JP2008186986A - Component built-in substrate, electronic equipment using the same, and manufacturing methods of component built-in substrate and electronic equipment - Google Patents

Component built-in substrate, electronic equipment using the same, and manufacturing methods of component built-in substrate and electronic equipment Download PDF

Info

Publication number
JP2008186986A
JP2008186986A JP2007018898A JP2007018898A JP2008186986A JP 2008186986 A JP2008186986 A JP 2008186986A JP 2007018898 A JP2007018898 A JP 2007018898A JP 2007018898 A JP2007018898 A JP 2007018898A JP 2008186986 A JP2008186986 A JP 2008186986A
Authority
JP
Grant status
Application
Patent type
Prior art keywords
component
resin
mounting
electronic
step
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2007018898A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4609434B2 (en )
Inventor
Junichi Kimura
Motoyoshi Kitagawa
元祥 北川
潤一 木村
Original Assignee
Matsushita Electric Ind Co Ltd
松下電器産業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date

Links

Images

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize low electronic equipment by solving the problem wherein the height of the electronic equipment is determined by high electronic components.
SOLUTION: In a process for burying electronic components 6 with a resin content flowing out of a resin layer 21 containing a resin base material, a resin inflow prevention body 15 is provided on a component mount land 17 to which the electronic component 3 is placed and the component placement region of the electronic component 3 while surrounding a gap 23 for preventing the resin content from flowing into the gap 23 and for forming the gap 23. Then, for placing the electronic component 3 at the component mount land 17, a component mount hole 24 connected to the gap 23 is provided at least at the upper portion of the component placement region of the electronic component 3, thus realizing a component built-in substrate 11 capable of placing the electronic component 3 at the component placement land at the bottom of the gap 23 and realizing the low electronic equipment 12.
COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子部品を内蔵した部品内蔵基板と、これを用いた電子機器、ならびにこれらに用いる製造方法に関するものである。 The present invention includes a component-embedded board with built-in electronic component, an electronic device using the same, and to a manufacturing method using these.

以下、従来の部品内蔵基板1を用いた電子機器について図面を用いて説明する。 Hereinafter, it will be described with reference to the drawings an electronic apparatus using the conventional component-embedded substrate 1. 図14は従来の部品内蔵基板1を用いた電子機器の断面図である。 Figure 14 is a cross-sectional view of an electronic apparatus using the conventional component-embedded substrate 1. 図14において、従来の電子機器2は、部品内蔵基板1の上面に電子部品3や電子部品4が実装されている。 14, conventional electronic apparatus 2, the electronic component 3 and the electronic component 4 is mounted on the upper surface of the component-embedded substrate 1.

ここで部品内蔵基板1は、配線基板5の上面に電子部品6が装着され、この電子部品6を覆うように部品内蔵層7が形成されている。 Here component-embedded substrate 1, the electronic component 6 is mounted on the upper surface of the wiring board 5, the component built-layer 7 so as to cover the electronic component 6 is formed. なお、電子部品3の高さは、電子部品4の高さより高く、かつ部品内蔵層7の厚みより大きい。 The height of the electronic component 3 is higher than the height of the electronic component 4, and greater than the thickness of the component-embedded layer 7.

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。 Prior art documents related to the present invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
特開2005−158770号公報 JP 2005-158770 JP

しかしながらこのような従来の部品内蔵基板1を用いた電子機器2において、電子部品3は部品内蔵層7の厚みより大きく、部品内蔵基板1内へ内蔵した場合に部品内蔵層7から突出するので、部品内蔵基板1へ内蔵することもできない。 However, in the electronic device 2 using such conventional component-embedded substrate 1, the electronic component 3 is larger than the thickness of the component-embedded layer 7, since protruding from component-embedded layer 7 when incorporated into component-embedded substrate 1, can not also be built to the component built-in substrate 1. そこで、電子部品3を部品内蔵基板1の上に装着した場合、電子機器2の高さ8は、高さの高い電子部品3の高さによって決定付けられてしまう。 Therefore, when mounting the electronic components 3 on the component-embedded substrate 1, the height 8 of the electronic device 2, will be dictated by the large height of the electronic component 3 in height. 従って電子機器2の高さ8を低くできないという課題を有していた。 Therefore there is a problem that can not lower the height 8 of the electronic device 2.

そこで本発明は、この問題を解決したもので、電子機器の高さを低くすることができる部品内蔵基板を提供することを目的としたものである。 The present invention is to solve this problem is intended to provide a component-embedded substrate that can reduce the height of the electronic device.

この目的を達成するために本発明の部品内蔵基板は、第2の電子部品が装着される部品搭載ランドと前記第2の電子部品が装着される部品装着領域との上に設けられた空隙が樹脂で埋まることを阻止するために、空隙部と前記樹脂埋設部との間に樹脂流入阻止部を設ける。 Component-embedded substrate of the present invention to achieve this purpose, gaps wherein the component mounting lands second electronic component are mounted second electronic component is provided on the component mounting area to be mounted to prevent the filled resin, providing the resin inlet blocking portion between the and the gap portion resin embedded portion. そして、部品搭載ランドに第2の電子部品を装着可能とするために、少なくとも前記部品装着領域の上方において前記空隙部と連結される部品装着孔を設けるものである。 Then, in order to enable mounting the second electronic component on the component mounting land, but to provide a component mounting hole which is connected to the gap portion above the at least the component mounting area.

以上のように本発明によれば、配線基板と、この配線基板の一方面に接続部材を介して実装された第1の電子部品と、前記配線基板の一方面側において前記第1の電子部品が埋設された樹脂埋設部と、この樹脂埋設部の上に設けられた配線層とを備え、前記配線基板一方面側に設けられるとともに第2の電子部品が装着される部品搭載ランドと、この部品搭載ランドと前記第2の電子部品が装着される部品装着領域との上に設けられた空隙部と、この空隙部と前記樹脂埋設部との間に設けられた樹脂流入阻止部と、この樹脂流入阻止部の上方において前記空隙部と連結されるとともに、少なくとも前記部品装着領域の上方に開口部を形成させる部品装着孔とを有したものである。 According to the present invention as described above, the wiring board and a first electronic component mounted via a connecting member on one surface of the wiring board, the first electronic component in one side of the wiring substrate a resin embedded portion but buried, and this and a wiring layer provided on the resin embedded portion, component mounting lands second electronic components are mounted together is provided on the wiring board one side, this a gap portion provided on the part mounting area in which the a component mounting lands second electronic component is mounted, a resin inlet blocking portion provided between the resin embedded portion and the gap portion, this together above the resin inlet blocking portion is connected to the gap portion, in which and a component mounting hole to form an opening above at least the component attachment area.

これにより、空隙部が形成された部品内蔵基板を実現できるので、空隙部の底の部品搭載ランドへ第2の電子部品を装着できる。 Accordingly, since it realizes the component-embedded substrate gap portion is formed, it can be attached to the second electronic component to the bottom of the component mounting land of the gap portion. そしてこの部品搭載ランドへ高さの高い第2の電子部品を装着しても、部品内蔵基板の上面から第2の電子部品の天面までの突出高さを低くできる。 And can the parts be mounted tall to land the second electronic component is mounted, a low projection height from the upper surface of the component-embedded board to a top surface of the second electronic component. 従って、電子機器の高さは高さの高い電子部品の高さにより決定付けられ難くなるので、電子機器の高さを低くできる。 Accordingly, the height of the electronic device becomes difficult dictated by the height of the tall electronic component, it can reduce the height of the electronic device.

(実施の形態1) (Embodiment 1)
以下、本実施の形態における部品内蔵基板11を用いた電子機器12について図面を用いて説明する。 Hereinafter will be described with reference to the drawings electronic device 12 using the component-embedded substrate 11 of the present embodiment. 図1は本実施の形態における部品内蔵基板11を用いた電子機器12の断面図であり、図2は同、部品内蔵基板11の上面図である。 Figure 1 is a sectional view of the electronic device 12 using the component-embedded substrate 11 of the present embodiment, FIG. 2 is the same, a top view of a component-embedded substrate 11. なお、図1、図2において、図14と同じものについては同じ番号を用いており、それらについてはここでの説明を簡略化している。 Incidentally, FIG. 1, 2, and using the same numerals for the same thing as FIG. 14, respectively, for simplicity of the explanation here is about them.

図1において、配線基板13は多層基板であり、その上下面にはそれぞれ配線パターンが形成されている。 In Figure 1, the wiring board 13 is a multilayer substrate, each wiring pattern is formed on the upper and lower surfaces. この配線基板13の上面には、電子部品6が装着される部品ランド14、樹脂流入阻止体15が装着される接続ランド16や、電子部品3が装着される部品搭載ランド17が形成されている。 The upper surface of the wiring substrate 13, part lands 14 on which electronic components 6 are mounted, and connection lands 16 resin inlet blocking member 15 is mounted, the component mounting lands 17 on which the electronic component 3 is mounted is formed . なお、本実施の形態では、接続ランド16は配線基板13上においてグランドパターンと接続されている。 In this embodiment, the connecting land 16 is connected to the ground pattern on the circuit board 13.

本実施の形態における配線基板13には、内層パターンやスルーホール(図示せず)なども設けられている。 The wiring board 13 in the present embodiment is also provided, such as an inner layer pattern and through holes (not shown). なお、本実施の形態において電子部品4は配線基板13の上面のみに実装されているが、これは配線基板13の上下面の双方へ実装しても良い。 The electronic component 4 in this embodiment has been implemented only on the upper surface of the wiring substrate 13, which may be mounted to both the upper and lower surfaces of the wiring board 13.

部品ランド14上には電子部品6が装着され、接続ランド16上には樹脂流入阻止体15が装着され、部品搭載ランド17上には電子部品3が装着されている。 On top part lands 14 electronic component 6 is mounted, on the connection lands 16 is mounted is resin inlet blocking member 15, the electronic component 3 on component mounting lands 17 is mounted. そしてこれら部品ランド14と電子部品6との間は、ハンダ18(接続部材の一部として用いた)によって接続されている。 And between these components lands 14 and the electronic component 6 is connected by a solder 18 (used as part of the connection members). 本実施の形態において樹脂流入阻止体15は金属体であり、接続ランド16と樹脂流入阻止体15との間もハンダ18によって接続されている。 Resin inlet blocking member 15 in this embodiment is a metal body, between the connection lands 16 and the resin inflow preventing member 15 is also connected by solder 18. 一方部品搭載ランド17と電子部品3との間は、ハンダ19によって接続されている。 On the other hand between the component mounting lands 17 and the electronic component 3 are connected by solder 19. ここで、ハンダ18の融点はハンダ19の融点より高いものを用いると良い。 Here, the melting point of the solder 18 is preferably used higher than the melting point of the solder 19. なお、本実施の形態においてハンダ18は融点が約220℃の鉛フリーはんだであり、ハンダ19は融点が約200℃の鉛フリーはんだである。 Incidentally, the solder 18 in this embodiment has a melting point of a lead-free solder of about 220 ° C., the solder 19 is lead-free solder having a melting point of about 200 ° C.. 以上のように本実施の形態における樹脂流入阻止体15は金属体であるので、別途接続ランド16と接続するための接続部を設ける必要がない。 Since the resin inflow preventing member 15 in this embodiment as described above is a metal member, it is not necessary to provide a connection for connecting separately connection lands 16.

配線基板13の上面側には、電子部品6や樹脂流入阻止体15が熱硬化性の樹脂中に埋設された樹脂埋設部20を有している。 The upper surface side of the wiring board 13, the electronic component 6 and a resin inflow preventing member 15 has the resin buried portion 20 buried in the thermosetting resin. 本実施の形態における配線基板13の上面には、樹脂埋設部20を囲むように基材入り樹脂層21が形成される。 The upper surface of the wiring board 13 in the present embodiment, the substrate containing resin layer 21 so as to surround the resin buried portion 20 is formed. なお、本実施の形態における基材入り樹脂層21における基材はガラス織布であり、樹脂はエポキシ樹脂である。 Incidentally, the base material in the base-containing resin layer 21 in this embodiment is a glass woven fabric, resin is an epoxy resin. そして、これらの樹脂埋設部20と基材入り樹脂層21との上に配線層22が設けられている。 The wiring layer 22 is provided on the these resins embedded portion 20 and the substrate containing resin layer 21. この配線層22の上下面にはパターンが形成され、それらの間がスルーホール(図示無し)によって接続されている。 The upper and lower surfaces of the wiring layer 22 is formed pattern, between which are connected by a through hole (not shown). なお、配線層22の上面には電子部品4が装着されるランドが形成されている。 Incidentally, the land is formed the electronic component 4 is mounted on the upper surface of the wiring layer 22.

樹脂流入阻止体15は、天面とこの天面の周囲に立設された側面とから構成され、側面の端部が開口されている。 Resin inlet blocking member 15 is composed of a top and erected sides around the top end portion of the side surface is opened. そしてこの開口側が配線基板13と対向するように装着されることによって、配線基板13上に空隙部23が形成される。 And by the opening side is mounted to face the circuit board 13, the gap portion 23 is formed on the wiring board 13. そしてこの側面の端部近傍と、側面の先端部(接続部の一例として用いた)とがハンダ18で接続ランド16へ接続される。 Then the end portion of the side surface, the tip portion of the side surface and the (used as an example of a connection portion) are connected by solder 18 to the connection lands 16. これにより、空隙部23と樹脂埋設部20との間に樹脂流入阻止体15が設けられる構成となる。 Thus, a configuration in which resin inlet blocking member 15 is provided between the gap portion 23 and the resin embedded portion 20. なお、樹脂流入阻止体15は金属体であり、しぼり加工によって形成されている。 The resin inflow preventing member 15 is a metal member, and is formed by drawing. ここで空隙部23の大きさは、部品搭載ランド17と電子部品3が装着される可能性のある領域(以降、部品装着領域という)とを囲むような大きさとすることが重要である。 Wherein the size of the gap portion 23, the component mounting lands 17 and the electronic component 3 are possible attachment area (hereinafter, referred to as the component mounting region) it is important to sized to surround a.

なお本実施の形態における樹脂流入阻止体15には、金属体を用いたがこれは熱硬化性の樹脂を用いても良い。 Note that the resin inflow preventing member 15 in this embodiment uses the metal body which may be a thermosetting resin. ただしこの場合には、樹脂流入阻止体15の開口側端部近傍や側面端部にめっきなどによる導体膜を設け、この導体膜を接続部として用いる。 In this case, however, a conductive film by plating on the opening side end portion and the side end portion of the resin inflow preventing member 15 is provided, using the conductive film as a connection portion. あるいは、樹脂流入阻止体15の内周もしくは外周面全体に金属めっきを施しても良い。 Alternatively, it may be subjected to metal plating on the entire inner peripheral or outer peripheral surface of the resin inlet blocking member 15.

そして、本実施の形態における樹脂流入阻止体15は金属体であるので、電子部品3の周囲が金属体によって囲まれることとなる。 Then, the resin inflow preventing member 15 according to this embodiment has a metal body, so that the periphery of the electronic part 3 is surrounded by a metal body. これにより電子部品3と配線基板13上の回路、あるいは配線基板13上に装着された電子部品6との間で干渉は発生し難くなる。 Thus the interference between the electronic component 3 to the circuit on the wiring board 13 electronic component 6 or mounted on the wiring substrate 13, is less likely to occur. また、接続ランド16は配線基板13上においてグランドパターンと接続されているので、電子部品3はさらにしっかりとシールドすることができる。 Further, the connection lands 16 because it is connected to the ground pattern on the circuit board 13, the electronic component 3 can be further securely shielded. なお、本実施の形態では樹脂流入阻止体15として金属体を用いたが、これは熱硬化性の樹脂の表面に金属めっきを施したものを用いても良い。 Incidentally, in the present embodiment is used the metal body as a resin inflow preventing member 15, which may be used after subjected to metal plating on the surface of the thermosetting resin.

部品装着孔24は、配線層22と、樹脂流入阻止体15の天面と、樹脂流入阻止体15の天面と配線層22との間の樹脂埋設部20とを貫通するように設けられ、樹脂流入阻止体15の天面において空隙部23と連結されている。 Component mounting hole 24, the wiring layer 22, and the top surface of the resin inlet blocking member 15 is provided so as to penetrate the resin embedded portion 20 between the top surface of the resin inlet blocking member 15 and the wiring layer 22, It is linked to the gap portion 23 in the top surface of the resin inlet blocking member 15. これによって、部品装着領域の上方に開口部が形成されることとなる。 This makes the opening is formed above the component mounting area. ここで電子部品3がこの部品装着孔24を通して配線基板13上に装着されるので、部品装着孔24の大きさは電子部品3が実装できるように電子部品3よりも大きくしておくことが重要である。 Here, since the electronic component 3 is mounted on the wiring board 13 through the component mounting hole 24, the size of the component mounting hole 24 is important to have greater than the electronic component 3 such that the electronic component 3 can be implemented it is. つまり、部品装着孔24は電子部品3の部品装着領域より大きく、かつ部品内蔵基板11の上から見た場合にこの部品装着領域全てが見通せるようにする訳である。 In other words, the component mounting hole 24 is necessarily to make of sight all this component mounting region when viewed from the electronic greater than component mounting region of the component 3, and on the component-embedded substrate 11. そのために、部品装着孔24と電子部品3との間には、この電子部品3の実装時に発生する装着ズレ寸法以上の隙間を設けておく。 Therefore, between the component mounting hole 24 and the electronic component 3, preferably provided a gap or mounting deviation dimensions generated during implementation of the electronic component 3. これによって、電子部品3がずれて実装された場合でも、実装することができる。 Thus, even if the electronic component 3 is mounted offset, it can be implemented.

ここで、電子部品3は電子部品4の高さより高い。 Here, the electronic component 3 is higher than the height of the electronic component 4. かつ電子部品3が配線基板13へ装着状態において、電子部品3の天面は配線層22の上面から突出する。 And in the fitted state the electronic components 3 to the circuit board 13, the top surface of the electronic component 3 protrudes from the upper surface of the wiring layer 22. つまり、電子部品3は電子部品6のように部品内蔵基板11内への内蔵はできない部品である。 That is, the electronic component 3 is a component that can not be built into the component-embedded substrate 11 as the electronic component 6. 特にこれは、一般のチップ部品に比べて背が高く、かつ樹脂内に埋設すると大気との誘電率の差などにより電気的特性に影響が発生する恐れの有るような部品に対して有用である。 In particular this tall than ordinary chip component, and is useful for parts such as affect the electrical characteristics due to the difference in dielectric constant when embedded in the resin and air there is a possibility of occurrence . つまり空隙部23を有しているので、配線層22上に実装された場合とほぼ同じ特性を得易くなる。 That because it has a gap portion 23, it is easy to obtain substantially the same characteristics as if it is mounted on the wiring layer 22.

以上の構成により、空隙部23が形成された部品内蔵基板11を実現できるので、空隙部23の底の部品搭載ランド17へ電子部品3を装着できる。 With the above arrangement, can be realized a component-embedded substrate 11 of the gap portion 23 is formed, the electronic component 3 can be attached to the bottom of the component mounting land 17 of the gap portion 23. これにより部品内蔵基板11の上面から第2の電子部品の天面までの突出高さを低くできる。 Thereby decreasing the projecting height from the upper surface of the component-embedded substrate 11 to the top surface of the second electronic component. 従って、電子機器12の高さは、高さの高い電子部品3の高さにより決定付けられ難くなるので、電子機器12の高さを低くできる。 Accordingly, the height of the electronic device 12, since hardly dictated by a high height of the electronic component 3 heights, the height of the electronic device 12 can be decreased.

次に、本実施の形態における電子機器12の製造方法について図面を用いて説明する。 Next, a manufacturing method of an electronic device 12 in this embodiment will be described with reference to the drawings. では、最初に部品内蔵基板11の製造方法から説明する。 In first describing the manufacturing method of the component-embedded substrate 11. 図3は、本実施の形態における部品内蔵基板11の製造フローチャートである。 Figure 3 is a flow chart production of component-embedded substrate 11 of the present embodiment. なお図3及び以下の説明で使用する図4から図10において、図1、図2と同じものには同じ番号を用いており、その説明は簡略化している。 In FIG. 10 from FIG. 4 to be used in FIG. 3 and the following description, FIG. 1, using the same numbers in the same as FIG. 2, the descriptions thereof are simplified. 以下本実施の形態における部品内蔵基板11の製造方法を、図3の製造フローチャートに示した工程の順に説明する。 The method for manufacturing a component-embedded substrate 11 in the following the present embodiment will be described in the order of steps shown in the production flow chart of FIG.

図4は、はんだ塗布工程31における配線基板13の断面図である。 Figure 4 is a cross-sectional view of the circuit board 13 in the solder coating process 31. 図3、図4において、配線基板13の上面には配線パターン(図示せず)や、部品ランド14、接続ランド16や部品搭載ランド17が形成されている。 3 and 4, the upper surface of the wiring board 13 and wiring patterns (not shown), parts land 14, connecting land 16 and component mounting lands 17 are formed. なお本実施の形態において、配線基板13の下面側には全面に銅箔が形成されているが、予め下面側にも配線パターンを形成しておいても良い。 Note that in this embodiment, although copper foil is formed on the entire surface on the lower surface side of the wiring board 13, it may have been also forming a wiring pattern in advance the lower surface side. なお、接続ランド16は「ロ」の字形状であり、部品搭載ランド17の周囲を囲むように形成されている。 The connection lands 16 are shaped in "B", is formed so as to surround the periphery of the component mounting land 17.

実装工程32では、配線基板13の上面に電子部品6を実装する工程であり、はんだ塗布工程31、装着工程33と、リフロー工程34とからなる。 In mounting process 32, the upper surface of the wiring board 13 is a step of mounting the electronic component 6, the solder coating step 31, a mounting step 33, it consists of a reflow process 34.. この実装工程32では、最初に配線基板13の上面にメタルマスクなどを用いてクリーム状のハンダ18とハンダ19とが塗布される。 In the mounting process 32, first and creamy solder 18 and the solder 19 by using a metal mask on the top surface of the wiring substrate 13 is applied. なお、電子部品3は電子部品6に比べて背が高く、必要とされるハンダ量も多い。 The electronic component 3 is taller than the electronic component 6, the amount of solder is required often. そこで、本実施の形態におけるはんだ塗布工程31ではまず厚みの薄いメタルマスクを用いて、接続ランド16と部品ランド14上にクリーム状のハンダ18を塗布する。 Therefore, by using a thin metal mask in thickness First, at the solder coating step 31 of the present embodiment, applying the creamy solder 18 on the connecting lands 16 and the part lands 14. 次に厚みの厚いメタルマスクを用いて、部品搭載ランド17上へハンダ19を塗布する。 Next, using a thick metal mask of thickness, applying solder 19 to the upper part mounting land 17. なおこの厚みの厚いメタルマスクには、ハンダ18の塗布箇所に対応した位置に凹部が形成され、このメタルマスクはハンダ19を塗布するときに凹部がハンダ18と対向するように配線基板13上に載置される。 Note the thick metal mask of this thickness, the recess is formed at a position corresponding to the application point of the solder 18, on the wiring board 13 so as recess faces the solder 18 when the metal mask is to apply the solder 19 It is placed. 本実施の形態では、部品搭載ランド17上にはハンダ19を供給したが、これはハンダ18を用いても良い。 In this embodiment, on the component mounting lands 17 have been supplied with solder 19, which may be used solder 18. この場合には配線基板13上に1回ではんだを塗布できるので、効率的に生産することができる。 Since in this case can be applied to solder once on the wiring board 13, it can be produced efficiently. また、ハンダ19の塗布には、ピンなどによる転写や、ディスペンサなどによる塗布を用いても良い。 In addition, the application of solder 19, a transfer or by pins, may be used application by a dispenser.

図5は、実装工程32が完了した配線基板13の断面図である。 Figure 5 is a cross-sectional view of a wiring board 13 mounting process 32 has been completed. 図3、図5において装着工程33では、はんだ塗布工程31の後で電子部品6や樹脂流入阻止体15が配線基板13の上面に装着される。 3, the mounting step 33 in FIG. 5, the electronic component 6 and a resin inflow preventing member 15 after the solder coating process 31 is mounted on the top surface of the wiring board 13. このとき部品ランド14上には電子部品6が装着され、接続ランド16上には樹脂流入阻止体15が装着される。 At this time, on the part lands 14 are mounted the electronic components 6, is on the connection lands 16 resin inlet blocking member 15 is mounted. なお、樹脂流入阻止体15は、天面とこの天面の周囲より立設した側面とを有しており、天面の単体側には開口を有している。 The resin inflow preventing member 15 has a side surface erected from the periphery of the top surface and the top surface, the single side of the top surface has an opening. そして、この樹脂流入阻止体15は開口側の側面の先端部が接続ランド16へ対向するように装着される。 Then, the resin inlet blocking member 15 is mounted so that the tip portion of the side surface of the opening side faces to the connection lands 16. 本実施の形態ではこのように電子部品6と樹脂流入阻止体15とを共にこの実装工程32で同時に実装可能であるので、非常に生産性が良好である。 In this embodiment, since at the same time it can be implemented in this manner the electronic component 6 and the resin inflow preventing member 15 together with the mounting process 32, is good very productive.

そしてリフロー工程34では、装着工程33の後でクリーム状のハンダ18とハンダ19とを溶融させ、電子部品6や樹脂流入阻止体15を配線基板13上にはんだ付け接続する。 Then, in the reflow step 34, the creamy solder 18 and the solder 19 is melted after mounting step 33, soldering connecting electronic parts 6 and the resin inflow preventing member 15 on the wiring board 13. このときリフロー工程34の温度は、ハンダ18の融点より高くする。 In this case the temperature of the reflow process 34 is set higher than the melting point of the solder 18. これによりハンダ19の融点はハンダ18の融点より低いので、ハンダ19も溶融し、部品搭載ランド17上にハンダ19による保護層が形成される。 Since thereby the melting point of the solder 19 is lower than the melting point of the solder 18, the solder 19 is also molten, the protective layer by a solder 19 on the component mounting lands 17 are formed.

次に、図6は本実施の形態における積層工程35における部品内蔵基板11の断面図であり、図7は積層工程35において配線層22積層前の部品内蔵基板11の上面図である。 Next, FIG. 6 is a sectional view of a component-embedded substrate 11 in the laminating step 35 of this embodiment, FIG. 7 is a top view of the wiring layer 22 before lamination of the component-embedded substrate 11 in the lamination step 35. 図3、図6、図7において、積層工程35は実装工程32の後で、配線基板13の電子部品6搭載面側に未硬化状態の熱可塑性の樹脂36を搭載する工程である。 3, 6, 7, laminating step 35 after the mounting step 32, a step of mounting the thermoplastic resin 36 in an uncured state to the electronic component 6 mounted surface side of the wiring board 13. 樹脂36は予め孔加工工程37によって電子部品6や樹脂流入阻止体15およびハンダ18に対応する位置に孔38が形成されている。 Resin 36 is hole 38 is formed in advance by hole processing step 37 at a position corresponding to the electronic component 6 and a resin inflow preventing member 15 and the solder 18. そして積層工程35において樹脂36は、孔38が電子部品6に対応するように積層される。 The resin 36 in the laminating step 35, hole 38 are stacked so as to correspond to the electronic component 6. 本実施の形態において樹脂36は、ガラス基材にエポキシ樹脂が含浸された未硬化状態のプリプレグである。 Resin 36 in the present embodiment, a prepreg uncured epoxy resin impregnated in the glass substrate.

ここで積層する樹脂36は1層としているので、積層回数が少なくなり生産性が良好となる。 Since the here resin 36 1 layer of laminating, laminated number is reduced productivity is improved. 逆に薄いプリプレグを複数層積層した場合、積層する枚数を調整すれば容易に部品内蔵基板11厚みを調整できる。 If a thin prepreg Conversely plurality of layers stacked can be easily adjusted component-embedded substrate 11 thickness by adjusting the number of stacking. そしてさらにこのプリプレグと配線済みであり上下面間での接続が完了した内層基板とを交互に積層すれば、配線基板13と配線層22との間にも内層導体層を形成できる。 And further if the prepreg is routed laminating an inner layer substrate on which connections between the upper and lower surfaces is completed alternately, it can be formed inner conductor layer also between the wiring substrate 13 and the wiring layer 22.

ここで、孔38と電子部品6との間、孔38と樹脂流入阻止体15との間には隙間39が形成される。 Here, between the hole 38 and the electronic component 6, a gap 39 is formed between the hole 38 and the resin inlet blocking member 15. これは、樹脂36を配線基板13上に積層し易くするために設けられたものであり、そのために孔38と電子部品6との間の隙間39や、孔38と樹脂流入阻止体15との間の隙間39の寸法は、電子部品6や樹脂流入阻止体15の実装ズレ寸法と樹脂36を配線基板13上へ搭載時のズレ寸法との合算寸法以上としておくことが望ましい。 This is provided in order to facilitate the stacking of the resin 36 on the wiring board 13, the gap 39 and the holes 38 and resin inlet blocking body 15 between the holes 38 and the electronic component 6 to its the dimensions of the gap 39 between, it is desirable to implement offset dimension and the resin 36 of the electronic component 6 and a resin inflow preventing member 15 and more combined size of the shift dimensions when mounted to the circuit board 13 above.

このように積層された樹脂36上に配線層22が積層され、配線層22によって孔38が塞がれる。 Thus the wiring layers 22 on the laminated resin 36 is laminated, holes 38 are closed by the wiring layer 22. このとき、隙間39は電子部品6や樹脂流入阻止体15と配線層22との間にも形成する。 At this time, the gap 39 is also formed between the electronic component 6 and a resin inflow preventing member 15 and the wiring layer 22. これは、後述する部品埋設工程における圧縮によって、樹脂36の厚みが減少する為である。 This is because the compression in later parts embedding step is because the thickness of the resin 36 is reduced.

図8は本実施の形態の部品埋設工程40における部品内蔵基板11の断面図である。 Figure 8 is a cross-sectional view of a component-embedded substrate 11 in the component embedding step 40 of the present embodiment. 図3、図8において部品埋設工程40は、積層工程35の後で未硬化の樹脂36(図6に示す)を溶融させ、この溶融した樹脂36を流動させて隙間39(図6に示す)を樹脂36で充填する工程である。 3, parts embedding step 40 in FIG. 8, the uncured resin 36 after the laminating step 35 is melted (6), (6) the gap 39 by flowing the resin 36 was molten which is the step of filling with resin 36. そのために部品埋設工程40では、配線基板13上に樹脂36と配線層22とが積層された状態で、上下方向から加熱すると共に圧縮する。 In parts burying step 40 Therefore, in a state where the resin 36 on the wiring board 13 and the wiring layer 22 are stacked, compressed with heating from above and below. これによって樹脂36から樹脂分だけが流れ出し、この流れ出た樹脂分によって隙間39が充満される。 Thus only the resin component flows out from the resin 36, the gap 39 is filled by the flowing resin component. そして、この状態のままで樹脂36の硬化温度以上の温度まで上昇させて樹脂36を硬化させる。 Then, while raised to a temperature not lower than the curing temperature of the resin 36 to cure the resin 36 in this state. その後に冷却して部品埋設工程40が完了する。 Then it cooled component embedding step 40 is completed.

このようにすることによって、部品内蔵基板11内に電子部品6が内蔵され、電子部品6や樹脂流入阻止体15の周りに樹脂埋設部20が形成される。 By doing so, electronic component 6 is incorporated in the component-embedded substrate 11, resin embedding portion 20 is formed around the electronic component 6 and a resin inflow preventing member 15. そしてこのとき樹脂36中の基材は隙間39へ流れ出さないので、樹脂埋設部20の周りに基材入り樹脂層21が形成されることとなる。 And since this time base in the resin 36 does not flow into the gap 39, so that the base-containing resin layer 21 around the resin buried portions 20 are formed. なおこの工程によって、電子部品6と配線基板13との間や、はんだバンプなどによってフェイスダウンでフリップチップ実装された半導体素子と配線基板13との間に形成された間隙も樹脂36から流れ出た樹脂によって埋まる。 Note This step and between the electronic component 6 and the wiring board 13, the gap formed between the flip-chip mounted semiconductor device in a face-down, such as by solder bumps and the wiring board 13 also flows out from the resin 36 resin filled by. 従って、フリップチップ実装された半導体素子と配線基板5との間に樹脂(いわゆるアンダーフィル)などを充填する必要もなく、生産性も良好である。 Therefore, there is no need to fill the like resin (so-called underfill) between the flip-chip mounted semiconductor element and the wiring board 5, the productivity is good.

なお本実施の形態では樹脂36から流れ出た樹脂分が、部品埋設工程40における加圧によって樹脂流入阻止体15内部に入り込まないようにするために、樹脂流入阻止体15は絞り加工によって形成されており、天面と側面との間や、隣接する側面同士の間に切れ目がない。 Incidentally resin component flowing out of the resin 36 in this embodiment is the pressure in the component embedding step 40 in order to not get inside the resin inflow preventing member 15, the resin inflow preventing member 15 is formed by drawing cage, and between the top and side, unbroken between the side adjacent to each other. さらに、樹脂流入阻止体15における開口側の側面端部の全周で接続ランド16とハンダ18(封止材料の一例として用いた)で接続される。 Further connected by connection all around the side edge portion of the opening side of the resin inlet blocking member 15 lands 16 and the solder 18 (used as an example of a sealing material). このようにすることにより、樹脂流入阻止体15は溶融した樹脂分が配線基板13と樹脂流入阻止体15との間から空隙部23へ流れ込むことを阻止できる。 By doing so, the resin inflow preventing member 15 can prevent the resin component melted flows from between the wiring substrate 13 and the resin inlet blocking member 15 to the gap portion 23. これによって、樹脂埋設部20内に樹脂流入阻止体15が埋設され、空隙部23と樹脂埋設部20との間を仕切るように樹脂流入阻止体15が設けられる。 Thus, the resin inflow preventing member 15 is embedded in the resin buried portions 20, the resin inflow preventing member 15 is provided to partition between the gap portion 23 and the resin embedded portion 20. そして樹脂流入阻止体15が配線基板13上に装着されることによって樹脂流入阻止部が形成され、この樹脂流入阻止部内に空隙部23を形成することができる。 The resin inlet blocking portion is formed by the resin inlet blocking member 15 is mounted on the wiring board 13, it is possible to form the gap portion 23 in the resin inlet blocking portion. また、ハンダ18を封止材料としても利用するので、別途封止のための材料が必要とならない。 Further, since the solder 18 is also used as a sealing material, not required separately material for sealing. また別途封止処理を行う必要が無く生産性が良い。 The good must be no productivity to carry out a separate sealing process.

そして配線処理工程41は部品埋設工程40の後で、部品内蔵基板11の上下面の配線処理や、上下面間を接続するスルーホールの加工が行われる。 The routing processing step 41 after the component embedding step 40, the wiring process and the top and bottom surfaces of the component-embedded substrate 11, the machining of the through-hole for connecting the upper and lower surfaces is performed.

図9は本実施の形態の部品装着孔形成工程42における部品内蔵基板11の断面図であり、図10は同、上面図である。 Figure 9 is a sectional view of a component-embedded substrate 11 in the component mounting hole forming step 42 of the present embodiment, FIG. 10 is the same, a top view. 図3、図9、図10において、部品装着孔形成工程42は配線処理工程41の後で、部品装着領域の上方に部品装着孔24を形成する工程である。 3, 9, 10, the component mounting hole forming step 42 after the wiring process step 41 is a step of forming a component mounting hole 24 above the component mounting area. そしてこの部品装着孔形成工程42で部品装着孔24が形成され、部品内蔵基板11は完成となる。 And this component mounting hole 24 in the component mounting hole forming step 42 is formed, the component-embedded substrate 11 is completed. ここで部品装着孔24は部品内蔵基板11の上方から加工され、配線層22、樹脂流入阻止体15の天面、およびこの天面と配線層22間の樹脂埋設部20とを貫通し、空隙部23と連結される。 Here component mounting hole 24 is machined from the upper side of the component-embedded substrate 11, wiring layer 22, the top surface of the resin inlet blocking member 15, and through the this top surface and the resin embedded portion 20 between the wiring layer 22, the gap It is connected to the section 23. これによって、電子部品3の部品装着領域の上方に開口部を形成させることができる。 Thereby, it is possible to form an opening above the component mounting area of ​​the electronic component 3.

ここで部品装着孔24は、部品装着孔24を通して電子部品3を実装するための孔である。 Here component mounting hole 24 is a hole for mounting an electronic component 3 through the component mounting hole 24. 従って、部品装着孔24は電子部品3(図1に示す)の部品装着領域を見通せ、かつ電子部品3よりも大きくすることが必要である。 Therefore, component mounting hole 24 foresee a component mounting area of ​​the electronic component 3 (shown in FIG. 1), and it is necessary to be larger than the electronic component 3. なお、部品装着孔24と電子部品3との間には、電子部品3の実装ズレ量以上の間隔を設けることが望ましい。 Between the component mounting hole 24 and the electronic component 3, it is desirable to provide a mounting deviation amount or more intervals of the electronic component 3.

本実施の形態では、部品搭載ランド17上には、予めハンダ19が設けられているので、後述する電子部品3の実装工程においてクリーム上のハンダを供給する必要はない。 In this embodiment, on the component mounting lands 17, advance because solder 19 is provided, it is not necessary to supply solder on cream in the mounting process of the electronic component 3 to be described later. しかし、予めこのハンダ19を設けていない場合には、後の工程にて部品搭載ランド17上にハンダを供給する必要があるので、部品装着孔24は部品搭載ランド17を含む部品実装領域より大きくする。 However, advance since this if not provided solder 19, it is necessary to supply the solder onto the component mounting lands 17 in a later process, component mounting hole 24 is larger than the component mounting area including the component mounting lands 17 to. このようにすれば、容易に後の工程で部品搭載ランド17上へハンダ19を供給できる。 In this way, it supplies the solder 19 onto the component mounting land 17 easily later step. また、部品装着孔24は、樹脂流入阻止体15の天面よりも大きくてもよい。 Further, the component mounting hole 24 may be larger than the top surface of the resin inflow preventing member 15. この場合、部品装着孔形成工程42での部品装着孔24の孔加工の位置精度によらず、確実に部品装着領域の上方に開口部を形成できる。 In this case, regardless of the positional accuracy of the hole processing part mounting hole 24 in the component mounting hole forming step 42 can be reliably formed an opening above the component mounting area.

以上のような工程によって、部品実装領域上に空隙部23が形成された部品内蔵基板11を実現できる。 By the above processes can be realized component-embedded substrate 11 of the gap portion 23 is formed on the component mounting region. 従ってこの空隙部23の底に設けられた部品搭載ランド17へ、部品装着孔24を通して電子部品3を装着できる。 Thus the component mounting lands 17 provided in the bottom of the gap portion 23 can mount the electronic component 3 through the component mounting hole 24. 従ってこの部品搭載ランド17へ高さの高い電子部品3を装着しても、部品内蔵基板11の上面から電子部品3の天面までの突出高さを低くできる。 Therefore, even if equipped with high electronic component 3 heights to the component mounting lands 17, a protrusion height from the upper surface of the component-embedded substrate 11 to the top surface of the electronic component 3 can be lowered. 従って、電子機器12の高さは高さの高い電子部品3の高さにより決定付けられなくなり、その分電子機器12の高さを低くできる。 Accordingly, the height of the electronic device 12 is no longer dictated by the large height of the electronic component 3 heights, can reduce the height of the correspondingly electronic device 12.

次に、このようにして製造された部品内蔵基板11を用いた電子機器12の製造方法について図面を用いて説明する。 Next, a manufacturing method of an electronic device 12 using the component-embedded substrate 11 manufactured in this manner will be described with reference to the drawings. 図11は、本実施の形態における部品内蔵基板11を用いた電子機器の製造フローチャートである。 Figure 11 is a flowchart manufacture of an electronic apparatus using the component-embedded substrate 11 of the present embodiment. なおこの図11において図1と同じものには同じ番号を用いて、その説明は簡略化している。 Incidentally, the same thing as FIG. 1 in FIG. 11 using the same numbers, and the descriptions thereof are simplified.

フラックス塗布工程51では、部品内蔵基板11の部品搭載ランド17上にフラックス52を塗布する。 In the flux applying step 51, applying a flux 52 on the component mounting lands 17 of the component-embedded substrate 11. そしてはんだ塗布工程53は、フラックス塗布工程51の後で、メタルマスクなどを用いて、配線層22の上にクリーム状のハンダ19を供給する。 The solder coating process 53, after the flux application step 51, by using a metal mask, and supplies the creamy solder 19 on the wiring layer 22. この時点では配線層22上に凹凸が無いので、一般的なスクリーン印刷によって容易にハンダ19を塗布できる。 Since there is no unevenness on the wiring layer 22 at this point, it can be easily applied to the solder 19 by a typical screen-printing.

このとき予め部品搭載ランド17上にはハンダ19が設けられるので、部品内蔵基板11の状態で電子部品3を実装する時に別途はんだを供給する必要がない。 Since solder 19 in advance on the component mounting lands 17 at this time is provided, there is no need to supply separate solder when mounting the electronic component 3 in the state of the component-embedded substrate 11. そしてこれにより、部品装着孔24は部品搭載ランド17を見通せる大きさとする必要がなく、部品装着孔24による開口を小さくできる。 And thereby, the component mounting hole 24 need not be as large of sight component mounting land 17 is, it is possible to reduce the opening by the component mounting hole 24. 従って、配線層22において配線パターンが形成可能な領域や、電子部品4が実装可能な領域を大きくできる。 Accordingly, the wiring pattern area or can be formed in the wiring layer 22, the electronic component 4 can be increased a possible implementation areas. なお本実施の形態においてハンダ19は、はんだ塗布工程31で供給したが、完成した部品内蔵基板11へ電子部品3を実装する前でピン転写などの方法によって塗布することもできる。 Incidentally solder 19 in this embodiment has been supplied with the solder coating step 31, it can also be applied by a method such as pin transfer before mounting the electronic components 3 into the finished part built-in substrate 11.

実装工程54ははんだ塗布工程53の後で、配線層22上に電子部品4を実装するとともに、部品搭載ランド17上に電子部品3を装着する。 The mounting process 54 after the solder coating step 53, as to mount the electronic component 4 on the wiring layer 22, to mount the electronic component 3 on component mounting lands 17. そしてリフロー工程55でハンダ19を溶融させることによって、電子部品3や電子部品4が部品内蔵基板11へ実装され、電子機器12が完成する。 And by melting the solder 19 in the reflow step 55, the electronic component 3 and the electronic component 4 is mounted to the component-embedded substrate 11, the electronic device 12 is completed. なお、このリフロー工程55の後で、部品内蔵基板11を子基板へと分割することや、子基板毎にカバーを装着したりしても良い。 Incidentally, after the reflow process 55, dividing the component-embedded substrate 11 to the daughter board and may be or is attached to the cover for each child board.

以上のように部品内蔵基板11には、部品実装領域上に空隙部23が形成されるので、この空隙部23の底に設けられた部品搭載ランド17へ部品装着孔24を通して電子部品3が装着される。 Above the component-embedded substrate 11 as, since the gap portion 23 on the component mounting region is formed, the electronic components 3 mounted through component mounting hole 24 to the component mounting lands 17 provided in the bottom of the gap portion 23 It is. これによって部品搭載ランド17に対して、高さの高い電子部品3を装着しても、部品内蔵基板11の上面から電子部品3の天面までの突出高さを低くできる。 Thus to the component mounting lands 17, be mounted high to the electronic component 3 heights, a protrusion height from the upper surface of the component-embedded substrate 11 to the top surface of the electronic component 3 can be lowered. 従って、電子機器12の高さは高さの高い電子部品3の高さにより決定付けられなくなり、その分電子機器12の高さを低くできる。 Accordingly, the height of the electronic device 12 is no longer dictated by the large height of the electronic component 3 heights, can reduce the height of the correspondingly electronic device 12.

なお、本実施の形態における樹脂流入阻止体15は金属体であるので、ハンダ18を用いて容易に接続ランド16へ固定することができる。 The resin inflow preventing member 15 according to this embodiment has a metal body, it can be easily fixed to the connection land 16 with the solder 18. さらに樹脂流入阻止体15を配線基板13のグランド端子へと接続している。 Further connecting the resin inlet blocking member 15 to the ground terminal of the wiring board 13. これにより、電子部品3の側面が金属で覆われることとなり、電子部品3をシールドすることができる。 This makes it possible to the side surface of the electronic part 3 is covered with a metal, the electronic component 3 can be shielded. これは電子機器12が高周波信号を扱う機器である場合に有用であり、特に電子部品3が高周波回路と干渉を発生し易い水晶発振子などである場合に特に有用となる。 This is useful when the electronic device 12 is a device that handles high-frequency signals, in particular the electronic component 3 is particularly useful when there by factors such crystal oscillator generates an interference with the high-frequency circuit.

また、本実施の形態では、1個の電子部品6に対して1個の孔38を設けたが、これは複数個の電子部品6に対して1個の孔38としても良い。 Further, in this embodiment, it is provided a single bore 38 for one electronic component 6, which is a plurality of the electronic components 6 may be a single hole 38. この場合、電子部品6間の間隔が狭いような場合に有用である。 In this case, it is useful if the spacing between the electronic component 6 as narrow.

さらに、本実施の形態では樹脂36から流れ出た樹脂分によって孔38内の電子部品6を埋設したが、これは積層工程35において配線基板13上に樹脂36を積層後に孔38内にペースト状の樹脂を供給しても良い。 Furthermore, in the present embodiment has been embedded electronic component 6 in the hole 38 by the resin component flowing out from the resin 36, which pasty wiring board 13 hole 38 of the resin 36 after stacked on the stacking step 35 the resin may be supplied. この場合においても樹脂流入阻止体15は溶融したペースト状樹脂の空隙部23への流れ込みを阻止できる。 Resin inlet blocking member 15 in this case can be prevented from flowing into the gap portion 23 of the molten paste resin. 従って、部品搭載ランド17に電子部品3を装着することができる。 Therefore, it is possible to mount the electronic component 3 on the component mounting lands 17.

このとき、プリプレグには予め設けたビアホール内に導電ペーストを充填したものを用い、積層工程35においてこのプリプレグと配線済みであり上下面間での接続が完了した内層基板とを交互に積層することで、内層導体間同士での接続も可能となる。 It this case, used as filled with previously provided with conductive paste in the via hole in a prepreg, laminating a inner substrate the connection has been made between the prepreg and a prewired top and bottom surfaces alternately in the laminating step 35 in, it is possible connections with each other between the inner layer conductor.

なおこの場合、樹脂はスクリーン印刷で行うと良いが、この場合メタルマスクの開口は孔38より小さくする。 It should be noted that in this case, the resin is preferably performed by screen printing, but the opening of the case metal mask is smaller than the hole 38. そして樹脂36と配線層22との間に、プリプレグを挿入する。 And between the resin 36 and the wiring layer 22, to insert the prepreg. このようにすれば、孔38へ供給したペースト状樹脂が配線層22と基材入り樹脂層21との間に入り込み難くなる。 This makes pasty resin fed to the hole 38 is unlikely to enter between the wiring layer 22 and the substrate containing resin layer 21. 従って、基板の内層導体、配線基板13と配線層22間での接続信頼性が良好である。 Thus, the inner conductor of the substrate, the connection reliability between the wiring board 13 and the wiring layer 22 is good.

さらにまた本実施の形態における積層工程35では、基材に樹脂が含浸されたプリプレグに孔38を加工したものを積層したが、孔38を加工しない樹脂を電子部品6の上に積層しても良い。 In the laminating step 35 of Furthermore, the present embodiment has been laminated those resin substrate was processed holes 38 in the prepreg impregnated, be laminated resin is not processed holes 38 on the electronic component 6 good. このときに、樹脂は電子部品6の上に載置され、電子部品6の側面と電子部品6と配線基板13との間に形成された隙間39は、部品埋設工程40においてゲル状樹脂が流れ出して樹脂埋設部が形成されることとなる。 At this time, the resin is placed on the electronic component 6, a gap 39 formed between the side surface and the electronic component 6 of the electronic component 6 and the wiring board 13, the gel-like resin flows out in the component embedding step 40 so that the resin embedded portion is formed Te. なおこの場合、樹脂にはゲル状の樹脂を用いれば、孔38の加工が不要となる。 It should be noted that in this case, the resin by using the gel-like resin, machining of the holes 38 is not required.

あるいは、積層工程35において、電子部品6を実装済みの配線基板13上にディスペンサやスクリーン印刷などによって、ペースト状の樹脂を積層しても良い。 Alternatively, lamination in step 35, by a dispenser or screen printing onto the already mounted circuit board 13 of the electronic component 6 may be laminated a pasty resin. この場合、主に電子部品6と配線基板13との間に隙間39が形成される。 In this case, a gap 39 is formed between the primarily electronic component 6 and the wiring board 13. そして部品埋設工程40においてペースト状樹脂が隙間39へ流れ込むことによって樹脂埋設部が形成される。 The paste resin in the component embedding step 40 is resin embedded portion is formed by flowing into the gap 39.

また、本実施の形態では接続部として側面の端部近傍と、側面の先端部を用いたが、先端部に接続ランド16と対向するようなフランジを形成し、このフランジ部分を接続部としても良い。 Further, the end portion of the side surface as the connection portion in the present embodiment uses the tip of the side surface to form a flange so as to face the connection lands 16 on the tip portion, also the flange portion as a connection portion good. この場合には、接続部と接続ランド16とが対向する面積が大きくできるので、空隙部23を確実に封止でき、樹脂の空隙部23への流入を阻止できる。 In this case, since the area of ​​the connection portion and the connection land 16 is opposed can be increased, the gap portion 23 can be securely sealed, can be prevented from flowing into the resin of the gap portion 23.

図12は第2の例における部品内蔵基板の断面図である。 Figure 12 is a cross-sectional view of a component-embedded substrate according to a second embodiment. 図12において図1と同じものには、同じ番号を用いているので、ここではその説明を割愛している。 The same as FIG. 1 in FIG. 12, because of the use of the same number, here are omitted the description thereof. この第2の例の部品内蔵基板61は部品内蔵基板11に対し、配線基板13と配線層62との間の間隔が樹脂流入阻止体15の高さより小さいものである。 Component-embedded substrate 61 of the second example with respect to component-embedded substrate 11, the distance between the wiring substrate 13 and the wiring layer 62 is smaller than the height of the resin inlet blocking member 15. この場合、配線層62には積層前に予め樹脂流入阻止体15よりも大きな孔63を設けておく。 In this case, preferably provided large pores 63 than the resin inflow preventing member 15 in advance before laminating the wiring layer 62. これにより、部品内蔵基板11に比べて、厚みの薄い部品内蔵基板61を実現できる。 Accordingly, in comparison with the component-embedded substrate 11, it can be realized thin thickness part built-in substrate 61.

図13は、積層工程35における第3の例の部品内蔵基板の上面図である。 Figure 13 is a top view of a component-embedded substrate of the third example of the lamination process 35. 図13において図1と同じものには、同じ番号を用いているので、ここではその説明を割愛している。 The same thing as FIG. 1 in FIG. 13, because of the use of the same number, here are omitted the description thereof. 第3の例において、配線基板13上に積層される樹脂72には、複数個の電子部品6や樹脂流入阻止体15が実装された領域を囲むように孔73が形成される。 In a third example, the resin 72 is laminated on the wiring substrate 13, holes 73 are formed so as to surround a region in which a plurality of electronic components 6 and resin inlet blocking member 15 is mounted. このようにすれば、孔73を1箇所加工するだけで良いので、生産性が良好である。 Thus, since the holes 73 need only process one point, it has a good productivity.

本発明にかかる部品内蔵基板は、電子機器の高さを低くできるという効果を有し、薄型化が要求される携帯機器等へ用いる部品内蔵基板として有用である。 Component-embedded substrate according to the present invention has the effect that the height of the electronic device can be lowered, which is useful as a component-embedded substrate using portable equipment such as thinner is required.

本実施の形態における部品内蔵基板を用いた電子機器の断面図 Sectional view of an electronic apparatus using the component-embedded substrate of the present embodiment 同、部品内蔵基板の上面図 The top view of a component-embedded substrate 同、部品内蔵基板の製造フローチャート The production flow of the component-embedded substrate 同、はんだ塗布工程における配線基板の断面図 The cross-sectional view of a wiring board in the solder coating step 同、実装工程が完了した配線基板の断面図 The cross-sectional view of a wiring board mounting process has been completed 同、積層工程における部品内蔵基板の断面図 The cross-sectional view of a component-embedded substrate in the lamination process 同、積層工程において配線層積層前の部品内蔵基板の上面図 The top view of a component-embedded substrate before the wiring layers laminated in the laminating step 同、部品埋設工程における部品内蔵基板の断面図 The cross-sectional view of a component-embedded substrate in the component embedding step 同、部品装着孔形成工程における部品内蔵基板の断面図 The cross-sectional view of a component-embedded substrate in component mounting hole forming step 同、上面図 Same, top view 同、部品内蔵基板を用いた電子機器の製造フローチャート The production flow chart of an electronic apparatus using the component-embedded substrate 同、第2の例による部品内蔵基板の断面図 The cross-sectional view of a component-embedded substrate according to the second embodiment 同、積層工程における第3の例の部品内蔵基板の上面図 The top view of a component-embedded substrate of the third example of the lamination process 従来の部品内蔵基板を用いた電子機器の断面図 Sectional view of an electronic apparatus using the conventional component-embedded substrate

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

3 電子部品 6 電子部品 13 配線基板 15 樹脂流入阻止体 17 部品搭載ランド 18 ハンダ 20 樹脂埋設部 22 配線層 23 空隙部 24 部品装着孔 3 electronic component 6 electronic component 13 wiring board 15 resin inlet obstructing body 17 component mounting land 18 solder 20 resin embedded portion 22 wiring layer 23 gap portion 24 component mounting hole

Claims (16)

  1. 配線基板と、この配線基板の一方面に接続部材を介して実装された第1の電子部品と、前記配線基板の一方面側において前記第1の電子部品が埋設された樹脂埋設部と、この樹脂埋設部の上に設けられた配線層とを備え、前記配線基板の一方面側に設けられるとともに第2の電子部品が装着される部品搭載ランドと、この部品搭載ランドと前記第2の電子部品が装着される部品装着領域との上に設けられた空隙部と、この空隙部と前記樹脂埋設部との間に設けられた樹脂流入阻止部と、この樹脂流入阻止部の上方において前記空隙部と連結されるとともに、少なくとも前記部品装着領域の上方に開口部を形成させる部品装着孔とを有した部品内蔵基板。 A wiring substrate, a first electronic component mounted via a connecting member on one surface of the wiring board, the resin embedded portion of the first electronic component in one side of the wiring board is embedded, the and a wiring layer provided on the resin buried portion, and the component mounting land second electronic components are mounted together is provided on one surface of the wiring board, the second electronic this component mounting lands a gap portion provided on the component mounting region where the component is mounted, a resin inlet blocking portion provided between the resin embedded portion and the gap portion, the gap above the resin inflow preventing portion while being connected to the part, component-embedded substrate having a component mounting hole to form an opening above at least the component attachment area.
  2. 樹脂流入阻止部は、樹脂流入阻止体が配線基板の一方面上に実装されることによって形成された請求項1に記載の部品内蔵基板。 Resin inlet blocking portion, component-embedded substrate according to claim 1 which is formed by resin inlet blocking member is mounted on one surface of the wiring board.
  3. 樹脂流入阻止体と配線基板との間には、封止部材が設けられた請求項2に記載の部品内蔵基板。 Between the resin inlet blocking member and the wiring board, the component-embedded substrate according to claim 2 in which the sealing member is provided.
  4. 樹脂流入阻止体は下方が開口されるとともに、封止部材は前記樹脂流入阻止体の前記開口された側の端部全周に設けられた請求項3に記載の部品内蔵基板。 Resin inlet blocking body with downwardly is opened, the sealing member is part-embedded substrate according to claim 3 provided at the end the entire circumference of the apertured side of the resin inflow preventing member.
  5. 封止部材にははんだを用い、配線基板の一方面には、部品装着領域の周りを囲んで形成された接続ランドを設けるとともに、樹脂流入阻止体には接続部を設け、前記接続ランドと前記接続部との間が前記はんだで接続された請求項3に記載の部品内蔵基板。 The solder used in the sealing member, on one surface of the wiring substrate, provided with a enclosing formed connection lands around the component mounting area, a connection portion provided in the resin inlet blocking member, wherein said connecting land component-embedded substrate according to claim 3, between the connection portion are connected by the solder.
  6. 請求項1に記載の部品内蔵基板と、この部品内蔵基板の配線層上に搭載された第3の電子部品と、部品搭載ランド上に装着された第2の電子部品とを有し、前記第2の電子部品の高さは前記第3の電子部品の高さより高い電子部品であるとともに、前記第2の電子部品の天面は前記配線層から突出した電子機器。 It has a component-embedded substrate according to claim 1, and a third electronic component of the component mounted on the built-in substrate of the wiring layer, and a second electronic component mounted on the component mounting land, the first with the height of the second electronic component is a third electronic high higher electronic component than of the parts, electronic appliances top of the second electronic component protruding from the wiring layer.
  7. 少なくとも樹脂流入阻止部の側面には金属部を有し、前記金属部は第2の電子部品の周囲を囲むように設けられた請求項6に記載の電子機器。 At least the side surface of the resin inlet blocking portion has a metal portion, the metal portion electronic device according to claim 6 which is provided to surround the periphery of the second electronic component.
  8. 配線基板の一方の面にはグランド端子を形成し、前記金属部は前記グランド端子に接続された請求項7に記載の電子機器。 On one surface of the wiring board to form a ground terminal, wherein the metal part is an electronic device according to claim 7 which is connected to the ground terminal.
  9. 配線基板の一方の面に接続部材によって第1の電子部品を実装する第1の実装工程と、この第1の実装工程の後で前記配線基板の一方の面側に、前記第1の電子部品の周囲に第1の隙間を設けるがごとく樹脂を載置するとともに、この樹脂の上に配線層を積層する積層工程と、この積層工程の後で前記未硬化の樹脂を溶融して前記隙間に前記樹脂を充填し、前記第1の電子部品を覆う樹脂埋設部を形成するとともにこの樹脂埋設部上に配線層を形成する部品埋設工程とを備え、少なくとも前記部品埋設工程より前で部品搭載ランドと部品装着領域との上に空隙部を形成すべく前記部品搭載ランドと部品装着領域とを囲むように樹脂流入阻止体を前記一方の面に装着する工程とを設け、前記部品埋設工程において前記樹脂が前記空隙部に流れ込 A first mounting step of mounting a first electronic component by a connecting member on one surface of the wiring substrate, on one surface side of the wiring board after the first mounting step, the first electronic component as well as placing the but as resin providing a first clearance around the a lamination step of laminating a wiring layer on the resin, the gap to melt the uncured resin after the lamination process filling the resin, the first and a part embedding step of forming a wiring layer on the resin buried portions on to form a resin buried portion covering the electronic components, component mounting lands at least before the component embedding step a step of the mounting on the one surface of the resin inflow preventing member so as to surround said component mounting lands and the component mounting region so as to form a gap portion on the component mounting area is provided, the in the component embedding step resin flow into the gap portion ことを阻止し、前記部品埋設工程の後で少なくとも前記部品装着領域の上方に部品装着孔を形成する部品装着孔形成工程を設けた部品内蔵基板の製造方法。 It prevents the, at least the part manufacturing process of the component-embedded substrate having a component mounting hole forming step of forming a component mounting hole above the attachment area after said component embedding step.
  10. 配線基板に樹脂流入阻止体を装着する工程は、第1の実装工程とした請求項9に記載の部品内蔵基板の製造方法。 The method for manufacturing a component-embedded substrate according to claim 9 in which the first mounting step of the wiring substrate to mount the resin inlet blocking member.
  11. 樹脂流入阻止体は金属体とすると共に、天面とこの天面の周囲に立設されて形成された側面とを有し、前記側面はしぼり加工によって形成された請求項9に記載の部品内蔵基板の製造方法。 Together with the resin inflow preventing member is a metal member, and a side surface formed by being erected around the top and the top, component built of claim 9, wherein the side surface is formed by drawing method of manufacturing a substrate.
  12. 積層工程では、第1の電子部品に対応する位置に予め孔が形成された板状樹脂を配線基板における一方の面上に積層し、第1の隙間は前記孔と前記第1の電子部品との間に設けられる請求項9に記載の部品内蔵基板の製造方法。 In the laminating step, a first electronic components in the corresponding pre-hole is formed plate-like resin in a position stacked on one of the surfaces of the wiring substrate, the first gap is the said hole first electronic component method for manufacturing a component-embedded substrate according to claim 9 provided between the.
  13. 積層工程では、樹脂流入阻止体に対応する位置に予め孔が形成された板状樹脂を配線基板における一方の面上に積層し、第1の隙間は前記孔と前記樹脂流入阻止体との間に設けられる請求項9に記載の部品内蔵基板の製造方法。 In the laminating step, laminating the plate-like resin pre holes are formed at positions corresponding to the resin inlet blocking member on one of the surfaces of the wiring substrate, the first gap between the resin inlet blocking member and the hole method for manufacturing a component-embedded substrate according to claim 9 provided.
  14. 接続部材ははんだを用い、第1の実装工程には、第1の電子部品が搭載される部品ランドへクリーム状の第1のはんだを塗布する第1のはんだ塗布工程と、この第1のはんだ塗布工程の後で前記部品ランド上に第1の電子部品を装着する装着工程と、この装着工程の後で前記はんだを溶融させるリフロー工程とを有し、少なくとも前記リフロー工程の前で、部品搭載ランドへ前記リフロー工程の温度で溶融可能なはんだが塗布される請求項9に記載の部品内蔵基板の製造方法。 The connecting member with solder, the first mounting step, a first solder application step of applying a first solder creamy to the component lands first electronic component is mounted, the first solder has a mounting step of mounting the first electronic component on the component lands after the coating step, and a reflow process to melt the solder after the mounting step, in front of at least the reflow process, component mounting method for manufacturing a component-embedded substrate according to claim 9 in which the temperature in the meltable solder of the reflow process to land is applied.
  15. 請求項6に記載の電子部品の製造方法において、部品内蔵基板には請求項9に記載の部品内蔵基板の製造方法で製造された部品内蔵基板を用い、前記部品内蔵基板の配線層上に第3の電子部品を装着する第2の実装工程を有し、この第2の実装工程では、第3の電子部品の高さより高く、かつ樹脂埋設部の厚みより高さの高い第2の電子部品を部品搭載ランドへ装着する電子機器の製造方法。 Method of manufacturing an electronic component according to claim 6, the component-embedded substrate using a component-embedded substrate manufactured by the manufacturing method of the component-embedded substrate according to claim 9, first the component-embedded substrate of the wiring layer a second mounting step of mounting a third electronic component of this second mounting step, higher than the height of the third electronic component, and tall than the thickness of the resin buried portions of the second electronic component a method of manufacturing an electronic device for mounting a to the component mounting land.
  16. 請求項6に記載の電子部品の製造方法において、部品内蔵基板には請求項14に記載の部品内蔵基板の製造方法で製造された部品内蔵基板を用い、前記部品内蔵基板の配線層上にクリーム状の第2のはんだを塗布すると共に部品搭載ランド上に少なくともフラックスを塗布する第2のはんだ塗布工程と、この第2のはんだ塗布工程の後で、第3の電子部品を配線層上に装着するとともに前記第3の電子部品の高さより高い第2の電子部品を前記部品搭載ランドへ装着する第2の実装工程と、この第2の実装工程の後で前記第2のはんだと前記部品搭載ランド上に形成されたはんだとを溶融させて前記第2と第3の電子部品を前記部品内蔵基板へ接続する電子機器の製造方法。 Method of manufacturing an electronic component according to claim 6, the component-embedded substrate using a component-embedded substrate component produced by built-in substrate manufacturing method according to claim 14, cream on the component-embedded substrate of the wiring layer a second solder application step of applying at least flux on the component mounting land with applying a second solder Jo, after this second solder coating step, mounting a third electronic component on the wiring layer a second mounting step of mounting the third electronic component higher than the height the second electronic component to the component mounting lands as well as, the component mounting and the second solder after the second mounting step method of manufacturing an electronic device to be connected is formed on the land solder and said second by melting the third electronic component to the component-embedded substrate.
JP2007018898A 2007-01-30 2007-01-30 A component-embedded board, electronic apparatus using the same Expired - Fee Related JP4609434B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007018898A JP4609434B2 (en) 2007-01-30 2007-01-30 A component-embedded board, electronic apparatus using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007018898A JP4609434B2 (en) 2007-01-30 2007-01-30 A component-embedded board, electronic apparatus using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008186986A true true JP2008186986A (en) 2008-08-14
JP4609434B2 JP4609434B2 (en) 2011-01-12

Family

ID=39729830

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007018898A Expired - Fee Related JP4609434B2 (en) 2007-01-30 2007-01-30 A component-embedded board, electronic apparatus using the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4609434B2 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012046829A1 (en) * 2010-10-08 2012-04-12 株式会社村田製作所 Substrate with built-in component, and method for producing said substrate
DE102011118734A1 (en) * 2011-11-16 2013-05-16 Thomas Hofmann Composite layer circuit with externally accessible integrated components
JP2014526795A (en) * 2011-09-07 2014-10-06 コミサリア ア レネルジ アトミク エ オウ エネルジ アルタナティヴ PCB and the magnetic field sensor and the current sensor,

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05160574A (en) * 1991-12-02 1993-06-25 Y K C:Kk Multilayer printed circuit board and method of manufacturing it
JPH1174648A (en) * 1997-08-27 1999-03-16 Kyocera Corp Wiring board
JP2002237682A (en) * 2001-02-08 2002-08-23 Cmk Corp Multilayer printed circuit board having component- mounting recess, and its manufacturing method
JP2005064059A (en) * 2003-08-18 2005-03-10 Sharp Corp Method of manufacturing flexible multilayer printed circuit board in different number of structural layers
JP2005310872A (en) * 2004-04-19 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacturing method of laminated substrate, and manufacturing facility used therefor

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05160574A (en) * 1991-12-02 1993-06-25 Y K C:Kk Multilayer printed circuit board and method of manufacturing it
JPH1174648A (en) * 1997-08-27 1999-03-16 Kyocera Corp Wiring board
JP2002237682A (en) * 2001-02-08 2002-08-23 Cmk Corp Multilayer printed circuit board having component- mounting recess, and its manufacturing method
JP2005064059A (en) * 2003-08-18 2005-03-10 Sharp Corp Method of manufacturing flexible multilayer printed circuit board in different number of structural layers
JP2005310872A (en) * 2004-04-19 2005-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd Manufacturing method of laminated substrate, and manufacturing facility used therefor

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012046829A1 (en) * 2010-10-08 2012-04-12 株式会社村田製作所 Substrate with built-in component, and method for producing said substrate
GB2497478B (en) * 2010-10-08 2015-01-28 Murata Manufacturing Co Substrate with built-in component, and method the same
CN103141164A (en) * 2010-10-08 2013-06-05 株式会社村田制作所 Substrate with built-in component, and method for producing said substrate
GB2497478A (en) * 2010-10-08 2013-06-12 Murata Manufacturing Co Substrate with built-in component, and method for producing said substrate
JP5333680B2 (en) * 2010-10-08 2013-11-06 株式会社村田製作所 Component-embedded substrate and manufacturing method thereof
US9408310B2 (en) 2010-10-08 2016-08-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Substrate with built-in component and method for manufacturing the same
JP2014526795A (en) * 2011-09-07 2014-10-06 コミサリア ア レネルジ アトミク エ オウ エネルジ アルタナティヴ PCB and the magnetic field sensor and the current sensor,
US9410985B2 (en) 2011-09-07 2016-08-09 Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives Printed circuit board and magnetic field or current sensor
EP2595462A3 (en) * 2011-11-16 2013-09-04 Thomas Hofmann Layered composite circuit with integrated components which are accessible from outside
DE102011118734A1 (en) * 2011-11-16 2013-05-16 Thomas Hofmann Composite layer circuit with externally accessible integrated components

Also Published As

Publication number Publication date Type
JP4609434B2 (en) 2011-01-12 grant

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6964887B2 (en) Method for manufacturing semiconductor device
US7485489B2 (en) Electronics circuit manufacture
US6760227B2 (en) Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof
US20090140415A1 (en) Combination substrate
US20060208356A1 (en) Wiring board and method of manufacturing the same
US20060154496A1 (en) Wiring board incorporating components and process for producing the same
US7488903B2 (en) Method for manufacturing circuit modules and circuit module
US20040021210A1 (en) Semiconductor packaging apparatus
US20080006942A1 (en) Bottom substrate of package on package and manufacturing method thereof
US6891732B2 (en) Multilayer circuit board and semiconductor device using the same
JP2007287922A (en) Stacked semiconductor device, and its manufacturing method
WO2004001848A1 (en) Electronics circuit manufacture
US6005289A (en) Package for semiconductor device laminated printed circuit boards
US20080067661A1 (en) Resin wiring substrate, and semiconductor device and laminated semiconductor device using the same
JP2009218484A (en) Electronic module, and method for manufacturing the electronic module
JP2004200201A (en) Multilayer substrate with built-in electronic part
US20080049405A1 (en) Multilayered printed wiring board and method for manufacturing the same
JP2005039094A (en) Semiconductor chip built-in wiring board and method for manufacturing the same
US20090014872A1 (en) Method for manufacturing a circuit board structure, and a circuit board structure
US7839649B2 (en) Circuit board structure having embedded semiconductor element and fabrication method thereof
US20150084207A1 (en) Embedded semiconductor device package and method of manufacturing thereof
US20130081866A1 (en) Printed wiring board
US20080102410A1 (en) Method of manufacturing printed circuit board
US20090115067A1 (en) Module having built-in electronic component and method for manufacturing such module
US20040256715A1 (en) Wiring board, semiconductor device and process of fabricating wiring board

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090309

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20090414

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100621

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100629

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100804

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100914

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100927

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees