KR100812029B1 - 도포 처리 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이물에 의한 문제를 방지하면서, 기판의 도포 대상 외의 영역에 처리액이 부착되는 것을 방지하는 것이다.

슬릿 코터에서는, 슬릿 노즐의 진행 방향 측에, 이물을 배제하기 위한 보호 부재가 설치된다. 도포 처리를 개시할 때에는, 기판의 바로 위 외부로부터 도포 처리를 개시해야 하는 개시 위치까지 슬릿 노즐이 수평 이동된다. 이 때, 토출구의 위치가 기판의 바로 위 외부로부터 기판의 단부까지일 때에는, 토출구의 높이가 도포 처리와 동일한 기준 높이가 된다(단계(S11)∼(S14)). 한편, 토출구의 위치가 기판의 단부로부터 개시 위치까지일 때에는, 토출구의 높이가 기준 높이보다 높아진다(단계(S14)∼(S16)). 이 때문에, 기판의 도포 대상 외의 영역에 처리액이 부착되는 것이 방지된다. 또한, 보호 부재의 하단은 2개의 플레이트로 구성되기 때문에, 상승 중에 전방의 플레이트와 접촉할 수 없는 이물이 있다고 해도, 후방의 플레이트에 접촉시킬 수 있다.

Description

도포 처리 장치{COATING APPARATUS}

도 1은 슬릿 코터의 개략 구성을 도시한 사시도.

도 2는 기판상에 존재하는 이물의 예를 도시한 측면도.

도 3은 보호 부재의 구성을 도시한 측면도.

도 4는 슬릿 코터의 기본적인 동작의 흐름을 도시한 도면.

도 5는 토출구를 개시 위치로 이동시키는 동작의 흐름을 도시한 도면.

도 6은 토출구를 개시 위치로 이동시키는 동작의 일부를 도시한 도면.

도 7은 토출구를 개시 위치로 이동시키는 동작의 일부를 도시한 도면.

도 8은 토출구를 개시 위치로 이동시키는 동작의 일부를 도시한 도면.

도 9는 보호 부재의 구성을 도시한 측면도.

도 10은 보호 부재의 구성의 일례를 도시한 도면.

도 11은 보호 부재의 구성의 일례를 도시한 도면.

도 12는 보호 부재의 구성의 일례를 도시한 도면.

도 13은 보호 부재의 구성의 일례를 도시한 도면.

도 14는 보호 부재의 구성의 일례를 도시한 도면.

도 15는 융기한 기판의 예를 도시한 측면도.

도 16은 도포 처리 장치에서의 과제를 설명하는 도면.

도 17은 도포 처리 장치에서의 과제를 설명하는 도면.

도 18은 도포 처리 장치에서의 과제를 설명하는 도면.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

5 : 이동 기구 7 : 보호 부재

41 : 슬릿 노즐 41a : 토출구

42b : 승강 기구 53 : 리니어 인코더

71 : 제1 플레이트 72 : 제2 플레이트

90 : 기판 Fm : 이물

본 발명은, 대략 수평으로 유지된 기판에 처리액을 도포하는 도포 처리 장치에 관한 것이다.

액정용 유리 각형 기판, 반도체 기판, 필름 액정용 플렉시블 기판, 포토마스크용 기판, 컬러 필터용 기판 등 각종 기판의 제조 공정에서는, 기판의 표면에 처리액을 도포하는 도포 처리 장치가 이용되고 있다. 이러한 도포 처리 장치로는, 슬릿 노즐로부터 처리액을 토출하면서 이 슬릿 노즐을 기판에 대하여 이동시킴으로써 기판 전체에 처리액을 도포하는 슬릿 코트(slit coat)를 행하는 슬릿 코터나, 슬릿 코트 후에 기판을 회전시키는 슬릿 스핀 코터 등이 알려져 있다.

이들 도포 처리 장치에서 도포 처리를 행할 때에는, 슬릿 노즐의 하단부가 되는 토출구와 기판이 근접된 상태에서, 슬릿 노즐이 기판에 대하여 상대적으로 이동된다. 이 때문에, 기판의 표면에 이물이 부착되어 있으면, 이물과 슬릿 노즐이 접촉하여, 슬릿 노즐의 손상, 기판의 손상, 도포 불량 등의 문제가 발생할 우려가 있다.

따라서 종래부터, 이러한 이물에 의한 문제를 방지하는 기술이 제안되어 있다. 예를 들어, 도 16에 도시한 바와 같이, 슬릿 노즐(81)의 진행의 전방 측에 장척 형상의 보호 부재(82)를 배치하여, 슬릿 노즐(81)이 기판(90)상의 이물(Fm)과 접촉하기 전에, 이 보호 부재(82)와 이물(Fm)을 접촉시켜, 이물(Fm)을 배제하거나, 그 진동에 기초하여 이물(Fm)을 검출하는 기술 등이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).

[특허문헌 1] 일본국 특개 2000-24571호 공보

그런데 일반적으로 도포 처리 장치에서, 도포 처리를 개시하는 경우에는, 도 17에 도시한 바와 같이, 기판(90)의 바로 위 외부로부터 도포 처리를 개시해야 하는 개시 위치(P1)까지, 슬릿 노즐(81)이 이동된다. 이 이동시에는 슬릿 노즐(81)의 토출구의 높이는 도포 처리를 행할 때의 경우보다 높아지고, 토출구가 개시 위치(P1)의 바로 위까지 반송된 시점에서, 그 높이가 도포 처리를 행하는 소정의 높이로 하강되도록 되어 있다.

그러나, 이러한 동작으로는, 도면에 도시한 바와 같이, 기판(90)의 단부(端部)(P0)로부터 위치(Px)(토출구가 개시 위치(P1)에 있을 때에 보호 부재(82)가 존재하는 위치)까지의 영역에 관해서는, 이물(Fm)에 보호 부재(82)를 접촉시킬 수 없 다. 이 때문에, 도면에 도시한 바와 같이, 이 영역에 이물(Fm)이 존재하면, 슬릿 노즐(81)의 손상 등이 발생할 우려가 있다.

이에 대응하기 위해서, 도 18에 도시한 바와 같이, 토출구의 높이를 도포 처리를 행하는 경우와 동일한 높이로 유지하면서, 기판(90)의 바로 위 외부로부터 개시 위치(P1)까지 슬릿 노즐(81)을 수평 이동시키는 것도 고려할 수 있다. 이에 의하면, 어느 쪽의 영역에 관해서나 이물(Fm)에 보호 부재(82)를 접촉시키는 것이 가능하다. 그러나, 도면에 도시한 바와 같이, 토출구에 형성된 처리액의 고임부(B)가, 기판(90) 중, 처리액의 도포 대상이 아닌 영역(P0∼P1)에 부착해버릴 우려가 있다. 그리고 이에 의해, 기판(90)을 오염시키거나, 고임부(B)의 균일성을 손상시켜 도포 처리에서 도포 얼룩을 생기게 할 가능성이 있다.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 이물에 의한 불량을 방지하면서, 기판의 도포 대상 외의 영역에 처리액이 부착되는 것을 방지할 수 있는 도포 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 청구항 1의 발명은, 대략 수평으로 유지된 기판의 도포 대상 영역에 처리액을 도포하는 도포 처리 장치로서, 대략 수평인 제1 방향을 따라 연장되는 슬릿 형상의 토출구로부터 상기 처리액을 토출 가능한 노즐과, 상기 제1 방향에 직교하는 대략 수평인 제2 방향으로, 상기 기판의 바로 위 외부로부터 상기 처리액의 토출을 개시해야 하는 개시 위치까지 상기 기판에 대하여 상기 노즐을 상대 이동시키고, 또한, 상기 도포 대상 영역의 상부 전체를 상기 기 판에 대하여 상기 노즐을 상대 이동시켜 상기 노즐에 상기 도포 대상 영역에 대한 토출 주사를 행하게 하는 이동 수단과, 상기 제1 방향을 따라 연장되고, 하단의 위치가 상기 토출구의 하단 이하가 되도록, 상기 노즐의 상기 토출 주사에서의 진행의 전방 측에 상대 고정되는 보호 부재와, 상기 기판에 대한 상기 토출구의 상대 높이를 조정하는 조정 수단을 구비하고, 상기 조정 수단은, 상기 토출구의 위치가 상기 기판의 바로 위 외부로부터 상기 기판의 단부까지일 때에는, 상기 토출구의 상대 높이를 상기 토출 주사의 경우와 동일한 기준 높이로 하고, 상기 토출구의 위치가 상기 기판의 단부로부터 상기 개시 위치까지일 때에는, 상기 토출구의 상대 높이를 상기 기준 높이보다 높게 한다.

또한, 청구항 2의 발명은, 청구항 1에 기재된 도포 처리 장치에서, 상기 보호 부재의 하단은, 각각이 상기 제1 방향을 따라 연장되고, 상기 제2 방향으로 병렬 배치되는 복수의 부위로 구성된다.

또, 청구항 3의 발명은, 청구항 2에 기재된 도포 처리 장치에서, 상기 복수의 부위 중, 상기 토출 주사의 진행의 최전방 측의 부위를 제1 부위, 최후방 측의 부위를 제2 부위라고 하였을 때, 상기 제1 및 상기 제2 부위의 각각의 상기 토출 주사의 진행의 전방 위치의 상호간의 길이는, 상기 기판의 단부로부터 상기 개시 위치까지의 길이 이상이다.

또한, 청구항 4의 발명은, 청구항 1 또는 2에 기재된 도포 처리 장치에서, 상기 보호 부재의 하단에 의해 규정되는 상기 제2 방향의 최대 길이는, 상기 기판의 단부로부터 상기 개시 위치까지의 길이 이상이다.

이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 실시형태에 관해 설명한다.

<1. 도포 처리 장치의 개요>

도 1은, 본 발명의 실시형태에 관한 도포 처리 장치인 슬릿 코터(10)의 개략 구성을 도시한 사시도이다. 슬릿 코터(10)는, 기판(90)의 표면에 처리액인 레지스트액을 도포하는 슬릿 코트라고 불리는 도포 처리를 행하는 도포 처리 장치이고, 기판(90)의 표면에 형성된 전극층 등을 선택적으로 에칭하는 프로세스 등에 이용된다. 슬릿 코터(10)의 도포 대상이 되는 기판(90)은, 대표적으로는 액정 표시 장치의 화면 패널을 제조하기 위한 각형의 유리 기판이지만, 반도체 기판, 필름 액정용 플렉시블 기판, 포토마스크용 기판, 컬러 필터용 기판 등의 다른 기판이어도 된다.

도 1에 도시한 바와 같이, 슬릿 코터(10)는, 장치 전체를 제어하는 제어부(1)와, 도포 처리를 실시하는 도포 처리부(2)로 크게 나누어진다. 제어부(1)는, 도포 처리부(2)의 각 부와 전기적으로 접속되어 있고, 도포 처리부(2)의 각 부의 동작을 통괄적으로 제어한다. 제어부(1)는, CPU, RAM 및 ROM 등으로 구성되는 마이크로 컴퓨터를 구비하고 있다. 제어부(1)에 의한 각종 제어 기능은, CPU가 소정의 프로그램이나 데이터에 따라 RAM을 이용하면서 연산 처리를 행함으로써 실현된다. 또한, 제어부(1)에는, 오퍼레이터로부터의 입력 조작을 접수하는 조작부(11)와 각종 데이터를 표시하는 표시부(12)가 설치되어 있고, 이들은 유저 인터페이스로서 기능한다.

도포 처리부(2)는 주로, 기판(90)을 유지하기 위한 스테이지(3)와, 스테이지 (3)에 유지된 기판(90)에 대하여 레지스트액을 토출하는 토출 기구(4)와, 토출 기구(4)를 소정의 방향으로 이동시키는 이동 기구(5)로 구성된다.

또, 이하의 설명에서는, 방향 및 방위를 나타낼 때에, 적절히, 도면 중에 도시한 3차원의 XYZ 직교 좌표를 이용한다. 이 XYZ축은 스테이지(3)에 대하여 상대적으로 고정된다. 여기서, X축 및 Y축 방향은 수평 방향, Z축 방향은 연직 방향(+Z측이 상측)이다. 또한, 편의상, X축 방향을 깊이 방향(+X측이 정면 측, -X측이 배면 측)으로 하고, Y축 방향을 좌우 방향(정면 측에서 보았을 때, +Y측이 오른쪽, -Y측이 좌측)으로 한다.

스테이지(3)는 대략 직육면체의 형상을 갖는 화강암 등의 석재로 구성되어 있고, 그 상면은 대략 수평인 평탄면으로 가공되어 기판(90)의 유지면(30)으로서 기능한다. 유지면(30)에는 다수의 진공 흡착구가 분산되어 형성되어 있다. 이들 진공 흡착구에 의해 기판(90)이 흡착됨으로써, 도포 처리 시에 기판(90)이 소정의 위치에 대략 수평 상태로 유지된다.

토출 기구(4)는 주로, 레지스트액을 토출하는 슬릿 노즐(41)과, 슬릿 노즐(41)을 고정 유지하는 노즐 유지부(42)로 구성된다.

슬릿 노즐(41)은, 도면 외의 공급 기구로부터 공급되는 레지스트액을, 하단부에 형성된 슬릿 형상의 토출구로부터 기판(90)의 상면에 토출한다. 이 슬릿 노즐(41)은, 그 토출구가 대략 수평으로 Y축 방향을 따라 연장되도록, 노즐 유지부(42)에 의해 고정 지지된다.

노즐 유지부(42)는, 슬릿 노즐(41)을 고정하는 고정 부재(42a)와, 고정 부재 (42a)를 지지하는 동시에 승강시키는 2개의 승강 기구(42b)로 구성된다. 고정 부재(42a)는, Y축 방향을 길이 방향으로 하는 카본 파이버 보강 수지 등의 단면이 직사각형인 막대 형상 부재로 구성된다.

2개의 승강 기구(42b)는 고정 부재(42a)의 좌우 양단부에 연결되어 있고, 각각 AC 서보 모터 및 볼 나사 등을 구비하고 있다. 이들 승강 기구(42b)에 의해, 고정 부재(42a) 및 그것에 고정된 슬릿 노즐(41)이 연직 방향(Z축 방향)으로 승강되어, 슬릿 노즐(41)의 하단부인 토출구와 기판(90)과의 간격(gap), 즉, 기판(90)에 대한 토출구의 상대적인 높이(이하, 「토출구 높이」라고 한다.)가 조정된다.

이들 고정 부재(42a) 및 2개의 승강 기구(42b)에 의해 형성되는 노즐 유지부(42)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 스테이지(3)의 좌우 양단부를 Y축 방향을 따라 가로질러, 유지면(30)에 걸쳐진 가교 구조를 가지고 있다. 이동 기구(5)는, 이 가교 구조체로서의 노즐 유지부(42)와, 그것에 고정 유지된 슬릿 노즐(41)을 포함하는 토출 기구(4)의 전체를 X축 방향을 따라 이동시키게 된다.

도면에 도시한 바와 같이, 이동 기구(5)는, 좌우 대칭(+Y측과 -Y측에서의 대칭) 구조로 되어 있고, 좌우의 각각에서, 토출 기구(4)의 이동을 X축 방향으로 안내하는 주행 레일(51)과, 토출 기구(4)를 이동하기 위한 이동력을 발생하는 리니어 모터(52)와, 슬릿 노즐(41)의 토출구의 위치를 검출하기 위한 리니어 인코더(53)를 구비하고 있다.

2개의 주행 레일(51)은 각각, 스테이지(3)의 Y축 방향의 단부(좌우 단부)에 X축 방향을 따라 연장 설치되어 있다. 이들 2개의 주행 레일(51)을 따라 2개의 승 강 기구(42b)의 하단부가 각각 안내됨으로써, 토출 기구(4)의 이동 방향이 X축 방향으로 규정된다.

2개의 리니어 모터(52)는 각각, 고정자(52a)와 이동자(52b)를 갖는 AC 코어리스 리니어 모터로서 구성된다. 고정자(52a)는, 스테이지(3)의 Y축 방향의 측면(좌우 측면)에 X축 방향을 따라 설치되어 있다. 한편, 이동자(52b)는, 승강 기구(42b)의 외측에 대하여 고정 설치되어 있다. 리니어 모터(52)는, 이들 고정자(52a)와 이동자(52b)와의 사이에 발생하는 자력에 의해 토출 기구(4)를 이동한다.

또한, 2개의 리니어 인코더(53)는 각각, 스케일부(53a)와 검출부(53b)를 가지고 있다. 스케일부(53a)는 스테이지(3)에 고정 설치된 리니어 모터(52)의 고정자(52a)의 하부에 X축 방향을 따라 설치되어 있다. 한편, 검출부(53b)는, 승강 기구(42b)에 고정 설치된 리니어 모터(52)의 이동자(52b)의 더 외측에 고정 설치되어, 스케일부(53a)에 대향 배치된다. 리니어 인코더(53)는, 스케일부(53a)와 검출부(53b)와의 상대적인 위치 관계에 기초하여, X축 방향에서의 슬릿 노즐(41)의 토출구의 위치를 검출한다.

이상과 같은 구성에 의해, 슬릿 노즐(41)은, 기판(90)이 유지되는 유지면(30)의 상부 공간을, 대략 수평인 X축 방향으로 유지면(30)에 대하여 상대적으로 이동 가능하게 된다.

기판(90)의 각 근처의 단부로부터 소정의 폭(예컨대, 2∼3㎜)의 영역은, 레지스트액의 도포 대상이 되지 않는 영역(이하, 「비도포 영역」 이라고 한다. )(90a)으로 되어 있다. 그리고, 기판(90) 중, 이 비도포 영역(90a)을 제외한 직사 각형 영역이, 레지스트액을 도포해야 하는 영역(이하, 「도포 대상 영역」 이라고 한다. )(90b)으로 되어 있다. 따라서, 이 도포 대상 영역(90b)에 대하여 도포 처리가 행하여진다.

도포 처리를 행할 때에는, 토출구로부터 레지스트액을 토출한 상태로 슬릿 노즐(41)이 X축 방향으로 소정의 속도로 수평 이동된다. 이에 의해, 기판(90)의 도포 대상 영역(90b)에 대한 슬릿 노즐(41)에 의한 주사(토출 주사)가 이루어진다. 이 도포 처리 결과, 기판(90)의 도포 대상 영역(90b)의 전역에 걸쳐 균일하게 레지스트액이 도포되어, 도포 대상 영역(90b)의 위에 소정의 막 두께의 레지스트액의 층이 형성된다. 본 실시형태의 슬릿 코터(10)에서는, 도포 처리(토출 주사)에서의 슬릿 노즐(41)의 이동의 방위는 +X방향(정면 측)으로 되어 있다.

또한, 도포 처리를 행하지 않을 때에는, 슬릿 노즐(41)은, 기판(90)의 반입·반출이 가능하도록, 기판(90)의 유지면(30)으로부터 배면 측(-X측)으로 벗어난 대피 에어리어(31)에 대피된다(도 1에 도시한 상태). 슬릿 코터(10)는, 이 대피 에어리어(31)의 아래쪽(-Z측)에, 도포 처리 전에 슬릿 노즐(41)의 토출구의 상태를 조정하기 위한 노즐 조정부(6)를 구비하고 있다.

노즐 조정부(6)는, 슬릿 노즐(41)부터의 레지스트액의 토출 대상이 되는 대략 원통 형상의 롤러(61)를 구비하고 있다. 이 롤러(61)의 외주면에 슬릿 노즐(41)을 근접시킨 상태로 토출구로부터 일정한 레지스트액을 토출시키면, 토출구에 레지스트액의 고임부가 형성된다. 이와 같이 토출구에 고임부가 균일하게 형성되면, 그 후의 도포 처리를 고정밀도로 수행하는 것이 가능해진다. 이 처리는, 본래 의 기판(90)에 대한 도포 처리 전에 행하여지기 때문에 「예비 도포 처리(pre-dispense)」라고 불린다.

<2. 이물 검출 기능>

또한, 슬릿 코터(10)는, 도포 처리 시에 슬릿 노즐(41)과 접촉할 가능성이 있는 이물을 검출하는 기능을 갖고 있다.

도 2는, 슬릿 노즐(41)과 접촉할 가능성이 있는 이물(Fm)의 예를 도시한 측면도이다. 도포 처리에서는, 토출구 높이가 예를 들면 50㎛∼200㎛가 되도록, 승강 기구(42b)에 의해 조정된다. 그리고, 이 토출구 높이를 유지한 채로, 슬릿 노즐(41)은 +X방향으로 이동된다. 이하, 이 도포 처리에서의 토출구 높이를 「기준 높이」라고 한다.

도포 처리에서 슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)가 이동하는 영역에는, 도 2에 도시한 바와 같이, 기판(90)의 상면에 부착한 이물(Fm)이 존재하는 경우가 있다. 이러한 이물(Fm)이 존재한 채로 도포 처리를 강행한 경우, 이물(Fm)과 토출구(41a)가 접촉하여, 슬릿 노즐(41)의 파손 등이 발생할 우려가 있다.

이 때문에, 슬릿 코터(10)에서는, 슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)가 이러한 이물(Fm) 등과 접촉하기 전에, 그 이물(Fm) 등과 접촉시켜 슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)를 보호하는 보호 부재(7)가, 도 1에 도시한 바와 같이, 슬릿 노즐(41)의 +X측(정면 측)에 고정적으로 장착되어 있다.

도 3은, 주로 이 보호 부재(7)의 구성을 도시한 -Y측(좌측)으로부터 본 측면도이다. 도면에 도시한 바와 같이, 보호 부재(7)는 단면이 대략 ㄷ자 형상인 부재 이고, 제1 플레이트(71)와 제2 플레이트(72)를, 접속부(73)로 접속하여 구성된다. 플레이트(71, 72)는 각각이, 장척 형상이고 단면이 직사각형인 판 형상 부재이고, 예컨대 스테인리스 등의 금속으로 구성된다. 이들 2개의 플레이트(71, 72)는, 각각의 길이 방향이 Y축 방향을 따르도록 평행하게 배치된다. 또한, 2개의 플레이트(71, 72)는, X축 방향으로 서로 소정의 간격을 두고 병렬 배치되어 있고, 제1 플레이트(71)가 도포 처리에서의 진행의 전방 측(+X측), 제2 플레이트가 후방 측(-X측)에 위치하고 있다. 또 이하에서는, 2개의 플레이트(71, 72)의 각각에 관해, 도포 처리(토출 주사)에서 진행의 전방 위치가 되는 +X측의 면을 전면(前面)이라고 하고, 반대인 -X측의 면을 배면(背面)이라고 한다.

이들 2개의 플레이트(71, 72)의 하단부의 높이(기판(90)과의 사이에 형성되는 간격)는 동일하게 되어 있고, 각각의 하단부의 위치는 슬릿 노즐(41)의 토출구(하단)(41a) 이하가 된다. 이에 의해, 슬릿 노즐(41)의 하단으로부터 +X방향으로 수평으로 연장한 가상선에는, 2개의 플레이트(71, 72)의 쌍방이 반드시 존재하게 된다.

도 3에 도시한 바와 같이, 기판(90)상에 이물(Fm)이 존재한 경우에는, 이 이물(Fm)은 슬릿 노즐(41)과 접촉하기 전에 보호 부재(7)와 접촉하고, 이에 의해 보호 부재(7)에서 진동이 발생하여, 그 진동이 슬릿 노즐(41)에 전달된다. 슬릿 코터(10)에서는, 이 슬릿 노즐(41)의 진동에 기초하여, 이물(Fm)의 존재를 검출하게 되어 있다.

슬릿 노즐(41)에는, 그 진동을 검출하기 위한 진동 센서(8)가 설치되어 있 다. 진동 센서(8)는, 압전 소자를 가지고 있고, 주어지는 가속도에 비례한 전기 신호를 출력한다. 이 진동 센서(8)는, 제어부(1)에 전기적으로 접속되어, 진동은 전기 신호로서 제어부(1)에 입력된다. 이에 의해, 제어부(1)가 이물(Fm)의 존재를 파악할 수 있게 되어 있다.

<3. 기본 동작>

다음으로, 슬릿 코터(10)의 기본적인 동작의 흐름에 관해 설명한다. 도 4는, 슬릿 코터(10)의 기본적인 동작의 흐름을 도시한 도면이다. 이 동작은, 도포 대상이 되는 1개의 기판(90)마다 실시되는 것이다. 이 동작의 개시 시점에서는, 슬릿 노즐(41)은, 도 1에 도시한 바와 같이, 대피 에어리어(31)에 대기되어 있다.

우선, 도포 처리부(2)의 외부의 반송 기구에 의해, 기판(90)이 도포 처리부(2)에 반입되어, 스테이지(3)의 유지면(30)에 수수(授受)된다. 반입된 기판(90)은, 진공 흡착구에 의해 흡착되어 유지면(30)의 소정 위치에 대략 수평으로 유지된다(단계(S1)).

다음으로, 노즐 조정부(6)에서 예비 도포 처리가 행하여지고, 슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)에 레지스트액의 고임부가 균일하게 형성된다(단계(S2)).

다음으로, 이동 기구(5)에 의해, 슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)가 레지스트액의 토출을 개시해야 하는 개시 위치에 위치할 때까지, 슬릿 노즐(41)이 이동된다(단계(S3)). 여기서 개시 위치란, 기판(90)의 비도포 영역(90a)과 도포 대상 영역(90b)의 경계가 되는, 도포 대상 영역(90b)의 배면 측(-X측)의 단부이다. 이 슬릿 노즐(41)의 이동에 관해서는, 더 상술한다.

슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)가 개시 위치로 이동되면, 다음으로, 그 토출구(41a)로부터 기판(90)을 향하여 레지스트액의 토출이 개시된다(단계(S4)). 또한 이와 동시에, 이동 기구(5)에 의해 정면 측(+X측)을 향하여 소정 속도의 슬릿 노즐(41)의 수평 이동이 개시된다(단계(S15)).

이러한 슬릿 노즐(41)의 수평 이동은, 슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)가 레지스트액의 토출을 종료해야 하는 종료 위치, 즉, 도포 대상 영역(90b)의 정면 측(+X측)의 단부가 될 때까지 계속된다(단계(S5, S6)).

슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)가 종료 위치에 위치하면 레지스트액의 토출이 정지되고(단계(S7)), 이동 기구(5)에 의해 슬릿 노즐(41)이 대피 에어리어(31)에 이동된다(단계(S8)). 그리고, 도포 처리가 완료된 기판(90)이, 도포 처리부(2)로부터 반출되게 된다(단계(S9)).

이상이 슬릿 코터(10)의 기본적인 동작이지만, 단계(S3) 및 단계(S5)에서의 슬릿 노즐(41)의 이동 중에, 진동 센서(8)에 의해 슬릿 노즐(41)의 진동이 검출된 경우에는, 기판(90)에 이물(Fm)이 존재하고 있다는 것이 된다. 이 때문에, 이 경우는, 제어부(1)의 제어에 의해, 슬릿 노즐(41)의 이동이 강제적으로 정지된다. 이에 의해, 슬릿 노즐(41)의 파손 등과 같은 이물(Fm)에 의한 문제의 발생이 효과적으로 방지되도록 되어 있다.

<4. 개시 위치로의 이동>

다음에, 슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)를 개시 위치로 이동시키는 동작(단계(S3))에 관해 더 상세히 설명한다. 도 5는, 단계(S3)의 동작의 상세한 흐름을 도 시한 도면이다.

우선, 승강 기구(42b)에 의해, 토출구 높이가 도포 처리의 경우와 동일한 기준 높이로 조정된다(단계(S11)). 그리고, 이 토출구 높이를 유지한 채로, 도 6에 도시한 바와 같이, 토출구(41a)가 기판(90)의 배면 측(-X측)의 단부(P0)의 바로 위에 위치할 때까지, 슬릿 노즐(41)이 +X방향으로 수평 이동된다(단계(S12, S13)). 그 결과, 도 7에서 실선으로 도시한 위치까지 슬릿 노즐(41)이 이동된다. 슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)의 위치는, 리니어 인코더(53)에 의해 검출되게 된다(이후도 동일)

계속해서, 도 7에서 파선으로 도시한 바와 같이, 승강 기구(42b)에 의해, 슬릿 노즐(41)이 상승된다. 이에 의해, 토출구 높이가 기준 높이보다 높아진다(단계(S14)). 이 때의 상승폭은, 레지스트액의 고임부(B)가 기판(90)에 부착하는 것을 방지할 수 있으면 되기 때문에, 약간의 양이면 된다.

그리고, 이 토출구 높이를 유지한 채로, 토출구(41a)가 개시 위치(P1)의 바로 위에 위치할 때까지, 슬릿 노즐(41)이 +X방향으로 수평 이동된다(단계(S15, S16). 그 결과, 도 8에서 파선으로 도시한 위치에, 슬릿 노즐(41)이 이동된다. 계속해서, 이후의 도포 처리를 행하기 위해서, 도 8에서 실선으로 도시한 바와 같이, 승강 기구(42b)에 의해 슬릿 노즐(41)이 하강되어 토출구 높이가 기준 높이로 조정된다(단계(S17)).

이와 같이, 토출구(41a)의 위치가 기판(90)의 바로 위 외부로부터 기판(90)의 단부(P0)까지일 때에는 토출구 높이가 기준 높이가 되고(단계(S11∼S13)), 토출 구(41a)의 위치가 기판(90)의 단부(P0)로부터 개시 위치(P1)까지일 때에는 토출구 높이가 기준 높이보다 높아진다(단계(S14∼S16)).

즉, 토출구(41a)가 비도포 영역인 위치(P0∼P1) 사이의 바로 위에 위치하고 있을 때에만 토출구 높이가 기준 높이보다 높게 되고, 그 이외에는 토출구 높이는 기준 높이가 되게 된다. 이로부터, 레지스트액의 고임부(B)가 비도포 영역인 위치(P0∼P1)사이를 회피하도록 이동하여, 고임부(B)가 비도포 영역에 부착하는 것이 방지된다. 이에 의해, 기판(90)의 오염을 방지할 수 있는 동시에, 고임부(B)의 균일성을 유지한 채로 토출구(41a)를 개시 위치로 이동시킬 수 있게 된다.

또한, 토출구 높이를 기준 높이로 한 상태로, 기판(90)의 바로 위 외부로부터 슬릿 노즐(41)을 수평 이동시키기 때문에, 도 6에 도시한 바와 같이, 보호 부재(7)는 도포 처리의 경우와 동일한 높이로 기판(90)의 상부에 진입한다. 따라서, 도 7에 도시한 바와 같이, 기판(90)의 단부(P0)로부터 위치(P2)(토출구(41a)가 단부(P0)의 바로 위에 위치하였을 때에, 제1 플레이트(71)의 전면이 존재하는 위치)까지는, 이물(Fm)을 제1 플레이트(71)에 접촉시킬 수 있게 된다.

또한, 도 8에 도시한 바와 같이, 토출구(41a)가 개시 위치(P1)에 위치하면 제1 플레이트(71)의 전면은 위치(P3)에 위치한다. 이 때문에, 그 후의 도포 처리에서는, 위치(P3)보다 정면 측(+X측)의 영역에 관해서는, 이물(Fm)을 제1 플레이트(71)에 접촉시킬 수 있다. 이와 같이, 슬릿 코터(10)로는, 제1 플레이트(71)와 이물(Fm)이 접촉 가능한 영역을 확대할 수 있어, 제1 플레이트(71)만으로도 기판(90) 상의 거의 모든 이물(Fm)의 존재를 검출할 수 있게 된다.

단, 위치(P2∼P3) 사이에서는, 제1 플레이트(71)가 상승된 상태로 이동하기 때문에, 도 8에 도시한 바와 같이, 이 위치(P2∼P3) 사이에 이물(Fm)이 존재한 경우에는, 이 이물(Fm)을 제1 플레이트(71)에 접촉시킬 수 없다.

이 때문에, 슬릿 코터(10)에서는, 이러한 제1 플레이트(71)에 접촉시킬 수 없는 이물(Fm)에 관해서는, 그 뒤쪽의 제2 플레이트(72)에 접촉시키도록 되어 있다. 즉, 도 8에 도시한 바와 같이, 토출구(41a)가 개시 위치(P1)에 위치하였을 때 제2 플레이트(72)의 전면이 위치(P2)에 존재하도록, 보호 부재(7)가 설계되어 있다. 이에 의해, 그 후 슬릿 노즐(41)이 +X방향으로 이동되면, 위치(P2∼P3) 사이의 이물(Fm)을 제2 플레이트(72)에 접촉시킬 수 있게 된다.

<5. 보호 부재의 사이즈>

여기서, 이 기능을 실현하기 위해 필요한 보호 부재(7)의 사이즈에 관해 설명한다.

도 9에 도시한 바와 같이, 토출구(41a)로부터 제1 플레이트(71)의 전면까지의 X축 방향의 길이를 L1라고 하고, 토출구(41a)로부터 제2 플레이트(72)의 전면까지의 X축 방향의 길이를 L2라고 한다. 또한, 비도포 영역이 되는 위치(P0∼P1) 사이의 X축 방향의 길이(이하, 「비도포 길이」라고 한다. )를 H라고 하면, 이들은, 다음 식의 관계를 충족시킬 필요가 있다.

L1-L2≥H …(1)

이 식(1)은, 2개의 플레이트(71, 72)의 각각의 전면의 상호간의 길이를 U라고 하면, 다음 식(2)로도 표현할 수 있다.

U≥H …(2)

즉, 2개의 플레이트(71, 72)의 각각의 전면의 상호간의 길이(U)가, 비도포 길이(H) 이상이면 되게 된다. 이는, 제1 플레이트(71)가 상승 상태로 이동하는 길이는, 위치(P0∼P1) 사이의 비도포 길이(H)이기 때문에, 이 길이가 제1 플레이트(71)가 이물(Fm)과 접촉할 수 없는 영역(위치(P2∼P3) 사이)의 길이가 되기 때문이다. 즉, 식(2)의 조건이 충족되어 있으면, 도 8의 상태와 같이, 토출구(41a)가 개시 위치(P1)에 위치하였을 때에, 제2 플레이트(72)의 전면이 위치(P2)에 있거나, 그것보다 후방 측(-X측)에 위치한다. 이 때문에, 위치(P2∼P3) 사이의 이물(Fm)을, 제2 플레이트(72)의 전면으로 반드시 접촉시킬 수 있게 된다.

또 여기서는, 이물(Fm)을 플레이트(71, 72)의 전방 위치인 전면으로 접촉시키기 때문에, 플레이트(71, 72)의 전면의 상호간의 길이(U)에 관해 설명하였다. 이는, 슬릿 노즐(41)의 진동을 진동 센서(8)로 검출하기 위해서는, 플레이트(71, 72)의 전방 위치에서 접촉시키는 것이 바람직하기 때문이다.

그러나, 예컨대, 이물(Fm)을 보호 부재(7)에 접촉시켜 파괴하는 등, 이물(Fm)을 보호 부재(7)에 단지 접촉시키면 되는 경우에는, 보호 부재(7)의 하단을 구성하는 부위에 의해 규정되는 X축 방향의 최대 길이를 X라고 하면, 다음 식(3)이 충족되어 있으면 된다.

V≥H …(3)

즉, 본 실시형태의 보호 부재(7)에서는, 제1 플레이트(71)의 전면과 제2 플레이트(72)의 배면과의 사이의 길이(V)가 비도포 길이(H) 이상이면 된다(도 9 참 조. ). 식(3)의 조건이 충족되어 있으면, 토출구(41a)가 개시 위치(P1)에 위치하였을 때에는, 제2 플레이트(72)의 배면이 위치(P2)에 있거나, 그것보다 후방 측(-X측)에 위치한다. 이 때문에, 위치(P2∼P3) 사이의 이물(Fm)을, 전면이 아니더라도, 제2 플레이트(72) 중 어느 하나의 부분으로 접촉시키는 것이 가능해진다.

이상과 같이, 본 실시형태의 슬릿 코터(10)에서는, 토출구(41a)의 위치가 기판(90)의 바로 위 외부로부터 위치(P0)까지는 토출구 높이가 기준 높이가 되고, 비도포 영역인 위치(P0∼P1) 사이에서는 토출구 높이가 기준 높이보다 높아진다. 이 때문에, 기판(90)의 비도포 영역 위치(P0∼P1) 사이)에 레지스트액이 부착하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.

또한, 보호 부재(7)의 하단은 2개의 플레이트(71, 72)로 구성되고, 이들의 전면 상호간의 길이는 비도포 길이 이상으로 되어 있다. 이 때문에, 전방의 제1 플레이트(71)로 접촉할 수 없는 이물(Fm)이 있었다고 해도, 그 이물(Fm)은 후방의 제2 플레이트(72)의 전면으로 반드시 접촉시킬 수 있다. 따라서, 슬릿 노즐(41)의 토출구(41a)가 통과하는 모든 영역에 관해, 이물(Fm)이 토출구(41a)에 접촉하기 전에, 이물(Fm)을 플레이트(71, 72)에 접촉시킬 수 있게 된다.

<6. 다른 실시형태>

이상, 본 발명의 실시형태에 관해 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시형태(이하, 「제1 형태」라고 한다. )에 한정되는 것이 아니라 다양한 변형이 가능하다. 이하에서는, 이러한 다른 실시형태에 관해 설명한다.

<6-1. 제2 형태>

도 10은, 제2 형태로서 보호 부재(7)의 다른 형태를 도시한 도면이다. 이 제2 형태에서는, 제1 플레이트(71)와 제2 플레이트(72)가, 수지 등의 탄성재(74)를 끼워 넣도록 하여 보호 부재(7)가 구성되어 있다. 이에 의하면, 제1 형태와 같은 コ자 형상으로 하는 것보다, 보호 부재(7)로서의 강도를 향상시킬 수 있다.

이 제2 형태에서도, 이물(Fm)을 보호 부재(7)의 전방 위치에서 접촉시키는 경우에는, 플레이트(71, 72)의 전면의 상호간의 길이(U)를, 비도포 길이(H) 이상으로 하면 된다. 또한, 이물(Fm)을 보호 부재(7)중, 어느 하나의 부분으로 접촉시키면 좋은 경우에는, 보호 부재(7)의 하단에 의해 규정되는 X축 방향의 최대 길이, 즉, 제1 플레이트(71)의 전면과 제2 플레이트(72)의 배면과의 사이의 길이(V)를, 비도포 길이(H) 이상으로 하면 된다.

<6-2. 제3 형태>

도 11은, 제3 형태로서 보호 부재(7)의 다른 형태를 도시한 도면이다. 이 제3 형태에서는, 보호 부재(7)가 1개의 금속 부재로 구성되어 있고, 그 하단에 제1 네일(75a)과 제2 네일(75b)이 X축 방향으로 병렬하여 형성되어 있다. 제1 및 제2 네일(75a, 75b)은, Y축 방향을 따라 평행하게 연장되어 있고, 이들은 제1 형태의 제1 및 제2 플레이트(71, 72)와 동일하게 기능한다. 즉, 전방 측의 제1 네일(75a)로 접촉할 수 없는 이물(Fm)을, 후방의 제2 네일(75b)과 접촉시키게 된다.

이와 같이, 보호 부재(7)를 1개의 금속 부재로 구성함으로써, 보호 부재(7)의 설치가 용이해지는 동시에, 보호 부재(7)의 하단을 구성하는 부위(제1 및 제2 네일(75a, 75b)의 상호간의 배치의 정밀도를 높일 수 있다.

이 제3 형태에서도, 이물(Fm)을 보호 부재(7)의 전방 위치에서 접촉시키는 경우에는, 제1 및 제2 네일(75a, 75b)의 전면의 상호간의 길이(U)를, 비도포 길이(H) 이상으로 하면 된다. 또한, 이물(Fm)을 보호 부재(7) 중, 어느 하나의 부분으로 접촉시키면 되는 경우에는, 보호 부재(7)의 하단에 의해 규정되는 X축 방향의 최대 길이, 즉, 제1 네일(75a)의 전면과 제2 네일(75b)의 배면과의 사이의 길이(V)를, 비도포 길이(H) 이상으로 하면 좋다.

<6-3. 제4 형태>

도 12는, 제4 형태로서 보호 부재(7)의 다른 형태를 도시한 도면이다. 이 제4 형태에서는, 보호 부재(7)가, X축 방향의 폭이 아래쪽일수록 작아지는 경사 형상을 갖는 2개의 경사 플레이트(76a, 76b)를 접속하여 구성되어 있다.

보호 부재(7)는, 접촉에 의해 이물(Fm)을 파괴할 수 있는 정도, 혹은, 이물(Fm)과 접촉시켜 그 진동을 효과적으로 발생할 수 있을 정도의 질량을 가질 필요가 있다. 한편, 보호 부재(7)의 하단면은, 이물(Fm)과의 접촉의 정밀도를 높이기 위해서는 엄밀한 레벨로 평탄면이 되는 것이 요망되지만, 이러한 평탄 가공에는 많은 제조 비용이 든다. 이 때문에, 제조 비용의 저감을 위해서는, 보호 부재(7)의 하단면의 폭은 가능한 한 작게 하는 것이 바람직하다.

즉, 보호 부재(7)의 플레이트의 폭에 관해서는, 「크게 해야 한다」는 요청과, 「작게 해야 한다」는 요청이 경합한다. 이에 대하여, 이 제4 형태와 같이, 플레이트의 형상을 경사 형상으로 함으로써 이들 요청을 양립시킬 수 있어, 보호 부재(7)로서의 기능을 효과적으로 확보하면서, 그 제조 비용을 저감할 수 있게 된 다.

이 제4 형태에서도, 이물(Fm)을 보호 부재(7)의 전방 위치에서 접촉시키는 경우에는, 2개의 경사 플레이트(76a, 76b)의 각각의 하단 전방의 상호 간의 길이(U)를, 비도포 길이(H) 이상으로 하면 된다. 또한, 이물(Fm)을 보호 부재(7) 중, 어느 하나의 부분으로 접촉시키면 되는 경우에는, 보호 부재(7)의 하단에 의해 규정되는 X축 방향의 최대 길이, 즉, 경사 플레이트(76a)의 하단 전방 위치와 경사 플레이트(76b)의 하단 후방 위치와의 사이의 길이(V)를, 비도포 길이(H) 이상으로 하면 된다.

<6-4. 그 밖의 변형예>

상기 실시형태에서는, 이물(Fm)과 접촉시키는 보호 부재(7)의 하단을 2개의 부위로 구성하도록 하였지만, 이물(Fm)을 보호 부재(7) 중, 어느 하나의 부분으로 접촉시키면 되는 경우에는, 도 13에 도시한 바와 같이, 보호 부재(7)의 하단을 단순한 평면으로 구성하여도 된다. 이 경우에는, 보호 부재(7)의 하단에 의해 규정되는 X축 방향의 최대 길이, 즉, 보호 부재(7)의 X축 방향의 폭(V)를 비도포 길이(H) 이상으로 하면, 모든 영역의 이물(Fm)을 보호 부재(7)에 접촉시킬 수 있게 된다.

또한 이와는 반대로, 보호 부재(7)의 하단을 3이상의 부위로 구성하도록 하여도 된다. 이 경우에도, 이들 3이상의 부위 중, 도포 처리에서의 진행의 최전방 측의 부위를 제1 부위, 최후방 측의 부위를 제2 부위라고 하였을 때, 제1 및 제2 부위의 각각의 전방 위치의 상호간의 길이를 비도포 길이(H) 이상으로 하면, 이물 (Fm)을 보호 부재(7)의 전방 위치에서 접촉시킬 수 있게 된다.

또한, 상기 실시형태에서는, 보호 부재(7)는 슬릿 노즐(41)의 +X측의 면에 설치되어 있었지만, 토출구(41a)를 보호할 수 있도록, 토출구(41a)의 토출 주사에서의 진행의 전방 측(+X측)에 상대적으로 고정되면, 어느 위치에 배치되어도 좋다. 예를 들어, 도 14에 도시한 바와 같이, 슬릿 노즐(41)의 하면 측에 보호 부재(7)가 설치되어도 좋다. 이 경우에도, 보호 부재(7)의 구조로는, 도 9∼도 13에서 도시한 어느 하나의 구조도 채용 가능하다.

또한, 상기 실시형태의 이동 수단인 이동 기구(5)는, 고정적으로 배치되는 기판(90)에 대하여 슬릿 노즐(41)을 이동시키도록 하였으나, 반대로, 고정적으로 배치되는 슬릿 노즐(41)에 대하여 기판(90)을 이동시키도록 하여도 된다. 어느 경우에나, 기판(90)에 대하여 슬릿 노즐(41)을 상대 이동시키게 된다.

또한, 상기 실시형태에서는, 기판(90)의 위에 존재하는 이물(Fm)에 관해 설명을 행하였지만, 도 15에 도시한 바와 같이, 기판(90)과 유지면(30)과의 사이에 이물(Fm)이 끼면 기판(90)이 부분적으로 융기한다. 이러한 기판(90)의 융기 부분(91)에 관해서도 보호 부재(7)와 접촉시켜, 슬릿 노즐(41)을 보호 가능한 것은 물론이다.

청구항 1 내지 4의 발명에 의하면, 기판의 바로 위 외부로부터 기판의 단부까지일 때에는, 토출구의 상대 높이를 토출 주사의 경우와 동일한 기준 높이로 하기 때문에, 보호 부재와 이물이 접촉 가능한 영역을 확대할 수 있다. 이와 함께, 기판의 단부로부터 개시 위치까지는 토출구의 상대 높이를 높게 하기 때문에, 토출구에 처리액의 고임부가 형성되어도, 기판의 도포 대상 외의 영역에 처리액이 부착하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 특히 청구항 2의 발명에 의하면, 가장 최전방 측의 부위로 접촉할 수 없는 이물을, 후방의 부위에서 접촉시킬 수 있다.

또한, 특히 청구항 3의 발명에 의하면, 제1 부위의 전방 위치에서 접촉할 수 없는 이물을, 제2 부위의 전방 위치로 반드시 접촉시킬 수 있다. 이에 의해, 토출구가 통과하는 모든 영역에 관해, 보호 부재의 전방 위치로 이물과 접촉시킬 수 있다.

또한, 특히 청구항 4의 발명에 의하면, 토출구가 통과하는 모든 영역에 관해, 보호 부재와 이물을 접촉시킬 수 있다.

Claims (4)

1. 수평으로 유지된 기판의 도포 대상 영역에 처리액을 도포하는 도포 처리 장치로서,

   수평인 제1 방향을 따라 연장되는 슬릿 형상의 토출구로부터 상기 처리액을 토출 가능한 노즐과,

   상기 제1 방향에 직교하는 수평인 제2 방향에, 상기 기판의 바로 위 외부로부터 상기 처리액의 토출을 개시해야 하는 개시 위치까지 상기 기판에 대하여 상기 노즐을 상대 이동시키고, 또한, 상기 도포 대상 영역의 상부 전체를 상기 기판에 대하여 상기 노즐을 상대 이동시켜 상기 노즐에 상기 도포 대상 영역에 대한 토출 주사를 행하게 하는 이동 수단과,

   상기 제1 방향을 따라 연장되고, 하단의 위치가 상기 토출구의 하단 이하가 되도록, 상기 노즐의 상기 토출 주사에서의 진행의 전방 측에 상대 고정되는 보호 부재와,

   상기 기판에 대한 상기 토출구의 상대 높이를 조정하는 조정 수단을 구비하고,

   상기 조정 수단은,

   상기 토출구의 위치가 상기 기판의 바로 위 외부로부터 상기 기판의 단부까지일 때에는, 상기 토출구의 상대 높이를 상기 토출 주사의 경우와 동일한 기준 높이로 하고,

   상기 토출구의 위치가 상기 기판의 단부로부터 상기 개시 위치까지일 때에는, 상기 토출구의 상대 높이를 상기 기준 높이보다 높게 하는 것을 특징으로 하는 도포 처리 장치.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 보호 부재의 하단은, 각각이 상기 제1 방향을 따라 연장되고, 상기 제2 방향으로 병렬 배치되는 복수의 부위로 구성되는 것을 특징으로 하는 도포 처리 장치.
3. 청구항 2에 있어서,

   상기 복수의 부위 중, 상기 토출 주사의 진행의 최전방 측의 부위를 제1 부위, 최후방 측의 부위를 제2 부위라고 하였을 때,

   상기 제1 및 상기 제2 부위의 각각의 상기 토출 주사의 진행의 전방 위치의 상호간의 길이는, 상기 기판의 단부로부터 상기 개시 위치까지의 길이 이상인 것을 특징으로 하는 도포 처리 장치.
4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,

   상기 보호 부재의 하단에 의해 규정되는 상기 제2 방향의 최대 길이는, 상기 기판의 단부로부터 상기 개시 위치까지의 길이 이상인 것을 특징으로 하는 도포 처리 장치.

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