KR100804728B1 - Method to prevent dicing error - Google Patents

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KR100804728B1
KR100804728B1 KR1020060083661A KR20060083661A KR100804728B1 KR 100804728 B1 KR100804728 B1 KR 100804728B1 KR 1020060083661 A KR1020060083661 A KR 1020060083661A KR 20060083661 A KR20060083661 A KR 20060083661A KR 100804728 B1 KR100804728 B1 KR 100804728B1
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김형태
김성철
백승엽
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에이엠테크놀로지 주식회사
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Abstract

A dicing error preventing method is provided to prevent erroneous cutting due to a data input error by demonstrating the cutting operation according to input data. An image of a desired pattern formed on a specimen surface of a sample wafer or sample printed circuit board is taken and stored as an identification reference pattern(S500). After a specimen of a wafer or printed circuit board to be cut is aligned, coordinates information of the aligned specimen is stored(S510). An image of an index line formed on the specimen surface is taken and outputted to a screen, and a virtual cut line is set through first and second horizontal reference lines(S520). A start point of cutting operation is positioned on a predetermined position of the virtual cut line, and coordinates information of the start point is stored(S530). Cut data comprising a spaced distance of the index lines and a cut distance of the index line is inputted(S540). An error is detected on the basis of an alignment between a preliminary cut line and the virtual cut line(S550).

Description

다이싱 오류 방지방법{Method to prevent dicing error}Method to prevent dicing error

도 1은 다이싱작업의 예시도,1 is an illustration of a dicing operation,

도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 시편으로부터 이미지를 획득하기 위한 시스템의 구성도,2 is a block diagram of a system for obtaining an image from a specimen according to an embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 시편을 정렬시키는 과정에서 소정의 화면표시수단에 출력되는 화면,3 is a screen output to a predetermined screen display means in the process of aligning the specimen according to an embodiment of the present invention,

도 4는 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 가상절단라인을 설정하는 과정에서 소정의 화면표시수단에 출력되는 화면,4 is a screen output to a predetermined screen display means in the process of setting the virtual cutting line according to an embodiment of the present invention,

도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 다이싱 오류 방지방법의 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a dicing error prevention method according to an exemplary embodiment of the present invention.

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

101 : 시편 102 : 블레이드101: Psalm 102: Blade

103 : 스핀들 104 : 스핀들의 X축방향 이동축103: spindle 104: spindle X axis movement

105 : 스핀들의 Y축방향 이동축 106 : 스핀들의 Z축방향 이동축105: Y-axis movement axis of spindle 106: Z-axis movement axis of spindle

107,307 : 인덱스라인 202 : 회전테이블107,307: Index line 202: Rotating table

203 : 카메라 204 : 제어부203: camera 204: control unit

205 : 조명장치 206 : 화면표시수단205: lighting device 206: screen display means

201 : 관측화면 302 : 패턴201: Observation screen 302: Pattern

303 : 수평정렬기준선 304 : 수직정렬기준선303: horizontal alignment reference line 304: vertical alignment reference line

305 : 수평보정거리 306 : 수직보정거리305: horizontal correction distance 306: vertical correction distance

401 : 제1수평기준선 402 : 제2수평기준선401: first horizontal reference line 402: second horizontal reference line

403 : 수직절단기준선403: vertical cutting baseline

본 발명은 웨이퍼 또는 PCB 등과 같은 판상(板像)의 제품의 다이싱에 관한 발명으로서, 보다 자세하게는 사용자의 입력오류로 인한 오절단을 방지할 수 있는 다이싱 오류 방지방법에 관한 것이다.The present invention relates to a dicing of a plate-like product such as a wafer or a PCB, and more particularly, to a dicing error prevention method that can prevent miscution due to a user's input error.

다이싱(Dicing)이란 표면에 다수의 칩이 실장된 시편을 낱개의 칩으로 분리하기 위해 분리선을 따라 절단하는 작업으로서, 도 1에는 이러한 다이싱작업을 예시하는 예시도가 도시되어 있다.Dicing (Dicing) is an operation to cut along the separation line to separate the specimen mounted with a plurality of chips on the surface into a single chip, Figure 1 is an exemplary diagram illustrating such a dicing operation.

시편 상의 다수의 칩을 낱개의 칩으로 분리하기 위해서는 도 1에 도시된 바와 같이, 회전하는 블레이드(102)가 구비된 스핀들(103)이 X축방향의 이동축(104)을 통해 이동하면서 시편(101)의 표면에 형성된 분리선인 인덱스라인(107)에 따라 시편(101)을 절단하며, Y축방향의 이동축(105)과 Z축방향의 이동축(106)을 통해 다음 인덱스라인측으로 이동한 후 다시 X축방향의 이동축(104)을 통해 이동하면서 시편을 절단하게 된다.In order to separate the plurality of chips on the specimen into individual chips, as shown in FIG. 1, the spindle 103 having the rotating blade 102 is moved through the moving shaft 104 in the X-axis direction. The specimen 101 is cut along the index line 107, which is a separation line formed on the surface of the surface 101, and moved to the next index line side through the movement axis 105 in the Y-axis direction and the movement axis 106 in the Z-axis direction. After the specimen is cut again while moving through the moving axis 104 in the X-axis direction.

따라서 이와 같은 다이싱작업은 생산성을 높이기 위하여 다수의 칩이 손상되지 않도록 절단하는 것이 작업의 관건이라 할 수 있다.Therefore, in order to increase productivity, cutting of a plurality of chips so as not to be damaged may be referred to as a key task.

한편, 대한민국 공개 특허공보 공개번호 2001-0026895에는 이러한 다이싱 작업을 좀 더 정확히 수행할 수 있도록 다이싱 작업의 대상인 웨이퍼의 시편을 정렬하는 방법이 서술되어 있다.Meanwhile, Korean Laid-Open Patent Publication No. 2001-0026895 describes a method of aligning a specimen of a wafer, which is a target of a dicing operation, to more accurately perform such a dicing operation.

그러나 위와 같은 방법으로는 실제 다이싱작업을 위하여 사용자가 절단 데이터를 입력할 때 발생할 수 있는 입력상의 오류로 인한 오절단을 방지할 수 없는 문제점이 있었다.However, there was a problem in that the above method could not prevent miscution due to an input error that may occur when a user inputs cutting data for actual dicing.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 사용자의 입력데이터에 따라 시편을 바로 다이싱하지 않고 입력데이터에 따른 절단동작을 시연(試演)함으로써 데이터 입력오류로 인한 오절단을 방지할 수 있는 다이싱 오류 방지방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention was created in order to solve the above-mentioned problems, and it is possible to prevent cutting due to data input error by demonstrating a cutting operation according to input data without directly dicing the specimen according to the input data of the user. The purpose is to provide a dicing error prevention method.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허 청구 범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.Other objects and advantages of the invention will be described below and will be appreciated by the embodiments of the invention. In addition, the objects and advantages of the present invention can be realized by means and combinations indicated in the claims.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 소정의 카메라를 이용하여 작업대상 시편의 정렬 기준이 되는 샘플웨이퍼 또는 샘플PCB의 시편 표면에 형성된 소정 패턴의 이미지를 획득하여 인식기준패턴으로 저장하는 기준패턴저장단계, 상 기 인식기준패턴을 이용하여 절단 작업의 대상인 웨이퍼 또는 PCB의 시편을 정렬한 후, 상기 정렬된 시편의 좌표정보를 저장하는 시편정렬단계, 상기 카메라를 이용하여 상기 정렬된 시편의 표면에 형성된 인덱스라인의 이미지를 획득하여 소정의 화면표시수단에 출력하고, 상기 화면표시수단에 출력된 인덱스라인 폭의 상한과 하한을 표시하는 제1수평기준선과 제2수평기준선을 통해 가상절단라인을 설정하는 가상절단라인설정단계, 상기 정렬된 시편의 인덱스라인 중 절단작업의 시작이 시작되는 시작점을 상기 가상절단라인 상의 소정 지점에 위치시키고 상기 시작점의 좌표정보를 저장하는 절단위치저장단계, 상기 정렬된 시편의 표면에 형성된 인덱스라인의 이격거리 및 절단거리를 포함하는 절단데이터를 입력받는 절단데이터입력단계 및 시편을 절단하기 위한 블레이드가 상기 정렬된 시편에 닿지 않도록 Z축으로 이동하지 않고, 상기 저장된 시편의 좌표정보와 상기 시작점의 좌표 및 상기 절단 데이터에 따라 X축 또는 Y축 방향으로 형성하는 절단궤적인 예비절단라인과 상기 가상절단라인의 일치정도를 기준으로 오류를 검출하는 오류판정단계를 포함한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a standard for acquiring an image of a predetermined pattern formed on a surface of a specimen wafer or a sample PCB, which is an alignment criterion of a workpiece, using a predetermined camera and storing the image as a recognition reference pattern. After storing the pattern, the alignment of the specimen of the wafer or PCB that is the target of the cutting operation using the recognition reference pattern, the specimen alignment step of storing the coordinate information of the aligned specimen, using the camera of the aligned specimen The virtual cutting line is obtained through a first horizontal reference line and a second horizontal reference line which acquire an image of the index line formed on the surface and output the image to a predetermined screen display means and display the upper and lower limits of the width of the index line output to the screen display means. A virtual cutting line setting step of setting a phase, the starting point of the start of the cutting operation among the index line of the aligned specimen Cutting position storing step of storing the coordinate information of the starting point, located at a predetermined point on the virtual cutting line, cutting data input step of receiving the cutting data including the separation distance and the cutting distance of the index line formed on the surface of the aligned specimen And a cutting trajectory formed in the X-axis or Y-axis direction according to the coordinate information of the stored specimen, the coordinates of the starting point, and the cutting data, without moving in the Z-axis so that the blade for cutting the specimen does not touch the aligned specimen. And an error determination step of detecting an error based on the degree of correspondence between the preliminary cutting line and the virtual cutting line.

여기서, 시편정렬단계는 상기 카메라를 통하여 상기 절단작업의 대상인 웨이퍼 또는 PCB의 시편의 표면에 형성된 소정 패턴의 이미지와 상기 인식기준패턴의 위치 차를 보상하여 정렬하는 것이 바람직하다.Here, in the specimen alignment step, it is preferable to compensate by aligning the position difference between the image of the predetermined pattern formed on the surface of the specimen of the wafer or PCB that is the target of the cutting operation and the recognition reference pattern through the camera.

또한, 상기 위치 차를 보상하는 방법은 상기 소정의 화면표시수단에 출력되는 기설정된 수평정렬기준선 및 수직정렬기준선의 교차점과 상기 인식기준 패턴의 중앙좌표를 일치시킨 뒤, 상기 절단작업의 대상인 웨이퍼 또는 PCB의 시편의 표면에 형성된 소정 패턴의 이미지의 중앙좌표와 상기 수평정렬기준선 및 상기 수직정 렬기준선의 거리차인 수평보상값과 수직보상값을 이용하는 것일 수 있다.In addition, the method for compensating for the position difference includes matching a center point of a predetermined horizontal alignment reference line and a vertical alignment reference line output to the predetermined screen display means with a center coordinate of the recognition reference pattern, and then performing a wafer or The center coordinate of the image of the predetermined pattern formed on the surface of the PCB specimen and the horizontal compensation value and the vertical compensation value which is the distance difference between the horizontal alignment reference line and the vertical alignment reference line.

나아가, 본 발명은 상기 오류판정단계에서 오류가 검출되지 않을 경우, 상기 블레이드가 상기 정렬된 시편에 닿을 수 있도록 Z축으로 이동하여, 상기 저장된 시편의 좌표정보와 상기 시작점의 좌표 및 상기 절단 데이터에 따라 상기 정렬된 시편을 절단하는 절단단계를 더 포함할 수도 있다.Furthermore, when the error is not detected in the error determination step, the present invention moves to the Z-axis so that the blade touches the aligned specimen, so that the coordinate information of the stored specimen and the coordinate of the starting point and the cutting data The cutting may further include a cutting step of cutting the aligned specimen.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구 범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to the common or dictionary meanings, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to explain their invention in the best way. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

이하에서는 도 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 다이싱 오류 방지방법을 설명한다. 설명에 있어서 도 1과 동일한 도면부호는 동일한 기능을 수행하는 동일한 부재를 지칭한다.Hereinafter, a dicing error prevention method according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5. In the description, the same reference numerals as in FIG. 1 refer to the same members performing the same functions.

먼저, 도 2에 도시된 것과 같이, 작업대상 시편의 정렬 기준이 되는 샘플웨이퍼 또는 샘플PCB의 시편(201)을 회전테이블(202)에 흡착 등의 방법을 통해 고정 한 이후에, 소정의 카메라(203)를 이용하여 샘플웨이퍼 또는 샘플PCB의 시편(201)의 표면에 형성된 소정 패턴 이미지를 획득하여 제어부(204)에 저장한다(S500).First, as shown in FIG. 2, after fixing the sample wafer 201 of the sample wafer or the sample PCB, which is an alignment criterion of the workpiece, to the rotating table 202 by suction or the like, a predetermined camera ( Using 203, a predetermined pattern image formed on the surface of the specimen 201 of the sample wafer or the sample PCB is obtained and stored in the control unit 204 (S500).

이때, 저장된 샘플웨이퍼 또는 샘플PCB의 시편(201)의 표면에 형성된 소정 패턴 이미지는 앞으로의 다이싱 작업에 있어서 작업 대상 시편을 정렬하기 위한 정렬의 기준이 될 인식기준패턴이 된다.At this time, the predetermined pattern image formed on the surface of the specimen 201 of the stored sample wafer or the sample PCB becomes a recognition reference pattern that will be a reference of alignment for aligning the target specimen in a future dicing operation.

한편, 소정의 카메라(203)는 시편(201)의 이미지를 좀 더 정확하게 획득할 수 있도록 3차원적인 좌표 이동이 가능한 것이 바람직하며, 시스템 관리자의 필요에 따라 한 개 또는 그 이상이 이용될 수 있다.On the other hand, the predetermined camera 203 is preferably capable of three-dimensional coordinate movement to more accurately acquire the image of the specimen 201, one or more may be used according to the needs of the system administrator. .

나아가, 소정의 카메라(203)가 시편(201)으로부터 명확한 이미지를 획득할 수 있도록 조명조절장치(205)가 이용되는 것이 바람직하다.Furthermore, it is preferred that the illumination control device 205 be used so that a given camera 203 can obtain a clear image from the specimen 201.

또한, 시편(201)의 표면에 형성된 소정 패턴은 시편(201) 상에 새겨진 기하학적 도형을 말하는 것으로서, 이러한 패턴은 시편의 종류에 따라 크게 달라질 수 있으므로 상기 인식기준패턴은 이에 맞추어 복수개가 저장되는 것이 바람직하다.In addition, the predetermined pattern formed on the surface of the specimen 201 refers to a geometric figure engraved on the specimen 201, since such a pattern may vary greatly depending on the type of specimen, a plurality of recognition reference patterns are stored accordingly. desirable.

그리고 나서, 절단 작업의 대상인 웨이퍼 또는 PCB의 시편(201)을 회전테이블(202)에 고정하고, 상기 'S500'단계에서 저장된 인식기준패턴 중 작업대상 시편(201)의 패턴과 가장 유사한 패턴을 갖는 인식기준패턴을 기준으로 하여 작업대상 시편(201)을 정렬한다(S510).Then, the specimen 201 of the wafer or PCB, which is the object of the cutting operation, is fixed to the rotation table 202 and has a pattern most similar to the pattern of the workpiece specimen 201 among the recognition reference patterns stored in step S500. The target specimen 201 is aligned based on the recognition reference pattern (S510).

여기서, 작업대상 시편(201)의 정렬방법을 도 3을 참조하여 좀 더 자세히 설명하면, 먼저, 제어부(204)와 연결된 소정의 화면표시수단(206)에 정렬을 위해 출력되는 기설정된 수직정렬기준선(304)와 수평정렬기준선(303)의 교차점과 상기 'S500'단계에서 저장된 인식기준패턴의 중앙좌표를 일치시킨다.Here, the method of sorting the specimen 201 to be described in more detail with reference to Figure 3, first, a predetermined vertical alignment reference line output for alignment to a predetermined screen display means 206 connected to the control unit 204 The intersection of 304 and the horizontal alignment reference line 303 coincides with the central coordinate of the recognition reference pattern stored in step S500.

그리고, 상기 일치작업을 수행한 후 카메라(203)를 통해 절단대상 시편(201)의 표면으로부터 획득된 소정 패턴이미지(302)의 중앙좌표와 수직정렬기준선(304)와 수평정렬기준선(303)의 차가 보상될 수 있도록 회전테이블(202)의 위치를 조정함으로써 작업대상 시편(201)의 정렬이 이루어진다.After performing the matching operation, the center coordinates of the predetermined pattern image 302 and the vertical alignment reference line 304 and the horizontal alignment reference line 303 obtained from the surface of the specimen 201 to be cut through the camera 203. Alignment of the workpiece specimen 201 is achieved by adjusting the position of the rotary table 202 so that the difference can be compensated.

여기서 소정의 화면표시수단(206)은 카메라(203)를 통해 획득된 시편의 이미지를 사용자가 인식할 수 있도록 하는 것으로서, 사용자가 시편의 패턴을 정확히 관찰할 수 있도록 충분한 해상도를 갖는 것이 바람직하다.The predetermined screen display means 206 is to enable the user to recognize the image of the specimen obtained through the camera 203, it is preferable to have a sufficient resolution so that the user can observe the pattern of the specimen accurately.

한편, 시편(201)의 인덱스라인(307)은 시편(201)의 패턴(302)과 평면상에서 항상 일정한 거리가 이격되어 형성되므로 패턴(302)을 통해 시편(201)을 정렬시키면 인덱스라인(307)도 자동적으로 정렬된다.On the other hand, since the index line 307 of the specimen 201 is formed at a constant distance from the pattern 302 of the specimen 201 at all times on a plane, the index line 307 is aligned by aligning the specimen 201 through the pattern 302. ) Is also automatically sorted.

또한, 블레이드(102)가 정확한 절단을 수행할 수 있도록 'S510'단계에서 조정된 회전테이블(202)의 위치, 즉, 정렬된 시편(201)의 좌표정보는 제어부(204)에 저장되어 절단작업 수행 시 반영되도록 한다.In addition, the position of the rotary table 202 adjusted in step S510, that is, coordinate information of the aligned specimen 201, is stored in the controller 204 so that the blade 102 may perform accurate cutting. It should be reflected in the execution.

다음으로, 카메라(203)를 통하여 작업대상 시편(201)으로부터 획득된 인덱스라인(307)의 이미지가 화면표시수단(206)에 출력되면, 도 4에서와 같이 화면표시수단(206)에 출력된 인덱스라인(307) 폭의 상한과 하한을 표시하는 제1수평기준선(401)과 제2수평기준선(402)을 생성하여 인덱스라인(307) 폭과 일치되도록 설정하고, 이와같은 제1수평기준선(401)과 제2수평기준선(402)을 사용자 입력값에 의한 블레이드(102)의 이동궤적과의 일치여부를 통해 오류를 판정하기 위한 가상절단라 인(401,402)으로 설정한다(S520).Next, when the image of the index line 307 obtained from the target specimen 201 through the camera 203 is output to the screen display means 206, it is output to the screen display means 206 as shown in FIG. The first horizontal reference line 401 and the second horizontal reference line 402 indicating the upper and lower limits of the width of the index line 307 are generated and set to match the width of the index line 307, and the first horizontal reference line ( 401 and the second horizontal reference line 402 are set as virtual cutting lines 401 and 402 for determining an error through whether or not the blade 102 is matched with the movement trajectory of the blade 102 by the user input value (S520).

그 후, 가상절단라인(401,402)과 인덱스라인(307)이 일치된 상태에서 작업대상 시편(201)의 인덱스라인(307) 중 절단작업이 시작되는 시작점을 가상절단라인(401,402)이 기설정된 수직절단기준선(403)과 교차하는 지점에 위치시키고 시작점의 좌표정보를 제어부(204)에 저장한다(S530).Thereafter, in the state where the virtual cutting lines 401 and 402 and the index lines 307 coincide with each other, the starting point at which the cutting operation is started among the index lines 307 of the target specimen 201 is set vertically. It is located at the point intersecting the cutting reference line 403 and stores the coordinate information of the starting point in the control unit 204 (S530).

여기서, 수직절단기준선(403)은 절단작업이 시작되는 시작점의 X축 좌표를 알기 위한 것으로 사용자가 인식하기 쉽도록 화면표시수단(206)으로 출력되는 가상절단라인(401,402)의 정 가운데 위치하는 것이 바람직하지만 이에 한정되지는 않는다.Here, the vertical cutting reference line 403 is to know the X-axis coordinates of the starting point at which the cutting operation is started. The vertical cutting reference line 403 is located at the center of the virtual cutting lines 401 and 402 outputted to the screen display means 206 so that the user can easily recognize the cutting line. Preferred but not limited to.

그런 다음, 사용자가 제어부(204)를 통하여 절단대상 시편 인덱스간 이격거리 또는 각 인덱스라인에 의한 절단거리를 포함하는 절단데이터를 입력받는다(S540).Then, the user receives the cutting data including the distance between the cutting target specimen index or the cutting distance by each index line through the control unit 204 (S540).

그러면, 제어부(204)는 블레이드(102)가 작업대상 시편(201)에 닿지 않도록 Z축(106)으로 이동하지 않고, 상기 'S510'단계에서 저장된 상기 시편의 좌표정보, 즉 시편의 위치와 상기 'S530'단계에서 저장된 시작점의 좌표정보, 즉 시편 중 절단이 시작되는 점의 위치 및 상기 절단데이터에 따라 X축 또는 Y축 방향으로 이동하며 블레이드(102)에 의한 임시적인 절단궤적인 예비절단라인를 형성한다.Then, the control unit 204 does not move to the Z axis 106 so that the blade 102 does not touch the workpiece 201, the coordinate information of the specimen stored in the step 'S510', that is, the position of the specimen and the According to the coordinate information of the starting point stored in the step 'S530', that is, the position of the point where the cutting starts in the specimen and the cutting data, it moves in the X-axis or Y-axis direction and the preliminary cutting trajectory preliminary cutting line by the blade 102 Form.

예를 들어, 초기 시편의 위치를 나타내는 좌표정보가 원의 중심좌표를 기준으로 (x1, y1)이고, 상기 'S510'단계에서 시편의 정렬을 위하여 회전테이블(202)이 X축과 Y축 방향으로 각각 A와 B만큼 움직였다고 한다면, 상기 'S510'단계에서 저장 된 시편의 좌표정보는 (x1+A, y1+B)가 되며, 상기한 바와 같이 보상된 좌표를 기준으로 하여 예비절단라인를 형성하게 된다.For example, the coordinate information indicating the position of the initial specimen is (x1, y1) based on the center coordinates of the circle, and in the step S510, the rotation table 202 moves in the X-axis and Y-axis directions to align the specimen. If the A and B respectively moved by, the coordinate information of the specimen stored in the step 'S510' is (x1 + A, y1 + B), and form a preliminary cutting line based on the coordinates compensated as described above. Done.

한편, 예비절단라인이 형성되면, 사용자는 화면표시수단(206)을 이용하여 상기 가상절단라인과 카메라(203)를 통해 획득된 상기 예비절단라인이 오버레이되는 영상을 통해 일치정도를 기준으로 오류를 검출한다(S550).On the other hand, when the preliminary cutting line is formed, the user uses the screen display means 206 to display an error on the basis of the degree of coincidence based on an image in which the preliminary cutting line obtained through the camera 203 is overlaid. It is detected (S550).

이때, 블레이드(102)는 실제적인 절단을 수행하는 것이 아니므로 절삭수(切削水) 혹은 절단작업 시 공급되는 기타 화학약품은 분사되지 않는 것이 바람직하다.At this time, since the blade 102 does not actually perform the cutting, cutting water or other chemicals supplied during the cutting operation may not be sprayed.

만일, 상기 예비절단라인과 상기 가상절단라인이 일치하지 않는다면, 시편의 정렬 또는 절단데이터 입력에 있어서 오류가 발생한 것이므로 'S510'단계 또는 'S540'단계를 다시 수행한다.If the preliminary cutting line and the virtual cutting line do not coincide with each other, an error occurs in the alignment or cutting data input of the specimen, and thus, the operation 'S510' or 'S540' is performed again.

한편, 상기 예비절단라인과 상기 가상절단라인이 일치한다면, 블레이드(102)가 작업대상 시편(201)을 절단할 수 있도록 Z축으로 충분히 이동하여 상기 'S510'단계에서 저장된 상기 시편의 좌표정보와 상기 'S530'단계에서 저장된 시작점의 좌표정보 및 상기 절단데이터에 따라 작업대상 시편(201)을 절단한다(S560).On the other hand, if the preliminary cutting line and the virtual cutting line coincide with each other, the blade 102 is sufficiently moved in the Z-axis so as to cut the workpiece 201 and the coordinate information of the specimen stored in the step 'S510' and The workpiece 201 is cut according to the coordinate information of the starting point and the cutting data stored in step S530 (S560).

여기서, 블레이드(102)가 상기 'S550'단계에서 상기 예비절단라인을 형성할 때와 상기 'S560'단계에서 작업대상 시편(201)을 절단할 때의 Z축 위치차는 항상 일정하므로 제어부(204)는 상기 'S550'단계에서 블레이드(102)를 이동시킨 데이터에 상기 Z축 위치차의 값만을 보상하여 'S560'단계를 수행할 수도 있다.Here, since the Z-axis position difference is always constant when the blade 102 forms the preliminary cutting line in the 'S550' step and when cutting the workpiece 201 in the 'S560' step, the control unit 204 In step S550, the data of moving the blade 102 may be compensated for only the value of the Z-axis position difference to perform the step S560.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated by the limited embodiment and drawing, this invention is not limited by this, The person of ordinary skill in the art to which this invention belongs, Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

본 발명에 따르면, 사용자가 입력한 절단데이터에 따라 시편을 바로 다이싱하지 않고 입력데이터에 따른 절단동작을 시연함으로써 데이터 입력오류로 인한 오절단을 방지할 수 있다.According to the present invention, the cutting operation according to the input data is demonstrated without directly dicing the specimen according to the cutting data input by the user, thereby preventing the cutting due to the data input error.

또한, 이렇게 고가의 시편이 오절단되어 불필요하게 소모되는 것을 방지함으로써 원가절감의 효과를 창출할 수 있다.In addition, it is possible to create an effect of cost reduction by preventing the expensive specimen is cut off unnecessarily to be consumed.

나아가, 절단동작의 시연을 통해 시편의 정렬 오류 또한 검출하는 것이 가능하므로 신뢰성이 높은 절단작업을 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 화면표시수단을 통해 시편의 특성에 맞춘 최적 다이싱 조건을 찾을 수 있도록 한다.Furthermore, it is possible to detect misalignment of the specimen through the demonstration of cutting operation, so that not only the cutting operation with high reliability can be performed, but also the optimal dicing condition can be found through the display means. .

Claims (4)

소정의 카메라를 이용하여 작업대상 시편의 정렬 기준이 되는 샘플웨이퍼 또는 샘플PCB의 시편 표면에 형성된 소정 패턴의 이미지를 획득하여 인식기준패턴으로 저장하는 기준패턴저장단계;A reference pattern storing step of acquiring an image of a predetermined pattern formed on a surface of a specimen wafer or a sample PCB, which is an alignment criterion of a workpiece to be processed, using a predetermined camera and storing the image as a recognition reference pattern; 상기 인식기준패턴을 이용하여 절단 작업의 대상인 웨이퍼 또는 PCB의 시편을 정렬한 후, 상기 정렬된 시편의 좌표정보를 저장하는 시편정렬단계;A specimen sorting step of storing the coordinate information of the aligned specimen after aligning specimens of a wafer or PCB to be cut using the recognition reference pattern; 상기 카메라를 이용하여 상기 정렬된 시편의 표면에 형성된 인덱스라인의 이미지를 획득하여 소정의 화면표시수단에 출력하고, 상기 화면표시수단에 출력된 인덱스라인 폭의 상한과 하한을 표시하는 제1수평기준선과 제2수평기준선을 통해 가상절단라인을 설정하는 가상절단라인설정단계;A first horizontal reference line for acquiring an image of an index line formed on the surface of the aligned specimens using the camera and outputting the image to a predetermined screen display means, and displaying an upper limit and a lower limit of an index line width output to the screen display means; And a virtual cutting line setting step of setting a virtual cutting line through a second horizontal reference line. 상기 정렬된 시편의 인덱스라인 중 절단작업이 시작되는 시작점을 상기 가상절단라인 상의 소정 지점에 위치시키고 상기 시작점의 좌표정보를 저장하는 절단위치저장단계;A cutting position storing step of placing a starting point at which a cutting operation starts among the index lines of the aligned specimens at a predetermined point on the virtual cutting line and storing coordinate information of the starting point; 상기 정렬된 시편의 표면에 형성된 인덱스라인 사이의 이격거리 및 인덱스라인의 절단거리를 포함하는 절단데이터를 입력받는 절단데이터입력단계;A cutting data input step of receiving cutting data including a separation distance between the index lines formed on the surfaces of the aligned specimens and a cutting distance of the index lines; 시편을 절단하기 위한 블레이드가 상기 정렬된 시편에 닿지 않도록 Z축으로 이동하지 않고, 상기 저장된 시편의 좌표정보와 상기 시작점의 좌표 및 상기 절단 데이터에 따라 X축 또는 Y축 방향으로 형성하는 절단궤적인 예비절단라인과 상기 가상절단라인의 일치정도를 기준으로 오류를 검출하는 오류판정단계를 포함하는 다이싱 오류 방지방법.The cutting trajectory is formed in the X-axis or Y-axis direction according to the coordinate information of the stored specimen, the coordinates of the starting point, and the cutting data, without moving the blade for cutting the specimen so as not to touch the aligned specimen. And an error determination step of detecting an error based on a degree of correspondence between the preliminary cutting line and the virtual cutting line. 제 1항에 있어서, 상기 시편정렬단계는,The method of claim 1, wherein the specimen sorting step, 상기 카메라를 통하여 상기 절단작업의 대상인 웨이퍼 또는 PCB의 시편의 표면에 형성된 소정 패턴의 이미지와 상기 인식기준패턴의 위치 차를 보상하여 정렬하는 것을 특징으로 하는 다이싱 오류 방지방법.Dicing error prevention method, characterized in that to compensate for the position difference between the image of the predetermined pattern formed on the surface of the specimen of the wafer or PCB that is the target of the cutting operation and the recognition reference pattern through the camera. 제 2항에 있어서, 상기 위치 차를 보상하는 방법은,The method of claim 2, wherein the method for compensating for the position difference includes: 상기 소정의 화면표시수단에 출력되는 기설정된 수평정렬기준선 및 수직정렬기준선의 교차점과 상기 인식기준 패턴의 중앙좌표를 일치시킨 뒤, 상기 절단작업의 대상인 웨이퍼 또는 PCB의 시편의 표면에 형성된 소정 패턴의 이미지의 중앙좌표와 상기 수평정렬기준선 및 상기 수직정렬기준선의 거리차인 수평보상값과 수직보상값을 이용하는 것을 특징으로 하는 다이싱 오류 방지방법.After the intersection of the predetermined horizontal alignment reference line and the vertical alignment reference line to be output to the predetermined screen display means and the center coordinates of the recognition reference pattern, the predetermined pattern formed on the surface of the specimen of the wafer or PCB that is the target of the cutting operation And a horizontal compensation value and a vertical compensation value, which are a distance difference between a center coordinate of the image, the horizontal alignment reference line, and the vertical alignment reference line. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 오류판정단계에서 오류가 검출되지 않을 경우, 상기 블레이드가 상기 정렬된 시편에 닿을 수 있도록 Z축으로 이동하여, 상기 저장된 시편의 좌표정보와 상기 시작점의 좌표 및 상기 절단 데이터에 따라 상기 정렬된 시편을 절단하는 절단단계를 더 포함하는 다이싱 오류 방지방법.If no error is detected in the error determination step, the blade moves in the Z-axis so as to reach the aligned specimen, the aligned specimen according to the coordinate information of the stored specimen, the coordinates of the starting point, and the cutting data. Dicing error prevention method further comprising a cutting step of cutting.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08124882A (en) * 1994-10-21 1996-05-17 Disco Abrasive Syst Ltd Dicing method
JPH1064981A (en) 1996-08-13 1998-03-06 Fujitsu Ltd Method for aligning wafer
JP3571369B2 (en) 1994-06-16 2004-09-29 富士通株式会社 Wiring design equipment
KR20050044426A (en) * 2001-11-14 2005-05-12 동경 엘렉트론 주식회사 Substrate inspecting device, coating/developing device and substrate inspecting method
KR20050116422A (en) * 2004-06-07 2005-12-12 삼성전자주식회사 Method of sawing wafer

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3571369B2 (en) 1994-06-16 2004-09-29 富士通株式会社 Wiring design equipment
JPH08124882A (en) * 1994-10-21 1996-05-17 Disco Abrasive Syst Ltd Dicing method
JPH1064981A (en) 1996-08-13 1998-03-06 Fujitsu Ltd Method for aligning wafer
KR20050044426A (en) * 2001-11-14 2005-05-12 동경 엘렉트론 주식회사 Substrate inspecting device, coating/developing device and substrate inspecting method
KR20050116422A (en) * 2004-06-07 2005-12-12 삼성전자주식회사 Method of sawing wafer

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