless of the shape of the structure.
최근 안테나의 유전체 등에 적용되는 삼차원 구조물 형식을 갖는 회로기판에 대한 관심이 높아지고 있다. 삼차원 구조물의 경우 평면형에서 나타나지 않는 특성을 갖게 되는 바, 이러한 특성을 활용하고자 하는 사용자들 또한 많아지는 추세이다. Recently, interest in circuit boards having a three-dimensional structure type applied to dielectrics of antennas is increasing. In the case of the three-dimensional structure has a characteristic that does not appear in the planar form, there is a trend that more users want to use this characteristic.
한편 삼차원 구조물에 선로를 설치하는 방법으로, PCB 적층을 이용한 프린트 방법과 실크스크린을 이용한 전사방법이 있다. On the other hand, as a method for installing a track in a three-dimensional structure, there are a printing method using a PCB laminate and a transfer method using a silk screen.
그러나, PCB 적층을 이용한 프린트 방법의 경우, 비교적 많은 비용이 소요되 며 설계한 선로를 그대로 나타내는 것에 대한 어려움이 따른다. 또한 실크스크린을 이용한 전사방법의 경우 삼차원 구조물에 대한 전사 공정자체가 복잡하여 얇은 선로 또는 각진 부분을 전사하기에는 무리가 있다. However, in the case of the printing method using the PCB stacking, it is relatively expensive and there is a difficulty in displaying the designed line as it is. In addition, in the case of the silk screen transfer method, the transfer process itself for the three-dimensional structure is complicated, so it is difficult to transfer a thin line or an angled portion.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로서, 소정 패턴이 인쇄된 동박테이프에 식각기법을 적용하여 패턴을 가공함으로써 비틀림없이 얇은 선로를 구성할 수 있으며, 구조물의 형상에 관계없이 손쉽게 부착할 수 있도록 선로를 제조하는 방법을 제공함에 그 특징적인 목적이 있다. The present invention has been made to solve the above problems, by applying an etching technique to a copper foil tape printed a predetermined pattern to process a pattern to form a thin line without twisting, easy to attach regardless of the shape of the structure Its characteristic purpose is to provide a method of manufacturing a track so that it can be done.
본 발명은 동박테이프를 이용한 구조물 선로 제조방법에 관한 것으로서, (a) 상기 동박테이프에 소정 패턴을 인쇄하는 공정; (b) 상기 패턴의 상부를 식각하는 공정; (c) 상기 패턴의 표면에 묻어있는 도료를 제거하는 공정; (d) 상기 패턴의 표면에 접착성 테이프를 부착하는 공정; 및 (e) 상기 패턴을 재단하는 공정; 을 포함하여 이루어진다. The present invention relates to a method for manufacturing a structure track using copper foil tape, the method comprising: (a) printing a predetermined pattern on the copper foil tape; (b) etching the upper portion of the pattern; (c) removing the paint on the surface of the pattern; (d) attaching an adhesive tape to the surface of the pattern; And (e) cutting the pattern; It is made, including.
바람직하게 상기 (a) 공정 이전에, 상기 동박테이프 표면의 불순물을 제거하는 공정; 을 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Preferably, the step of removing impurities on the surface of the copper foil tape before the step (a); It characterized in that it further comprises.
그리고 바람직하게 상기 (a) 공정 이후에, 상기 동박테이프에 인쇄되어진 제제를 건조하는 공정; 을 더 포함하는 것을 특징으로 한다. And preferably, drying the preparation printed on the copper foil tape after the step (a); It characterized in that it further comprises.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.
도 1 은 본 발명에 따른 동박테이프를 이용한 구조물의 선로 제조장치(이하, '제조장치')(100)를 개념적으로 도시한 구성도로서, 이하에서는 그 언급을 생략하겠으나, 모든 처리공정은 초음파 세척을 통해 동박테이프 표면의 불순물을 제거하는 가공장치(110)와, 동박테이프 표면에 소정 패턴을 인쇄하는 인쇄장치(120)와, 열풍기를 이용하여 인쇄된 제제를 건조하는 건조장치(130)와, 패턴의 상부를 금속부식제를 이용하여 습식 식각하는 식각장치(140)와, 아세톤 및 알코올과 같은 용해성 액체를 분사하여 패턴의 표면에 묻어있는 도료를 제거하는 도료 제거장치(150)와, 라미네이터(laminator) 롤러를 이용하여 상기 패턴 표면에 접착성 테이프를 부착하는 부착장치(160), 및 플로터(plotter)를 이용하여 상기 패턴을 재단하는 재단장치(170)에 의해 수행되는 것으로 이해하는 것이 바람직하다. Figure 1 is a schematic diagram showing a schematic diagram of a device for manufacturing a track using a copper foil tape according to the present invention (hereinafter, referred to as 'manufacture apparatus') 100, the description will be omitted below, but all treatment processes are ultrasonic cleaning A processing apparatus 110 for removing impurities from the surface of the copper foil tape through the printing apparatus, a printing apparatus 120 for printing a predetermined pattern on the surface of the copper foil tape, a drying apparatus 130 for drying the printed formulation using a hot air fan, Etching apparatus 140 for wet etching the upper portion of the pattern using a metal corrosion agent, Paint removing apparatus 150 for spraying a soluble liquid such as acetone and alcohol to remove the paint on the surface of the pattern, Laminator (laminator) Is performed by an attachment device 160 for attaching an adhesive tape to the pattern surface using a roller, and a cutting device 170 for cutting the pattern using a plotter. It is preferable to.
본 발명의 특징적인 일 양상에 따른 동박테이프를 이용한 구조물 선로 제조방법에 관하여 도 2 내지 도 7 을 참조하여 설명하면 다음과 같다. Referring to Figures 2 to 7 with respect to the structure track manufacturing method using a copper foil tape according to an aspect of the present invention.
먼저, 동박테이프 표면의 불순물을 제거하는 공정을 수행한다(S10).First, a process of removing impurities on the surface of copper foil tape is performed (S10).
이후, 동박테이프에 소정 패턴을 인쇄하는 공정을 수행한다(S110). 일반적인 동박테이프는 도 3 에 도시된 바와 같이, 그 뒷면에 점착되어 있는 부착재가 전도성 물질로 되어 있는 바, 동박테이프가 부착된 면은 전기적으로 등전위를 갖게 된다. 따라서, 납땜 및 물리·화학적인 연결이 필요치 않다. Thereafter, a process of printing a predetermined pattern on the copper foil tape is performed (S110). As shown in FIG. 3, a general copper foil tape is formed of a conductive material, and the surface on which the copper foil tape is attached has an equipotential. Therefore, soldering and physical and chemical connection are not necessary.
본 실시예에서, 인쇄대상을 동박테이프로 설정하겠으나, 유형기판의 형태를 갖는 플라스틱 등으로 설정가능하다. 또한, 패턴 인쇄방법을 실크스크린을 이용하는 것으로 설정하겠으나, 인쇄대상에 Positive 감광막(PR:photoresist)을 증착하고 포토마스크(photomask)를 마련하여 패턴을 형성하는 방법으로 설정 가능하다. 이때, 실크스크린을 이용할 경우 동박테이프에 도포되는 잉크(제제)는 방수성이 강하며, 열화되지 않는 제제여야 한다. In this embodiment, the printing object is set to copper foil tape, but it can be set to plastic or the like having a type substrate. In addition, the pattern printing method will be set to use a silk screen, but it is possible to set it as a method of forming a pattern by depositing a positive photoresist (PR) on a print object and providing a photomask. In this case, when the silk screen is used, the ink (formulation) applied to the copper foil tape should have a strong waterproofing property and not degraded.
여기서, 제S110 공정 이후에, 상기 동박테이프에 인쇄되어진 제제를 건조하는 공정(S20)이 실행되어야 함은 자명하다. Here, after the step S110, it is obvious that the step (S20) of drying the formulation printed on the copper foil tape should be performed.
다음으로, 상기 패턴의 상부를 염화제이철(FeCl2) 등의 금속부식제를 이용하여 습식 식각하는 공정(S120)을 수행하는 바, 식각 공정 후 도 4 에 도시된 바와 같이 식각된 패턴을 나타낼 수 있다.Next, a wet etching process (S120) is performed on the upper portion of the pattern using a metal corrosion agent such as ferric chloride (FeCl 2 ), and the etching pattern may be represented as shown in FIG. 4 after the etching process. .
본 실시예에서, 제S120 공정을 화학약품을 이용한 습식 식각방법으로 설정하겠으나, 이온 가속에 반응성을 사용하는 반응성 이온식각(RIE)으로 설정 가능하다. In the present embodiment, the S120 process may be set by a wet etching method using chemicals, but may be set by reactive ion etching (RIE) using reactivity for ion acceleration.
이후, 상기 패턴의 표면에 묻어있는 도료를 제거하는 공정을 수행한다(S130).Thereafter, the process of removing the paint on the surface of the pattern is performed (S130).
다음으로, 식각되어진 패턴의 추출이 용이하도록 라미네이터(laminator) 롤러를 통해 패턴의 상부에 접착성 테이프를 부착하는 공정을 수행한다(S140). 이에 따라 패턴의 상부에 접착성 테이프가 부착된 모습은 도 5 에 도시된 바와 같다. Next, the adhesive tape is attached to the upper portion of the pattern through a laminator roller to facilitate extraction of the etched pattern (S140). Accordingly, the adhesive tape is attached to the upper portion of the pattern as shown in FIG.
그리고, 상기 패턴을 재단하는 공정을 수행한다(S150).Then, a process of cutting the pattern is performed (S150).
이후, 모든 공정이 완료된 상태에서 패턴의 표면에 부착된 접착성 테이프를 떼어냄으로써, 도 6 및 도 7 에 도시된 바와 같이, 원하는 삼차원 구조물 또는 평면 구조물에 손쉽게 부착할 수 있다. Then, by removing the adhesive tape attached to the surface of the pattern in a state where all processes are completed, it can be easily attached to the desired three-dimensional structure or planar structure, as shown in Figs.
이상으로 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 설명하고 도시하였지만, 본 발명은 이와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용에만 국한되는 것이 아니며, 기술적 사상의 범주를 일탈함이 없이 본 발명에 대해 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 그러한 모든 적절한 변경 및 수정과 균등물들도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주되어야 할 것이다. As described above and described with reference to a preferred embodiment for illustrating the technical idea of the present invention, the present invention is not limited to the configuration and operation as shown and described as described above, it is a deviation from the scope of the technical idea It will be understood by those skilled in the art that many modifications and variations can be made to the invention without departing from the scope of the invention. Accordingly, all such suitable changes and modifications and equivalents should be considered to be within the scope of the present invention.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 소정 패턴이 인쇄된 동박테이프에 식각기법을 적용하여 패턴을 가공함으로써 비틀림없이 얇은 선로를 구성할 수 있으며 구조물의 형상에 관계없이 손쉽게 부착할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention as described above, by applying an etching technique to a copper foil tape printed a predetermined pattern can be formed by a thin line without twisting, and can be easily attached regardless of the shape of the structure.
그리고 본 발명에 따르면, 기계화 공정에 쉽게 적용하여 대량 생산이 가능함으로써, 공정의 소요시간 및 비용을 절감할 수 있는 효과도 있다. In addition, according to the present invention, it is easy to apply to the mechanization process, so that mass production is possible, so that the time and cost of the process can be reduced.
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|---|---|---|---|---|
| JPS5830207A (en) | 1981-08-18 | 1983-02-22 | Sanyo Electric Co Ltd | Production of microstrip line |
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2007
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Patent Citations (1)
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