KR100752062B1 - 접점 배열과 대응 접점 모듈 - Google Patents

접점 배열과 대응 접점 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 다수의 접촉면(201, ..., 207)을 가지는 제 1 접촉 필드(201, ..., 207)를 구비하고 상기 접촉면 중에서 하나 이상의 접촉면(205, ..., 207)은 규정된 영역(150)의 외부에 위치하며 카드 형태의 캐리어 위에 배열되고 전기적으로 접촉될 수 있는 모듈을 위한 접점 배열에 관한 것이며 본 발명에 따른 상기 접점 배열에서는 하나 이상의 접촉면(105, ..., 108)을 구비한 제 2 접촉 필드(105, ..., 108)가 규정된 영역(150)의 내부에 제공되고, 규정된 영역의 외부에 배열된, 제 1 접촉 필드(201, ..., 207)의 접촉면(205, ..., 207)은 제 2 접촉 필드(105, ..., 108)의 각각의 접촉면(105, ..., 107)과 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 한다.
따라서 ISO 7816 에 따른 칩 카드 및 멀티-미디어-카드-모듈은 ISO 7816-칩 카드를 평가하기 위해서 제공된 칩 카드 판독기를 통해서 평가될 수 있다. 동시에, MMC-모듈은 이를 위해 제공된 MMC-모듈 판독기를 통해서 계속 평가될 수 있다.
MMC-모듈, 접점 배열, 프로세서, 메모리 모듈

Description

접점 배열과 대응 접점 모듈{Contact arrangement and counter-contact module}
본 발명은 독립 청구항에 따른 카드 형태의 캐리어 위로 배열되고 접촉면을 포함하는 접촉 필드를 구비한 전기적으로 접촉될 수 있는 모듈용 접점 배열 및 대응 접점 모듈에 관한 것이다.
카드 형태의 캐리어 위에 배열된, 전기적으로 접촉될 수 있는 모듈들은 전화 카드, 유로 체크 카드, 의료보험 카드 또는 블라우풍크트-베르케 게엠베하(Blaupunkt-Werke GmbH)의 자동차 라디오에 이용되는 키(key) 카드와 같은 칩 카드의 형태로 오래 전부터 알려져있다. 상기 모듈들은 메모리 및/또는 마이크로 프로세스 칩으로서 구현될 수 있는, 규정된 크기의 플라스틱 카드 내에 매립된 하나 이상의 마이크로 칩으로 구성된다. 표준 ISO 7816-1 및 그 다음의 표준을 따르는 칩 카드의 경우, 카드 내에 매립된 마이크로 칩의 접점은 카드의 상부면에 배열된 접촉면과 접속된다. 따라서 플라스틱 카드 내에 매립된 모듈은 적절한 칩 카드 판독기에 제공된 대응 접점을 이용하여 정보를 판독하기 위해, 또는 모듈과 칩 카드 판독기 사이의 정보 교환을 위해 접촉될 수 있다.
그 동안에, 지멘스(Siemens)사의 멀티-미디어-카드(MMC) 형태와 같이 표준 ISO 7816-1 및 그 다음의 표준과는 다른 또 다른 칩 카드가 알려져 있다. 상기 카드와 ISO 7816-1 및 그 다음의 표준을 따른 칩 카드와의 차이점은, ISO 7816-2 에 규정된 접점 배열과는 다른 접촉면의 배열이다.
칩 카드 판독기 안에 사용하기 위한 다른 대응 접점 모듈은 알려져 있고 상기 모듈은 그것의 대응 접점들의 배열로 인해 ISO 7816-표준에 따른 칩 카드를 평가하기에 적합하다.
본 발명은 다수의 접촉면(201, ..., 207)을 가지는 제 1 접촉 필드(201, ..., 207)를 구비하고, 상기 접촉면중 하나 이상의 접촉면(205, ..., 207)은 규정된 영역(150)의 외부에 위치하며, 카드 형태의 캐리어 위에 배열되고 전기적으로 접촉될 수 있는 모듈을 위한 접점 배열에 관한 것이며, 본 발명에 따라 상기 접점 배열에서는 하나 이상의 접촉면(105, ..., 108)을 구비한 제 2 접촉 필드(105, ..., 108)가 규정된 영역(150)의 내부에 제공되고, 규정된 영역의 외부에 배열된, 제 1 접촉 필드(201, ..., 207)의 접촉면(205, ..., 207)은 제 2 접촉 필드(105, ..., 108)의 접촉면(105, ..., 107)과 각각 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 한다.
독립 청구항의 특징을 가지는 본 발명에 따른 접점 배열은, 규정된 접촉면 배열과는 다른 접점 배열을 가진, 전기적으로 접촉가능한 모듈이 간단한 방식으로, 규정된 접촉면 배열에 매칭될 수 있는 장점을 가진다. 따라서 상기 모듈은 규정된 접촉면 배열에 매칭된 표준-평가 장치에 의해서 접촉될 수 있다.
특히 본 발명은 멀티-미디어-카드의 접촉 및 평가 또는 멀티-미디어-카드와의 통신을 표준 ISO 7816-1 과 그 다음의 표준에 따른 칩 카드를 위해 제공된 칩 카드 판독기에 의해 가능하게 한다.
또한 MMC-접촉면 배열을 유지할 경우에 본 발명은 ISO 7816-표준에 대한 상기 MMC-카드의 접촉면의 매칭을 가능하게 하기 때문에, 본 발명은 ISO 7816-칩 카드 판독기 및 멀티-미디어-카드를 위해 제공된 칩 카드 판독기와 상기 멀티-미디어-카드의 접촉을 가능하게 한다.
본 발명에 따른 대응 접점 모듈은 바람직하게는, 상응하는 대응 접점 배열에 의해 본 발명에 따른 접점 배열이 접촉되도록 형성된다.
상기와 같은 대응 접점 모듈은 종래의 대응 접점 모듈로부터 간단히 다른 대응 접점 서브 모듈의 부착에 의해 ISO-7816-접점 배열이 접촉되도록 제조될 수 있다. 상기 대응 접점 서브 모듈의 캐스케이드를 위한 수단은 바람직하게는 상기 대응 접점 서브 모듈의 측벽에 밀링 가공된 더브 테일형 그루우브 및 부착된 다른 대응 접점 서브 모듈의 상응하게 대응 배치된 측벽에 형성된 더브 테일형 스프링으로 형성된다. 또 다른 유용한 부착 수단은 상기 대응 접점 모듈 예컨대, ISO 7816-대응 접점 모듈의 측벽에 형성된 위치결정 핀으로 형성되고 상기 위치결정 핀은 부착되는 대응 접점 서브 모듈의 맞은 편 측벽에 있는 매칭홀 안에 맞물려진다. 이는 서브 모듈의 상부면을 정확하게 정렬시키므로 서브 모듈은 서로 동일 평면으로 정렬되며 대응 접점은 상부면에 평행한 평면에 위치한다. 상기 대응 접점 서브 모듈의 상부면 또는 하부면에 배열된 적어도 하나의 록킹 훅은 부착된 다른 대응 접점 서브 모듈의 상부면 및/또는 하부면 내의 적어도 하나의 대응 리세스에 맞물려지고 대응 접점 서브 모듈로 구성된 대응 접점 모듈을 고정시키고 안정화시킬 수 있으며 따라서 접점열의 위치와 접점 상호 간격을 고정시키고 안정화시킬 수 있다.
상기 대응 접점 서브 모듈의 상부면 위에 배열되고 대응 접점 부재를 결합 조립하기 위한 예를 들어 록킹 노우즈(locking lug)와 관련된 록킹 훅(hook) 형태의 수단은, 장착된 대응 접점 부재를 확실하고 정확한 위치로 고정시키는 동시에 개별 대응 접점 부재의 용이한 개장을 가능하게 한다.
본 발명의 실시예가 도면에 도시되고 하기에 더 자세히 설명된다.
도 1 은 ISO 7816 - 1 및 그 다음의 표준에 따른 칩 카드의 접촉 필드 또는 접촉면을 도시한 도면.
도 2 는 유로 체크 카드의 예에서 전형적으로 형성된 접촉 필드를 구비한 ISO 7816-칩 카드를 도시한 도면.
도 3 은 실제 측정되는 접촉면 배열을 구비한 멀티 미디어 카드를 도시한 도면.
도 4 는 ISO 7816-칩 카드와 멀티-미디어-카드의 접촉면이 겹쳐진 투영도.
도 5 는 ISO 7816-표준 및 도 3 에 따라 측정을 통해 결정된 MMC-표준을 충족시킴으로써 MMC 판독기 및 ISO 7816-칩 카드 판독기에도 접촉될 수 있는 본 발명에 따른 접점 배열을 도시한 도면.
도 6 은 다양한 접촉 필드를 가진 칩 카드를 선택적으로 평가하기 위해 칩 카드 판독기 안에 삽입되기에 적합한 대응 접점 모듈을 도시한 도면.
도 7 은 두 개의 서브 모듈로 구성된 대응 접점 모듈의 다른 실시예를 도시한 도면.
도 8 은 다른 실시예에 따른 대응 접점 모듈의 서브 모듈의 단면도.
도 9 는 마찬가지로 두 개의 서브 모듈로 구성될 수 있는 대응 접점 모듈에 대한 제 3 실시예를 도시한 도면.
ISO-표준 7816에 따른 칩 카드는 신분 증명 카드 그룹에 포함되고, 상기 신분 증명 카드는 표준 ISO 7810 에서 "신분 증명 카드- 물리적 특징(Identification Cards - Physical Characteristics)" 에서 규정된다. 상기 표준은 카드(ID-1, ID-2, ID-3)의 서로 다른 세 가지 크기에 대한 치수 및 가요성, 온도 안정성(temperature stability)과 같은 재료 특성을 포함하는 신분 증명 카드의 물리적 특징을 규정한다. 칩 카드 표준 ISO 7816-1 및 그 다음의 표준에 대한 베이스는 크레디트-또는 유로 체크 카드와 같이 지불 유통을 위한 카드로서 오늘날 여러 방면으로 보급되는 ID-1-카드를 형성한다.
그러한 칩 카드는 카드 몸체에, 데이터를 전달하고 저장하며 처리하기 위한 부재를 구비한 집적 회로를 포함한다. 데이터 전달은 카드의 상부면에 있는 접점을 통해 이루어지거나 또는 접촉 없이 전자계에 의해 전달된다.
칩 카드의 중요한 특성과 기능은 7816 시리즈의 ISO-표준에서 결정된다.
도 1 은 ISO 7816 에 따른 칩 카드(100)의 부분을 평면도로 도시한다.
상기 칩 카드는 삽입 방향(110)과 관련하여 전면 에지(130)와 ISO 7816 에서 상부 에지로 표시된 우측 에지(120)를 가지며, 외부로부터 접근되는 칩 카드의 상부측 상에 배열되는 접촉면(101, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108)의 위치는, ISO 7816-2 에서 상기 에지(120, 130)와 관련하여 제시된다.
상기 ISO 7816-2 는 접촉면(101 내지 108)에 대해 1.7 ㎜ × 2.0 ㎜ 의 최소 크기를 규정한다. 하기의 표에는 전면 에지로부터 접촉면(101 내지 108)까지의 제시된 간격(131) 및 상부 에지로부터 접촉면까지의 간격(121)은 최대 치수를 나타내고 전면 에지로부터의 간격(132)과 상부 에지로부터의 간격(122)은 최소 치수를 나타낸다.
접촉면 전면에지로부터의 전면에지로부터의 우측에지로부터의 우측에지로부터의 간격(131) 간격(132) 간격(121) 간격(122) 〔㎜〕, max. 〔㎜〕, min. (mm〕, max. 〔㎜〕, min.
101 102 103 104 105 106 107 108 10.25 12.25 19.23 20.93 10.25 12.25 21.77 23.47 10.25 12.25 24.31 26.01 10.25 12.25 26.85 28.55 17.87 19.87 19.23 20.93 17.87 19.87 21.77 23.47 17.87 19.87 24.31 26.01 17.87 19.87 26.85 28.55
접촉면에 대한 최대 치수는 ISO 7816-2 에 의해 규정되지 않으나, 접촉면들(101 내지 108)이 서로 전기 절연되는 것은 보장되어야 한다.
용이하게 이해할 수 있는 바와 같이, 칩 카드의 전면 에지로부터 접촉면(101 내지 104)까지의 최대 간격(131)과 접촉면(105 내지 108)까지의 최소 간격(132) 및 칩 카드(100)의 상부 에지로부터 접촉면(101, 105)까지의 최대 간격(121)과 접촉면(104, 108)까지의 최소 간격(122)을 통해서, 접촉면(101 내지 108)이 ISO 7816 에 따라서 적어도 취해야 하는 9.62 ㎜ × 9.32 ㎜ 의 직사각형 영역(150)이 규정된다. 상기 영역(150)은 본 발명과 관련하여 미리 주어진 영역으로도 표시된다. ISO 7816-2 는 접촉면이 규정된 영역을 지나서 외부로 돌출하는 것을 허용한다.
ISO 7816-2 에 따라 규정된 두 개의 인접한 접점열(101 내지 104, 105 내지 108)은 삽입 방향(110)으로 7.62 ㎜ 의 중심 간격(139)을 가지고, 삽입 방향(110)에 대해 횡방향으로 두 개의 인접한 접촉면(101, 102)의 중심 간격(129)은 2.54 ㎜ 이다.
상술된 ISO 7816-칩 카드의 구체적인 실시예는 도 2 에 도시된 유로 체크 카드이고, 상기 카드의 접촉 필드(151)는 접점(101 내지 108)으로 구성되며, 삽입 방향으로 대략 11.7 ㎜(153)의 면과 삽입방향에 대해 횡방향으로 대략 10.5 ㎜(152)의 면을 포함한다. 접촉면(101 내지 104)으로부터 전면 에지까지의 간격(131)과 접촉면(101, 105)으로부터 상부 에지까지의 간격(121)은 대략 각각 9.0 ㎜ 과 18.5 ㎜ 이다.
뒷면에 부가적인 메모리 매체로서 마그네틱 띠(160; magnetic strip)를 포함하는, ID-1-포맷의 도시된 유로 체크 카드의 외부 크기는, 삽입 방향으로 대략 85.5 ㎜(111), 삽입 방향에 대해 횡방향으로 대략 54.0 ㎜(112)이다.
표준 7816 과는 다른 칩 카드는 도 3 에 도시된 지멘스사의 멀티-미디어-카드(200; Multi-Media-Card), 약어로 MMC 이다. 표준 칩 카드에서와 같이, 고유의 칩을 구비한 칩 캐리어는 하나의 유닛으로서 형성되고, 그 상부면에는 칩과 접촉되기 위한 접촉면이 배열된다. 상기 칩 캐리어는 표준 칩 카드에서와 같이, 상기 카드(200)의 대응 리세스에 접착됨으로써, 상기 칩 캐리어의 상부면은 MMC-카드(200)의 상부면과 동일 평면에서 끝나고 접촉면은 카드의 상부면에 위치한다.
상기 카드는 대략 24 ㎜(211)× 32 ㎜(212)의 외부 크기를 가지며 도시된 평면도에서 좌측 상부의 모서리는 4.0 ㎜ × 45°로 경사진다. 하기에 제 1 접촉 필드로서 표시된 MMC-카드의 접촉 필드는 접촉면(201, 202, 203, 204, 205, 206, 207)을 구비한 제 1 접점열의 형태로 구현되고, 상기 접촉면은 칩 카드의 좁은 전면측(230)에 대해 1.0 ㎜ 의 간격(231)을 갖는다. 상기 접촉면(201 내지 207) 자체는 1.7 ㎜(221)×3.5 ㎜(231)의 크기를 가지고, MMC-카드의 넓은 측면(220)에 대해 횡방향으로 서로 0.625 ㎜ 의 간격을 가진다.
도 4 에서, ISO 7816 에 따른 칩 카드의 접촉 필드와 MMC-카드의 접촉 필드의 중첩된 투영면에서 보여지는 바와 같이, ISO 7816-칩 카드의 접촉면(101 내지 108) 뿐만 아니라 MMC-카드의 접촉면(201 내지 204)도 규정된 영역(150)의 크기안에 놓인다. 그러나 상기 MMC-카드의 접촉면(201 내지 204)이 표준 ISO 7816-2의 규정을 충족시키지는 못하지만, 상기 접촉면이 약간 넓어짐으로써 ISO 7816-2-표준에 매칭될 수 있다.
따라서 MMC-카드의 제 1 접촉 필드(201 내지 207)와 ISO 7816-칩 카드의 제 2 접촉 필드(101 내지 108)의 중첩부는 상기 MMC-카드의 접촉면(201 내지 204)과 상기 ISO-칩 카드의 접촉 필드(101 내지 104)의 영역에 제공된다.
MMC-카드의 다른 접촉면(205 내지 207)은 규정된 영역(150)의 외부에 위치한다.
MMC-카드가 MMC-카드 판독기 및 ISO 7816-표준에 따른 칩 카드용 칩 카드 판독기로 평가될 수 있도록 하기 위해, MMC-카드 상의 규정된 영역(150) 안에 제 1 접점열(201 내지 207)에 인접한 제 2 접점열(105 내지 108)이, 상기 MMC-카드의 접촉면(201 내지 204)이 약간 넓어짐으로써 ISO 7816-표준에 매칭될 수 있도록, 또한 제 2 접점열의 접촉면들(105 내지 108)이 ISO 7816-표준의 요구 조건를 충족시키도록 배열된다.
예컨대 MMC-카드 상에 구현된 상응하는 본 발명에 따른 접점 배열이 도 5 에 도시된다.
도 5 의 접점 배열은 접점(301 내지 304)을 구비한 제 1 접촉 필드를 포함하고, 상기 접점들은 ISO 7816-2 에 따른 접촉면(101 내지 104)과 MMC-카드의 접촉면(201 내지 204)의 중첩으로부터 발생되고, 상기 접점들은 ISO 7816-2에 의해 규정된 영역(150)의 영역에서 ISO 7816-2 의 요구 조건 및 MMC-카드-접촉면에 대한 요구 조건에 상응한다. 또한 마찬가지로 위치와 관련해서 ISO 7816-2의 요구 조건을 만족시키는 접촉면(305 내지 308)을 가진 제 2 접촉 필드가 제공된다. 규정된 영역(150)의 외부에 놓인 MMC-카드의 접촉면(205, 206, 207)은 변함없이 인계하기 때문에(접촉면; 315, 316, 317) MMC-카드 판독기를 이용한 MMC-카드의 평가를 가능하게 한다. ISO-카드 판독기로 상기와 같이 변형된 MMC-카드를 동시에 평가하기 위해서, 규정된 영역(150)의 외부에 놓인 접촉면(315 내지 317)은, 인쇄 회로 트레이스(printed circuit trace)(311, 312, 313)를 통해 제 2 접촉 필드의 접촉면(305, 306, 307, 308)과 연결된다. 따라서 MMC-모듈의 접점 모두는 MMC 접촉면 및 ISO 7816-2 - 호환성 접촉면을 통해 접촉될 수 있다.
상기 인쇄 회로 트레이스는 칩 카드(200) 또는 칩 캐리어의 상부면을 따라서 안내된다.
전술한 실시예는 MMC-모듈을 위해서 변형된 접점 배열과 관련된다. 또한 마찬가지로, 도 5 에 도시되고 상술된 접점 배열이 ISO 7816 에 따른 칩 카드에 제공되는 것도 고려할 수 있다. 따라서 ISO-7816-칩 카드는 ISO-7816-칩 카드 판독기 뿐만 아니라 MMC-카드 판독기로도 평가될 수 있다.
또한 본 발명은 ISO 7816 표준과 MMC 사이의 호환성 형성에만 제한되지 않는다. 오히려 본 발명은 ISO 7816 과 같은 표준에 의해 규정된 영역의 내부에 제 2 접촉 필드를 적합하게 배열시킴으로써 다양한 종류의 접점 배열을 상기 표준에 매칭시킬 수 있다. 그러나 매칭될 접점 배열이 표준에 따른 접점 배열보다 더 많은 할당된 접점을 포함할 때는, 서로 다른 접점 수로 인해 제한이 생긴다.
도 6 은 ISO 7816 또는 MMC-칩 카드 판독기를 이용한 대안적 평가를 위해 매칭된, 본 발명에 따른 접점 배열(300)을 배경으로 대응 접점(401 내지 408 및 415 내지 417)을 가지는 대응 접점 모듈(400)을 도시한다.
ISO 7816-접촉 필드의 접촉면(301 내지 308)에 대응 접점 모듈(400)의 별도의 대응 접점(401, 402, 403, 404, 405, 406, 407, 408)이 할당된다. 또한, 대응 접점 모듈(400)은 MMC-접촉 필드의 접촉면(315, 316, 317)에 할당되는 다른 접점(415, 416, 417)을 가진다.
상기 대응 접점들간의 정렬에 관해서는, 본 발명에 따른 접점 배열(300)에서 동일한 조건이 적용된다.
대응 접점(401 내지 408, 415 내지 417)은 금속 판 스프링(plate spring) 형태로 구현되고, 접촉면을 향해 있는 상기 판 스프링의 하부면은 접촉면(301 내지 308, 315 내지 317)의 접촉을 위해서 접촉 비드(410; contact bead)를 포함한다.
대응 접점들은 캐리어, 본 경우 프레임 형태의 플라스틱 캐리어(430) 내에 고정된다. 또한 상기 프레임(430)에는, 상기 대응 접점과 연결 플러그 사이의 전기적 접속을 형성하는 인쇄 회로 트레이스가 설치된다.
전술한 대응 접점 모듈은, 상이한 접촉 필드를 구비한, 칩 카드, 예를 들어, ISO 7816 및 MMC-칩 카드를 선택적으로 평가하기 위한 칩 카드 판독기 내에 사용하기에 적합하다. 대응 접점 모듈 내부에 대응 접점의 배열 및 상기 모듈 내에 포함된 대응 접점의 수를 상응하게 매칭시킴으로써 다른 접촉 필드에 대한 매칭이 가능해진다.
본 발명에 따른 대응 접점 모듈의 다른 바람직한 실시예는 도 7 및 도 8 에 도시된다. 이 경우에 상기 대응 접점 모듈(400)은 서로 부착 가능한 서브 모듈(450, 460)로 구성된다. 상기 서브 모듈(450, 460)은 상부면(451)과 측면(453, 454, 455, 456)을 가진 실질적으로 직육면체 형태의 몸체를 포함한다. ISO-7816-칩 카드의 접촉면의 접촉을 위한 대응 접점(401 내지 408)을 가진 두 개의 대응 접점열이 제 1 서브 모듈(450)의 상부면(451)으로부터 돌출하고, 서로간의 배열은 ISO 7816의 규정을 충족시킨다. 상기 대응 접점(401 내지 404)은 제 1 대응 접점열(401 내지 404)에 대해 평행하게 서있는 측벽(453)으로부터 안내되는 납땜 연결부(421, 422, 423, 424)에 연결된다. 마찬가지로 제 2 대응 접점열(405 내지 408)의 대응 접점(405 내지 408)은, 제 1 측벽(453)에 마주 놓인 제 2 측벽(454)으로부터 안내되고 도면에 도시되지 않은 납땜 연결부의 제 2 열과 연결된다.
상기 제 2 서브 모듈(460)은 제 1 서브 모듈(450)과 같이, MMC-모듈의 다른 접촉면(205, 206, 207) 또는 MMC-포맷에 매칭된 ISO-7816-칩 카드의 접점 배열의 접촉면(315, 316, 317)의 접촉을 위해서 대응 접점(415, 416, 417)을 포함한다. 상기 대응 접점은 제 1 서브 모듈의 경우와 같이, 상기 대응 접점 모듈 몸체의 제 1 측면(453)으로부터 안내된 연결부(425, 426, 427)와 연결된다.
상기 직육면체 형태의 대응 접점 모듈 몸체의 제 3 측면(455)과 제 4 측면(456)은 대응 접점 모듈의 부착 수단, 예컨대 상기 제 1 대응 접점 모듈(450)을ISO-7816-칩 카드 및 MMC-카드의 접촉용 대응 접점 모듈(400)을 형성하기 위한 제 2 대응 접점 모듈(460)로 보충하기 위한 수단을 포함한다. 이는 본 실시예에서, 제 1 서브 모듈(450)의 제 4 측벽(456)으로부터 밀링 가공된 더브 테일형 그루우브(458)와 제 2 서브 모듈(460)의 제 3 측벽(455)에 형성된 더브 테일형 스프링(457)의 형태로 구현되며, 따라서 상기 양 서브 모듈은, 제 1 서브 모듈(450)의 더브 테일형 그루우브(458) 안에 제 2 서브 모듈(460)의 더브 테일형 스프링(457)을 삽입함으로써 서로 부착된다. 또 다른 서브 모듈을 부착시키기 위해서는 본 실시예의 경우, 제 1 서브 모듈의 제 3 측면은 다른 더브 테일형 스프링(457)을, 제 2 서브 모듈(460)의 제 4 측면(456)은 다른 더브 테일형 그루우브(458)를 포함한다. 제 1 서브 모듈(450)의 제 4 측면(456)에 부착된 제 2 서브 모듈(460)로 형성된 대응 접점 모듈(400)이 ISO-7816-접점 배열 및 MMC-접점 배열의 접촉을 위해 적합하도록, 특히 ISO-7816 및 MMC-표준에 의해 규정된 접촉 간격이 유지될 수 있도록 상기 서브 모듈 몸체의 크기, 특히 제 3, 제 4 측면에 대한 대응 접점(401 내지 408, 415 내지 417)의 위치가 설계된다.
도 8 은 제 1 대응 접점 모듈(450)의 단면도를 도시한다. 상기 대응 접점(401)은 나머지 대응 접점(402 내지 408)과 제 2 서브 모듈(460)의 대응 접점 (415 내지 417)과 같이, 탄성적으로 지지된 핀 형태로 구현된다. 또한 상기 대응 접점 (401)의 팁은 해당 접촉면(101 또는 301)의 마모 및 손상이 없는 접촉을 위해 둥글게 되거나, 또는, 본 경우와 같이, 반구 형태로 구현된다. 상기 핀 형태의 대응 접점(401)의 축을 중심으로 림(431)이 형성되고, 상기 림은 상기 대응 접점 모듈 몸체의 그루우브(432) 안에 안내된다. 상기 림(431)과 그루우브(432)로 이루어진 장치는 모듈의 상부면(451)에 대해 수직 방향으로 핀이 움직일 수 있게 하고 동시에 대응 접점 모듈(450)로부터 대응 접점 핀(401)이 빠져 나오는 것을 막는다. 대응 접점 모듈(450) 위에 있는 칩 카드(100)의 접촉면(101 또는 301)의 확실한 접촉을 위해서, 대응 접점 핀(401)은 금속의 나선형 스프링(433)에 의해 대응 접점 모듈(450)의 상부면(451)의 방향으로 가압된다. 상기 핀(401)의 최대 변위는 상기 그루우브(432)의 상부 커버에 의해 제한된다. 대응 접점 모듈 몸체로부터 돌출된 납땜 연결부(421)는 상기 나선형 스프링(433)의 하부 지지부를 형성한다.
도 8 에는 대응 접점 모듈(450)이 인쇄 회로 보드(440)의 상부면 위에 납땜 조립되기 위해 SMD(surface mounted device) 구성 부재로서 도시된다. 물론, 예컨대 플러그 연결부(420)를 구비한 다른 디자인도 가능하다.
본 발명에 따른 접점 배열 ISO-7816- 또는 MMC-접점 배열을 접촉하기 위한 대응 접점 배열은 필요에 따라 대응 접점이 자유롭게 장착될 수 있는 접촉 지지부 형태로도 구현될 수 있다. 상기 접촉 지지부는 예컨대 필요에 따라서 납땜 연결부(421 내지 427)와 대응 접점(401 내지 408, 415 내지 417)이 장착될 수 있는 대응 접점 모듈(450)의 몸체 형태로 구현될 수 있다.
ISO-7816-칩 카드 및 MMC-카드를 접촉하기 위한 본 발명에 따른 대응 접점 모듈(400)의 제 3 실시예는 도 9 에 도시된다.
상기 대응 접점 모듈은 두 개가 직육면체 형태로 서로 부착된 서브 모듈(450, 460)로 구성되고, 상기 서브 모듈들은 실제로 동일하게 구성되며 단지 대응 접점(401 내지 408, 415 내지 417)의 개수 또는 모듈 몸체에 배열될 수 있는 대응 접점의 개수만이 다르다.
서브 모듈(450, 460)의 부착을 위해, 접점열 및 제 1, 제 2 측(453, 454)에 대해 수직으로 배치된 상기 서브 모듈의 제 3 및 제 4 측면은, 제 3 측면(453)에서는 홀(461) 형태의 부착 수단을 포함하고, 제 4 측면(454)에서는 위치결정 핀(locating pin)(462)을 포함한다. 위치결정 핀(462)은 상기 위치결정 핀을 수납하기 위한 위치결정 보어 홀(461)과 관련해서 서브 모듈(450, 460)이 부착될 경우에 그들의 상호 정렬을 야기하고, 따라서 상부면(451) 및 서브 모듈(450, 460)의 제 1, 제 2 측면이 서로 동일한 평면 상에 놓인다. 즉, 공통 표면을 형성한다. 또한 상기 서브 모듈의 부착 수단은 캐스케이드식 서브 모듈(450, 460)을 서로 록킹하기 위한 록킹 수단들을 포함한다. 상기 수단들은 서브 모듈(450, 460)의 상부측(451) 상에 배열된 록킹 훅(465)의 형태로 형성되고, 상기 록킹 훅은 제 3 측면(455)의 방향으로 각각의 서브 모듈의 몸체를 돌출하며, 서브 모듈이 서로 부착되며, 제 1, 제 2 측벽(453, 454)에 대해 서로 수직으로 배치된 경우, 인접한 서브 모듈(460)의 상부면(451) 내의 리세스(464) 내에 록킹된다. 이와 같은 방식으로, 인접한 양 서브 모듈(450, 460)은 록킹 수단(464, 465)에 의해 서로 록킹된다. 따라서 접점(415, 404) 서로의 간격이 결정된다.
상기 서브 모듈의 상부 에지는 제 1, 제 2 측면(453, 454)을 따라 대응 접점 부재(481)를 수납하기 위한 리세스(469)를 포함한다. 또한 상기 대응 접점 부재(481)를 맞물리게 조립하기 위한 수단들(467,468)이 서브 모듈의 상부측 상에 배열된다. 상기 수단들은 각진(angled) 형태의 록킹 훅(467) 형태로 형성되고, 서브 모듈(450, 460)의 상부면(451)에 대해 실질적으로 평행하게 배열되는 상기 록킹 훅의 제 1 레그(467a)는 서브 모듈의 상부면(451)에 대해 수직 방향으로 대응 접점 부재(481)를 안내하는 반면, 상기 록킹 훅(467)의 제 2 레그(467b)는 제 1 레그(467a)를 모듈 몸체의 상부측과 연결시키고, 서브 모듈의 제 1, 제 2 측면(453, 454)을 따라 대응 접점 부재(481)를 측면으로 안내하는 작용을 한다. 또한 상기 조립 수단은 록킹 노우즈(468)를 포함하고, 상기 록킹 노우즈는 모듈 몸체의 상부면(451) 위의 록킹 훅이 개방된 측면에서 록킹 훅(467) 바로 옆에 배열된다. 상기 록킹 노우즈는 상기 록킹 훅(467)의 제 2 레그(467b)와 반대 방향으로 상기 대응 접점 부재(481)를 안내한다. 상기 록킹 노우즈는 록킹 훅(467)의 제 1 레그의 하부측에 배열되거나 또는 본 실시예에서와 같이, 모듈 몸체의 상부면(451)에 배열된다. 따라서 록킹 훅(467)과 록킹 노우즈(468)는 대응 접점 부재(481)가 록킹식으로 삽입될 수 있는 채널(470)을 형성한다. 상기 록킹 노우즈의 높이는 바람직하게 대응 접점 부재(481)의 두께에 의해 규정된 록킹 훅(467)의 제 2 레그(467b)의 높이에 비해 작기 때문에, 상기 록킹 훅(467)이 쉽게 구부러짐으로써 상기 대응 접점 부재는 록킹 노우즈를 지나 록킹 훅의 개구 안으로 삽입될 수 있다. 동시에 상기 록킹 노우즈(468)의 높이는 대응 접점 부재(481)가 의도치 않게 록킹 훅으로부터 밖으로 미끄러지지 않도록 충분히 높게 선택된다.
상기 대응 접점 부재들(481)은 전기적으로 잘 전도되는 재료로 이루어진 구부러지는 금속 스프링 스트립 형태로 구현된다. 상기 부재는 접촉될 모듈의 접촉면의 영역에, 대응 접점(401)으로서 이용되는 반원 형태의 아치를 포함한다. 모듈 몸체(450)의 에지 쪽으로 스프링 스트립이 아래로, 즉 모듈 몸체의 바닥면(452) 쪽으로 휘어지며, 거기서 연결부(421)로, 본 경우에는 SMD-인쇄 회로 기판 조립부로 이행된다.
모듈 몸체는 대응 접점 부재(481)용 록킹 수단(467, 468) 없이도 구현될 수 있고, 예컨대 본 발명에 따른 접점 배열에 상응되게 적용되는 규정에 따른 대응 접점 부재(481)를 조립할 경우에 위치 설정 보조 부재로서만 이용될 수 있고, 평가될 칩-카드 또는 MMC-카드에 의해 대응 접점(401) 위로 가해지는 압착력에 대항해서 대응 접점 부재(481)의 지지를 위해서 이용될 수 있다.

Claims (14)

  1. 다수의 접촉면(201, ..., 207)을 가지는 제 1 접촉 필드(201, ..., 207)를 구비하고, 상기 접촉면 중에서 하나 이상의 접촉면(205, ..., 207)은 규정된 영역(150)의 외부에 위치하며, 카드 형태의 캐리어 위에 배열되고 전기적으로 접촉될 수 있는 모듈을 위한 접점 배열에 있어서,
    하나 이상의 접촉면(105, ..., 108)을 구비한 제 2 접촉 필드(105, ..., 108)가 규정된 영역(150)의 내부에 제공되고, 규정된 영역의 외부에 배열된, 제 1 접촉 필드(201, ..., 207)의 접촉면(205, ..., 207)은 제 2 접촉 필드(105, ..., 108)의 접촉면(105, ..., 107)과 각각 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 접점 배열.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 규정된 영역(150)이 상기 접촉 필드의 접촉면(101, ..., 108)을 위해서 ISO 7816-2 에 따라 규정된 영역인 것을 특징으로 하는 접점 배열.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 접촉 필드(201, ..., 207)는 서로 인접한 접촉면(201, ..., 207)을 가지는 제 1 접점열 형태로 형성되고, 상기 접촉면 중 일정수의 접촉면(201, ..., 204)이 규정된 영역(150)의 내부에 배열되며, 상기 제 2 접촉 필드(105, ..., 108)는, 상기 제 1 접점열(201, ..., 207)에 인접하게 규정된 영역(150)의 내부에 배열된 제 2 접점열 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 접점 배열.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 모듈이 프로세서 모듈 및/또는 메모리 모듈인 것을 특징으로 하는 접점 배열.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 모듈이 MMC(Multi-Media-Card)-모듈인 것을 특징으로 하는 접점 배열.
  6. 카드 형태의 캐리어 위에 배열된, 전기적으로 접촉될 수 있는 모듈을 접촉하기 위한 대응 접점을 가진 대응 접점 모듈(400)에 있어서,
    상기 언급된 제 1 항에 따르는 접점 배열의 모든 접점을 접촉하기 위한 대응 접점(401, ..., 408, 415, ..., 417)이 배열되는 것을 특징으로 하는 대응 접점 모듈.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 모듈이 서브 모듈(450, 460)로 구성될 수 있는 것을 특징으로 하는 대응 접점 모듈.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 대응 접점(401)을 포함하는 하나 이상의 대응 접점 부재(481)를 맞물리게 조립하기 위한 수단(467, 468)이 제공되는 것을 특징으로 하는 대응 접점 모듈.
  9. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서, 상기 대응 접점 (401, ...408, 415,... 417) 각각에 인쇄 회로 기판의 조립을 위한 각각의 납땜 연결부(421, ...427)가 제공되는 것을 특징으로 하는 대응 접점 모듈.
  10. 제 7 항에 따른 대응 접점 모듈을 구성하기 위한 대응 접점 서브 모듈(450)에 있어서, 하나 이상의 다른 대응 접점 서브 모듈(460)을 부착시키기 위한 부착 수단(457, 458; 461, 462; 464, 465)이 제공되는 것을 특징으로 하는 대응 접점 서브 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 부착 수단은 부착될 다른 상기 대응 접점 서브 모듈(460)의 제 4 측벽(456)에 더브테일형 그루우브(458)의 형태로 형성되고, 상기 더브테일형 그루우브(458)에 대해 정확히 끼워맞춰진 더브테일형 스프링(457)이 상기 대응 접점 서브 모듈(450)의 제 3 측벽(455)에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 대응 접점 서브 모듈.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 부착 수단은 상기 부착될 다른 모듈(460)의 제 4 측벽(456)내에 적어도 하나, 바람직하게는 2 개의 매칭홀(461) 형태로 형성되고, 상기 매칭홀(461) 안에 맞물려지기 위한 위치결정 핀(462)은 상기 대응 접점 서브 모듈(450)의 제 3 측벽(455)에 배열되는 것을 특징으로 하는 대응 접점 서브 모듈.
  13. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서, 서로 부착된 대응 접점 서브 모듈(450, 460)의 상호 록킹 수단(464, 465)이 제공되는 것을 특징으로 하는 대응 접점 서브 모듈.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 록킹 수단이 상기 대응 접점 서브 모듈(450)의 상부면(451) 및/또는 하부면 위에 배열된 록킹 훅(465)의 형태로 형성되고, 상기 록킹 훅(465)이 부착된 다른 대응 접점 서브 모듈(460)의 상부면(451)에 있는 리세스 안으로 맞물려지는 것을 특징으로 하는 대응 접점 서브 모듈.
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