KR100758104B1

KR100758104B1 - 시공이 개선된 무기질 바닥재

Info

Publication number: KR100758104B1
Application number: KR1020050084972A
Authority: KR
Inventors: 권현종; 손종석
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2005-09-13
Filing date: 2005-09-13
Publication date: 2007-09-11
Also published as: KR20070030372A

Abstract

본 발명은 시공이 개선된 무기질 바닥재에 관한 것으로, 무기질 상판과 이 무기질 상판의 이면에 부착되는 연결보드 하판으로 이루어지고, 인접하는 무기질 상판을 연결하도록 상기 연결보드 하판의 일측에는 돌출부가 형성되고 다른 일측에는 요홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 무기질 바닥재를 제공한다.

본 발명의 무기질 바닥재는 시공성이 획기적으로 개선되었을 뿐만 아니라, 연결보드 하판을 방수처리하여 내수성도 개선되었다.

무기질 바닥재, 방수

Description

시공이 개선된 무기질 바닥재{Inorganic flooring of which construction is improved}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 바닥재의 단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10: 연결보드 하판

11: 돌출부

12: 요홈부

20: 접착제

30: 무기질 상판

본 발명은 무기질 바닥재에 관한 것으로, 특히 시공성 및 내수성이 개선된 무기질 바닥재에 관한 것이다.

기존의 무기질 바닥재는 습식의 시공법을 사용할 경우, 바닥 위에 시멘트 몰탈을 도포하고 그 위에 무기질 바닥재를 안착한 후 시멘트 몰탈이 양생될 때까지 수일간을 대기한 후에 사용할 수 있는 등 시공후 사용까지의 시간이 오래걸리는 문 제점이 있었다.

일본공개특허 특개평11-152886호에서는 길이방향 단면을 서로 접합하여 형성한 목질 바닥재에 있어서, 그 목질 바닥재 하면에 온도와 습분에 의하여 신축하기 어려운 유기질, 무기질 판재를 접착하고, 상기 유기질, 무기질 판재는 강제 건조 상태의 목질 바닥재의 길이방향의 길이에 대하여 그 최대 흡수량에 의한 팽창량 △Ｌ만큼 장척인 것을 특징으로 하는 바닥재가 개시되어 있으나, 이 바닥재는 온도와 습분에 의한 변형을 최소화하기 위하여 이면에 유기나 무기질 판재를 접착한 목질 바닥재로서, 본 발명과 대조적인 바닥재이며, 또한 바닥재의 연결구성에 있이서도 상이하다.

일본공개특허 특개평8-112804호에서는 광물질 섬유, 유기질 섬유, 무기물 가루상태체 및 결합제를 성분으로 하는 상층부와, 이 상층부의 각 성분과 동일 범위의 조성이며 상기 상층부의 두께의 105% 내지 115%의 두께를 갖는 하층부와, 상하층부 사이에 무기물 발포체, 유기질 섬유, 결합제를 성분으로 하는 중층부를 층상으로 형성 일체화하고 판상체를 얻어, 이 판상체의 상층부의 표면에 화장 단판을 접착 일체화한 것을 특징으로 하는 상판의 제조방법이 개시되어 있으나, 이 바닥재도 본 발명의 바닥재와 구성이 상이하며, 특히 양 발명 모두에서 방수처리에 대해서는 개시되어 있지 않다.

본 발명의 목적은 무기질 바닥재를 시공함에 있어서 시공후 사용까지의 대기시간을 최소화하여 사용자로 하여금 시공후 사용까지 오랜시간 동안 대기하는 불편 을 최소화시킬 수 있는 무기질 바닥재를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 습기에 의한 치수불량, 강도저하 등의 단점을 극복함으로써 내수성이 강한 무기질 바닥재를 제공하는 것이다.

본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, 무기질 상판과 이 무기질 상판의 이면에 부착되는 연결보드 하판으로 이루어지고, 인접하는 무기질 상판을 연결하도록 상기 연결보드 하판의 일측에는 돌출부가 형성되고 다른 일측에는 요홈부가 형성된 것을 특징으로 하는 무기질 바닥재를 제공한다.

본 발명에서 무기질 상판으로는 세라믹타일, 천연대리석, 화강암, 인조대리석 등을 사용할 수 있으며, 연결보드 하판으로는 중밀도섬유판(MDF), 고밀도섬유판, 파티클보드(PB), 합판, 원목, 합성수지보드 등을 사용할 수 있다.

본 발명에서 연결보드 하판의 돌출부와 요홈부의 결합구조는 T & G(Tongue and Groove coupling), 스냅(snap)형 커플링, 기계적 결합(mechanical interlock)형 연결시스템, 클릭(click)형 연결시스템 등을 이용할 수 있다.

본 발명에서 연결보드 하판은 아크릴 수지 22 내지 60 중량%, 발수제 5 내지 30 중량%, 수첨(수소첨가) 로진(Hydrogenated Rosin) 3 내지 20 중량%, 침투제 0.5 내지 5 중량%, 첨가제 2 내지 8 중량%, 고비점 용제 1 내지 15 중량%를 포함하는 방수 조성물로 코팅처리된 것을 사용하는 것이 바람직하다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 무기질 바닥재의 단면도로서, 상기 바닥 재는 외관을 담당하는 무기질 상판(30)과 이 무기질 상판(30)의 이면에 접착제(20)로 부착되는 연결보드 하판(10)으로 이루어져 있다.

이때, 인접하는 무기질 상판(30)을 연결하도록 상기 연결보드 하판(10)의 일측에는 돌출부(11)가 형성되고 다른 일측에는 요홈부(12)가 형성되어 있다.

상기 무기질 상판(30)은 세라믹타일, 천연대리석, 화강암, 인조대리석 등으로 이루어질 수 있으며, 연결보드 하판(10)의 재질은 MDF, HDF, 파티클 보드, 합판, 원목, 합성수지 등을 이용할 수 있다.

상기 연결보드 하판(10)의 돌출부(11)와 요홈부(12)의 결합구조는 T & G(Tongue and Groove coupling), 스냅(snap)형 커플링, 기계적 결합(mechanical interlock)형 연결시스템, 클릭(click)형 연결시스템 등을 이용할 수 있다.

T & G는 혀 및 홈 커플링에 의해 서로 상호 결합되고, 이 혀 및 홈에 접착제로 접착하는 방식이다. 다른 커플링 형태로는 스냅형, 클릭형 그리고 기계적 결합형 등이 있다.

이중에서 대한민국 등록특허 제430315호에 개시된 바와 같이, 클릭(click)형으로 체결할 수 있는 연결시스템은 회전과 수평으로 모두 결합 가능하다는 장점과 지금까지 나타난 형태중 가장 우수한 결합력을 나타낸다.

특히, 본 발명에서 의도한 시공효과를 극대화하기 위해서는 클릭시공이 가능한 형태로 돌출부(11)와 요홈부(12)를 구성하는 것이 바람직하다.

바람직하게는, 방수코팅처리된 연결보드 하판(10)을 사용한다. 이때 사용되는 방수 조성물은 아크릴 수지 22 내지 60 중량%, 발수제 5 내지 30 중량%, 수첨( 수소첨가) 로진(Hydrogenated Rosin) 3 내지 20 중량%, 침투제 0.5 내지 5 중량%, 첨가제 2 내지 8 중량%, 고비점 용제 1 내지 15 중량% 등으로 조성된다.

본 발명에서 사용되는 방수 조성물은 특히 PB, MDF, HDF, 합판과 같은 목질계 보드에 유효하다. 상기 조성물은 입자경이 작은 수지와 왁스 및 기타 첨가제를 이용하며, 이에 따라 방수 조성물을 목질계 보드에 코팅하여 침투시킴으로써 보드의 안정화를 달성할 수 있다.

본 발명의 방수 조성물로 코팅처리된 보드는 내후성과 내구성이 우수하고 뒤틀림 현상이 발생하지 않으며, 또한 보드의 제조시 사용되는 포르말린(Formalin)의 방출 또한 봉쇄할 수 있다.

본 발명에서 사용되는 아크릴 수지는 보드의 안정화를 위해 그 입자경이 작을수록 바람직하며, 구체적으로 0.1 내지 0.5 ㎛인 것이 바람직하다. 아크릴 에멀젼 수지의 입자경(Particle Size)은 특별한 경우를 제외하고 보통 0.1 내지 1.5 ㎛ 정도로 형성되는데, 입자경이 1.0 ㎛ 이상일 경우 코팅시 침투효과보다는 피착재의 코팅 표면에 잔존하는 함량이 많아지게 되며, 또한 0.1 ㎛ 미만일 경우 이와 반대되는 현상이 일어난다.

본 발명에서 사용가능한 아크릴 수지는 수용성 아크릴 수지, SMA(Styrene Maleic Anhydride copolymer) 수지, 아크릴 하이브리드 에멀젼(Acrylic Hybride Emulsion), 우레탄 하이브리드 수지(Urethane Hybride Resin) 등이며, 이중에서 수분의 증발되면 내수력이 강해지는 수용성 아크릴 수지가 바람직하다.

본 발명에서 사용가능한 발수제는 폴리에틸렌 왁스(PE Wax), 폴리프로필렌 왁스(PP Wax), 파라핀 왁스(Paraffin Wax), 불소계 발수제, 실리콘계 발수제 등이다. 상기 파라핀이나 PE Wax의 경우, 연화점(Softning Point)이 낮으면 코팅후 코팅표면 및 내부에 안정성이 떨어지므로, 가급적 연화점이 높은 온도의 왁스를 사용하는 것이 좋으며, 바람직한 연화점의 온도범위는 80 내지 110℃이다.

본 발명에서 사용되는 수첨 로진은 목재부분의 부착력과 방수력을 보강하는 역할을 하며, 에스테르 검 로진(Ester Gum Rosin), 테르펜(terpene) 페놀, 석유수지, 탄화수소, 합성수지 에멀젼 등을 사용할 수 있다.

본 발명에서 사용가능한 침투제는 소디움 알킬 에스테르(Sodium Alkyl Ester), 나프탈렌 술포네이트(Naphthalene Sulfonate), 포스페이트계(Phosphate), 노닐 페닐 알킬계(Nonyl Phenyl Alkyl) 등의 음이온계(Anion) 계면활성제이다.

본 발명에서 사용되는 고비점 용제는 코팅막의 표면강화 및 작업의 용이성을 도모하는 역할을 하며, 에틸렌 글리콜(Ethylene Glycol), 프로필렌 글리콜(Propylene Glycol), 디에텐 글리콜(Diethene Glycol) 등을 사용할 수 있다.

본 발명에서 사용되는 첨가제는 레벨링제(leveling agent), 습윤분산제 등이다. 레벨링제로는 BYK-348(BYK Chemie) 등을 사용할 수 있으며, 습윤분산제로는 BYK-190 (BYK Chemie), Dispers 610S (TegoChemie) 등을 사용할 수 있다.

점착 및 접착 또는 코팅에 관련된 물질을 제조하기 위해서는 단일 물질이 아닌 다성분의 물질들을 필요로 하게 되며, 이 경우 각각의 성분들이 완성제품에 물리적 화학적인 영향을 미치게 되므로, 각 성분의 조성비에 따른 변수가 상당히 많이 나타나게 된다. 본 발명에서 방수 조성물을 구성하는 아크릴 수지, 발수제, 수 첨 로진, 침투제, 첨가제, 고비점 용제의 조성비는 이러한 영향을 고려한 최적의 수치범위이다.

본 발명의 방수 조성물을 사용하여 보드를 방수코팅 처리하면, 코팅전에는 수분이 보드 내부까지 침투하여 치수불량, 강도저하 등을 유발시키나, 코팅후에는 상기 방수 조성물에 의한 방수코팅층이 형성되어 수분이 보드내로 침투하지 못하므로 내수성이 강한 보드를 제공할 수 있다.

이하, 실시예를 들어 본 발명을 상세하게 설명한다.

[실시예]

무기질 상판(30)으로 세라믹타일을 사용하고, 연결보드 하판(10)으로는 방수처리된 파티클보드를 사용하여 이들을 접착제(20)로 접착하였으며, 연결보드 하판(10)의 돌출부(11)와 요홈부(12)는 클릭시스템으로 구성하였다.

이때 사용된 방수 조성물의 조성은 표 1과 같으며, 이 방수 조성물을 사용하여 파티클보드를 방수코팅 처리한 결과, 표 2에서 확인할 수 있는 바와 같이 흡수두께 팽창율이 코팅전에는 10.13%에서 코팅후에는 4.34%로 대폭 감소하여 내수성이 우수하였다.

성분	함량(중량%)
수용성 아크릴 수지(입자경: 0.3-0.5 ㎛) TC-400W(PE/Paraffine Wax Emulsion) Eastotac H-100W emulsion化(수첨 로진) DO-113(침투제) BYK-348/Dispes 610S(레벨링제/습윤분산제) CS-12(Taxanol)(고비점 용제)	54 20 18 1 2 5

구분	흡수두께 팽창율
코팅전	10.13%
비교예(기존 일본제 방수코팅액)	7.83%
실시예(본 발명 조성물 코팅후)	4.34%
측정규격: KS F 3104

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따라 무기질 바닥재의 이면에 보드를 부착시키고 이 보드의 모서리에 암/수의 요철 결합구조를 형성시킴으로써, 시공후 즉시 사용할 수 있음에 따라 시공후 사용까지 대기시간을 획기적으로 단축할 수 있으며, 또한 하판 보드를 방수코팅하여 내수성도 대폭 개선시킬 수 있다.

Claims

무기질 상판과 이 무기질 상판의 이면에 부착되는 연결보드 하판으로 이루어지고,

인접하는 무기질 상판을 연결하도록 상기 연결보드 하판의 일측에는 돌출부가 형성되고 다른 일측에는 요홈부가 형성되며,

상기 연결보드 하판은 아크릴 수지 22 내지 60 중량%, 발수제 5 내지 30 중량%, 수첨(수소첨가) 로진(Hydrogenated Rosin) 3 내지 20 중량%, 침투제 0.5 내지 5 중량%, 첨가제 2 내지 8 중량%, 고비점 용제 1 내지 15 중량%를 포함하는 방수 조성물로 코팅처리된 것임을 특징으로 하는 무기질 바닥재.
제1항에 있어서, 상기 무기질 상판은 세라믹타일, 천연대리석, 화강암, 인조대리석 중에서 선택되는 1종 이상임을 특징으로 하는 무기질 바닥재.
제1항에 있어서, 상기 연결보드 하판은 중밀도섬유판(MDF), 고밀도섬유판, 파티클보드(PB), 합판, 원목, 합성수지보드 중에서 선택되는 1종 이상임을 특징으로 하는 무기질 바닥재.
제1항에 있어서, 상기 돌출부와 요홈부의 결합구조는 T & G(Tongue and Groove coupling), 스냅(snap)형 커플링, 기계적 결합(mechanical interlock)형 연결시스템, 클릭(click)형 연결시스템 중에서 선택되는 1종 이상임을 특징으로 하는 무기질 바닥재.
삭제
제1항에 있어서, 상기 아크릴 수지의 입자경은 0.1 내지 0.5 ㎛인 것을 특징으로 하는 무기질 바닥재.
제1항에 있어서, 상기 아크릴 수지는 수용성 아크릴 수지, SMA(Styrene Maleic Anhydride copolymer) 수지, 아크릴 하이브리드 에멀젼, 우레탄 하이브리드 수지 중에서 선택되는 1종 이상임을 특징으로 하는 무기질 바닥재.
제1항에 있어서, 상기 발수제는 폴리에틸렌 왁스, 폴리프로필렌 왁스, 파라핀 왁스, 불소계 발수제, 실리콘계 발수제 중에서 선택되는 1종 이상임을 특징으로 하는 무기질 바닥재.
제1항에 있어서, 상기 수첨 로진은 에스테르 검 로진, 테르펜(terpene) 페놀, 석유수지, 탄화수소, 합성수지 에멀젼 중에서 선택되는 1종 이상임을 특징으로 하는 무기질 바닥재.
제1항에 있어서, 상기 침투제는 소디움 알킬 에스테르, 나프탈렌 술포네이트, 포스페이트계, 노닐 페닐 알킬계 중에서 선택되는 1종 이상의 음이온계 계면활성제임을 특징으로 하는 무기질 바닥재.
제1항에 있어서, 상기 고비점 용제는 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 디에텐 글리콜 중에서 선택되는 1종 이상임을 특징으로 하는 무기질 바닥재.