KR100778555B1 - 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법 - Google Patents
산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100778555B1 KR100778555B1 KR1020060032292A KR20060032292A KR100778555B1 KR 100778555 B1 KR100778555 B1 KR 100778555B1 KR 1020060032292 A KR1020060032292 A KR 1020060032292A KR 20060032292 A KR20060032292 A KR 20060032292A KR 100778555 B1 KR100778555 B1 KR 100778555B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- zinc oxide
- nanorod array
- oxide nanorod
- manufacturing
- sensor
- Prior art date
Links
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 164
- 239000002073 nanorod Substances 0.000 title claims abstract description 92
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 title claims abstract description 80
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000003491 array Methods 0.000 title description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims abstract description 7
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 claims abstract description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 20
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N diethylzinc Chemical compound CC[Zn]CC HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 6
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 claims description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000000445 field-emission scanning electron microscopy Methods 0.000 description 4
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 3
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66439—Unipolar field-effect transistors with a one- or zero-dimensional channel, e.g. quantum wire FET, in-plane gate transistor [IPG], single electron transistor [SET], striped channel transistor, Coulomb blockade transistor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y15/00—Nanotechnology for interacting, sensing or actuating, e.g. quantum dots as markers in protein assays or molecular motors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0657—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body
- H01L29/0665—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by the shape of the body the shape of the body defining a nanostructure
- H01L29/0669—Nanowires or nanotubes
- H01L29/0676—Nanowires or nanotubes oriented perpendicular or at an angle to a substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/22—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only AIIBVI compounds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Fluid Adsorption Or Reactions (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법을 제공한다. 상기 제조방법은 기판상에 산화아연(ZnO) 나노막대(nanorod) 어레이(array)를 합성하는 단계 및 상기 산화아연 나노막대 어레이 상에 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 수직 및 수평정렬이 우수한 산화아연 나노막대 어레이를 이용하여 센서를 제조함으로써, 매우 간단한 포토공정으로 센서를 제조할 수 있는 이점을 제공한다. 또한, 많은 개수의 나노막대가 포함된 산화아연 나노막대 어레이를 사용하기 때문에 측정값들의 재현성이 우수하여 센서의 신뢰성을 향상시키는 이점이 있다. 또한, 저항이 킬로 오옴(㏀) 단위로서 매우 큰 저항값을 나타내기 때문에 저가의 간단한 측정장비로도 전류 기타 물리량을 측정할 수 있는 이점을 제공한다.
산화아연 나노막대 어레이, 센서, 유기금속 화학기상증착(MOCVD)
Description
도 1a 내지 도 1e는 본 발명의 실시예에 따른 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법을 설명하는 공정순서도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법에 의해 합성된 산화아연 나노막대(nanorod) 어레이(arrays)의 FESEM 사진,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법에 의해 합성된 산화아연 나노막대 어레이의 평면 FESEM 사진,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법에 의해 제조된 센서의 UV 조사 여부에 의한 시간에 따른 저항을 나타낸 그래프,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법에 의해 제조된 센서의 진공변화에 의한 시간에 따른 저항을 나타낸 그래프이다.
본 발명은 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 수직정렬(vertical alignment) 및 수평정렬(lateral alignment)이 우수 한 산화아연(ZnO) 나노로드(nanorod) 어레이(arrays)를 이용하여 센서를 제조하는 방법에 관한 것이다.
1차원적 나노사이즈의 재료들은 최근 그들의 고유한 광학적, 전기적인 특성과 함께 전자공학, 광전자공학에서의 잠재적인 사용으로 인하여 많은 연구가 되어지고 있다. 최근에는 산화아연(ZnO) 나노막대(nanorod) 또는 나노선(nanowires)이 큰 주목을 받고 있다. 이는, 상기 산화아연 나노구조가 3.37eV 정도의 밴드갭 에너지와 60meV의 큰 엑시톤(exciton) 바인딩 에너지를 가지고 있을 뿐만 아니라, 청색광 발광장치 등 다양한 장치에 응용될 수 있기 때문이다. 또한, 상기 산화아연 나노구조는 높은 압전특성과 화학적 감지특성(sensing properties)을 가지고 있기 때문에 나노스케일의 기계적 장치나 센서에도 사용될 수 있다. 이에 따라, 산화아연 나노막대 또는 나노선을 합성하는 방법에 대해 활발한 연구가 진행되고 있다.
상기 산화아연 나노막대가 응용되는 부분 중의 하나인 화학 센서(chemical sensor)는 환경 및 바이오 산업에 있어서 상업적으로 큰 관심을 받고 있으며, 최근에는 이러한 산화아연 나노막대의 전기적 및 화학적 감지특성이 조사되고 있다.
종래에는 상기 화학 센서를 단일의 산화아연 나노막대를 사용하여 전계효과 트랜지스터(FET) 구조로 형성하여 사용하였다. 그러나, 상기 전계효과 트랜지스터 구조에 기초한 화학 센서의 제조에는 많은 단점들을 안고 있다.
첫째, 전계효과 트랜지스터(FET) 구조를 형성하는데 매우 어렵고 복잡한 리소그래피(lithography) 공정이 요구된다. 둘째, 측정된 전류값이 나노 암페어 수준으로 매우 작을 뿐만 아니라 측정된 다른 물리량이 매우 작아서 고가의 정밀한 측 정장비가 요구된다. 셋째, 동일한 조건에서 성장한 나노막대를 사용하더라도 사용된 각각의 나노막대의 미세한 크기변화 또는 전극 형성시 발생할 수 있는 오차가 많기 때문에 재현성 있는 결과를 기대하기 힘들다는 단점들이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 포토공정이 매우 간단하며, 재현성이 우수하여 신뢰성이 좋은 산화아연 나노막대 어레이 센서를 제조하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 간단한 측정장치를 이용하여 물리량의 측정이 가능한 산화아연 나노막대 어레이 센서를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 기술적 과제들을 이루기 위하여 본 발명은 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법을 제공한다. 상기 제조방법은 기판상에 산화아연(ZnO) 나노막대(nanorod) 어레이(array)를 합성하는 단계 및 상기 산화아연 나노막대 어레이 상에 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 기판은 실리콘(Si)으로 이루어진 것을 사용할 수 있다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 기판상에는 백금(Pt)층이 코팅되어 있는 것이 바람직하다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 산화아연 나노막대 어레이를 합성하는 단계는 유기금속 화학기상증착(MOCVD) 장치 내에 백금층이 코팅되어 있는 기판을 제공 하는 단계 및 상기 백금층이 코팅되어 있는 기판상의 소정 부분에 산화아연 나노막대 어레이를 합성하는 단계를 더욱 포함할 수 있다.
산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법은 또한 상기 산화아연 나노막대 어레이를 합성하는 단계와 상기 전극을 형성하는 단계 사이에, 합성된 상기 산화아연 나노막대 어레이를 포함한 상기 백금층이 코팅된 기판 전체에 걸쳐 포토레지스트(PR)를 형성하는 단계, 상기 산화아연 나노막대 어레이가 소정 높이로 노출되도록 상기 포토레지스트를 에칭하는 단계 및 상기 백금층의 소정 부분이 노출되도록 상기 포토레지스트를 에칭하는 단계를 더욱 포함할 수 있다. 이때, 상기 전극은 니켈(Li)층과 상기 니켈층상에 형성된 금(Au)층으로 이루어진 이중충의 전극을 사용할 수 있다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 산화아연 나노막대 어레이를 합성하는 단계는 산소(O2)와 DEZn(diethylzinc)를 전구체로 하고, 아르곤(Ar)가스를 캐리어(carrier) 가스로 하여 합성할 수 있다. 이때, 상기 산소전구체(O)와 아연전구체(Zn)의 몰(mol)비(ratio)는 60 내지 70인 것이 바람직하다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 산화아연 나노막대 어레이를 합성하는 단계는 500 내지 600℃의 온도에서 이루어진 것이 바람직하다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 산화아연 나노막대 어레이를 합성하는 단계는 25 내지 35분 동안 이루어진 것이 바람직하다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 산화아연 나노막대 어레이를 합성하는 단계 는 3 내지 7torr의 압력에서 이루어진 것이 바람직하다.
상기 기술적 과제들을 이루기 위하여 본 발명은 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법에 의해 제조된 산화아연 나노막대 어레이 센서를 제공한다.
이하, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조 번호는 동일한 구성 요소를 나타낸다.
도 1a 내지 도 1e는 본 발명의 실시예에 따른 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법을 설명하는 공정순서도이고, 도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법에 의해 합성된 산화아연 나노막대(nanorod) 어레이(arrays)의 FESEM 사진 및 평면 FESEM 사진이다.
도 1a를 참조하면, 기판(110)상에 산화아연 나노막대 어레이(140)를 합성한다. 본 발명에서는 센서를 제조함에 있어서 산화아연 나노막대 어레이를 이용하여 제조한다. 따라서, 기판(110)상에 수직정렬 및 수평정렬이 우수한 산화아연 나노막대 어레이(140)를 합성하는 것이 중요하다.
합성과정에 대해 상세히 설명하면, 기판(110)상에 백금층(Pt, 130)을 코팅한다. 이때, 상기 기판(110)은 실리콘(Si) 기판을 사용할 수 있으며, 상기 기판(110)상에 실리콘 산화막(SiO2)와 같은 절연층(120)을 형성하여 사용할 수도 있다.
코팅된 상기 백금층(130)은 상기 산화아연 나노막대 어레이(140)의 성장이 잘 이루어지도록 도와준다. 즉, 상기 실리콘 기판(110)의 (001)면과 상기 백금층(130)의 (111)면은 서로 매칭이 잘되기 때문에 산화아연 나노막대 어레이가 기판상에서 수직정렬 및 수평정렬을 잘 이루면서 성장할 수 있도록 도와준다.
이어서, 상기 백금층(130)이 코팅된 상기 실리콘 기판(110)상에 산화아연 나노막대 어레이(140)를 합성한다.
구체적으로 살펴보면, 먼저 유기금속 화학기상증착(MOCVD) 장치 내에 상기 백금층(130)이 코팅된 상기 실리콘 기판(110)을 제공한다. 상기 유기금속 화학기상증착 장치로서 수평타입의 시스템을 사용할 수 있으며, 어떠한 금속 촉매도 사용하지 않는다.
계속하여, 상기 기판(110)상에 산화아연 나노로드 어레이(140)를 합성한다. 전구체로서 산소(O2)와 DEZn(diethylzinc)를 사용하고, 상기 DEZn를 운반하는 캐리어(carrier) 가스로 아르곤(Ar)가스를 사용한다. 이때, 상기 유기금속 화학기상증착(MOCVD) 장치 내의 온도는 550℃의 온도를 유지하고, 압력은 5torr로 유지하는 것이 바람직하다. 상기 합성과정은 30분 동안 수행하여 상기 산화아연 나노막대 어레이(140)를 성장시킨다. 또한, 분당 제공되는 상기 산소전구체(O)와 아연전구체(Zn)의 몰(mol)비를 68로 조절하여 상기 산화아연 나노막대 어레이(140)를 성장시킨다.
상술한 조건에서 합성된 산화아연 나노막대 어레이는 수직정렬(vertical alignment)뿐만 아니라 수평정렬(lateral alignment)도 우수하게 성장한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 기판상에 형성된 산화아연 나노막대 어레이가 기판 전체에 걸쳐 균일하게 형성되어 있는 것을 알 수 있다. 이때. 상기 산화아연의 나노막대 어레이는 수직적으로 우수하게 정렬되어 있을 뿐만 아니라, 나노막대 각각의 직경과 길이에 있어서도 균일하게 성장되어 있음을 확인할 수 있다.
또한, 상기 각각의 나노막대는 완전하게 정렬된 격자(lattice) 어레이를 하고 있으며, 전위나 적층결함이 거의 관찰되지 않는 무결함의 단결정임을 이루고 있다.
도 1b를 참조하면, 합성된 상기 산화아연 나노막대 어레이(140)를 포함한 상기 백금층(130)이 코팅된 기판(110) 전체에 걸쳐 포토레지스트(PR, 150)를 형성한다. 이때, 상기 기판(110)은 상기 유기금속 화학기상증착(MOCVD) 장치에서 언로딩되어 별도의 포토레지스트(PR) 형성장치로 이동된다.
상기 포토테지스트(150)는 후술할 전극을 형성함에 있어서, 상기 전극을 이루는 금속 물질들이 상기 산화아연 나노막대 어레이(140)를 구성하는 각각의 나노막대들 사이로 침투하는 것을 방지하기 위해 형성된다. 따라서, 전극을 이루는 금속 물질의 침투로 인하여 발생할 수 있는 쇼트(short)현상을 방지할 수 있다.
도 1c를 참조하면, 상기 산화아연 나노막대 어레이(140)가 소정 높이로 노출되도록 상기 포토레지스트(150)를 에칭한다.
상기 포토레시스트(150)의 에칭은 유도결합플라즈마(ICP)를 이용하여 에칭할 수 있으며, 이때 산소플라즈마를 사용할 수 있다.
도 1d를 참조하면, 상기 백금층(130)의 소정 부분이 노출되도록 상기 포토레 지스트(150)를 에칭한다.
상기 백금층(130)은 전극으로서 역할을 수행할 수 있다. 따라서, 상기 백금층(130)상에 별도의 전극을 형성하지 않고 상기 백금층(130)을 전극으로 그대로 사용할 수 있다. 특히, 상기 백금층(130)은 음의 전극으로 이용될 수 있다. 이때, 상기 포토레시스트(150)의 에칭은 산소플라즈마를 이용한 유도결합플라즈마(ICP)를 사용하여 수행할 수 있다.
이어서, 노출된 상기 산화아연 나노막대 어레이(140) 상에 전극(160)을 형성한다. 상기 전극(160)은 양의 전극으로 이용된다.
이때, 상기 전극(160)은 이중층으로 형성할 수 있다. 먼저, 상기 산화아연 나노막대 어레이(140)상에 니켈(Li)층을 형성하고, 형성된 상기 니켈층상에 금(Au)층을 형성한다. 상기 전극(160)을 니켈층 및 금층으로 이루어진 이중층으로 형성함으로써, 상기 산화아연 나노로드 어레이(140)와의 컨택을 향상시킬 수 있으며, 전기적인 특성도 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 산화아연 나노로드 어레이(140)에는 상기 포토레지스트(150)가 코팅되어 있어 나노막대들 사이로 금속과 같은 전극 형성물질들이 침투하는 것이 방지된다.
도 1e를 참조하면, 상기 산화아연 나노로드 어레이(140)에 코팅되어 있는 나머지 상기 포토레지스트(150)를 제거한다. 이때, 상기 포토레지스트(150)는 아세톤으로 녹여 제거할 수 있다.
이어서, 상기 백금층(130)을 음의 전극으로 하고, 상기 니켈/금 이중층 전 극(160)을 양의 전극으로 하여 전원 및 저항을 연결함으로써 센서를 완성한다.
상기한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 센서의 제조방법은 매우 단순한 포토공정으로 센서제작이 가능하고, 단일의 나노막대가 아닌 나노막대 어레이를 사용하기 때문에 재현성있는 측정값을 얻을 수 있어 센서의 신뢰성을 향상시킨다.
이하, 도 4 및 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예에 따라 제조된 산화아연 나노막대 어레이 센서의 저항특성에 대해 살펴보기로 한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법에 의해 제조된 센서의 UV 조사 여부에 의한 시간에 따른 저항을 나타낸 그래프이다.
도 4를 참조하면, a)그래프는 센싱용 가스로서 산소를 사용하고, b)그래프는 센싱용 가스로서 공기를 사용하며, c)그래프는 센싱용 가스를 넣지 않은 고진공상태에서 시간에 따른 센서의 저항을 측정한 것이다.
a), b), c)그래프에서 공통으로 알 수 있는 바와 같이, 측정된 저항값이 2 내지 5 ㏀·㎝ 정도로 매우 큰 저항값을 나타내고 있다. 따라서, 측정하고자 하는 전류 기타 물리량을 수 키로 오염 영역의 간단한 측정장치를 이용하여 측정할 수 있음을 알 수 있다.
a), b), c)그래프 모두 UV를 조사한 경우에는 시간에 따라 저항이 급격히 작아지고, UV를 조사하지 않은 경우에는 시간에 따라 저항이 커짐을 알 수 있다. 이는 조사된 UV는 센서에 흡착된 가스를 탈착시켜 저항을 떨어뜨리고, UV가 조사되지 않은 경우에는 다시 흡착이 일어나 저항이 커짐을 의미한다.
도 5를 참조하면, a)그래프는 산소 분위기에서, b)그래프는 공기 분위기에서 센서의 저항을 측정한 것이다.
a), b)그래프에서 공통으로 알 수 있는 바와 같이, 측정된 저항값이 1 내지 7 ㏀·㎝ 정도로 매우 큰 저항값을 나타내고 있다. 따라서, 측정하고자 하는 전류 기타 물리량을 수 키로 오염 영역의 간단한 측정장치를 이용하여 측정할 수 있음을 알 수 있다.
a), b)그래프 모두 고진공에서는 시간에 따라 저항이 급격히 작아지고, 저진공에서는 저항이 커짐을 알 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 수직 및 수평정렬이 우수한 산화아연 나노막대 어레이를 이용하여 센서를 제조함으로써, 매우 간단한 포토공정으로 센서를 제조할 수 있는 이점을 제공한다. 또한, 많은 개수의 나노막대가 포함된 산화아연 나노막대 어레이를 사용하기 때문에 측정값들의 재현성이 우수하여 센서의 신뢰성을 향상시키는 이점이 있다. 또한, 저항이 킬로 오옴(㏀) 단위로서 매우 큰 저항값을 나타내기 때문에 저가의 간단한 측정장비로도 전류 기타 물리량을 측정할 수 있는 이점을 제공한다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다.
Claims (12)
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 유기금속 화학기상증착(MOCVD) 장치 내에 백금층이 코팅되어 있는 기판을 제공하고, 상기 백금층이 코팅되어 있는 기판상의 소정 부분에 산화아연 나노막대 어레이를 합성하는 단계;합성된 상기 산화아연 나노막대 어레이를 포함한 상기 백금층이 코팅된 기판 전체에 걸쳐 포토레지스트(PR)를 형성하는 단계;상기 산화아연 나노막대 어레이가 소정 높이로 노출되도록 상기 포토레지스트를 에칭하는 단계;상기 백금층의 소정 부분이 노출되도록 상기 포토레지스트를 에칭하는 단계; 및상기 산화아연 나노막대 어레이 상에 전극을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법.
- 제 4 항에 있어서,상기 전극은 니켈(Li)층과 상기 니켈층상에 형성된 금(Au)층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법.
- 제 4 항에 있어서,상기 기판은 실리콘(Si)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법.
- 제 4 항에 있어서,상기 산화아연 나노막대(nanorod) 어레이를 합성하는 단계는 산소(O2)와 DEZn(diethylzinc)를 전구체로 하고, 아르곤(Ar)가스를 캐리어(carrier) 가스로 하여 합성하는 것을 특징으로 하는 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 산소전구체(O)와 아연전구체(Zn)의 몰(mol)비(ratio)는 60 내지 70인 것을 특징으로 하는 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법.
- 제 4 항에 있어서,상기 산화아연 나노막대 어레이를 합성하는 단계는 500 내지 600℃의 온도에서 이루어진 것을 특징으로 하는 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법.
- 제 4 항에 있어서,상기 산화아연 나노막대 어레이를 합성하는 단계는 25 내지 35분 동안 이루어진 것을 특징으로 하는 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법.
- 제 4 항에 있어서,상기 산화아연 나노막대 어레이를 합성하는 단계는 3 내지 7torr의 압력에서 이루어진 것을 특징으로 하는 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법.
- 삭제
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060032292A KR100778555B1 (ko) | 2006-04-10 | 2006-04-10 | 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060032292A KR100778555B1 (ko) | 2006-04-10 | 2006-04-10 | 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20070101029A KR20070101029A (ko) | 2007-10-16 |
KR100778555B1 true KR100778555B1 (ko) | 2007-11-28 |
Family
ID=38816567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020060032292A KR100778555B1 (ko) | 2006-04-10 | 2006-04-10 | 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100778555B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101073348B1 (ko) * | 2009-06-03 | 2011-10-14 | 성균관대학교산학협력단 | 단결정 구조를 갖는 반도체 박막의 제조 방법 및 이를 이용하는 광전 소자의 제조 방법 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101067529B1 (ko) * | 2009-01-28 | 2011-09-27 | 부산대학교 산학협력단 | 씨드 층이 없는 보머-웨버 형 ZnO나노 막대의 제조 방법및 그에 의한 씨드 층이 없는 보머-웨버 형 ZnO 나노 막대 |
KR101029154B1 (ko) * | 2009-05-20 | 2011-04-13 | 한국생명공학연구원 | 산화아연 나노구조체 마이크로패턴 및 그 제작방법 |
KR101333830B1 (ko) * | 2012-07-16 | 2013-11-29 | 울산대학교 산학협력단 | 산화아연 나노막대를 포함하는 표면탄성파 습도센서 및 그 제조방법 |
CN103882487B (zh) * | 2014-03-24 | 2016-05-18 | 陕西科技大学 | 一种用于抑制微波部件表面二次电子发射的银膜陷阱结构的制备方法 |
KR101885766B1 (ko) * | 2016-05-10 | 2018-08-06 | 한국과학기술원 | 스트레인 센서 및 이의 제조방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050055456A (ko) * | 2003-12-08 | 2005-06-13 | 학교법인 포항공과대학교 | 산화아연계 나노막대를 이용한 바이오센서 및 이의 제조방법 |
KR100643083B1 (ko) | 2005-07-20 | 2006-11-10 | 학교법인 포항공과대학교 | 산화아연 나노구조체 제조방법 및 이를 이용한 소자 |
-
2006
- 2006-04-10 KR KR1020060032292A patent/KR100778555B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20050055456A (ko) * | 2003-12-08 | 2005-06-13 | 학교법인 포항공과대학교 | 산화아연계 나노막대를 이용한 바이오센서 및 이의 제조방법 |
KR100643083B1 (ko) | 2005-07-20 | 2006-11-10 | 학교법인 포항공과대학교 | 산화아연 나노구조체 제조방법 및 이를 이용한 소자 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101073348B1 (ko) * | 2009-06-03 | 2011-10-14 | 성균관대학교산학협력단 | 단결정 구조를 갖는 반도체 박막의 제조 방법 및 이를 이용하는 광전 소자의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20070101029A (ko) | 2007-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101562209B (zh) | 基于可见光范围的半导体纳米线的光传感器及其制造方法 | |
KR100643083B1 (ko) | 산화아연 나노구조체 제조방법 및 이를 이용한 소자 | |
KR100778555B1 (ko) | 산화아연 나노막대 어레이 센서의 제조방법 | |
US7438759B2 (en) | Ambient environment nanowire sensor | |
JP6006729B2 (ja) | グラファイト基板上のナノワイヤエピタキシー | |
KR20100064360A (ko) | 수직으로 정렬된 si 와이어 어레이를 형성하기 위한 방법 및 구조 | |
US20080277746A1 (en) | Nanowire sensor with self-aligned electrode support | |
KR100785347B1 (ko) | 금속전극 위에서의 반도체 나노선의 정렬방법 | |
JP2015503852A (ja) | グラフェンのトップ及びボトム電極を備えたナノワイヤーデバイス及びそのようなデバイスの製造方法 | |
US20080157354A1 (en) | Multiple stacked nanostructure arrays and methods for making the same | |
KR101030531B1 (ko) | 전계방출장치, 전계방출 표시장치 및 그 제조 방법 | |
KR101137632B1 (ko) | 금속산화물 나노구조체의 제조방법 및 금속산화물 나노구조체가 구비된 전자소자 | |
TWI504017B (zh) | 外延結構 | |
TW201344950A (zh) | 外延結構的製備方法 | |
US7098144B2 (en) | Iridium oxide nanotubes and method for forming same | |
KR20160070237A (ko) | 산화아연/산화중석 나노선을 포함한 가스센서의 제조방법 및 이를 이용한 가스 검출 방법 | |
JP2006512218A (ja) | ナノチューブを製造する犠牲テンプレート方法 | |
US8951892B2 (en) | Applications for nanopillar structures | |
Hsueh et al. | Si nanowire-based humidity sensors prepared on glass substrate | |
KR20120100536A (ko) | 은이 도핑된 산화아연 나노선을 갖는 가스 센서 및 그 제조 방법 | |
KR100971587B1 (ko) | 정렬된 나노와이어의 제조방법 및 나노와이어 응용소자 | |
KR20100019261A (ko) | 산화아연 나노막대 어레이를 이용한 센서 및 그 제조방법 | |
KR20080064004A (ko) | 초음파 에너지를 이용한 ZnO 나노와이어의 제조방법 | |
KR100698014B1 (ko) | 발광 소자용 실리콘 질화막, 이를 이용한 발광 소자 및발광 소자용 실리콘 질화막의 제조방법 | |
KR20120100340A (ko) | Pt촉매를 이용한 GaN 나노와이어의 성장방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
G170 | Re-publication after modification of scope of protection [patent] | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121114 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131108 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |