KR100766418B1 - 합성섬유 방사용 항균칩, 이의 제조 방법 및 상기항균칩으로부터 제조된 항균사 및 원단 - Google Patents

합성섬유 방사용 항균칩, 이의 제조 방법 및 상기항균칩으로부터 제조된 항균사 및 원단 Download PDF

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Abstract

본 발명은 합성섬유 방사용 항균칩, 이의 제조방법 및 상기 항균칩으로부터 제조된 섬유원단에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 나노 크기의 은(Ag) 분말과 금속산화물 또는 비금속 분말을 1:1 ~ 1:50 정도로 혼합하는 단계; 상기 제조된 혼합분말을 섬유 또는 부직포용 원칩(Chip)을 건식분쇄한 칩 또는 분말에 투입하고, 금속산화물 또는 비금속 분말을 추가적으로 주입하여 고속혼합하는 단계; 및 상기 칩을 1축 또는 2축 압출기를 이용하여 압출하는 단계를 포함하는 합성섬유 방사용 항균칩의 제조방법, 상기 제조방법으로 제조된 합성섬유 방사용 항균칩 및 상기 항균칩으로부터 제조된 항균사 및 원단을 제공한다. 본 발명의 합성섬유 방사용 항균칩은 나노 입자화된 순수한 은 분말을 섬유 등과 결합시켜 통상적인 방사시 압력상승, 끊김 등의 불량을 해결함으로써 보다 용이하게 항균섬유사의 제조를 가능하게 함으로써, 옷, 내의, 양말, 침대커버, 커튼 청소용품 등에 사용가능한 섬유원단 및 필터, 기저귀, 마스크, 생리대, 청소용품 등에도 효과적으로 사용될 수 있는 부직포를 제공한다.

Description

합성섬유 방사용 항균칩, 이의 제조 방법 및 상기 항균칩으로부터 제조된 항균사 및 원단{Antimicrobial Chip for Spinnig Synthetic fiber, Producing Thereof, and Antimicrobial String and Fabric Produced from the Said Antimicrobial Chip}
도 1은 본 발명의 합성섬유 방사용 항균칩의 제조에 있어서, 1번째 단계에서 은분말 사이를 이격시키기 위하여, 나노은 분말과 TiO2 분말을 혼합한 후의 나노은 분말 사이에 TiO2 분말이 삽입되어 팽창됨을 나타낸 것이고,
도 2는 본 발명의 합성섬유 방사용 항균칩의 제조방법의 각 공정을 순서도로 나타낸 것이고,
도 3은 본 발명의 합성섬유 방사용 항균칩으로부터 제조된 항균원사(A) 및 항균 가연사(B)를 나타내는 항균실 사진이고,
도 4는 본 발명의 합성섬유 방사용 항균칩으로부터 제조된 항균실의 SEM(scanning electron microscope; 주사전자 현미경) 상이고(이때, (A)는 5,000, (B)는 2,000, (C)는 5,000 및 (D)는 500배 확대한 사진이다)
도 5는 본 발명의 합성섬유 방사용 항균칩으로부터 제조된 항균사와 원단의 면사와의 합사(A), 화학사와의 합사(B) 및 부직포를 나타낸 항균 섬유 원단의 사진이고,
도 6은 본 발명의 합성섬유 방사용 항균칩으로부터 제조된 항균사와 면사와의 합사(A) 및 화학사와의 합사(B)를 나타낸 염색된 항균 섬유 원단의 사진이고,
도 7 본 발명의 합성섬유 방사용 항균칩으로부터 제조된 항균 섬유 원단의 항균 시험 결과를 나타낸 시험성적서이고,
도 8은 본 발명의 합성섬유 방사용 항균칩으로부터 제조된 항균 섬유 원단의 염색후 항균 시험 결과를 나타낸 시험성적서이다.
삭제
본 발명은 합성섬유 방사용 항균칩, 이의 제조방법 및 상기 항균칩으로부터 제조된 섬유원단에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 나노 크기의 은(Ag) 분말과 금속산화물 또는 비금속 분말을 혼합하는 단계; 상기 제조된 혼합분말을 섬유 또는 부직포용 원칩(Chip)을 건식분쇄한 칩 또는 분말에 투입하고, 금속산화물 또는 비금속 분말을 추가적으로 주입하여 고속혼합하는 단계; 및 상기 칩을 1축 또는 2축 압출기를 이용하여 압출하는 단계를 포함하는 합성섬유 방사용 항균칩의 제조방법, 상기 제조방법으로 제조된 합성섬유 방사용 항균칩 및 상기 항균칩으로부터 제조된 항균사 및 원단을 제공한다.
현재, 산업기술의 급속한 발달로 극도의 미세한 부품 및 그를 이용한 기기들의 요구에 부합하는 새로운 재료의 필요성에 의해, 종래의 마이크로미터 크기의 재료에 비해 탁월한 성질을 가지는 수십~수백 나노미터 이하의 나노 단위 분말의 합성 및 응용에 관한 연구가 관심이 모아지고 있다. 특히, 은(silver)과 같은 금속 물질은 항균성을 가지고 있어서 냉장고, 세탁기, 페인트, 벽지, 신발 등 실생활에 다양한 용도로 사용될 수 있는데, 효율적인 사용을 위해서 나노 단위의 분말 상태로 사용된다.
은을 나노 입자화 시키면 항균, 살균, 탈취기능이 우수해지는데 실제 이를 적용하여 섬유를 생산하면 우리의 일상생활에 여러모로 적용될 수 있다. 나노화된 은을 만드는 방식에는 화학적인 생산 방식과 물리적인 생산방식으로 크게 두 가지로 나뉘게 되는데 화학약품을 이용하여 은을 생산하는 경우 나노은의 순도가 그리높지 않고 독성문제가 유발될 수 있다. 또한, 섬유칩의 제조시에도 졸(sol) 상태로 적용시킴으로 인해 고농도의 칩(Chip) 제조가 어렵고 색상변이로 인해 시각적인 상품성이 떨어진다. 또한, 물리적으로 만든 나노은의 경우 고순도의 분말(파우더) 형태로 얻어져 안전성 문제에는 이상이 없다. 그러나, 이것 역시 분말이 약하게 뭉쳐져 있어서 항균 섬유 칩을 제조해도 입자가 조대화 되어 방사시 압력상승, 끊김 등의 불량을 가져오게 된다.
본 발명자들은 앞서서 나노 단위의 금속 분말을 알코올류 및 분산제를 포함하는 소정량의 액상 조성물에 혼합하여 교반한 뒤, 적절한 추출수단을 통하여 균일한 크기의 금속 분말을 분류해 낼 수 있는 금속 분말 분급 시스템 및 분급 방법을 개발한 바 있다. 상기 금속 분말 분급 시스템 및 분급 방법은 항균 효과가 탁월한 나노 단위로 균일한 크기의 금속 분말을 저렴하고 용이하게 분급할 수 있었다. 또한, 본 발명자들은 하나 이상의 싸이클론과 하나 이상의 여과 장치와, 스크러버를 포함하는 나노 단위의 분말 건식 분급 시스템 및 그것을 이용한 분급 방법을 개발하고, 이러한 싸이클론 및 여과 장치와 스크러버를 구비한 나노 단위의 분말 건식 분급 시스템을 사용함으로써 다양한 크기를 가지는 나노 단위의 분말을 크기별로 용이하게 분급 가능하였다. 이에, 본 발명자들은 상기 분급 시스템 및 분급 방법을 이용하여 나노 입자화된 순수한 금속 분말을 섬유 등과 관련시키고자 노력하던 중 순수 나노 크기의 은 분말을 사용한 항균 섬유 칩을 제조함으로써 본 발명을 완성하였다.
본 발명의 목적은 항균 섬유 원단 및 부직포를 보다 용이하게 제공할 수 있는 나노 입자화된 순수한 은 분말을 섬유와 결합시킨 합섬섬유 방사용 항균칩을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 합섬섬유 방사용 항균칩의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 합섬섬유 방사용 항균칩으로부터 제조되는 항균사 및 원단을 제공하는 것이다.
삭제
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 1~600 ㎚의 입자 크기의 나노 은(Ag) 분말과 100~800 ㎚ 입자 크기의 금속산화물 또는 비금속 분말을 1:1 ~ 1:50 정도로 혼합하는 단계; 상기 제조된 혼합분말을 섬유 또는 부직포용 원칩(Chip)을 건식분쇄한 칩 또는 분말에 투입하고, 금속산화물 또는 비금속 분말을 추가적으로 주입하여 고속혼합하는 단계; 및 상기 칩을 1축 또는 2축 압출기를 이용하여 압출하는 단계를 포함하는 합성섬유 방사용 항균칩의 제조방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 제조방법으로 제조된 합성섬유 방사용 항균칩을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 항균칩으로부터 제조된 항균사 및 원단을 제공한다.
이하, 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
본 발명은 ⅰ) 1~600 ㎚의 입자 크기의 나노 은(Ag) 분말과 100~800 ㎚ 입자 크기의 금속산화물 또는 비금속 분말을 1:1 ~ 1:50 정도로 혼합하는 단계; ⅱ) i) 단계에서 제조된 혼합분말을 섬유 또는 부직포용 원칩(Chip)을 건식분쇄한 칩 또는 분말에 투입하고, 금속산화물 또는 비금속 분말을 추가적으로 주입하여 고속혼합하는 단계; 및 ⅲ) 상기 칩을 1축 또는 2축 압출기를 이용하여 압출하는 단계를 포함하는 합성섬유 방사용 항균칩의 제조방법을 제공한다.
삭제
본 발명에 있어서, 상기 은 분말은 1~600 ㎚의 입자 크기이고, 상기 금속산화물 또는 비금속 분말의 입자 크기는 100~800 ㎚인 것이 바람직하고, 상기 ⅰ) 단계 및 ⅱ) 단계의 금속산화물은 TiO2인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 원칩은 PET, 나일론(NYLON) 또는 PP이고, 상기 칩 또는 분말은 2 ㎜ × 2 ㎜ 이하의 크기인 것이 바람직하고, 이때, 상기 나일론 또는 PP를 원칩으로 사용하는 경우 ⅱ) 단계의 분산 및 기능을 보다 양호하게 하기 위하여, 추가적으로 분산제를 주입하는 것이 보다 바람직하며, 상기 칩의 나노은 농도는 500~20,000 ppm이고, 섬유 방사시의 원칩에 대하여 3~20% M/B(master butch chip) 칩을 혼합사용하는 보다 바람직하며, 이러한 칩 사용으로 최종실의 Ag 농도가 15~4,000 ppm이 된다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 ⅱ) 단계의 추가되는 금속산화물 또는 비금속 분말은 섬유방사시 사용되는 원칩에 대하여 1~9%인 것이 바람직하고, 상기 ⅱ) 단계의 고속혼합은 400~800 rpm에서 10~30분 동안 이루어지는 것이 바람직하며, 아울러, 상기 ⅱ) 단계의 분산 및 기능을 보다 양호하게 하기 위하여, 원칩으로 나일론(NYLON) 또는 PP를 사용하는 경우에 추가적으로 분산제를 주입하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서, 상기 ⅲ) 단계의 압출 조건은 feeding zone, melting zone 및 dies zone가, PET의 경우 각각 240℃(± 40℃) 및 40 rpm(± 10 rpm), 250℃(± 40℃) 및 300 rpm(± 50 rpm), 260℃(± 40℃)이고, 나일론의 경우 230℃(± 40℃) 및 40 rpm(± 10 rpm), 240℃(± 40℃), 250℃(± 40℃)이고, PP의 경우 150℃(± 40℃) 및 40 rpm(± 10 rpm), 160℃(± 40℃) 및 300 rpm(± 50 rpm), 170℃(± 40℃)인 것이 바람직하고, 상기 압출은 압출기 Dies부의 최종 스크린 필터가 300 내지 1000 Mesh 범위인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 제조방법으로 제조된 합성섬유 방사용 항균칩을 제공한다.
본 발명의 합성섬유 방사용 항균칩은 크게 혼합 단계, 압출 단계 및 필터링 단계라는 3 단계를 거쳐 제조된다. 이러한 본 발명에서 사용된 합성섬유 방사용 항균칩의 제조방법의 각 공정은 도 2와 같다.
먼저, 혼합 단계에서는 뭉쳐져 있는 은분말 사이를 이격시켜 은분말의 뭉침으로 인한 입자 조대화를 방지하고 건식분산성을 높이기 위하여, 나노은 분말과 TiO2 분말을 수작업 또는 자동화 기계를 사용하여 혼합함으로써 나노은 분말 사이에 TiO2 분말이 삽입되어 팽창되도록 한다(도 1 참조). 상기 팽창된 미세한 나노은 분말이 상대적으로 큰 칩(Chip)에 의하여 고루 분산되고 나노 입자의 조대화를 방지하기 위하여, 원칩(예를 들어, PET, 나일론(NYLON), PP 등)을 건식분쇄한 칩이나 분말을 사용하여 고속 혼합한다. 이때, 흰 색상발현 및 나노 입자의 분산성과 입자의 조대화를 방지하기 위하여, 추가적으로 TiO2를 혼합하여 고속 혼합하는 것이 바람직하며, 아울러, 분산 및 기능을 더 양호하게 하기 위하여 분산제를 사용할 수도 있다.
2번째, 압출 단계는 상기 혼합 단계에서 혼합된 섬유 및 부직포용 칩을 2축 압출기에 넣는다. 1축 압출기를 사용하여도 무방하나 분산의 효율성을 위해 2축 압출기를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 압출기의 조건은 통상적인 PET, 나일론, PP M/B 칩 작업조건으로 하며 무방하다(표 1 참조).
3번째, 필터링 단계는 압출기 Dies부의 최종 스크린 필터를 300 내지 1000 Mesh 범위의 것을 사용하여 조대화된 나노 입자를 걸러내어 섬유 방사시 끊김, 노즐막힘 등의 기타 문제를 방지한다. 이때, M/B 칩 Ag 농도를 적절히 조절하여 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 사용된 합성섬유 방사용 항균칩 제조방법은 은 나노 분말을 이용한 것이지만, 기타 백금(Pt), 금(GOLD), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등의 나노 분말을 합성 수지에 분산시킬 때도 동일하게 사용할 수 있다. 즉, 상기의 방법으로 Ag, Pt, 금(GOLD), Cu, Al. Zn, Sn 등의 나노분말을 분쇄된 입자나 파우더 형태(2 ㎜ × 2 ㎜ 이하) 플라스틱에 분사시켜 M/B chip과 같은 기능성 chip의 제조에 이용할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 항균칩으로부터 제조된 항균사 및 원단을 제공한다.
본 발명의 항균칩으로부터 생성된 항균사 및 섬유 원단은 방사시 압력상승, 끊김 등의 불량없이 용이하게 항균섬유사 및 원단의 제조가 가능하다. 구체적으로, 본 발명의 항균칩을 이용하여 항균원사 및 항균 가연사를 제조한다(도 3 참조). 상기 항균원사 및 항균 가연사와 같은 항균실의 SEM(scanning electron microscope; 주사전자 현미경) 상은 뛰어난 원사 및 가연사의 특징을 나타낸다(도 4 참조).
또한, 본 발명의 항균칩을 이용하여 제조된 항균 섬유사의 면사와의 합사, 화학사와의 합사 및 부직포를 제조한다(도 5 참조). 아울러, 상기 항균 섬유사의 면사와의 합사 및 화학사와의 합사를 함으로써 원단 제조후 염색한다(도 6 참조).
또한, 상기 합성섬유 방사용 항균칩을 이용하여 제조된 항균 섬유 원단 및 염색후의 항균 시험 결과도 뛰어난 항균 시험 결과를 나타낸다(도 7 및 도 8 참조).
이와 같이, 본 발명의 항균칩을 이용하여 제조된 항균 섬유사 및 원단은 옷, 내의, 양말, 침대커버, 커튼 청소용품 등에 사용가능 할 뿐만 아니라 상기 방식으로 생산된 부직포는 필터, 기저귀, 마스크, 생리대, 청소용품 등에도 효과적으로 사용될 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 상세히 설명한다.
단, 하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 본 발명의 내용이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
< 실시예 1 > 합성섬유 방사용 항균칩의 제조
< 1-1 > 혼합 단계
1) 가볍게 뭉쳐져 있는 은분말 사이를 이격시켜 은분말(1~600 ㎚의 입자 크기)의 뭉침으로 인한 입자 조대화를 방지하고 건식분산성을 높이기 위하여 나노은 분말과 TiO2(100~800 ㎚의 입자 크기) 분말을 수작업 또는 자동화 기계를 사용하여 1:1 ~ 1:50 정도로 혼합하였다. 그 결과, 나노은 분말 사이에 TiO2 분말이 삽입되어 이격되었다(도 1).
2) 미세한 나노입자가 상대적으로 큰 칩(Chip)에 의하여 표면에 고루 분산되고, 나노 입자의 조대화를 방지하기 위해 원칩(PET, 나일론(NYLON), PP 등)을 건식분쇄한 칩이나 분말(2 ㎜ × 2 ㎜ 이하의 크기)을 사용하여 400~800 rpm 정도로 10~30분 동안 고속 혼합하였다.
3) 상기 1) 공정에서 제조된 이격된 나노은 분말을 2) 공정에 투입한 후 흰 색상발현 및 나노 입자의 분산성과 입자의 조대화를 방지하기 위하여, TiO2를 섬유 방사용 원칩에 대하여 1~9% 정도 넣고 400~800 rpm 정도로 10~30분 동안 고속혼합 교반하였다. 이때, 분산 및 기능을 더 양호하게 하기 위하여 분산제를 사용할 수도 있다.
< 1-2 > 압출 단계
상기 <1-1> 단계에서 혼합된 섬유 및 부직포용 칩을 2축 압출기에 넣었다(1축 압출기를 사용하여도 무방하나 분산의 효율성을 위해 2축이 바람직하다). 압출기의 조건은 통상적인 PET, 나일론, PP M/B 칩 작업조건으로 한다. 구체적으로, 각 섬유원단별 조건은 하기 표 1과 같다.
섬유 원단 Feeding zone Melting zone Dies zone
PET 240℃(± 40℃) 250℃(± 40℃) 260℃(± 40℃)
40 rpm(± 10 rpm) 300 rpm(± 50 rpm)
나일론 230℃(± 40℃) 240℃(± 40℃) 250℃(± 40℃)
40 rpm(± 10 rpm)
PP 150℃(± 40℃) 160℃(± 40℃) 170℃(± 40℃)
40 rpm(± 10 rpm) 300 rpm(± 50 rpm)
< 1-3 > 필터링 단계
1) 압출기 Dies부의 최종 스크린 필터는 300 내지 1000 Mesh 범위의 것을 사용하여 조대화된 나노 입자를 걸러내어 섬유 방사시 끊김, 노즐막힘 등의 기타 문제를 방지하였다.
2) M/B 칩 Ag 농도는 500~20,000 ppm 정도이고, 섬유 방사시 원 칩에 3~20% 정도 M/B 칩을 혼합하여 사용하였다. 그 결과, 최종실 Ag 농도는 15~4,000 ppm이었다.
상기 합성섬유 방사용 항균칩 제조방법은 은(Ag), 백금(Pt), 금(GOLD), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등의 나노 분말을 합성 수지에 분산시킬 때도 동일하게 사용할 수 있다.
상기와 같은 본 발명에서 사용된 합성섬유 방사용 항균칩의 제조방법의 각 공정을 도 2에서 순서도로 나타내었다.
< 실시예 2 > 본 발명의 항균칩으로부터 생성된 항균 섬유
< 2-1 > 항균원사 및 항균 가연사의 제조
상기 실시예 1에서 제조한 합성섬유 방사용 항균칩을 이용하여 항균원사 및 항균 가연사를 제조하였다. 제조과정은 다음과 같다.
항균칩과 원칩을 혼합(mixing)하고 건조하여 방사함으로써 항균원사(도 3의 (A))가 제조되고, 이를 가연함으로써 항균가연사(도 3의 (B))를 제조하였다.
상기 항균원사 및 항균 가연사와 같은 항균실의 SEM(scanning electron microscope; 주사전자 현미경) 상은 실표면 및 속에 나노입자가 분포하고 특징을 나타낸다. 도 4의 A, B, C, D 각각의 흰점으로 보이는 부분이 나노입자를 나타낸다.
< 2-2 > 항균 섬유사의 면사와의 합사, 화학사와의 합사 및 부직포의 제조
상기 실시예 1에서 제조한 합성섬유 방사용 항균칩을 이용하여 항균 섬유사의 면사와의 합사, 화학사와의 합사 및 부직포를 제조하였다. 제조과정은 다음과 같다.
항균섬유사와 면사를 함께 직조함으로써 항균원단을 제조하고, 항균 섬유사와 화학사를 함께 직조함으로써 또 다른 항균원단을 제조하였으며, 항균칩(P.P)과 원칩(P.P)를 혼합하고 압출방사함으로써 부직포를 제조하였다(도 5).
또한, 상기 항균 섬유사의 면사와의 합사 및 화학사와의 합사를 염색하였다. 그 결과, 색상에서 별다른 차이가 없이 염색성이 뛰어났다.(도 6)
또한, 상기 실시예 1에서 제조한 합성섬유 방사용 항균칩을 이용하여 제조된 항균 섬유 원단의 항균 시험 결과는 항균섬유사와 화학사를 1 : 1로 혼합하여 제조된 섬유 원단을 염색하지 않은 경우에 항균율은 99.6%로 측정되었다(도 7). 또한, 상기 항균섬사와 화학사의 1 : 1로 혼합하여 제조된 섬유 원단을 염색을 실행한 후의 항균율은 99.2%로 측정되었다(도 8).
상기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따라 제조된 합섬섬유 방사용 항균칩은 나노 입자화된 순수한 은 분말을 섬유용 칩에 고루 분산시켜 통상적인 방사시 압력상승, 끊김 등의 불량을 해결함으로써 보다 용이하게 항균사의 제조를 가능하게 한다. 따라서, 본 발명의 항균칩으로부터 제조된 항균 섬유 원단은 옷, 내의, 양말, 침대커버, 커튼 청소용품 등에 사용가능 할 뿐만 아니라 상기 방식으로 생산된 부직포는 필터, 기저귀, 마스크, 생리대, 청소용품 등에도 효과적으로 사용될 수 있다.

Claims (13)

  1. ⅰ) 1~600 ㎚의 입자 크기의 나노 은(Ag) 분말과 100~800 ㎚ 입자 크기의 금속산화물 또는 비금속 분말을 1:1 ~ 1:50 정도로 혼합하는 단계;
    ⅱ) i) 단계에서 제조된 혼합분말을 섬유 또는 부직포용 원칩(Chip)을 건식분쇄한 칩 또는 분말에 투입하고, 금속산화물 또는 비금속 분말을 추가적으로 주입하여 고속혼합하는 단계; 및
    ⅲ) 상기 칩을 1축 또는 2축 압출기를 이용하여 압출하는 단계를 포함하는 합성섬유 방사용 항균칩의 제조방법.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서, 상기 ⅰ) 단계 및 ⅱ) 단계의 금속산화물은 TiO2인 것을 특징으로 하는 합성섬유 방사용 항균칩의 제조방법.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 원칩은 PET, 나일론(NYLON) 또는 PP이고, 상기 칩 또는 분말은 2 ㎜ × 2 ㎜ 이하의 크기인 것을 특징으로 하는 합성섬유 방사용 항균칩의 제조방법.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 나일론 또는 PP를 원칩으로 사용하는 경우 ⅱ) 단계의 분산 및 기능을 보다 양호하게 하기 위하여, 추가적으로 분산제를 주입하는 것을 특징으로 하는 합성섬유 방사용 항균칩의 제조방법.
  6. 제 4항에 있어서, 상기 칩의 나노은 농도는 500~20,000 ppm이고, 섬유 방사시의 원칩에 대하여 3~20% M/B(master butch chip) 칩을 혼합사용함으로써 최종실의 Ag 농도가 15~4,000 ppm인 것을 특징으로 하는 합성섬유 방사용 항균칩의 제조방법.
  7. 제 1항에 있어서, 상기 ⅱ) 단계의 추가되는 금속산화물 또는 비금속 분말은 섬유방사시 사용되는 원칩에 대하여 1~9%인 것을 특징으로 하는 합성섬유 방사용 항균칩의 제조방법.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 ⅱ) 단계의 고속혼합은 400~800 rpm에서 10~30분 동안 이루어지는 것을 특징으로 하는 합성섬유 방사용 항균칩의 제조방법.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 ⅲ) 단계의 압출 조건은 feeding zone, melting zone 및 dies zone이, PET의 경우 각각 240℃(± 40℃) 및 40 rpm(± 10 rpm), 250℃(± 40℃) 및 300 rpm(± 50 rpm), 260℃(± 40℃)이고, 나일론의 경우 230℃(± 40℃) 및 40 rpm(± 10 rpm), 240℃(± 40℃), 250℃(± 40℃)이고, PP의 경우 150℃(± 40℃) 및 40 rpm(± 10 rpm), 160℃(± 40℃) 및 300 rpm(± 50 rpm), 170℃(± 40℃)인 것을 특징으로 하는 합성섬유 방사용 항균칩의 제조방법.
  10. 제 1항에 있어서, 상기 ⅲ) 단계의 압출은 압출기 Dies부의 최종 스크린 필터가 300 내지 1000 Mesh 범위인 것을 특징으로 하는 합성섬유 방사용 항균칩의 제조방법.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 은 분말 대신에 백금(Pt), 금(Au) 중 어느 하나의 나 노분말을, 입자나 파우더 형태의 플라스틱에 분산시켜 제조하는 것을 특징으로 하는 항균칩의 제조방법.
  12. 제1항 내지 제11항의 어느 하나의 방법으로 제조된 합성섬유 방사용 항균칩.
  13. 제 12항의 항균칩으로부터 제조된 항균사 및 원단.
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