KR100768908B1

KR100768908B1 - 기판 반송장치

Info

Publication number: KR100768908B1
Application number: KR1020060060524A
Authority: KR
Inventors: 문성훈; 김학성
Original assignee: (주)멕스코리아아이엔씨
Priority date: 2006-06-30
Filing date: 2006-06-30
Publication date: 2007-10-19

Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼(Wafer), LCD, PDP 및 유기EL을 포함하는 평판 Display 용 Glass와 Photo Mask용 기판 및 반도체용 웨이퍼를 이동시키기 위하여 오목한 내부에 유체를 삽입하도록 유체통로(11)를 포함하여 이루어진 유체 삽입부(10)와 상기 오목한 내부에 원주형상의 선회류 생성부(12)로 이루어진 기판 이송장치에 있어서,

상기 유체삽입부(10)에 진공배출기부(5)를 통과한 압축공기(1)를 삽입하며, 상기 삽입된 압축공기(1)는 상기 선회류 생성부(12)에 와류(6)를 형성하며 생성되는 분출유(2)와 상기 분출유(2)는 와류(6)를 형성하면서 반송물체(9)와 접촉면(13)을 통과하고, 상기 분출유(2)의 외부방출을 방지하기 위하여 이루어진 오목부(3)와 상기 오목부(3)에서 외부방출이 차단된 분출유(2)는 진공 라인 연결 관로부(4)를 통하여 흡수되는 진공원(8)으로 이루어진다.

기판, 반송장치, 진공원

Description

기판 반송장치{SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS}

도1은 종래의 비접촉 반송 장치의 단면도이다.

도2는 상기 도1의 접촉면을 나타낸 저면도이다.

도3은 본 발명에 따른 기판 반송장치를 단면도이다.

도4는 종래의 비접촉 반송 장치와 본발명에 따른 기반 반송장치를 비교하여 도시한 단면도이다.

도5는 본 발명에 따른 진공 라인 연결관로부와 진공 배출기부의 연결을 나타낸 단면도이다.

※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※

1: 압축공기 2: 분출유

3: 오목부 4: 진공 라인 연결 관로부

5: 진공 배출기부 6: 와류

7: 부압 8: 진공원

9: 대상 반송 물체

본 발명은 반도체 웨이퍼(Wafer), LCD, PDP 및 유기EL을 포함하는 평판 Display 용 Glass와 Photo Mask용 기판 및 반도체용 웨이퍼를 이동시키기 위하여 기판을 비접촉으로 유지하는 반송장치에 있어서, 압축공기에 의하여 형성되는 분출유를 흡수할 수 있는 진공 라인을 구성하기 위하여 오목부와 진공 라인 연결관로부로 이루어진 기판 반송장치에 관한 것이다.

최근 반도체, FPD분야에서 제품이 다양화되고, 소재 웨이퍼의 두께가 얇아지고 지름이 커지는 경향이 있다. 이러한 웨이퍼로 제작 공정 중 단계별 이송과정에서 기계적 처킹이나 흡착이 곤란하게 되어 비접촉 반송 장치가 제안되었다.

종래의 기판 반송장치는 도1에 도시된 바와 같이, ∩형상의 오목한 내부에 유체를 삽입하도록 유체통로(11)를 포함하여 이루어진 유체삽입부(10)와 비접촉 반송d 물체와의 접촉면(13)을 형성하며, 상기 오목한 내부에 원주형상의 유체 선회류 생성부(12)와 상기 선회류 생성부(12) 가장자리 외측으로 경사면(14)을 가지도록 구성되었다.

또한, 도2의 단면도에 도시된 바와 같이, 베르누이 효과를 발생시키기 위하여 유체 삽입부(10)을 통하여 압축 유체를 공급하면 공급된 유체는 유체통로(11)를 통과한 유체는 와류(6)를 형성하면서 비접촉 반송 물체와의 접촉면(13)을 통과하여 작업 영역의 대기로 방출되도록 구성되었다.

이러한 종래의 기판 반송장치는 베르누이 효과를 이용하여 비접촉으로 피 반송물을 유지하기 위하여 필연적으로 압축공기에 의하여 발생하는 분출유를 작업영역에 다량 노출시켰다. 이러한 분출유들은 작업 영역에 이상 기류 발생 및 안정 고착된 입자(Particle) 및 이물질을 대기에 순환시키는 등 제품 불량의 요인이 되었다.

상기의 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 반도체 웨이퍼(Wafer), LCD, PDP 및 유기EL을 포함하는 평판 Display 용 Glass와 Photo Mask용 기판 및 반도체용 웨이퍼를 이동시키기 위하여 기판을 비접촉으로 유지하는 반송장치에 있어서,

FPD/반도체 주요 불량 요소인 입자(particle), 기판 칩(Chip)성 이물질 등인 분출유(2)를 흡수할 수 있는 진공 라인을 구성하기 위하여 오목부(3)와 진공 라인 연결관로부(4)로 이루어진 기판 반송장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

이하, 본 발명의 상세한 설명은 첨부된 도면과 함께 상세히 설명하면 다음과 같다.

도3은 본 발명에 따른 기판 반송장치를 단면도이다.

오목한 내부에 유체를 삽입하도록 유체통로(11)를 포함하여 이루어진 유체 삽입부(10)와 상기 오목한 내부에 원주형상의 선회류 생성부(12)로 이루어진 기판 이송장치에 있어서, 상기 유체삽입부(10)에 진공배출기부(5)를 통과한 압축공기(1)를 삽입하며, 상기 삽입된 압축공기(1)는 상기 선회류 생성부(12)에 와류(6)를 형성하며 생성되는 분출유(2)와 상기 분출유(2)는 와류(6)를 형성하면서 반송물체(9)와 접촉면(13)을 통과하고, 상기 분출유(2)의 외부방출을 방지하기 위하여 이루어진 오목부(3)와 상기 오목부(3)에서 외부방출이 차단된 분출유(2)는 진공 라인 연결 관로부(4)를 통하여 흡수되는 진공원(8)으로 이루어진다.

상기 진공원(8)은 일측에 진공 라인 연결 관로부(4)에서 공급된 분출유(2)를 진공 배출기부(5)에 삽입하는 것을 특징으로 하며, 상기 진공 배출기부(5)는 상기 별도 진공원(8')에서 삽입된 분출유(2)를 재사용하고 잔여분은 배출하여 사용하는 것을 특징으로 이루어진다.

도4는 종래의 비접촉 반송 장치와 본발명에 따른 비접촉 기반 반송장치를 비교하여 도시한 단면도이며, 도5는 본 발명에 따른 진공 라인 연결관로부와 진공 배출기부의 연결을 나타낸 단면도이다.

상기 공급된 압축공기(1)는 내부에 와류(6)를 형성하면서 반송 물체(9)와 내부 부압(7)을 형성하고, 상기 반송 물체(9)와 접촉면(13)에 오목부(3)를 포함하여 분출유(2)가 오목부(3)를 통하여 흡입되어 진공 라인 연결 관로부(4)로 진공원(8)에 흡수된다.

또한, 상기 오목부(3)를 통하여 흡입되어 진공 라인 연결 관로부(4)로 흡수된 분출유(2)는 재사용을 위하여 재사용 진공원(8')에 삽입되도록 이루어진다.

이상의 실시예들은 본 발명을 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위는 실시예에 한정되지 않으며, 첨부된 청구범위에 의거하여 정의되는 본 발명의 범주내에 당업자들에 의하여 변형 또는 수정될 수 있다. 예를들면, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성의 요소의 형상 및 구조는 변형하여 실시할 수 있다는 것이다.

본 발명에 의하여 분출유(2)를 흡수할 수 있는 진공 라인을 구성하기 위하여 오목부(3)와 진공 라인 연결관로부(4)를 형성하여, 종래의 FPD/반도체 주요 불량 요소인 입자(particle), 기판 칩(Chip)성 이물질 등을 제거하여 불량률을 최소화하여 작업효율을 높일 수 있는 효과가 있다.

Claims

오목한 내부에 유체를 삽입하도록 유체통로(11)를 포함하여 이루어진 유체 삽입부(10)와 상기 오목한 내부에 원주형상의 선회류 생성부(12)로 이루어진 기판 이송장치에 있어서,

상기 유체삽입부(10)에 진공배출기부(5)를 통과한 압축공기(1)를 삽입하며, 상기 삽입된 압축공기(1)는 상기 선회류 생성부(12)에 와류(6)를 형성하며 생성되는 분출유(2);

상기 분출유(2)는 와류(6)를 형성하면서 반송물체(9)와 접촉면(13)을 통과하고, 상기 분출유(2)의 외부방출을 방지하기 위하여 이루어진 오목부(3);

상기 오목부(3)에서 외부방출이 차단된 분출유(2)는 진공 라인 연결 관로부(4)를 통하여 흡수되는 진공원(8);

으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 반송장치.
제 1 항에 있어서,

상기 진공원(8)은 일측에 진공 라인 연결 관로부(4)에서 공급된 분출유(2)를 진공 배출기부(5)에 삽입하여 재사용하기 위하여 이루어지는 별도 진공원(8')을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 반송장치.