KR100793272B1 - 반도체소자 몰딩장치 및 이를 이용한 반도체소자 몰딩방법 - Google Patents

반도체소자 몰딩장치 및 이를 이용한 반도체소자 몰딩방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 복수의 안착부가 구비되어 있는 수지금형부를 이용하여 복수의 반도체소자를 몰딩하는 반도체소자 몰딩장치에 관한 것으로서, 복수의 반도체소자를 각각 순서대로 제공하는 복수의 소자스테이지 및 복수의 더미자재를 순서대로 제공하는 더미스테이지를 포함하는 스테이지부, 및 상기 복수의 소자스테이지로부터 상기 복수의 반도체소자를 각각 공급받아 정렬하고, 상기 복수의 반도체소자의 공급상태를 확인하는 정렬부를 포함하되, 상기 정렬부는, 상기 복수의 반도체소자 중 하나 이상이 공급되지 않음이 확인된 경우, 상기 더미스테이지로부터 하나 이상의 더미자재를 대신 공급받아 정렬하는 것이 특징이다.
본 발명의 반도체소자 몰딩장치는 장치의 자재 공급 에러로 인한 작동 중단을 방지할 수 있어, 시간 손실을 줄여 생산성을 높일 수 있고, 인력이나 전력의 소비도 줄일 수 있다.
반도체소자 몰딩장치, 반도체소자 몰딩방법, 더미자재

Description

반도체소자 몰딩장치 및 이를 이용한 반도체소자 몰딩방법 {Molding apparatus for semiconductor device and molding method for semiconductor device using the same}
도 1은 종래의 반도체소자 몰딩장치를 공정 순서에 따라 개략적으로 보여주는 개략도이고,
도 2는 종래의 반도체소자 몰딩방법을 보여주는 순서도이며,
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩장치를 공정 순서에 따라 개략적으로 보여주는 개략도이고,
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩방법을 보여주는 순서도이다.
＊ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＊
10, 100 : 스테이지부 11, 110 : 소자스테이지
15, 150 : 피더 20, 200 : 정렬부
25, 250 : 로더유닛 30, 300 : 수지금형부
35, 350 : 이송유닛 40, 400 : 디게이팅부
45, 450 : 언로더유닛 51, 510 : 소자매거진
50 : 적재부 120 : 더미스테이지
500: 분리적재부 520 : 더미매거진
S : 반도체소자 SM : 소자몰딩체
D : 더미자재 DM : 더미몰딩체
본 발명은 복수의 안착부가 구비되어 있는 수지금형부를 이용하여 복수의 반도체소자를 몰딩하는 반도체소자 몰딩장치 및 반도체소자 몰딩방법에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 장치의 자재 공급 에러로 인한 작동 중단을 방지할 수 있어, 장치의 생산성을 높일 수 있는 반도체소자 몰딩장치 및 이를 이용한 반도체소자 몰딩방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자 패키지는 리드프레임의 패드 상에 반도체 칩을 다이본딩하고 리드프레임의 리드와 칩을 와이어 본딩하는 본딩과정, 상기 본딩된 리드프레임의 칩과 와이어 연결부위를 보호하기 위해 그 주위를 수지로 둘러싸는 몰딩과정을 통해 생산된다.
여기서 첨부된 도 1을 참조하여 상기 몰딩과정을 수행하는 종래의 반도체소자 몰딩장치에 대하여 상세히 설명한다.
종래의 반도체소자 몰딩장치는 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 스테이지부(10), 피더(15), 정렬부(20), 로더유닛(25), 수지금형부(30), 이송유닛(35), 디게이팅부(40), 언로더유닛(45), 및 적재부(50)를 포함한다.
상기 스테이지부(10)는 한 쌍의 소자스테이지(11)로 구성되어 본딩된 상기 리드프레임과 같은 반도체소자(S)를 일렬로 순서대로 제공한다. 상기 한 쌍의 소자스테이지(11)는 한 쌍의 안착부가 구비되어 있는 상기 수지금형부(30)에 각각 공급될 상기 반도체소자(S)를 제공한다.
상기 피더(15)는 상기 한 쌍의 소자스테이지(11)에 의해 제공된 상기 반도체소자(S)를 상기 정렬부(20)에 구비되어 있는 한 쌍의 수용부에 각각 공급한다.
상기 정렬부(20)에는 한 쌍의 수용부가 구비된다. 상기 정렬부(20)는, 상기 피더(15)로부터 공급받은 상기 반도체소자(S) 또는 인력에 의해 공급받은 더미자재(D)를 상기 한 쌍의 수용부에 각각 안착시켜 정렬한다. 또한 상기 정렬부(20)는 상기 한 쌍의 수용부에 각각 상기 반도체소자(S) 또는 상기 더미자재(D)가 공급되었는지 여부를 감지한다. 만약, 상기 복수의 수용부에 상기 반도체소자(S) 또는 상기 더미자재(D)가 공급되지 않았음이 감지된 경우, 상기 정렬부(20)는 에러신호를 발생시키고 시스템의 작동을 정지시킨다.
상기 로더유닛(25)은 상기 정렬부(20)에 의해 정렬된 상기 한 쌍의 반도체소자(S) 또는 상기 반도체소자(S)와 상기 더미자재(D)를 상기 수지금형부(30)의 한 쌍의 안착부에 한 번에 로딩한다.
상기 수지금형부(30)는 상기 로더유닛(25)에 의해 공급된 상기 한 쌍의 반도체소자(S) 또는 상기 반도체소자(S)와 상기 더미자재(D)를 수지몰딩하여 한 쌍의 소자몰딩체(SM) 또는 소자몰딩체(SM)와 더미몰딩체(DM)을 각각 형성한다.
상기 이송유닛(35)은 상기 한 쌍의 소자몰딩체(SM) 또는 상기 소자몰딩 체(SM)와 상기 더미몰딩체(DM)를 상기 디게이팅부(40)로 이송한다. 이 때, 상기 한 쌍의 소자몰딩체(SM) 또는 상기 소자몰딩체(SM)와 상기 더미몰딩체(DM)는, 도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 수지가 유입되는 연결통로인 게이트 부분끼리 연결되어 있다.
상기 디게이팅부(40)는 게이트 부분이 연결되어 있는 상기 한 쌍의 소자몰딩체(SM) 또는 상기 소자몰딩체(SM)와 상기 더미몰딩체(DM)의 게이트 부분을 디게이팅 금형 등을 이용하여 절단함으로써 각각 분리시킨다.
상기 언로더유닛(45)은 디게이팅 과정을 거친 상기 한 쌍의 소자몰딩체(SM) 또는 상기 소자몰딩체(SM)와 상기 더미몰딩체(DM)를 상기 적재부(50)에 적재시킨다.
상기 적재부(50)는 몰딩과정이 마무리된 상기 소자몰딩체(SM)를 상기 소자매거진(51)에 적재시킨다. 이 때, 상기 더미몰딩체(DM)는 인력에 의해 상기 소자몰딩체(SM)와 분리되어 배출된다. 이와 같이 상기 소자몰딩체(SM)가 적재된 상기 소자매거진(51)은 수지를 더욱 경화시키는 큐어공정 등과 같은 후속공정으로 이송되는 것이다.
이하, 첨부된 도 2를 참조하여, 상기한 바와 같은 종래의 반도체소자 몰딩장치를 이용한 종래의 반도체소자 몰딩방법을 설명한다.
먼저 상기 스테이지부(10)에 의해 제공된 상기 한 쌍의 반도체소자(S)가 상기 피더(15)에 의해 상기 정렬부(20)의 한 쌍의 수용부에 공급(S10)된다.
다음 상기 정렬부(20)는 상기 한 쌍의 반도체소자(S)의 공급상태를 감 지(S20)하여, 하나 이상의 상기 수용부에 상기 반도체소자(S)가 공급되지 않은 경우, 에러신호를 발생시키고 시스템의 작동을 정지(S30)시킨다. 이 경우 사람이 직접 상기 반도체소자(S)가 공급되지 않은 상기 수용부에 더미자재(D)를 공급(S40)하고, 시스템의 작동을 재개시킨다.
상기 한 쌍의 수용부에 상기 한 쌍의 반도체소자(S) 또는 상기 반도체소자(S)와 상기 더미자재(D)가 모두 정상적으로 공급된 경우, 상기 한 쌍의 반도체소자(S) 또는 상기 반도체소자(S)와 상기 더미자재(D)는 상기 로더유닛(25)에 의해 상기 수지금형부(30)에 로딩된다.
이후, 상기 수지금형부(30)는 로딩된 상기 한 쌍의 반도체소자(S) 또는 상기 반도체소자(S)와 상기 더미자재(D)를 수지몰딩하여 한 쌍의 소자몰딩체(SM) 또는 소자몰딩체(SM)와 더미몰딩체(DM)를 형성(S50)한다.
그리고, 상기 한 쌍의 소자몰딩체(SM) 또는 상기 소자몰딩체(SM)와 상기 더미몰딩체(DM)는 상기 이송유닛(35)에 의해 상기 디게이팅부(40)로 이송되어 디게이팅(S60) 과정을 거친다. 다음, 디게이팅 과정을 거친 상기 한 쌍의 소자몰딩체(SM) 또는 상기 소자몰딩체(SM)와 상기 더미몰딩체(DM)는 상기 언로더유닛(45)에 의해 상기 적재부(50)에 적재된다. 이 때 상기 더미몰딩체(DM)는 인력에 의해 상기 소자몰딩체(SM)와 분리되어 배출(S70)된다.
이와 같은 종래의 반도체소자 몰딩장치 및 반도체소자 몰딩방법은 상기 소자스테이지(11) 또는 상기 피더(15)의 작동오류로 인해 상기 한 쌍의 반도체소자(S)가 모두 공급되지 않은 경우에는 상기 수지금형부(30)를 보호하기 위해 시스템의 작동을 멈출 수밖에 없는 문제점이 있다. 따라서 시간 손실이 발생하고, 생산성이 저하된다.
또한 이 경우 사람이 직접 반도체소자(S)를 공급해 주고, 시스템의 작동을 재개하여야 하므로, 작동이 재개될 때까지 소비되는 전력 및 인력이 낭비되는 문제점이 있다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 장치의 자재 공급 에러로 인한 작동 중단을 방지할 수 있어, 시간 손실을 줄여 생산성을 높일 수 있고, 인력이나 전력의 소비도 줄일 수 있는 반도체소자 몰딩장치 및 이를 이용한 반도체소자 몰딩방법을 제공하는 데 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체소자 몰딩장치는, 복수의 반도체소자를 각각 순서대로 제공하는 복수의 소자스테이지 및 복수의 더미자재를 순서대로 제공하는 더미스테이지를 포함하는 스테이지부, 및 상기 복수의 소자스테이지로부터 상기 복수의 반도체소자를 각각 공급받아 정렬하고, 상기 복수의 반도체소자의 공급상태를 확인하는 정렬부를 포함하되, 상기 정렬부는, 상기 복수의 반도체소자 중 하나 이상이 공급되지 않음이 확인된 경우, 상기 더미스테이지로부터 하나 이상의 더미자재를 대신 공급받아 정렬하는 것이 특징이다.
상기 반도체소자 몰딩장치는, 상기 수지금형부가 상기 반도체소자와 상기 더미자재를 각각 몰딩하여 형성된 소자몰딩체와 더미몰딩체를 분리하여 적재시키는 분리적재부를 더 포함하되, 상기 정렬부는, 상기 더미자재가 공급된 위치정보를 상기 분리적재부에 제공하는 것이 특징이다.
또한, 본 발명의 반도체소자 몰딩방법은, (a) 상기 복수의 안착부에 공급되는 상기 복수의 반도체소자의 공급상태를 확인하는 단계, 및 (b) 상기 복수의 안착부 중 하나 이상의 안착부에 상기 복수의 반도체소자가 공급되지 않음이 확인되는 경우, 해당되는 상기 하나 이상의 안착부에 더미자재가 자동공급되도록 하는 단계를 포함한다.
상기 반도체소자 몰딩방법의 바람직한 실시예에 있어서 상기 (a) 단계는, 상기 복수의 반도체소자를 상기 수지금형부에 공급하기 위해 정렬하는 정렬부에서 이루어지는 것이 특징이다.
또한, 상기 반도체소자 몰딩방법의 바람직한 실시예에 있어서 상기 (b) 단계는, 상기 정렬부가, 상기 복수의 반도체소자가 공급되지 않은 하나 이상의 상기 안착부에 상기 더미자재를 대신 공급받아 정렬함으로써 이루어지는 것이 특징이다.
상기 반도체소자 몰딩방법은, 상기 정렬부의 확인 정보에 기초하여, 상기 수지금형부에 의해 상기 반도체소자와 상기 더미자재가 각각 몰딩되어 형성된 소자몰딩체와 더미몰딩체의 언로드 위치를 구별하는 단계, 및 상기 더미몰딩체를 상기 소자몰딩체와 분리하여 적재시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 반도체소자 몰딩방법의 바람직한 실시예에 있어서 상기 더미몰딩체를 상기 소자몰딩체와 분리하여 적재시키는 단계는, 상기 소자몰딩체를 적재하기 위한 소자매거진이 상기 더미몰딩체가 언로드되는 곳에 위치한 경우, 상기 소자매거진을 상기 더미몰딩체를 적재하기 위한 더미매거진으로 교체함으로써 이루어지는 것이 특징이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
이하, 도 3을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 몰딩장치에 대하여 구체적으로 설명한다.
도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 반도체소자 몰딩장치는 스테이지부(100), 피더(150), 정렬부(200), 로더유닛(250), 수지금형부(300), 이송유닛(350), 디게이팅부(400), 언로더유닛(450), 및 분리적재부(500)를 포함한다.
여기에서, 본 발명의 반도체소자 몰딩장치의 구성 중에서 상기 피더(150), 상기 로더유닛(250), 상기 수지금형부(300), 상기 이송유닛(350), 상기 디게이팅부(400), 및 상기 언로더유닛(450)은 종래의 반도체소자 몰딩장치의 구성 중에서 피더(15), 로더유닛(25), 수지금형부(30), 이송유닛(35), 디게이팅부(40), 및 언로더유닛(45)과 유사하다.
따라서, 본 발명의 반도체소자 몰딩장치의 구성 중에서 상기 피더(150), 상기 로더유닛(250), 상기 수지금형부(300), 상기 이송유닛(350), 상기 디게이팅 부(400), 및 상기 언로더유닛(450)에 대한 설명은 종래기술에 기재되어 있는 설명을 참조하도록 하고, 이하에서는 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 스테이지부(100)는 복수의 반도체소자(S) 및 복수의 더미자재(D)를 각각 순서대로 상기 피더(150)에 제공한다. 상기 스테이지부(100)는 한 쌍의 소자스테이지(110) 및 더미스테이지(120)를 포함한다.
상기 한 쌍의 소자스테이지(110)는 각각 복수의 반도체소자(S)를 일렬로 상기 피더(150)에 제공한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서는 상기 소자스테이지(110)가 한 쌍으로 구비되었지만, 그 수가 반드시 한 쌍으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어 상기 소자스테이지(110)는 네 쌍으로 구비될 수도 있다.
상기 한 쌍의 소자스테이지(110)는 각각 상기 복수의 반도체소자(S)의 제공상태를 확인할 수 있는 센서를 포함한다. 상기 센서는 상기 복수의 반도체소자(S)의 제공상태에 오류가 발생한 경우, 상기 정렬부(200)에 이를 알려준다.
상기 더미스테이지(120)는 상기 복수의 더미자재(D)를 각각 순서대로 상기 피더(150)에 제공한다. 상기 더미스테이지(120)는 상기 복수의 반도체소자(S) 대신 상기 복수의 더미자재(D)를 공급한다는 점 외에 그 구조 등은 상기 소자스테이지(110)와 유사하다.
상기 더미스테이지(120)에도 상기 더미자재(D)의 제공상태를 확인할 수 있는 센서가 구비되어 있다. 따라서, 상기 더미자재(D)의 공급이 필요한 경우임에도 상기 더미자재(D)가 제공되고 있지 않을 때, 상기 더미스테이지(120)는 상기 정렬부(200)에 이를 알려주어 시스템의 작동을 정지시키도록 한다.
상기 정렬부(200)는 한 쌍의 수용부를 포함하고, 상기 피더(150)로부터 한 쌍의 반도체소자(S)를 공급받아 상기 한 쌍의 수용부에 정렬하여 상기 로더유닛(250)에 제공한다. 또한, 상기 정렬부(200)는 상기 한 쌍의 반도체소자(S) 중 하나가 공급되지 않음을 확인한다.
뿐만 아니라, 상기 정렬부(200)는 상기 한 쌍의 반도체소자(S) 중 하나가 공급되지 않은 경우, 상기 더미스테이지(120)의 상기 더미자재(D)를 공급하도록 상기 피더(150)를 제어한다. 이 경우, 상기 정렬부(200)는 상기 반도체소자(S)와 상기 더미자재(D)를 정렬하게 되는 것이다.
또한, 상기 정렬부(200)는 상기 더미자재(D)를 공급받은 경우, 그 위치 정보를 상기 분리적재부(500)에 제공한다. 즉, 상기 한 쌍의 수용부 중 어디에 상기 더미자재(D)가 공급되었는지 상기 분리적재부(500)에 알려주는 것이다.
상기 정렬부(200)는 상술한 바와 같이, 한 쌍의 반도체소자(S)의 공급을 확인하고, 하나가 공급되지 않은 경우 대신 상기 더미자재(D)를 공급받을 수 있도록 상기 피더(150)를 제어하며, 상기 더미자재(D)의 위치정보를 상기 분리적재부(500)에 알려주는 기능 외의 구조 등은 종래의 정렬부와 유사하다.
상기 정렬부(200)는, 만약 상기 소자스테이지(110)가 셋 이상의 복수로 구비되는 경우에는, 복수의 반도체소자(S)의 공급을 확인하고, 그 중 하나 이상이 공급되지 않은 경우, 대신 하나 이상의 상기 더미자재(D)를 공급받을 수 있도록 상기 피더(150)를 제어한다. 또한 이 경우, 상기 정렬부(200)는 상기 하나 이상의 더미자재(D)의 위치정보를 상기 분리적재부(500)에 알려준다.
상기 분리적재부(500)는 상기 수지금형부(300)가 상기 반도체소자(S)와 상기 더미자재(D)를 각각 몰딩하여 형성된 소자몰딩체(SM)와 더미몰딩체(DM)를 분리하여 적재시킨다. 이 때, 상기 분리적재부(500)는 상기 정렬부(200)로부터 제공받은 상기 더미자재(D)의 위치정보에 기초하여, 상기 소자몰딩체(SM)와 더미몰딩체(DM)를분리하여 적재시키는 것이다.
상기 분리적재부(500)가 상기 소자몰딩체(SM)와 더미몰딩체(DM)를 분리하여 적재시키는 과정을 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
상기 더미자재(D)가 공급되지 않고 정상적인 수지몰딩이 이루어질 때에는, 상기 수지금형부(300)가 한 쌍의 반도체소자(S)를 몰딩하여 형성된 한 쌍의 소자몰딩체(SM)는 상기 언로더유닛(450)에 의해 각각 한 쌍의 소자매거진(510)에 적재된다.
그러나 상기 한 쌍의 반도체소자(S) 중 하나가 상기 더미자재(D)로 대체된 경우에는, 상기 수지금형부(300)가 상기 반도체소자(S) 및 상기 더미자재(D)를 몰딩하여 상기 소자몰딩체(SM) 및 상기 더미몰딩체(DM)가 각각 형성된다. 이 때, 상기 분리적재부(500)는 상기 정렬부(200)로부터 제공받은 상기 더미자재(D)의 위치정보에 따라 그 위치에 대응되는 상기 소자매거진(510)을 더미매거진(520)으로 교체한다. 따라서 상기 더미몰딩체(DM)는 상기 소자몰딩체(SM)와 분리되어 상기 더미매거진(520)에 적재되는 것이다.
이하, 첨부된 도 4를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 상기 반 도체소자 몰딩장치를 이용한 반도체소자 몰딩방법을 살펴본다.
먼저 상기 한 쌍의 소자스테이지(110)에 의해 제공된 상기 한 쌍의 반도체소자(S)가 상기 피더(150)에 의해 상기 정렬부(200)의 한 쌍의 수용부에 공급(S100)된다.
다음 상기 정렬부(200)는 상기 한 쌍의 반도체소자(S)의 공급상태를 확인(S200)하여, 하나 이상의 상기 수용부에 상기 반도체소자(S)가 공급되지 않은 경우, 상기 더미스테이지(120)의 센서를 통해 상기 더미자재(D)의 제공상태를 확인(S300)한다. 이 때, 상기 정렬부(200)는 상기 더미스테이지(120)가 상기 더미자재(D)를 제공하지 않는 상태라면 시스템의 작동을 끝낸다.
반대로, 상기 더미자재(D)의 제공상태에 이상이 없다면, 상기 더미스테이지(120)에 의해 제공된 상기 더미자재(D)가, 상기 피더(150)에 의해 상기 정렬부(200)의 하나 이상의 상기 수용부에 공급(S400)된다. 이후, 상기 정렬부(200)는 상기 반도체소자(S) 및 상기 더미자재(D)의 공급상태를 다시 확인(S200)한다.
상기 한 쌍의 수용부에 상기 한 쌍의 반도체소자(S) 또는 상기 반도체소자(S)와 상기 더미자재(D)가 모두 정상적으로 공급된 경우, 상기 한 쌍의 반도체소자(S) 또는 상기 반도체소자(S)와 상기 더미자재(D)는 상기 로더유닛(250)에 의해 상기 수지금형부(300)에 로딩된다.
이후, 상기 수지금형부(300)는 로딩된 상기 한 쌍의 반도체소자(S) 또는 상기 반도체소자(S)와 상기 더미자재(D)를 수지몰딩하여 한 쌍의 소자몰딩체(SM) 또는 소자몰딩체(SM)와 더미몰딩체(DM)를 형성(S500)한다.
그리고, 상기 한 쌍의 소자몰딩체(SM) 또는 상기 소자몰딩체(SM)와 상기 더미몰딩체(DM)는 상기 이송유닛(350)에 의해 상기 디게이팅부(400)로 이송되어 디게이팅(S600) 과정을 거친다. 다음, 디게이팅 과정을 거친 상기 한 쌍의 소자몰딩체(SM) 또는 상기 소자몰딩체(SM)와 상기 더미몰딩체(DM)는 상기 언로더유닛(450)에 의해 상기 분리적재부(500)에 언로드된다.
이 때, 디게이팅 과정까지 거친 것이 상기 한 쌍의 소자몰딩체(SM)라면, 상기 한 쌍의 소자몰딩체(SM)는 상기 분리적재부(500)에 구비되어 있는 한 쌍의 소자매거진(510)에 각각 적재되어 배출된다.
그러나 디게이팅 과정까지 거친 것이 상기 소자몰딩체(SM)와 상기 더미몰딩체(DM)라면, 상기 분리적재부(500)는 상기 정렬부(200)로부터 제공받은 상기 더미자재(D)의 위치정보에 기초하여, 상기 더미몰딩체(DM)가 언로드될 위치에 있는 상기 소자매거진(510)을 상기 더미매거진(520)으로 교체한다. 따라서 상기 소자몰딩체(SM)와 더미몰딩체(DM)는 상기 소자매거진(510)과 상기 더미매거진(520)에 각각 적재되어 분리 배출(S700)된다.
이상에서 본 발명은 상기 반도체소자(S)가 한 쌍으로 인라인화되어 몰딩공정이 진행되는 경우를 예를 들어 설명하였다. 따라서 상기 더미스테이지(120)에도 정상적인 상기 반도체소자(S)를 공급할 수 있는 방법이 없어, 상기 더미자재(D)를 공급할 수밖에 없었고, 따라서 상기 분리배출부(500)도 필요한 것이다.
그러나 상기 몰딩공정에 있어 상기 반도체소자(S)가 한 쌍이 아니라 셋 이상으로 인라인화될 수 있게 된다면, 상기 더미스테이지(120)에도 정상적인 상기 반도 체소자(S)를 공급함으로써 상기 소자스테이지(110)를 보조하는 역할로 변형시킬 수도 있을 것이다. 물론 이렇게 변형되는 경우라도 상기 더미스테이지(120)의 구성 및 동작은 변하지 않는다.
이상 살펴본 바와 같이, 본 발명의 반도체소자 몰딩장치 및 이를 이용한 반도체소자 몰딩방법에 의하면, 수지금형부로 공급되는 반도체소자의 공급 에러 발생시 해당되는 곳에 더미자재를 자동으로 공급하여 장치의 작동 중단을 방지할 수 있다.
즉, 장치의 자재 공급 에러로 인한 작동 중단을 방지할 수 있어, 시간 손실을 줄여 생산성을 높일 수 있고, 인력이나 전력의 소비도 줄일 수 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부되어 있는 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (7)

  1. 복수의 안착부가 구비되어 있는 수지금형부를 이용하여 복수의 반도체소자를 몰딩하는 장치에 있어서,
    복수의 반도체소자를 각각 순서대로 제공하는 복수의 소자스테이지 및 복수의 더미자재를 순서대로 제공하는 더미스테이지를 포함하는 스테이지부; 및
    상기 복수의 소자스테이지로부터 상기 복수의 반도체소자를 각각 공급받아 정렬하고, 상기 복수의 반도체소자의 공급상태를 확인하는 정렬부;를 포함하되,
    상기 정렬부는, 상기 복수의 반도체소자 중 하나 이상이 공급되지 않음이 확인된 경우, 상기 더미스테이지로부터 하나 이상의 더미자재를 대신 공급받아 정렬하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 몰딩장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 수지금형부가 상기 반도체소자와 상기 더미자재를 각각 몰딩하여 형성된 소자몰딩체와 더미몰딩체를 분리하여 적재시키는 분리적재부;를 포함하되,
    상기 정렬부는, 상기 더미자재가 공급된 위치정보를 상기 분리적재부에 제공하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩장치.
  3. 복수의 안착부가 구비되어 있는 수지금형부를 이용하여 복수의 반도체소자를 몰딩하는 방법에 있어서,
    (a) 상기 복수의 안착부에 공급되는 상기 복수의 반도체소자의 공급상태를 확인하는 단계; 및
    (b) 상기 복수의 안착부 중 하나 이상의 안착부에 상기 복수의 반도체소자가 공급되지 않음이 확인되는 경우, 해당되는 상기 하나 이상의 안착부에 더미자재가 자동공급되도록 하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 몰딩방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 (a) 단계는,
    상기 복수의 반도체소자를 상기 수지금형부에 공급하기 위해 정렬하는 정렬부에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 (b) 단계는,
    상기 정렬부가, 상기 복수의 반도체소자가 공급되지 않은 하나 이상의 상기 안착부에 상기 더미자재를 대신 공급받아 정렬함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩방법.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 정렬부의 확인 정보에 기초하여, 상기 수지금형부에 의해 상기 반도체 소자와 상기 더미자재가 각각 몰딩되어 형성된 소자몰딩체와 더미몰딩체의 언로드 위치를 구별하는 단계; 및
    상기 더미몰딩체를 상기 소자몰딩체와 분리하여 적재시키는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 더미몰딩체를 상기 소자몰딩체와 분리하여 적재시키는 단계는,
    상기 소자몰딩체를 적재하기 위한 소자매거진이 상기 더미몰딩체가 언로드되는 곳에 위치한 경우, 상기 소자매거진을 상기 더미몰딩체를 적재하기 위한 더미매거진으로 교체함으로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 몰딩방법.
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KR20020022428A (ko) * 2000-09-20 2002-03-27 정규환 반도체 리드프레임 자동몰딩장치

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