KR100795770B1 - 투수형 탄성포장재 및 그 시공방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 투수형 탄성포장재 및 그 시공방법에 관한 것으로, 시공되는 지면을 골재 다짐하여 기층을 형성하고, 기층의 상부에 고무분말 칩을 우레탄바인더와 배합하여 포설하는 기층탄성층을 형성한 기층부와, 상기 기층부의 상부로 투수되는 망형태의 결착망을 형성하고, 결착망에 상부로 돌출되는 복수의 결착돌기를 형성하며, 결착돌기가 삽입되어 결착되도록 상부에 고무칩을 우레탄바인더와 배합하여 포설하는 결착탄성층을 형성한 결착부와, 상기 결착부의 상부로 타이어버핑칩을 우레탄바인더를 배합하여 포설하는 탄성층을 형성한 탄성부와, 상기 탄성부의 상부로 EDPM 칩, 우레탄칩 및 이들을 조합한 재료 중에 하나를 선택적으로 우레탄바인더와 배합하여 포설하는 표면탄성층을 형성한 표층부를 포함하여 구성한 탄성포장재와 이를 시공하는 방법에 관한 것이다.

투수형, 탄성포장재, 결착망, 결착돌기, 탄성층

Description

투수형 탄성포장재 및 그 시공방법 {ppermeable type Elasticity Paving Material and Constructing Method of thereof}

본 발명은 투수형 탄성포장재 및 그 시공방법에 관한 것이다.

일반적으로, 탄성포장재는 아파트 보행로, 자전거전용도로, 광장, 골프장보경로, 조깅트랙, 산책로, 각종 스포츠 시설이나 놀이방, 놀이터와 같이 놀이나 스포츠 활동과 같이 사용자 들의 활동량이 많은 시설의 바닥에 시공되는 것으로, 어린이나 노약자의 보행이나 운동 시에 관절을 보호하고, 활동에 의해 바닥에 접촉되면 발생되는 충격량을 흡수하여 부상을 방지하도록 설치한다.

이와 같은, 탄성포장재는 탄성소재인 우레탄과 같은 탄성소재를 바인더와 혼합하여 지반의 상부에 시공하는 것으로, 도 1을 참조하면서 살펴보면 다음과 같다.

지반(1)을 다진 상태에서 상부에 우레탄칩과 바인더를 혼합시킨 탄성층(2)을 시공하여 구성한다.

이와 같은, 종래의 탄성포장재 시공방법은 지반의 상부에 바로 시공함에 따라 지반약화에 따른 지각의 변동이나 침하에 따라 탄성층이 변위하여 파손 됨에 따라 수명이 축소되는 문제점이 있었다.

그리고, 종래의 탄성포장재 시공방법은 지반에 탄성층을 형성하도록 칩형태로 형성된 우레탄칩을 우레탄을 부착시키는 바인더로 지반에 시공하는 것으로 바인더의 접착력이 시간이 경과하면서 감소되어 우레탄칩이 지속적으로 탈거함에 따라 수명이 축소되는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 탄성포장재 시공방법은 지반에 탄성층을 바인더를 부착하도록 시공함에 따라 지반과 탄성층과의 결착력이 약하여 들뜸 현상이 일어나 보수에 따른 비용이 증대되는 문제점이 있었다.

이에, 탄성포장재의 지반에 콘크리트를 타설하여 지반을 강화시켜 수명을 증대한 상태에서 상부에 탄성포장재를 포설하는 시공방법이 개시되었다.

그러나, 탄성포장재의 하부 기층에 콘트리트 층을 타설하면 포층에서 투하된 빗물이 콘크리트 층에서 흡수되지 못하고, 흡수되지 못한 빗물이 탄성포장재의 내부에 잔존하는 고임현상이 발생하며, 고임현상으로 잔존된 빗물이 계절의 변화에 의한 온도의 변위로 동결과 건조 과정에서 부피의 변화로 탄성포장재가 분리되는 분리현상이 발생되어 수명이 단축되는 문제점이 있었다.

또한, 콘크리트층을 타설한 탄성포장재는 시공된 기층 하부로 강우로 인해 발생되는 빗물이 투수되지 못하고 바로 하천으로 흘러 유입됨에 따라 지하수 고갈의 원인이 되고, 원활한 빗물의 공급이 이루어지지 않아 포장재 주위에 각종 식물의 성장에 악영향을 끼치며, 폭우와 장마철 시에 유입되는 빗물을 지반으로 저류하지 못하여 하천과 강의 범람을 방지하지 못하는 문제점이 있었다.

따라서, 지반에 안정적으로 결착되어 수명을 증대시키면서, 표층에 물이 내 부로 투수되어 지반으로 공급할 수 있는 투수형 포장제의 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.

이와 같은, 필요성에 의해 안출된 본 발명의 주목적은 탄성과 투수성이 높은 포장재질을 이용하여 탄성포장재를 형성하고, 탄성포장재의 내측으로 복수의 결착돌기를 구비한 결착망을 형성하여 결착력을 향상시킴에 따라 투수성능을 가지면서도 결착력이 강화되어 수명이 증대시키는데 있다.

이와 같은, 목적을 달성하고자 안출된 본 발명의 투수형 탄성포장재는 시공되는 지면을 골재 다짐하여 기층을 형성하고, 기층의 상부에 고무분말 칩을 우레탄바인더와 배합하여 포설하는 기층탄성층을 형성한 기층부와, 상기 기층부의 상부로 투수되는 망형태의 결착망을 형성하고, 결착망에 상부로 돌출되는 복수의 결착돌기를 형성하며, 결착돌기가 삽입되어 결착되도록 상부에 고무칩을 우레탄바인더와 배합하여 포설하는 결착탄성층을 형성한 결착부와, 상기 결착부의 상부로 타이어버핑칩을 우레탄바인더를 배합하여 포설하는 탄성층을 형성한 탄성부와, 상기 탄성부의 상부로 EDPM 칩, 우레탄칩 및 이들을 조합한 재료 중에 하나를 선택적으로 우레탄바인더와 배합하여 포설하는 표면탄성층을 형성한 표층부를 포함하여 구성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 기층부의 기층탄성층은 우레탄바인더에 배합되는 고무분말 칩의 크기가 0.2~0.3 mm인 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 결착부의 결착탄성층은 우레탄바인더에 배합되는 고무칩의 크기가 5~6 mm인 것을 특징으로 한다.

또한, 탄성부의 탄성층은 우레탄바인더에 배합되는 타이어버핑칩의 크기가 5~6 mm인 것을 특징으로 한다.

그리고, 표층부의 표면탄성층은 우레탄바인더에 배합되는 EDPM 칩, 우레탄칩 및 이들을 조합한 재료 중에 하나를 선택한 재료의 크기가 2~4 mm인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 투수형 탄성포장재 시공방법은 시공면에 불균일한 지면을 균일화하면서 지반을 강화시키도록 골재를 다짐하여 기층부의 기층을 형성하는 기층형성단계와,

상기 기층형성단계에서 형성된 기층의 상부에 0.2~0.3 mm 크기의 고무분말 칩을 우레탄바인더와 배합하여 기층탄성층을 구비하여 기층부를 형성하는 기층부 형성단계와,

상기 기층부 형성단계에서 형성된 기층부의 상부에 상부로 복수의 결착돌기를 구비한 결착망을 설치하는 결착망 설치단계와,

상기 결착망 설치단계에서 형성된 결착망의 상부에 결착돌기로 결착되면서 투수되는 탄성층이 구비되도록 5~6 mm 크기의 고무칩을 우레탄바인더를 배합하여 결착탄성층을 포설한 결착부를 형성하는 결착부 형성단계와,

상기 결착부 형성단계에서 형성된 결착부의 상부에 5~6 mm 크기의 타이어버핑칩을 우레탄바인더를 배합하여 탄성층을 구비하여 탄성부를 형성하는 탄성부 형성단계와,

상기 탄성부 형성단계에서 형성된 탄성부의 상부에 2~4 mm 크기에 EDPM 칩, 우레탄칩 및 이들을 조합한 재료 중에 하나를 선택적으로 우레탄바인더와 배합하여 표면탄성층을 포설한 표층부를 형성하는 표층부 형성단계와,

상기 표층부 형성단계에서 표층부를 형성하여 결착부의 결착돌기로 뒤틀림이 방지되면서 경화되어 투수되는 재질로 탄성포장재를 시공 완성시키는 완성단계를 포함하여 구성하는 것을 특징으로 한다.

이와 같이, 구성된 본 발명의 투수형 탄성포장재 및 그 시공방법은 탄성과 투수성이 높은 포장재질을 이용하여 탄성포장재를 형성하고, 탄성포장재의 내측으로 복수의 결착돌기를 구비한 결착망을 형성하여 결착력을 향상시킴에 따라 투수성능을 가지면서도 결착력이 강화되어 수명이 증대시키는 효과를 제공한다.

또한, 본 발명의 투수형 탄성포장재 및 그 시공방법은 탄성포장재가 시공되는 지면을 균일화하여 다짐에 의해 형성된 기층의 상부로 고무분말칩, 고무칩, 타이어버퍼칩, EPDM 칩 및 우레탄칩을 우레탄바인더에 배합하여 복합 시공함에 따라 투수성과 탄성이 높은 재료로 복수의 층을 구비하여 시공하는 것으로, 재활용 재료를 이용하여 환경을 보호하고, 탄성이 높아 사용자의 안전을 향상시키며, 투수성으로 인해 지면으로 빗물이 공급되어 주위 식물의 물을 공급시켜 환경을 향상시키고, 우천으로 인한 하천과 강의 범람을 지반에서 저류하여 방지하는 효과를 제공한다.

그리고, 본 발명의 투수형 탄성포장재 및 그 시공방법은 포장재가 시공되는 지반을 균일하게 기층을 형성하고, 기층의 상부에 투수와 탄성효율을 증대시키는 기층탄성층을 형성하며, 기층탄성층의 상부로 투수되는 망형태의 결착망을 형성하되, 결착망에 상부로 결착돌기를 복수로 형성하고, 결착돌기가 삽입되어 결착되는 결착탄성층을 형성하며, 결착탄성층의 상부로 탄성부와 표층부를 형성하는 것으로, 망형태로 형성되어 투수성을 유지하면서 상부에 복수로 형성된 결착돌기로 결착력을 강화하고, 완성 후 경화 시에 포장재의 뒤틀림을 방지하면서 외력에 의한 손상을 억제하도록 경화효율을 증대시키는 효과를 제공한다.

아울러, 본 발명의 투수형 탄성포장재 및 그 시공방법은 투수성과 탄성이 우수한 재질로 복수의 층으로 복합 탄성층을 형성하고, 복합 탄성층의 내부로 복수의 결착돌기를 구비한 결착망을 구비하여 투수성능을 유지하면서 결착력을 높여 수명을 증대시키는 효과를 제공한다.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해서 정해져야 할 것이다.

이와 같이, 구성된 본 발명의 투수형 탄성포장재에 바람직한 실시예를 도면을 참조하면서 살펴보면 다음과 같다.

우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 동일한 참조부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않기 위하여 생략한다.

도 1은 종래기술의 탄성포장재 시공상태를 나타내는 단면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 투수형 탄성포장재를 나타내는 구성도이며, 도 3은 본 발명에 따른 투수형 탄성포장재를 나타내는 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 투수형 탄성포장재 시공방법을 나타내는 공정도이다.

도 1 내지 도 4에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 투수형 탄성포장재(100)는 지면을 다짐한 기층(111) 상부에 기층탄성층(112)을 형성한 기층부(110)와, 상기 기층부(110)의 상부에 결착돌기(122)를 구비한 결착망(121)으로 결착한 결착탄성층 (123)을 형성한 결착부(120)와, 상기 결착부(120)의 상부에 탄성층(131)을 형성한 탄성부(130)와, 상기 탄성부(130)의 상부에 표층을 구비하는 표면탄성층(141)을 형성한 표층부(140)를 포함하여 구성한다.

상기 기층부(110)는 시공되는 지면을 골재 다짐하여 기층(111)을 형성하고, 기층(111)의 상부에 고무분말 칩을 우레탄바인더와 배합하여 포설하는 기층탄성층 (112)을 형성하도록 구성한다.

여기서, 기층부(110)의 기층탄성층(112)은 우레탄바인더에 배합되는 고무분말 칩의 크기가 0.2~0.3 mm로 형성하는 것이 바람직하다.

상기 결착부(120)는 기층부(110)의 상부로 투수되는 망형태의 결착망(121)을 형성하고, 결착망(121)에 상부로 돌출되는 복수의 결착돌기(122)를 형성하며, 결착돌기(122)가 삽입되어 결착되도록 상부에 고무칩을 우레탄바인더와 배합하여 포설하는 결착탄성층(123)을 형성하도록 구성한다.

여기서, 결착부(120)의 결착탄성층(123)은 우레탄바인더에 배합되는 고무칩의 크기가 5~6 mm로 형성하는 것이 바람직하다.

상기 탄성부(130)는 결착부(120)의 상부로 타이어버핑칩을 우레탄바인더를 배합하여 포설하는 탄성층(131)을 형성하도록 구성한다.

여기서, 탄성부(130)의 탄성층(131)은 우레탄바인더에 배합되는 타이어버핑칩의 크기가 5~6 mm로 형성하는 것이 바람직하다.

상기 표층부(140)는 탄성부(130)의 상부로 EDPM 칩, 우레탄칩 및 이들을 조합한 재료 중에 하나를 선택적으로 우레탄바인더와 배합하여 포설하는 표면탄성층 (141)을 형성하도록 구성한다.

여기서, 표층부(140)의 표면탄성층(141)은 우레탄바인더에 배합되는 EDPM 칩, 우레탄칩 및 이들을 조합한 재료 중에 하나를 선택한 재료의 크기가 2~4 mm로 형성하는 것이 바람직하다.

이와 같이, 구성된 본 발명의 투수형 탄성포장재 시공방법을 통한 작용을 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 시공면에 불균일한 지면을 균일화하면서 지반을 강화시키도록 골재를 다짐하여 기층부(110)의 기층(111)을 형성하는 기층형성단계(S1)로 지반을 강화하면서 균일화한다.

이렇게, 기층형성단계(S1)에서 형성된 기층(111)의 상부에 0.2~0.3 mm 크기의 고무분말 칩을 우레탄바인더와 배합하여 기층탄성층(112)을 구비하여 기층부 (110)를 형성하는 기층부 형성단계(S2)로 기층(111)의 상부에 기층탄성층(112)을 형성하여 기층부(110)를 형성한다.

상기와 같이, 기층부 형성단계(S2)에서 형성된 기층부(110)의 상부에 상부로 복수의 결착돌기(122)를 구비한 결착망(121)을 설치하는 결착망 설치단계(S3)로 복수의 결착돌기(122)를 구비한 결착망(121)을 설치한다.

이렇게, 결착망 설치단계(S3)에서 형성된 결착망(121)의 상부에 결착돌기 (122)로 결착되면서 투수되는 탄성층(131)이 구비되도록 5~6 mm 크기의 고무칩을 우레탄바인더를 배합하여 결착탄성층(123)을 포설한 결착부(120)를 형성하는 결착부 형성단계(S4)로 결착망(121)의 상부에 결착돌기(122)가 삽입되는 탄성재질의 결착탄성층(123)을 구비하여 결착탄성층(123)을 형성한다.

상기와 같이, 결착부 형성단계(S4)에서 형성된 결착부(120)의 상부에 5~6 mm 크기의 타이어버핑칩을 우레탄바인더를 배합하여 탄성층(131)을 구비하여 탄성부 (130)를 형성하는 탄성부 형성단계(S5)로 결착부(120)의 상부에 탄성부(130)를 형성한다.

이렇게, 탄성부 형성단계(S5)에서 형성된 탄성부(130)의 상부에 2~4 mm 크기에 EDPM 칩, 우레탄칩 및 이들을 조합한 재료 중에 하나를 선택적으로 우레탄바인 더와 배합하여 표면탄성층(141)을 포설한 표층부(140)를 형성하는 표층부 형성단계 (S6)로 탄성부(130)의 상부로 표층부(140)를 형성한다.

상기와 같이, 표층부 형성단계(S6)에서 표층부를 형성하여 결착부(120)의 결착돌기(122)로 뒤틀림이 방지되면서 경화되어 투수되는 재질로 탄성포장재(100)를 시공 완성시키는 완성단계(S7)로 투수성과 탄성이 높은 재질을 복합하여 투수되는 망형태의 결착망(121)에 상부로 복수의 결착돌기(122)를 구비하여 결착력을 향상시켜 포설 후에 일정 기간동안 경화되어 뒤틀림을 방지하면서 설치하여 투수성을 유지하면서 결착력을 향상하여 수명을 증대하도록 한다.

도 1은 종래기술의 탄성포장재 시공상태를 나타내는 단면도.

도 2는 본 발명에 따른 투수형 탄성포장재를 나타내는 구성도.

도 3은 본 발명에 따른 투수형 탄성포장재를 나타내는 단면도.

도 4는 본 발명에 따른 투수형 탄성포장재 시공방법을 나타내는 공정도.

*도면의 주요부분을 나타내는 부호의 설명*

100 : 탄성포장재 110 : 기층부

111 : 기층 112 : 기층탄성층

120 : 결착부 121 : 결착망

122 : 결착돌기 123 : 결착탄성층

130 : 탄성부 131 : 탄성층

140 : 표층부 141 : 표면탄성층

Claims (6)

1. 시공되는 지면을 골재 다짐하여 기층을 형성하고, 기층의 상부에 0.2~0.3 mm크기의 고무분말 칩을 우레탄바인더와 배합하여 포설하는 기층탄성층을 형성한 기층부와,

   상기 기층부의 상부로 투수되는 망형태의 결착망을 형성하고, 결착망에 상부로 돌출되는 복수의 결착돌기를 형성하며, 결착돌기가 삽입되어 결착되도록 상부에 5~6 mm 크기의 고무칩을 우레탄바인더와 배합하여 포설하는 결착탄성층을 형성한 결착부와,

   상기 결착부의 상부로 5~6 mm 크기의 타이어버핑칩을 우레탄바인더를 배합하여 포설하는 탄성층을 형성한 탄성부와,

   상기 탄성부의 상부로 EDPM 칩, 우레탄칩 및 이들을 조합한 재료 중에 하나를 선택한 재료의 크기가 2~4 mm 크기로 형성되어 우레탄바인더와 배합하여 포설하는 표면탄성층을 형성한 표층부를 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 투수형 탄성포장재.
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 시공면에 불균일한 지면을 균일화하면서 지반을 강화시키도록 골재를 다짐하여 기층부의 기층을 형성하는 기층형성단계와,

   상기 기층형성단계에서 형성된 기층의 상부에 0.2~0.3 mm 크기의 고무분말 칩을 우레탄바인더와 배합하여 기층탄성층을 구비하여 기층부를 형성하는 기층부 형성단계와,

   상기 기층부 형성단계에서 형성된 기층부의 상부에 상부로 복수의 결착돌기를 구비한 결착망을 설치하는 결착망 설치단계와,

   상기 결착망 설치단계에서 형성된 결착망의 상부에 결착돌기로 결착되면서 투수되는 탄성층이 구비되도록 5~6 mm 크기의 고무칩을 우레탄바인더를 배합하여 결착탄성층을 포설한 결착부를 형성하는 결착부 형성단계와,

   상기 결착부 형성단계에서 형성된 결착부의 상부에 5~6 mm 크기의 타이어버핑칩을 우레탄바인더를 배합하여 탄성층을 구비하여 탄성부를 형성하는 탄성부 형성단계와,

   상기 탄성부 형성단계에서 형성된 탄성부의 상부에 2~4 mm 크기에 EDPM 칩, 우레탄칩 및 이들을 조합한 재료 중에 하나를 선택적으로 우레탄바인더와 배합하여 표면탄성층을 포설한 표층부를 형성하는 표층부 형성단계와,

   상기 표층부 형성단계에서 표층부를 형성하여 결착부의 결착돌기로 뒤틀림이 방지되면서 경화되어 투수되는 재질로 탄성포장재를 시공 완성시키는 완성단계를 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 투수형 탄성포장재 시공방법.

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