KR100807925B1 - 구동칩 일체형 발광다이오드 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (5)
- 발광다이오드를 구성하는 케이스 내부에 구동칩(60)(60a)을 하나 혹은 그 이상의 발광칩(50)(50a)과 함께 설치하고, 상기한 구동칩(60)(60a) 및 발광칩(50)(50a)은 전기적으로 서로 연결되도록 함과 아울러 외부로 돌출된 리드 단자(70)(70a)(70b)(70c)(70d)에 와이어(80)(80a)를 통해서 각각 전기적으로 접속되며,상기한 구동칩(60)(60a)은 발광칩(50)을 안정되게 발광시키기 위한 정전류 드라이버(61), 상기한 정전류 드라이버(61)가 일정한 전류를 출력할 수 있도록 하는 전류 조절부(62), 상기한 정전류 드라이버(61)에 의하여 휘도를 제어하기 위한 PWM제어부(63), 발광칩(50)의 정상 접속 여부를 검출하는 단선 검출부(64), 회로의 과열 여부를 판단하는 과열검출부(65), 각 구동칩(60)의 고유주소가 기록된 어드레스 메모리(66), 정전류 드라이버(61)의 출력전류를 검출하는 전류 검출부(67) 및, 외부로부터의 데이터 전송과 전류 검출부(67)로부터 출력되는 신호에 의하여 상기한 전류 조절부(62)와 PWM제어부(63)의 동작을 제어하고, 단선 검출부(64)와 과열검출부(65)로부터 출력되는 신호에 따라 해당 신호를 고유주소신호와 함께 외부로 출력함과 아울러 과열시에는 구동칩(60)의 동작을 차단하는 제어부(68)로 구성되는 것을 특징으로 하는 구동칩 일체형 발광다이오드.
- 제1항에 있어서, 상기한 구동칩(60)과 발광칩(50)은 히트싱크(30)상에 설치되는 서브 마운트(40)에 이격시켜 설치하여 와이어(90)를 통해서 상호 연결하는 것을 특징으로 하는 구동칩 일체형 발광다이오드.
- 제2항에 있어서, 상기한 히트 싱크(30)는 복수개로 사출성형되어 서로 이격되도록 케이스 내부에 설치되고, 각각의 히트 싱크(30) 상부에는 각각 서브마운트가 배치되며, 그 상부에 각각 구동칩(60)과 하나 혹은 그 이상의 발광칩(50)이 배치되고, 히트 싱크(30)사이는 방열재료(32)가 충진되는 것을 특징으로 하는 구동칩 일체형 발광다이오드.
- 제1항에 있어서, 상기한 구동칩(60a)과 발광칩(50a)은 케이스의 외부로 돌출되는 전원공급용 리드 단자와 그라운드용 리드단자 및 입/출력용 리드 단자에 택일 적으로 설치되고, 구동칩(60a)과 발광칩(50a)은 와이어(90a)를 통해서 상호 연결되며, 구동칩(60a)은 전원공급용 리드 단자와 그라운드용 리드단자 및 입/출력용 리드 단자모두와 전기적으로 접속되고 발광칩(50a)은 전원공급용 리드 단자와 그라운드용 리드단자에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 구동칩 일체형 발광다이오드.
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