KR100766563B1 - Plasma display panel and method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 제조비용을 줄이고 공정을 단순화할 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display panel and a method of manufacturing the same that can reduce the manufacturing cost and simplify the process.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은 전극과 연성회로기판 및 연성회로기판과 인쇄회로기판은 열경화성 페이스트에 의해 접착된 것을 특징으로 한다.The plasma display panel according to the present invention is characterized in that the electrode, the flexible circuit board, the flexible circuit board, and the printed circuit board are bonded by a thermosetting paste.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법은 패널의 전극에 열경화성 페이스트를 도포하는 단계와; 상기 열경화성 페이스트가 도포된 면에 연성회로기판을 정렬시키는 단계; 및 상기 패널의 전극에 상기 연성회로기판이 정렬된 상태에서 열압착하는 단계를 포함하여, 상기 패널의 전극과 상기 연성회로기판을 접착하는 것을 특징으로 한다.Method of manufacturing a plasma display panel according to the present invention comprises the steps of applying a thermosetting paste to the electrode of the panel; Aligning the flexible circuit board to a surface on which the thermosetting paste is applied; And thermocompression bonding the flexible circuit board to an electrode of the panel, wherein the flexible circuit board is adhered to the electrode of the panel.

Description

플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법{PLASMA DISPLAY PANEL AND METHOD THEREOF}Plasma display panel and manufacturing method thereof {PLASMA DISPLAY PANEL AND METHOD THEREOF}

도 1은 종래의 일반적인 플라즈마 디스플레이 패널의 평면도를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a plan view of a conventional general plasma display panel.

도 2는 ACF의 단면을 나타내는 도면이다.2 is a view showing a cross section of the ACF.

도 3은 종래의 전극과 연성회로기판의 합착과정을 나타내는 도면이다.3 is a view illustrating a bonding process of a conventional electrode and a flexible circuit board.

도 4a 내지 4c는 본 발명의 실시 예에 의한 전극과 연성회로기판의 합착과정을 나타내는 도면이다.4A to 4C illustrate a bonding process between an electrode and a flexible circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5a 내지 5c는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 전극과 연성회로기판의 합착과정을 나타내는 도면이다. 5A to 5C are views illustrating a bonding process of an electrode and a flexible circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

5 : 베이스필름 7 : 점착제5: base film 7: adhesive

9, 15 : 도전볼 17, 37 : 디스펜서9, 15: challenge ball 17, 37: dispenser

2, 12, 32 : 전극 13 : ACP2, 12, 32: electrode 13: ACP

33 : NCP33: NCP

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 제조비용을 줄이면서 공정을 간소화시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display panel and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a plasma display panel and a method for manufacturing the same, which can simplify the process while reducing the manufacturing cost.

최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 전계방출 표시장치(Field Emission Display), 일렉트로 루미네센스(Electro Luminescence) 및 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Penel 이하 PDP라고 함) 표시장치 등이 있다.Recently, various flat panel displays have been developed to reduce weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes. Such flat panel displays include liquid crystal displays, field emission displays, electro luminescence, and plasma display panels (PDPs). .

이 중 PDP는 일반적으로 복수 개의 투명전극이 형성된 얇은 상판과 하판 사이에 방전가스를 주입하고, 투명전극 사이에 전압을 가해 방전시킬 때 발생하는 자외선에 의해 하판의 표면에 도포된 형광체가 발광하여 발생하는 가시광선을 이용하여 계조표현을 하는 것이다. Among these, PDP is generally generated by injecting a discharge gas between a thin upper plate and a lower plate on which a plurality of transparent electrodes are formed, and by emitting phosphors on the surface of the lower plate by ultraviolet rays generated when a discharge is applied by applying a voltage between the transparent electrodes. To express gradation using visible light.

도 1은 이러한 PDP 패널의 평면도를 나타내는 도면이다. 패널에 형성된 다수의 방전셀(도시하지 않음)에는 전극이 형성되어 있고, 전극은 패널의 외부로 일측이 돌출되어 있다. 이렇게 패널의 외부로 돌출된 전극은 패널의 인쇄회로기판에 의해 구동되며 인쇄회로기판과 패널의 전극은 연성회로기판(FPC; Flexible Printed Circuit, 4)또는 테이프 캐리어 패키지(TCP; Tape Carrier Package)에 의해 접속된다. 이 때, 패널의 전극과 FPC 및 FPC와 인쇄회로기판은 이방성도전필름(ACF; Anisotripic Conductive Film)에 의해 상호 접착된다. 1 is a view showing a plan view of such a PDP panel. An electrode is formed in a plurality of discharge cells (not shown) formed in the panel, and one side of the electrode protrudes out of the panel. The electrodes protruding out of the panel are driven by a printed circuit board of the panel, and the printed circuit board and the electrodes of the panel are connected to a flexible printed circuit (FPC) 4 or a tape carrier package (TCP). Is connected by. In this case, the electrodes of the panel, the FPC, the FPC, and the printed circuit board are bonded to each other by an anisotropic conductive film (ACF).

도 2는 이러한 전극과 FPC를 접착하는 ACF의 단면을 나타내는 도면이다.FIG. 2 is a diagram showing a cross section of an ACF for bonding such an electrode and an FPC. FIG.

도 2를 참조하면, ACF는 베이스 필름(5)상에 열경화성 점착제(7)와 도전볼(9)이 혼합된층이 형성된 구조를 가진다. 베이스 필름(5)은 비전도성 절연재질로 마련된다. 도전볼(9)은 폴리스틸렌 비드(Polystyrene bead)상에 금(Au)이나 니켈(Ni)을 도금한 형태를 지닌다.Referring to FIG. 2, the ACF has a structure in which a layer on which the thermosetting adhesive 7 and the conductive ball 9 are mixed is formed on the base film 5. The base film 5 is made of a non-conductive insulating material. The conductive ball 9 has a form in which gold (Au) or nickel (Ni) is plated on a polystyrene bead.

이러한 ACF를 이용해서, FPC와 패널의 전극을 접착하는 방법을 도 3a 내지 도 3e를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Using this ACF, a method of adhering the electrode of the FPC and the panel will be described with reference to FIGS. 3A to 3E.

도 3a를 참조하면, 패널의 전극(2)면에 ACF의 도전볼(9)이 포함된 점착제(7)를 접촉시키고, 가압착을 한다. 이 때 가압착은 80℃의 온도로 약 5초간 실시된다. 가압착 후, 도 3b처럼 ACF의 베이스 필름(5)을 제거한다. ACF의 베이스필름(5)이 제거되면, 도 3c처럼 ACF의 점착제(7)상에 FPC(10)를 정렬시킨다. 이 후, 도 3d처럼 본압착을 하면 도 3e처럼 패널의 전극과 FPC의 접착이 완료된다. 이 때, 본압착은 약 180℃의 온도로 20초 정도 실시된다. Referring to FIG. 3A, the pressure-sensitive adhesive 7 including the conductive ball 9 of the ACF is brought into contact with the surface of the electrode 2 of the panel, and is pressed. At this time, pressurization was performed at a temperature of 80 ° C. for about 5 seconds. After pressing, the base film 5 of the ACF is removed as shown in FIG. 3B. When the base film 5 of the ACF is removed, the FPC 10 is aligned on the adhesive 7 of the ACF as shown in FIG. 3C. Thereafter, when the main compression is performed as shown in FIG. 3d, the adhesion of the electrode of the panel and the FPC is completed as shown in FIG. At this time, the main compression is performed for about 20 seconds at a temperature of about 180 ° C.

이러한 과정으로 패널의 전극과 FPC를 접착하는 과정은 점착 매개물인 ACF의 완전한 합착을 위하여 가압착과 본압착을 실시하여야 하고, ACF의 베이스필름을 제거해야 하므로 공정이 복잡하고 소요되는 시간이 많이 걸리게 된다. 또한, ACF의 재료비용도 고가이기 때문에 전체적인 PDP의 생산비용도 증가하게 된다.In this process, the process of adhering the electrode of the panel to the FPC is required to perform pressing and main bonding for the perfect bonding of the ACF, which is an adhesive medium, and the base film of the ACF needs to be removed. . In addition, the material cost of the ACF is high, and the overall production cost of the PDP also increases.

따라서, 본 발명의 목적은 제조단가를 줄이고 공정을 줄일 수 있는 PDP를 제공하는 데에 있다.Therefore, an object of the present invention is to provide a PDP that can reduce the manufacturing cost and the process.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 플라즈마 디스플레이 패널은 전극이 형성된 패널과; 상기 패널을 구동하기 위한 드라이브IC가 형성된 인쇄회로기판; 및 상기 전극과 상기 인쇄회로기판을 연결하는 연성회로기판을 구비하고, 상기 전극과 상기 연성회로기판은 열경화성 페이스트에 의해 접착된다.In order to achieve the above object, the plasma display panel according to the present invention comprises a panel with an electrode; A printed circuit board on which a drive IC for driving the panel is formed; And a flexible circuit board connecting the electrode and the printed circuit board, wherein the electrode and the flexible circuit board are bonded by a thermosetting paste.

상기 연성회로기판과 상기 인쇄회로기판은 열경화성 페이스트에 의해 접착된다.The flexible circuit board and the printed circuit board are bonded by a thermosetting paste.

상기 열경화성 페이스트는 적어도 하나 이상의 도전볼이 포함된다.The thermosetting paste includes at least one conductive ball.

상기 도전볼은 도전금속으로 도금된 것을 특징으로 한다.The conductive ball is characterized by being plated with a conductive metal.

상기 도전볼의 직경은 1㎛ 이상 5.5㎛ 이하이다.The diameter of the said conductive ball is 1 micrometer or more and 5.5 micrometers or less.

상기 열경화성 필름은 106Ω 이상 1014Ω 이하의 저항값을 갖진다.The thermosetting film has a resistance value of 10 6 Pa or more and 10 14 Pa or less.

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본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법은 패널의 전극에 열경화성 페이스트를 도포하는 단계와; 상기 열경화성 페이스트가 도포된 면에 연성회로기판을 정렬시키는 단계; 및 상기 패널의 전극에 성기 연성회로기판이 정렬된 상태에서 열압착하는 단계를 포함하여, 상기 패널의 전극과 상기 연성회로기판을 접착하는 것을 특징으로 한다.Method of manufacturing a plasma display panel according to the present invention comprises the steps of applying a thermosetting paste to the electrode of the panel; Aligning the flexible circuit board to a surface on which the thermosetting paste is applied; And thermally compressing the flexible flexible printed circuit board in a state where the flexible flexible printed circuit board is aligned with the electrodes of the panel, wherein the electrodes of the panel and the flexible printed circuit board are adhered to each other.

상기 열경화성 페이스트는 적어도 하나 이상의 도전볼이 포함된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법.The thermosetting paste is a plasma display panel manufacturing method characterized in that it comprises at least one conductive ball.

상기 열압착하는 단계는 130℃ 내지 170℃의 온도로 8초 내지 12초간 실시 되는 것을 특징으로 한다.The thermo-compression step is performed for 8 seconds to 12 seconds at a temperature of 130 ℃ to 170 ℃.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 이점들은 첨부한 도면들을 참조한 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and advantages of the present invention in addition to the above object will be apparent from the description of the preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings.

이하, 도 4a 내지 도 5c 을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 4A to 5C.

본 발명의 실시 예에 의한 PDP는 패널의 외부로 돌출된 전극과 FPC 및 FPC와 인쇄회로기판이 이방성 도전 페이스트(ACP; Anisotripic Conductive Paste)에 의해 상호 접착된다. In the PDP according to the embodiment of the present invention, the electrodes protruding to the outside of the panel, the FPC, the FPC, and the printed circuit board are bonded to each other by an anisotropic conductive paste (ACP).

ACP는 열경화성 수지 및 점착제등으로 형성된 페이스트 상에 도전볼이 포함되어 형성된다. 도전볼은 폴리스틸렌 비드상에 금(Au)이나 니켈(Ni)등의 도전성 금속이 도금된 것을 특징으로 한다. 이러한 도전볼의 직경은 1㎛ 이상 5.5㎛ 이하이다.ACP is formed by containing a conductive ball on a paste formed of a thermosetting resin, pressure-sensitive adhesive and the like. The conductive ball is characterized in that a conductive metal such as gold (Au) or nickel (Ni) is plated on the polystyrene beads. The diameter of such a conductive ball is 1 micrometer or more and 5.5 micrometers or less.

도 4a 내지 도 4c는 이러한 ACP를 이용하여 패널의 전극과 연성회로기판을 합착하는 과정을 나타내는 도면이다.4A to 4C are views illustrating a process of bonding the electrode of the panel and the flexible circuit board using the ACP.

도 4a를 참조하면, 먼저 패널의 외부로 돌출된 전극(12)상에 도전볼(15)이 포함된 이방성 도전 페이스트 물질인 ACP(13)를 디스펜서(17)를 이용하여 도포한다. Referring to FIG. 4A, first, an ACP 13, which is an anisotropic conductive paste material including a conductive ball 15, is coated on the electrode 12 protruding to the outside of the panel using the dispenser 17.

이 후 도 4b처럼 ACP가 도포된 전극(12)상에 연성회로기판(20)을 정렬시킨다. Thereafter, as shown in FIG. 4B, the flexible circuit board 20 is aligned on the ACP-coated electrode 12.

패널의 전극(12)과 연성회로기판(20)이 정렬되면 도 4c처럼 본압착을 하여 패널의 전극(12)과 연성회로기판(20)을 접착시킨다. 이 때 본압착은 약 150℃ 정도의 온도로 10 초간 실시된다.When the electrode 12 and the flexible circuit board 20 of the panel are aligned, main compression is performed as shown in FIG. 4C to bond the electrode 12 and the flexible circuit board 20 of the panel. At this time, the main compression is performed at a temperature of about 150 ° C. for 10 seconds.

ACP를 도포하는 부위는 상기와 같이 패널의 전극상에 도포할 수도 있고, FPC상에 ACP를 도포할 수도 있다. The site | part to which ACP is apply | coated may be apply | coated on the electrode of a panel as mentioned above, and ACP may be apply | coated on FPC.

종래에는 패널의 전극과 연성회로기판을 합착시키기 위해 ACF를 사용함에 따라 ACF의 베이스필름을 제거하여야 했고, 압착공정도 가압착과 본압착으로 나누어 시행함에 따라 공정이 번거러웠다. 하지만 본 발명에 따른 패널의 전극과 연성회로기판을 합착하는 공정은 이와 같이 패널의 전극과 연성회로기판을 ACP를 이용하여 합착함으로써 베이스필름을 제거하는 공정을 생략할 수 있고, 합착을 위해 열로서 압착하는 과정도 가압착 및 본압착으로 행해지던 공정을 본압착만으로 해결할 수 있어 공정의 단순화를 이룰 수 있다. Conventionally, as the ACF is used to bond the electrodes of the panel and the flexible circuit board, the base film of the ACF has to be removed, and the pressing process is cumbersome as it is divided into pressing and main bonding. However, the process of bonding the electrode and the flexible circuit board of the panel according to the present invention can omit the process of removing the base film by bonding the electrode and the flexible circuit board of the panel by using the ACP, as a heat for bonding The process of crimping can also be solved by the main crimping process, which has been performed by pressing and main crimping, thereby simplifying the process.

또한, ACP자체의 재료비가 ACF보다 더 저렴하기 때문에 제조비용을 절감할 수 있다.In addition, since the cost of ACP itself is lower than that of ACF, manufacturing cost can be reduced.

ACP는 페이스트 상에 도전볼을 포함하고 있어서 이방성 도전특성을 가지게 된다. 도전볼을 함유하는 이유는 패널의 전극과 연성회로기판간의 저항값을 줄여서 전기적 접속을 원활히 하기 위함이다. 이로 인해 페이스트간에서 수평방향의 절연저항값은 106Ω 이상 1014Ω 이하이지만 패널의 전극과 연성회로기판간의 도통저항값은 0.1Ω 이상 0.5Ω 이하가 된다. 하지만 실제적으로 패널의 전극과 연성회로기판의 접촉하는 부위에서 압력을 가하여 합착시킴에 따라 점착제가 차지하는 두께는 극히 미미한 부분으로 도전볼을 포함하고 있지 않아도 저항값이 크게 높아지지 않는다.ACP includes an anisotropic conductive property on the paste by containing conductive balls. The reason for containing the conductive balls is to reduce the resistance between the electrodes of the panel and the flexible circuit board to facilitate electrical connection. As a result, the insulation resistance in the horizontal direction between the pastes is 10 6 kPa or more and 10 14 kPa or less, but the conduction resistance value between the electrode of the panel and the flexible circuit board is 0.1 kPa or more and 0.5 kPa or less. In practice, however, the pressure of the pressure-sensitive adhesive is extremely small as it is bonded to the panel electrode by contact with the flexible circuit board. The resistance value does not increase significantly even if the conductive ball is not included.

따라서, 본 발명에 다른 실시 예에서는 이러한 특성을 이용하여 제조비용을 더욱 절감할 수 있는 방법을 제안한다.Therefore, another embodiment of the present invention proposes a method that can further reduce the manufacturing cost by using these characteristics.

도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다른 실시 예에 의한 패널의 전극과 연성회로기판을 합착하는 과정을 나타내는 도면이다.5A to 5C are views illustrating a process of bonding the electrode and the flexible circuit board of the panel according to another embodiment of the present invention.

도 5a를 참조하면, 먼저 패널의 전극(32)상에 열경화성 수지의 합착제인 페이스트 물질의 NCP(Non Conductive Paste; 33)를 디스펜서(37)를 이용하여 도포한다. 이 후 도 5b처럼 NCP(33)가 도포된 전극(32)상에 연성회로기판(40)을 정렬시킨다. 패널의 전극(32)과 연성회로기판(40)이 정렬되면 도 5c처럼 본압착을 하여 패널의 전극(32)과 연성회로기판(40)을 접착시킨다. 이 때 본압착은 약 150℃ 정도의 온도로 10 초간 실시된다. Referring to FIG. 5A, first, a non-conductive paste (NCP) 33 of a paste material, which is a binder of a thermosetting resin, is coated on the electrode 32 of the panel by using the dispenser 37. Thereafter, the flexible circuit board 40 is aligned on the electrode 32 to which the NCP 33 is applied, as shown in FIG. 5B. When the electrode 32 of the panel and the flexible circuit board 40 are aligned, main compression is performed as shown in FIG. 5C to bond the electrode 32 of the panel to the flexible circuit board 40. At this time, the main compression is performed at a temperature of about 150 ° C. for 10 seconds.

본 발명의 다른 실시 예에 의한 패널의 전극과 연성회로기판을 합착하는 공정은 도전볼이 없는 NCP를 사용하는 것을 특징으로 한다. The process of bonding the electrode and the flexible circuit board of the panel according to another embodiment of the present invention is characterized by using NCP without conductive balls.

앞서 기술한 바와 같이 도전볼이 없는 경우에도 실제의 구동에 영향을 미치지 않을 정도의 저항값을 나타내므로, 도전볼을 생략한 NCP를 사용하여 패널의 전극과 연성회로기판을 합착할 수 있다. 상기 NCP의 절연저항값은 106Ω 이상 1014Ω 이하이며, 패널의 전극과 연성회로기판간의 도통저항값은 0.1Ω 이상 0.5Ω 이하이다. 이에 따라 고가의 도전볼을 생략할 수 있어서 ACF에 비해서 재료비용을 40~50 %정도 줄일 수 있다. As described above, even when there is no conductive ball, the resistance value does not affect the actual driving, and thus, the electrode of the panel and the flexible circuit board may be bonded using NCP without the conductive ball. The insulation resistance of the NCP is 10 6 kPa or more and 10 14 kPa or less, and the conduction resistance value of the panel electrode and the flexible circuit board is 0.1 kPa or more and 0.5 kPa or less. As a result, expensive conductive balls can be omitted, thereby reducing material costs by 40-50% compared to ACF.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 및 제조방법은 제조비용을 줄일 수 있고, 공정을 단순화할 수 있다.As described above, the plasma display panel and the manufacturing method according to the present invention can reduce the manufacturing cost and simplify the process.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims (19)

전극이 형성된 패널과;A panel on which electrodes are formed; 상기 패널을 구동하기 위한 드라이브IC가 형성된 인쇄회로기판; 및A printed circuit board on which a drive IC for driving the panel is formed; And 상기 전극과 상기 인쇄회로기판을 연결하는 연성회로기판을 구비하고,A flexible circuit board connecting the electrode and the printed circuit board, 상기 전극과 상기 연성회로기판은 열경화성 페이스트에 의해 접착된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And said electrode and said flexible printed circuit board are bonded by a thermosetting paste. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연성회로기판과 상기 인쇄회로기판은 열경화성 페이스트에 의해 접착된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And said flexible printed circuit board and said printed circuit board are bonded by a thermosetting paste. 전극이 형성된 패널과;A panel on which electrodes are formed; 상기 패널을 구동하기 위한 드라이브IC가 형성된 인쇄회로기판; 및A printed circuit board on which a drive IC for driving the panel is formed; And 상기 패널과 상기 인쇄회로기판을 연결하는 연성회로기판을 구비하고.And a flexible circuit board connecting the panel and the printed circuit board. 상기 전극과 상기 인쇄회로기판은 열경화성 필름에 의해 접착된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the electrode and the printed circuit board are bonded by a thermosetting film. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 열경화성 필름은 도전볼이 단위면적당 0.01% 이상 1% 이하로 포함된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.The thermosetting film is a plasma display device, characterized in that the conductive ball is contained in more than 0.01% to 1% per unit area. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 연성회로기판과 상기 인쇄회로기판은 열경화성 필름에 의해 접착된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And said flexible printed circuit board and said printed circuit board are bonded by a thermosetting film. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 전극과 상기 연성회로기판 또는 상기 연성회로기판과 상기 인쇄회로기판간의 도통저항은 0.1Ω 이상 0.5Ω 이하인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a conduction resistance between the electrode and the flexible circuit board or between the flexible circuit board and the printed circuit board is 0.1 kW or more and 0.5 kW or less. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열경화성 페이스트는 적어도 하나 이상의 도전볼이 포함된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.The thermosetting paste includes at least one conductive ball. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 도전볼은 도전금속으로 도금된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the conductive ball is plated with a conductive metal. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 도전볼의 직경은 1㎛ 이상 5.5㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.The diameter of the conductive ball is a plasma display device, characterized in that more than 1㎛ 5.5㎛. 삭제delete 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 열경화성 필름은 106Ω 이상 1014Ω 이하의 절연저항값을 갖는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And said thermosetting film has an insulation resistance value of 10 6 kPa or more and 10 14 kPa or less. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 도전볼의 직경은 1㎛ 이상 5.5㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.The diameter of the conductive ball is a plasma display device, characterized in that more than 1㎛ 5.5㎛. 패널의 전극에 열경화성 페이스트를 도포하는 단계와;Applying a thermosetting paste to the electrodes of the panel; 상기 열경화성 페이스트가 도포된 면에 연성회로기판을 정렬시키는 단계; 및Aligning the flexible circuit board to a surface on which the thermosetting paste is applied; And 상기 패널의 전극에 상기 연성회로기판이 정렬된 상태에서 열압착하는 단계를 포함하여 상기 패널의 전극과 상기 연성회로기판을 접착하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법. And bonding the flexible circuit board to the electrode of the panel by thermocompression bonding the flexible circuit board to the electrode of the panel. 패널의 전극에 열경화성 필름을 부착하는 단계와;Attaching a thermosetting film to the electrodes of the panel; 상기 열경화성 필름에 연성회로기판을 정렬시키는 단계; 및Aligning a flexible circuit board to the thermosetting film; And 상기 패널의 전극에 상기 연성회로기판이 정렬된 상태에서 열압착하는 단계를 포함하여 상기 패널의 전극과 상기 연성회로기판을 접착하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.And bonding the flexible circuit board to the electrode of the panel by thermocompression bonding the flexible circuit board to the electrode of the panel. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 열경화성 페이스트는 적어도 하나 이상의 도전볼이 포함된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법.The thermosetting paste is a plasma display panel manufacturing method characterized in that it comprises at least one conductive ball. 제 13 항에 있어서,The method of claim 13, 상기 열압착하는 단계는 130℃ 내지 170℃의 온도로 8초 내지 12초간 실시 되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 제조방법.The thermo-compression step is a method of manufacturing a plasma display panel, characterized in that carried out for 8 seconds to 12 seconds at a temperature of 130 ℃ to 170 ℃. 전극이 형성된 제 1 기판 및 제 2 기판과;A first substrate and a second substrate on which electrodes are formed; 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 위치하며, 상기의 전극들을 둘러싸는 열경화성 페이스트층으로 구성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.And a thermosetting paste layer disposed between the first substrate and the second substrate and surrounding the electrodes. 다수의 전극이 형성된 제 1 기판; A first substrate on which a plurality of electrodes are formed; 다수의 전극이 형성되고 다수의 방전셀들을 사이에 두고 상기 제 1 기판과 대향하는 제 2 기판; 및 A second substrate formed with a plurality of electrodes and facing the first substrate with a plurality of discharge cells interposed therebetween; And 상기 제 1 기판과 제 2 기판 사이에 형성된 열경화성 필름을 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.And a thermosetting film formed between the first substrate and the second substrate. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 열경화성 필름은 적어도 하나 이상의 도전볼이 포함된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널.The thermosetting film includes at least one conductive ball.
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