KR100808531B1

KR100808531B1 - Printed circuit board, a printed circuit assembly and electronic apparatus

Info

Publication number: KR100808531B1
Application number: KR20067010476A
Authority: KR
Inventors: 마사히로 히가시구치; 구니히로 단; 가즈히로 요네다
Original assignee: 가부시키가이샤 리코
Priority date: 2004-09-29
Filing date: 2005-09-21
Publication date: 2008-02-29
Also published as: KR20070017480A

Abstract

인쇄 회로 기판은, 베이스 기판과, 이 베이스 기판에 마련되고 그 베이스 기판의 전면에 형성된 랜드 및 이 랜드 상에 땜납 층을 통해 납땜된 금속 플레이트를 포함하는 외부 연결 단자와, 베이스 기판에 랜드 및 베이스 기판을 관통하도록 형성되고 랜드에 상기 금속 플레이트를 연결하는 땜납 층에 연속하여 연장하도록 땜납이 내부에 채워지는 관통공을 포함한다. The printed circuit board includes an external connection terminal including a base substrate, a land provided on the base substrate, a land formed on the front surface of the base substrate, and a metal plate soldered on the land through a solder layer, and the land and base on the base substrate. And through-holes formed therethrough so that the solder is filled therein so as to extend continuously to the solder layer connecting the metal plate to the land.

Description

Printed Circuit Boards, Printed Circuit Board Assemblies and Electronic Devices {PRINTED CIRCUIT BOARD, A PRINTED CIRCUIT ASSEMBLY AND ELECTRONIC APPARATUS}

본 발명은 외부 연결 단자를 갖는 인쇄 회로 기판, 그러한 인쇄 회로 기판에 전자 부품이 실장된 인쇄 회로 기판 조립체 및 이러한 패키지가 보호 회로 등의 회로를 형성하도록 연결된 전자 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board having an external connection terminal, a printed circuit board assembly in which electronic components are mounted on such a printed circuit board, and an electronic device connected such that the package forms a circuit such as a protective circuit.

최근 들어, 전자 장치의 크기 및 무게의 감소에 있어서 상당한 발전이 이루어졌다. 이러한 크기 감소 및 무게 감소의 흐름은 휴대폰과 같은 휴대용 장치에서 특히 두드러진다. 이와 관련하여, 반도체 소자나 수동 부품(passive components)과 같은 각종 전자 부품을 구비하는 인쇄 회로 기판의 크기의 감소가 요구되고 있다.Recently, significant advances have been made in reducing the size and weight of electronic devices. This trend of size reduction and weight reduction is particularly noticeable in portable devices such as mobile phones. In this regard, there is a need for a reduction in the size of printed circuit boards having various electronic components such as semiconductor devices or passive components.

전술한 기술적 흐름과 관련하여, 2차 전지 팩의 충전을 제어하는 충전 제어 회로가 2차 전지 팩에 통합되도록 하여 휴대용 장치에 사용되는 내장형 충전 제어 회로가 요구되고 있다. 따라서, 특히 그러한 2차 전지 팩의 충전 제어 회로에 대한 크기의 감소가 상당히 요구되고 있다. In connection with the above technical flow, there is a need for a built-in charge control circuit for use in a portable device by allowing a charge control circuit for controlling the charge of the secondary battery pack to be integrated in the secondary battery pack. Therefore, there is a considerable demand for a reduction in size, especially for the charge control circuit of such secondary battery packs.

한편, 2차 전지의 전극과 충전 제어 회로 간의 전기적 연결은 2차 전지가 전지 팩에 수용된 경우, 니켈 플레이트가 전지 팩에 수용된 2차 전지의 전극으로부터 전력을 인출하는 배선 패턴을 위해 사용되고 있다는 점에서 통상 니켈 플레이트로 된 연결 도선을 사용하여 이루어진다. 그러한 배선 패턴을 위해 니켈 플레이트를 사용함으로써, 배선 패턴을 점 용접에 의해 간단하게 바로 전극에 연결할 수 있게 된다. 또, 그러한 니켈 플레이트를 사용함으로써, 2차 전지와 충전 제어 회로 사이의 전기적 연결을 위한 추가적인 배선 패턴을 제공할 필요성을 제거할 수 있게 된다. 이에 의해 충전 제어 회로의 크기를 더 감소시킬 수 있다. On the other hand, the electrical connection between the electrode of the secondary battery and the charge control circuit is that when the secondary battery is accommodated in the battery pack, the nickel plate is used for the wiring pattern for drawing power from the electrode of the secondary battery housed in the battery pack It is usually done using connecting leads made of nickel plates. By using a nickel plate for such a wiring pattern, the wiring pattern can be simply connected directly to the electrode by spot welding. In addition, by using such a nickel plate, it is possible to eliminate the need to provide an additional wiring pattern for the electrical connection between the secondary battery and the charge control circuit. This can further reduce the size of the charge control circuit.

다른 한편으로, 2차 전지와 충전 제어 회로를 연결하는 데에 그러한 니켈 플레이트를 사용하게 되면, 충전 제어 회로를 갖는 인쇄 회로 기판의 외부 단자가 니켈 플레이트의 점 용접을 가능하게 해야 한다는 점이 그러한 전지 팩에서 요구된다. On the other hand, if such a nickel plate is used to connect the secondary battery and the charge control circuit, it is necessary that the external terminal of the printed circuit board having the charge control circuit should enable spot welding of the nickel plate. Is required.

이러한 요구를 충족시키기 위해, 그러한 2차 전지 팩에 사용되는 인쇄 회로 기판의 외부 연결 단자는 인쇄 회로 기판의 베이스 기판의 표면 상에 금속 포일 형상의 랜드(land)를 형성하고, 이 랜드에 니켈 플레이트를 납땜함으로써 형성되고 있다.To meet this demand, the external connection terminals of the printed circuit boards used in such secondary battery packs form metal foil-shaped lands on the surface of the base substrate of the printed circuit board, and the nickel plate on the lands. It is formed by soldering.

예를 들면, 니켈 플레이트가 인쇄 회로 기판의 표면 상에 형성된 랜드에, 그 랜드의 표면을 균등하게 분할하도록 형성된 솔더 레지스트 패턴(solder resist pattern)을 매개로 납땜되는 특허 문헌 1에 기재되어 있는 바와 같은 외부 연결 단자가 있다. 그러한 구조에 있어서, 땜납을 용융시킬 때에 니켈 플레이트에 가해지는 장력은 랜드의 각각의 분할된 부분에 의해 야기된 장력에 의해 상쇄된다. 이에 의해, 인쇄 회로 기판 상에서의 니켈 플레이트의 정렬의 정확도를 기계적 강도와 함께 향상시키고 있다.For example, as described in Patent Document 1 in which a nickel plate is soldered to a land formed on a surface of a printed circuit board through a solder resist pattern formed to evenly divide the surface of the land. There is an external connection terminal. In such a structure, the tension applied to the nickel plate when melting the solder is canceled by the tension caused by each divided portion of the land. This improves the accuracy of the alignment of the nickel plate on the printed circuit board together with the mechanical strength.

게다가, U형 컷아웃(cutout) 또는 구멍을 갖는 니켈 플레이트가 인쇄 회로 기판의 표면에 납땜되는 특허 문헌 2에 기재되어 있는 바와 같은 다른 구조도 있다. 이러한 구조에 있어서, 납땜 시에 형성된 땜납 필렛(filet)의 총 길이가 증가하고, 이와 동시에 접촉에 대한 기계적 강도를 개선시키고 있다.In addition, there is another structure as described in Patent Document 2 in which a nickel plate having a U-shaped cutout or hole is soldered to the surface of a printed circuit board. In this structure, the total length of the solder fillet formed at the time of soldering is increased, and at the same time, the mechanical strength against contact is improved.

또, 특허 문헌 3에는 금속 플레이트가 외부 연결을 위해 인쇄 회로 기판 상에 형성된 랜드에 납땜되며, 랜드와, 납땜될 외부 도선이 배치될 금속 플레이트의 부분 사이에 솔더 레지스트층이 형성되는, 인쇄 회로 기판 상에 형성된 연결 단자의 구조가 개시되어 있다. 이러한 구조에 있어서, 금속 플레이트와 랜드 사이에 마련된 땜납의 용융은 금속 플레이트에 도선을 납땜할 때에는 방지되어, 금속 플레이트가 랜드에서 떨어져 틀어지는 것이 방지된다.In addition, Patent Document 3 discloses a printed circuit board in which a metal plate is soldered to a land formed on a printed circuit board for external connection, and a solder resist layer is formed between the land and the portion of the metal plate on which the external conductor to be soldered is to be arranged. The structure of the connection terminal formed on the above is disclosed. In such a structure, the melting of the solder provided between the metal plate and the land is prevented when soldering the conductor to the metal plate, thereby preventing the metal plate from falling off the land.

따라서, 이 특허 문헌에 있어서, 도선은 금속 플레이트와 랜드 사이에 솔더 레지스트가 존재하는 금속 플레이트의 전술한 부분에 납땜된다. 랜드에 직접 납땜되지 않은 그러한 금속 플레이트의 부분에 도선을 납땜함으로써, 금속 플레이트를 랜드에 연결하는 땜납 층이 용융하는 것을 방지할 수 있게 된다. 이에 의해, 도선을 납땜하는 작업 중에, 사이에 존재하는 땜납의 용융으로 인해 랜드에 대해 금속 플레이트가 틀어지는 것을 성공적으로 방지하고 있다.Therefore, in this patent document, the conducting wire is soldered to the above-mentioned portion of the metal plate in which the solder resist exists between the metal plate and the land. By soldering the leads to portions of such metal plates that are not directly soldered to the lands, it is possible to prevent the solder layer connecting the metal plates to the lands from melting. This successfully prevents the metal plate from twisting against the land due to melting of the solder present therebetween during the operation of soldering the conductor.

특허 문헌 1 : 일본 특허 공개 2002-100412호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-100412

특허 문헌 2 : 일본 특허공개 2002-111170호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-111170

특허 문헌 3 : 일본 특허 공개 평성10-321981호 공보 Patent Document 3: Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-321981

랜드 상에 금속 플레이트를 납땜하는 전술한 특허 문헌들의 외부 연결 단자는 그 외부 연결 단자의 기계적 강도를 증가시키기 위해 고안되었지만, 그러한 종래 기술에서는 단지 도선 등을 외부 연결 단자 상에 납땜하는 것만을 고려하고 있지만, 점 용접에 의해 금속 플레이트를 서로 연결하는 것에 대해서는 전혀 고려하고 있지 않다.The external connection terminals of the above-mentioned patent documents for soldering a metal plate on land are designed to increase the mechanical strength of the external connection terminals, but such prior art only considers soldering conductors or the like on the external connection terminals. However, no consideration is given to connecting the metal plates to each other by spot welding.

그러한 랜드 상에 납땜된 금속 플레이트가 점 용접의 경우와 같이 힘에 의해 당겨질 때에는 다음의 2가지 상태, 즉, 금속 플레이트를 랜드에 연결하는 땜납 층에서 박리 파괴가 발생하는 제1 상태와, 랜드가 그 상에 납땜된 금속 플레이트를 갖고 있는 상태로 당겨져 인쇄 회로 기판으로부터 떨어지도록 랜드에서 박리 파괴가 발생하는 제2 상태 중 어느 하나가 발생할 수 있다.When a metal plate soldered on such lands is pulled by a force as in the case of spot welding, the following two states, namely, a first state in which peel failure occurs in a solder layer connecting the metal plate to the land, Any of the second states in which delamination breaks occur in lands may be generated to be pulled with the metal plate soldered thereon and away from the printed circuit board.

제1 상태는 금속 플레이트를 랜드 상에 배치할 때에 금속 플레이트와 랜드 사이에 공극이 형성되고, 이와 같이 형성된 공극이 랜드와 금속 플레이트 사이에 제공된 땜납 페이스트가 리플로우(reflowing)하게 된 후에도 잔존하는 경우에 발생한다. 그러한 경우, 납땜의 유효 면적이 불충분하게 되고, 이에 따라 땜납 층의 기계적 강도가 불충분하게 된다. 한편, 제2 상태는 랜드와 인쇄 회로 기판 사이의 접촉 면적이 랜드의 크기 감소로 감소한 경우에 발생한다. The first state is when voids are formed between the metal plate and the land when the metal plate is disposed on the land, and the voids thus formed remain after the solder paste provided between the land and the metal plate is reflowed. Occurs in In such a case, the effective area of the solder becomes insufficient, and thus the mechanical strength of the solder layer becomes insufficient. On the other hand, the second state occurs when the contact area between the land and the printed circuit board is reduced due to the decrease in the size of the land.

따라서, 본 발명의 제1 목적은 외부 연결 단자, 특히 랜드와 인쇄 회로 기판 사이의 부분에 대해 기계적 강도를 증가시켜, 그 외부 연결 단자에 다른 금속 플레이트를 점 용접에 의해 연결하는 경우에 인쇄 회로 기판으로부터 랜드를 박리시키거나 하지 않고 외부 연결 단자가 응력을 견딜 수 있는 인쇄 회로 기판을 제공하는 것이다.Accordingly, a first object of the present invention is to increase the mechanical strength of an external connection terminal, in particular a part between a land and a printed circuit board, so as to connect another metal plate to the external connection terminal by spot welding. It is to provide a printed circuit board capable of withstanding the stress of the external connection terminal without peeling the land from.

본 발명의 제2 목적은, 전자 부품이 그러한 인쇄 회로 기판에 실장되어 있는 인쇄 회로 기판 조립체를 제공하는 것이다.It is a second object of the present invention to provide a printed circuit board assembly in which electronic components are mounted on such a printed circuit board.

본 발명의 제3 목적은 그러한 인쇄 회로 기판 조립체를 갖는 전자 장치를 제공하는 것이다.It is a third object of the present invention to provide an electronic device having such a printed circuit board assembly.

이와 같은 본 발명의 인쇄 회로 기판은 베이스 기판의 표면에, 그 베이스 기판 상에 금속 포일에 의해 형성된 랜드 상에 금속 플레이트가 납땜된 형태의 외부 연결 단자를 구비한다. Such a printed circuit board of the present invention includes an external connection terminal in the form of a metal plate soldered on a surface of the base substrate on a land formed by a metal foil on the base substrate.

본 발명의 제1 양태에 있어서, 인쇄 회로 기판에 그 인쇄 회로 기판의 베이스 기판 및 랜드를 관통하는 관통공이 마련되고, 그 관통공이 랜드와 금속 플레이트를 연결하는 땜납 층에 연속하여 땜납 합금으로 채워진다. In the first aspect of the present invention, a through hole is formed in the printed circuit board through the base substrate and the land of the printed circuit board, and the through hole is continuously filled with a solder alloy in the solder layer connecting the land and the metal plate.

바람직하게는, 인쇄 회로 기판의 베이스 기판을 가로질러 전술한 제1의 랜드에 대향하도록 형성되어, 관통공을 통해 전면의 제1의 랜드에 연결되는 제2의 랜드가 인쇄 회로 기판의 배면에 마련된다. Preferably, a second land is formed across the base substrate of the printed circuit board so as to face the first land described above, and is connected to the first land in front of the printed circuit board through the through hole. do.

관통공은 각 랜드에 복수 개가 마련될 수 있다. 이에 의해, 관통공의 개수 및 배열은 랜드의 크기 및 점 용접 시에 외부 연결 단자에 가해지는 힘에 따라 결정될 수 있다. A plurality of through holes may be provided in each land. Thereby, the number and arrangement of the through holes can be determined according to the size of the land and the force applied to the external connection terminal during spot welding.

또, 베이스 기판의 표면에 형성된 랜드의 둘레 가장자리부로부터 그 랜드를 둘러싸는 베이스 기판 부분까지 연속적으로 덮이도록 인쇄 회로 기판 상에 솔더 레지스트를 형성하는 것이 바람직하다. Moreover, it is preferable to form a soldering resist on a printed circuit board so that it may continuously cover from the peripheral edge part of the land formed in the surface of a base substrate to the base substrate part surrounding the land.

게다가, 베이스 기판의 전면에 형성된 랜드의 표면의 일부에 솔더 레지스트층이 형성될 수 있다. In addition, a solder resist layer may be formed on a part of the surface of the land formed on the front surface of the base substrate.

이에 따라, 그와 같이 랜드에 형성된 솔더 레지스트층은 랜드가 금속 플레이트에 납땜되는 영역을 복수 개의 서브 영역으로 분할하도록 형성되는 것이 바람직할 수 있다. 또, 그러한 솔더 레지스트층은 랜드의 둘레 가장자리부를 가로질러 랜드의 외부로 연장하는 것이 바람직할 수 있다.Accordingly, it may be desirable that the solder resist layer formed on the land is formed so as to divide the land where the land is soldered to the metal plate into a plurality of sub-regions. It may also be desirable for such solder resist layers to extend out of the land across the perimeter of the land.

또, 랜드의 둘레 가장자리부의 솔더 레지스트층과 랜드 내부의 솔더 레지스트층은 랜드가 금속 플레이트에 납땜되는 랜드의 영역을 복수 개의 서브 영역으로 분할하는 구조를 형성하는 것이 바람직할 수 있다. In addition, it may be desirable to form a structure in which the solder resist layer at the circumferential edge of the land and the solder resist layer inside the land divide a region of the land where the land is soldered to the metal plate into a plurality of sub-regions.

본 발명의 제2 양태에 따르면, 인쇄 회로 기판에는 관통공이 마련되지 않으며, 베이스 기판 상의 랜드의 둘레 가장자리로부터 그 랜드를 둘러싸는 베이스 기판의 영역까지 연속적으로 연장하도록 솔더 레지스트층이 마련된다.According to the second aspect of the present invention, the through-circuit is not provided in the printed circuit board, and the solder resist layer is provided so as to continuously extend from the peripheral edge of the land on the base substrate to the area of the base substrate surrounding the land.

이 경우에도, 베이스 기판 상의 랜드 표면의 일부에 솔더 레지스트층을 형성할 수 있다.Also in this case, a soldering resist layer can be formed in a part of the land surface on a base substrate.

이 경우, 랜드의 내부에 형성된 솔더 레지스트층은 금속 플레이트에 납땜된 랜드의 영역을 복수 개의 서브 영역으로 분할하는 것이 바람직하다. In this case, it is preferable that the solder resist layer formed inside the land divides the region of the land soldered to the metal plate into a plurality of sub-regions.

게다가, 랜드 표면의 둘레 가장자리부의 솔더 레지스트층 및 랜드 내부의 솔더 레지스트층은 금속 플레이트에 납땜되는 랜드의 영역을 복수 개의 서브 영역으로 분할하는 것이 바람직할 수 있다.In addition, it may be desirable for the solder resist layer at the peripheral edge of the land surface and the solder resist layer inside the land to divide the area of the land soldered to the metal plate into a plurality of sub-regions.

외부 연결 단자에서 랜드에 납땜된 금속 플레이트는 랜드의 면적보다 큰 면적을 가지며, 랜드 전체를 덮도록 배치된다.The metal plate soldered to the land at the external connection terminal has an area larger than that of the land and is disposed to cover the entire land.

또한, 본 발명의 인쇄 회로 기판 조립체는 전술한 바와 같은 인쇄 회로 기판 및 이에 실장된 전자 부품을 포함한다. The printed circuit board assembly of the present invention also includes a printed circuit board as described above and an electronic component mounted thereon.

또, 본 발명의 전자 장치는 전술한 인쇄 회로 기판 조립체 및 이 인쇄 회로 기판 조립체에, 인쇄 회로 기판의 외부 연결 단자의 금속 플레이트에 점 용접에 의해 연결되는 상호 연결용 금속 플레이트를 통해 인쇄 회로 기판 조립체에 연결된 전자 기기를 포함한다. Further, the electronic device of the present invention is a printed circuit board assembly through the above-described printed circuit board assembly and the interconnecting metal plate connected to the printed circuit board assembly by spot welding to a metal plate of an external connection terminal of the printed circuit board. It includes an electronic device connected to.

예를 들면, 상호 연결용 금속 플레이트와 인쇄 회로 기판의 외부 단자의 금속 플레이트는 니켈 또는 니켈 합금으로 된 플레이트로 이루어진다.For example, the metal plate for interconnection and the metal plate of the external terminal of the printed circuit board consist of a plate made of nickel or a nickel alloy.

전술한 전자 장치의 예로는 2차 전지와 그 충전 제어 회로가 통합된 2차 전지 팩이다. 그러한 2차 전지 팩에서, 2차 전지는 연결 대상의 전자 기기를 이루는 한편, 2차 전지의 충전 제어 회로는 전자 부품으로서 인쇄 회로 기판에 실장된 반도체 집적 회로 형태의 인쇄 회로 기판 조립체를 구성한다.An example of the above-described electronic device is a secondary battery pack in which a secondary battery and its charge control circuit are integrated. In such a secondary battery pack, the secondary battery constitutes an electronic device to be connected, while the charge control circuit of the secondary battery constitutes a printed circuit board assembly in the form of a semiconductor integrated circuit mounted on a printed circuit board as an electronic component.

본 발명의 제1 양태의 인쇄 회로 기판 조립체에 따르면, 외부 연결 단자에서 랜드 및 베이스 기판을 관통하도록 관통공이 형성되며, 이 관통공에는 랜드와 금속 플레이트를 서로 연결하는 땜납 층에 연속하는 땜납 합금으로 채워지며, 또 랜드를 땜납 합금에 의해 베이스 기판에 기계적으로 연결하여, 베이스 기판으로부터 박리되는 것에 대해 저항하는 랜드의 기계적 강도가 증가된다. 이에 의해, 인쇄 회로 기판으로부터 외부 연결 단자가 떨어지는 것을 랜드에 납땜된 금속 플레이트에 큰 힘이 가해지는 경우더라도 효과적으로 방지된다. According to the printed circuit board assembly of the first aspect of the present invention, a through hole is formed to penetrate the land and the base substrate at the external connection terminal, and the through hole is formed of a solder alloy continuous to the solder layer connecting the land and the metal plate to each other. The land is filled and mechanically connected to the base substrate by a solder alloy, thereby increasing the mechanical strength of the land that resists peeling from the base substrate. This effectively prevents the external connection terminal from falling off from the printed circuit board even when a large force is applied to the metal plate soldered to the land.

게다가, 그러한 구조에 있어서, 점 용접 시의 열은 관통공을 통해 베이스 기판으로 효과적으로 소산되고, 용융된 땜납 합금이 흩어지는 문제점을 방지한다.In addition, in such a structure, the heat during spot welding is effectively dissipated to the base substrate through the through-holes, and prevents the problem that the molten solder alloy is dispersed.

또, 베이스 기판의 전면에 있는 전술한 제1의 랜드에 대향하도록 베이스 기판의 배면에 제2의 랜드를 형성하고, 전면의 랜드와 배면의 랜드를 관통공 내의 땜납에 의해 연결함으로써, 전면의 랜드와 배면의 랜드가 기계적으로 연결되어, 랜드가 인쇄 회로 기판으로부터 박리되어 떨어지는 것에 대한 저항성이 제1의 랜드와 제2의 랜드 사이에 인쇄 회로 기판의 베이스 기판이 끼인 구조에 의해 더욱 향상되는 그러한 구조를 갖는다. In addition, a second land is formed on the rear surface of the base substrate so as to face the aforementioned first land on the front surface of the base substrate, and the land on the front surface and the land on the rear surface are connected by solder in the through hole, thereby making it possible to land the front land. And the land on the back side are mechanically connected such that the resistance against land peeling off from the printed circuit board is further improved by the structure in which the base substrate of the printed circuit board is sandwiched between the first land and the second land. Has

또, 랜드 표면의 둘레 가장자리부와 그 랜드를 둘러싸는 베이스 기판 부분을 연속적으로 덮도록 솔더 레지스트층을 형성함으로써, 랜드의 둘레 가장자리가 솔더 레지스트막에 의해 유지되며, 랜드가 인쇄 회로 기판으로부터 박리되는 것에 대한 저항성이 더 향상된다. 또한, 랜드의 둘레 가장자리에 있는 솔더 레지스트층은 점 용접 시에 용융된 땜납 합금이 흩어지는 문제점을 성공적으로 방지한다.Further, by forming the solder resist layer so as to continuously cover the peripheral edge portion of the land surface and the base substrate portion surrounding the land, the peripheral edge of the land is held by the solder resist film, and the land is separated from the printed circuit board. The resistance to the thing is further improved. In addition, the solder resist layer at the peripheral edge of the land successfully prevents the molten solder alloy from scattering during spot welding.

게다가, 랜드 표면의 일부에 솔더 레지스트층을 형성함으로써, 그 솔더 레지스트층은 금속 플레이트에 점 용접을 행할 때에 용융된 땜납이 흩어지는 것을 방지하는 데에 사용될 수 있다. In addition, by forming a solder resist layer on a part of the land surface, the solder resist layer can be used to prevent the molten solder from scattering when spot welding the metal plate.

랜드의 외부로 연장하는 솔더 레지스트층을 랜드에 마련하거나, 금속 플레이트에 납땜된 랜드의 영역을 복수 개의 영역으로 분할하도록 랜드의 둘레 가장자리 및 내부에 솔더 레지스트층을 마련함으로써, 금속 플레이트를 납땜할 때에 랜드와 금속 플레이트 사이에 공극이 형성되는 것이 억제되어, 납땜을 위한 유효 면적을 증가시킬 수 있다. 이에 의해, 그러한 구조의 금속 플레이트 및 랜드의 기계적 강도가 더욱 향상된다. When soldering a metal plate by providing a solder resist layer extending to the outside of the land in the land, or by providing a solder resist layer in the periphery of the land and the inside so as to divide the area of the land soldered to the metal plate into a plurality of areas. Formation of voids between the land and the metal plate can be suppressed, thereby increasing the effective area for soldering. Thereby, the mechanical strength of the metal plate and land of such a structure further improves.

또, 랜드 및 베이스 기판을 관통하는 관통공이 형성되어 있지 않은 인쇄 회로 기판에서도 랜드의 둘레 가장자리부로부터 그 랜드를 둘러싸는 베이스 기판의 부분까지 연속적으로 연장하도록 솔더 레지스트층을 형성함으로써, 랜드의 둘레 가장자리는 랜드의 둘레 가장자리부 및 그 랜드를 둘러싸는 베이스 기판 부분을 연속적으로 덮도록 형성된 솔더 레지스트층에 의해 유지되고, 랜드가 인쇄 회로 기판으로부터 당겨져 벗겨지는 것에 대한 저항성이 증가한다. 또, 랜드 표면의 둘레 가장자리부를 덮는 솔더 레지스트층은 점 용접 시에 용융된 땜납이 흩어지는 것을 방지하는 기능을 한다.In addition, even in a printed circuit board in which no through hole penetrating the land and the base substrate is formed, a solder resist layer is formed so as to continuously extend from the peripheral edge portion of the land to the portion of the base substrate surrounding the land, thereby forming the peripheral edge of the land. Is retained by a solder resist layer formed to continuously cover the perimeter edge of the land and the base substrate portion surrounding the land, increasing resistance to land being pulled away from the printed circuit board. Further, the solder resist layer covering the circumferential edge portion of the land surface serves to prevent the molten solder from scattering during spot welding.

그러한 경우에도, 랜드의 내부의 일부에 솔더 레지스트층을 형성함으로써, 그러한 솔더 레지스트층에 의해 점 용접시에 용융된 땜납 합금이 흩어지는 것이 방지된다. 또, 랜드의 둘레 가장자리부 및 그 랜드를 둘러싸는 영역에 있는 솔더 레지스트층에 의해 랜드와 금속 플레이트 사이의 납땜 영역을 분할함으로써, 금속 플레이트를 납땜할 때에 랜드와 금속 플레이트 사이에 공극이 형성되는 것이 억제되어, 납땜을 위한 유효 면적을 증가시킬 수 있다. 이에 의해, 금속 플레이트 및 랜드의 박리에 대한 저항성도 향상된다. Even in such a case, by forming a solder resist layer in a part of the interior of the land, it is possible to prevent the molten solder alloy from scattering during spot welding by such a solder resist layer. In addition, by dividing the solder region between the land and the metal plate by the solder resist layer in the circumferential edge of the land and the region surrounding the land, it is possible to form voids between the land and the metal plate when soldering the metal plate. It can be suppressed to increase the effective area for soldering. Thereby, the resistance to peeling of the metal plate and the land is also improved.

또, 솔더 레지스트층이 베이스 기판 상의 배선 패턴을 보호하는 데에도 사용됨으로써, 처리 공정의 수가 증가하는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the solder resist layer is also used to protect the wiring pattern on the base substrate, it is possible to prevent the number of processing steps from increasing.

금속 플레이트의 면적을 그에 납땜되는 랜드의 면적보다 크도록 증가시키고, 랜드 전체가 금속 플레이트에 의해 덮이도록 금속 플레이트를 배치함으로써, 그에 다른 금속 플레이트를 연결하는 것이 보다 용이해진다.It is easier to connect another metal plate to it by increasing the area of the metal plate to be larger than the area of the land to be soldered thereto, and arranging the metal plate so that the entire land is covered by the metal plate.

또, 그러한 인쇄 회로 기판 상에 전자 부품을 실장하고, 인쇄 회로 기판의 외부 연결 단자의 금속 플레이트와 전자 장치의 금속 플레이트를 점 용접에 의해 연결함으로써, 금속 플레이트가 전극으로서 점 용접되어 있는 전지와 같은 전자 장치에 대한 연결이 쉽게 이루어진다.Further, by mounting an electronic component on such a printed circuit board and connecting the metal plate of the external connection terminal of the printed circuit board and the metal plate of the electronic device by spot welding, a metal plate is spot welded as an electrode. The connection to the electronic device is made easy.

또, 서로 연결된 금속 플레이트에 니켈 플레이트 또는 니켈 합금 플레이트를 사용함으로써, 점 용접이 쉽게 달성될 수 있다. 또, 니켈 또는 니켈 합금제의 금속 플레이트는 쉽게 부식되지 않는다. Also, by using a nickel plate or a nickel alloy plate for the metal plates connected to each other, spot welding can be easily achieved. In addition, a metal plate made of nickel or nickel alloy does not easily corrode.

도 1a는 전자 부품이 실장된 상태의 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 도시하는 평면도이며,1A is a plan view illustrating a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention with an electronic component mounted thereon.

도 1b는 도 1a의 선 A-A를 따라 취한 단면도이고,FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 1A,

도 2는 금속 플레이트가 외부 연결 단자 상에 납땜된 상태의 도 1a 및 도 1b의 실시예의 인쇄 회로 기판을 도시하는 도면이며,FIG. 2 is a diagram showing a printed circuit board of the embodiment of FIGS. 1A and 1B with a metal plate soldered onto an external connection terminal, FIG.

도 3a는 전자 부품이 실장된 상태의 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 도시하는 평면도이며,3A is a plan view illustrating a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention with an electronic component mounted thereon.

도 3b는 도 3a의 선 A-A를 따라 취한 단면도이고,3B is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 3A,

도 4는 금속 플레이트가 외부 연결 단자 상에 납땜된 상태의 도 3a 및 도 3b 의 실시예의 인쇄 회로 기판을 도시하는 도면이며,4 shows the printed circuit board of the embodiment of FIGS. 3A and 3B with a metal plate soldered onto the external connection terminals, FIG.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 외부 연결 단자를 도시하는 평면도이고,5 is a plan view illustrating an external connection terminal of a printed circuit board according to still another embodiment of the present invention;

도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 외부 연결 단자를 도시하는 평면도이며,6 is a plan view illustrating an external connection terminal of a printed circuit board according to still another embodiment of the present invention;

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 외부 연결 단자를 도시하는 평면도이고,7 is a plan view illustrating an external connection terminal of a printed circuit board according to still another embodiment of the present invention;

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 외부 연결 단자를 도시하는 평면도이며,8 is a plan view illustrating an external connection terminal of a printed circuit board according to still another embodiment of the present invention;

도 9a는 전자 부품이 실장된 상태의 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 도시하는 평면도이며,9A is a plan view illustrating a printed circuit board according to still another embodiment of the present invention with an electronic component mounted thereon.

도 9b는 도 9a의 선 A-A를 따라 취한 단면도이고,9B is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 9A,

도 10a는 금속 플레이트가 그 외부 연결 단자 상에 납땜된 상태의 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 도시하는 도면이며,10A is a view showing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention with a metal plate soldered on its external connection terminals, FIG.

도 10b는 도 10a의 선 A-A를 따라 취한 단면도이고, FIG. 10B is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 10A,

도 11a는 전자 부품이 실장된 상태의 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 도시하는 평면도이며,11A is a plan view illustrating a printed circuit board according to still another embodiment of the present invention with an electronic component mounted thereon.

도 11b는 도 11a의 선 A-A를 따라 취한 단면도이고,FIG. 11B is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 11A,

도 12a는 제2 금속 플레이트가 그 외부 연결 단자 상에 점 용접된 상태의 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 도시하는 평면도이며,12A is a plan view showing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention with the second metal plate spot welded on its external connection terminals;

도 12b는 도 12a의 선 A-A를 따라 취한 단면도이고, 12B is a sectional view taken along the line A-A of FIG. 12A,

도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 장치를 도시하는 단면도이다. 13 is a cross-sectional view illustrating an electronic device according to another embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described a preferred embodiment of the present invention.

[제1 실시예][First Embodiment]

도 1a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(40)을 전자 부품이 실장된 상태로 도시하는 평면도이며, 도 1b는 도 1a의 선 A-A를 따라 취한 단면도이다. FIG. 1A is a plan view showing the printed circuit board 40 according to the first embodiment of the present invention with the electronic components mounted thereon, and FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 1A.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(40)은 구리 박막과 같은 금속 박막을 그 표면에 갖고 있는 절연성 베이스 기판(1)을 포함하며, 이와 같이 형성된 금속 박막은 도시를 생략한 회로 패턴을 형성하도록 패턴화되어 있고, 이 회로 패턴에 랜드(2)가 연결되어 있다.Referring to FIGS. 1A and 1B, the printed circuit board 40 includes an insulating base substrate 1 having a metal thin film such as a copper thin film on its surface, and the metal thin film thus formed is a circuit pattern not shown. And lands 2 are connected to the circuit pattern.

또, 인쇄 회로 기판(40)에는 집적 회로 또는 수동 부품 형태로 구성된 2차 전지의 충전 제어 회로일 일 수 있는 전자 부품(10)이 실장되어 있으며, 이 전자 부품(4)은 베이스 기판(1)에 형성된 전술한 회로 패턴에 연결되어 있다. 랜드(2)는 전자 부품(10)이 실장되는 영역에 형성된 회로 패턴과 전기적 연결을 형성하게 됨을 유념해야 한다.In addition, the printed circuit board 40 is mounted with an electronic component 10, which may be a charge control circuit of a secondary battery configured in the form of an integrated circuit or a passive component, and the electronic component 4 is a base substrate 1 It is connected to the above-described circuit pattern formed on. It should be noted that the land 2 forms an electrical connection with the circuit pattern formed in the area where the electronic component 10 is mounted.

랜드(2)에는 관통공(6)이 형성되어, 그 관통공(6)의 내벽면에는 금속 도금이 실시되어 있다. 인쇄 회로 기판(40)이 양면 기판인 경우, 랜드 및 회로 패턴은 베 이스 기판(1)의 배면에도 형성되고, 관통공이 전면측 랜드와 배면측 랜드를 또는 전면측 회로 패턴과 배면측 회로 패턴을 전기적으로 서로 연결하게 된다. A through hole 6 is formed in the land 2, and metal plating is applied to the inner wall surface of the through hole 6. When the printed circuit board 40 is a double-sided board, lands and circuit patterns are also formed on the back side of the base board 1, and through holes form front lands and back lands or front side circuit patterns and back side circuit patterns. It is electrically connected to each other.

또, 인쇄 회로 기판이 다층 배선 기판인 경우, 베이스 기판 내측에 매립된 내부 회로 패턴 또한 형성될 수 있다. 이에 따라, 관통공(6)은 그러한 내부 회로 패턴들 간에, 또는 내부 회로 패턴 중 하나와 베이스 기판(1)의 전면 혹은 배면측의 랜드 또는 회로 패턴 간에 전기적 연결을 제공한다. In addition, when the printed circuit board is a multilayer wiring board, an internal circuit pattern embedded inside the base substrate may also be formed. Thus, the through hole 6 provides an electrical connection between such internal circuit patterns or between one of the internal circuit patterns and the land or circuit pattern on the front or back side of the base substrate 1.

본 실시예에서, 관통공(6)은 땜납 합금으로 채워지며, 이와 같이 관통공을 채우는 땜납 합금은 랜드(2)와 베이스 기판(1) 간에 기계적 연결을 제공한다. 다층 배선 구조인 경우, 그와 같이 관통공에 채워진 땜납 합금은 내부 회로 패턴들 간에도 전기적 상호 연결을 제공한다. 따라서, 본 실시예의 인쇄 회로 기판의 경우, 랜드(2)는 관통공(6) 내의 땜납 합금을 통해 베이스 기판(1)에 기계적으로 연결되며, 이 경우, 베이스 기판(1)으로부터 당겨져 떨어지는 것에 대한 랜드(2)의 저항성은 현저히 증가한다.In this embodiment, the through hole 6 is filled with a solder alloy, and the solder alloy filling the through hole thus provides a mechanical connection between the land 2 and the base substrate 1. In the case of a multi-layered wiring structure, such a solder alloy filled in the through hole provides electrical interconnection even between internal circuit patterns. Thus, in the case of the printed circuit board of the present embodiment, the land 2 is mechanically connected to the base substrate 1 through the solder alloy in the through hole 6, in which case the land 2 is pulled out of the base substrate 1. The resistance of the land 2 is significantly increased.

도 1의 실시예에 있어서, 랜드(2)에 대향하도록 베이스 기판(1)의 배면측에 제2의 랜드가 형성되어, 랜드(2)와 랜드(7) 간의 전기적 및 기계적 연결이 관통공(6)에 채워진 땜납 합금에 의해 이루어진다는 점을 유념해야 한다. 이와 같은 구조에 있어서, 랜드(2)는 관통공(6) 내의 땜납 합금에 의해 베이스 기판(1)에 연결될 뿐만 아니라, 배면측의 랜드(7)에도 연결되고, 이에 따라, 베이스 기판(1)으로부터 당겨져 떨어지는 것에 대한 랜드(2)의 저항성은 더 증가하게 된다.In the embodiment of FIG. 1, a second land is formed on the back side of the base substrate 1 so as to face the land 2, so that electrical and mechanical connection between the land 2 and the land 7 is carried out through a through hole ( Note that it is made by the solder alloy filled in 6). In such a structure, the land 2 is connected not only to the base substrate 1 by the solder alloy in the through hole 6 but also to the land 7 on the rear side, and thus, the base substrate 1. The resistance of the land 2 against pulling away from it increases further.

도 2는 금속 플레이트가 외부 연결 단자로서 랜드(2)에 마련된 상태의 본 실 시예의 인쇄 회로 기판(40)을 도시하고 있다.FIG. 2 shows the printed circuit board 40 of the present embodiment with the metal plate provided on the land 2 as an external connection terminal.

도 2를 참조하면, 금속 플레이트(4)가 외부의 전자 장치와의 상호 연결을 위해 행해지는 점 용접을 고려하여 랜드(2)의 면적보다 큰 면적을 갖도록 형성되며, 금속 플레이트(4)는 이 금속 플레이트(4)가 랜드(2) 전체를 덮도록 정렬되어 랜드(2) 상에 땜납층(5)을 통해 납땜된다. 인쇄 회로 기판에 대해 사용된 전자 장치가 2차 전지인 경우, 점 용접을 고려하여 금속 플레이트로서 니켈 플레이트를 사용하는 것이 바람직할 수 있다. Referring to FIG. 2, the metal plate 4 is formed to have an area larger than that of the land 2 in consideration of spot welding performed for interconnection with an external electronic device. The metal plate 4 is aligned to cover the entire land 2 and soldered through the solder layer 5 on the land 2. If the electronic device used for the printed circuit board is a secondary battery, it may be desirable to use a nickel plate as the metal plate in consideration of spot welding.

도 2의 예에서, 외부 연결 단자는 금속 플레이트(4)를 랜드(2)에 연결함으로써 형성하고, 랜드(7)를 베이스 기판(1)의 배면측에 제공하고 있다. 그러나, 본 발명은 또한 랜드(7)가 베이스 기판(1)의 배면측에 마련되어 있지 않는 인쇄 회로 기판도 포함한다는 점을 유념해야 한다. In the example of FIG. 2, the external connection terminal is formed by connecting the metal plate 4 to the land 2, and the land 7 is provided on the back side of the base substrate 1. However, it should be noted that the present invention also includes a printed circuit board on which the land 7 is not provided on the back side of the base substrate 1.

또, 이러한 구조는 2차 전지와 같은 외부 전자 장치의 전극을 금속 플레이트(4)에 점 용접할 때 열의 소산을 촉진시킨다. 따라서, 점 용접 시의 열은 관통공(6)을 통해 베이스 기판으로 효과적으로 소산되며, 이 경우, 용융된 땜납(5)이 흩어지는 것이 효과적으로 방지된다.This structure also promotes dissipation of heat when spot welding the electrodes of an external electronic device such as a secondary battery to the metal plate 4. Therefore, the heat during spot welding is effectively dissipated to the base substrate through the through hole 6, in which case the molten solder 5 is effectively prevented from scattering.

관통공(6) 내에 땜납 합금을 채워서 금속 플레이트(4)를 랜드에 납땜하기 위해, 땜납 페이스트가 랜드(2)의 표면에 도포되고, 그 랜드(2) 상에 금속 플레이트(4)가 배치된다. 그 후, 인쇄 회로 기판(1)을 리플로우 노(reflow furnace)를 통과시키고, 여기서 땜납 페이스트가 용융하여 땜납 합금층(5)이 금속 플레이트(4)를 랜드(2)에 연결하도록 형성된다. 그러한 리플로우 노에서 행해지는 리플로우 공정 시에, 용융된 땜납 합금은 또한 관통공(6) 안으로 흐르게 되어, 랜드(2)는 베이스 기판(1) 및 제2의 랜드(7)에 확실하게 기계적으로 연결된다. In order to solder the metal plate 4 to the land by filling the solder alloy in the through hole 6, the solder paste is applied to the surface of the land 2, and the metal plate 4 is disposed on the land 2. . Then, the printed circuit board 1 is passed through a reflow furnace, where the solder paste is melted so that the solder alloy layer 5 connects the metal plate 4 to the land 2. In the reflow process performed in such a reflow furnace, the molten solder alloy also flows into the through hole 6 so that the land 2 is reliably mechanically mounted to the base substrate 1 and the second land 7. Is connected.

도 1 및 도 2의 예에서는 4개의 관통공이 형성되어 있지만, 관통공(6)의 개수는 4개에 한정되지 않고, 랜드(2)의 크기에 따라 그 개수를 증가 또는 감소시킬 수 있다. 또한, 관통공(6)은 랜드(2)의 크기 및 금속 플레이트(4)가 당겨져 떨어지도록 연결 단자 상에 작용하는 기계적 응력이 최대로 되는 위치를 고려하여 결정되는 최적의 배열로 형성될 수 있다.In the example of FIGS. 1 and 2, four through holes are formed, but the number of through holes 6 is not limited to four, and the number can be increased or decreased depending on the size of the land 2. Further, the through hole 6 may be formed in an optimal arrangement determined in consideration of the size of the land 2 and the position where the mechanical stress acting on the connecting terminal is maximized so that the metal plate 4 is pulled away. .

[제2 실시예]Second Embodiment

도 3a 및 도 3b에는 본 발명의 제2 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(50)이 도시되어 있고, 전술한 부품들에 대응하는 부품에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 그 설명을 생략할 것이다.3A and 3B show a printed circuit board 50 according to a second embodiment of the present invention. Parts corresponding to the above-described parts will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 도 1a 및 도 1b의 구조에 랜드(2)의 둘레 가장자리부로부터 랜드(2)를 둘러싸는 베이스 기판(1)의 부분까지 연속적으로 연장하도록 솔더 레지스트층(3)이 마련되어 있다. Referring to FIGS. 3A and 3B, the solder resist layer 3 in the structure of FIGS. 1A and 1B extends continuously from the peripheral edge of the land 2 to the portion of the base substrate 1 surrounding the land 2. ) Is provided.

솔더 레지스트층(3)으로 랜드(2)의 둘레 가자장리를 덮음으로써, 베이스 기판(1)으로부터 당겨져 떨어지는 것에 대해 저항하는 랜드(2)의 기계적 안정성은 더욱 개선된다. By covering the circumferential edges of the lands 2 with the solder resist layer 3, the mechanical stability of the lands 2 which resists being pulled out of the base substrate 1 is further improved.

도 4에는 금속 플레이트(4)가 땜납 합금층(5)에 의해 인쇄 회로 기판(50)의 랜드(2)에 납땜되어 있는 상태의 제3 실시예의 인쇄 회로 기판(50)이 도시되어 있다.4 shows the printed circuit board 50 of the third embodiment in which the metal plate 4 is soldered to the land 2 of the printed circuit board 50 by the solder alloy layer 5.

본 발명의 인쇄 회로 기판(50)에서는 랜드(2)를 관통공(6)을 채우는 땜납 합금과 솔더 레지스트층(5)으로 보강함으로써, 큰 응력이 금속 플레이트(4)에 가해지는 경우더라도 외부 연결 단자가 금속 플레이트로부터 당겨져 떨어지는 것을 방지할 수 있게 된다. 또, 그러한 솔더 레지스트층(3)은 금속 플레이트(4)에 2차 전지와 같은 전자 장치의 전극을 점 용접에 의해 연결하는 경우에 용융된 합금의 흩어지는 것을 방지하는 기능을 한다. In the printed circuit board 50 of the present invention, the land 2 is reinforced with the solder alloy filling the through hole 6 and the solder resist layer 5, so that even when a large stress is applied to the metal plate 4, the external connection is performed. It is possible to prevent the terminal from being pulled out of the metal plate. Moreover, such a solder resist layer 3 functions to prevent the molten alloy from scattering when the electrode of an electronic device such as a secondary battery is connected to the metal plate 4 by spot welding.

베이스 기판(1)의 배면측에 제2의 랜드(7)가 형성되어 있고, 랜드(2)와 랜드(7)는 관통공(6) 내의 땜납 합금에 의해 연결되어 있는 도 3 및 도 4에 있어서, 베이스 기판(1)으로부터 당겨져 떨어지는 것에 대한 랜드(2)의 저항성은 베이스 기판(1)의 배면측에 랜드(7)가 마련되어 있지 않은 경우에 비해 더욱 향상된다. 그러나, 본 실시예는 베이스 기판(1)의 배면측에 랜드(7)가 마련되어 있지 않은 구조도 포함한다. 3 and 4 in which a second land 7 is formed on the back side of the base substrate 1, and the land 2 and the land 7 are connected by solder alloy in the through hole 6. In this case, the resistance of the land 2 against being pulled out of the base substrate 1 is further improved as compared with the case where the land 7 is not provided on the back side of the base substrate 1. However, this embodiment also includes a structure in which the land 7 is not provided on the back side of the base substrate 1.

솔더 레지스트는 베이스 기판에 실장되는 전자 부품을 납땜할 때에 회로 패턴을 보호하도록 사용되는 절연막으로서, 통상 에폭시 수지와 같은 내열성 수지로 형성된다. 본 실시예에서는 또한 솔더 레지스트층(3)에 대해 통상의 솔더 레지스트를 사용할 수 있다. A soldering resist is an insulating film used to protect a circuit pattern when soldering an electronic component mounted on a base substrate, and is usually formed of a heat resistant resin such as an epoxy resin. In this embodiment, a conventional solder resist can also be used for the solder resist layer 3.

솔더 레지스트층(3)은 인쇄 회로 기판(3)의 전체 표면에 솔더 레지스트를 도포하고, 이어서 솔더 레지스트층을 보유해야할 부분에 레지스트 패턴을 형성하는 공정에 의해 형성될 수 있다. 이에 의해, 솔더 레지스트층은 마스크와 같은 레지스트 패턴을 사용하면서 에칭 처리하여 패턴화된다. 대안적으로, 스크린 인쇄 방 법 등에 의해 솔더 레지스트층을 선택적으로 형성할 수 있다. The solder resist layer 3 may be formed by applying a solder resist to the entire surface of the printed circuit board 3 and then forming a resist pattern on the portion where the solder resist layer should be held. As a result, the solder resist layer is patterned by etching while using a resist pattern such as a mask. Alternatively, the solder resist layer may be selectively formed by screen printing or the like.

또, 솔더 레지스트층(3)에 대해 감광성 솔더 레지스트를 사용할 수도 있다. 예를 들면, 자외선에 의해 경화될 수 있는 재료인 UV 경화성 솔더 레지스트 재료를 사용할 수 있다. UV 경화성 솔더 레지스트 재료를 사용하는 경우에, 솔더 레지스트층의 제거될 부분을 UV 차폐 마스크로 덮고, UV 복사선을 UV 차폐 마스크를 통해 가하게 된다. 이에 의해, 솔더 레지스트층의 마스크에 의해 차폐되지 않은 부분은 경화되고, 레지스트층의 미경화 부분은 현상액에 의해 제거된다. 또, 남아 있는 솔더 레지스트 패턴은 열 경화 공정을 거친다.Moreover, the photosensitive soldering resist can also be used for the soldering resist layer 3. For example, a UV curable solder resist material can be used which is a material that can be cured by ultraviolet light. When using a UV curable solder resist material, the portion to be removed of the solder resist layer is covered with a UV shielding mask and UV radiation is applied through the UV shielding mask. Thereby, the part which is not shielded by the mask of a soldering resist layer is hardened, and the uncured part of a resist layer is removed with a developing solution. In addition, the remaining solder resist pattern undergoes a heat curing process.

[제3 실시예]Third Embodiment

도 5 및 도 8은 다양한 솔더 레지스트 패턴이 랜드(2)에 형성되어 있는 본 발명의 제3 실시예에 따른 랜드(2)의 예들을 도시하고 있다. 이하에서 설명하는 각 예는 랜드(7)가 베이스 기판(1)의 배면측에 마련된 경우와 마련되지 않은 경우 모두를 포함하는 것임을 유념해야 한다.5 and 8 show examples of the land 2 according to the third embodiment of the present invention in which various solder resist patterns are formed on the land 2. It should be noted that each example described below includes both the case where the land 7 is provided on the back side of the base substrate 1 and the case where it is not provided.

인쇄 회로 기판(60A)을 나타내는 도 5의 예에서, 랜드(2)의 둘레 가장자리를 따라 연장하는 프레임 패턴 형태의 솔더 레지스트층(12a)이 형성되어 있다. 솔더 레지스트층(3)이 랜드(2)의 둘레 가장자리부로부터 그 랜드(2)를 둘러싸는 베이스 기판(1)의 부분까지 연속적으로 연장하고 있는 도 3a 및 도 3b의 실시예와 달리, 랜드(2)의 영역의 내측에만 형성되어 있다.In the example of FIG. 5 showing the printed circuit board 60A, a solder resist layer 12a in the form of a frame pattern extending along the peripheral edge of the land 2 is formed. Unlike the embodiment of FIGS. 3A and 3B in which the solder resist layer 3 extends continuously from the peripheral edge of the land 2 to the portion of the base substrate 1 surrounding the land 2, the land ( It is formed only inside the area of 2).

또, 도시된 예에서, 랜드(2)에 복수 개의 관통공(6)이 형성되어 있다. 관통공(6)과 솔더 레지스트층(12a) 간의 위치 관계는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 도 5의 예에서는 프레임형의 솔더 레지스트 패턴(12a)의 외측 가장자리를 따라 관통공(6)이 배치되어 있다.In the illustrated example, a plurality of through holes 6 are formed in the land 2. Although the positional relationship between the through-hole 6 and the soldering resist layer 12a is not specifically limited, In the example of FIG. 5, the through-hole 6 is arrange | positioned along the outer edge of the frame-type soldering resist pattern 12a. .

그와 같이 관통공(6) 및 솔더 레지스트층(12a)을 형성함으로써, 인쇄 회로 기판(60A)의 베이스 기판(1)에 대한 랜드(2)의 접합 강도가 향상될 뿐만 아니라, 금속 플레이트의 점 용접시의 열을 효율적으로 소산시킬 수 있다. 이에 의해, 용융된 땜납 합금이 솔더 레지스트층(12a)에 의해 유지되고, 이에 따라 점 용접이 솔더 레지스트 패턴(12a)의 프레임 구조 내부에서 행해지는 한 용융된 땜납 합금이 외부로 흩어지는 것을 방지한다. 또, 랜드(2)의 둘레 가장자리에 필렛이 형성되기 때문에, 유효 납땜 면적이 증가하고, 금속 플레이트(4)의 접합 강도가 더 상승한다. By forming the through holes 6 and the solder resist layer 12a in this manner, the bonding strength of the lands 2 to the base substrate 1 of the printed circuit board 60A is not only improved, but also the point of the metal plate. The heat at the time of welding can be dissipated efficiently. Thereby, the molten solder alloy is held by the solder resist layer 12a, thereby preventing the molten solder alloy from dispersing to the outside as long as spot welding is performed inside the frame structure of the solder resist pattern 12a. . In addition, since the fillet is formed at the circumferential edge of the land 2, the effective soldering area increases, and the bonding strength of the metal plate 4 further increases.

인쇄 회로 기판(60B)을 도시하는 도 6의 예에서, 랜드(2)에 T형 솔더 레지스트 패턴(12b)이 형성된다. 이 예에서도 복수 개의 관통공(6)이 마련되어 있는 것을 확인할 수 있다. 관통공(6)과 솔더 레지스트층(12b) 간의 위치 관계는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 도시된 예에서는 T형 솔더 레지스트 패턴(12b)의 수직 부분의 내부에 관통공을 배치하는 구조를 갖고 있다. In the example of FIG. 6 showing the printed circuit board 60B, a T-type solder resist pattern 12b is formed in the land 2. Also in this example, it can be confirmed that the plurality of through holes 6 are provided. Although the positional relationship between the through-hole 6 and the soldering resist layer 12b is not specifically limited, In the example shown, the through-hole is arrange | positioned inside the vertical part of the T-type soldering resist pattern 12b.

그와 같이 관통공(6)과 T형 솔더 레지스트 패턴(12b)을 형성함으로써, 랜드(2)와 인쇄 회로 기판의 베이스 기판(1)의 접합 강도를 관통공(6)에 의해 향상시킬 뿐만 아니라, 랜드(2)에 납땜된 금속 플레이트(4) 상에 금속 플레이트를 접 용접할 시에, 열을 효율적으로 소산시킨다. 열은 관통공(6)을 통해 베이스 기판(1)으로 소산된다. 이에 의해, 용융된 땜납 합금은 솔더 레지스트층(12b)에 의해 유지되 고, 이에 따라, 점 용접이 솔더 레지스트 패턴(12b)의 좌측에서 행해지는 한 수직 솔더 레지스트 패턴(12b)의 우측 방향으로 외부로 용융된 땜납 합금이 흩어지는 것은 효율적으로 방지된다.By forming the through hole 6 and the T-type soldering resist pattern 12b in this manner, the through hole 6 not only improves the bonding strength between the land 2 and the base substrate 1 of the printed circuit board. In the case of welding the metal plate on the metal plate 4 soldered to the land 2, heat is efficiently dissipated. Heat is dissipated to the base substrate 1 through the through hole 6. Thereby, the molten solder alloy is retained by the solder resist layer 12b, whereby the outer side of the molten solder alloy is directed to the right side of the vertical solder resist pattern 12b as long as the spot welding is performed on the left side of the solder resist pattern 12b. The melting of the molten solder alloy is effectively prevented.

또, 도 6의 실시예에 있어서, 랜드(2)의 영역의 대부분은 T형 솔더 레지스트 패턴(12b)의 수평 부분에 의해 부분(2a) 및 부분(2b)으로 대칭적으로 분할되어 있다. 따라서, 랜드(2) 상에 납땜할 때에 금속 플레이트(4)의 틀어짐은 효율적으로 억제되어, 금속 플레이트(4)가 높은 정밀도로 제공될 수 있다. In addition, in the Example of FIG. 6, most of the area | region of the land 2 is symmetrically divided into the part 2a and the part 2b by the horizontal part of the T-type soldering resist pattern 12b. Therefore, the distortion of the metal plate 4 at the time of soldering on the land 2 can be suppressed efficiently, and the metal plate 4 can be provided with high precision.

게다가, 랜드(2)가 그 랜드(2)의 영역의 내부로부터 그 외부로 연장하는 솔더 레지스트 패턴(12b)에 의해 분할되어 있기 때문에, 금속 플레이트(4)가 랜드(2)에 납땜될 때에 랜드(2)와 금속 플레이트(4) 사이에서 공극이 형성되는 것은 억제된다. 이에 의해, 실질적인 납땜 면적이 증가하고, 랜드(2)에 대한 금속 플레이트(4)의 접합 강도가 향상된다. In addition, since the land 2 is divided by a solder resist pattern 12b extending from the inside of the area of the land 2 to the outside thereof, the land is when the metal plate 4 is soldered to the land 2. Formation of voids between (2) and the metal plate 4 is suppressed. As a result, the substantial solder area is increased, and the bonding strength of the metal plate 4 to the lands 2 is improved.

인쇄 회로 기판(60C)을 나타내고 있는 도 7의 예에서, 랜드(2)에 H형 솔더 레지스트 패턴(12c)이 형성된다. 이 예에서도 복수 개의 관통공(6)이 마련되어 있는 것을 확인할 수 있다. 관통공(6)과 솔더 레지스트 패턴(12c) 간의 위치 관계는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 도시된 예에서는 H형 솔더 레지스트패턴(12c)의 수직 부분 내부에 관통공(6)을 배치하는 구조를 갖고 있다.In the example of FIG. 7 showing the printed circuit board 60C, the H type solder resist pattern 12c is formed in the land 2. Also in this example, it can be confirmed that the plurality of through holes 6 are provided. The positional relationship between the through hole 6 and the solder resist pattern 12c is not particularly limited, but in the illustrated example, the through hole 6 is disposed inside the vertical portion of the H-type solder resist pattern 12c. have.

그와 같이 관통공(6) 및 솔더 레지스트 패턴(12c)을 형성함으로써, 랜드(2)와 인쇄 회로 기판의 베이스 기판(1)의 접합 강도가 관통공(6)에 의해 향상될 뿐만 아니라, 랜드(2)에 납땜된 금속 플레이트(4) 상에 금속 플레이트를 점 용접할 때에 열을 효율적으로 소산시킨다. 열은 관통공(6)을 통해 베이스 기판(1)으로 소산된다. 이에 의해, 용융된 땜납 합금은 솔더 레지스트층(12c)에 의해 유지되고, 이에 따라, H형 솔더 레지스트 패턴(12c)의 수직 패턴 부분의 좌우 방향으로 외부로 용융된 땜납 합금이 흩어지는 것이 점 용접이 H형 솔더 레지스트 패턴(12c)의 두 수직 패턴의 내부에서 행해지는 한 효율적으로 방지된다. By forming the through hole 6 and the solder resist pattern 12c in this manner, the bonding strength between the land 2 and the base substrate 1 of the printed circuit board is not only improved by the through hole 6, but also the land. Heat is efficiently dissipated when spot welding the metal plate on the metal plate 4 soldered to (2). Heat is dissipated to the base substrate 1 through the through hole 6. As a result, the molten solder alloy is held by the solder resist layer 12c, whereby the solder alloy melted outward in the left and right directions of the vertical pattern portion of the H-type solder resist pattern 12c is spot welded. As long as the H-type soldering resist pattern 12c is performed inside two vertical patterns, it is effectively prevented.

또, 도 7의 실시예에 있어서도 랜드(2)의 영역의 대부분은 H형 솔더 레지스트 패턴(12c)에 의해 복수 개의 부분으로 대칭적으로 분할되어 있다. 따라서, 랜드(2) 상에 납땜할 때에 금속 플레이트(4)의 틀어짐은 효율적으로 억제되어, 금속 플레이트(4)가 높은 정밀도로 제공될 수 있다. In addition, in the embodiment of Fig. 7, most of the regions of the land 2 are symmetrically divided into a plurality of portions by the H-type solder resist pattern 12c. Therefore, the distortion of the metal plate 4 at the time of soldering on the land 2 can be suppressed efficiently, and the metal plate 4 can be provided with high precision.

게다가, 랜드(2)가 그 랜드(2)의 면적의 내부로부터 그 외부로 연장하는 솔더 레지스트 패턴(12c)에 의해 분할되어 있기 때문에, 금속 플레이트(4)가 랜드(2)에 납땜될 때에 랜드(2)와 금속 플레이트(4) 사이에서 공극이 형성되는 것은 억제된다. 이에 의해, 실질적인 납땜 면적이 증가하고, 랜드(2)에 대한 금속 플레이트(4)의 접합 강도가 향상된다. In addition, since the land 2 is divided by a solder resist pattern 12c extending from the inside of the area of the land 2 to the outside thereof, the land is landed when the metal plate 4 is soldered to the land 2. Formation of voids between (2) and the metal plate 4 is suppressed. As a result, the substantial solder area is increased, and the bonding strength of the metal plate 4 to the lands 2 is improved.

인쇄 회로 기판(60D)을 나타내고 있는 도 8의 예에서, 측방향으로 연장하여 랜드(2)의 면적을 상부와 하부로 대칭적으로 분할하는 수평 패턴부를 갖는 프레임형 솔더 레지스트 패턴(12d)이 랜드(2)에 형성된다. 이 예에서도 복수 개의 관통공(6)이 마련되어 있는 것을 확인할 수 있다. 관통공(6)과 솔더 레지스트 패턴(12d) 간의 위치 관계는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 도시된 예에서는 솔더 레지스트패턴(12d)의 외부에서 프레임 형상부를 따라 관통공(6)을 배치하는 구조를 갖고 있다.In the example of FIG. 8 showing the printed circuit board 60D, the frame-type solder resist pattern 12d having a horizontal pattern portion extending laterally and symmetrically dividing the area of the land 2 to the top and the bottom is land. It is formed in (2). Also in this example, it can be confirmed that the plurality of through holes 6 are provided. The positional relationship between the through hole 6 and the solder resist pattern 12d is not particularly limited, but in the illustrated example, the through hole 6 is disposed along the frame shape outside the solder resist pattern 12d. have.

그와 같이 관통공(6) 및 솔더 레지스트 패턴(12d)을 대칭적 형태로 형성함으로써, 랜드(2)와 인쇄 회로 기판의 베이스 기판(1)의 접합 강도가 관통공(6)에 의해 향상될 뿐만 아니라, 랜드(2)에 납땜된 금속 플레이트(4) 상에 금속 플레이트를 점 용접할 때에 열을 효율적으로 소산시킨다. 열은 관통공(6)을 통해 베이스 기판(1)으로 소산된다. 이에 의해, 용융된 땜납 합금은 솔더 레지스트층(12d)에 의해 유지되고, 이에 따라, 프레임형 솔더 레지스트 패턴(12d)의 외부로 용융된 땜납 합금이 흩어지는 것이 점 용접이 솔더 레지스트 패턴(12d)의 프레임의 내부에서 행해지는 한 효율적으로 방지된다. By forming the through holes 6 and the solder resist pattern 12d in a symmetrical form, the bonding strength between the lands 2 and the base substrate 1 of the printed circuit board can be improved by the through holes 6. In addition, heat is efficiently dissipated when spot welding the metal plate on the metal plate 4 soldered to the land 2. Heat is dissipated to the base substrate 1 through the through hole 6. As a result, the molten solder alloy is held by the solder resist layer 12d, whereby the molten solder alloy is scattered to the outside of the frame solder resist pattern 12d. This is effectively prevented as long as the inside of the frame is done.

또, 도 8의 실시예에 있어서도 랜드(2)의 영역의 대부분은 솔더 레지스트 패턴(12d)에 의해 복수 개의 부분으로 대칭적으로 분할되어 있다. 따라서, 랜드(2) 상에 납땜할 때에 금속 플레이트(4)의 틀어짐은 효율적으로 억제되어, 금속 플레이트(4)가 높은 정밀도로 제공될 수 있다. In addition, in the embodiment of Fig. 8, most of the regions of the land 2 are symmetrically divided into a plurality of parts by the solder resist pattern 12d. Therefore, the distortion of the metal plate 4 at the time of soldering on the land 2 can be suppressed efficiently, and the metal plate 4 can be provided with high precision.

게다가, 랜드(2)가 그 랜드(2)의 영역의 내부로부터 그 외부로 연장하는 솔더 레지스트 패턴(12d)에 의해 분할되어 있기 때문에, 금속 플레이트(4)가 랜드(2)에 납땜될 때에 랜드(2)와 금속 플레이트(4) 사이에서 공극이 형성되는 것은 억제된다. 이에 의해, 실질적인 납땜 면적이 증가하고, 랜드(2)에 대한 금속 플레이트(4)의 접합 강도가 향상된다. In addition, since the land 2 is divided by a solder resist pattern 12d extending from the inside of the area of the land 2 to the outside thereof, the land 2 is landed when the metal plate 4 is soldered to the land 2. Formation of voids between (2) and the metal plate 4 is suppressed. As a result, the substantial solder area is increased, and the bonding strength of the metal plate 4 to the lands 2 is improved.

[제4 실시예][Example 4]

도 9a에서는 본 발명의 제4 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(70)의 구조가 평 면도로 도시되어 있는 한편, 도 9b에서는 인쇄 회로 기판(70)이 도 9a의 선 A-A를 따라 취한 단면도로 도시되어 있으며, 전술한 부품들에 대응하는 부품들에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 그 설명을 생략할 것이다.In FIG. 9A, the structure of the printed circuit board 70 according to the fourth embodiment of the present invention is shown in a flat shape, while in FIG. 9B, the printed circuit board 70 is shown in cross section taken along the line AA in FIG. 9A. Parts corresponding to the above-described parts will be given the same reference numerals and description thereof will be omitted.

도 9a 및 도 9b를 참조하면, 어떠한 관통공(6)도 마련되어 있지 않으며, 베이스 기판(1)의 배면측에는 어떠한 랜드도 마련되어 있지 않음을 확인할 수 있다.9A and 9B, it can be seen that no through hole 6 is provided, and no land is provided on the back side of the base substrate 1.

한편, 본 실시예에서는 랜드(2)의 베이스 기판(1)으로부터 당겨져 벗겨지는 것에 대한 저항성을 증가시키기 위해, 솔더 레지스트층(3)이 랜드의 둘레 가장자리부로부터 랜드(2)를 둘러싸는 베이스 기판(1) 표면의 부분까지 연속적으로 연장하도록 솔더 레지스트층(3)이 마련되어 있다. On the other hand, in the present embodiment, in order to increase resistance to being pulled off and peeled off from the base substrate 1 of the land 2, the base substrate on which the solder resist layer 3 surrounds the land 2 from the circumferential edge of the land (1) The soldering resist layer 3 is provided so that it may continuously extend to the part of a surface.

따라서, 랜드(2)의 둘레 가장자리를 솔더 레지스트층(3)으로 덮음으로써, 랜드(2)의 베이스 기판(1)으로부터 당겨져 벗겨지는 것에 대한 저항성이 더욱 향상된다. Therefore, by covering the circumferential edge of the land 2 with the solder resist layer 3, the resistance against being pulled off from the base substrate 1 of the land 2 is further improved.

[제5 실시예][Example 5]

도 10a에서는 본 발명의 제5 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(80)의 구조가 평면도로 도시되어 있는 한편, 도 10b에서는 인쇄 회로 기판(80)이 도 10a의 선 A-A를 따라 취한 단면도로 도시되어 있으며, 전술한 부품들에 대응하는 부품들에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 그 설명을 생략할 것이다. In FIG. 10A, the structure of the printed circuit board 80 according to the fifth embodiment of the present invention is shown in plan view, while in FIG. 10B, the printed circuit board 80 is shown in cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 10A. Parts corresponding to the above components will be given the same reference numerals and description thereof will be omitted.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(80)은 금속 플레이트(4)가 도 9a 및 도 9b의 인쇄 회로 기판(70)의 랜드(2) 상에 납땜되어 있는 구조를 갖는다는 것을 확인할 수 있다. 10A and 10B, the printed circuit board 80 confirms that the metal plate 4 has a structure in which the metal plate 4 is soldered onto the land 2 of the printed circuit board 70 of FIGS. 9A and 9B. Can be.

랜드(2)가 도 9a 및 도 9b를 참조하여 설명한 바와 같이 솔더 레지스트층(3)에 의해 보강되기 때문에, 인쇄 회로 기판(1)으로부터 외부 연결 단자가 떨어지거나 박리되는 것을, 금속 플레이트(4)에 2차 전지와 같은 외부 전자 장치의 전극을 점 용접하는 경우와 같이 그 금속 플레이트(4)에 큰 힘이 가해지는 경우더라도 효율적으로 방지할 수 있다. 또, 솔더 레지스트층(3)이 존재하기 때문에, 금속 플레이트(4)에 2차 전지와 같은 외부 전자 장치의 전극을 점 용접 할 때에 용융된 레지스트가 흩어지는 것이 솔더 레지스트층(3)에 의해 효율적으로 방지된다.Since the land 2 is reinforced by the solder resist layer 3 as described with reference to FIGS. 9A and 9B, the metal plate 4 may be detached or peeled off from the printed circuit board 1. Even when a large force is applied to the metal plate 4, such as in the case of spot welding an electrode of an external electronic device such as a secondary battery, it can be effectively prevented. In addition, since the solder resist layer 3 exists, it is effective by the solder resist layer 3 that the molten resist is scattered when spot welding the electrode of an external electronic device such as a secondary battery to the metal plate 4. Is prevented.

[제6 실시예][Example 6]

도 11a에서는 본 발명의 제6 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(90)의 구조가 평면도로 도시되어 있는 한편, 도 11b에서는 인쇄 회로 기판(90)이 도 11a의 선 A-A를 따라 취한 단면도로 도시되어 있으며, 전술한 부품들에 대응하는 부품들에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 그 설명을 생략할 것이다. In FIG. 11A, the structure of the printed circuit board 90 according to the sixth embodiment of the present invention is shown in plan view, while in FIG. 11B, the printed circuit board 90 is shown in cross section taken along line AA in FIG. 11A. Parts corresponding to the above components will be given the same reference numerals and description thereof will be omitted.

도 11a 및 도 11b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(90)은, 랜드(2)의 베이스 기판(1)으로부터 당겨져 벗겨지는 것에 대한 저항성을 증가시킬 목적으로, 솔더 레지스트층(3)이 랜드의 둘레 가장자리부로부터 랜드(2)를 둘러싸는 베이스 기판(1) 표면의 부분까지 연속적으로 연장하도록 솔더 레지스트층(3)이 마련되어 있다는 점에서 도 9a 및 도 9b의 인쇄 회로 기판(70)과 유사한 구조를 갖는다는 것을 확인할 수 있다. 또, 본 실시예에 있어서는 랜드(2)의 영역을 2개의 영역으로 분할하도록 솔더 레지스트층(3)에 연속하여 랜드(2) 상에 솔더 레지스트 패턴(14)이 형성되어 있다. 11A and 11B, the printed circuit board 90 has a solder resist layer 3 formed around the land for the purpose of increasing resistance to being pulled off and peeled off from the base substrate 1 of the land 2. A structure similar to the printed circuit board 70 of FIGS. 9A and 9B is provided in that the solder resist layer 3 is provided to extend continuously from the edge portion to the portion of the surface of the base substrate 1 surrounding the land 2. It can be confirmed that it has. In this embodiment, the solder resist pattern 14 is formed on the land 2 in succession to the solder resist layer 3 so as to divide the area of the land 2 into two areas.

본 실시예에 있어서, 솔더 레지스트층(3)은 도 9a 및 도 9b의 실시예와 유사한 기능을 한다. In this embodiment, the solder resist layer 3 functions similarly to the embodiment of Figs. 9A and 9B.

또, 랜드(2)의 노출 영역을 2개의 서브 영역으로 분할하는 솔더 레지스트 패턴(14)은 금속 플레이트(4)가 랜드(2) 상에 배치된 상태로 인쇄 회로 기판(90)을 리플로우 노를 통과시킴으로써 금속 플레이트(4)를 랜드(2)에 납땜할 때에 공극의 제거를 용이하게 한다. 이에 의해, 랜드(2)에 대한 금속 플레이트(4)의 유효 납땜 면적이 증가하게 되어, 랜드(2)에 대한 금속 플레이트(4)의 접합 강도를 증가시킨다. In addition, the solder resist pattern 14 for dividing the exposed area of the land 2 into two sub-areas causes the printed circuit board 90 to reflow furnace with the metal plate 4 disposed on the land 2. Passing through facilitates the removal of the voids when soldering the metal plate 4 to the land 2. Thereby, the effective soldered area of the metal plate 4 to the land 2 is increased, thereby increasing the bonding strength of the metal plate 4 to the land 2.

도 11의 실시예에서는 랜드(2)의 노출 영역을 솔더 레지스트층(3) 및 솔더 레지스트 패턴(14)에 의해 2개의 서브 영역으로 분할하고 있지만, 랜드 영역의 분할 개수는 2개에 한정되지 않고, 솔더 레지스트층(3) 및 솔더 레지스트 패턴(14)은 랜드(2)의 크기에 따라 서브 영역의 분할 또는 형상의 결과로 형성되는 서브 영역의 개수에 대해 최적화될 수 있다. In the embodiment of FIG. 11, the exposed area of the land 2 is divided into two sub areas by the solder resist layer 3 and the solder resist pattern 14, but the number of division of the land areas is not limited to two. The solder resist layer 3 and the solder resist pattern 14 may be optimized for the number of sub regions formed as a result of division or shape of the sub regions according to the size of the land 2.

[제7 실시예][Example 7]

도 12a에서는 본 발명의 제7 실시예에 따른 인쇄 회로 기판(100)의 구조가 평면도로 도시되어 있는 한편, 도 12b에서는 인쇄 회로 기판(100)이 도 12a의 선 A-A를 따라 취한 단면도로 도시되어 있으며, 전술한 부품들에 대응하는 부품들에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 그 설명을 생략할 것이다. In FIG. 12A, the structure of the printed circuit board 100 according to the seventh embodiment of the present invention is shown in plan view, while in FIG. 12B, the printed circuit board 100 is shown in cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 12A. Parts corresponding to the above components will be given the same reference numerals and description thereof will be omitted.

도 12a 및 도 12b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(100)은 2차 전지와 같은 외부 장치의 전극에 연결된 부재일 수 있는 금속 플레이트(8)가 점 용접에 의해 금속 플 레이트(4)에 연결되어 있다는 점을 제외하면, 도 10a 및 도 10b의 인쇄 회로 기판(80)의 구조를 갖는다.12A and 12B, the printed circuit board 100 may include a metal plate 8, which may be a member connected to an electrode of an external device such as a secondary battery, connected to the metal plate 4 by spot welding. Except that present, it has the structure of the printed circuit board 80 of Figs. 10A and 10B.

따라서, 금속 플레이트(8)는 금속 플레이트(4) 상에 배치되고, 이 상태에서 4개의 위치(9)에서 점 용접을 행한다. 그러나, 점 용접 위치(9)의 개수는 4개에 한정된 것이 아니라, 금속 플레이트(4)의 크기에 따라 증가 또는 감소시킬 수 있다. 또, 점 용접 위치(9)는 점 용접 시에 외부 연결 단자를 당기도록 작용하는 외부 힘이 최대로 되는 부분을 고려하여 최적화될 수 있다. Therefore, the metal plate 8 is arrange | positioned on the metal plate 4, and performs spot welding in four positions 9 in this state. However, the number of spot welding positions 9 is not limited to four, but can increase or decrease depending on the size of the metal plate 4. In addition, the spot welding position 9 can be optimized in consideration of the part where the external force which acts to pull external connection terminal at the time of spot welding becomes maximum.

또, 도 12a 및 도 12b에서는 도 10a 및 도 10b의 인쇄 회로 기판(80)의 외부 연결 단자를 구성하는 금속 플레이트(4)에 금속 플레이트(8)를 점 용접하는 경우를 나타내고 있지만, 그러한 점 용접은 다른 실시예의 인쇄 회로 기판에서 행해질 수도 있다. In addition, although FIG. 12A and 12B show the case where the spot welding of the metal plate 8 to the metal plate 4 which comprises the external connection terminal of the printed circuit board 80 of FIG. 10A and FIG. 10B, such spot welding May be done in a printed circuit board of another embodiment.

본 발명의 하나의 중요한 용례에서, 금속 플레이트(8)는 전지 팩 등의 전극에 점 용접된 단부를 갖는 금속 플레이트의 일부로 이루어진다. 이러한 경우, 금속 플레이트(4)와 금속 플레이트(8) 모두를 니켈 또는 이 니켈을 주성분으로 하는 합금으로 형성하는 것이 바람직할 수 있다. In one important application of the present invention, the metal plate 8 consists of a part of a metal plate having ends welded to electrodes such as battery packs. In such a case, it may be desirable to form both the metal plate 4 and the metal plate 8 with nickel or an alloy containing nickel as a main component thereof.

[제8 실시예][Example 8]

도 13은 본 발명의 제8 실시예에 따라 전자 부품이 인쇄 회로 기판 상에 실장되어 있는 인쇄 회로 기판 조립체를 포함하는 전자 장치(110)의 구조를 나타내는 도면으로서, 전술한 부품들에 대응하는 부품들에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고 그 설명을 생략할 것이다. FIG. 13 is a diagram illustrating a structure of an electronic device 110 including a printed circuit board assembly in which electronic components are mounted on a printed circuit board, according to an eighth embodiment of the present invention. The same reference numerals will be used for the description thereof and the description thereof will be omitted.

도 13을 참조하면, 전자 장치(110)는 휴대폰과 같은 휴대용 장치에 사용하는, 2차 전지(24)를 포함하는 2차 전지 팩이고, 이 2차 전지 팩은 또한 전술한 실시예의 인쇄 회로 기판 중 임의의 베이스 기판(1) 상에 전자 부품(10)으로서 실장된 반도체 집적 회로 형태의 2차 전지(24)의 충전 제어 회로를 갖는 인쇄 회로 기판 조립체를 포함한다. 전자 부품(10)은 에폭시 수지와 같은 수지로 밀봉되어 있다. Referring to FIG. 13, the electronic device 110 is a secondary battery pack including a secondary battery 24 for use in a portable device such as a mobile phone, which is also a printed circuit board of the above-described embodiment. A printed circuit board assembly having a charge control circuit of a secondary battery 24 in the form of a semiconductor integrated circuit mounted as an electronic component 10 on any of the base substrates 1. The electronic component 10 is sealed with a resin such as an epoxy resin.

도 13의 구조에 있어서, 니켈 플레이트가 인쇄 회로 기판(20)에서 외부 연결 단자를 형성하는 금속 플레이트(4)로 사용되며, 2차 전지(24)의 전극에 연결된 금속 플레이트(8)도 니켈 플레이트로 형성된다. 이에 따라, 금속 플레이트(4) 및 금속 플레이트(8)는 도 12a 및 도 12b를 참조하여 전술한 바와 같이 점 용접에 의해 서로 연결된다. In the structure of FIG. 13, a nickel plate is used as the metal plate 4 forming the external connection terminal in the printed circuit board 20, and the metal plate 8 connected to the electrode of the secondary battery 24 is also a nickel plate. Is formed. Thus, the metal plate 4 and the metal plate 8 are connected to each other by spot welding as described above with reference to FIGS. 12A and 12B.

본 발명의 인쇄 회로 기판에 따르면, 그 인쇄 회로 기판의 외부 연결 단자가 당겨져 떨어지는 것에 대한 저항성이 증가하며, 이에 따라 인쇄 회로 기판은 소형 휴대용 장치에 대해 사용하기에 적합하다. According to the printed circuit board of the present invention, the resistance against pulling out of the external connection terminals of the printed circuit board is increased, whereby the printed circuit board is suitable for use in a small portable device.

또, 본 발명은 전술한 실시예에 한정되는 것이 아니라, 여러 변형 및 수정이 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않고 이루어질 수 있다. In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes and modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

Claims

delete

Base substrate,

An external connection terminal provided on the base substrate and including a land formed on the front surface of the base substrate and a metal plate soldered through the solder layer on the land;

A through hole formed in the base substrate to penetrate the land and the base substrate;

In the through hole, the solder is filled so that the solder extends continuously to the solder layer connecting the land and the metal plate,

The printed circuit board further includes a solder resist layer surrounding and covering the periphery of the land on the front surface of the base substrate, wherein the solder resist layer extends continuously to the portion surrounding the land on the front surface of the base substrate. Printed circuit board.

The printed circuit board of claim 4, further comprising a solder resist layer in the land at an offset from the peripheral edge of the land.

The printed circuit board of claim 5, wherein the solder resist layer forms a pattern for dividing an area of the land connected to the metal plate by the solder layer into sub-regions.

The printed circuit board of claim 6, wherein the solder resist pattern extends out of the land.

5. The solder resist pattern of claim 4, wherein a solder resist pattern is formed in a portion of the land offset from the peripheral edge portion, wherein the solder resist pattern and the solder resist layer are regions of the land soldered to the metal plate by the solder layer. To divide the into sub-regions.

The printed circuit board of claim 4, wherein the solder resist layer is used to cover a wiring pattern formed on the base substrate.

The printed circuit board of claim 4, wherein the metal plate has an area larger than that of the land and is disposed on the land to cover the entire land.

Base substrate,

An external connection terminal provided on the base substrate and including a land formed on the surface of the base substrate and a metal plate soldered through the solder layer on the land;

Including;

And a solder resist layer continuously extending to a portion surrounding the land of the surface of the base substrate so as to surround and cover the peripheral edge portion of the land.

The printed circuit board of claim 11, further comprising a solder resist pattern on an area of land offset from the peripheral edge portion.

The printed circuit board of claim 12, wherein the solder resist pattern divides an area of the land soldered to a metal plate by the solder layer into a plurality of sub areas.

The printed circuit board of claim 12, wherein the solder resist layer and the solder resist pattern divide a region of the land soldered to the metal plate by the solder layer into a plurality of sub regions.

The printed circuit board of claim 11, wherein the solder resist layer is used to cover a wiring pattern formed on the base substrate.

The printed circuit board of claim 11, wherein the metal plate has an area larger than that of the land and is disposed on the land to cover the entire land.

A printed circuit board and an electronic component mounted on the printed circuit board, the printed circuit board,

Base substrate,

An external connection terminal provided on the base substrate and including a land formed on the front surface of the base substrate and a metal plate soldered on the land through a solder layer;

The printed circuit board further includes a solder resist layer surrounding and covering the periphery of the land on the front surface of the base substrate, wherein the solder resist layer extends continuously to the portion surrounding the land on the front surface of the base substrate. Printed circuit board assembly.

Base substrate,

Including;

And a solder resist layer extending continuously to a portion surrounding the land at the surface of the base substrate so as to surround and cover the peripheral edge of the land.

A printed circuit board, an electronic device having an electronic component mounted on the printed circuit board and a metal plate terminal, wherein the printed circuit board includes

Base substrate,

The printed circuit board further includes a solder resist layer surrounding and covering the periphery of the land on the front surface of the base substrate, wherein the solder resist layer extends continuously to the portion surrounding the land on the front surface of the base substrate. ,

And the electronic device is connected to the printed circuit board by connecting the metal plate terminal to the metal plate of the external connection terminal by spot welding.

The electronic device of claim 19, wherein the metal plate terminal of the electronic device and the metal plate of the external terminal include any one of nickel and a nickel alloy.

The electronic device of claim 19, wherein the electronic device includes a secondary battery pack having a secondary battery embedded therein as the electronic device, and the printed circuit board includes a charge control circuit of the secondary battery as an electronic component. Device.

Base substrate,

Including;

A solder resist layer extends continuously to a portion surrounding the land on the surface of the base substrate so as to surround and cover the peripheral edge portion of the land,

The electronic device of claim 22, wherein the metal plate terminal of the electronic device and the metal plate of the external terminal comprise any one of nickel and a nickel alloy.

The electronic device of claim 22, wherein the electronic device includes a secondary battery pack having a secondary battery embedded therein as the electronic device, and the printed circuit board includes a charge control circuit of the secondary battery as an electronic component. Device.