KR100743456B1 - 화학적 기계적 연마장치의 연마재 공급 이상 검출 장치 및방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 화학적 기계적 연마장치의 연마재 공급 이상 검출 장치 및 방법에 관한 것으로, 연마재를 공급함과 아울러 반도체 웨이퍼와 연마패드를 마찰시켜 그 반도체 웨이퍼의 평탄화 대상 박막을 연마하는 화학적 기계적 연마장치에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼와 연마패드 사이의 마찰력 변화를 검출하는 검출부와, 상기 검출부의 검출결과를 설정된 기준 값의 상한 및 하한과 비교하여, 그 검출결과가 기준 값의 상한을 초과하거나, 하한 미만인 경우 연마재의 공급 이상으로 판단하는 오류검출제어부를 포함한다. 이와 같은 구성의 본 발명은 연마재의 공급량과 품질을 자동으로 검사할 수 있어, 반도체 장치의 제조 수율 감소를 방지할 수 있는 효과가 있으며, 기타 다른 변수에 의한 변화와 연마재 공급 이상에 의한 변화를 구분하여 인식함으로써, 연마재 공급 이상 검출의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.

Description

화학적 기계적 연마장치의 연마재 공급 이상 검출 장치 및 방법{Slurry supply error detection device for chemical mechanical polishing apparatus and method thereof}

도 1은 본 발명 화학적 기계적 연마장치의 연마재 공급 이상 검출 장치 바람직한 실시예의 블록 구성도이다.

도 2는 본 발명 화학적 기계적 연마장치의 연마재 공급 이상 검출 방법의 바람직한 실시예의 순서도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10:구동모터 20:전류검출부

30:신호변환부 40:오류검출제어부

50:알람발생부

본 발명은 화학적 기계적 연마장치의 연마재 공급 이상 검출 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 연마재의 품질과 공급량이 일정한지 판단할 수 있는 화학적 기 계적 연마장치의 연마재 공급 이상 검출 장치 및 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 화학적 기계적 연마장치(Chemical Mechanical Polishing)는 반도체 공정 중 특정한 박막을 평탄화하기 위해 사용되며, 상기 특정 박막이 형성된 웨이퍼를 연마패드에 직접 마찰시켜 연마하되, 화학적인 연마재(slurry)를 첨가하여 그 평탄화 대상박막이 화학적으로도 연마될 수 있도록 한다.

상기 화학적 기계적 연마장치에 공급되는 연마재는 화학적 기계적 연마장치의 종류에 따라 다른 경로로 공급될 수 있으나, 반드시 반도체 웨이퍼와 연마패드 사이에 공급되어야 한다.

또한, 평탄화 대상 박막의 종류에 따라 다른 종류의 연마재가 공급된다.

종래에는 상기 공급된 연마재의 양이나, 품질이 일정한지 판단하는 수단이 마련되지 않아 공급된 연마재의 양 또는 품질에 관계없이 설정된 시간과 속도로 반도체 웨이퍼를 연마재가 공급된 연마 패드에 연마하였다.

이에 따라 연마재가 과다하게 공급된 경우에는 그 평탄화 대상박막이 과도하게 연마될 수 있으며, 이는 반도체 장치의 제조 수율을 저하시키는 원인이 될 수 있다.

또한, 연마재의 품질이 저하되거나 양이 적은 경우에는 평탄화 대상막이 원하는 정도까지 평탄화되지 않으며, 이 또한 반도체 장치의 수율을 저하시킬 수 있는 원인이 된다.

또한 연마를 위한 구동모터의 부하가 증가하여 장치가 파손되는 등의 문제가 발생할 수 있다.

상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 연마재의 공급 이상을 판별할 수 있는 화학적 기계적 연마장치의 연마재 공급 이상 검출 장치 및 방법을 제공함에 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 화학적 기계적 연마장치의 연마재 공급 이상 검출 장치는 연마재를 공급함과 아울러 반도체 웨이퍼와 연마패드를 마찰시켜 그 반도체 웨이퍼의 평탄화 대상 박막을 연마하는 화학적 기계적 연마장치에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼와 연마패드 사이의 마찰력 변화를 검출하는 검출부와, 상기 검출부의 검출결과를 설정된 기준 값의 상한 및 하한과 비교하여, 그 검출결과가 기준 값의 상한을 초과하거나, 하한 미만인 경우 연마재의 공급 이상으로 판단하는 오류검출제어부를 포함한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 화학적 기계적 연마장치의 연마재 공급 이상 검출 방법은 a) 연마재의 정상 공급시와 연마재의 이상 공급시에 반도체 웨이퍼와 연마 패드 사이의 마찰력 변화를 측정하여 연마재 공급 이상의 판단 기준 값의 상한과 하한을 설정하는 단계와, b) 연마재를 공급하는 조건에서 반도체 웨이퍼를 연마 패드에 마찰시켜 화학적 기계적 연마를 수행하는 단계와, c) 상기 b)단계를 수행하는 과정에서 상기 반도체 웨이퍼와 연마 패드 사이의 마찰력 변화를 측정하는 단계와, d) 상기 측정된 마찰력 변화를 상기 a) 단계의 판단 기준과 비교하여 그 측정된 마찰력이 기준 값의 상한을 초과하거나, 하한 미만인 경우 연마재 공급 이상으로 판단하는 단계를 포함한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다. 그러나 이하의 실시예는 이 기술 분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.

도 1은 본 발명 화학적 기계적 연마장치의 연마재 공급 이상 검출 장치의 바람직한 실시예에 따른 블록 구성도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명 화학적 기계적 연마장치의 연마재 공급 이상 검출 장치의 바람직한 실시예는 반도체 웨이퍼를 고정하고, 연마 패드에 접촉시켜 회전에 의해 반도체 웨이퍼를 연마하는 연마 캐리어에 회전력을 제공하는 구동모터(10)와, 상기 구동모터(10)에 공급되는 전류를 검출하는 전류검출부(20)와, 상기 전류검출부(20)의 검출치를 디지털신호로 변환하는 신호변환부(30)와, 상기 신호변환부(30)의 출력신호 값이 설정된 기준신호의 오차범위를 이탈하였는지 판단하여, 오 차범위를 벗어난 경우 제어신호를 출력하는 오류검출제어부(40)와, 상기 오류검출제어부(40)의 제어신호에 따라 알람을 발생시키는 알람발생부(50)를 포함하여 구성된다.

이하, 상기와 같은 본 발명 화학적 기계적 연마장치의 연마재 공급 이상 판별장치에 따른 바람직한 실시예의 구성과 작용을 보다 상세히 설명한다.

먼저, 화학적 기계적 연마장치는 평탄화 대상박막이 아래쪽을 향하도록 반도체 웨이퍼를 고정시킴과 아울러 그 반도체 웨이퍼의 평탄화 대상박막을 플래튼(platen) 상판에 위치하는 연마 패드(도면 미도시)에 회전마찰시켜 그 평탄화 대상박막을 연마하는 연마 캐리어(도면 미도시)를 포함한다.

상기 연마 캐리어(도면 미도시)는 상기 연마 패드의 표면 상태 유지를 위한 컨디셔닝 캐리어(conditioning carrier, 도면 미도시)와 함께 스핀들(spindle, 60)에 결합되며, 상기 구동모터(10)는 상기 스핀들(60)에 구동력을 전달하여 연마 캐리어 및 컨디셔닝 캐리어를 회전시킨다.

상기 구동모터(10)는 연마시 일정한 전류가 공급되도록 설계되며, 일정한 시간 동안 평탄화 대상 박막을 연마할 수 있도록 그 전류의 공급주기를 설정할 수도 있다.

이러한 구동모터(10)에 공급되는 전류는 연마가 이루어지지 않는 상태와 반도체 웨이퍼의 평탄화 대상 박막이 연마되는 상태에서의 전류 값에 차이가 발생하 게 된다.

이는 연마에 따르는 부하, 즉 마찰력의 증가에 의한 것이다. 정상적으로 연마재가 공급되어 연마가 이루어질 때의 전류 값은 연마가 이루어지지 않을 때의 전류 값에 비하여 약 10%가 증가하게 된다.

상기 연마재는 산 또는 알칼리 수용액에 분산된 실리사이드, 알루미나 등으로, 슬러리(slurry) 상태로 공급되기 때문에 정상적인 품질과 공급량으로 공급되면, 연마상태에서 상기 구동모터(10)의 부하로 크게 작용하지 않는다.

그러나, 연마재가 공급되지 않는 상태에서 반도체 웨이퍼와 연마 패드가 접촉하면 구동모터(10)의 부하가 증가하여 그 구동모터(10)에 공급되는 전류가 약 70% 정도 상승하게 된다.

상기와 같이 연마재의 공급상태에 따른 구동모터(10)의 부하 변화를 예측하여 상기 오류검출제어부(40)에 구동모터(10) 전류 값에 대한 기준 값을 설정한다.

상기 기준 값은 정상적인 연마재 공급상태의 부하 변화에 소정의 오차 값을 더하여 설정할 수 있으며, 그 기준 값은 상한과 하한 값을 가진다.

상기 기준 값의 상한은 연마재가 공급되지 않거나 슬러리 상태의 연마재의 농도가 높은 경우에 기준 값으로 사용되며, 하한은 연마재가 과도하게 공급되거나 연마재의 농도가 낮은 경우에 기준 값으로 적용된다.

구체적으로 상기 기준 값의 상한은 구동모터(10)의 공급 전류를 A라고 할 때, 아래의 수학식1로 규정될 수 있다.

기준 값 상한 = A+0.1A+aA =(1.1+a)A

a는 설정할 오차의 범위이며, 0.6보다 작은 양의 소수의 범위에서 선택할 수 있다.

상기 a의 값이 작을수록 오류 검출의 감도는 증가하게 되나, 그 값이 너무 작으면 반도체 웨이퍼의 가압도 등에 의한 부하의 증가에 대한 유연성이 저하되므로 적당한 값을 선택해야 한다.

또한, 상기 기준 값의 하한은 연마가 이루어지지 않은 상태에서 전류 값(A) 보다 크고, 정상적인 연마 상태에 비해 작은 전류 값의 범위에서 선택되며, 이를 수식으로 표현하면 아래의 수학식 2와 같다.

A+0.1A>기준 값 하한>A

상기와 같은 기준 값의 상한과 하한을 상기 오류검출제어부(40)에 설정한 후, 반도체 웨이퍼를 연마재가 공급되는 조건에서 연마 패드와 마찰시켜 연마한다.

이때, 상기 구동모터(10)에 공급되는 전류는 전류검출부(20)에 의해 검출된다.

상기 전류검출부(20)는 구동모터(10)에 전류를 공급하는 인버터의 출력전류 값을 직접 검출하도록 구현할 수 있다.

상기 전류검출부(20)에서 검출된 전류는 신호변환부(30)에 입력되어 상기 오류검출제어부(40)가 인식할 수 있는 데이터로 변환된다.

바람직하게는 상기 신호변환부(30)는 아날로그인 전류검출부(20)의 측정치를 디지털신호로 변환하는 것으로 할 수 있다.

그 다음, 상기 신호변환부(30)의 출력데이터는 오류검출제어부(40)에 입력된다.

상기 오류검출제어부(40)는 일정한 시간 범위 내에서 상기 신호변환부(30)의 데이터가 기준 값의 상한을 초과하였는지, 아니면 기준 값의 하한 이하로 입력되는지를 판단한다.

이와 같은 판단결과 기준 값의 상한을 초과하거나 기준 값의 하한 이하의 데이터가 설정된 시간 동안 입력되는 경우에는 제어신호를 출력하여 알람발생부(50)를 통해 작업자에게 연마재 공급에 이상이 발생하였음을 알리게 된다.

상기 기준 값의 상한을 초과하거나, 기준 값의 하한에 미치지 못하는 데이터가 입력되는 것을 정해진 시간 동안 판단하는 것은 연마재 이상 이외에 다른 이유로 순간적으로 공급되는 전류가 변화되는 것에 대한 유연성을 가지도록 하기 위한 것이다.

이때, 시간을 고려하지 않고 단순히 기준 값의 상한을 초과하거나 기준 값의 하한 이하의 데이터가 유입되는 것을 검출하여 알람을 발생할 수도 있으며, 상기 알람발생부(50)는 상한을 초과하는 경우와 하한에 미치지 못하는 경우 각각 다른 형태의 알람을 발생시켜 작업자가 연마재 공급 이상의 종류까지 판단할 수 있도록 한다.

상기 알람발생부(50)는 하나의 예이며, 오류검출제어부(40)의 제어신호를 화학적 기계적 연마장치의 운전을 제어하는 신호로 사용할 수 있다.

즉, 상기 연마제의 공급에 이상이 있는 경우 오류검출제어부(40)의 제어신호를 수신한 화학적 기계적 연마장치의 메인 제어부(도면 미도시)는 전체 장치의 동작을 멈추도록 제어할 수 있다.

도 2는 본 발명 화학적 기계적 연마장치의 연마재 공급 이상 판별 방법의 바람직한 실시예의 순서도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명 화학적 기계적 연마장치의 연마재 공급 이상 판별 방법의 바람직한 실시예는 연마재 공급 이상 판별의 기준 값을 설정하는 단계(S10)와, 연마재가 공급되는 조건에서 화학적 기계적 연마장치를 구동하여 반도체 웨이퍼의 연마 중 발생되는 부하에 따른 구동모터의 전류량 변화를 검출하는 단계(S20)와, 상기 전류량 변화와 상기 설정된 기준 값을 비교하는 단계(S30)와, 상기 전류 량의 변화가 상기 기준 값의 상한을 초과하거나 상기 기준 값의 하한 미만인 경우 화학적 기계적 연마장치의 운전을 정지시키는 단계(S40)를 포함한다.

이하, 상기와 같은 본 발명 화학적 기계적 연마장치의 연마재 공급 이상 판별 방법을 보다 상세히 설명한다.

먼저, S10단계와 같이 연마재 공급이 정상적인 경우 비정상적인 경우를 판단할 수 있는 기준을 설정한다.

연마재의 공급은 연마재가 과다하게 공급되거나, 정상보다 적은 양이 공급되는 경우, 이와 유사하게 연마재의 농도가 높거나 낮은 경우에 이상으로 판단될 수 있다.

이를 감안하여 연마재가 정상적으로 공급되지 않을 때의 전기적인 변화가 일어나는 연마 캐리어 구동모터(10)의 전류 값의 변화를 측정한다.

즉, 연마재가 정상적으로 공급될 때의 구동모터(10)에 공급되는 전류 값을 A라고 하고, 연마재가 정상적으로 공급되지 않을 때의 전류 값 A의 변화를 측정하여 그 변화량과 오차범위를 고려하여 기준 값의 상한과 하한을 각각 설정한다.

상기 기준 값의 상한은 연마재가 공급되지 않거나 슬러리 상태의 연마재의 농도가 높은 경우에 기준 값으로 사용되며, 하한은 연마재가 과도하게 공급되거나 연마재의 농도가 낮은 경우에 기준 값으로 적용된다.

상기한 수학식 1과 수학식 2는 상기 기준 값의 상한과 하한의 예를 각각 나타낸다.

상기 기준 값을 설정하는 예로 연마시 반도체 웨이퍼를 구동하는 구동모터(10)의 전류 변화를 설명하였으나, 연마시 반도체 웨이퍼와 연마 패드 사이의 마찰력 또는 압력변화를 측정할 수 있는 것이면 본 발명은 위의 기준 값 설정방법에 의해 제한되지 않는다.

그 다음, S20단계에서는 이처럼 기준 값의 상한과 하한을 각각 설정한 후, 연마재가 공급되는 조건에서 화학적 기계적 연마장치를 구동하여, 상기 구동모터(10)에 공급되는 전류량을 검출한다.

상기 전류량의 검출은 구동모터(10)에 전류 공급을 제어하는 인버터 등의 전류 공급장치로부터 직접 전류를 검출할 수 있으며, 장치의 구체적인 설계에 따라 판독할 수 있는 디지털 데이터로 그 검출결과를 변화시킬 수 있다.

이는 실시예이며 아날로그 데이터를 이용하는 장치를 구현할 때는 아날로그 데이터를 직접 사용할 수 있으며, 검출의 정확도를 높이기 위해 소정의 이득으로 증폭시킬 수도 있다.

그 다음, S30단계와 같이 상기 검출된 전류량과 상기 설정된 기준 값의 상한과 하한을 각각 비교한다.

이와 같은 비교에서 검출된 전류 값이 기준 값의 상한 보다 크거나, 검출된 전류 값이 기준 값의 하한 보다 작은 경우 공급되는 연마재에 이상이 있는 것으로 판단한다.

상기 기준 값의 상한 보다 많은 전류 값이 구동 모터(10)에 공급될 때는 연마재가 부족하게 공급되거나, 공급된 연마재의 농도가 높은 것으로 판단되는 것이며, 검출된 전류 값이 기준 값의 하한 보다 적은 경우 연마재가 과도하게 공급되거나 연마재의 농도가 낮은 것으로 판단한다.

이때, 구동 모터에 공급되는 전류 값이 기준 값의 상한을 초과하거나, 기준 값의 하한보다 작은 경우가 설정된 시간 이상으로 지속되는지도 판단할 수 있다.

설정시간 이내로 검출된 전류 값에 이상이 있는 경우에는 연마재의 공급에 이상이 없는 것으로 판단하며, 설정시간을 초과하는 경우에는 연마재의 공급에 이상이 있는 것으로 판단한다.

이는 연마재 이외의 다른 변수들에 의해 순간적으로 공급 전류에 이상이 발생할 수 있으며, 이에 대한 검출 오류 발생을 방지하기 위한 것이다.

또한, 연마재의 이상 공급이 순간적으로 발생한 경우도 화학적 기계적 연마장치의 운행 중단이 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다.

그 다음, S40에서는 상기 전류량의 변화가 상기 기준 값의 상한을 초과하거나 상기 기준 값의 하한 미만인 경우 화학적 기계적 연마장치의 운전을 정지시킨다.

이와 같은 화학적 기계적 연마장치의 운전을 자동으로 중단할 수 있으며, 수동으로 중단하기 위해 작업자에게 연마재 공급 이상을 알리도록 하여, 그 작업자가 수동으로 운전을 중지시키거나, 필요한 조치를 취할 수 있도록 한다.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예들을 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예들에 한정되지 않으며 본 발명의 개념을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능하다.

상기한 바와 같이 본 발명 화학적 기계적 연마장치의 연마재 공급 이상 검출 장치 및 방법은 연마재의 공급량과 품질을 자동으로 검사할 수 있어, 반도체 장치의 제조 수율 감소를 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 기타 다른 변수에 의한 변화와 연마재 공급 이상에 의한 변화를 구분하여 인식함으로써, 연마재 공급 이상 검출의 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.

그리고 본 발명은 간단한 장치를 사용하여 연마재 공급 이상을 검출할 수 있으며, 오차범위의 작업 환경 등에 따라 가변적으로 적용할 수 있어 설비비용을 최소화하고, 범용성을 확보할 수 있는 효과가 있다.

Claims (8)

1. 연마재를 공급함과 아울러 반도체 웨이퍼와 연마패드를 마찰시켜 그 반도체 웨이퍼의 평탄화 대상 박막을 연마하는 화학적 기계적 연마장치에 있어서,

   상기 반도체 웨이퍼와 연마패드 사이의 마찰력 변화를 검출하는 검출부; 및

   상기 검출부의 검출결과를 설정된 기준 값의 상한 및 하한과 비교하여, 그 검출결과가 기준 값의 상한을 초과하거나, 하한 미만인 경우 연마재의 공급 이상으로 판단하는 오류검출제어부를 포함하는 화학적 기계적 연마장치의 공급 이상 검출 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 검출부는,

   상기 반도체 웨이퍼와 연마패드 사이의 마찰력에 의해 공급 전류가 변화되는 구동모터의 전류를 검출하는 전류검출부; 및

   상기 전류검출부의 검출결과를 상기 오류검출제어부에서 인식할 수 있는 신호로 변환하는 신호변환부를 포함하는 화학적 기계적 연마장치의 공급 이상 검출 장치.
3. 제2항에 있어서,

   상기 오류검출제어부는,

   아래의 수학식1로 정의되는 기준 값 상한과, 아래의 수학식 2로 정의되는 기준 값 하한이 설정된 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장치의 공급 이상 검출 장치.

   <수학식1>

   기준 값 상한 = A+0.1A+aA =(1.1+a)A

   <수학식2>

   A+0.1A>기준 값 하한>A

   상기 A는 연마가 진행되지 않을 때 구동모터에 공급되는 전류 값이며, 0.1A는 정상적인 연마재의 공급조건에서 연마가 진행될 때 구동모터에 공급되는 전류 값의 변화량 측정치이고, 상기 a는 설정할 오차의 범위이며 0보다 크고 0.6보다 작은 소수임
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나의 항에 있어서,

   상기 오류검출제어부에서 판단결과 공급되는 연마재에 이상이 있으면, 화학적 기계적 연마장치의 운전을 중지하거나, 알람을 발생시켜 작업자에게 연마재 공 급 이상을 인지시키는 알람발생부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장치의 연마재 공급 이상 검출 장치.
5. a) 연마재의 정상 공급시와 연마재의 이상 공급시에 반도체 웨이퍼와 연마 패드 사이의 마찰력 변화를 측정하여 연마재 공급 이상의 판단 기준 값의 상한과 하한을 설정하는 단계;

   b) 연마재를 공급하는 조건에서 반도체 웨이퍼를 연마 패드에 마찰시켜 화학적 기계적 연마를 수행하는 단계;

   c) 상기 b)단계를 수행하는 과정에서 상기 반도체 웨이퍼와 연마 패드 사이의 마찰력 변화를 측정하는 단계; 및

   d) 상기 측정된 마찰력 변화를 상기 a) 단계의 판단 기준과 비교하여 그 측정된 마찰력이 기준 값의 상한을 초과하거나, 하한 미만인 경우 연마재 공급 이상으로 판단하는 단계를 포함하는 화학적 기계적 연마장치의 연마재 공급 이상 검출 방법.
6. 제5항에 있어서,

   상기 반도체 웨이퍼와 연마 패드의 마찰력 변화의 검출은,

   상기 반도체 웨이퍼를 회전시키는 구동모터에 공급되는 전류의 변화를 검출 하는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장치의 연마재 공급 이상 검출 방법.
7. 제5항 또는 제6항에 있어서,

   상기 기준 값의 상한은 아래의 수학식1로 정의되며, 상기 기준 값의 하한은 아래의 수학식 2로 정의되는 것을 특징으로 하는 화학적 기계적 연마장치의 공급 이상 검출 방법.

   <수학식1>

   기준 값 상한 = A+0.1A+aA =(1.1+a)A

   <수학식2>

   A+0.1A>기준 값 하한>A

   상기 A는 연마가 진행되지 않을 때 구동모터에 공급되는 전류 값이며, 0.1A는 정상적인 연마재의 공급조건에서 연마가 진행될 때 구동모터에 공급되는 전류 값의 변화량 측정치이고, 상기 a는 설정할 오차의 범위이며 0보다 크고 0.6보다 작은 소수임
8. 제5항에 있어서,

   상기 d) 단계에서 연마재 공급 이상으로 판단되면,

   e) 알람을 발생시켜 작업자가 연마재 공급 이상을 인지하도록 하거나 화학적 기계적 연마장치의 운전을 중지시키는 단계를 더 포함하는 화학적 기계적 연마장치의 연마재 공급 이상 검출 방법.

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