KR100778788B1 - Method for manufacturing lamp device for illumination structure - Google Patents

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Abstract

A method for manufacturing a lamp device for an illumination structure is provided to improve productivity and a quality of products by fixing components of a lamp using a sealing member without a bolt. A method for manufacturing a lamp device for an illuminations structure includes the steps of: forming an outer appearance of a lamp by integrating a housing of a cylindrical shape to a base(21); installing a condenser(23) and a resistor(24) on the housing, and electrically connecting the condenser and the resistor to the base; spraying a first sealing member when the condenser and the resistor are installed through the inside of the housing, and fixing the condenser and the resistor inside the based and the housing; connecting a circuit board of an LED module to a wire which is coupled with the resistor, the condenser and the base, and installing the circuit board on a supporting unit of the housing; spreading a second sealing member(28) on the circuit board except the LED, and a border unit with an inner wall of the circuit board and the housing when the LED module is installed on the housing; pressing a lower part of a cover through an aperture of the housing before the second sealing member is hardened, coupling a piece of the cover with a connection groove of the housing, contacting and fixing an inner lower part of the cover on a part of the second sealing member; and electrically connecting the sockets to each other by using an electric wire, and connecting the completed lamp to a socket unit of the socket.

Description

조명 구조물용 램프장치 제조방법{Method for manufacturing Lamp Device for Illumination Structure}Method for manufacturing Lamp Device for Illumination Structure

도 1은 종래의 조명 구조물용 램프장치를 보여주는 사시도.1 is a perspective view showing a lamp device for a conventional lighting structure.

도 2는 도 1의 램프장치의 램프의 구조를 상세히 보여주는 부분 확대 단면도. 2 is a partially enlarged cross-sectional view showing in detail the structure of the lamp of the lamp device of FIG.

도 3은 본 발명에 따른 제조방법에 의해 제조되는 조명 구조물용 램프장치를 보여주는 분해사시도Figure 3 is an exploded perspective view showing a lamp device for a lighting structure manufactured by the manufacturing method according to the present invention

도 4는 도 3의 조명 구조물용 램프장치가 결합된 상태를 보여주는 사시도.Figure 4 is a perspective view showing a state in which the lamp device for a lighting structure of Figure 3 is coupled.

도 5는 도 4의 선Ⅴ-Ⅴ에 따른 단면도.5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 4.

도 6a 내지 6d는 본 발명에 따른 조명 구조물용 램프장치의 제조방법을 보여주는 공정도.6a to 6d is a process diagram showing a manufacturing method of a lamp device for a lighting structure according to the present invention.

♣ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ♣♣ Explanation of symbols for the main parts of the drawing ♣

10: 소켓 12: 장착부10: socket 12: mounting portion

14: 소켓부 20: 램프14: socket 20: lamp

21: 베이스 23: 콘덴서21: base 23: condenser

25: LED 모듈 27: 제1실링부재 25: LED module 27: the first sealing member

본 발명은 루미나리에(RUMINARIE) 또는 광고조명 및 경관조명을 위한 조명 구조물용 램프장치 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 방수 및 방진성능이 우수하고, 커버의 이탈을 완전 방지할 수 있으며, 조명 구조물에 정확하게 설치할 수 있고, 제조가 용이하고 신속한 조명 구조물용 램프장치 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing a lamp device for a lighting structure for ruminari (RUMINARIE) or advertising lighting and landscape lighting, more specifically, excellent waterproof and dustproof performance, can prevent the departure of the cover completely, lighting structure The present invention relates to a method for manufacturing a lamp device for a lighting structure that can be accurately installed in, easy to manufacture and quick.

최근, 생활수준이 향상되고 야간 경관 또는 조명경관에 대한 관심이 높아지면서, 건축물에 대한 경관 조명 또는 일명 루미나리에라 칭하는 조명축제 등과 같은 다양한 조명 구조물을 이용한 행사가 널리 실행되고 있다. 이와 같은 조명 구조물에는 그 구조물에 따른 경관조명 또는 광고효과를 제공하기 위한 조명 구조물용 램프장치가 설치되어 있다. 이와 같은 조명 구조물용 램프장치의 하나의 예가 특허등록 제10-629985호에 공지되어 있다. In recent years, as living standards have improved and interest in nighttime landscapes or lighting landscapes has increased, events using various lighting structures such as landscape lighting for buildings or lighting festivals called luminarie have been widely performed. Such a lighting structure is provided with a lamp device for lighting structure to provide a landscape lighting or advertising effect according to the structure. One example of such a lamp device for a lighting structure is known from Patent No. 10-629985.

상기 특허등록 제10-629985호의 램프장치는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 복수의 램프(1)가 전선(2)에 의해 연속적으로 연결되어 있다. 상기 각각의 램프(1)는 상기 전선(2)이 삽입 및 통과하는 삽입공(3a)이 형성되는 장방형의 몸체(3)와, 상기 몸체(3)에 내장되며 LED(4a)가 부착되는 인쇄회로기판(4)과, 상기 인쇄회로기판(4)을 보호 및 차폐하기 위해 상기 몸체(3)에 결합 고정되는 캡(5)을 포함한다. 상기 몸체(3)와 상기 캡(5)간의 결합은 상기 몸체(3)에 형성된 홈(3b)과 상기 캡(5)에 형성된 원주 돌기(5a)간의 방수결합에 의해 이루어진다. In the lamp device of Patent No. 10-629985, as shown in Figs. 1 and 2, a plurality of lamps 1 are continuously connected by an electric wire (2). Each lamp 1 has a rectangular body 3 having an insertion hole 3a through which the electric wire 2 is inserted and passed, and a printing in which the LED 4a is attached to the body 3. A circuit board 4 and a cap 5 fixedly coupled to the body 3 to protect and shield the printed circuit board 4. The coupling between the body 3 and the cap 5 is made by waterproof coupling between the groove 3b formed in the body 3 and the circumferential protrusion 5a formed in the cap 5.

이 같은 구성에 따라, 상기 전선(2)을 통해 상기 인쇄회로기판(4)에 전원이 공급되면 LED(4a)에 의해 소정의 색상의 광이 생성되어 캡(5)을 통해 외부로 발광됨으로써, 경관조명 또는 광고효과를 제공하게 되는 것이다. According to such a configuration, when power is supplied to the printed circuit board 4 through the wire 2, light of a predetermined color is generated by the LED 4a, thereby emitting light to the outside through the cap 5, Landscape lighting or advertising will be provided.

그러나 상기 특허등록 제10-629985호의 램프장치는 전선을 삽입 또는 관통시키기 위한 삽입공이 일 방향으로만 형성되어 있어 램프의 설치자유도가 제한적이고, 몸체와 캡 간의 단순한 결합이 이루어져 캡과 몸체가 분리되거나 완전한 방수 및 방진을 이룰 수 없으며, 또한 몸체와 인쇄회로기판 간의 별도의 고정수단이 없어 인쇄회로기판이 요동되거나 진동되어 손상되거나 단락되며, 조립 및 제조가 곤란하고 시간이 과도하게 소모되는 문제점이 있다. However, the lamp device of Patent Registration No. 10-629985 has an insertion hole for inserting or penetrating an electric wire only in one direction, thus limiting the freedom of installation of the lamp, and by simply combining the body and the cap, the cap and the body are separated. It is not possible to achieve complete waterproof and dustproof, and also there is no separate fixing means between the body and the printed circuit board, the printed circuit board is rocked, vibrated, damaged or short-circuited, and it is difficult to assemble and manufacture and consume excessive time. .

본 발명은 상술한 여러 가지 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은, 전선을 삽입 또는 관통시키기 위한 삽입공의 복수화로 램프의 설치자유도를 향상시키고, 캡이 몸체로부터 분리될 수 없도록 결합되며, 완전한 방수 및 방진효과를 제공하고, 또한 저항 및 콘덴서와 인쇄회로기판의 진동 및 손상을 완전 방지할 수 있으며, 제조가 신속하고 용이한 조명 구조물용 램프장치 제조방법을 제공하는 데 있다. The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to improve the degree of freedom of installation of the lamp by plural number of insertion holes for inserting or penetrating electric wires, and the cap is coupled so as not to be separated from the body To provide a complete waterproof and dustproof effect, and also to prevent vibration and damage of resistors and capacitors and printed circuit boards, and to provide a method for manufacturing a lamp device for a lighting structure, which is quick and easy to manufacture.

이와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 조명 구조물용 제조방법은, 루미나리에, 경관조명 또는 광고효과를 제공하기 위해 목적에 따라 전체적인 외관을 형성하는 조명 구조물에 설치되는 장착부 및 몸체부로 이루어지며 전선에 의해 전기적으로 연결되는 복수의 소켓과, 상기 각각의 소켓의 몸체부에 전기적으로 결합되며, 상기 소켓의 소켓부에 전기적 및 해제 가능하게 결합되는 베이스, 상기 베이스에 고정되며 원통형으로 형성되는 하우징, 상기 베이스에 전기적으로 연결되고 상기 하우징에 내장되는 콘덴서 및 저항, 상기 콘덴서 및 저항에 전기적으로 연결되고 상기 하우징에 내설되며 실제적으로 광을 발산시키기 위한 LED 모듈, 상기 LED 모듈에서 발산되는 광을 외부로 조명하기 위해 상기 하우징에 고정되는 커버, 상기 콘덴서 및 저항을 상기 하우징에 고정시키기 위한 제1실링부재및, 상기 LED 모듈을 상기 하우징 및 상기 커버에 고정시키기 위한 제2실링부재로 이루어진 램프로 구성되는 조명 구조물용 램프장치 제조방법에 있어서, 상기 베이스에 원통형의 하우징을 일체화 시켜 램프의 기본적인 외형을 형성하는 단계; 상기 하우징에 콘덴서 및 저항을 설치하고 상기 콘덴서 및 저항을 상기 베이스에 전기적으로 연결하는 단계; 상기 하우징의 내부를 통해 상기 콘덴서 및 저항을 설치한 상태에서 제1실링부재를 분사하거나 도포하여 상기 콘덴서 및 저항을 상기 베이스 및 하우징의 내부에 완전 고정시키는 단계; 상기 LED 모듈의 회로기판을 상기 베이스와 상기 콘덴서 및 상기 저항에 연결된 와이어에 연결한 후, 상기 회로기판을 상기 하우징의 지지부에 재치시켜 설치하는 단계; 상기 하우징에 상기 LED 모듈이 설치된 상태에서 각각의 LED를 제외한 회로기판 및 상기 회로기판과 상기 하우징의 내면 벽과의 경계부에 제2실링부재를 도포하는 단계; 상기 제2실링부재가 경화되기 전에 상기 커버의 하부를 상기 하우징의 개구부를 통해 압입하여 상기 하우징의 결합홈에 상기 커버의 쇄정편을 접속 결합시키고, 상기 커버의 내측 하부를 상기 제2실링부재의 일부에 접촉시켜 고정하여 램프를 완성하는 단계; 및 예정된 개수의 상기 소켓들을 전선을 이용하여 전기적으로 연결한 후, 상기 완성된 각각의 램프를 상기 소켓의 소켓부에 접속시켜 램프장치를 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the manufacturing method for a lighting structure according to the present invention is composed of a mounting portion and a body portion installed on the lighting structure to form the overall appearance according to the purpose in order to provide a landscape lighting or advertising effect in the luminaire. A plurality of sockets electrically connected to each other, a base electrically coupled to a body portion of each socket, and a base electrically coupled to the socket portion of the socket, the housing being fixed to the base and formed in a cylindrical shape. A capacitor and a resistor electrically connected to a base and embedded in the housing, an LED module electrically connected to the capacitor and a resistor, intrinsic to the housing, and actually emitting light, and illuminating light emitted from the LED module to the outside. The cover, the capacitor and the resistor fixed to the housing for 1. A method of manufacturing a lamp device for a lighting structure, comprising: a lamp comprising a first sealing member for fixing the light to the housing; and a second sealing member for fixing the LED module to the housing and the cover. Integrating the housing to form a basic outline of the lamp; Installing a capacitor and a resistor in the housing and electrically connecting the capacitor and the resistor to the base; Spraying or applying a first sealing member while the capacitor and the resistor are installed through the inside of the housing to completely fix the capacitor and the resistor to the inside of the base and the housing; Connecting the circuit board of the LED module to the base and the wire connected to the capacitor and the resistor, and placing the circuit board on a support of the housing; Applying a second sealing member to a circuit board excluding each LED and a boundary between the circuit board and an inner wall of the housing while the LED module is installed in the housing; Before the second sealing member is cured, the lower part of the cover is press-fitted through the opening of the housing to connect and engage the lock piece of the cover to the coupling groove of the housing, and the inner lower part of the cover is connected to the second sealing member. Contacting and fixing a portion to complete the lamp; And electrically connecting the predetermined number of the sockets with wires, and then connecting the completed lamps to the sockets of the sockets to complete a lamp device.

이하, 본 발명에 따른 조명 구조물용 램프장치 제조방법을 첨부도면을 참조로 하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing a lamp device for a lighting structure according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 제조방법에 의해 제조되는 조명 구조물용 램프장치를 보여주는 분해사시도이고, 도 4는 도 3의 조명 구조물용 램프장치가 결합된 상태를 보여주는 사시도이며, 도 5는 도 4의 선Ⅴ-Ⅴ에 따른 단면도이고, 도 6a 내지 6d는 본 발명에 따른 조명 구조물용 램프장치의 제조방법을 보여주는 공정도이다. Figure 3 is an exploded perspective view showing a lamp device for a lighting structure manufactured by the manufacturing method according to the invention, Figure 4 is a perspective view showing a state in which the lamp device for a lighting structure of Figure 3 is coupled, Figure 5 is a 6 is a cross-sectional view taken along line V-V, and FIGS. 6A to 6D are process diagrams illustrating a method of manufacturing a lamp device for a lighting structure according to the present invention.

도 3 내지 도 6에 있어서, 먼저 본 발명에 따른 조명 구조물용 램프장치 제조방법에 의해 제조되는 조명 구조물용 램프장치에 대해 간략하게 설명하면, 부호 10은 조명할 대상물을 비추기 위한 조명 구조물(S)에 설치되는 소켓이다. 상기 소켓(10)은 제조의 용이성을 위해 외관은 합성수지 또는 플라스틱으로 형성되며, 내부는 후술되는 램프가 전기적으로 접속될 수 있도록 금속으로 형성된다. 3 to 6, first, a brief description of the lamp device for a lighting structure manufactured by the method for manufacturing a lamp device for a lighting structure according to the present invention, reference numeral 10 denotes a lighting structure (S) for illuminating the object to be illuminated. The socket is installed on. The socket 10 is made of synthetic resin or plastic for ease of manufacture, and the inside of the socket 10 is made of metal so that a lamp to be described later can be electrically connected.

상기 소켓(10)은 전선(W)에 의해 상호 연결되며 조명 구조물의 설치홈에 장착되는 장착부(12)를 구비한다. 상기 장착부(12)는 상기 조명 구조물의 설치홈의 형상에 따라 적합하게 설치될 수 있도록 상호 대향하는 제1면(121) 및 제2면(122)과 역시 상호 대향하는 제3면(123) 및 제4면(124)에 의해 장방형으로 형성된다. 여기서, 상기 제3면(123) 및 제4면(124)은 설치의 용이성을 위해 라운드형으로 형성 된다. The socket 10 is provided with a mounting portion 12 is interconnected by the wire (W) and mounted to the installation groove of the lighting structure. The mounting part 12 may have a third surface 123 which is also opposite to the first surface 121 and the second surface 122 which face each other so as to be properly installed according to the shape of the installation groove of the lighting structure. The fourth surface 124 is formed in a rectangular shape. Here, the third surface 123 and the fourth surface 124 is formed in a round shape for ease of installation.

상기 각각의 면(121;122;123;124)에는 상기 각각의 소켓(10)을 전기적으로 연결시키기 위한 전선(W)이 관통 및 삽입되는 전선 설치홈이 상호 대향하도록 천공된다. 즉, 상기 제1면(121)에는 제1관통공(121a)이 천공되고 상기 제2면에는 상기 제1관통공(121a)에 대응하는 제2관통공(122a)이 천공되며, 동일 방식으로 상기 제3면(123)에는 제3관통공(123a)이 천공되고 상기 제4면에는 상기 제3관통공(123a)에 대응하는 제4관통공(124a)이 천공된다. 이와 같은, 각각의 관통공(121a;122a;123a;124a)의 형성에 따라, 상기 전선(W)은 상기 소켓(10)의 설치위치 또는 설치방향에 따라 직선방향으로 또는 직각방향으로 자유롭게 설치하여 상기 각각의 소켓(10)을 연결 및 설치할 수 있게 되는 것이다. Each of the surfaces 121; 122; 123; 124 is perforated so that the wire installation grooves through which the wires W for electrically connecting the respective sockets 10 are inserted and inserted therebetween are opposed to each other. That is, a first through hole 121a is drilled in the first surface 121 and a second through hole 122a corresponding to the first through hole 121a is drilled in the second surface, and in the same manner. A third through hole 123a is drilled in the third surface 123, and a fourth through hole 124a corresponding to the third through hole 123a is drilled in the fourth surface. As described above, according to the formation of the through holes 121a; 122a; 123a; 124a, the wires W are freely installed in a straight direction or at right angles according to the installation position or installation direction of the socket 10. The respective sockets 10 will be able to connect and install.

또한, 상기 장착부(12)에는 상기 조명 구조물의 설치홈의 바닥에 안정적으로 고정시키거나 일시적으로 유지하기 위해 상방 및 하방으로 돌출되는 고정핀(125)이 형성된다. 선택적으로, 상기 장착부(12)의 완전한 고정 또는 설치를 위해 볼트와 같은 고정수단이 해제 가능하게 삽입 고정되는 고정공이 형성될 수 있다. In addition, the mounting portion 12 is formed with a fixing pin 125 protruding upward and downward in order to stably fix or temporarily maintain the bottom of the installation groove of the lighting structure. Optionally, a fixing hole may be formed in which a fixing means such as a bolt is releasably inserted and fixed to completely fix or install the mounting portion 12.

상기 장착부(12)의 상부에는 후술되는 램프가 실제적으로 결합되는 소켓부(14)가 일체로 구비된다. 상기 소켓부(14)는 상기 장착부(12)와 일체로 형성되는 원통형의 몸체부(141)와, 상기 몸체부(141)에 내설되며 후술되는 램프와 전기적으로 결합되도록 상기 장착부(12)의 내부까지 연장되어 상기 전선(W)에 전기적으로 연결되는 접속부(142)로 구성된다. The upper portion of the mounting portion 12 is integrally provided with a socket portion 14 to which the lamp described later is actually coupled. The socket portion 14 has a cylindrical body portion 141 integrally formed with the mounting portion 12, and the inside of the mounting portion 12 to be electrically coupled to the lamp which is built in the body portion 141 and described later Consists of a connection portion 142 extending to and electrically connected to the wire (W).

또한, 상기 몸체부(141)의 선단에는 후술되는 램프와 방수 및 방진결합을 이 룰 수 있도록 플랜지(143)가 돌출 형성된다. 즉, 상기 플랜지(143)는 상기 소켓부(14)에 결합되는 램프의 몸체에 탄성적으로 충분하게 밀착 접촉되어 틈새를 방지하게 됨으로써, 방수 및 방진 효과를 제공받을 수 있는 것이다. 상기 플랜지(143)의 형성을 위해서는 상기 몸체부(141)와 상기 플랜지(143)를 연질의 동일 재질로 형성하는 방식과, 상기 몸체부(141)의 선단에 연질재료로 플랜지(143)를 일체로 형성하는 방식이 있다.In addition, the front end of the body portion 141 is formed with a flange 143 protruding to achieve a waterproof and dust-proof combination with the lamp to be described later. That is, the flange 143 is elastically sufficiently in close contact with the body of the lamp coupled to the socket portion 14 to prevent the gap, it can be provided with a waterproof and dustproof effect. In order to form the flange 143, the body 141 and the flange 143 are formed of the same soft material, and the flange 143 is integrally formed with a soft material at the tip of the body 141. There is a way to form.

부호 20은 상기 각각의 소켓(10)에 교체 가능하게 설치되는 램프이다. 상기 램프(20)는 LED 램프로 형성된다. 상기 각각의 램프(20)는 예컨대, 루미나리에, 광고 또는 경관 조명을 위해 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 다양한 색상을 발산하는 LED를 구비하여 소정의 조명을 제공하도록 구성된다.Reference numeral 20 denotes a lamp that is replaceably installed in each of the sockets 10. The lamp 20 is formed of an LED lamp. Each lamp 20 is configured to provide a predetermined illumination, for example, with LEDs emitting a variety of colors, such as red, green, blue, white, for example for luminaires, advertising or landscape lighting.

상기 각각의 램프(20)는 상기 소켓(10)의 소켓부(14)에 전기적 및 해제 가능하게 결합되는 베이스(21)와, 상기 베이스(21)에 고정되며 원통형으로 형성되는 하우징(22)과, 상기 베이스(21)에 전기적으로 연결되고 상기 하우징(22)에 내장되는 콘덴서(23) 및 저항(24)과, 상기 콘덴서(23) 및 저항(24)에 전기적으로 연결되고 상기 하우징(22)에 내설되며 실제적으로 광을 발산시키기 위한 LED 모듈(25)과, 상기 LED 모듈(25)에서 발산되는 광을 색연출 방식으로 외부로 조명하기 위해 투명 또는 반투명하게 형성되며 상기 하우징(22)에 고정되는 커버(26)로 구성된다. Each of the lamps 20 includes a base 21 electrically and releasably coupled to the socket 14 of the socket 10, a housing 22 fixed to the base 21 and formed in a cylindrical shape. And a capacitor 23 and a resistor 24 electrically connected to the base 21 and embedded in the housing 22, and electrically connected to the capacitor 23 and a resistor 24 and to the housing 22. And a transparent or semi-transparent to fix the light emitted from the LED module 25 and the light emitted from the LED module 25 to the outside in a color rendering manner, and fixed to the housing 22. Consisting of a cover 26.

여기서, 상기 베이스(21)는 그 외측면이 상기 소켓부(14)의 접속부(141)에 전기적으로 또한 해제 가능하게 결합될 수 있도록 나선(212)이 형성된다. 그리고 상기 하우징(22)은 상기 베이스(21)에 분리되지 않도록 일체적으로 형성되며, 내측 에는 상기 LED 모듈이 안정적으로 거치될 수 있도록 지지부(222)가 단(段)형태로 형성된다. Here, the base 21 is formed with a spiral 212 so that the outer surface thereof can be electrically and releasably coupled to the connecting portion 141 of the socket portion 14. In addition, the housing 22 is integrally formed so as not to be separated from the base 21, and the support part 222 is formed in a stage shape so that the LED module can be stably mounted inside.

특히, 상기 하우징(22)의 상단에는 상기 커버(26)가 결합되는 결합홈(224)이 형성되며, 상기 결합홈(224)은 상기 커버(26)가 상기 하우징으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위해 역단(逆段) 형태로 형성된다. In particular, an upper end of the housing 22 is formed with a coupling groove 224 to which the cover 26 is coupled, and the coupling groove 224 is reversed to prevent the cover 26 from being separated from the housing. (Iii) is formed in the form.

그리고 상기 LED 모듈(25)은 기본적으로, 상기 하우징(22)의 지지부(222)에 지지되는 원판형의 회로기판(252)과, 실제적인 광을 발산하도록 상기 회로기판(252)에 전기적으로 연결되어 설치되는 복수의 LED(254)와, 상기 각각의 LED(254)로 하여금 안정적인 광의 발산을 유지하게 하며 안정적인 전기 공급을 위해 상기 회로기판(252)의 배면에 설치되는 콘덴서(256)와, 감전방지를 위한 저항(258) 등으로 구성된다.In addition, the LED module 25 is basically, a disk-shaped circuit board 252 supported by the support 222 of the housing 22, and electrically connected to the circuit board 252 to emit actual light And a plurality of LEDs 254 that are installed and maintained, each of the LEDs 254 to maintain a stable light emission and a capacitor 256 installed on the back of the circuit board 252 for a stable electricity supply, electric shock Resistance 258 for prevention and the like.

또한, 상기 커버(26)의 콘(corn)부의 내측에는 상기 LED 모듈(25)의 LED(254)로부터 발광되는 광을 사용자 또는 목적에 적합하도록 또한 우수한 발산효과를 위해, 상기 커버(26)의 중심축을 향해 점진적으로 직경이 감소되도록 단(段)식으로 형성되는 복수의 발산부(262)가 형성된다. In addition, inside the cone of the cover 26, the light emitted from the LED 254 of the LED module 25 is suitable for the user or purpose, and also for excellent divergence effect of the cover 26, A plurality of diverging portions 262 are formed which are formed in a stepwise manner so that the diameter is gradually reduced toward the central axis.

한편, 상기 커버(26)가 상기 하우징(22)에 틈새 없이 결합되도록 상기 커버(26)의 내측 하부 둘레에는 상기 하우징(22)의 결합홈(124)에 틈새 없이 결합되는 쇄정편(264)이 돌출 형성된다. 상기 쇄정편(264)은, 상기 하우징(22)에 결합되면 그로부터 이탈되거나 분리될 수 없도록 상기 결합홈(124)에 대응하는 단형으로 형성된다. On the other hand, the inner chain around the inner lower portion of the cover 26 so that the cover 26 is coupled to the housing 22 without a gap, the chain clamping piece 264 is coupled to the coupling groove 124 of the housing 22 without a gap Is formed to protrude. When the clasp crystal piece 264 is coupled to the housing 22, it is formed in a short shape corresponding to the coupling groove 124 so as not to be separated or separated therefrom.

특히, 상기 램프(20)는 상기 하우징(22)에 내설되는 콘덴서(23) 및 저항(24)이 진동되거나 흔들리는 것을 방지함은 물론 외부로부터의 충격을 흡수하기 위한 제1실링부재(27)를 더 포함한다. 상기 제1실링부재(27)는 다소의 탄성을 지니는 실리콘 또는 연질의 실란트로 형성된다.In particular, the lamp 20 may prevent the condenser 23 and the resistor 24 in the housing 22 from vibrating or shaking, as well as the first sealing member 27 for absorbing shock from the outside. It includes more. The first sealing member 27 is formed of silicone or soft sealant having some elasticity.

선택적으로, 상기 제1실링부재(27)와 동일 또는 유사한 기능을 갖는 제2실링부재(28)가 상기 LED 모듈(25)에 도포될 수 있다. 즉, 상기 제2실링부재(28)는 상기 LED 모듈(25)을 상기 하우징(22) 및 커버(26)에 일체적으로 고정될 수 있도록 상기 하우징(22)에 상기 커버(26)를 결합시키기 전에 상기 LED 모듈(25)에 액상 또는 젤형의 실리콘 또는 실란트를 도포하거나 분사하여 실링할 수 있다.Optionally, a second sealing member 28 having the same or similar function as the first sealing member 27 may be applied to the LED module 25. That is, the second sealing member 28 couples the cover 26 to the housing 22 so that the LED module 25 may be integrally fixed to the housing 22 and the cover 26. Before the liquid crystal or gel type silicone or sealant may be applied or sprayed onto the LED module 25 to seal.

다음은, 상기와 같이 구성되는 조명 구조물용 램프장치의 제조 및 조립방법에 대해 도 6a 내지 6d를 참조로 하여 상세히 설명한다. Next, a method of manufacturing and assembling a lamp device for a lighting structure configured as described above will be described in detail with reference to FIGS. 6A to 6D.

먼저, 작업자는 외부에 나선이 형성되는 베이스(21)에 원통형의 하우징(22)을 일체화 시켜 램프의 기본적인 외형을 형성한다(S100). First, the worker integrates the cylindrical housing 22 to the base 21 where the spiral is formed outside to form a basic outline of the lamp (S100).

상기 하우징(22)에 콘덴서(23) 및 저항(24)을 설치하고 상기 콘덴서(23) 및 저항(24)을 상기 베이스(21)에 전기적으로 연결한다(S102). 여기서, 상기 콘덴서(23) 및 저항(24)은 세트로 이루어지며 와이어(미도시)에 의해 상기 베이스(21)에 용접되어 전기적으로 연결된다. The capacitor 23 and the resistor 24 are installed in the housing 22, and the capacitor 23 and the resistor 24 are electrically connected to the base 21 (S102). Here, the condenser 23 and the resistor 24 are formed in a set and are electrically connected to the base 21 by welding (not shown).

상기 하우징(22)의 내부를 통해 상기 콘덴서(23) 및 저항(24)을 설치한 상태에서 제1실링부재(27)를 분사하거나 도포하여 상기 콘덴서(23) 및 저항(24)을 상기 베이스(21) 및 하우징(22)의 내부에 완전 고정시킨다(S104). 여기서, 상기 제1실링 부재(27)는 액상 또는 젤 형상의 실리콘 또는 실란트를 이용한다. The first sealing member 27 is sprayed or coated through the inside of the housing 22 and the capacitor 23 and the resistor 24 are installed to apply the capacitor 23 and the resistor 24 to the base ( 21) and completely fixed to the inside of the housing 22 (S104). Here, the first sealing member 27 uses a liquid or gel-like silicone or sealant.

이후, LED 모듈(25)의 회로기판(252)을 상기 베이스(21)와 상기 콘덴서(23) 및 상기 저항(24)에 연결된 와이어(W1)에 연결한 후, 상기 회로기판(252)을 상기 하우징(22)의 지지부(222)에 재치시켜 설치한다(S106).Thereafter, the circuit board 252 of the LED module 25 is connected to the wire W1 connected to the base 21, the capacitor 23, and the resistor 24, and then the circuit board 252 is connected to the circuit board 252. It mounts on the support part 222 of the housing | casing 22, and installs it (S106).

이와 같이 상기 하우징(22)에 상기 LED 모듈(25)이 설치된 상태에서 각각의 LED(254)를 제외한 회로기판(252) 및 상기 회로기판(252)과 상기 하우징(22)의 내면벽과의 경계부에 제2실링부재(28)를 도포한다(S108). 여기서, 상기 제2실링부재(28)는 액상 또는 젤형상의 실리콘 또는 실란트를 이용한다. As such, the circuit board 252 excluding the LEDs 254 and the boundary between the circuit board 252 and the inner wall of the housing 22 in the state in which the LED module 25 is installed in the housing 22 as described above. The second sealing member 28 is applied to it (S108). Here, the second sealing member 28 uses a liquid or gel silicone or sealant.

이후, 상기 제2실링부재(28)가 경화되기 전에 커버(26)의 하부를 상기 하우징(22)의 개구부를 통해 압입하여 상기 하우징(22)의 결합홈(124)에 상기 커버(26)의 쇄정편(264)을 접속 결합시키고, 상기 커버(26)의 내측 하부를 상기 제2실링부재(28)의 일부에 접촉시켜 고정하여 램프(20)를 완성한다(S110). 여기서, 상기 제2실링부재(28)가 경화된 후에는 상기 하우징(22), 상기 LED 모듈(25) 및 상기 커버(26)를 동시에 고정 결합시키는 접착제 역할을 하게 되는 것이다. Thereafter, before the second sealing member 28 is cured, the lower portion of the cover 26 is press-fitted through the opening of the housing 22 to insert the cover 26 into the coupling groove 124 of the housing 22. The clamping piece 264 is connected to each other, and the inner lower portion of the cover 26 is fixed in contact with a part of the second sealing member 28 to complete the lamp 20 (S110). Here, after the second sealing member 28 is hardened, the housing 22, the LED module 25, and the cover 26 serve as an adhesive to fix the same time.

상기와 같이 램프(20)가 완성된 후에는, 원하는 개수의 소켓(10)을 전선(W)을 이용하여 전기적으로 연결한 후, 상기 각각의 램프(20)를 상기 소켓(10)의 소켓부(14)에 접속시켜 램프장치를 완성한다(S112). 여기서, 전선(W)은 상기 소켓(10)의 제1면(121) 내지 제4면(121 - 124)에 각각 형성된 제1관통공 내지 제4관통공(121a - 124a)에 선택적으로 삽입되거나 관통되어, 설치될 고정구조물 또는 광고물에 적합한 램프장치를 완성할 수 있는 것이다. After the lamp 20 is completed as described above, the desired number of sockets 10 are electrically connected using the wires W, and then each lamp 20 is connected to the socket portion of the socket 10. It connects to 14, and completes a lamp apparatus (S112). In this case, the wire W is selectively inserted into the first through fourth through holes 121a through 124a formed in the first through surfaces 121 through 124 of the socket 10, respectively. Through it, it is possible to complete a lamp device suitable for the fixed structure or the advertisement to be installed.

따라서, 볼트와 같은 고정수단을 구비하지 않고도 램프내의 구성부품들을 신속하고 안정적이며 용이하게 고정시켜 램프를 제조할 수 있으며, 이와 같이 램프를 신속하고 용이하게 제조할 수 있으므로 램프장치 전체 또한 신속하고 용이하게 제조할 수 있는 것이다.Therefore, it is possible to manufacture the lamp by fastening, stably and easily fixing the components in the lamp without providing fixing means such as bolts. In this way, the entire lamp apparatus is also quick and easy because the lamp can be manufactured quickly and easily. It can be manufactured.

앞에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 조명 구조물용 램프장치 제조방법에 의하면, 볼트 또는 별도의 고정수단을 사용하지 않고 실링부재를 이용하여 램프의 구성요소들을 견고하게 고정시킬 수 있어 램프 내부의 구성부품을 안정적으로 보호할 수 있음은 물론, 고정수단들의 생략으로 인해 제조를 신속하고 용이하게 행할 수 있어 제품성 및 작업성이 향상되는 효과가 있다.As described above, according to the method of manufacturing a lamp device for a lighting structure according to the present invention, it is possible to firmly fix the components of the lamp by using a sealing member without using bolts or separate fixing means to fix the components inside the lamp. Not only can it be stably protected, but also the omission of the fixing means can quickly and easily manufacture, thereby improving the productability and workability.

Claims (4)

루미나리에 행사장에 설치되는 조명 구조물에 설치되는 장착부(12) 및 몸체부(14)로 이루어지며 전선(W)에 의해 전기적으로 연결되며 상기 전선(W)이 설치될 수 있는 제1 내지 4 관통공(121a-124a)이 천공된 제1 내지 4면(121-124)을 갖는 복수의 소켓(10)과, 상기 각각의 소켓(10)의 몸체부(14)에 전기적으로 결합되며, 상기 소켓(10)의 소켓부(14)에 해제 가능하게 결합되는 베이스(21), 상기 베이스(21)에 고정되며 원통형으로 형성되는 하우징(22), 상기 베이스(21)에 전기적으로 연결되고 상기 하우징(22)에 내장되는 콘덴서(23) 및 저항(24), 상기 콘덴서(23) 및 저항(24)에 전기적으로 연결되고 상기 하우징(22)에 내설되며 광을 발산시키기 위한 LED 모듈(25), 상기 LED 모듈(25)에서 발산되는 광을 외부로 조명하기 위해 상기 하우징(22)에 고정되는 커버(26), 상기 콘덴서(23) 및 저항(24)을 상기 하우징(22)에 고정시키기 위한 제1실링부재(27)및, 상기 LED 모듈(25)을 상기 하우징(22) 및 상기 커버(26)에 고정시키기 위한 제2실링부재(28)로 이루어진 램프(20)로 구성되는 조명 구조물용 램프장치 제조방법에 있어서,The first through fourth through-holes made of a mounting portion 12 and a body portion 14 to be installed in the lighting structure installed in the luminaire at the event venue and electrically connected by the wire (W) (W) can be installed ( 121a-124a are electrically coupled to the plurality of sockets 10 having the first to fourth surfaces 121-124 perforated therein, and to the body portions 14 of the respective sockets 10, and the sockets 10 The base 21 is releasably coupled to the socket portion 14 of the), the housing 22 is fixed to the base 21 and formed in a cylindrical shape, is electrically connected to the base 21 and the housing 22 The LED module 25 and the LED module, which are electrically connected to the capacitor 23 and the resistor 24, the capacitor 23 and the resistor 24 embedded in the housing 22, are embedded in the housing 22, and emit light. The cover 26, the condenser 23, and the resistor 26 fixed to the housing 22 to illuminate the light emitted from the 25 to the outside. First sealing member 27 for fixing 24 to the housing 22, and second sealing member 28 for fixing the LED module 25 to the housing 22 and the cover 26 In the lamp device manufacturing method for a lighting structure consisting of a lamp 20 made of, 상기 베이스(21)에 원통형의 하우징(22)을 일체화시켜 램프의 기본적인 외형을 형성하는 단계(S100);Integrating the cylindrical housing 22 to the base 21 to form a basic appearance of the lamp (S100); 상기 하우징(22)에 콘덴서(23) 및 저항(24)을 설치하고 상기 콘덴서(23) 및 저항(24)을 상기 베이스(21)에 전기적으로 연결하는 단계(S102);Installing a capacitor (23) and a resistor (24) in the housing (22) and electrically connecting the capacitor (23) and the resistor (24) to the base (S102); 상기 하우징(22)의 내부를 통해 상기 콘덴서(23) 및 저항(24)을 설치한 상태에서 제1실링부재(27)를 분사하여 상기 콘덴서(23) 및 저항(24)을 상기 베이스(21) 및 하우징(22)의 내부에 완전 고정시키는 단계(S104);The first sealing member 27 is sprayed in the state where the condenser 23 and the resistor 24 are installed through the inside of the housing 22 to supply the condenser 23 and the resistor 24 to the base 21. And completely fixing the inside of the housing 22 (S104). 상기 LED 모듈(25)의 회로기판(252)을 상기 베이스(21)와 상기 콘덴서(23) 및 상기 저항(24)에 연결된 와이어(W1)에 연결한 후, 상기 회로기판(252)을 상기 하우징(22)의 지지부(222)에 재치시켜 설치하는 단계(S106);After connecting the circuit board 252 of the LED module 25 to the wire (W1) connected to the base 21, the capacitor 23 and the resistor 24, the circuit board 252 is connected to the housing Step S106 of mounting on the support 222 of the support 22; 상기 하우징(22)에 상기 LED 모듈(25)이 설치된 상태에서 각각의 LED(254)를 제외한 회로기판(252) 및 상기 회로기판(252)과 상기 하우징(22)의 내면벽과의 경계부에 제2실링부재(28)를 도포하는 단계(S108);In the state where the LED module 25 is installed in the housing 22, a circuit board 252 except for each LED 254, and a boundary portion between the circuit board 252 and an inner wall of the housing 22 are provided. Applying a sealing member 28 (S108); 상기 제2실링부재(28)가 경화되기 전에 상기 커버(26)의 하부를 상기 하우징(22)의 개구부를 통해 압입하여 상기 하우징(22)의 결합홈(124)에 상기 커버(26)의 쇄정편(264)을 접속 결합시키고, 상기 커버(26)의 내측 하부를 상기 제2실링부재(28)의 일부에 접촉시켜 고정하여 램프(20)를 완성하는 단계(S110); 및Before the second sealing member 28 is cured, the lower portion of the cover 26 is press-fitted through the opening of the housing 22 to lock the cover 26 in the coupling groove 124 of the housing 22. Connecting the front piece (264), and fixing the inner lower portion of the cover (26) by contacting a part of the second sealing member (28) to complete the lamp (20); And 예정된 개수의 상기 소켓(10)들을 전선(W)을 이용하여 전기적으로 연결한 후, 상기 완성된 각각의 램프(20)를 상기 소켓(10)의 소켓부(14)에 접속시켜 램프장치를 완성하는 단계(S112)를 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 구조물용 램프장치 제조방법.After electrically connecting the predetermined number of the sockets 10 using the wires W, the respective lamps 20 are connected to the sockets 14 of the sockets 10 to complete the lamp device. Lamp device manufacturing method for a lighting structure comprising the step (S112). 제1항에 있어서, 상기 제1실링부재(27) 및 제2실링부재(28)는 실리콘으로 형성되는 것을 특징으로 하는 조명 구조물용 램프장치 제조방법.The method according to claim 1, wherein the first sealing member (27) and the second sealing member (28) are made of silicon. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제2실링부재(28)는 상기 하우징(22), 상기 LED 모듈(25) 및 상기 커버(26)를 동시에 고정 결합시키는 것을 특징으로 하는 조명 구조물용 램프장치 제조방법.3. The lamp of claim 1, wherein the second sealing member 28 fixes the housing 22, the LED module 25, and the cover 26 simultaneously. Device manufacturing method. 제1항에 있어서, 상기 전선(W)은 상기 소켓(10)의 제1면 내지 제4면(121 - 124)에 각각 형성된 제1관통공 내지 제4관통공(121a - 124a)에 선택적으로 삽입되거나 관통되는 것을 특징으로 하는 조명 구조물용 램프장치 제조방법.According to claim 1, wherein the wire (W) is selectively in the first through fourth through holes (121a-124a) formed in the first to fourth surfaces (121-124) of the socket 10, respectively. Lamp device manufacturing method for a lighting structure, characterized in that inserted or penetrated.
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