KR100773397B1 - 종결 회로를 갖는 반도체 집적 회로의 레이아웃 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 적어도 하나의 버스 라인에 연결되며, 제 1 면, 제 2 면, 제 3 면, 그리고 제 4 면을 갖는 적어도 하나의 패드와;내부 회로로부터의 신호를 상기 적어도 하나의 패드를 통해 외부로 전달하는 송신기와; 그리고상기 적어도 하나의 버스 라인을 종결시키는 종단 회로를 포함하며,상기 송신기 및 상기 종단 회로 중 어느 하나는 상기 패드의 제 1 및 제 2 면들에 면하게 배치되고, 상기 송신기 및 상기 종단 회로 중 다른 하나는 상기 패드의 제 3 및 제 4 면들 중 어느 하나에 배치되는 반도체 집적 회로.
- 제 1 항에 있어서,상기 송신기는 상기 패드의 제 1 및 제 2 면들에 면하게 배치되고 상기 종단 회로는 상기 패드의 제 3 및 제 4 면들 중 어느 하나에 배치되는 반도체 집적 회로.
- 제 2 항에 있어서,상기 송신기는 풀업 트랜지스터 어레이와 풀다운 트랜지스터 어레이를 포함하는 반도체 집적 회로.
- 제 3 항에 있어서,상기 풀업 및 풀다운 트랜지스터 어레이들 중 어느 하나는 상기 패드의 제 1 면에 배치되고 나머지 하나는 상기 패드의 제 2 면에 배치되는 반도체 집적 회로.
- 제 1 항에 있어서,상기 종단 회로는 상기 적어도 하나의 패드의 제 1 및 제 2 면들에 면하게 배치되고 상기 송신기는 상기 적어도 하나의 패드의 제 3 및 제 4 면들 중 어느 하나에 배치되는 반도체 집적 회로.
- 제 5 항에 있어서,상기 종단 회로는 풀업 저항 어레이와 풀다운 저항 어레이를 포함하는 반도체 집적 회로.
- 제 6 항에 있어서,상기 풀업 및 풀다운 저항 어레이들 중 어느 하나는 상기 패드의 제 1 면에 배치되고 나머지 하나는 상기 패드의 제 2 면에 배치되는 반도체 집적 회로.
- 적어도 하나의 버스 라인에 연결된 적어도 하나의 패드와;풀업 트랜지스터 어레이와 풀다운 트랜지스터 어레이를 구비하며, 내부 회로로부터의 신호를 상기 패드를 통해 외부로 출력하는 송신기와; 그리고풀업 저항 어레이와 풀다운 저항 어레이를 구비하며, 상기 버스 라인을 종결시키는 종단 회로를 포함하며,상기 풀업 트랜지스터 어레이와 상기 풀업 저항 어레이는 상기 패드의 상부면 및 하부면 중 어느 하나에 배치되고 상기 풀다운 트랜지스터 어레이와 상기 풀다운 저항 어레이는 상기 패드의 상부면 및 하부면 중 다른 하나에 배치되는 반도체 집적 회로.
- 제 8 항에 있어서,상기 풀업 트랜지스터 어레이와 상기 풀업 저항 어레이는 상기 패드의 상부면에 배치되고 상기 풀다운 트랜지스터 어레이와 상기 풀다운 저항 어레이는 상기 패드의 하부면에 배치되는 반도체 집적 회로.
- 제 9 항에 있어서,상기 풀업 트랜지스터 어레이는 상기 풀업 저항 어레이와 상기 패드 사이에 개재되도록 배치되는 반도체 집적 회로.
- 제 9 항에 있어서,상기 풀업 저항 어레이는 상기 풀업 트랜지스터 어레이와 상기 패드 사이에 개재되도록 배치되는 반도체 집적 회로.
- 제 9 항에 있어서,상기 풀다운 트랜지스터 어레이는 상기 풀다운 저항 어레이와 상기 패드 사이에 개재되도록 배치되는 반도체 집적 회로.
- 제 9 항에 있어서,상기 풀다운 저항 어레이는 상기 풀다운 트랜지스터 어레이와 상기 패드 사이에 개재되도록 배치되는 반도체 집적 회로.
- 제 8 항에 있어서,상기 풀업 트랜지스터 어레이와 상기 풀다운 저항 어레이는 상기 패드의 하부면에 배치되고 상기 풀다운 트랜지스터 어레이와 상기 풀다운 저항 어레이는 상기 패드의 상부면에 배치되는 반도체 집적 회로.
- 제 14 항에 있어서,상기 풀업 트랜지스터 어레이는 상기 풀업 저항 어레이와 상기 패드 사이에 개재되도록 배치되는 반도체 집적 회로.
- 제 14 항에 있어서,상기 풀업 저항 어레이는 상기 풀업 트랜지스터 어레이와 상기 패드 사이에 개재되도록 배치되는 반도체 집적 회로.
- 제 14 항에 있어서,상기 풀다운 트랜지스터 어레이는 상기 풀다운 저항 어레이와 상기 패드 사이에 개재되도록 배치되는 반도체 집적 회로.
- 제 14 항에 있어서,상기 풀다운 저항 어레이는 상기 풀다운 트랜지스터 어레이와 상기 패드 사이에 개재되도록 배열되는 반도체 집적 회로.
- 복수의 버스 라인들에 각각 연결되며, 제1 면, 제2 면, 제3 면, 그리고 제4 면을 갖는 복수의 패드들과;상기 복수의 패드들 각각의 제1 및 제2 면들에 면하게 각각 배치되는 복수의제1 회로들; 그리고상기 복수의 패드들 각각의 제3 및 제4 면들 중 어느 하나에 각각 배치되는 제2 회로들을 포함하되;상기 복수의 제1 회로들은 각각이 내부 회로로부터의 신호를 상기 복수의 패드들 중 대응하는 패드를 통해 외부로 전달하는 복수의 송신기들 또는 상기 복수의 버스 라인들을 종결시키는 복수의 종단 회로들 중 어느 하나이고, 상기 복수의 제2 회로들은 상기 복수의 송신기들 또는 상기 복수의 종단 회로들 중 다른 하나인 것을 특징으로 하는 반도체 집적 회로.
- 제 19 항에 있어서,상기 복수의 패드들은 인접한 패드들 간의 피치가 최소화되도록 인-라인(in-line) 형태로 배열되는 것을 특징으로 하는 반도체 집적 회로.
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KR20040017691A (ko) * | 2002-08-23 | 2004-02-27 | 삼성전자주식회사 | 종결 회로를 갖는 반도체 집적 회로의 레이아웃 |
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