KR20080035103A - Method and device for measuring the detailed drawing of manufactures - Google Patents
Method and device for measuring the detailed drawing of manufactures Download PDFInfo
- Publication number
- KR20080035103A KR20080035103A KR1020060101287A KR20060101287A KR20080035103A KR 20080035103 A KR20080035103 A KR 20080035103A KR 1020060101287 A KR1020060101287 A KR 1020060101287A KR 20060101287 A KR20060101287 A KR 20060101287A KR 20080035103 A KR20080035103 A KR 20080035103A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- image
- product
- measuring
- screen
- measurement
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
- G01M11/02—Testing optical properties
- G01M11/0242—Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations
- G01M11/025—Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations by determining the shape of the object to be tested
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
- G01M11/08—Testing mechanical properties
- G01M11/081—Testing mechanical properties by using a contact-less detection method, i.e. with a camera
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M13/00—Testing of machine parts
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
- G01N2021/8887—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques
- G01N2021/8893—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges based on image processing techniques providing a video image and a processed signal for helping visual decision
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Geometry (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Description
도 1은 본 발명에 따른 제조물 가공정밀도 측정장치에 대한 개략적 구성을 도시한 개념도.1 is a conceptual diagram showing a schematic configuration of an apparatus for processing precision measurement of products according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 제조물 가공정밀도 측정방법에 대해 설명하기 위한 흐름도.Figure 2 is a flow chart for explaining a method for measuring the processing precision of the product according to the present invention.
도 3은 본 발명의 제조물 캡처 이미지가 디스플레이 된 상태를 도시한 예시도.3 is an exemplary diagram showing a state in which a product capture image of the present invention is displayed.
도 4는 본 발명의 제조물 캡처 이미지와 CAD도면에 함께 디스플레이 된 상태를 도시한 예시도.Figure 4 is an exemplary view showing a state that is displayed together with the product capture image and CAD drawing of the present invention.
도 5는 본 발명의 제조물 캡처 이미지와 CAD도면이 일치되도록 오버랩 시킨 상태를 도시한 예시도.5 is an exemplary view showing an overlapped state so that the product capture image and CAD drawings of the present invention match.
도 6은 도 5의 오버랩 화면에서 측정영역을 설정하고, 측정영역에 대한 정밀도 측정과정을 확대 도시한 예시도.FIG. 6 is an exemplary view illustrating a process of setting a measurement area on the overlap screen of FIG. 5 and expanding an accuracy measurement process for the measurement area; FIG.
도 7은 도 6에서 설정된 복수의 측정영역별 정밀도 측정결과를 도표로 나타낸 예시도.FIG. 7 is an exemplary diagram showing a precision measurement result for each of a plurality of measurement areas set in FIG. 6; FIG.
<도면중 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
110: 카메라 모듈 111: 검사대110: camera module 111: inspection table
113: 카메라 115: 구동부113:
120: 디스플레이부 130: 데이터처리부120: display unit 130: data processing unit
140': 제조물 140: 캡처 이미지140 ': Article 140: Capture image
141: 경계면 143: 대응점141: boundary 143: corresponding point
150: CAD도면 151: 외형선150: CAD drawing 151: Outline
153: 치수선 155: 측정점153: dimension line 155: measuring point
P1,P2,P3,P4: 측정영역P1, P2, P3, P4: Measuring Area
본 발명은 제조물의 캡처 이미지와 제조물의 제작치수 정보가 입력된 CAD도면을 오버랩 시켜 CAD도면 대비 캡처 이미지 즉, 제조물의 정밀도를 상대 비교 측정되도록 하는 제조물 가공정밀도 측정방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method and apparatus for measuring the processing accuracy of a product to overlap the captured CAD image of the manufactured product and the manufacturing dimension information of the manufactured product so that the captured image, that is, the precision of the manufactured product relative to the CAD drawing can be measured.
일반적으로 정밀도를 요하는 제조물의 경우, 생산 공정에 정밀도를 측정하기 위한 검사공정이 포함되고 있다. 이와 같은 검사공정은 제조물의 크기가 작은 경우, 작업자가 직접 게이지류를 이용해 측정하게 되지만, 제조물의 크기가 큰 경우 에는 일반적인 게이지 등을 이용해 측정하는 것이 어려울 뿐만 아니라, 측정값에 많은 오차가 발생되어 신뢰하기 어려운 문제가 있었다.In general, in the case of products requiring precision, the production process includes an inspection process for measuring the precision. When the inspection process is small in size, the operator directly measures by using gauges, but when the size of the product is large, it is difficult to measure by using a general gauge or the like, and many errors occur in the measured value. There was a problem that was difficult to trust.
이에, 작업자가 측정하기 어렵거나, 번거로운 제조물을 측정하기 위한 비전(Vision) 측정기가 개발되어 사용되고 있다.Accordingly, a vision measuring device for measuring a product that is difficult for a worker or cumbersome is developed and used.
상기와 같은 비전 측정기는 제조물을 카메라로 촬영하여 이미지를 캡처하기 위한 카메라 모듈과, 상기 카메라 모듈에 의해 캡처된 이미지를 화면상에 디스플레이 시키기 위한 디스플레이부와, 상기 디스플레이 된 캡처 이미지를 거리측정 알고리즘을 사용해 측정하도록 된 제어부로 구성된다.Such a vision measuring device includes a camera module for capturing an image of a product by a camera, a display unit for displaying an image captured by the camera module on a screen, and a distance measuring algorithm for the displayed captured image. It consists of a control unit which is made to measure.
이와 같은 종래기술의 비전 측정기는 제조물의 캡처 이미지를 측정하기 위해서는 작업자가 직접 이미지의 경계면을 따라 측정 포인트를 선정해주는 작업을 통해 측정 작업이 이루어지게 된다.In order to measure a captured image of a product, such a vision measuring device of the related art is performed by a worker selecting a measuring point along an interface of an image.
이를 보다 자세히 설명하면, 작업자가 이미지의 경계면을 따라 최소 2~3개의 측정 포인트를 선정하게 되면, 1개의 등록 ID가 생성된다. 이때의 등록 ID는 측정 알고리즘에 따라 LINE(선)타입, CIRCLE(원)타입, ARC(호)타입 등으로 구분된다.In more detail, when the operator selects at least two or three measurement points along the boundary of the image, one registration ID is generated. At this time, the registration ID is classified into a line type, a CIRCLE type, an ARC type according to a measurement algorithm.
또한, 이와 같은 등록 ID들은 작업자의 작업진행에 따라 순번이 정해져 데이터베이스화 된다. 이와 같이 데이터베이스화된 측정값들을 제조물의 실제 설계값인 기준값과 비교하는 과정을 거쳐 오차범위가 허용범위 이내인지를 판단하여 불량 또는 합격판정을 결정하게 된다.In addition, such registration IDs are determined in a database according to the worker's work progress. As such, the database-based measured values are compared with a reference value, which is the actual design value of the product, to determine whether the error range is within the allowable range, and to determine a defective or pass decision.
그러나, 상기와 같은 종래기술은 작업자가 수많은 측정 포인트를 일일이 수작업으로 선정해주어야 하는 어려움이 있고, 측정 포인트를 선정해주는 작업에 많 은 시간이 소요될 뿐 아니라, 측정값 들을 실제 설계 데이터와 일일이 비교해서 오차범위를 확인해야 번거로움이 있어 제조물의 검사시간이 길어지는 문제가 있었다.However, the prior art as described above is difficult for the operator to manually select a large number of measuring points, and it takes a lot of time to select the measuring points, and compares the measured values with actual design data one by one. There was a problem to check the range, there is a problem that the inspection time of the product is long.
이는, 제조물의 생산성을 떨어뜨리게 될 뿐만 아니라, 작업자의 피로를 증가시켜 작업능률을 저하시키는 문제가 있었다.This not only lowers the productivity of the product, but also increases the fatigue of the worker, thereby lowering the work efficiency.
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 제조물의 캡처 이미지와 제조물의 제작치수 정보가 입력된 CAD도면을 오버랩시켜 CAD도면 대비 캡처 이미지 즉, 제조물의 정밀도를 상대 비교 측정되도록 하는 제조물 가공정밀도 측정방법 및 장치를 제공함에 있다.An object of the present invention for solving the problems of the prior art as described above is to overlap the captured CAD image of the product and the manufacturing dimension information of the product input CAD drawing, that is, to compare the measurement of the CAD image, that is, the precision of the product relative measurement It is an object of the present invention to provide a method and apparatus for measuring the processing precision of articles.
본 발명의 다른 목적은 제조물의 정밀도 측정영역의 수를 최소화하고, 측정영역 선택 시, 치수측정을 위한 측정점 분할 및 대응점 추출 자동 생성되도록 하여 작업자의 수고를 줄이는 동시에 측정값과 기준값을 자동 비교하여 비교값이 공차범위 이내인지를 자동 판단하여 합격 및 불합격 여부를 결정하도록 된 제조물 가공정밀도 측정방법 및 장치를 제공함에 있다.It is another object of the present invention to minimize the number of measurement areas of precision of a product and to automatically generate measurement point division and corresponding point extraction for dimension measurement when selecting a measurement area, thereby reducing the labor of the operator and comparing the measured values with reference values automatically. An object of the present invention is to provide a method and apparatus for measuring precision of a manufactured product to automatically determine whether a value is within a tolerance range and determine whether to pass or fail.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위해 제안된 본 발명에 따른 제조물 가공정밀도 측정방법은 제조물의 이미지를 캡처하는 1단계; 상기 1단계에서 캡처된 이미지를 화면에 디스플레이 하는 2단계; 상기 제조물의 CAD도면을 화 면에 디스플레이 하는 3단계; 상기 3단계의 CAD도면을 이미지 화면으로 불러들여 CAD도면과 이미지를 일치시키는 4단계; 상기 4단계의 화면에서 측정영역을 설정하는 5단계; 상기 5단계에서 설정된 측정영역의 치수선을 자동 분할하여 다수의 측정 점들을 생성하는 6단계; 상기 6단계의 측정 점들에 대응하는 대응점들을 이미지의 경계면을 따라 추출하는 7단계; 상기 7단계에서 추출된 대응점들과 측정 점들 간의 거리를 측정하는 8단계; 상기 8단계의 측정값들의 평균을 구하고, 상기 평균값과 기설정값을 비교하는 9단계; 상기 9단계의 비교결과 차이 값이 CAD도면의 공차범위 이내인지를 판단하는 10단계; 및 상기 10단계의 판단결과 차이 값이 공차범위 이내인 경우, 합격판정을 결정하는 11단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the proposed method for measuring the processing precision of a product according to the present invention comprises the steps of capturing an image of a product; Displaying the image captured in step 1 on a screen; Displaying a CAD drawing of the manufactured product on a screen; 4 steps of bringing the CAD drawing of the three steps into the image screen to match the CAD drawing and the image; Setting a measurement area on the screen of step 4; Step 6 of generating a plurality of measurement points by automatically dividing the dimension line of the measurement area set in step 5; Extracting corresponding points corresponding to the measurement points of the sixth step along the boundary of the image; An eight step of measuring a distance between the corresponding points extracted in step 7 and the measurement points; A nine step of obtaining an average of the measured values of the eight steps and comparing the average value with a preset value; A ten step of determining whether a difference value of the comparison result of the nine steps is within a tolerance range of the CAD drawing; And an eleventh step of determining an acceptance decision when the difference value is within the tolerance range.
그리고, 본 발명의 목적을 달성하기 위한 제조물 가공정밀도 측정장치는 제조물의 이미지를 캡처하는 카메라 모듈; 상기 카메라 모듈에 의해 캡처된 이미지를 화면상에 디스플레이 시키기 위한 디스플레이부; 및 상기 디스플레이 된 캡처 이미지 위에 CAD도면을 오버랩 시켜 제조물의 가공정밀도를 측정하도록 된 데이터처리부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the article processing precision measuring apparatus for achieving the object of the present invention comprises a camera module for capturing an image of the article; A display unit for displaying an image captured by the camera module on a screen; And a data processor configured to measure the processing precision of the manufactured product by overlapping the CAD drawing on the displayed captured image.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 자세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings for a preferred embodiment of the present invention will be described in detail.
도 1은 본 발명에 따른 제조물 가공정밀도 측정장치에 대한 개략적 구성을 도시한 개념도이다.1 is a conceptual diagram showing a schematic configuration of an apparatus for processing precision measurement of manufactured products according to the present invention.
동 도면에서 보여 지는 바와 같은 본 발명에 따른 제조물 가공정밀도 측정장치는 제조물(140')의 이미지(140)를 캡처하는 카메라모듈(110)과, 상기 카메라모듈(110)에 의해 캡처된 이미지를 화면상에 디스플레이 시키기 위한 디스플레이부(120) 및 상기 디스플레이 된 캡처 이미지 위에 CAD도면을 오버랩 시켜 제조물(140')의 가공정밀도를 측정하도록 된 데이터 처리부(130)를 포함한다.The manufacturing process precision measurement apparatus according to the present invention as shown in the figure is a
상기 카메라모듈(110)은 제조물(140')을 올려놓기 위한 검사대(111)와, 상기 검사대(111)의 상부 수직방향에 설치되어 제조물(140')의 이미지를 촬영하도록 된 카메라(113)와, 상기 카메라(113)를 수직 및 수평방향으로 구동시키기 위한 복수의 액츄에이터가 설치된 구동부(115)로 구성된다. 이때, 상기 검사대(111)는 제조물의 경계면이 뚜렷하게 촬영될 수 있도록 검사대(111) 저면에 조명장치를 설치할 수 있다.The
상기 디스플레이부(120)는 카메라모듈(110)로부터 촬영된 캡처 이미지를 디스플레이 시키는 동시에 제조물(140')의 설계도면 즉, CAD도면(150)을 함께 디스플레이 할 수 있는데, 이를 위해 화면을 적어도 2개 이상 복수 개의 영역으로 분할할 수 있다.The
상기 데이터 처리부(130)는 카메라모듈(110)을 제어하고, 캡처 이미지 데이터 및 CAD도면 데이터를 관리하며, 상기 캡처 이미지와 CAD도면을 오버랩 시켜 CAD도면 대비 캡처 이미지 즉, 제조물의 정밀도를 비교 측정하는 하는 역할을 수행하게 된다.The
이와 같은 본 발명은 한 화면 안에 캡처 이미지와 CAD도면을 동시에 오버랩 시켜 CAD데이터를 이용해 캡처 이미지의 정밀도를 상대 비교함으로써, 제조물의 기본적인 치수측정 작업을 생략할 수 있고, 측정영역의 수를 최소화할 수 있을 뿐만 아니라, 설정된 측정영역 내의 정밀도 측정 및 공차비교 작업이 CAD데이터를 기준으로 자동실행 됨으로써, 작업자의 수고를 덜어주게 되는 동시에 제조물의 검사 및 생산성이 향상되는 이점을 갖게 된다.In the present invention, by overlapping the captured image and the CAD drawing simultaneously in one screen, by comparing the precision of the captured image using CAD data, it is possible to omit the basic dimensional measurement of the product, and to minimize the number of measurement areas In addition, the accuracy measurement and tolerance comparison work within the set measurement area is automatically performed based on the CAD data, thereby reducing the labor of the operator and at the same time, the inspection and productivity of the product is improved.
도 2는 본 발명에 따른 제조물 가공정밀도 측정방법에 대해 설명하기 위한 흐름도로서, 동 도면에서 보여지는 바와 같은 본 발명에 따른 제조물 가공정밀도 측정방법은 우선, 제조물(140')의 이미지를 캡처하게 된다.(S10)FIG. 2 is a flowchart illustrating a method for measuring processing accuracy of a product according to the present invention, and the method for measuring processing precision of a product according to the present invention as shown in the drawing first captures an image of the product 140 '. (S10)
이때, 상기 제조물(140')은 카메라모듈(110)에 의해 초점조절 및 해상도 조절, 척도조절이 이루어진 상태로 촬영된다. At this time, the article 140 'is photographed in a state in which focus adjustment, resolution adjustment, and scale adjustment are made by the
다음, 도 3은 본 발명의 제조물 캡처 이미지가 디스플레이 된 상태를 도시한 예시도로서, 동 도면에서 보는 바와 같이 촬영된 캡처 이미지(140)는 데이터 처리부(130)를 통해 디스플레이부(120) 화면에 디스플레이 된다.(S20)Next, FIG. 3 is an exemplary view illustrating a state in which a product capture image of the present invention is displayed, and the captured
여기서, 상기 디스플레이부(120)는 두 개 이상의 복수 영역으로 분할될 수 있다.The
다음, 도 4는 본 발명의 제조물 캡처 이미지와 CAD도면에 함께 디스플레이 된 상태를 도시한 예시도로서, 동 도면에서 보는 바와 같이 캡처 이미지(140)가 디 스플레이 된 일측 영역에 CAD도면(150)을 디스플레이 하게 된다.(S30) 이때, 상기 CAD도면(150)과 캡처 이미지(140)는 축척이 일치되도록 데이터 처리부(130)를 통해 제어하게 된다.Next, FIG. 4 is an exemplary view showing a state in which a product capture image of the present invention and a CAD drawing are displayed together. As shown in the figure, the
다음, 도 5는 본 발명의 제조물 캡처 이미지와 CAD도면이 일치되도록 오버랩 시킨 상태를 도시한 예시도로서, 동 도면에서 보는 바와 같이 CAD도면(150)을 이미지(140) 화면으로 불러들여 CAD도면(150)과 이미지(140)가 일치되도록 하는 정렬작업을 수행한다.(S40) Next, FIG. 5 is an exemplary view showing a state in which the product capture image of the present invention overlaps with the CAD drawing, and as shown in the drawing, the
여기서, 상기 CAD도면(150)과 이미지(140)를 정렬시키는 작업은 데이터 처리부(130)에 의해 자동정렬 되도록 할 수도 있으나, 작업자가 직접 수작업에 의해 이루어지도록 할 수도 있다. 이때 정렬을 위한 기준점은 대각선 상에 마주보도록 위치한 모서리의 꼭지점 또는 상하좌우 외형선의 중심 등을 기준점으로 선정할 수 있다.Here, the work of aligning the CAD drawing 150 and the
다음, 도 6은 도 5의 오버랩 화면에서 측정영역을 설정하고, 측정영역에 대한 정밀도 측정과정을 확대 도시한 예시도로서, 동 도면에서 보여지는 바와 같이 CAD도면(150)과 캡처 이미지(140)가 중첩된 화면상에 복수의 측정영역(P1)(P2)(P3)(P4)을 설정한다.(S50)Next, FIG. 6 is an exemplary view illustrating a process of setting a measurement area on the overlap screen of FIG. 5 and expanding an accuracy measurement process for the measurement area. As shown in the drawing, the
이때, 상기 측정영역(P1)(P2)(P3)(P4) 들은 CAD도면(150)의 외형선(151)을 따라 균등 분할 설정될 수 도 있으나, 불량 발생률이 높은 곳에 집중적으로 설정되 도록 할 수 있다.In this case, the measurement areas P1, P2, P3, and P4 may be equally divided along the
그리고, 상기와 같이 측정영역(P1)이 선정되면, 데이터 처리부(130)는 측정영역(P1) 내의 치수선(153)을 자동 분할하여 다수의 측정점(155)들을 생성하고(S60), 상기 측정점(155)들에 대응하는 대응점(143)들을 이미지(140)의 경계면(141)을 따라 추출(S70)한 다음, 추출된 대응점(143)들과 측정점(155)들 간의 거리를 측정(S80)하는 과정이 자동으로 이루어지게 된다.When the measurement area P1 is selected as described above, the
이때, 상기 CAD도면(150)의 외형선(151)으로부터 치수선(153)까지의 거리는 미리 정해진 기준 값으로 사용되는데, 설계자의 지정에 따라 변경이 가능한 값이다.In this case, the distance from the
다음, 도 7은 도 6에서 설정된 복수의 측정영역별 정밀도 측정결과를 도표로 나타낸 예시도로서, 동 도면에서 보는 바와 같이 측정점(155)과 대응점(143) 사이의 거리를 측정한 측정값들의 평균을 구하고, 상기 평균값과 기설정값(외형선과 치수선 사이의 거리 값)을 비교(S90)하여 비교결과 차이 값이 CAD도면(150)의 공차범위 이내인지를 판단(S100)하고, 판단결과 차이 값이 공차범위 이내인 경우, 합격판정을 결정(S110)하고, 판단결과 차이 값이 공차범위를 벗어나는 경우, 불합격판정을 결정(S120)하게 된다.Next, FIG. 7 is an exemplary diagram showing the precision measurement results for each of the measurement areas set in FIG. 6 as a diagram. As shown in the drawing, the average of the measured values obtained by measuring the distance between the
이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명의 진정한 기술적 범위는 발명의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라, 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.The true technical scope of the present invention as described above is not limited to the contents described in the detailed description of the invention, but should be determined by the claims.
상기한 바와 같은 본 발명은 제조물의 캡처 이미지와 제조물의 제작치수 정보가 입력된 CAD도면을 오버랩시켜 CAD도면 대비 캡처 이미지 즉, 제조물의 정밀도를 상대 비교 측정되도록 함으로써, 기존의 제조물 가공정밀도 측정방법에 비해 측정방법이 쉽고 용이한 효과가 있다.As described above, the present invention overlaps a CAD drawing into which a capture image of a product and manufacturing dimension information of the product are input, thereby allowing relative comparison and measurement of the capture image, that is, the precision of the product, to a CAD drawing. Compared to the measurement method is easy and easy effect.
또한, 본 발명은 제조물의 정밀도 측정영역의 수를 최소화하고, 측정영역 선택 시, 치수측정을 위한 측정점 분할 및 대응점 추출 자동 생성되도록 하여 작업자의 수고를 줄이는 동시에 측정값과 기준값을 자동 비교하여 비교값이 공차범위 이내인지를 자동 판단하여 합격 및 불합격 여부를 결정함으로써, 제조물의 정밀도 측정에 소요되는 시간이 단축되는 동시에 생산성이 향상되는 효과가 있다.In addition, the present invention minimizes the number of precision measurement areas of the product, and when the measurement area is selected, it is possible to automatically generate the measurement point segmentation and the corresponding point extraction for the measurement of dimensions to reduce the labor of the operator and at the same time automatically compare the measured value and the reference value comparison value By automatically determining whether it is within this tolerance range and determining whether to pass or fail, the time required for measuring the precision of the product is shortened and productivity is improved.
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060101287A KR20080035103A (en) | 2006-10-18 | 2006-10-18 | Method and device for measuring the detailed drawing of manufactures |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060101287A KR20080035103A (en) | 2006-10-18 | 2006-10-18 | Method and device for measuring the detailed drawing of manufactures |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080035103A true KR20080035103A (en) | 2008-04-23 |
Family
ID=39574152
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060101287A KR20080035103A (en) | 2006-10-18 | 2006-10-18 | Method and device for measuring the detailed drawing of manufactures |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20080035103A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101123629B1 (en) * | 2009-02-20 | 2012-03-20 | 한국생산기술연구원 | Device for Roll Pattern |
KR101528703B1 (en) * | 2014-02-19 | 2015-06-15 | 동명대학교산학협력단 | Accuacy examination device between product and design drawing |
-
2006
- 2006-10-18 KR KR1020060101287A patent/KR20080035103A/en active Search and Examination
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101123629B1 (en) * | 2009-02-20 | 2012-03-20 | 한국생산기술연구원 | Device for Roll Pattern |
KR101528703B1 (en) * | 2014-02-19 | 2015-06-15 | 동명대학교산학협력단 | Accuacy examination device between product and design drawing |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US12001191B2 (en) | Automated 360-degree dense point object inspection | |
JP5597056B2 (en) | Image measuring apparatus, image measuring method, and program for image measuring apparatus | |
US8922647B2 (en) | Projection aided feature measurement using uncalibrated camera | |
TWI519801B (en) | System, method, and program storage device for inspecting wafer area using a reference wafer area | |
WO2020223594A2 (en) | Automated 360-degree dense point object inspection | |
TWI605529B (en) | A system, a method and a computer program product for cad-based registration | |
JP5525953B2 (en) | Dimension measuring apparatus, dimension measuring method and program for dimension measuring apparatus | |
JP7174074B2 (en) | Image processing equipment, work robots, substrate inspection equipment and specimen inspection equipment | |
JP2008014940A (en) | Camera calibration method for camera measurement of planar subject and measuring device applying same | |
CN114220757B (en) | Wafer detection alignment method, device and system and computer medium | |
JP2012021914A (en) | Image processing system and visual inspection method | |
TW201525633A (en) | CNC machining route amending system and method | |
WO2019041634A1 (en) | Detection method and device for display panel | |
KR20020007998A (en) | Semiconductor wafer pattern shape evaluation method and device | |
JP5467962B2 (en) | Measurement setting data creation device, measurement setting data creation method, program for measurement setting data creation device, and dimension measurement device | |
US10516822B2 (en) | Method and device for merging images of calibration devices | |
CN113660473A (en) | Auxiliary positioning method based on projector | |
JP5301818B2 (en) | Method for registering correction value in side processing apparatus for glass substrate | |
JP2012037257A (en) | Measurement setting data creation device, measurement setting data creation method, and program for measurement setting data creation device | |
KR20080035103A (en) | Method and device for measuring the detailed drawing of manufactures | |
US20150287177A1 (en) | Image measuring device | |
JP5148564B2 (en) | Appearance inspection method and appearance inspection apparatus for inspecting using the method | |
KR20130051726A (en) | System for judging defect of warpage in light guide plate and method for judging defect of warpage in light guide plate using the same | |
JP3734775B2 (en) | Semiconductor device analysis method | |
JP2010085309A (en) | Image measuring device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
J201 | Request for trial against refusal decision | ||
AMND | Amendment | ||
B601 | Maintenance of original decision after re-examination before a trial | ||
E801 | Decision on dismissal of amendment | ||
J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20080605 Effective date: 20091027 |