KR100746985B1 - Method for encapsulation of organic light emitting device - Google Patents

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Abstract

본 발명의 유기 전계 발광 소자의 봉지방법은, 기판 위에 유기 발광 소자 및 배선부를 형성하는 단계; 유기 발광 소자의 가장자리를 따라, 라인 형태로 1차 실런트를 도포하는 단계; 기판과 대응하는 위치에 봉지 캡을 배치하고, 접착하는 단계; 봉지 캡을 기판보다 내측으로 절단 영역을 설정하여 상기 절단 영역을 제거하는 스크라이빙 및 브레이킹 작업을 진행하는 단계; 및 스크라이빙에 의해 노출된 배선부를 봉지하기 위해 기판에 형성된 1차 실런트와 중첩하여 절단된 봉지 캡의 가장자리를 따라 2차 실런트를 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 봉지방법.An encapsulation method of an organic EL device according to the present invention may include forming an organic light emitting device and a wiring part on a substrate; Applying a primary sealant in line form along an edge of the organic light emitting device; Placing and encapsulating the encapsulation cap at a position corresponding to the substrate; Scribing and breaking a sealing cap to set a cutting area inward of a substrate to remove the cutting area; And applying a secondary sealant along an edge of the encapsulation cap cut by overlapping the primary sealant formed on the substrate to encapsulate the wiring part exposed by the scribing. Way.

봉지, 실런트, 봉지 캡 Bag, sealant, bag cap

Description

유기 전계 발광 소자의 봉지방법{Method for encapsulation of organic light emitting device}Method for encapsulation of organic electroluminescent device {Method for encapsulation of organic light emitting device}

도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 유기 발광 소자 패널의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 1 and 2 are cross-sectional views schematically showing the structure of an organic light emitting device panel according to the prior art.

도 3 내지 도 6b는 본 발명의 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자의 봉지방법을 설명하기 위해 나타내보인 도면들이다.3 to 6b are views illustrating a method of encapsulating an organic electroluminescent device according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

200 : 기판 206 : 1차 실런트200: substrate 206: primary sealant

210 : 2차 실런트210: secondary sealant

본 발명은 유기 전계 발광 소자에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 배선부를 보호하여 유기 전계 발광 소자 내부로 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있는 구조를 갖는 유기 전계 발광 소자의 봉지방법에 관한 것이다.The present invention relates to an organic electroluminescent device, and more particularly, to a method of encapsulating an organic electroluminescent device having a structure capable of protecting the wiring portion and preventing the penetration of moisture and oxygen into the organic electroluminescent device.

유기 전계 발광 소자는 평판 디스플레이 소자의 하나로서, 일반적으로 기판 상의 양전극층(anode layer)과 음전극층(cathode layer) 사이에 유기 발광층을 포함하는 유기 박막층을 삽입하여 구성하며, 매우 얇은 두께의 매트릭스 형태를 이룬다.The organic electroluminescent device is one of flat panel display devices, and is generally formed by inserting an organic thin film layer including an organic light emitting layer between an anode layer and a cathode layer on a substrate, and having a very thin matrix. To achieve.

이러한 유기 전계 발광 소자는 낮은 전압에서 구동이 가능하고, 박형 등의 장점이 있다. 또한, 다른 형태의 디스플레이 소자와 비교하여, 특히, 중형 이하에서 다른 디스플레이 소자와 동등하거나 그 이상의 화질을 가질 수 있을 뿐만 아니라, 제조 공정이 단순하다는 점에서, 차세대 평판 디스플레이 소자로 주목받고 있다. The organic EL device can be driven at a low voltage, and has advantages such as thinness. In addition, in comparison with other types of display elements, in particular, it is attracting attention as a next-generation flat panel display element because it can not only have the same or higher image quality than other display elements under medium size, but also the manufacturing process is simple.

그런데, 이러한 유기 전계 발광 소자 상에 형성되는 유기 박막층은 수분(H2O) 및 산소(O2)와 쉽게 반응하여 소자의 수명과 특성에 영향을 미치게 된다. 이 때문에, 종래의 유기 전계 발광 소자 패널에서는 유기 전계 발광 소자가 형성되어 있는 기판 상에 봉지 캡을 형성하여 덮어씌움으로써, 유기 박막층을 외부의 수분과 산소로부터 격리시키는 구조를 적용하였다.However, the organic thin film layer formed on the organic electroluminescent device easily reacts with moisture (H 2 O) and oxygen (O 2 ) to affect the lifespan and characteristics of the device. For this reason, in the conventional organic electroluminescent element panel, the structure which isolate | separates an organic thin film layer from external moisture and oxygen by forming and capping the sealing cap on the board | substrate in which the organic electroluminescent element is formed was applied.

도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 유기 전계 발광 소자 패널의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 특히, 도 2는 도 1을 X-X'선을 따라 잘라내 나타내보인 도면이다.1 and 2 are cross-sectional views schematically showing the structure of an organic EL device panel according to the prior art. In particular, FIG. 2 is a diagram illustrating FIG. 1 taken along the line X-X '.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래 기술에 따른 유기 전계 발광 소자 패널은 유기 박막층을 포함하는 유기 전계 발광 소자(102)가 기판(100) 위에 형성되어 있다. 그리고 유기 전계 발광 소자(102)의 패드부 상에는 전기적 신호를 인가함으로서 유기 전계 발광 소자를 구동시키는 드라이브 IC와 연결되도록 양전극 및 음전극과 연 결되어 형성되어 있는 복수의 배선 패턴이 배치된다. 1 and 2, in the organic electroluminescent device panel according to the related art, an organic electroluminescent device 102 including an organic thin film layer is formed on the substrate 100. In addition, a plurality of wiring patterns are formed on the pad of the organic light emitting diode 102 to be connected to the positive electrode and the negative electrode so as to be connected to the drive IC driving the organic light emitting diode by applying an electrical signal.

다음에 이러한 유기 전계 발광 소자(102)를 덮도록 글래스 또는 금속 재질의 봉지 캡(104)이 형성되어 있다. 이때, 봉지 캡(104)은 그 내부의 상면과 기판(100) 위의 유기 전계 발광 소자(102)가 일정 간격만큼 이격되어 그 사이에 공간이 존재하도록 형성되어 있다. 또한, 봉지 캡(104) 내부의 상면에는, 유기 발광 소자 패널을 제조하는 과정에서 유기 발광 소자(102)의 유기 박막층에서 발생하는 가스나 외부로부터 유입되는 수분과 산소의 영향을 감소시키기 위한 건조제(106)가 형성되어 있다. 그리고 봉지 캡(104)의 말단에는 실런트(sealant)(108)가 도포되어 이러한 실런트(108)에 의해 봉지 캡(104)이 기판(100) 상에 접착된다.Next, a sealing cap 104 made of glass or metal is formed to cover the organic EL device 102. At this time, the encapsulation cap 104 is formed such that an upper surface therein and the organic electroluminescent element 102 on the substrate 100 are spaced apart by a predetermined interval so that a space exists therebetween. In addition, the upper surface of the encapsulation cap 104 has a drying agent for reducing the influence of the gas generated in the organic thin film layer of the organic light emitting device 102 or the moisture and oxygen introduced from the outside in the process of manufacturing the organic light emitting device panel ( 106 is formed. A sealant 108 is applied to the end of the encapsulation cap 104 so that the encapsulation cap 104 is adhered to the substrate 100 by the sealant 108.

그리고 이렇게 형성된 유기 전계 발광 소자의 배선 패턴에 전기적 신호를 인가함으로서 유기 전계 발광 소자를 구동하기 위한 TCP(tape carrier package)를 장착하기 위해 기판(100)의 일부 영역(A)을 잘라내는 스크라이빙(scribing) 공정을 실시한다. And by applying an electrical signal to the wiring pattern of the organic electroluminescent device thus formed scribing to cut a portion (A) of the substrate 100 for mounting a tape carrier package (TCP) for driving the organic electroluminescent device (scribing) process.

일반적으로 스크라이빙 공정은 다이아몬드 휠을 사용하여 봉지 캡(108)의 일부 영역을 자른 후, 스크라이빙 공정으로 자른 절단 영역(A)을 분리하는 브레이킹(breaking) 작업을 실시한다. In general, the scribing process cuts a portion of the encapsulation cap 108 using a diamond wheel, and then performs a breaking operation to separate the cut region A cut by the scribing process.

그런데, 실런트가 유기 전계 발광소자 패널의 스크라이빙 과정에서 잘라낼 절단면에 도포될 경우, 스크라이빙 후 브레이킹시 봉지 캡 과 기판이 실런트에 의해 접착되어 절단되지 않게 된다. 이 때문에 실런트는 절단면까지 도포할 수 없게 되어 배선부가 외부로 노출되는 문제가 발생할 수 있다. 이러한 배선부의 노출을 방지하기 위해 배선부를 모두 봉지(sealing)하기 위해서는 실런트 도포 부위의 사각 공간(dead space)이 커지게 될 수 있다. 이에 따라 유기 박막층을 외부의 수분과 산소로부터 격리시키는데 어려움이 있다.However, when the sealant is applied to the cut surface to be cut out during the scribing process of the organic light emitting device panel, the sealing cap and the substrate are adhered by the sealant and are not cut when breaking after scribing. As a result, the sealant cannot be applied to the cut surface, which may cause a problem in that the wiring portion is exposed to the outside. In order to seal all the wiring parts in order to prevent the exposure of the wiring parts, a dead space of the sealant coating portion may be increased. Accordingly, it is difficult to isolate the organic thin film layer from external moisture and oxygen.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 배선부를 보호하여 유기 발광 소자 내부로 수분 및 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있는 구조를 갖는 유기 전계 발광 소자의 봉지방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a method of encapsulating an organic electroluminescent device having a structure capable of protecting the wiring part and preventing penetration of moisture and oxygen into the organic light emitting device.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자의 봉지방법은, 기판 위에 유기 발광 소자 및 배선부를 형성하는 단계; 상기 유기 발광 소자의 가장자리를 따라, 라인 형태로 1차 실런트를 도포하는 단계; 상기 기판과 대응하는 위치에 봉지 캡을 배치하고, 접착하는 단계; 상기 봉지 캡을 상기 기판보다 내측으로 절단 영역을 설정하는 단계; 상기 절단 영역을 제거하는 스크라이빙 및 브레이킹 작업을 진행하는 단계; 및 상기 스크라이빙에 의해 노출된 배선부를 봉지하기 위해 상기 기판에 형성된 1차 실런트와 중첩하여 상기 절단된 봉지 캡의 가장자리를 따라 2차 실런트를 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, the method for encapsulating an organic light emitting device according to the present invention, forming an organic light emitting device and a wiring portion on a substrate; Applying a primary sealant in the form of a line along an edge of the organic light emitting device; Disposing an encapsulation cap at a position corresponding to the substrate and adhering the encapsulation cap; Setting a cutting area of the encapsulation cap inwardly from the substrate; Scribing and breaking to remove the cut region; And applying a secondary sealant along an edge of the cut encapsulation cap, overlapping the primary sealant formed on the substrate to encapsulate the wiring portion exposed by the scribing.

본 발명에 있어서, 상기 봉지 캡은 글래스 재질로 이루어지는 것이 바람직하 다.In the present invention, the sealing cap is preferably made of a glass material.

2차 실런트를 도포하는 단계 이후에 이슬이나 성애등의 결로를 추가적으로 방지하기 위해 이슬 방지 스프레이를 도포 또는 분사하는 단계를 더 포함할 수 있다.After applying the secondary sealant, the method may further include applying or spraying an anti-dew spray to further prevent condensation such as dew or defrost.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명하고자 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, the thickness of layers, films, panels, regions, etc., are exaggerated for clarity. Like parts are designated by like reference numerals throughout the specification.

도 3 내지 도 6b는 본 발명의 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자의 봉지방법을 설명하기 위해 나타내보인 도면들이다. 특히, 도 4b, 도 5b 및 도 6b는 도 4a, 도 5a 그리고 도 6a를 Y-Y'선을 따라 잘라내어 나타내보인 단면도들이다.3 to 6b are views illustrating a method of encapsulating an organic electroluminescent device according to an embodiment of the present invention. In particular, FIGS. 4B, 5B, and 6B are cross-sectional views of FIGS. 4A, 5A, and 6A taken along the line Y-Y '.

도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 유기 전계 발광 소자에서는 유기 전계 발광 소자(202)가 기판(200) 위의 소정 위치에 형성되어 있으며, 이때 기판(200)은 글래스 또는 플라스틱 등의 빛이 투과하는 재질로 이루어져 있다. Referring to FIG. 3, in the organic electroluminescent device according to the present embodiment, the organic electroluminescent device 202 is formed at a predetermined position on the substrate 200, wherein the substrate 200 is made of light such as glass or plastic. It is made of transparent material.

여기서 비록, 도면에 도시하지는 않았지만, 기판(200) 상에 배치된 유기 전계 발광 소자는, 양전극층(anode layer)과 음전극층(cathode layer) 사이에 유기 발광층을 포함하는 유기 박막층을 삽입하여 구성된다. 여기서 양전극층은 투명 도전물질을 포함하여 이루어질 수 있고, 음전극층은 금속물질을 포함하여 이루어진 다. 그리고, 유기 전계 발광 소자(202)로부터 상기 양전극층 및 음전극층과 연결되어 있는 배선부(204)가 배치되어 있다. 배선부(204)는 통상적으로 양전극층과 함께 형성하게 되며, 양전극층과 마찬가지로 투명 도전 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 배선부(204)는 이후 구동회로(Driver IC)와 연결된다.Although not shown in the drawings, the organic electroluminescent device disposed on the substrate 200 is formed by inserting an organic thin film layer including an organic light emitting layer between an anode layer and a cathode layer. . The positive electrode layer may include a transparent conductive material, and the negative electrode layer may include a metal material. And the wiring part 204 connected with the said positive electrode layer and the negative electrode layer from the organic electroluminescent element 202 is arrange | positioned. The wiring unit 204 is typically formed together with the positive electrode layer, and may include a transparent conductive material like the positive electrode layer. The wiring unit 204 is then connected to the driver IC.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 유기 전계 발광 소자(202)를 덮도록 봉지 캡(208)을 접착하기 위해 유기 전계 발광 소자(202)의 가장자리를 따라 1차 실런트(sealant)(206)를 도포한다. 다음에 기판(200)과 대응하는 위치에 봉지 캡(208)을 배치하고, 압착한 다음 UV 경화 또는 열 경화를 이용하여 1차 실런트(206)를 경화시켜 기판(200)과 봉지 캡(208)을 접착한다. 4A and 4B, a primary sealant 206 is applied along the edge of the organic electroluminescent element 202 to adhere the encapsulation cap 208 to cover the organic electroluminescent element 202. do. Next, the encapsulation cap 208 is disposed at a position corresponding to the substrate 200, compressed, and then the primary sealant 206 is cured by using UV curing or thermal curing to form the substrate 200 and the encapsulation cap 208. Bond it.

여기서 봉지 캡(208)은 예를 들어, 평면이 장방형을 이루고 있으며, 이러한 장방형의 각 변 끝 부분으로부터 일 방향으로 돌출된 말단에서 기판(200)에 접착되어, 상기 유기 전계 발광 소자(202)를 덮도록 형성되어 있다. 이때, 봉지 캡(202)은 그 내부의 상면과 기판(200) 위의 유기 전계 발광 소자(202)가 일정 간격만큼 이격되어 그 사이에 공간이 존재하도록 형성되어 있다. 또한, 봉지 캡(202)은 글래스 재질로 이루어질 수 있다. The encapsulation cap 208 is, for example, a plane having a rectangular shape, and is adhered to the substrate 200 at an end protruding in one direction from each edge portion of the rectangular shape, so that the organic electroluminescent element 202 is attached to the encapsulation cap 208. It is formed to cover. In this case, the encapsulation cap 202 is formed such that an upper surface therein and the organic EL device 202 on the substrate 200 are spaced apart by a predetermined interval so that a space exists therebetween. In addition, the encapsulation cap 202 may be made of a glass material.

다음에 이후 배선부(204)와 구동 회로(drive IC)를 연결하는 TCP(tape carrier package)를 장착하기 위해 봉지 캡(208)의 일부 영역을 잘라내는 스크라이빙(scribing) 공정 및 스크라이빙 공정으로 자른 절단면을 분리하는 브레이킹(breaking) 작업을 진행한다.Next, a scribing process and scribing to cut out a portion of the encapsulation cap 208 for mounting a tape carrier package (TCP) connecting the wiring unit 204 and the drive IC. A breaking operation is performed to separate the cut surface cut by the process.

종래의 경우, 실런트가 스크라이빙 과정에서 잘라낼 절단면에 도포되면서 스크라이빙 후 브레이킹시 봉지 캡 과 기판이 절단되지 않아 실런트를 절단면까지 도포할 수 없고, 이에 따라 배선부가 노출되는 문제가 있었다. In the conventional case, the sealant is applied to the cut surface to be cut out in the scribing process, so that the sealing cap and the substrate are not cut during the breaking after scribing, so that the sealant cannot be applied to the cut surface, thereby exposing the wiring part.

따라서 본 발명의 실시예에서는, 진행시 봉지 캡(208)을 기판(200)보다 내측으로 절단 영역(B)을 설정한 후, 스크라이빙을 진행한다. 이러한 스크라이빙 공정은 다이아몬드 휠을 사용하여 봉지 캡(208)의 절단 영역(B)을 자른 후, 스크라이빙 공정으로 자른 절단면을 분리하는 브레이킹(breaking) 작업으로 구현될 수 있다. 이와 같이 스크라이빙 후 브레이킹을 진행하면, 도 5a 및 도 5b에 도시한 바와 같이, 기판(200)보다 내측에 배치되는 봉지 캡(208')이 형성된다. 이러한 스크라이빙 및 브레이킹에 의해 1차 실런트(206)에 의해 봉지 되지 않은 배선 패턴(204a)이 노출될 수 있다. 여기서 도면에서 미설명한 부분은 1차 실런트(206) 내측에 위치한 배선패턴(204b)이다.Therefore, in the embodiment of the present invention, the cutting cap B is set inwardly from the substrate 200 at the time of proceeding, and then scribing is performed. This scribing process may be implemented by breaking a cutting area B of the encapsulation cap 208 using a diamond wheel, and then breaking the cut surface cut by the scribing process. When braking is performed after scribing as described above, as shown in FIGS. 5A and 5B, an encapsulation cap 208 ′ disposed inside the substrate 200 is formed. By such scribing and breaking, the wiring pattern 204a not sealed by the primary sealant 206 may be exposed. Here, the parts not described in the drawing are the wiring patterns 204b located inside the primary sealant 206.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 스크라이빙에 의해 노출된 배선 패턴(204a)을 봉지하기 위해 유기 전계 발광 소자(202)의 가장자리를 따라 도포된 1차 실런트(206)와 중첩하여 봉지 캡(208')의 가장자리를 따라 2차 실런트(210)를 도포한다. 6A and 6B, the encapsulation cap (overlaid with the primary sealant 206 applied along the edge of the organic electroluminescent element 202 to encapsulate the wiring pattern 204a exposed by scribing) Along the edge of 208 '.

이러한 2차 실런트(210)를 도포함에 따라 스크라이빙에 의해 배선 패턴(204a)이 노출되더라도 기판(200)보다 내측으로 절단된 봉지 캡(208')의 가장자리를 따라 2차 실런트(210)를 도포함으로써 노출된 배선 패턴(204a)이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라 유기 전계 발광 소자가 외부의 수분과 공기에 의해 오염되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 2차 실런트(210)를 도포한 이후에 이슬이나 성애등의 결로를 추가적으로 방지하기 위해 2차 실런트(210)를 도포한 부분에 이슬 방지 스프레이를 도포 또는 분사할 수도 있다.As the secondary sealant 210 is applied, even when the wiring pattern 204a is exposed by scribing, the secondary sealant 210 is formed along the edge of the encapsulation cap 208 ′ cut inward from the substrate 200. By applying, the exposed wiring pattern 204a can be prevented from being exposed to the outside. Accordingly, the organic EL device can be prevented from being contaminated by external moisture and air. In addition, after the secondary sealant 210 is applied, an anti-dew spray may be applied or sprayed to a portion to which the secondary sealant 210 is applied to further prevent condensation such as dew or defrost.

본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자의 봉지방법은, 실런트를 2단계로 도포하여 봉지 캡과 기판 간의 접착력을 극대화함으로서, 외부로부터 유기 발광 소자가 형성되어 있는 봉지 캡 내로의 수분 및 산소 등의 침투를 방지하여 배선의 부식이나 습기로 인한 단락을 방지할 수 있다. In the method of encapsulating an organic EL device according to the present invention, the sealant is applied in two steps to maximize adhesion between the encapsulation cap and the substrate, thereby preventing penetration of moisture and oxygen into the encapsulation cap from which the organic light emitting element is formed. This prevents short circuits due to corrosion or moisture in the wiring.

또한, 실런트를 2단계로 도포함으로써 유기 전계 발광 소자가 형성되어 있는 기판 상에 봉지 캡을 접착하는 공정에서, 사각 영역을 최소화하면서 배선부가 기판 밖으로 누설되는 것을 방지하여 제품의 성능을 향상시킬 수 있다. In addition, by applying the sealant in two stages, in the process of adhering the encapsulation cap on the substrate on which the organic electroluminescent element is formed, it is possible to improve the performance of the product by preventing the wiring portion from leaking out of the substrate while minimizing the rectangular area. .

지금까지 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 소자 패널의 봉지방법에 의하면, 봉지 캡과 기판 간의 접착력을 극대화함으로서, 외부로부터 유기 발광 소자가 형성되어 있는 봉지 캡 내로의 수분 및 산소 등의 침투를 극소화할 수 있게 된다. As described above, according to the encapsulation method of the organic EL device panel according to the present invention, by maximizing the adhesive force between the encapsulation cap and the substrate, the penetration of moisture and oxygen into the encapsulation cap in which the organic light emitting element is formed from the outside. It can be minimized.

또한, 유기 전계 발광 소자가 형성되어 있는 기판 상에 봉지 캡을 접착하는 공정에서, 배선부가 기판 밖으로 누설되어 제품 불량이 발생하는 문제점 역시 최소화할 수 있다. In addition, in the process of adhering the encapsulation cap on the substrate on which the organic electroluminescent device is formed, the problem that the wiring part leaks out of the substrate to cause product defects can also be minimized.

Claims (3)

기판 위에 유기 발광 소자 및 배선부를 형성하는 단계;Forming an organic light emitting element and a wiring unit on the substrate; 상기 유기 발광 소자의 가장자리를 따라, 라인 형태로 1차 실런트를 도포하는 단계;Applying a primary sealant in the form of a line along an edge of the organic light emitting device; 상기 기판과 대응하는 위치에 봉지 캡을 배치하고, 접착하는 단계;Disposing an encapsulation cap at a position corresponding to the substrate and adhering the encapsulation cap; 상기 봉지 캡을 상기 기판보다 내측으로 절단 영역을 설정하는 단계;Setting a cutting area of the encapsulation cap inwardly from the substrate; 상기 절단 영역을 제거하는 스크라이빙 및 브레이킹 작업을 진행하는 단계; 및Scribing and breaking to remove the cut region; And 상기 스크라이빙에 의해 노출된 배선부를 봉지하기 위해 상기 기판에 형성된 1차 실런트와 중첩하여 상기 절단된 봉지 캡의 가장자리를 따라 2차 실런트를 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 봉지방법.And applying a secondary sealant along an edge of the cut encapsulation cap, overlapping the primary sealant formed on the substrate to encapsulate the wiring portion exposed by the scribing. Encapsulation method. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 봉지 캡은 글래스 재질 또는 메탈 캔으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 봉지방법.The encapsulation cap is a method of encapsulating an organic electroluminescent device, characterized in that the glass material or a metal can. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 2차 실런트를 도포하는 단계 이후에 이슬이나 성애등의 결로를 추가적으로 방지하기 위해 이슬 방지 스프레이를 도포 또는 분사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 전계 발광 소자의 봉지방법.The method of encapsulating the organic electroluminescent device further comprises the step of applying or spraying the anti-dew spray to further prevent condensation such as dew or frost after applying the secondary sealant.
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