KR100787829B1 - Apparatus and method for testing probe card - Google Patents

Apparatus and method for testing probe card Download PDF

Info

Publication number
KR100787829B1
KR100787829B1 KR1020070090944A KR20070090944A KR100787829B1 KR 100787829 B1 KR100787829 B1 KR 100787829B1 KR 1020070090944 A KR1020070090944 A KR 1020070090944A KR 20070090944 A KR20070090944 A KR 20070090944A KR 100787829 B1 KR100787829 B1 KR 100787829B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
probe
test
probe card
probe tip
Prior art date
Application number
KR1020070090944A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
유병소
이병식
Original Assignee
(주)큐엠씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)큐엠씨 filed Critical (주)큐엠씨
Priority to KR1020070090944A priority Critical patent/KR100787829B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100787829B1 publication Critical patent/KR100787829B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R35/00—Testing or calibrating of apparatus covered by the other groups of this subclass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R19/00—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof
    • G01R19/0092—Arrangements for measuring currents or voltages or for indicating presence or sign thereof measuring current only
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50—Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/52—Testing for short-circuits, leakage current or ground faults

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

A probe card test device and a test method are provided to reduce manufacturing cost and test costs by performing the test using contact heads contacted to probe tips. A probe card test device includes a first plane and a second plane, wherein a plurality of probe tips are formed in the first plane and divided by a plural sections, and a contact pad is formed in the second plane, and connected electrically with the probe tips. A plurality of contact lines are formed on a contact head(42). A contact pin(46) is contacted with one of the contact pads. A test part tests the electrical characteristic of a first probe tip by adding an electrical signal to the contact pin or contact lines. The test is repeated until all the probe tips are tested by transferring the contact head and the contact pin.

Description

프로브 카드 테스트 장치 및 테스트 방법{Apparatus and Method for Testing Probe Card}Apparatus and Method for Testing Probe Card}

본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로서 보다 상세하게는 프로브 카드 테스트 장치 및 테스트 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly, to a probe card test apparatus and a test method.

일반적으로 프로브 카드(Probe Card)란 반도체 소자의 특성을 테스트하기 위한 테스트(Tester)와 웨이퍼 사이를 연결시켜주는 인터페이스(Interface) 요소로서 이러한 프로브 카드는 웨이퍼 정렬 설비인 프로버(Prober)에 장착되고, 반도체 소자 테스터에 의하여 웨이퍼를 칩별로 테스트하는 역할을 한다.In general, a probe card is an interface element that connects a wafer between a tester for testing the characteristics of a semiconductor device and a wafer. The probe card is mounted on a probe alignment device Prober. In addition, the semiconductor device tester serves to test the wafer for each chip.

웨이퍼를 보다 정확하게 테스트하기 위해서는 상술한 프로브 카드가 결합이 없는 정상 상태의 것이어야만 한다. 만약, 결함이 있는 프로브 카드로 웨이퍼를 테스트하는 경우 측정 데이터를 신뢰할 수 없으며, TAT(Test Analysis Time) 또한 증대된다. 이러한 이유로 인해, 웨이퍼 테스트 전, 프로브 카드의 사전 테스트는 매우 중요하다.In order to test the wafer more accurately, the probe card described above must be in a steady state with no bond. If the wafer is tested with a defective probe card, the measurement data will not be reliable and the test analysis time (TAT) will also increase. For this reason, prior testing of the probe card is very important before wafer testing.

프로브 카드의 테스트는 프로브 카드 테스트 장치에서 진행되는데, 프로브 카드는 프로브 카드 테스트 장비내의 마더보드 내에 장착된 상태에서 전기적 특성 테스트 및 물리적 특성 테스트를 받게 된다. 도 1은 이러한 종래의 프로브 카드 테스트 장치를 보여주는 사시도이다. 도시된 바와 같이 프로브 카드 테스트 장치(10)는 마더보드(12) 및 이와 대향하는 하부플레이트(14)를 포함하며, 마더보드(12)의 소정 부분에는 포고블록(Pogo Block, 16)이 설치되어 있고, 마더보드(12) 및 하부 플레이트(14)는 실린더(18)에 의하여 일축이 기계적으로 연결되어 있다.The test of the probe card is performed in the probe card test apparatus, which is subjected to the electrical property test and the physical property test while mounted in the motherboard in the probe card test equipment. Figure 1 is a perspective view showing such a conventional probe card test apparatus. As shown, the probe card test apparatus 10 includes a motherboard 12 and a lower plate 14 opposite thereto, and a pogo block 16 is installed at a predetermined portion of the motherboard 12. The motherboard 12 and the lower plate 14 are uniaxially mechanically connected by the cylinder 18.

이러한 종래의 프로브 카드 테스트 장치를 이용한 프로브 카드의 테스트 방법은 도 2에 도시된 바와 같이 프로브 카드(20)의 상부면에 형성된 모든 컨택패드(22)들을 포고 블록(16)에 형성되어 있는 포고핀(24)들을 이용하여 마더보드(10)와 컨택 시킨 후, 컨택핀(26)을 프로브 카드(20)의 하부면에 형성된 프로브팁(28)들에 컨택 시켜가면서 프로브 카드(20)를 테스트하였다.In the test method of the probe card using the conventional probe card test apparatus, as shown in FIG. 2, all contact pads 22 formed on the upper surface of the probe card 20 are formed in the pogo block 16. After contacting the motherboard 10 by using the (24), the probe pin 20 was tested while contacting the contact pin 26 to the probe tips 28 formed on the lower surface of the probe card 20. .

그러나, 이러한 종래의 프로브 카드 테스트 방법은 프로브 카드(20)의 모든 컨택패드(22)가 마더보드(10)와 컨택 되어야 하기 때문에 프로브 카드(20)의 컨택패드(22)를 마더보드(10)와 컨택 시키기 위한 포고핀(24)의 수가 증가할 수밖에 없었고, 이러한 포고핀(24) 수의 증가로 인해 프로브 카드 테스트 장비의 가격 또한 증가할 수밖에 없다는 문제점이 있었다. 이러한 문제점은 프로브 카드 테스트 장비의 마더보드(10)가 각 프로브 카드의 타입에 따라 다르게 제작되어야 한다는 점을 감안한다면 더욱 심각하다 할 것이다.However, this conventional probe card test method requires that the contact pads 22 of the probe card 20 be contacted with the motherboard 10 because all the contact pads 22 of the probe card 20 must be contacted with the motherboard 10. The number of pogo pins 24 for contacting with the inevitably increased, and due to the increase in the number of pogo pins 24, there was a problem that the price of the probe card test equipment also had to increase. This problem will be more serious considering that the motherboard 10 of the probe card test equipment should be manufactured differently according to the type of each probe card.

또한, 종래의 프로브 카드 테스트 방법에서와 같이 컨택핀(26)을 프로브 카드(20)의 프로브 팁(28)에 컨택 시켜가면서 프로브 카드(20)를 테스트하는 경우, 반도체 소자의 미세화로 인한 피치의 감소로 인해 프로브 카드(20)에 포함된 프로 브 팁(28)의 피치 또한 감소하고 있어서, 프로브 카드(20)의 프로브 팁(28)에 컨택핀(26)을 정확하게 컨택시키는 것이 어려울 수밖에 없고, 이로 인해 프로브 카드 테스트결과의 정확성 및 신뢰성이 감소된다는 문제점이 있었다.In addition, in the case of testing the probe card 20 while contacting the contact pin 26 to the probe tip 28 of the probe card 20 as in the conventional probe card test method, the pitch due to the miniaturization of semiconductor elements Due to the decrease in the pitch of the probe tip 28 included in the probe card 20, it is difficult to accurately contact the contact pin 26 to the probe tip 28 of the probe card 20, This causes a problem that the accuracy and reliability of the probe card test results are reduced.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 프로브 카드의 일부 영역에 포함된 프로브 팁들에 컨택되는 컨택 헤드를 이용하여 프로브 카드를 테스트하는 프로브 카드의 테스트 장치 및 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.An object of the present invention is to provide a test apparatus and method for testing a probe card using a contact head contacting probe tips included in a portion of a probe card. .

또한, 본 발명은 컨택핀을 프로브 카드의 컨택패드와 컨택 시킴으로써 프로브 카드를 테스트할 수 있는 프로브 카드의 테스트 장치 및 방법을 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.Another object of the present invention is to provide a test apparatus and method for testing a probe card that can test a probe card by contacting a contact pin with a contact pad of a probe card.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드 테스트 장치는, 제1 면에는 복수개의 프로브 팁들이 복수개의 영역으로 구분되어 형성되고 제2 면에는 상기 프로브 팁들과 전기적으로 연결되는 컨택패드가 형성되는 프로브 카드를 테스트하는 장치로써, 상기 프로브 카드의 소정 영역에 포함된 프로브 팁들에 컨택되는 컨택라인들이 형성되어 있는 컨택헤드; 상기 소정 영역에 포함된 상기 프로브 팁들에 대응되는 상기 컨택패드들 중 어느 하나에 컨택되는 컨택핀; 및 상기 프로브 팁들 중 테스트 대상이 되는 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인 또는 상기 컨택핀에 전기적 신호를 인가함으로써 상기 제1 프로브 팁의 전기적 특성을 테스트하는 테스트부를 포함하되, 상기 테스트부는 상기 프로브 카드의 모든 영역에 포함된 프로브 팁들의 테스트가 완료될 때까지 상기 컨택헤드 및 상기 컨택핀이 이동되게 함으로써 테스트를 반복하는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 소정 영역은 1개 또는 9개의 다이(Die)로 구성될 수 있다.Probe card test apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a plurality of probe tips are formed by dividing into a plurality of areas on a first surface and electrically connected to the probe tips on a second surface An apparatus for testing a probe card in which a contact pad is formed, the apparatus comprising: a contact head having contact lines contacting probe tips included in a predetermined area of the probe card; A contact pin contacting any one of the contact pads corresponding to the probe tips included in the predetermined region; And a test unit configured to test an electrical characteristic of the first probe tip by applying an electrical signal to the contact line or the contact pin contacted to the first probe tip to be tested among the probe tips, wherein the test unit comprises: a probe card; The test is repeated by allowing the contact head and the contact pin to be moved until the test of the probe tips included in all regions of the terminal is completed. In this case, the predetermined area may be composed of one or nine dies.

일 실시예에 있어서, 상기 프로브 카드 테스트 장치는, 상기 테스트부의 제어에 따라 상기 컨택핀을 다른 컨택패드로 이동시키는 컨택핀 이동부; 및 상기 테스트부의 제어에 따라 상기 컨택헤드를 다른 영역으로 이동시키는 컨택헤드 이동부를 더 포함한다.The probe card test apparatus may include: a contact pin moving unit for moving the contact pins to another contact pads under the control of the test unit; And a contact head moving unit for moving the contact head to another area under the control of the test unit.

상기 테스트부는 상기 컨택핀에 전기적 신호를 인가한 후 상기 제1 프로브 팁에 컨택된 상기 컨택라인에서의 피드백 신호를 리딩함으로써 상기 제1 프로브 팁의 단락, 개방, 및 교차여부 중 적어도 하나를 테스트하거나, 상기 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인에 전기적 신호를 인가한 후 상기 제1 프로브 팁에 인접한 프로브 팁에 컨택된 컨택라인에서의 피드백 신호를 리딩함으로써 상기 제1 프로브 팁의 누설전류의 발생여부를 테스트한다.The test unit tests at least one of shorting, opening, and crossing of the first probe tip by applying an electrical signal to the contact pin and then reading a feedback signal from the contact line contacted to the first probe tip. Whether a leakage current of the first probe tip is generated by applying an electrical signal to the contact line contacted to the first probe tip and then reading a feedback signal from the contact line contacted to the probe tip adjacent to the first probe tip Test

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시에 따른 프로브 카드 테스트 장치는, 제1 면에는 복수개의 프로브 팁들이 복수개의 영역으로 구분되어 형성되고 제2 면에는 상기 프로브 팁들과 전기적으로 연결되는 제1 컨넥터들이 형성된 프로브 카드를 테스트하는 장치로써, 상기 프로브 카드의 소정 영역에 포함된 프로브 팁들에 컨택되는 컨택라인들이 형성되어 있는 컨택헤드; 제1 면에는 상기 제1 컨넥터들에 연결되는 제2 컨넥터들이 형성되고 제2 면에는 상기 제2 컨넥터들과 전기적으로 연결되는 컨택패드들이 형성되는 인터페이스부; 상기 소정 영역에 포함된 상기 프로브 팁들에 대응되는 상기 컨택패드들 중 어느 하나에 컨택되는 컨택핀; 및 상기 프로브 팁들 중 테스트 대상이 되는 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인 또 는 상기 컨택핀에 전기적 신호를 인가함으로써 상기 제1 프로브 팁의 전기적 특성을 테스트하는 테스트부를 포함하되, 상기 테스트부는 상기 프로브 카드의 모든 영역에 포함된 프로브 팁들의 테스트가 완료될 때까지 상기 컨택헤드 및 상기 컨택핀이 이동되게 함으로써 테스트를 반복하는 것을 특징으로 한다.Probe card test apparatus according to another embodiment of the present invention for achieving the above object, the first surface is formed of a plurality of probe tips are divided into a plurality of areas and the second surface is electrically connected to the probe tips 1. An apparatus for testing a probe card having one connector, the apparatus comprising: a contact head having contact lines contacting probe tips included in a predetermined area of the probe card; An interface unit having second connectors connected to the first connectors on a first surface thereof and contact pads electrically connected to the second connectors on a second surface thereof; A contact pin contacting any one of the contact pads corresponding to the probe tips included in the predetermined region; And a test unit configured to test an electrical property of the first probe tip by applying an electrical signal to the contact line or the contact pin contacted to the first probe tip to be tested among the probe tips, wherein the test unit comprises: The test is repeated by causing the contact head and the contact pin to move until the test of the probe tips included in all areas of the card is completed.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따라 상술한 프로브 카드 테스트 장치를 이용하여 프로브 카드를 테스트하는 방법은 상기 컨택헤드의 컨택라인들을 상기 프로브 카드의 소정 영역에 포함된 프로브 팁들에 컨택시키는 단계; 상기 소정 영역에 포함된 상기 프로브 팁들에 대응되는 상기 컨택패드들 중 어느 하나에 상기 컨택핀을 컨택시키는 단계; 및 상기 프로브 팁들 중 테스트 대상이 되는 상기 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인 또는 상기 컨택핀에 전기적 신호를 인가함으로써 상기 제1 프로브 팁의 전기적 특성을 테스트하는 단계를 포함하되, 상기 프로브 카드의 모든 영역에 포함된 프로브 팁들에 대한 테스트가 수행될 때까지 상기 컨택핀 및 상기 컨택헤드를 이동시켜 가면서 상기 단계들을 반복하는 것을 특징으로 한다.According to another exemplary embodiment of the present invention, a method of testing a probe card using the above-described probe card test apparatus includes contacting contact lines of the contact head with probe tips included in a predetermined area of the probe card. Contacting; Contacting the contact pin with any one of the contact pads corresponding to the probe tips included in the predetermined region; And testing an electrical characteristic of the first probe tip by applying an electrical signal to the contact line or the contact pin contacted to the first probe tip, which is a test target, of the probe tips, wherein all of the probe cards The steps may be repeated while moving the contact pin and the contact head until the test on the probe tips included in the area is performed.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 프로브 팁들 중 소정 영역에 포함된 프로브 팁들과 컨택하는 컨택 헤드를 이용하여 프로브 카드를 테스트 함으로써 프로브 팁에 상응하는 모든 컨택패드와 컨택함으로써 프로브 카드를 테스트하는 종래의 프로브 카드 테스트 장치에 비하여 프로브 카드 테스트 장치의 제조 단가와 테스트 비용을 낮출 수 있다는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, a probe card is tested by contacting all the contact pads corresponding to the probe tip by testing the probe card using a contact head contacting the probe tips included in a predetermined area of the probe tips. Compared to the probe card test apparatus, the manufacturing cost and the test cost of the probe card test apparatus can be lowered.

또한, 본 발명은 컨택핀을 프로브 팁 대신에 피치가 더욱 넓은 컨택패드와 컨택시키기 때문에, 테스트결과의 정확성 및 신뢰성을 증가시킬 수 있다는 효과도 있다.In addition, since the present invention contacts the contact pin with a contact pad having a wider pitch instead of the probe tip, the accuracy and reliability of the test result can be increased.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명에 따른 프로브 카드 테스트 장치는 크게 포고(Pogo)타입의 프로브 카드(Probe Card) 및 집(Zif)타입의 프로브 카드를 테스트할 수 있는 것으로서, 먼저, 도 3 및 도 4를 참조하여 포고 타입의 프로브 카드를 테스트할 수 있는 프로브 카드 테스트 장치에 관하여 설명하기로 한다.First, the probe card test apparatus according to the present invention is capable of testing a Pogo type probe card and a Zif type probe card. First, referring to FIGS. 3 and 4. A probe card test apparatus that can test a pogo type probe card will be described.

도 3은 포고 타입의 프로브 카드를 테스트할 수 있는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드 테스트 장치의 개략적인 블록도이고, 도 4는 도 3에 도시된 프로브 카드 테스트 장치의 개념도이다.3 is a schematic block diagram of a probe card test apparatus according to an embodiment of the present invention capable of testing a pogo type probe card, and FIG. 4 is a conceptual diagram of the probe card test apparatus shown in FIG. 3.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 프로브 카드 테스트 장치는 프로브 카드 테스트 장치(30) 내로 장입된 프로브 카드(32)를 테스트하기 위한 것으로서, 컨택헤드(42), 컨택헤드 이동부(44), 컨택핀(46), 컨택핀 이동부(48), 및 테스트부(50)를 포함한다.As shown in FIGS. 3 and 4, the probe card test apparatus is for testing the probe card 32 loaded into the probe card test apparatus 30, and includes a contact head 42 and a contact head moving unit 44. , A contact pin 46, a contact pin moving part 48, and a test part 50.

여기서 테스트의 대상이 되는 포고 타입의 프로브 카드를 도 4를 참조하여 간단히 살펴보면 포고 타입 프로브 카드(32)는 그 하부면에는 복수개의 프로브 팁들이 복수개의 영역으로 구분되어 형성되어 있고, 상부면에는 복수개의 컨택패드가 형성되어 있는데, 이때 복수개의 프로브 팁들이 형성되는 영역은 다이(Die)단위로 형성된다. 또한, 하부면에 형성되어 있는 각각의 프로브 팁들은 상부면에 형성되어 있는 컨택패드들과 전기적으로 연결되어 있다.Herein, a brief description will be given of a pogo type probe card to be tested with reference to FIG. Contact pads are formed, wherein a region where the plurality of probe tips are formed is formed in a die unit. In addition, each of the probe tips formed on the lower surface is electrically connected to the contact pads formed on the upper surface.

컨택헤드(42)는 컨택헤드(42)에 포함된 복수개의 컨택라인(43)들을 통하여 프로브 카드(32) 하부면의 복수개의 영역들 중 제1 영역(34)에 포함된 프로브 팁들(35)에 컨택된다. 일 실시예에 있어서, 제1 영역(34)은 1개의 다이로 형성될 수도 있지만, 변형된 실시예에 있어서는 9개의 다이로 형성될 수도 있다. 이때, 제1 영역이 9개의 다이로 형성되는 경우, 제1 영역은 가로 및 세로로 각각 3개의 다이를 포함한다.The contact head 42 includes the probe tips 35 included in the first area 34 of the plurality of areas of the lower surface of the probe card 32 through the plurality of contact lines 43 included in the contact head 42. Is contacted. In one embodiment, the first region 34 may be formed of one die, but in a variant embodiment it may be formed of nine dies. In this case, when the first region is formed of nine dies, the first region includes three dies, respectively, horizontally and vertically.

제1 영역(34)이 1개의 다이로 형성되는 경우 컨택헤드(42)에 포함된 컨택라인(43)들은 1개의 다이에 포함된 복수개의 프로브 칩들(35)에 각각 컨택되고, 제1 영역(34)이 9개의 다이로 형성되는 경우에는 컨택헤드(42)에 포함된 컨택라인(43)들이 9개의 다이에 포함된 모든 프로브 칩들(35)에 각각 컨택되는 것이다.When the first region 34 is formed of one die, the contact lines 43 included in the contact head 42 contact the plurality of probe chips 35 included in the one die, respectively. When 34 is formed of nine dies, the contact lines 43 included in the contact head 42 are in contact with all the probe chips 35 included in the nine dies.

즉, 종래의 프로브 카드 테스트 장치에 포함된 마더보드는 프로브 카드의 컨택패드에 컨택되는 구성이었지만, 본 발명의 프로브 테스트 장치에 포함된 컨택헤드(42)는 프로브 카드(32)의 컨택패드(38)가 아닌 프로브 팁(35)에 직접 컨택되는 구성이고, 또한 종래의 프로브 테스트 장치에 포함된 마더보드는 포고핀을 통해 모든 컨택패드에 컨택되는 구성이었지만, 본 발명의 프로브 테스트 장치에 포함된 컨택헤드(42)는 프로브 팁들(35)의 일부와 컨택되는 구성인 것이다.That is, although the motherboard included in the conventional probe card test apparatus was configured to contact the contact pad of the probe card, the contact head 42 included in the probe test apparatus of the present invention is the contact pad 38 of the probe card 32. The motherboard is directly contacted to the probe tip 35, and the motherboard included in the conventional probe test apparatus was configured to contact all the contact pads through pogo pins, but the contacts included in the probe test apparatus of the present invention. The head 42 is in contact with a portion of the probe tips 35.

일 실시예에 있어서, 컨택헤드(42)는 강화 플라스틱 또는 세라믹과 같은 절연성 물질로 형성되며, 컨택헤드(42)에 포함되는 컨택라인들(43)은 텅스텐과 같은 도전성 물질을 이용하여 형성된다.In one embodiment, the contact head 42 is formed of an insulating material such as reinforced plastic or ceramic, and the contact lines 43 included in the contact head 42 are formed using a conductive material such as tungsten.

이러한 컨택헤드(42)는 후술할 테스트부(50)에 의해 제1 영역(34)에 포함된 프로브 팁들(35)의 테스트가 완료되면, 컨택헤드 이동부(44)에 의해 제2 영역(37)으로 이동되어 제2 영역(37)에 포함된 프로브 팁들(39)에 컨택된다.When the test of the probe tips 35 included in the first area 34 is completed by the test unit 50, which will be described later, the contact head 42 may be moved by the contact head moving unit 44. And contacts the probe tips 39 included in the second region 37.

컨택헤드 이동부(44)는 테스트부(50)에 의해 제1 영역(34)에 포함된 모든 프로브 팁들(35)에 대한 테스트가 완료되면 모든 영역에 포함된 프로브 팁들이 테스트 될 때까지 컨택헤드(42)를 다른 영역으로 이동시켜 컨택헤드(42)에 포함된 컨택라인들(43)이 다른 영역에 포함된 프로브 팁들과 컨택되도록 한다.When the test head 50 completes the testing of all the probe tips 35 included in the first area 34 by the test unit 50, the contact head moving part 44 may perform the test of the contact heads until all of the probe tips included in the area are tested. The 42 moves to another area so that the contact lines 43 included in the contact head 42 come into contact with the probe tips included in the other area.

예컨대, 제1 영역(34)에 포함된 프로브 팁들(35)의 테스트가 완료되는 경우 컨택헤드 이동부(44)는 테스트부(50)의 제어에 의해 컨택헤드(42)를 제2 영역(37)으로 이동시켜 컨택라인(43)들이 제2 영역(37)에 포함된 프로브 팁들(39)에 컨택 되도록 한다.For example, when the test of the probe tips 35 included in the first area 34 is completed, the contact head moving part 44 moves the contact head 42 to the second area 37 under the control of the test part 50. ) So that the contact lines 43 contact the probe tips 39 included in the second region 37.

일 실시예에 있어서, 컨택헤드 이동부(44)는 프로브 카드 테스트 장치(30)에 장입된 프로브 카드(32)가 수평으로 안착되지 않은 경우 컨택헤드(42)가 프로브 카드(32)의 프로브 팁들과 컨택될 수 있도록 컨택헤드(42)의 수평각도를 조절할 수도 있다.In one embodiment, the contact head moving part 44 is configured such that the contact head 42 is connected to the probe tips of the probe card 32 when the probe card 32 loaded in the probe card test apparatus 30 is not horizontally seated. It is also possible to adjust the horizontal angle of the contact head 42 to be in contact with.

컨택핀(46)은 제1 영역(34)에 포함된 프로브 팁들(35)과 전기적으로 연결되어 있는 컨택패드들(38) 중 어느 하나인 제1 컨택패드(38a)에 컨택되는 것으로서, 후술할 테스트부(50)에 의해 제1 컨택패드(38a)와 전기적으로 연결된 제1 프로브 팁(35a)의 테스트가 완료되면 컨택핀 이동부(48)에 의해 제2 컨택패드(38b)로 이동 하게 된다.The contact pin 46 contacts the first contact pad 38a, which is one of the contact pads 38 electrically connected to the probe tips 35 included in the first region 34, which will be described later. When the test of the first probe tip 35a electrically connected to the first contact pad 38a by the test unit 50 is completed, the test pin 50 moves to the second contact pad 38b by the contact pin moving unit 48. .

또한, 제1 영역(34)에 포함된 모든 프로브 팁들(35)에 대한 테스트가 완료되어 컨택헤드(42)가 다른 영역으로 이동하게 되면, 컨택핀(46) 또한 컨택핀(46)에 의해 이동되어 다른 영역에 포함된 프로브 팁들과 전기적으로 연결되어 있는 컨택패드들 중 어느 하나에 컨택된다.In addition, when the test of all the probe tips 35 included in the first region 34 is completed and the contact head 42 moves to another region, the contact pin 46 is also moved by the contact pin 46. And contacts any one of the contact pads electrically connected to the probe tips included in the other area.

컨택핀 이동부(48)는 테스트부(50)에 의해 제1 프로브 팁(35a)에 대한 테스트가 완료되면, 테스트부(50)의 제어에 따라 상기 제1 영역(34)에 포함된 모든 프로브 팁(35)에 대한 테스트가 완료될 때까지 컨택핀(46)을 다음 컨택패드로 이동시키고, 제1 영역(34)에 포함된 모든 프로브 팁(35)의 테스트가 완료되면 컨택핀(46)을 다른 영역에 포함된 프로브 팁에 연결된 컨택패드로 이동시킨다.When the test pin 50 completes the test of the first probe tip 35a by the test unit 50, all of the probes included in the first region 34 are controlled by the test unit 50. Move the contact pin 46 to the next contact pad until the test on the tip 35 is completed, and when the test of all the probe tips 35 included in the first region 34 is completed, the contact pin 46 is completed. Move to the contact pad connected to the probe tip included in the other area.

예컨대, 제1 컨택패드(38a)와 전기적으로 연결된 제1 프로브 팁(35a)의 테스트가 완료되면 컨택핀 이동부(48)는 컨택핀(46)를 제2 컨택패드(38b)로 이동시킴으로써 테스트부(50)가 제2 컨택패드(38b)와 전기적으로 연결된 제2 프로브 팁(35b)을 테스트하도록 한다.For example, when the test of the first probe tip 35a electrically connected to the first contact pad 38a is completed, the contact pin mover 48 moves the contact pin 46 to the second contact pad 38b. The unit 50 allows the second probe tip 35b to be electrically connected to the second contact pad 38b.

테스트부(50)는 컨택헤드(42)의 컨택라인(43) 또는 컨택핀(46)에 전기적인 신호를 인가함으로써 각 프로브 팁들의 전기적 특성을 테스트하되, 컨택헤드 이동부(44) 및 컨택핀 이동부(48)를 통해 컨택헤드(42) 및 컨택핀(46)이 이동되도록 하여 프로브 카드(32)에 포함된 모든 프로브 팁들에 대한 테스트가 수행되도록 하는 것으로서, 도시된 바와 같이 측정부(52) 및 제어부(54)를 포함한다.The test unit 50 tests the electrical characteristics of each probe tip by applying an electrical signal to the contact line 43 or the contact pin 46 of the contact head 42, but the contact head moving unit 44 and the contact pin As the contact head 42 and the contact pin 46 are moved through the moving part 48 to test all the probe tips included in the probe card 32, the measuring part 52 as shown. ) And the control unit 54.

이하에서는 설명의 편의를 위해 제1 프로브 팁(35a)의 전기적 특성을 테스트 하는 경우를 기준으로 설명하기로 하는데, 제1 프로브 팁(35a)은 제1 컨택패드(38a)와 전기적으로 연결되어 있고, 제1 프로브 팁(35a)에는 제1 컨택라인(43a)이 컨택되는 것으로 한다.Hereinafter, for convenience of description, a description will be made based on a case of testing electrical characteristics of the first probe tip 35a. The first probe tip 35a is electrically connected to the first contact pad 38a. The first contact line 43a is in contact with the first probe tip 35a.

측정부(52)는 제1 컨택패드(38a)에 컨택 되어 있는 컨택핀(46)에 전기적 신호가 인가되는 경우 제1 컨택라인(43a)에서 피드백 신호를 리딩함으로써 제1 프로브 팁(35a)의 전기적 특성을 테스트한다.The measuring unit 52 reads the feedback signal from the first contact line 43a when an electrical signal is applied to the contact pin 46 that is in contact with the first contact pad 38a. Test the electrical properties.

제어부(54)는 전원부(미도시)로부터 발생된 전기적 신호가 컨택핀(46)에 인가되도록 하고, 제1 프로브 팁(35a)에 대한 테스트가 완료되면 컨택핀(46) 및/또는 컨택헤드(42)에 대한 이동신호를 생성한 후 이를 컨택핀 이동부(48) 및/또는 컨택헤드 이동부(44)에 전달함으로써 컨택핀(46) 및/또는 컨택헤드(42)가 이동되도록 한다.The control unit 54 allows the electrical signal generated from the power supply unit (not shown) to be applied to the contact pin 46, and when the test on the first probe tip 35a is completed, the contact pin 46 and / or the contact head ( The contact pin 46 and / or the contact head 42 are moved by generating a movement signal for the 42 and then transmitting the same to the contact pin mover 48 and / or the contact head mover 44.

상술한 테스트부(50)를 이용하여 각 프로브 팁의 단락여부, 개방여부, 또는 교차여부 중 적어도 하나를 테스트할 수 있는데 이하에서는 이러한 각각의 테스트 방법에 대해 설명하기로 한다.The test unit 50 may be used to test at least one of shorting, opening, or crossing of each probe tip. Hereinafter, each test method will be described.

먼저, 프로브 팁의 단락여부 테스트의 경우, 테스트부(50)는 제1 컨택패드(38a)에 컨택 되어 있는 컨택핀(46)에 전기적 신호를 인가하였을 때, 제1 컨택라인(43a)은 물론 다른 컨택라인에서도 피드백 신호가 리딩되면 제1 프로브 팁(35a)은 단락되었다고 판단하게 된다.First, in the case of a short-circuit test of the probe tip, when the test unit 50 applies an electrical signal to the contact pin 46 that is in contact with the first contact pad 38a, the first contact line 43a is, of course, as well. If the feedback signal is also read from other contact lines, it is determined that the first probe tip 35a is shorted.

다음으로, 프로브 팁의 개방여부 테스트의 경우, 테스트부(50)는 제1 컨택패드(38a)에 컨택 되어 있는 컨택핀(46)에 전기적 신호를 인가하였을 때, 제1 컨택라 인(43a)은 물론 다른 어떤 컨택라인에서도 피드백 신호가 리딩되지 않으면 제1 프로브 팁(35a)은 개방되었다고 판단하게 된다.Next, in the case of testing whether the probe tip is open, when the test unit 50 applies an electrical signal to the contact pin 46 that is in contact with the first contact pad 38a, the first contact line 43a is applied. In addition, if the feedback signal is not read in any other contact line, the first probe tip 35a is determined to be open.

이러한 경우에 있어서, 만약 제1 컨택라인(43a)에서는 피드백 신호가 리딩되지 않았지만, 다른 컨택라인에서 피드백 신호가 리딩되는 경우 테스트부(50)는 제1 프로브 팁(45a)과 피드백 신호가 리딩된 컨택라인과 컨택된 프로브 팁이 서로 교차되었다고 판단한다.In this case, if the feedback signal is not read in the first contact line 43a, but the feedback signal is read in the other contact line, the test unit 50 reads the first probe tip 45a and the feedback signal. It is determined that the contact line and the contacted probe tip cross each other.

한편, 테스트부(50)는 상술한 단락여부, 개방여부, 및 교차여부 이외에 누설전류 발생여부도 함께 테스트할 수 있다. 누설전류는 회로 설계 또는 제작 등의 과정에서 발생된 오류로 인해 발생하는 것으로서, 누설전류 발생여부는 제1 컨택라인(43a)에 전기적 신호를 인가하고, 제1 프로브 팁(35a)과 인접한 프로브 팁에 컨택된 컨택라인에서 피드백 신호가 리딩되는 경우 제1 프로브 팁(35a)에서 누설전류가 발생하는 것으로 판단한다. 이러한 누설전류 발생여부 테스트를 위해 테스트부(50)는 도 5 또는 도 6에 도시된 바와 같은 구조를 가지는 스위칭부(56)를 더 포함한다.Meanwhile, the test unit 50 may test whether a leakage current is generated in addition to the short circuit, the open, and the cross. The leakage current is generated due to an error generated during a circuit design or fabrication process. The leakage current is generated by applying an electrical signal to the first contact line 43a, and the probe tip adjacent to the first probe tip 35a. When the feedback signal is read from the contact line contacted to the second terminal, it is determined that a leakage current occurs at the first probe tip 35a. In order to test whether the leakage current is generated, the test unit 50 further includes a switching unit 56 having a structure as shown in FIG. 5 or 6.

도 5에 도시된 스위칭부(56)는 각각의 컨택라인(43)에 선택적으로 전기적 신호가 인가되도록 하기 위한 제1 스위칭부(58)와 전기적 신호가 인가되지 않은 다른 컨택라인에서 피드백 신호를 리딩하기 위한 제2 스위칭부(60)를 포함한다.The switching unit 56 shown in FIG. 5 reads the feedback signal from the first switching unit 58 for selectively applying an electrical signal to each contact line 43 and another contact line to which the electrical signal is not applied. It includes a second switching unit 60 for.

도 6에 도시된 스위칭부(56)는 도 5의 스위칭부(56)와 같이 제1 스위칭부(58)와 제2 스위칭부(60)가 별도로 구성된 것이 아니라 제1 스위칭부(58) 및 제2 스위칭부(60)가 통합된 형태인 격자형 스위치(Matrix Switch, 58)로 구현된 것이 다.In the switching unit 56 illustrated in FIG. 6, the first switching unit 58 and the second switching unit 60 are not separately configured like the switching unit 56 of FIG. 2 switching unit 60 is an integrated form of a matrix switch (Matrix Switch, 58) is implemented.

도 5에 도시된 스위칭부(56)를 이용하여 누설전류 발생여부를 테스트함에 있어서, 제어부(54)는 제1 컨택라인(43a)에 전기적 신호를 인가하기 위해 제1 스위칭부(58)에 포함된 스위치들 중 해당 컨택라인에 연결된 스위치를 온시킴으로써 전기적 신호가 인가되도록 하고, 제2 스위칭부(60)에 포함된 스위치들 중 제1 프로브 팁(35a)과 인접한 프로브 팁에 컨택되는 컨택라인에 연결된 스위치들을 온 시켜가면서 측정부(56)가 피드백 신호를 리딩할 수 있도록 한다.In testing whether leakage current is generated using the switching unit 56 illustrated in FIG. 5, the control unit 54 is included in the first switching unit 58 to apply an electrical signal to the first contact line 43a. The electrical signal is applied by turning on the switch connected to the corresponding contact line among the switches, and the contact line contacted to the probe tip adjacent to the first probe tip 35a among the switches included in the second switching unit 60. The measuring unit 56 reads the feedback signal while turning on the connected switches.

한편, 측정부(56)는 제2 스위칭부(60)에 포함된 스위치들 중 제어부(54)에 의해 온된 스위치에 연결된 컨택라인에서의 피드백 신호를 리딩함으로써 제1 프로브 팁(35a)에서의 누설전류 발생여부를 테스트한다.Meanwhile, the measurement unit 56 reads the feedback signal from the contact line connected to the switch turned on by the control unit 54 among the switches included in the second switching unit 60 to leak from the first probe tip 35a. Test for current.

도 3에 도시된 프로브 카드 테스트 장치의 경우 프로브 팁의 단락, 개방, 교차, 및 누설전류 발생 여부를 모두 테스트할 수 있는 프로브 카드 테스트 장치의 블록도를 도시한 것으로서, 누설전류 발생여부에 대한 테스트는 선택적일 수 있으므로 프로브 카드 테스트 장치(30)는 누설전류 발생여부를 테스트하기 위한 스위칭부(56)를 선택적으로 포함할 수도 있을 것이다.In the case of the probe card test apparatus shown in FIG. 3, a block diagram of a probe card test apparatus that can test whether a probe tip is shorted, opened, crossed, and whether leakage current is generated is shown. May be optional, the probe card test apparatus 30 may optionally include a switching unit 56 for testing whether leakage current is generated.

다음으로, 집 타입의 프로브 카드용 테스트 장치에 대해서 설명한다. 집 타입 프로브 카드의 경우 그 하부면에는 포고 타입과 같이 복수개의 프로브 팁들이 복수개의 영역으로 구분되어 형성되어 있으나, 상부면의 경우 포고 타입과 달리 복수개의 컨넥터가 형성되어 있는데, 집 타입의 프로브 카드에서는 이러한 컨넥터가 프로브 팁들과 전기적으로 연결되어 있다.Next, a test apparatus for a zip type probe card will be described. In the case of the zip type probe card, a plurality of probe tips are formed in the lower surface of the zip type like a pogo type, but in the upper side, unlike the pogo type, a plurality of connectors are formed. This connector is electrically connected to the probe tips.

집 타입 프로브 카드를 테스트하기 위해 도 3 및 도 4에 도시된 형태의 프로브 카드 테스트 장치를 이용할 수 있는데, 집 타입 프로브 카드와의 호환을 위해 도 3 및 도 4에 도시된 프로브 카드 테스트 장치는 도 7에 도시된 바와 같이 인터페이스부(64)를 더 포함한다.To test the zip type probe card, a probe card test apparatus of the type shown in FIGS. 3 and 4 may be used. The probe card test apparatus shown in FIGS. 3 and 4 may be used for compatibility with the zip type probe card. It further comprises an interface unit 64 as shown in FIG.

인터페이스부(64)는 프로브 카드(32)의 상부면에 형성되어 있는 컨넥터(이하, '제1 컨넥터'라 함, 66)를 컨택핀(46)과 컨택시키기 위한 구성으로서, 인터페이스부(64)의 하부면에는 프로브 카드(32)의 상부면에 형성되어 있는 제1 컨넥터(66)에 연결되는 컨넥터(이하 '제2 컨넥터'라 함, 68)가 형성되어 있고, 인터페이스부(64)의 상부면에는 2 컨넥터(68)와 전기적으로 연결되는 컨택패드(70)가 형성되어 있다.The interface unit 64 is configured to contact a connector (hereinafter, referred to as a “first connector”) 66 formed on the upper surface of the probe card 32 with the contact pin 46, and the interface unit 64. The lower surface of the connector (hereinafter referred to as 'second connector', 68) that is connected to the first connector 66 formed on the upper surface of the probe card 32 is formed, the upper portion of the interface unit 64 The contact pad 70 is electrically connected to the two connectors 68.

따라서 컨택핀(46)은 인터페이스부(64)의 상부면에 형성되어 있는 컨택패드들(70)에 컨택하게 된다.Therefore, the contact pin 46 contacts the contact pads 70 formed on the upper surface of the interface unit 64.

나머지 구성 요소들의 기능은 도 3 및 도 4에 도시된 것들과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략하기로 한다.Since the functions of the remaining components are the same as those shown in FIGS. 3 and 4, a detailed description thereof will be omitted.

상술한 프로브 카드 테스트 장치를 이용하여 프로브 카드를 테스트하는 방법을 도 8을 참조하여 구체적으로 설명한다.A method of testing a probe card using the above-described probe card test apparatus will be described in detail with reference to FIG. 8.

먼저, 컨택헤드(42)를 프로브 카드(32)의 소정 영역에 위치시킴으로써 컨택헤드(42)에 포함된 컨택라인들(43)이 소정 영역에 포함된 프로브 팁들에 컨택 되도록 한다(제100단계). 다음으로, 컨택핀(46)을 소정 영역에 포함된 프로브 팁들에 대응되는 컨택패드들 중 어느 하나의 컨택패드에 컨택 시킨다(제110단계).First, by placing the contact head 42 in a predetermined area of the probe card 32, the contact lines 43 included in the contact head 42 are brought into contact with the probe tips included in the predetermined area (step 100). . Next, the contact pin 46 is contacted with any one of the contact pads corresponding to the probe tips included in the predetermined region (step 110).

여기서, 프로브 팁 및 해당 프로브 팁과 전기적으로 연결되어 있는 컨택패드의 식별은 프로브 팁과 컨택패드의 매핑관계가 정의되어 있는 테이블을 이용함으로써 수행될 수 있다.Here, the identification of the probe tip and the contact pad electrically connected to the probe tip may be performed by using a table in which a mapping relationship between the probe tip and the contact pad is defined.

이후, 상기 컨택패드와 전기적으로 연결된 프로브 팁에 컨택된 컨택라인 또는 컨택핀(46)에 전기적 신호를 인가함으로써 상기 프로브 팁의 전기적 특성을 테스트한다(제120단계). 이러한 테스트 단계에서는 상술한 바와 같이 프로브 팁의 단락여부, 개방여부, 교차여부, 및 누설여부 중 적어도 하나를 테스트할 수 있다. 각 테스트 방법에 대한 설명은 프로브 카드 테스트 장치 부분에서 설명하였으므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.Thereafter, the electrical characteristics of the probe tip are tested by applying an electrical signal to the contact line or the contact pin 46 contacted to the probe tip electrically connected to the contact pad (step 120). In this test step, as described above, at least one of whether the probe tip is shorted, opened, crossed, and leaked may be tested. Description of each test method has been described in the probe card test apparatus part, and thus detailed description thereof will be omitted.

다음으로, 소정 영역에 포함된 모든 프로브 팁의 테스트가 수행되었는지를 판단하여(제130단계), 소정 영역에 포함된 모든 프로브 팁의 테스트가 완료되지 않은 경우, 컨택핀 이동부(48)가 컨택핀(46)을 다른 컨택패드로 이동시킨 후(제140단계), 소정 영역에 포함된 모든 프로브 팁의 테스트가 완료될 때까지 상술한 제120단계 내지 제140단계를 반복한다.Next, it is determined whether the test of all the probe tips included in the predetermined region is performed (step 130), and when the test of all the probe tips included in the predetermined region is not completed, the contact pin moving unit 48 contacts the contact. After moving the pin 46 to another contact pad (step 140), steps 120 to 140 described above are repeated until the test of all the probe tips included in the predetermined region is completed.

한편, 제130단계에서, 소정 영역에 포함된 모든 프로브 팁의 테스트가 완료된 것으로 판단되면, 모든 영역에 포함된 프로브 팁의 테스트가 완료되었는지를 다시 판단하여(제150단계), 완료되지 않은 것으로 판단된 경우 컨택헤드 이동부(44)가 컨택헤드(42)를 다음 영역으로 이동시킨 후(제160단계), 모든 영역에 포함된 모든 프로브 팁의 테스트가 완료될 때까지 제110단계 내지 제150단계를 반복한다.On the other hand, if it is determined in step 130 that the test of all the probe tips included in the predetermined region is completed, it is again determined whether the test of the probe tips included in all the regions is completed (step 150), and it is determined that it is not completed. If the contact head moving part 44 moves the contact head 42 to the next area (step 160), steps 110 to 150 until the test of all the probe tips included in all areas is completed. Repeat.

제150단계에서 모든 영역에 포함된 프로브 팁의 테스트가 완료된 것으로 판 단되는 경우 테스트를 완료한다.If it is determined in step 150 that the test of the probe tips included in all areas is completed, the test is completed.

본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features.

예컨대, 상술한 실시예에 있어서는 컨택헤드가 컨택되는 제1 영역이 1개 또는 9개의 다이로 형성되는 것으로 기재하였지만, 이에 한정되지 않고 다양한 개수의 다이로 형성될 수도 있을 것이다.For example, in the above-described embodiment, the first region to which the contact head contacts is described as being formed with one or nine dies, but the present invention is not limited thereto and may be formed with various numbers of dies.

그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, it is to be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

도 1은 종래의 프로브 카드 테스트 장치의 사시도.1 is a perspective view of a conventional probe card test apparatus.

도 2는 도 1에 도시된 프로브 카드 테스트 장치를 이용하여 프로브 카드를 테스트하는 방법을 보여주는 도면.FIG. 2 illustrates a method of testing a probe card using the probe card test apparatus shown in FIG. 1. FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드 테스트 장치의 블록도.Figure 3 is a block diagram of a probe card test apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 4는 도 3에 도시된 프로브 카드 테스트 장치의 개념도.4 is a conceptual diagram of the probe card test apparatus shown in FIG.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 스위칭부의 구성을 보여주는 도면.5 is a view showing a configuration of a switching unit according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스위칭부의 구성을 보여주는 도면.6 is a view showing the configuration of a switching unit according to another embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 카드 테스트 장치의 개념도.7 is a conceptual diagram of a probe card test apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드 테스트 방법을 보여주는 플로우차트.8 is a flowchart showing a probe card test method according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

30: 프로브 카드 테스트 장치 32: 프로브 카드30: probe card test device 32: probe card

35, 37: 프로브 팁 38: 컨택패드35, 37: probe tip 38: contact pad

42: 컨택헤드 44: 컨택헤드 이동부42: contact head 44: contact head moving part

46: 컨택핀 48: 컨택핀 이동부46: contact pin 48: contact pin moving part

50: 테스트부 52: 측정부50: test unit 52: measuring unit

54: 제어부 56: 스위칭부54: control unit 56: switching unit

64: 인터페이스부64: interface unit

Claims (11)

제1 면에는 복수개의 프로브 팁들이 복수개의 영역으로 구분되어 형성되고 제2 면에는 상기 프로브 팁들과 전기적으로 연결되는 컨택패드가 형성되는 프로브 카드의 테스트 장치로써,A test apparatus of a probe card having a plurality of probe tips divided into a plurality of areas on a first surface thereof, and contact pads electrically connected to the probe tips on a second surface thereof. 상기 프로브 카드의 소정 영역에 포함된 프로브 팁들에 컨택되는 컨택라인들이 형성되어 있는 컨택헤드;A contact head having contact lines contacting probe tips included in a predetermined area of the probe card; 상기 소정 영역에 포함된 상기 프로브 팁들에 대응되는 상기 컨택패드들 중 어느 하나에 컨택되는 컨택핀; 및A contact pin contacting any one of the contact pads corresponding to the probe tips included in the predetermined region; And 상기 프로브 팁들 중 테스트 대상이 되는 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인 또는 상기 컨택핀에 전기적 신호를 인가함으로써 상기 제1 프로브 팁의 전기적 특성을 테스트하는 테스트부를 포함하되,Including a test unit for testing the electrical characteristics of the first probe tip by applying an electrical signal to the contact line or the contact pin contacted to the first probe tip to be tested among the probe tips, 상기 테스트부는 상기 프로브 카드의 모든 영역에 포함된 프로브 팁들의 테스트가 완료될 때까지 상기 컨택헤드 및 상기 컨택핀이 이동되게 함으로써 테스트를 반복하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 테스트 장치.And the test unit repeats the test by causing the contact head and the contact pin to move until the test of the probe tips included in all areas of the probe card is completed. 제1 면에는 복수개의 프로브 팁들이 복수개의 영역으로 구분되어 형성되고 제2 면에는 상기 프로브 팁들과 전기적으로 연결되는 제1 컨넥터들이 형성되는 프로브 카드의 테스트 장치로써,A test apparatus of a probe card having a plurality of probe tips divided into a plurality of regions on a first surface, and first connectors electrically connected to the probe tips on a second surface. 상기 프로브 카드의 소정 영역에 포함된 프로브 팁들에 컨택되는 컨택라인들 이 형성되어 있는 컨택헤드;A contact head having contact lines contacting probe tips included in a predetermined area of the probe card; 제1 면에는 상기 제1 컨넥터들에 연결되는 제2 컨넥터들이 형성되고 제2 면에는 상기 제2 컨넥터들과 전기적으로 연결되는 컨택패드들이 형성되는 인터페이스부;An interface unit having second connectors connected to the first connectors on a first surface thereof and contact pads electrically connected to the second connectors on a second surface thereof; 상기 소정 영역에 포함된 상기 프로브 팁들에 대응되는 상기 컨택패드들 중 어느 하나에 컨택되는 컨택핀; 및A contact pin contacting any one of the contact pads corresponding to the probe tips included in the predetermined region; And 상기 프로브 팁들 중 테스트 대상이 되는 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인 또는 상기 컨택핀에 전기적 신호를 인가함으로써 상기 제1 프로브 팁의 전기적 특성을 테스트하는 테스트부를 포함하되,Including a test unit for testing the electrical characteristics of the first probe tip by applying an electrical signal to the contact line or the contact pin contacted to the first probe tip to be tested among the probe tips, 상기 테스트부는 상기 프로브 카드의 모든 영역에 포함된 프로브 팁들의 테스트가 완료될 때까지 상기 컨택헤드 및 상기 컨택핀이 이동되게 함으로써 테스트를 반복하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 테스트 장치.And the test unit repeats the test by causing the contact head and the contact pin to move until the test of the probe tips included in all areas of the probe card is completed. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 프로브 카드 테스트 장치는,The apparatus of claim 1 or 2, wherein the probe card test apparatus comprises: 상기 테스트부의 제어에 따라 상기 컨택핀을 다른 컨택패드로 이동시키는 컨택핀 이동부; 및A contact pin moving unit for moving the contact pins to other contact pads under the control of the test unit; And 상기 테스트부의 제어에 따라 상기 컨택헤드를 다른 영역으로 이동시키는 컨택헤드 이동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 테스트 장치.And a contact head moving unit for moving the contact head to another area under the control of the test unit. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 테스트부는 상기 컨택핀에 전기적 신호를 인가한 후 상기 제1 프로브 팁에 컨택된 상기 컨택라인에서의 피드백 신호를 리딩함으로써 상기 제1 프로브 팁의 단락, 개방, 및 교차여부 중 적어도 하나를 테스트하는 것을 특징을 하는 프로브 카드 테스트 장치.The method of claim 1 or 2, wherein the test unit applies an electrical signal to the contact pin and shorts and opens the first probe tip by reading a feedback signal from the contact line contacted to the first probe tip. And testing at least one of crossover. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 테스트부는 상기 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인에 전기적 신호를 인가한 후 상기 제1 프로브 팁에 인접한 프로브 팁에 컨택된 컨택라인에서의 피드백 신호를 리딩함으로써 상기 제1 프로브 팁의 누설전류의 발생여부를 테스트하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 테스트 장치.The method of claim 1, wherein the test unit applies an electrical signal to a contact line contacted to the first probe tip, and then reads a feedback signal from the contact line contacted to the probe tip adjacent to the first probe tip. Probe card test apparatus, characterized in that for testing the leakage current of the first probe tip by generating. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 소정 영역은 1개 또는 9개의 다이(Die)로 구성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 테스트 장치.The probe card test apparatus according to claim 1 or 2, wherein the predetermined area is composed of one or nine dies. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 컨택헤드는 절연물질로 형성되고, 상기 컨택라인은 도전성 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 테스트 장치.The probe card test apparatus of claim 1, wherein the contact head is formed of an insulating material, and the contact line is formed of a conductive material. 제1항 또는 제2항에 기재된 프로브 카드 테스트 장치를 이용하여 상기 프로브 카드를 테스트하는 방법으로서,A method of testing the probe card using the probe card test apparatus according to claim 1 or 2, 상기 컨택헤드의 컨택라인들을 상기 프로브 카드의 소정 영역에 포함된 프로브 팁들에 컨택시키는 단계;Contacting contact lines of the contact head with probe tips included in a predetermined area of the probe card; 상기 소정 영역에 포함된 상기 프로브 팁들에 대응되는 상기 컨택패드들 중 어느 하나에 상기 컨택핀을 컨택시키는 단계; 및Contacting the contact pin with any one of the contact pads corresponding to the probe tips included in the predetermined region; And 상기 프로브 팁들 중 테스트 대상이 되는 상기 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인 또는 상기 컨택핀에 전기적 신호를 인가함으로써 상기 제1 프로브 팁의 전기적 특성을 테스트하는 단계를 포함하되,Testing electrical characteristics of the first probe tip by applying an electrical signal to the contact line or the contact pin contacted to the first probe tip that is the test target among the probe tips, 상기 프로브 카드의 모든 영역에 포함된 프로브 팁들에 대한 테스트가 수행될 때까지 상기 컨택핀 및 상기 컨택헤드를 이동시켜 가면서 상기 단계들을 반복하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 테스트 방법.And repeating the steps while moving the contact pin and the contact head until the test of the probe tips included in all areas of the probe card is performed. 제8항에 있어서, 상기 테스트 단계는The method of claim 8, wherein the testing step 상기 컨택핀에 전기적 신호를 인가하는 단계; 및Applying an electrical signal to the contact pin; And 상기 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인에서의 피드백 신호를 리딩함으로써 상기 제1 프로브 팁의 단락, 개방, 및 교차여부 중 적어도 하나를 테스트하는 단계를 포함하는 것을 특징을 하는 프로브 카드 테스트 방법.And testing at least one of shorting, opening, and crossing of the first probe tip by reading a feedback signal at a contact line in contact with the first probe tip. 제8항에 있어서, 상기 테스트 단계는The method of claim 8, wherein the testing step 상기 제1 프로브 팁에 컨택된 컨택라인에 전기적 신호를 인가하는 단계; 및Applying an electrical signal to a contact line contacted with the first probe tip; And 상기 제1 프로브 팁과 인접한 프로브 팁에 컨택된 컨택라인에서의 피드백 신호를 리딩함으로써 상기 제1 프로브 팁의 누설전류의 발생여부를 테스트하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 테스트 방법.And testing whether a leakage current of the first probe tip is generated by reading a feedback signal in a contact line contacted to the probe tip adjacent to the first probe tip. 제8항에 있어서, 상기 소정 영역은 1개 또는 9개의 다이(Die)로 구성되는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 테스트 방법.10. The method of claim 8, wherein the predetermined area comprises one or nine dies.
KR1020070090944A 2007-09-07 2007-09-07 Apparatus and method for testing probe card KR100787829B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070090944A KR100787829B1 (en) 2007-09-07 2007-09-07 Apparatus and method for testing probe card

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070090944A KR100787829B1 (en) 2007-09-07 2007-09-07 Apparatus and method for testing probe card

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100787829B1 true KR100787829B1 (en) 2007-12-27

Family

ID=39147728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070090944A KR100787829B1 (en) 2007-09-07 2007-09-07 Apparatus and method for testing probe card

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100787829B1 (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100942064B1 (en) 2008-01-04 2010-02-11 주식회사 에스디에이 Inspection apparatus of a probe card and Method thereof
CN104865465A (en) * 2015-05-05 2015-08-26 上海原动力通信科技有限公司 Testing device for testing heat-conductive pad and heat-conductive lining cloth, system and method thereof
KR101575959B1 (en) * 2014-05-23 2015-12-10 고려대학교 산학협력단 Probe tester and probe test method
KR20160044287A (en) * 2014-10-15 2016-04-25 주식회사 에스에이치엘 A test head for testing a probe card
KR20180056335A (en) * 2016-11-18 2018-05-28 주식회사 에스디에이 Probe Card Electrical Characteristic Measuring Device
KR20180065422A (en) * 2016-12-07 2018-06-18 삼성전자주식회사 Probe card and Test apparatus including the same
KR20190063948A (en) * 2017-11-30 2019-06-10 세메스 주식회사 Apparatus for testing probe station
CN113295890A (en) * 2020-02-24 2021-08-24 京元电子股份有限公司 Test system and test carrier thereof

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000055558A (en) * 1999-02-08 2000-09-05 윤종용 Apparutus for connecting of semiconductor testing equipment
KR20030060221A (en) * 2002-01-07 2003-07-16 삼성전자주식회사 Wafer probing apparatus and its docking control methods for test head
KR20050035926A (en) * 2003-10-13 2005-04-20 삼성전자주식회사 Prober
WO2005088324A1 (en) 2004-03-12 2005-09-22 Advantest Corporation Semiconductor device test equipment and device interface board
KR20070006917A (en) * 2004-04-21 2007-01-11 폼팩터, 인코포레이티드 Intelligent probe card architecture

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000055558A (en) * 1999-02-08 2000-09-05 윤종용 Apparutus for connecting of semiconductor testing equipment
KR20030060221A (en) * 2002-01-07 2003-07-16 삼성전자주식회사 Wafer probing apparatus and its docking control methods for test head
KR20050035926A (en) * 2003-10-13 2005-04-20 삼성전자주식회사 Prober
WO2005088324A1 (en) 2004-03-12 2005-09-22 Advantest Corporation Semiconductor device test equipment and device interface board
KR20070006917A (en) * 2004-04-21 2007-01-11 폼팩터, 인코포레이티드 Intelligent probe card architecture

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100942064B1 (en) 2008-01-04 2010-02-11 주식회사 에스디에이 Inspection apparatus of a probe card and Method thereof
KR101575959B1 (en) * 2014-05-23 2015-12-10 고려대학교 산학협력단 Probe tester and probe test method
KR20160044287A (en) * 2014-10-15 2016-04-25 주식회사 에스에이치엘 A test head for testing a probe card
KR101650729B1 (en) 2014-10-15 2016-08-24 주식회사 에스에이치엘 A test head for testing a probe card
CN104865465A (en) * 2015-05-05 2015-08-26 上海原动力通信科技有限公司 Testing device for testing heat-conductive pad and heat-conductive lining cloth, system and method thereof
KR20180056335A (en) * 2016-11-18 2018-05-28 주식회사 에스디에이 Probe Card Electrical Characteristic Measuring Device
KR20180065422A (en) * 2016-12-07 2018-06-18 삼성전자주식회사 Probe card and Test apparatus including the same
KR102623549B1 (en) * 2016-12-07 2024-01-10 삼성전자주식회사 Probe card and Test apparatus including the same
KR20190063948A (en) * 2017-11-30 2019-06-10 세메스 주식회사 Apparatus for testing probe station
KR102534369B1 (en) * 2017-11-30 2023-05-18 세메스 주식회사 Apparatus for testing probe station
CN113295890A (en) * 2020-02-24 2021-08-24 京元电子股份有限公司 Test system and test carrier thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100787829B1 (en) Apparatus and method for testing probe card
US10267849B2 (en) Sensing structure of alignment of a probe for testing integrated circuits
US8531202B2 (en) Probe card test apparatus and method
JP3685498B2 (en) Programmable high density electronics test equipment
JP5486866B2 (en) Manufacturing method of semiconductor device
US8310253B1 (en) Hybrid probe card
US7924035B2 (en) Probe card assembly for electronic device testing with DC test resource sharing
KR100712561B1 (en) Wafer type probe card and method for fabricating the same and semiconductor test apparatus having wafer type probe card
JP2014062925A (en) Signal measurement device
JP2003084047A (en) Measuring jig for semiconductor device
JPH10111315A (en) Probe card and testing device using the same
CN101231322A (en) Test connection method and apparatus for integrated circuit open circuit/ short-circuit
US5781021A (en) Universal fixtureless test equipment
US6737879B2 (en) Method and apparatus for wafer scale testing
US7768283B1 (en) Universal socketless test fixture
EP2204656A1 (en) Improved MEMS probe for probe cards for integrated circuits
KR102047665B1 (en) Probe card and test device including the same
TW200413740A (en) Adapter for testing one or more conductor assemblies
JPH03231438A (en) Probe card and probe device using the same
JP5836872B2 (en) Semiconductor device characteristic evaluation system
US20150168482A1 (en) Configurable test equipment
JP2001077160A (en) Tester for semiconductor substrate
KR20090031663A (en) Board inspecting method and board inspecting device
JPH02130483A (en) Inspecting method of printed circuit board
JP2003258044A (en) Probe card, probe unit, method for testing probe and probe needle

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121008

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131030

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141119

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151126

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161125

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee