KR100793610B1 - Method of Forming Barrier Rib Of Plasma Display Panel and Plasma Display Panel Thereby - Google Patents

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Abstract

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법 및 이를 이용한 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로, 기판 위에 어드레스 전극 및 유전체층을 형성하는 단계, 상기 유전체층 위에 베이스 필름과 감광성 유전체층으로 구성된 유전체 필름을 적층하는 단계, 노광된 감광성 유전체층의 점착성이 감소되도록 상기 유전체 필름을 노광하는 단계 및 상기 베이스 필름과 노광된 감광성 유전체층을 함께 박리하여 격벽 패턴을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진다.The present invention relates to a method for manufacturing a partition wall of a plasma display panel and a plasma display panel using the same, comprising the steps of: forming an address electrode and a dielectric layer on a substrate; laminating a dielectric film composed of a base film and a photosensitive dielectric layer on the dielectric layer; Exposing the dielectric film to reduce the tackiness of the photosensitive dielectric layer and peeling the base film and the exposed photosensitive dielectric layer together to form a partition pattern.

이러한 특징으로 인해, 본 발명은 공정이 단축되고, 전체 공정 시간이 감소하여 생산성이 향상되는 유리한 효과가 있다.Due to this feature, the present invention has the advantageous effect that the process is shortened, the overall process time is reduced and productivity is improved.

유전체 필름, 격벽, 플라즈마 디스플레이 패널 Dielectric film, bulkhead, plasma display panel

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법 및 이를 이용한 플라즈마 디스플레이 패널{Method of Forming Barrier Rib Of Plasma Display Panel and Plasma Display Panel Thereby}Method for manufacturing partition wall of plasma display panel and plasma display panel using same {Method of Forming Barrier Rib Of Plasma Display Panel and Plasma Display Panel Thereby}

도 1은 종래 기술에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 구조를 개략적으로 나타내는 분해사시도,1 is an exploded perspective view schematically showing the structure of a plasma display panel according to the prior art;

도 2는 종래 기술에 따른 클로즈드 타입 격벽의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도,Figure 2 is a perspective view schematically showing the structure of a closed type partition wall according to the prior art,

도 3은 종래 기술에 따른 클로즈드 타입의 차등 격벽 구조를 개략적으로 나타내는 사시도,3 is a perspective view schematically showing a closed differential barrier structure of the prior art;

도 4a 내지 4d는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법의 일실시예를 단면도로 나타내는 순서도,4A to 4D are flowcharts illustrating one embodiment of a method of manufacturing a partition wall of a plasma display panel according to the present invention;

도 5a 내지 5c는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법의 다른 실시예를 단면도로 나타내는 순서도,5A to 5C are flowcharts illustrating another embodiment of a method of manufacturing a partition wall of a plasma display panel according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법에 사용되는 유전체 필름을 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a dielectric film used in the method for manufacturing a partition wall of the plasma display panel according to the present invention.

***도면의 주요 부호의 설명****** Explanation of the Major Symbols in the Drawings ***

10 : 기판 11 : 어드레스 전극10 substrate 11 address electrode

12 : 유전체층 20 : 유전체 필름12 dielectric layer 20 dielectric film

21 : 보호 필름 22, 26 : 감광성 유전체층21: protective film 22, 26: photosensitive dielectric layer

23 : 베이스 필름 23: base film

24, 27 : 노광되지 않은 감광성 유전체층(격벽 패턴)24, 27: unexposed photosensitive dielectric layer (b partition pattern)

25, 28 : 노광된 감광성 유전체층 25, 28: exposed photosensitive dielectric layer

30, 31 : 포토 마스크30, 31: photo mask

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법 및 이를 이용한 플라즈마 디스플레이 패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽을 형성함에 있어서, 점착성 있는 유전체 필름을 사용함으로써 현상 공정 없이 격벽을 형성할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법 및 이를 이용한 플라즈마 디스플레이 패널을 제공하기 위한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a partition wall of a plasma display panel and a plasma display panel using the same. More particularly, in forming a partition wall of a plasma display panel, a partition wall can be formed without a developing process by using an adhesive dielectric film. A method of manufacturing a partition wall of a plasma display panel and a plasma display panel using the same.

플라즈마 디스플레이 패널(PDP : Plasma Display Panel)은 가스방전에 의해 발생되는 진공 자외선이 형광체를 여기시킬 때 형광체로부터 가시광선이 발생되는 것을 이용한 디스플레이 장치이다. 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)은 지금까지 디스플레이 장치로서 주종을 이루던 음극선관(CRT : Cathode Ray Tube)에 비해 두께가 얇고 가벼우며, 고선명의 대화면 구현이 가능하다는 점에서 각광을 받고 있다.Plasma Display Panels (PDPs) are display devices that generate visible light from a phosphor when vacuum ultraviolet rays generated by gas discharge excite the phosphor. Plasma display panels (PDPs) are in the spotlight in that they are thinner and lighter than the cathode ray tube (CRT), which has been mainly used as a display device, and can realize a large screen with high definition.

플라즈마 디스플레이 패널은 매우 강한 방전의 비선형성을 갖고 있어서, 점화전압 이하에서는 방전하지 않으므로 라인 수에 대한 제한이 없어 대형 제작이 가능하고 구동회로수를 줄이기 위한 다중화 기술을 이용할 수 있다. 또한 통상의 음극선관에 비하여 장수명이며 휘도와 휘도 효율이 높고 구조가 간단하며 제작이 용이한 점 등의 여러가지 장점을 갖고 있다. 이러한 장점으로 플라즈마 디스플레이 패널은 정보사회의 급신장에 따라 그 수요가 급증하고 있다.Since the plasma display panel has a very strong non-linearity of discharge, it does not discharge below the ignition voltage, so there is no limitation on the number of lines, so that a large size can be manufactured and a multiplexing technique for reducing the number of driving circuits can be used. In addition, it has a number of advantages, such as long life, high brightness, high brightness efficiency, simple structure, and easy fabrication, compared to a conventional cathode ray tube. With these advantages, the demand for plasma display panels is increasing rapidly according to the rapid growth of the information society.

플라즈마 디스플레이 패널은 방전셀에 인가하는 구동전압의 형식에 따라 교류형과 직류형으로 나누어지는데, 널리 사용되는 것은 교류형으로서, 교류형에 대하여 좀더 상세히 설명하면, 각 전극들이 유전체층 및 보호층에 의하여 방전층과 분리되어서 방전 현상시 발생되는 하전입자들을 상기 전극들이 흡수하지 않고 벽전하를 형성하게 되며 이 벽전하를 이용하여 다음 방전을 일으키도록 형성된 것이다.The plasma display panel is divided into AC type and DC type according to the type of driving voltage applied to the discharge cell. The AC type is widely used. When the AC type is described in more detail, each electrode is formed by a dielectric layer and a protective layer. Separated from the discharge layer, the charged particles generated during the discharge phenomenon are not absorbed by the electrodes to form wall charges, and are formed to cause the next discharge using the wall charges.

도 1은 종래의 교류형 플라즈마 디스플레이 패널의 개략적인 구성을 나타낸 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a conventional AC plasma display panel.

도시된 바와 같이 플라즈마 표시 장치는 하판 기판(110)과, 상기 하판 위에 형성된 어드레스 전극(111)과, 이 어드레스 전극이 형성된 하판 기판 위에 형성된 유전체층(112)과, 이 유전체층 상에 형성되어 방전거리를 유지시키고 셀간의 전기적 광학적 크로스 토크(Cross Talk)를 방지하는 격벽(113)과, 상기 격벽이 형성된 하판과 결합되며 상기 어드레스 전극과 직교하도록 소정의 패턴의 유지 전극쌍(114, 115)과 버스 전극쌍(114a, 115a)이 하면에 형성된 상판 기판(116)을 구비하여 구성된다. 상기 유지 전극쌍은 빛의 투과를 위하여 투명전극이 사용되며 투명전극의 높은 저항을 보상하기 위한 버스 전극이 접합된 형태가 일반적이다. 상기 격벽에 의해 구획된 방전공간 내의 적어도 일측에는 형광체층(117)이 형성되고, 상기 상판의 하면에는 전극들이 매립되는 유전체층(118)과 보호막(119)이 형성된다. 상기 방전공간에는 네온(Ne), 크세논(Xe) 등이 혼합된 방전가스가 주입된다.As shown, the plasma display device includes a lower substrate 110, an address electrode 111 formed on the lower substrate, a dielectric layer 112 formed on the lower substrate on which the address electrodes are formed, and a discharge distance formed on the dielectric layer. A barrier rib 113 for holding and preventing an electro-optical cross talk between cells, and a pair of sustain electrode pairs 114 and 115 and a bus electrode in a predetermined pattern so as to be orthogonal to the address electrode and to be coupled to the lower plate on which the barrier rib is formed. The pairs 114a and 115a are configured with the upper substrate 116 formed on the lower surface. In the sustain electrode pair, a transparent electrode is used to transmit light, and a bus electrode is generally bonded to compensate for the high resistance of the transparent electrode. A phosphor layer 117 is formed on at least one side of the discharge space partitioned by the partition wall, and a dielectric layer 118 and a protective film 119 in which electrodes are embedded are formed on a lower surface of the upper plate. The discharge space is injected with a discharge gas mixed with neon (Ne), xenon (Xe) and the like.

이러한 플라즈마 디스플레이 패널의 화상을 구현할 때에는 전극에 방전개시전압을 인가하게 되며 보호막 위에서 플라즈마 방전이 일어난다. 이 때, 인가되는 전압의 크기는 전면과 후면기판 사이에 형성되는 방전공간의 간격, 방전공간내에 유입한 방전가스의 종류와 압력, 유전체와 보호막의 성질에 따라 결정된다. 플라즈마 방전시 방전공간 내의 양이온들과 전자들은 서로 반대의 극성(Polarization)을 가지고 이동하며 결국,보호막의 표면은 서로 반대되는 두 개의 다른 극성을 가진 부분으로 나누어진다. 이와 같은 벽전하들은 보호막이 근본적으로 저항이 높은 절연체이므로 보호막 표면에 남아 있으며 이러한 벽전하의 영향으로 방전개시전압보다 낮은 전압에서 방전이 유지되는 현상, 즉 교류형 플라즈마 디스플레이 패널 고유의 메모리 기능을 갖게 된다. 즉, 교류형 플라즈마 디스플레이 패널은 방전개시전압과 유지전압의 사이에서 구동되기 때문에 메모리 마진이 클수록 보다 안정한 상태의 구동이 가능하다. When implementing the image of the plasma display panel, a discharge start voltage is applied to the electrode, and plasma discharge occurs on the protective layer. At this time, the magnitude of the applied voltage is determined by the interval of the discharge space formed between the front and rear substrates, the type and pressure of the discharge gas introduced into the discharge space, the properties of the dielectric and the protective film. During plasma discharge, the cations and electrons in the discharge space move with polarization opposite to each other. As a result, the surface of the passivation layer is divided into two different polarity portions opposite to each other. Such wall charges remain on the surface of the protective film because the protective film is essentially an insulator with high resistance, and the wall charge is maintained at a voltage lower than the discharge start voltage under the influence of the wall charge, that is, has an intrinsic memory function of the AC plasma display panel. do. That is, since the AC plasma display panel is driven between the discharge start voltage and the sustain voltage, the larger the memory margin, the more stable the driving can be.

상기 플라즈마 디스플레이 패널의 하판 기판에 형성된 격벽의 구조를 살펴보면, 격벽이 스트라이프(Stripe) 형상으로 형성되어 있으며, 이러한 구조는 현재 일반적으로 널리 사용되고 있다. 그러나, 이러한 스트라이프 구조에서는 격벽과 유지전극쌍이 수직으로 교차되어 있어 방전영역이 격벽구조를 따라 연결되어 있다. 그 결과, 인접한 셀의 방전영향으로 인해 원하는 색상의 빛을 표현하지 못하게 되는 크로스 토크 현상이 발생될 수 있다는 문제점이 있다. 즉, 원하는 유지전극쌍 사이에서 방전이 일어나는 것은 물론 주위 셀과의 사이에서 방전이 일어날 수도 있다. 또, 상기한 스트라이프 타입의 격벽 구조에서는 격벽이 일정한 방향으로만 형성되어 있어 기계적 강도가 떨어지며, 그 결과 무너지거나 파손될 가능성도 있다.Looking at the structure of the partition wall formed on the lower substrate of the plasma display panel, the partition wall is formed in a stripe (Stripe) shape, such a structure is currently widely used. However, in such a stripe structure, the partition wall and the sustain electrode pair are vertically intersected so that the discharge region is connected along the partition wall structure. As a result, there is a problem that a crosstalk phenomenon may occur that does not represent light of a desired color due to the discharge effect of adjacent cells. That is, not only the discharge occurs between the desired sustain electrode pair but also the discharge between the surrounding cells. In addition, in the above-described stripe-type partition wall structure, the partition wall is formed only in a certain direction, so that the mechanical strength is lowered, and as a result, there is a possibility that the partition wall may collapse or break.

이러한, 스트라이프 격벽 구조의 문제점을 보완하기 위한 연구 결과로 클로즈드(Closed) 타입의 격벽 구조가 제안 되고 있다.As a result of research to compensate for the problems of the stripe barrier rib structure, a closed barrier rib structure has been proposed.

도 2에 도시된 바와 같이, 클로즈드 타입의 격벽 구조는 격벽(113)이 가로방향으로 서로 연결되어 기계적 강도가 우수하고 각 셀이 하나의 방전 셀의 역할을 하므로 기존의 스트라이프 타입의 격벽 구조에서 발생될 수 있는 크로스 토크의 문제가 해결될 수 있다. 또, 기존의 스트라이프 타입의 격벽 구조보다 형광체가 도 포되는 면적이 많아 발광 효율이 크게 향상된다. 즉, 세로격벽뿐만 아니라 가로격벽에 형광체가 도포되어 한번의 방전으로 많은 빛을 발생할 수 있어 발광 효율이 크게 향상된다.As shown in FIG. 2, the closed type barrier rib structure is formed in the existing stripe type barrier rib structure because the barrier rib 113 is connected to each other in the horizontal direction so that the mechanical strength is excellent and each cell serves as one discharge cell. The problem of possible cross talk can be solved. In addition, since the phosphor is coated with an area larger than that of the existing stripe type barrier rib structure, the luminous efficiency is greatly improved. That is, the phosphor is coated not only on the vertical bulkhead but also on the horizontal bulkhead, so that a large amount of light can be generated by a single discharge, thereby greatly improving the luminous efficiency.

그러나, 클로즈드 타입의 격벽 구조는 상판과 하판이 밀착된 상황에서 각각의 셀들이 독립적인 방전 챔버의 구조를 갖게 되므로, 부분적으로 셀이 오염되거나 가스 발생이 심각한 경우에는 그 부분의 방전가스가 오염되어 부분적으로 셀들이 브레이크 다운(Break Down)될 수 있다.However, in the closed-type bulkhead structure, each cell has an independent discharge chamber structure when the upper plate and the lower plate are in close contact with each other. Thus, when the cell is partially contaminated or the gas is seriously generated, the discharge gas of the portion is contaminated. In part, the cells may break down.

상기한 문제점을 해결하기 위하여 도 3에 도시된 바와 같이, 클로즈드 타입의 격벽 구조에서 가로 방향의 격벽 높이를 상대적으로 낮게 하여 차등 격벽(130)을 형성하는 방법이 제안되었다. In order to solve the above problem, as shown in FIG. 3, a method of forming a differential partition wall 130 by lowering a height of a partition wall in a horizontal direction in a closed partition wall structure is relatively low.

전술한 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성 방법으로는 샌드 블라스팅(Sand Blasting)방식, 스크린 프린트(Screen Print)방식, 에칭 방식 등이 알려져 있다.As the method of forming the partition wall of the plasma display panel, a sand blasting method, a screen print method, an etching method, and the like are known.

상기 샌드 블라스팅 방식은 DFR(Dry Film Resist)를 라미네이션(Lamination) 한 후 노광, 현상, 샌딩 및 제거하는 공정을 반복적으로 실행해야하고, 그리고 에칭 방식에는 격벽제 도포 후 소성, 식각의 공정을 반복적으로 실행해야 한다. 이로 인하여 실제 공정 과정에서 많은 공정 시간이 소요되고, 많은 장비가 필요하고 그리고 재료비가 상승한다는 단점을 가진다. 스크린 프린트 방식은 패널의 크기가 커짐에 따라 인쇄시에 사용되는 스크린 마스크 또한 대형화가 필요하게 되어 생산 비용이 증가하고, 공정 특성상 인쇄 횟수가 반복됨에 따라 격벽의 변형이 발생하기 쉽고 인쇄 두께를 정밀하게 조절하기 어렵다는 문제점이 있다. The sand blasting method is to repeatedly perform the process of exposing, developing, sanding and removing after laminating DFR (Dry Film Resist), and in the etching method, the process of baking and etching after the partition wall coating is repeatedly performed. Should be executed. This has the disadvantage that it takes a lot of processing time in the actual process, requires a lot of equipment and increases the material cost. As the screen printing method increases as the size of the panel increases, the screen mask used for printing also needs to be enlarged, which increases production cost. There is a problem that is difficult to adjust.

따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하여 생산 수율을 높일 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성방법이 필요하다. Accordingly, there is a need for a method of forming a partition wall of a plasma display panel capable of solving the above problems and increasing a production yield.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽을 형성함에 있어서, 점착성 있는 유전체 필름을 사용함으로써 현상 공정 없이 격벽을 형성할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법 및 이를 이용한 플라즈마 디스플레이 패널을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to solve the above problems, in forming the partition of the plasma display panel, by using a sticky dielectric film, the partition wall manufacturing method of the plasma display panel capable of forming the partition without developing process and the plasma display using the same It is to provide a panel.

본 발명은 기판 위에 어드레스 전극 및 유전체층을 형성하는 단계, 상기 유전체층 위에 베이스 필름과 감광성 유전체층으로 구성된 유전체 필름을 적층하는 단계, 노광된 감광성 유전체층의 점착성이 감소되도록 상기 유전체 필름을 노광하는 단계 및 상기 베이스 필름과 노광된 감광성 유전체층을 함께 박리하여 격벽 패턴을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법이다.The present invention provides a method of forming an address electrode and a dielectric layer on a substrate, laminating a dielectric film composed of a base film and a photosensitive dielectric layer on the dielectric layer, exposing the dielectric film to reduce adhesion of the exposed photosensitive dielectric layer and the base. A method of manufacturing a partition of a plasma display panel, the method comprising: peeling a film and an exposed photosensitive dielectric layer together to form a partition pattern.

또, 상기 격벽 패턴을 형성하는 단계 이 후에, 상기 격벽 패턴 위에 베이스 필름과 감광성 유전체층으로 구성된 유전체 필름을 적층하는 단계, 노광된 감광성 유전체층의 점착성이 감소되도록 상기 유전체 필름을 노광하는 단계, 상기 베이스 필름과 노광된 감광성 유전체층을 함께 박리하는 단계 및 상기 노광되지 않은 부분을 소성하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법이다.In addition, after forming the barrier rib pattern, depositing a dielectric film composed of a base film and a photosensitive dielectric layer on the barrier rib pattern, exposing the dielectric film to reduce adhesion of the exposed photosensitive dielectric layer, and the base film And exfoliating the exposed photosensitive dielectric layer together and firing the unexposed portions of the barrier rib manufacturing method of the plasma display panel.

또, 상판 기판, 상판 기판 아래에 형성된 유지 전극, 버스 전극, 상판 유전체층, 산화 마그네슘 보호막으로 구성되는 상판 및 하판 기판, 하판 기판 위에 형성된 어드레스 전극, 하판 유전체층, 격벽, 형광체층으로 구성되는 하판을 포함하여 구성되며 상기 격벽은 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법에 의해 제조된 플라즈마 디스플레이 패널이다.In addition, an upper plate and a lower plate composed of an upper substrate, a sustain electrode formed under the upper substrate, a bus electrode, an upper dielectric layer, a magnesium oxide protective film, and an lower electrode composed of an address electrode, a lower dielectric layer, a partition wall, and a phosphor layer formed on the lower substrate. The barrier rib is a plasma display panel manufactured by a barrier rib manufacturing method of the plasma display panel.

본 발명의 특징은 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽을 형성함에 있어서, 점착성 있는 유전체 필름을 사용함으로써 현상 공정 없이 격벽을 형성하는 것이다. 현재 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽은 샌드 블라스팅법 및 에칭 법의 경우에는 유전체 필름 방식이 적용되고 있지만 감광성법에는 상기 유전체 필름 방식이 적용되지 않는다. 실제로 감광성법에 적용하는 경우에도 점착성이 있는 시트가 아닌 페이스트 형태를 이용하게 되고, 이로 인하여 현상, 린스, 건조 등의 추가적인 공정을 필요로 한다. A feature of the present invention is to form a partition without a developing process by using a tacky dielectric film in forming the partition of the plasma display panel. Currently, the dielectric film method is applied to the partition wall of the plasma display panel in the sand blasting method and the etching method, but the dielectric film method is not applied to the photosensitive method. In fact, even when applied to the photosensitive method is used in the form of a paste rather than a tacky sheet, which requires additional processes such as development, rinsing, drying.

본 발명에서 사용되는 유전체 필름의 감광성 유전체층은 감광성 물질 및 유전체층에 대하여 점착성이 있는 바인더를 포함하고 있다. 상기 감광성 물질은 빛에 노출되면 반응성을 갖게 되고 바인더와 결합하여 점착성을 감소시킨다. 따라서, 노광 부위의 감광성 유전체층은 점착성을 잃고 베이스 필름의 박리시 베이스 필름과 함께 박리되고 노광되지 않은 부분의 감광성 유전체층은 격벽 패턴을 형성하게 된다. 본 발명은 현상 공정을 배제함으로써, 공정 단축은 물론, 기존 공정 대비 재료비 절감 및 설비 투자 감소를 가져 올 수 있다. 또, 전체 공정 시간이 감소하여 생산성이 향상되는 유리한 효과가 있다.The photosensitive dielectric layer of the dielectric film used in the present invention includes a photosensitive material and a binder tacky to the dielectric layer. The photosensitive material becomes responsive when exposed to light and reduces adhesion by binding to a binder. Accordingly, the photosensitive dielectric layer of the exposed portion loses the adhesiveness, and when the base film is peeled off, the photosensitive dielectric layer is peeled off together with the base film and the photosensitive dielectric layer of the unexposed portion forms a partition pattern. By excluding the development process, the present invention can shorten the process, as well as reduce the material cost and equipment investment compared to the existing process. In addition, there is an advantageous effect that the overall process time is reduced to improve productivity.

이하에서는 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 기술적 특징을 상세하게 설명하기로 한다. 본 발명은 실시예에 의하여 보다 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이고, 첨부된 특허청구범위에 의하여 정해지는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the technical features of the present invention. The invention can be better understood by the examples, the following examples are for illustrative purposes of the invention and are not intended to limit the scope of protection defined by the appended claims.

도 4a 내지 4d는 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 형성방법의 일실시예를 단면도로 나타내는 순서도로서, 기판(10) 위에 어드레스 전극(11) 및 유전체층(12)을 형성하는 단계(도 4a), 상기 유전체층 위에 베이스 필름(23)과 감광성 유전체층(22)으로 구성된 유전체 필름을 적층하는 단계(도 4b), 노광된 감광성 유전체층(25)의 점착성이 감소되도록 상기 유전체 필름을 노광하는 단계(도 4c), 상기 베이스 필름(23)과 노광된 감광성 유전체층(25)을 함께 박리하여 격벽 패턴을 형성하는 단계 및 상기 격벽 패턴을 소성 또는 건조하는 단계(미도시)를 포함하여 이루어진다. 4A to 4D are flowcharts illustrating one embodiment of a method for forming a partition wall of a plasma display panel according to the present invention, in which an address electrode 11 and a dielectric layer 12 are formed on a substrate 10 (FIG. 4A). Stacking a dielectric film composed of a base film 23 and a photosensitive dielectric layer 22 on the dielectric layer (FIG. 4B) and exposing the dielectric film to reduce the adhesion of the exposed photosensitive dielectric layer 25 (FIG. 4C). ), Peeling the base film 23 and the exposed photosensitive dielectric layer 25 together to form a partition pattern, and baking or drying the partition pattern (not shown).

먼저, 기판(10) 위에 어드레스 전극(11) 및 유전체층(12)을 형성한다. 보다 상세하게 설명하면, 기판 위에 어드레스 전극 재료를 스퍼터링하여 0.1∼2.5㎛의 두께를 가진 박막을 형성시킨다. 이때, 상기 어드레스 전극 재료로는 금, 은, 니켈, 구리 등의 금속이 주로 이용된다. First, the address electrode 11 and the dielectric layer 12 are formed on the substrate 10. In more detail, the address electrode material is sputtered on the substrate to form a thin film having a thickness of 0.1 to 2.5 mu m. At this time, as the address electrode material, metals such as gold, silver, nickel and copper are mainly used.

이후, 상기 어드레스 전극 재료 위에 포토 레지스트(Photo Resist)를 0.5∼2.5㎛의 두께로 도포하고, 개구부가 형성된 마스크를 이용하여 상기 포토 레지스트를 선택적으로 노광시킨다. 이후, 상기 기판을 향해 포토 레지스트용 현상액을 분사하여 상기 포토 레지스트의 일부를 제거한다. 이때, 상기 포토 레지스트는 노광공정을 통해 노광된 감광성 유전체층의 화학적 조성이 변화되어 있기 때문에 현상액에 의해서 노광되지 않은 부분이 녹아서 상기 포토 레지스트 중 불필요한 부분은 제거되고 원하는 패턴 형상만이 남게 된다. 이후, 상기 기판을 향해 식각액을 분사하여 상기 어드레스 전극 재료의 일부를 제거한다. 이때, 현상공정에서 제거되지 않고 남아있는 포토 레지스트는 그 밑에 남아있는 어드레스 전극 재료가 식각액에 의해서 녹지 않도록 보호하는 역할을 한다. 이후, 식각공정을 마친 후에 불필요해진 포토 레지스트를 상기 기판으로부터 박리하면 유리기판 위에 원하는 패턴에 따라 형성된 어드레스 전극을 얻을 수 있게 된다. Thereafter, a photoresist is applied on the address electrode material to a thickness of 0.5 to 2.5 μm, and the photoresist is selectively exposed using a mask having an opening. Thereafter, a part of the photoresist is removed by spraying the developer for photoresist toward the substrate. In this case, since the chemical composition of the photosensitive dielectric layer exposed through the exposure process is changed, an unexposed portion is melted by a developing solution so that unnecessary portions of the photoresist are removed and only a desired pattern shape remains. Thereafter, an etchant is sprayed toward the substrate to remove a portion of the address electrode material. At this time, the photoresist remaining without being removed in the developing process serves to protect the address electrode material remaining thereunder from being melted by the etchant. Subsequently, when the photoresist, which is unnecessary after the etching process, is peeled off from the substrate, an address electrode formed according to a desired pattern on the glass substrate can be obtained.

다음으로, 상기 어드레스 전극(11)을 감싸도록 유전체층(12)을 형성한다. 상기 유전체층을 형성하는 방법으로는 스크린 인쇄법(Screen Printing Method)이 사용될 수 있다.Next, the dielectric layer 12 is formed to surround the address electrode 11. As the method of forming the dielectric layer, a screen printing method may be used.

스크린 인쇄법은 기판에 유전체 페이스트를 도포한 다음 건조시키는 방법이다. 1회의 인쇄에 의해 형성되는 유전층의 높이는 15~25㎛이므로, 원하는 유전층의 높이를 얻기 위해서는 반복적인 인쇄가 필요할 수 있다.Screen printing is a method in which a dielectric paste is applied to a substrate and then dried. Since the height of the dielectric layer formed by one printing is 15 to 25 µm, repeated printing may be necessary to obtain a desired height of the dielectric layer.

다음으로, 상기 유전체층(12) 위에 베이스 필름(23)과 감광성 유전체층(22)으로 구성된 유전체 필름을 적층한다(도 4b). Next, a dielectric film composed of a base film 23 and a photosensitive dielectric layer 22 is laminated on the dielectric layer 12 (FIG. 4B).

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 유전체 필름(20)는 이형처리가 되어 있는 베이스 필름(23) 위에 감광성 유전체 페이스트를 도포하여 감광성 유전체층(22)을 형성한 다음, 이를 건조하고, 다시 보호 필름(21)을 라미네이션(Lamination)하여 제조된다. 감광성 유전체층은 유전체 조성물 외에 바인더 고분자, 광중합 단량체, 광중합 개시제 등을 포함한다. 상기 베이스 필름은 노광에 의하여 광중합 개시제가 반응할 수 있도록 자외선에 투명해야 하며 바람직하게는 가시광선에 투명한 것이 좋다. 상기 페이스트를 제조함에 있어서, 각 조성물이 고르게 혼합되지 않고 상분리가 일어날 경우, 광중합에 장애가 될 수 있으므로, 균일하게 혼합되도록 충분히 분산시키는 것이 필요하다.As shown in FIG. 6, the dielectric film 20 of the present invention is formed by applying a photosensitive dielectric paste on a base film 23 subjected to release treatment to form a photosensitive dielectric layer 22, and then drying and protecting it again. It is produced by laminating the film 21. The photosensitive dielectric layer contains a binder polymer, a photopolymerization monomer, a photopolymerization initiator, and the like in addition to the dielectric composition. The base film should be transparent to ultraviolet light so that the photopolymerization initiator can react by exposure, preferably transparent to visible light. In preparing the paste, if the composition is not evenly mixed and phase separation occurs, the photopolymerization may be hindered, and thus, it is necessary to disperse the paste so that the composition is uniformly mixed.

상기 유전체 조성물은 산화납(PbO), 산화실리콘(SiO2), 산화붕소(B2O3), 산화아연(ZnO), 산화알루미늄(Al2O3) 등을 포함하여 이루어지며, 10~30의 유전율을 갖도록 조성비를 조절하는 것이 바람직하다.The dielectric composition includes lead oxide (PbO), silicon oxide (SiO 2 ), boron oxide (B 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), and the like. It is preferable to adjust the composition ratio to have a dielectric constant of.

바인더 고분자는 아크릴계 고분자, 폴리에스테르계 고분자, 폴리우레탄계 고분자 등이 사용될 수 있다. 후공정에서의 열분해성 등을 고려하였을 때 바람직하기로는 아크릴계 고분자가 좋다. 아크릴계 고분자는 메타크릴레이트 중합체 또는 메타크릴레이트 공중합체 등이 사용될 수 있다. 구체적인 예로는 메틸메타아크릴레이트와 메타아크릴산의 공중합체, 에틸아크릴레이트와 메타아크릴산의 공중합체, 프로필아크릴레이트와 메타아크릴산의 공중합체, n-부틸아크릴레이트와 메타아크릴산의 공중합체, 이소부틸아크릴레이트와 메타아크릴산의 공중합체, 2-에틸헥실아크릴레이트와 메타아크릴산의 공중합체 등이 사용될 수 있다.The binder polymer may be an acrylic polymer, a polyester polymer, a polyurethane polymer, or the like. In consideration of thermal decomposability in a later step, an acrylic polymer is preferable. As the acrylic polymer, a methacrylate polymer or a methacrylate copolymer may be used. Specific examples include copolymers of methyl methacrylate and methacrylic acid, copolymers of ethyl acrylate and methacrylic acid, copolymers of propyl acrylate and methacrylic acid, copolymers of n-butyl acrylate and methacrylic acid, and isobutyl acrylate And copolymers of methacrylic acid, copolymers of 2-ethylhexyl acrylate and methacrylic acid, and the like can be used.

광중합 단량체는 가교결합을 할 수 있도록 적어도 하나 이상의 C-C 이중결합을 포함하고 있어야 한다. 구체적인 예로는 우레탄 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스테르 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트, 아크릴 산 올리고머 등이 사용될 수 있다.The photopolymerization monomer should contain at least one C-C double bond to allow crosslinking. Specific examples include urethane acrylate, epoxy acrylate, polyester acrylate, polyether acrylate, acrylic acid oligomer and the like.

광중합 개시제로는 트리아진계, 벤조인계, 아세토페논계, 이미다졸계, 트산 톤계 등의 화합물등을 혼합 사용할 수 있으며, 구체적인 예로는 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 페닐에테르, 벤질 디페닐 디설파이드, 안트라퀴논, 나프토퀴논 등이 사용될 수 있다. 상기 광중합 개시제의 함량은 전체 조성물에 대하여 0.5~10 중량%로 사용하는 것이 바람직하다. 광중합 개시제의 함량이 0.5 중량% 미만이면 낮은 감도로 인하여 정상적인 패턴 구현이 어렵고 10 중량%를 초과하면 보존안정성에 문제가 발생할 수 있다.As the photopolymerization initiator, compounds such as triazine-based, benzoin-based, acetophenone-based, imidazole-based, and toxanthone-based compounds can be mixed and used. Specific examples thereof include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, and benzo. Phosphorus n-butylether, benzoin phenylether, benzyl diphenyl disulfide, anthraquinone, naphthoquinone and the like can be used. The content of the photopolymerization initiator is preferably used in 0.5 to 10% by weight based on the total composition. If the content of the photopolymerization initiator is less than 0.5% by weight, it is difficult to implement a normal pattern due to low sensitivity, and if it exceeds 10% by weight, problems in storage stability may occur.

상기 유전체 필름을 적층할 때는 보호 필름을 벗긴 후, 롤온도 110~120℃에서 압착하여 라미네이션을 한다. When the dielectric film is laminated, the protective film is peeled off and then laminated at a roll temperature of 110 to 120 ° C. for lamination.

다음으로, 노광된 감광성 유전체층의 점착성이 감소되도록 상기 유전체 필름을 노광한다(도 4c). 도시된 바와 같이, 포토 마스크를 이용하여 격벽이 형성될 부분을 제외하고 나머지 부분을 노광한다. 광원으로는 수은 램프에서 발생되는 자외선을 사용하는 것이 좋다. 상기 노광된 감광성 유전체층은 광개시제에 의하여 광중합 단량체와 바인더 고분자간에 중합이 진행된다. 상기 광중합 단량체는 바인더 고분자의 측쇄에 결합하여 점착성을 감소시킨다. 보다 상세하게는 바인더 고분자 사이로 광중합 단량체가 침투하여 반응함으로써 바인더 고분자사이에 결합을 형성하여 망목 구조를 형성한다. 이 때, 상기 바인더 고분자는 점착성분이 나타내는 점착성을 잃고 망목 구조에 의한 탄성이 강해짐으로써 점착성이 감소하게 된다.Next, the dielectric film is exposed to reduce the adhesion of the exposed photosensitive dielectric layer (FIG. 4C). As shown, a photo mask is used to expose the remaining portion except for the portion where the partition wall is to be formed. As a light source, it is preferable to use ultraviolet rays generated from a mercury lamp. The exposed photosensitive dielectric layer is polymerized between the photopolymerization monomer and the binder polymer by a photoinitiator. The photopolymerization monomer is bonded to the side chain of the binder polymer to reduce the adhesion. More specifically, the photopolymerization monomer penetrates and reacts between the binder polymers to form a bond between the binder polymers to form a network structure. At this time, the binder polymer loses the adhesiveness indicated by the adhesive component and the elasticity due to the network structure becomes stronger, thereby reducing the adhesiveness.

본 발명은 일반적인 스트라이프 타입의 격벽 구조 뿐만 아니라, 클로즈드 타입의 격벽 구조에도 적용이 가능하다. 따라서, 노광을 함에 있어서, 노광되는 부분, 즉, 방전 셀을 이루는 부분이 각각 구분되도록 노광 부분을 설정한다. 클로즈드 타입은 전술한 단순한 형태 외에도 와플형(Waffle Type), 벌집형(Honey Comb Type), SDR형(Segmented Electrode In Delta Color Arrayed Rectangular Subpixel Type) 등으로 형성될 수 있다.The present invention can be applied to not only a general stripe type partition wall structure but also a closed type partition wall structure. Therefore, in exposure, the exposure part is set so that the part exposed, ie, the part which comprises a discharge cell, is distinguished, respectively. The closed type may be formed of a waffle type, a honeycomb type, a segmented electrode in delta color arrayed rectangular subpixel type, etc., in addition to the above-described simple form.

다음으로, 상기 베이스 필름(23)과 노광된 감광성 유전체층(25)을 함께 박리하여 제1 격벽 패턴을 형성한다(도 4d). 상기 베이스 필름에 힘을 가하여 박리시킬때 노광된 감광성 유전체층은 점착성이 감소되었으므로 노광된 감광성 유전체층 및 유전체층으로부터 쉽게 박리되고 노광되지 않은 감광성 유전체층은 유전체층에 접착한 상태로 남아 격벽 패턴을 형성하게 된다.Next, the base film 23 and the exposed photosensitive dielectric layer 25 are peeled together to form a first partition wall pattern (FIG. 4D). When the base film is peeled off by applying force, the exposed photosensitive dielectric layer has reduced adhesiveness, so that the exposed photosensitive dielectric layer and the easily exposed photosensitive dielectric layer remain unattached to the dielectric layer to form a partition pattern.

다음으로, 상기 격벽 패턴(24)을 소성 또는 건조한다. 상기 소성을 통하여 유기물을 태워서 제거하고 유전체층의 무기 성분을 유리화하여 격벽을 최종적으로 형성한다. 소성은 바람직하게는 450~600℃에서 이루어지는 것이 좋다. 후술할 차등 격벽 구조의 형성에 있어서, 상기 소성은 생략되거나 건조로 대체될 수 있다.Next, the partition pattern 24 is baked or dried. Through the firing, the organic material is burned and removed, and the inorganic component of the dielectric layer is vitrified to finally form a partition wall. Baking is preferably made at 450 ~ 600 ℃. In the formation of the differential partition structure to be described later, the firing may be omitted or replaced by drying.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법의 다른 실시예는 상기 제1 격벽 패턴을 형성한 다음, 상기 격벽 패턴(24) 위에 베이스 필름(23)과 감광성 유전체층(26)으로 구성된 유전체 필름을 적층하는 단계(도 5a), 노광된 감광성 유전체층(28)의 점착성이 감소되도록 상기 유전체 필름을 노광하는 단계(도 5b), 상기 베이스 필름(23)과 노광된 감광성 유전체층(28)을 함께 박리하는 단계(도 5c) 및 상기 노광에 의해 노광되지 않은 감광성 유전체층 부분(27)을 소성하는 단계(미도시)를 포함하여 이루어진다.In another embodiment of the method for manufacturing a partition wall of a plasma display panel according to the present invention, after forming the first partition wall pattern, a dielectric film including a base film 23 and a photosensitive dielectric layer 26 is laminated on the partition wall pattern 24. (FIG. 5A), exposing the dielectric film to reduce the adhesion of the exposed photosensitive dielectric layer 28 (FIG. 5B), and peeling the base film 23 and the exposed photosensitive dielectric layer 28 together. (FIG. 5C) and firing (not shown) the photosensitive dielectric layer portion 27 which is not exposed by the exposure.

본 실시예는 클로즈드 타입의 격벽 구조에 있어서, 방전 가스의 오염에 의해 부분적으로 방전셀의 브레이크 다운이 발생하는 것을 방지하기 위한 차등 격벽 구조를 형성하기 위한 것이다.The present embodiment is for forming a differential partition structure for preventing breakdown of the discharge cells partially due to contamination of the discharge gas in the closed partition structure.

차등 격벽 구조는 격벽의 높이 차에 의하여 방전 가스가 이동할 수 있는 공간을 형성하는 것이 목적이고, 상기 공간이 과도하게 클 경우 오히려 크로스 토크의 발생이 문제될 수 있으므로, 상기 유전체 필름의 감광성 유전체층은 전술한 격벽 형성에 사용되는 유전체 필름의 감광성 유전체층보다 두께가 작은 것이 바람직하다.The differential barrier rib structure is intended to form a space in which the discharge gas can move due to the difference in height of the barrier rib, and when the space is excessively large, crosstalk may be generated, so that the photosensitive dielectric layer of the dielectric film is described above. It is preferable that the thickness is smaller than that of the photosensitive dielectric layer of the dielectric film used for forming one partition.

본 실시예의 차등 격벽 구조는, 도 3에 도시된 바와 같이, 격벽의 가로 방향(제1방향)의 높이가 세로 방향(제2방향)의 높이보다 낮도록 형성하는 것이다. 즉, 상기 제1 격벽 패턴은 서로 다른 방향을 가지는 격벽 패턴을 포함하며, 상기 제1 격벽 패턴 위에서 노광되지 않은 감광성 유전체층 부분(27)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 서로 다른 방향을 가지는 격벽 패턴 중 어느 한 방향만을 가지는 제2 격벽 패턴인 것일 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 격벽 패턴을 형성한 다음에, 본 발명에 따른 유전체 필름으로 다시 노광하는데 있어서, 격벽의 세로 방향(제2방향) 부분을 제외한 나머지 부분만을 노광할 수 있다. 을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법. 전술하였듯이, 클로즈드 타입의 격벽은 여러가지 형태가 있을 수 있으므로, 노광 부위는 격벽의 형태에 따라 변경 가능하다.As shown in FIG. 3, the differential partition structure of the present embodiment is formed such that the height in the horizontal direction (first direction) of the partition is lower than the height in the vertical direction (second direction). That is, the first partition pattern includes partition patterns having different directions, and the photosensitive dielectric layer portion 27 that is not exposed on the first partition pattern has the different directions as illustrated in FIG. 3. The barrier rib pattern may be a second barrier rib pattern having only one direction. For example, after the first barrier rib pattern is formed, only the remaining portion of the barrier rib except for the longitudinal direction (second direction) portion may be exposed in the dielectric film according to the present invention. A partition wall manufacturing method of a plasma display panel, characterized in that. As described above, the closed-type partition wall may have various forms, and thus, the exposed portion may be changed according to the shape of the partition wall.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 상판 기판, 상판 기판 아래에 형성된 유지 전극, 버스 전극, 상판 유전체층, 산화 마그네슘 보호막으로 구성되는 상판 및 하판 기판, 하판 기판 위에 형성된 어드레스 전극, 하판 유전체층, 격벽, 형광체층으로 구성되는 하판을 포함하여 구성되며, 상기 격벽은 전술한 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법에 의해 제조된 플라즈마 디스플레이 패널이 바람직하다. 즉, 상기 격벽은 베이스 필름과 감광성 유전체층으로 구성된 유전체 필름이 상기 유전체층 위에 적층되고, 노광된 감광성 유전체층의 점착성이 감소되도록 상기 유전체 필름을 노광하며, 상기 베이스 필름과 노광된 감광성 유전체층을 함께 박리하여, 노광되지 않은 감광성 유전체층에 의해 패턴이 형성된 것을 특징으로 할 수 있다. 그러면, 도 4d 또는 도 5c에 도시된 바와 같이, 어드레스 전극(11)을 덮고 있는 유전체층(12) 상에 상기 노광되지 않은 감광성 유전체층에 의해 패턴이 형성된 격벽을 현상 공정 없이 제조할 수 있는 것이다.The plasma display panel according to the present invention includes a top substrate and a bottom substrate composed of a top substrate, a sustain electrode formed under the top substrate, a bus electrode, a top dielectric layer, a magnesium oxide protective film, an address electrode formed on the bottom substrate, a bottom dielectric layer, a partition wall, and a phosphor layer. It is configured to include a lower plate consisting of, wherein the partition wall is preferably a plasma display panel manufactured by the partition wall manufacturing method of the above-described plasma display panel. That is, the partition wall is a dielectric film consisting of a base film and a photosensitive dielectric layer is laminated on the dielectric layer, the dielectric film is exposed so that the adhesion of the exposed photosensitive dielectric layer is reduced, and the base film and the exposed photosensitive dielectric layer is peeled together, The pattern may be formed by an unexposed photosensitive dielectric layer. Then, as illustrated in FIG. 4D or 5C, a partition wall in which a pattern is formed by the unexposed photosensitive dielectric layer on the dielectric layer 12 covering the address electrode 11 can be manufactured without a developing process.

상기 상판 기판, 상판 기판 아래에 형성된 유지 전극, 버스 전극, 상판 유전체층, 산화 마그네슘 보호막으로 구성되는 상판 및 하판 기판, 하판 기판 위에 형성된 어드레스 전극, 하판 유전체층, 격벽, 형광체층으로 구성되는 하판을 제조하고 이를 봉합한 다음, 회로를 실장하여 플라즈마 디스플레이 패널을 완성시키는 세부 공정은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 용이한 것인바, 구체적인 설명은 생략하기로 한다.A lower plate composed of the upper plate and the lower plate consisting of the upper plate, the sustain electrode formed under the upper plate, the bus electrode, the upper plate dielectric layer, and the magnesium oxide protective film, the address electrode formed on the lower plate, the lower plate dielectric layer, the partition wall, and the phosphor layer. After the sealing is completed, the detailed process of mounting the circuit to complete the plasma display panel is easy for those skilled in the art to which the present invention pertains, and a detailed description thereof will be omitted.

이상에서 상술한 바와 같이, 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽을 형성함에 있어서, 점착성 있는 유전체 필름을 사용하여 현상 공정 없이 차등 격벽 구조를 형성함으로써, 공정 단축은 물론, 기존 공정 대비 재료비 절감 및 설비 투자 감소를 가져 올 수 있을 뿐만 아니라, 전체 공정 시간이 감소하여 생산성이 향상되는 유리한 효과가 있다.As described above, in the present invention, in forming the partition wall of the plasma display panel, the differential partition wall structure is formed by using a tacky dielectric film without the development process, thereby shortening the process and reducing material cost and facility investment compared to the existing process. Not only can this result in a reduction, but the overall process time is reduced, which has the beneficial effect of improving productivity.

또, 본 발명은 현상 공정을 배제함으로써, 현상액이 계면에 침투하여 격벽의 변형 등 문제를 일으키는 것을 방지할 수 있다.In addition, the present invention can prevent the developer from penetrating into the interface and causing problems such as deformation of the partition wall by excluding the developing step.

또, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 클로즈드 타입의 차등 격벽 구조를 가짐으로써 방전 가스의 오염에 의해 부분적으로 방전셀의 브레이크 다운이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In addition, the plasma display panel according to the present invention has a closed differential barrier rib structure to prevent breakdown of the discharge cells due to contamination of the discharge gas.

Claims (12)

기판 위에 어드레스 전극 및 유전체층을 형성하는 단계;Forming an address electrode and a dielectric layer over the substrate; 상기 유전체층 위에 베이스 필름과 감광성 유전체층-상기 감광성 유전체층은 점착성을 가지는 바인더를 포함함-으로 구성된 유전체 필름을 적층하는 단계;Stacking a dielectric film on the dielectric layer, the dielectric film consisting of a base film and a photosensitive dielectric layer, the photosensitive dielectric layer comprising a tacky binder; 노광된 감광성 유전체층의 점착성이 감소되도록 상기 유전체 필름을 노광하는 단계; 및Exposing the dielectric film to reduce the tack of the exposed photosensitive dielectric layer; And 상기 베이스 필름과 노광된 감광성 유전체층을 함께 박리하여 제1 격벽 패턴을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법.Peeling the base film and the exposed photosensitive dielectric layer together to form a first partition wall pattern. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 격벽 패턴은 각 방전셀이 독립된 클로즈드 타입의 격벽 패턴인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법.The first barrier rib pattern is a barrier rib manufacturing method of the plasma display panel, characterized in that each discharge cell is an independent closed barrier rib pattern. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 클로즈드 타입의 격벽 패턴은 와플형(Waffle Type), 벌집형(Honey Comb Type), SDR형(Segmented Electrode In Delta Color Arrayed Rectangular Subpixel Type) 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격 벽 제조방법.The closed type barrier rib pattern is any one selected from a waffle type, a honeycomb type, and an SDR type segmented electrode in delta color arrayed rectangular subpixel type. Manufacturing method. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 격벽 패턴을 형성하는 단계 이 후에,After forming the first partition pattern, 상기 제1 격벽 패턴을 소성하는 단계 또는 상기 제1 격벽 패턴을 건조하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법.The method of claim 1, further comprising: firing the first barrier rib pattern or drying the first barrier rib pattern. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 격벽 패턴을 형성하는 단계 이 후에,After forming the first partition pattern, 상기 제1 격벽 패턴 위에 베이스 필름과 감광성 유전체층-상기 감광성 유전체층은 점착성을 가지는 바인더를 포함함-으로 구성된 유전체 필름을 적층하는 단계;Stacking a dielectric film comprising a base film and a photosensitive dielectric layer on the first partition pattern, the photosensitive dielectric layer including a tacky binder; 노광된 감광성 유전체층의 점착성이 감소되도록 상기 유전체 필름을 노광하는 단계;Exposing the dielectric film to reduce the tack of the exposed photosensitive dielectric layer; 상기 베이스 필름과 노광된 감광성 유전체층을 함께 박리하는 단계; 및Peeling the base film and the exposed photosensitive dielectric layer together; And 상기 노광에 의해 노광되지 않은 부분을 소성하는 단계를 더 포함하고,Firing the unexposed portion by the exposure; 상기 제1 격벽 패턴은 서로 다른 방향을 가지는 격벽 패턴을 포함하며, 상기 제1 격벽 패턴 위에서 노광되지 않은 부분은 상기 서로 다른 방향을 가지는 격벽 패턴 중 어느 한 방향만을 가지는 제2 격벽 패턴인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법.The first barrier rib pattern may include barrier rib patterns having different directions, and an unexposed portion of the first barrier rib pattern may be a second barrier rib pattern having only one direction among the barrier rib patterns having different directions. The partition wall manufacturing method of the plasma display panel. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 감광성 유전체층은 유전체 조성물, 바인더 고분자, 광중합 단량체 및 광중합 개시제를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법.And the photosensitive dielectric layer comprises a dielectric composition, a binder polymer, a photopolymerization monomer, and a photopolymerization initiator. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 유전체 조성물은 산화납(PbO), 산화실리콘(SiO2), 산화붕소(B2O3), 산화아연(ZnO), 산화알루미늄(Al2O3)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법.The dielectric composition may include lead oxide (PbO), silicon oxide (SiO 2 ), boron oxide (B 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), and aluminum oxide (Al 2 O 3 ). Method of manufacturing partition walls of display panels. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 바인더 고분자는 아크릴계 고분자인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법.The binder polymer is a bulkhead manufacturing method of the plasma display panel, characterized in that the acrylic polymer. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 광중합 단량체는 우레탄 아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스 테르 아크릴레이트, 폴리에테르 아크릴레이트, 아크릴 산 올리고머 중 선택된 하나 인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법.The photopolymerization monomer is a manufacturing method of the partition wall of the plasma display panel, characterized in that one selected from urethane acrylate, epoxy acrylate, polyester acrylate, polyether acrylate, acrylic acid oligomer. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 광중합 개시제는 트리아진계, 벤조인계, 아세토페논계, 이미다졸계, 트산톤계 또는 이들의 혼합물 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법.The photopolymerization initiator is any one selected from triazine-based, benzoin-based, acetophenone-based, imidazole-based, tanthone-based or a mixture thereof. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 유전체 필름을 적층하는 단계는 롤온도 110~120℃에서 압착하여 적층하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조방법.The stacking of the dielectric film may be performed by compressing and stacking at a roll temperature of 110 to 120 ° C. A barrier rib manufacturing method of a plasma display panel. 상판 기판, 상판 기판 아래에 형성된 유지 전극, 버스 전극, 상판 유전체층, 산화 마그네슘 보호막으로 구성되는 상판; 및 A top plate composed of a top substrate, a sustain electrode formed under the top substrate, a bus electrode, a top dielectric layer, and a magnesium oxide protective film; And 하판 기판, 하판 기판 위에 형성된 어드레스 전극, 하판 유전체층, 격벽, 형광체층으로 구성되는 하판을 포함하여 구성되며,It comprises a lower plate consisting of a lower substrate, an address electrode formed on the lower substrate, a lower dielectric layer, barrier ribs, phosphor layer, 상기 격벽은 베이스 필름과 감광성 유전체층-상기 감광성 유전체층은 점착성을 가지는 바인더를 포함함-으로 구성된 유전체 필름이 상기 유전체층 위에 적층되고, 노광된 감광성 유전체층의 점착성이 감소되도록 상기 유전체 필름을 노광하며, 상기 베이스 필름과 노광된 감광성 유전체층을 함께 박리하여, 노광되지 않은 감광성 유전체층에 의해 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널. The partition wall is a dielectric film composed of a base film and a photosensitive dielectric layer, wherein the photosensitive dielectric layer comprises a tacky binder, is laminated on the dielectric layer, exposing the dielectric film to reduce the adhesion of the exposed photosensitive dielectric layer, the base A plasma display panel, wherein the film and the exposed photosensitive dielectric layer are peeled together to form a pattern by the unexposed photosensitive dielectric layer.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR19990019754A (en) * 1997-08-29 1999-03-15 구자홍 Manufacturing method of partition wall for plasma display panel
KR20010039033A (en) * 1999-10-28 2001-05-15 김영남 Manufacturing method for a wall of plasma display panel

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