KR100813596B1 - 프로브 카드용 프로브 - Google Patents

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전병희
강대철
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주식회사 엔아이씨테크
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Abstract

본 발명은 반도체 소자, 평면디스플레이 등 피검사체의 전기적 특성을 테스트하기 위한 프로브 카드용 프로브를 개시한다. 본 발명의 프로브는 수직아암부와, 수직아암부의 하단으로부터 슬롯들에 수평하게 결합되도록 연장되어 있는 수평아암부와, 패드들 각각에 접속할 수 있도록 수직아암부의 상단에 형성되어 있는 접속단자부와, 피검사체의 패드들 각각에 접속할 수 있도록 수평아암부의 말단에 형성되어 있는 접촉단자부로 구성된다. 절연성을 갖는 서포터의 슬롯들에 프로브들이 각각 결합되는 구조에 의하여 간편하고 정확하게 조립할 수 있으므로, 생산비가 절감되고, 생산성이 크게 향상된다. 또한, 프로브들이 피검사체와 인쇄회로기판에 정확하게 접속되어 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.

Description

프로브 카드용 프로브{PROBE FOR PROBE CARD}
도 1은 본 발명에 따른 프로브가 적용되어 있는 프로브 카드의 일례를 분리하여 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 프로브가 적용되어 있는 프로브 조립체의 구성을 부분적으로 나타낸 사시도,
도 3은 본 발명에 따른 프로브 조립체의 구성을 나타낸 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 프로브의 구성을 나타낸 정면도이다.
♣도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣
100: 프로브 카드 110: 인쇄회로기판
112: 패드 120: 스티프너
130: 프로브 조립체 140: 서포터
142a, 142b: 뱅크 144: 채널
146: 슬롯 150: 프로브
152: 수직아암부 154: 수평아암부
156: 접속단자부 158: 접촉단자부
160: 제1 릴리프 162: 제1 힌지부
164: 보강부 166: 제2 릴리프
168: 제2 힌지부 170: 절연수지
180: 서포트링 190: 가드
본 발명은 프로브 카드용 프로브에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 소자, 평면디스플레이 등 피검사체의 전기적 특성을 테스트하기 위한 프로브 카드용 프로브에 관한 것이다.
반도체 소자는 웨이퍼(Wafer)의 제조에서부터 웨이퍼의 테스트, 다이(Die)의 패키징(Packaging) 등 많은 공정을 통하여 제조하고 있다. 웨이퍼의 테스트는 반도체 소자의 전기적 특성을 테스트하기 위한 이른 바 전기적 다이 소팅 테스트(Electrical Die Sorting Test)이다. 전기적 다이 소팅 테스트는 반도체 소자의 패드(Pad)들에 프로브 카드의 프로브들을 접촉하여 전기신호를 입출력함으로써 반도체 소자를 양품과 불량품으로 분류한다. 프로브 카드는 반도체 소자의 테스트 이외에도 TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Drystal Display), PDP(Plasma Display Panel), OEL(Organic ElectroLuminescence) 등 평면디스플레이(Flat Display)의 셀(Cell) 공정에서 테이터/게이트 라인(Data/Gate Line)의 테스트에 사용되고 있다.
프로브 카드는 크게 테스트하기 위한 웨이퍼의 패드들과 직접 접촉되는 복수의 프로브들, 프로브들을 지지하는 서포터(Support), 테스터(Tester)의 테스트 헤 드(Test Head)와 프로브들 사이의 전기신호를 전달하는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)으로 구성되어 있다. 이러한 프로브 카드의 프로브들과 인쇄회로기판 사이에는 스페이스 트랜스포머(Space Transformer)와 인터포저(Interposer)가 구비되기도 한다. 스페이스 트랜스포머는 복수의 프로브들을 미세한 피치(Pitch)로 배열할 수 있도록 구성되어 있다. 인터포저는 인쇄회로기판과 스페이스 트랜스포머 사이에서 전기 신호를 전달하고, 프로브 카드의 평탄도를 유지하도록 구성되어 있다.
미국특허공보 제7,150,095호, 제7,138,812호 등 많은 문헌의 프로브 카드에는 인쇄회로기판에 니들 타입(Needle Type) 프로브들이 접속되어 있는 기술이 개시되어 있다. 이 특허 문헌들의 프로브 카드는 인쇄회로기판에 프로브들을 지지하기 위한 서포터가 장착되어 있다. 프로브들은 절연수지(Insulative Resin), 예를 들어 에폭시수지(Epoxy Resin)의 몰딩(Molding)에 의하여 서포터에 고정되어 있으며 솔더링(Soldering)에 의하여 인쇄회로기판에 접속되어 있다.
그러나 상기한 특허 문헌들의 프로브 카드를 포함하는 종래기술의 프로브 카드에 있어서 서포터에 프로브들을 고정하기 위하여 작업자는 수작업에 의하여 프로브들의 위치를 결정할 수 있는 지그(Jig)를 사용하여 서포터에 프로브들을 정렬한 후, 프로브들의 고정과 접속을 위하여 에폭시수지의 몰딩과 솔더링을 실시해야 하므로, 생산성이 크게 저하되고, 프로브들의 평탄도를 조절하기 매우 곤란한 문제가 있다. 특히, 프로브들 중 어느 하나의 프로브가 불량한 경우, 에폭시수지의 몰딩과 솔더링되어 있는 프로브의 수리가 불가능하기 때문에 프로브 카드 전체를 교체해야 하는 문제가 있다. 프로브들은 단락의 방지를 위하여 절연수지에 의하여 개별적으로 피복해야 하므로, 생산비가 상승되고, 생산성이 저하되는 문제가 있다.
한편, 반도체 소자의 고밀도화 추세에 기인하여 패드들의 피치(Pitch)는 70~80㎛으로 점차 미세화되어 제작되고 있으며, 패턴들의 미세화 추세는 빠르게 진행되고 있다. 니들 타입의 프로브들은 전기전도도와 강성을 고려하여 직경 80~100㎛의 텅스텐을 소재로 제작되고 있으므로, 니들 타입의 프로브들에 의하여 피치 70~80㎛의 패드들을 테스트하기 위해서는 프로브들을 2~3단의 적층구조로 배열하여 프로브 카드를 제작하고 있다. 그러나 프로브들의 적층을 위하여 에폭시수지를 약 120℃의 고온에서 프로브들의 층수에 따라 2번 이상 소성해야 하며, 에폭시수지의 소성 시 인쇄회로기판, 서포터 등에 열변형이 발생되어 프로브 카드의 평탄도와 신뢰성이 저하되는 문제가 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술의 여러 가지 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 절연성을 갖는 서포터의 슬롯들에 프로브들이 각각 결합되는 구조에 의하여 간편하고 정확하게 조립할 수 있으므로, 생산비가 절감되고, 생산성이 크게 향상되는 프로브 카드용 프로브를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 프로브들이 피검사체와 인쇄회로기판에 정확하게 접속되어 신뢰성이 향상되는 프로브 카드용 프로브를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 프로브들의 접속단자부가 스프링 구조의 기구적인 접촉에 의하여 인쇄회로기판의 패드에 접속되는 프로브 카드용 프로브를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 피검사체의 패드들과 탄성변형에 의하여 접촉되는 프로브들의 접촉단자부의 소성변형이 방지되어 수명이 보장되는 프로브 카드용 프로브를 제공함에 있다.
이와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 피검사체의 패드에 접촉되어 전기신호를 전달하는 프로브 카드용 프로브에 있어서, 수직아암부와; 수직아암부의 하단으로부터 슬롯들에 수평하게 결합되도록 연장되어 있는 수평아암부와; 패드들 각각에 접속할 수 있도록 수직아암부의 상단에 형성되어 있는 접속단자부와; 피검사체의 패드들 각각에 접속할 수 있도록 수평아암부의 말단에 형성되어 있는 접촉단자부로 이루어지는 프로브 카드용 프로브에 있다.
또한, 수직 및 수평아암부가 만나는 구석에는 제1 릴리프의 형성에 의하여 탄성을 갖는 제1 힌지부가 형성되어 있으며, 수평아암부와 접촉되는 서포터와의 면적이 감소되도록 수평아암부의 상단 중앙에 절취홈부가 형성되어 있고, 접속단자부는 수직아암부의 말단으로부터 연장되어 있으며 탄성을 갖는 스프링과 스프링의 말단에 형성되어 있는 제1 단자로 구성되어 있고, 접촉단자부는 수평아암부의 말단으로부터 가늘고 길게 연장되어 있는 텐션아암과 텐션아암의 말단에 형성되어 있는 제2 단자로 구성되어 있는 것에 있다.
본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들과 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이 다.
이하, 본 발명에 따른 프로브 카드용 프로브에 대한 바람직한 실시예들을 첨부된 도면들에 의거하여 상세하게 설명한다.
먼저, 도 1에는 본 발명의 프로브가 적용되어 있는 프로브 카드의 일례가 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 프로브 카드(100)는 인쇄회로기판(110), 스티프너(Stiffener: 120)와 복수의 프로브 조립체(Probe Assembly: 130)들로 구성되어 있다. 인쇄회로기판(110)은 공지의 포고블록(Pogo Block)과 퍼포먼스보드유닛(Performance Board Unit)에 의하여 테스터의 테스트 헤드와 접속되어 있다. 인쇄회로기판(110)의 하면에 복수의 패드(Through hole: 112)들이 형성되어 있다. 스티프너(120)는 인쇄회로기판(110)의 상면에 장착되어 인쇄회로기판(110)의 강성을 보강하고 평탄도를 유지한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 프로브 조립체(130)들은 인쇄회로기판(110)의 하면에 장착되어 있는 서포터(140)와 서포터(140)에 고정되어 있는 복수의 프로브(150)들로 구성되어 있다. 서포터(140)는 절연성을 갖는 소재, 예를 들어 세라믹으로 구성될 수 있으며, 세라믹은 지르코니아(Zirconia, ZrO2)로 구성될 수 있다.
서포터(140)의 하면 양측에 한 쌍의 뱅크(Bank: 142a, 142b)들이 길이 방향을 따라 형성되어 있으며 뱅크(142a, 142b)들 사이에 채널(Channel: 144)이 형성되어 있다. 서포터(140)에는 그 양측면과 뱅크(142a, 142b)를 연결하도록 폭 방향을 따라 복수의 슬롯(Slot: 146)들이 형성되어 있다. 서포터(140)의 양단에 한 쌍의 나사구멍(148)들이 형성되어 있다. 한 쌍의 나사(114)들은 인쇄회로기판(110)을 관통하여 나사구멍(148)들에 체결된다. 서포터(140)는 나사(114)들의 체결에 의하여 인쇄회로기판(110)의 하면에 견고하게 고정된다. 도 1에 서포터(140)는 길이가 긴 막대형으로 구성되어 있는 것이 도시되어 있으나, 서포터(140)의 폭과 길이는 필요에 따라 적절하게 변경될 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 프로브(150)들은 서포터(140)의 슬롯(146)들 각각에 장착되어 있다. 프로브(150)들의 일단은 인쇄회로기판(110)에 접속되어 있으며 타단은 웨이퍼, 평면디스플레이 등 피검사체(2)의 패드(4)들에 접촉되어 전기 신호를 입출력한다. 프로브(150)들은 수직아암부(152)와, 이 수직아암부(152)의 하단으로부터 직교하도록 연장되어 있는 수평아암부(154)와, 수직아암부(152)의 상단에 형성되어 있는 접속단자부(156)와, 수평아암부(154)의 말단에 형성되어 있는 접촉단자부(158)로 구성되어 있다.
수직 및 수평아암부(152, 154)는 서포터(140)의 슬롯(146)들 각각에 끼워져 고정되어 있다. 수평아암부(154)의 상단 중앙에 절취홈부(154a)가 형성되어 있다. 절취홈부(154)에 의해서는 수평아암부(154)의 상단 양측이 슬롯(146)들이 형성되어 있는 서포터(140)의 하면과 접촉되므로, 서포터(140)와 수평아암부(154)가 서로 접촉되는 면적이 감소되어 슬롯(146)들과 수평아암부(154)들의 가공오차로 인한 조립오차가 최소화된다.
수직 및 수평아암부(152, 154)가 만나는 구석에는 제1 릴리프(Relief: 160)의 형성에 의하여 탄성을 갖는 제1 힌지부(Hinge Portion: 162)가 형성되어 있다. 접속단자부(156)는 서포터(140)의 슬롯(146)들 밖으로 노출되어 있으며 인쇄회로기판(110)의 패드(112)들 각각에 접속되어 있다. 접속단자부(156)는 수직아암부(152)의 말단으로부터 연장되어 있으며 탄성을 갖는 스프링(156a)과, 스프링(156b)의 말단에 형성되어 있고 인쇄회로기판(110)의 패드(112)들 각각에 접속되는 제1 단자(156b)로 구성되어 있다.
접촉단자부(158)는 수평아암부(154)의 말단으로부터 연장되어 있으며 가늘고 길게 형성되어 탄성을 갖는 텐션아암(Tension bar: 158a)과, 피검사체(2)의 패드(4)들 각각에 접촉할 수 있도록 텐션아암(158a)의 말단에 형성되어 있는 제2 단자(158b)로 구성되어 있다. 접촉단자부(158)의 텐션아암(158a)은 보강부(164)에 의하여 강성이 보강되어 있다. 보강부(164)는 수평아암부(154)의 말단에 수직하게 연장되어 있는 수직연장부(164a)와, 텐션아암(158a)의 상단 중앙과 수직연장부(164a)의 상단을 연결하는 연결아암(164b)으로 구성되어 있다. 수평아암부(154), 텐션아암(158a)과 연결아암(164b)은 프로브(150)들 각각의 측면에서 볼 때 삼각형을 이루고 있다. 수평아암부(154)와 수직연장부(164a)가 만나는 구석에는 제2 릴리프(166)의 형성에 의하여 탄성을 갖는 제2 힌지부(168)가 형성되어 있다. 프로브(150)들의 수직 및 수평아암부(152, 154)는 절연수지(170)를 매개로 서포터(140)의 슬롯(146)들 각각에 견고하게 고정된다. 절연수지(170)는 에폭시수지로 구성될 수 있다.
프로브 카드(110)는 프로브 조립체(130)들의 서포터(140)를 보호할 수 있도록 수용하는 서포트링(Supporting: 180)과 복수의 가드(Guard: 190)들을 구비한다. 서포트링(180)은 인쇄회로기판(110)의 하면에 복수의 나사(182)들의 체결에 의하여 장착되어 있으며, 서포트링(180)의 중앙에는 서포터(140)를 수용하는 스페이스(Space: 184)가 형성되어 있다. 가드(190)들은 서포트링(180)의 하면에 서포터(140)들의 측방을 둘러싸도록 복수의 나사(192)들의 체결에 의하여 장착되어 있다. 도 1에 가드(190)들은 4개의 서포트바(Support Bar)들이 사각형을 이루도록 구성되어 있는 것이 도시되어 있으나, 가드(190)들은 서포터(140)의 주위를 둘러싸는 사각 프레임으로 구성될 수 있다.
인쇄회로기판(110)과 프로브(150)들 사이에는 공지의 스페이스 트랜스포머(Space Transformer)와 인터포저(Interposer)가 구비될 수 있다. 스페이스 트랜스포머는 복수의 프로브들을 미세한 피치(Pitch)로 배열할 수 있도록 구성되어 있으며, 스페이스 트랜스포머는 다층인쇄회로기판(Multi-layer Printed Circuit Board)으로 구성될 수 있다. 인터포저는 인쇄회로기판과 스페이스 트랜스포머 사이에서 전기 신호를 전달하고, 프로브 카드의 평탄도를 유지하도록 구성되어 있다.
지금부터는, 이와 같은 구성을 갖는 본 발명에 따른 프로브 카드용 프로브에 대한 작용을 설명한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 작업자는 프로브 조립체(130)들의 서포터(140)와 프로브(150)들의 조립을 위하여 서포터(140)의 슬롯(146)들 각각에 프로브(150)들의 수직 및 수평아암부(152, 154)를 대응하는 관계로 끼워 고정한다. 이때, 작업자는 서포터(140)의 채널(144)에 프로브(150)들의 접촉단자부(158)를 위치시키고, 프로브(150)들의 접속단자부(156)는 서포터(140)의 상방으로 노출시킨다.
프로브(150)들의 수직 및 수평아암부(152, 154)는 절연수지(170)에 의하여 서포터(140)의 슬롯(146)들 각각에 견고하게 고정된다. 작업자는 서포터(140)의 슬롯(146)들에 절연수지(170)를 도포하고, 절연수지(170)가 도포되어 있는 슬롯(146)들에 서포터(140)의 수직 및 수평아암부(152, 154)를 끼워 고정한다. 또한, 작업자는 수직 및 수평아암부(152, 154)에 절연수지(170)를 도포하고, 절연수지(170)가 도포되어 있는 수직 및 수평아암부(152, 154)를 슬롯(146)들 각각에 끼워 고정할 수도 있다. 절연수지(170)가 완전히 경화되면, 절연수지(170)의 결합력에 의하여 프로브(150)들의 수직 및 수평아암부(152, 154)는 슬롯(146)들로부터 분리되지 못한다.
프로브(150)들의 수직 및 수평아암부(152, 154)를 서포터(140)의 슬롯(146)들 각각에 결합할 때 뱅크(142a, 142b)들 각각의 양단은 제1 및 제2 릴리프(160, 162)에 위치된다. 제1 및 제2 릴리프(160, 162)에 의해서는 수직아암부(152)와 수평아암부(154)가 만나는 구석, 수평아암부(154)와 수직연장부(164a)가 만나는 구석의 다듬질이 용이해진다. 또한, 제1 및 제2 릴리프(160, 162)에 의해서는 뱅크(142a, 142b)들 각각의 양단에 가공오차가 존재하거나 뱅크(142a, 142b)들과 제1 및 제2 릴리프(160, 162) 사이의 조립오차가 존재할 경우에도 프로브(150)들의 수직 및 수평아암부(152, 154)를 서포터(140)의 슬롯(146)들 각각에 정확하게 결합할 수 있다. 제1 및 제2 힌지부(162, 168) 각각은 뱅크(142a, 142b)들 각각의 구석에 가공오차, 예를 들어 직각으로 가공되지 못하고 둔각으로 가공되어 있을 경우 탄성변형에 의하여 가공오차를 흡수한다. 따라서 서포터(140)의 슬롯(146)들 각각에 프로브(150)들을 정확하게 결합할 수 있다.
다음으로, 작업자는 인쇄회로기판(110)의 하면에 서포트링(180)을 나사(182)들의 체결에 의하여 장착하고, 서포트링(180)의 스페이스(184)에 프로브 조립체(130)들 각각의 서포터(140)를 수용한다. 작업자는 인쇄회로기판(110)을 관통하여 서포터(140)의 나사구멍(148)들에 나사(114)들을 체결하여 인쇄회로기판(110)의 하면에 서포터(140)를 장착하고, 인쇄회로기판(110)의 패드(112)들에 프로브(150)들의 접속단자부(156)를 접속한다. 접속단자부(156)의 제1 단자(156b)가 패드(112)에 접촉되어 응력을 부여받으면 스프링(156a)이 압축되며, 스프링(156a)의 탄성복원력에 의하여 패드(112)들과 제1 단자(156b)의 접속이 긴밀하게 유지되어 접속불량이 방지된다.
이와 같이 스프링(156a)의 탄성변형에 의하여 패드(112)들과 제1 단자(156b)의 기구적인 접촉이 긴밀하게 유지되므로, 패드(112)들과 제1 단자(156b)의 솔더링이 불필요해져 생산성 및 신뢰성이 크게 향상된다. 또한, 프로브(150)들의 수직 및 수평아암부(152, 154)가 서포터(140)의 슬롯(146)들 각각에 대응하는 관계로 끼워져 고정되는 것에 의하여 지그를 사용할 필요 없이 프로브 조립체(130)들을 간편하고 정확하게 조립할 수 있으므로, 생산성이 크게 향상된다. 절연성을 갖는 서포터(140)의 슬롯(146)들 각각에 프로브(150)들이 결합되는 구조에 의하여 프로브(150)들 각각에 대한 절연수지의 피복이 불필요하므로, 생산비가 절감되고, 생산성이 향상된다.
도 3과 도 4 참조하면, 제1 실시예의 프로브 카드(100)가 테스트 헤드와 접속되도록 설치된 후, 테스트 헤드의 작동에 의하여 프로브(150)들 각각의 제2 단 자(158b)가 피검사체(2)의 패드(4)들 각각에 접촉되어 응력을 부여받으면, 텐션아암(158a)이 탄성변형되면서 피검사체(2)의 패드(4)들과 제2 단자(158b)의 접속이 긴밀하게 유지되어 접속불량이 방지된다. 보강부(164)의 연결아암(164b)은 탄성변형되는 텐션아암(158a)의 상단 중앙을 지탱하여 텐션아암(158a)의 소성변형을 방지한다. 따라서 프로브(150)들의 수명이 보장되고 신뢰성이 향상된다.
한편, 프로브 조립체(130)들 중 어느 하나의 프로브 조립체(130)에 불량이 발생될 경우에는, 해당 프로브 조립체(130)만을 분리하여 간편하게 교체할 수 있으므로, 프로브 카드(100)의 유지보수비용이 크게 절감된다.
이상에서 설명된 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환이 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 프로브 카드용 프로브에 의하면, 절연성을 갖는 서포터의 슬롯들에 프로브들이 각각 결합되는 구조에 의하여 간편하고 정확하게 조립할 수 있으므로, 생산비가 절감되고, 생산성이 크게 향상된다. 또한, 프로브들이 피검사체와 인쇄회로기판에 정확하게 접속되어 신뢰성이 향상되는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 피검사체의 패드에 접촉되어 전기신호를 전달하는 프로브 카드용 프로브에 있어서,
    수직아암부와;
    상기 수직아암부의 하단으로부터 상기 슬롯들에 수평하게 결합되도록 연장되어 있는 수평아암부와;
    상기 패드들 각각에 접속할 수 있도록 상기 수직아암부의 상단에 형성되어 있는 접속단자부와;
    상기 피검사체의 패드들 각각에 접속할 수 있도록 상기 수평아암부의 말단에 형성되어 있는 접촉단자부로 이루어지는 프로브 카드용 프로브.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 수직 및 수평아암부가 만나는 구석에는 제1 릴리프의 형성에 의하여 탄성을 갖는 제1 힌지부가 형성되어 있으며, 상기 수평아암부와 접촉되는 서포터와의 면적이 감소되도록 상기 수평아암부의 상단 중앙에 절취홈부가 형성되어 있는 프로브 카드용 프로브.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 접속단자부는 상기 수직아암부의 말단으로부터 연장되어 있으며 탄성을 갖는 스프링과 상기 스프링의 말단에 형성되어 있는 제1 단자로 구성되어 있으며, 상기 접촉단자부는 상기 수평아암부의 말단으로 부터 가늘고 길게 연장되어 있는 텐션아암과 상기 텐션아암의 말단에 형성되어 있는 제2 단자로 구성되어 있는 프로브 카드용 프로브.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 텐션아암은 보강부에 의하여 강성이 보강되어 있으며, 상기 보강부는 상기 수평아암부의 말단에 수직하게 연장되어 있는 수직연장부와, 상기 텐션아암의 탄성변형을 지탱하도록 상기 텐션아암의 상단 중앙과 상기 수직연장부의 상단을 연결하는 연결아암으로 구성되어 있는 프로브 카드용 프로브.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 수평아암부와 상기 수직연장부가 만나는 구석에는 제2 릴리프의 형성에 의하여 탄성을 갖는 제2 힌지부가 형성되어 있는 프로브 카드용 프로브.
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