KR100741343B1 - 편광용 또는 정보보호용 필름의 제조방법 - Google Patents

편광용 또는 정보보호용 필름의 제조방법 Download PDF

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홍성훈
양기연
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Abstract

본 발명은 투명기판 일면에 투명 전극막을 형성하는 단계; 상기 전극막 상층에 나노임프린트 리쏘그라피법(Nano-Imprint Lithography: NIL)에 의하여 폴리머 패턴을 형성하는 단계; 상기 폴리머 패턴 사이의 전극막 상층에 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 폴리머 패턴 및 전도층 패턴상에 투명 보호막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 편광용 또는 정보보호용 필름의 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 편광용 또는 정보보호용 피름에 관한 발명이다.
이와 같이 본 발명의 편광용 또는 정보보호용 필름의 제조방법을 제공하면, 수십 나노 선폭의 패턴을 가지는 편광 필름을 손쉽게 제조할 수 있으며 전기도금법을 통해 금속층의 높이를 조절하여 최적의 편광 필름 및 정보보호 필름으로 사용 가능하고, 또한 디펙트(defect) 감소, 효율 및 강도 향상을 가져올 수 있으며, 폴리머 패턴의 균일성을 높여서 대면적에도 적용이 가능하다.
나노임프린트 리쏘그라피(NIL), 편광용 또는 정보보호용 필름, 전기도금, 와이어 격자(wire grating), 열경화 NIL(Thermal curing NIL), UV NIL

Description

편광용 또는 정보보호용 필름의 제조방법{MANUFACTURING METHOD OF FILM FOR POLARIZER AND PROTECTING INFORMATION}
도 1은 종래의 나노임프린트 리쏘그라피(NIL)를 이용하여 가시광 파장 이하 스케일의 알루미늄(Al) 와이어 격자 패턴을 형성하는 방법의 흐름을 예시한 도면,
도 2는 본 발명에 따른 가시광 파장 이하 스케일의 금속 와이어 격자 패턴을 형성한 편광용 또는 정보보호용 필름의 제조방법의 흐름을 예시한 도면,
도 3은 본 발명에 따른 가시광 파장 이하 스케일의 금속 와이어 격자 패턴을 형성한 편광용 또는 정보보호용 필름 제조방법의 또 다른 예의 흐름을 예시한 도면,
도 4는 본 발명에 따른 가시광 파장 이하 스케일의 폴리머 패턴을 열경화 나노임프린트 리쏘그라피(Thermal curing NIL)법으로 형성하는 방법의 흐름을 예시한 도면,
도 5는 본 발명에 따른 가시광 파장 이하 스케일의 폴리머 패턴을 UV 나노임프린트 리쏘그라피(UV NIL)법으로 형성하는 방법의 흐름을 예시한 도면,
도 6은 본 발명에 따른 가시광 파장 이하 스케일의 금속 와이어 격자 패턴을 전기도금법(electroplating)을 이용하여 형성하는 방법을 예시한 도면,
도 7 및 도 8은 본 발명의 따른 방법으로 제조된 편광용 또는 정보보호용 필 름의 예를 도시한 도면이다.
본 발명의 편광용 또는 정보보호용 필름의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 나노임프린트 리쏘그라피(Nano-imprint Lithography; NIL)법을 이용하여, 가시광 파장 이하 스케일을 갖는 나노 패턴을 용이하게 형성할 수 있고, 금속 와이어 격자의 크기를 용도에 맞게 용이하게 조절할 수 있는 방법을 제공하여 고품질의 편광용 또는 정보보호용 필름을 제조하기 위한 것이다.
나노 임프린트 리쏘그라피(NIL: Nano-Imprint Lithography) 는 1990년대 중반 미국 프린스턴 대학의 Stephen Y. Chou 교수에 의해 도입된 나노 소자 제작 방법으로서, 생산성이 낮은 전자빔 리쏘그라피나 고가의 광학 리쏘그라피를 대신할 기술로 주목받고 있다.
나노 임프린트(nano-imprint) 기술은 컴팩트 디스크(CD)와 같이 마이크로(micro) 스케일의 패턴을 갖는 고분자 소재 제품의 대량 생산에 사용되는 엠보싱(embossing)기술을 리쏘그라피에 적용한 것이다.
나노 임프린트 기술의 핵심은 전자빔 리쏘그라피 등의 고급 리쏘그라피 기술을이용 하여 나노 스케일의 구조를 갖는 스탬프를 제작하고, 그 스탬프를 고분자 박막에 각인하여 나노 스케일의 구조를 전사하며, 제작된 스탬프를 반복하여 사용함으로써 전자빔 리쏘그라피가 갖는 낮은 생산성 문제를 극복하는 것이다.
나노 임프린트 기술은 2003년 초 미국 MIT의 Technology Review가 선정한 세계를 바꿀 10가지 신생 기술에 포함되었고, 2003년 국제 반도체 기술 지도(International Technology Roadmap for Semiconductor)에 32nm 이하의 반도체 소자 제작에 사용될 차세대 리쏘그라피 기술로 포함되었다.
나노 임프린트 기술에서 가장 도전적인 과제 중의 하나는 바로 나노 스케일의 패턴이 새겨진 몰드의 제작 기술이다. 10nm 이하의 패턴을 제작하기 위해서는 일반적으로 단단한 몰드(hard mold)가 사용되며 이러한 정밀도가 요구되지 않을 경우는 기존의 마이크로 콘택트 프린팅에서와 같이 부드러운 몰드(soft mold)를 사용할 수도 있다.
현재 Si, SiO2, SiC, SiN, 사파이어 등의 물질이 단단한 몰드의 재료로서 많이 사용되고 있다. 일반적으로 나노임프린트 공정은 고온, 고압에서 이루어지기 때문에 열팽창에 의한 패턴의 변형을 최소화하기 위하여 기판과 열적 특성이 유사한 재질을 사용하는 것이 바람직하다.
이러한 낮은 단가의 공정과 대량생산에 용이한 나노임프린트 기술로 나노 스케일의 격자구조를 형성하여 다양한 분야에 응용할 수 있는데, 특히, 선격자를 이용한 편광필름용 또는 정보보호 필름의 제조에도 응용가능하다.
이와 관련하여, 일반적으로 회절격자는 빛의 파장보다 큰 주기를 가진다. 그러나, 격자의 주기가 빛의 파장의 반 이하가 되면, 구조 복굴절(form birefringence)이라는 흥미로운 현상이 생긴다. 이러한 구조의 특징은 회절파가 발생하지 않고, 0차 광에 해당하는 투과광과 반사광만 존재하며, 편광에 따라 변화하 는 굴절률을 갖는다는 것이다.
즉, 광학적으로 등방성인 물질에 파장이하 크기의 주기를 줌으로써 인공적인 복굴절 물질을 만들수 있다. 이러한 구조 복굴절을 이용하여 선 격자 편광자(wiregrid polarizer)와 파장판(waveplate)과 같은 편광 제어 광학 소자를 제작할 수 있다.
이러한 구조 복굴절 소자의 장점은 반도체 공정을 이용하므로 대량 생산에 적합하며, 다양한 기능의 광학 소자의 집적화에 유리한 것이다. 또한, 상용화된 고분자 소재의 편광자와 파장판에 비해 열적으로 안정하다. 가시광선 대역에서 작동하는 이들 소자는 나노 스케일의 패터닝 및 높은 종횡비(aspect ratio) 식각 기술이 요구되어 제작이 어렵다.
특히, 선 격자 편광자의 경우, 가시광선 대역에서 사용되기 위해서는 200 nm 이하의 주기, 100 nm 이하의 선폭의 구조를 요구한다. 편광자의 광학 특성은 편광 소멸비(extinction ratio)로 표현되는데, 주기가 짧을수록 높은 편광 소멸비를 갖게 된다. 따라서, 우수한 성능의 편광 소멸비를 갖기 위해서는 100 nm 이하의 선폭의 패터닝 기술이 요구된다.
선 격자 편광자는 금속 선 격자가 투명한 기판 위에 배열된 구조로, 빛의 편광이 격자에 평행할 경우에는 반사되지만, 격자에 수직할 경우 투과되는 소자이다. 즉, 격자에 평행한 편광은 금속 격자를 금속으로 보지만, 수직한 편광은 나노 스케일의 선폭을 금속으로 보지 않고 투과한다.
그러나 이러한 선격자를 형성하기 종래의 기술에서 공정상의 여러 가지의 어 려움과 단점이 존재한다.
도 1은 종래의 나노임프린트 기술에 의하여 가시광 파장 이하 스케일의 알루미늄 격자 패터닝을 형성하는 방법의 일례를 예시한 도면이다.[Seh-Won Ahn, Ki-Dong Lee, et al.., Microelectronic Engineering 78-79 (2005) 314-318]
도1을 참조하면, 먼저, 투명기판(10)에 알루미늄 박막(40)을 증착하고(도 1a), 그 상층에 임프린트 레지스트(imprint resist)(45)를 스핀코팅 등의 방법으로 파장이하의(약 200nm)의 두께로 도포한다(도 1b). 그리고 나서, 유리전이 온도 이하의 온도와 압력으로, 나노 패터닝된 스탬프(100)를 임프린트 레지스트 필름(45)에 인각하고(도 1c), 디몰딩 한 후(도 1d), 잔류층을 O2 플라즈마를 이용하여 제거하며, 잔류 알루미늄은 반응이온식각(Reactive Ion Etching: RIE)에 의해 식각된다.(도 1e, 도 1f)
위와 같은 과정을 거치고 나면, 최종적으로 가시광 파장 이하의 스케일을 갖는 알루미늄 와이어 격자(wire grating) 패턴을 형성할 수 있게 된다. 그러나, 이러한 종래의 방법은 잔류 층 즉, 임프린트 레지스트의 두께조절에 의한 기판손상의 방지와 스탬프에 고른 압력을 가해야 하는 대면적 공정에서의 어려움 등의 문제점이 여전히 존재한다.
그리고, 성능이 향상된 편광용 또는 정보보호용 필름에 적용하기 위해서는 금속 와이어 격자의 높이를 용이하게 조절할 수 있는가는 상당히 중요한 문제로 대두되는데, 종래의 기술에서는 금속 와이어 격자 패턴의 크기를 조절하기가 매우 힘 들다는 문제점이 있다.
상술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 편광용 또는 정보보호용 필름의 제조방법을 제공하여, 수십 나노 선폭의 패턴을 가지는 편광 필름을 손쉽게 제조할 수 있으며 전기도금법을 통해 금속층의 높이를 조절하여 최적의 편광 필름 및 정보보호 필름으로 사용 가능하며, 또한 디펙트(defect) 감소, 효율 및 강도 향상을 가져올 수 있으며, 폴리머 패턴의 균일성을 높여서 대면적에도 적용이 가능하도록 하였다.
본 발명의 제1특징은 편광용 또는 정보보호용 필름 제조방법으로서, 투명기판 일면에 투명 전극막을 형성하는 단계; 상기 전극막 상층에 나노임프린트 리쏘그라피법(Nano-Imprint Lithography: NIL)에 의하여 폴리머 재질의 패턴을 형성하는 단계; 상기 폴리머 재질의 패턴 사이의 전극막 상층에 전기도금법(electro plating)을 이용하여 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 폴리머 재질의 패턴 및 금속층 패턴상에 투명 보호막을 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 투명 전극막은 ITO(Indium Tin Oxide)막인 것이 바람직하고, 상기 투명기판은 투명한 필름막인 것이 역시 바람직하다. 더 나아가, 상기 폴리머 패턴을 형성하는 단계는 UV 나노임프린트 리쏘그라피법(UV NIL) 또는 열경화 나노임프린트 리쏘그라피법(Thermal curing NIL)으로 형성하는 것이 바람직하며, 바람직하게는 상기 금속층을 형성하는 단계는 전기 도금법(electroplating)을 이용하여 형성하는 것일 수 있다.
본 발명의 제2특징은 편광용 또는 정보보호용 필름 제조방법으로서,투명기판 일면에 금속재질의 전도층을 형성하는 단계; 상기 전도층 상층에 나노임프린트 리쏘그라피법(Nano-Imprint Lithography; NIL)에 의하여 폴리머 재질의 패턴을 형성하는 단계; 상기 폴리머 재질의 패턴 사이의 전도층 상층에 전기도금법(electro plating)을 금속층을 형성하는 단계; 상기 폴리머 재질의 패턴 및 금속층 패턴상에 투명한 보호막을 형성하는 단계; 및 상기 투명기판을 제거하고, 상기 투명기판이 제거된 폴리머 및 금속층 패턴 일면에 투명 보호막을 형성하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 투명기판은 실리콘 또는 글래스(glass)를 재질로 하는 것이 바람직하고, 상기 폴리머 패턴을 형성하는 단계는 UV 나노임프린팅법(UV NIL) 또는 열경화 나노임프린트 리쏘그라피법(Thermal curing NIL)으로 형성하는 것이 바람직하며, 상기 금속층을 형성하는 단계는 전기 도금법(electroplating)을 이용하여 형성하는 것이 역시 바람직하다.
그리고, 본 발명에 따른 제3 특징은 편광용 또는 정보보호용 필름으로서, 투명기판 일면에 금속재질의 전도층을 형성하는 단계; 상기 전도층 상층에 나노임프린트법(Nono-Imprint Lithography; NIL)에 의하여 폴리머 재질의 패턴을 형성하는 단계; 상기 폴리머 재질의 패턴 사이의 전도층 상층에 전기도금법(electro plating)을 금속층을 형성하는 단계; 상기 폴리머 재질의 패턴 및 금속층 패턴상에 투명한 보호막을 형성하는 단계; 및 상기 투명기판을 제거하고, 상기 투명기판이 제거된 폴리머 및 금속층 패턴 일면에 투명 보호막을 형성하는 단계를 포함하는 방법으로 제조된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 또 다른 제4 특징은 편광용 또는 정보보호용 필름으로서, 투명기판 일면에 금속재질의 전도층을 형성하는 단계;
상기 전도층 상층에 나노임프린트법(Nono-Imprint Lithography; NIL)에 의하여 폴리머 재질의 패턴을 형성하는 단계;
상기 폴리머 재질의 패턴 사이의 전도층 상층에 전기도금법(electro plating)을 금속층을 형성하는 단계; 상기 폴리머 재질의 패턴 및 금속층 패턴상에 투명한 보호막을 형성하는 단계; 및 상기 투명기판을 제거하고, 상기 투명기판이 제거된 폴리머 및 금속층 패턴 일면에 투명 보호막을 형성하는 단계를 포함하는 방법으로 제조된 것을 특징으로 한다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도2는 본 발명에 다른 편광용 또는 정보보호용 필름의 제조방법의 흐름을 예시한 도면이다. 도2를 참조하면, 투명기판(10) 일면에 투명 전극막(25)을 형성하고(도 2a), 그 상층에 나노임프린트 리쏘그라피법(Nono-Imprint Lithography; NIL)에 의하여 폴리머 재질의 패턴(30)을 형성한다(도 2b). 위의 폴리머 패턴 사이에 위 투명전극막을 시드 층(seed layer)(25)으로 하고 전기도금법을 이용하여 금속층(40)을 형성한다(도 2c).
그리고 나서, 폴리머 및 금속이 교대로 패턴화된 상층에 투명 보호막(50)을 형성함으로써(도 2d), 최종적인 편광용 또는 정보보호용 필름(200)을 완성하게 된다.
여기서, 위의 투명기판(10)은 편광용 또는 정보보호용 필름의 제조방법을 제공하기 위한 것이므로 폴리머 재질의 투명 필름을 사용하는 것이 바람직한데, 일례로 PET(Polyethylene Terephthalate)로 하여 막을 형성하는 것일 수 있다.
또한, 위 투명전극막은 ITO(Indium-Tin Oxide)막인 것이 바람직한데, ITO는 indium-tin oxide로 되어 있고 보통 조성은 SnO2가 5~10wt%를 함유하고 있는 물질이다. 이 조성에서는 전기전도가 좋고 인듐에 비해 주석(SnO2) 가격이 싸기 때문에 주석이 많이 함유된 10wt%를 많이 쓴다.
ITO는 전기전도가 우수하면서 Band-gap이 2.5eV이상이어서 가시광역에서 투명하기 때문에 디스플레이의 투명전극에서 많이 쓰인다. (LCD, PDP, OLED 등등...) 일반적으로 디스플레이 용도로 쓰일 때에는 스퍼터링을 사용해서 증착한다. 그리고 고분자 폴리머에 증착하기도 한다.
이처럼 ITO와 같은 투명 전극막(25)을 사용함으로써, 후에 전기도금을 할 때 시드층(seed layer)(25)으로 사용되어지는 금속막을 형성하고 난 후, 다시 제거해야 하는 공정단계를 줄일 수 있게 된다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예로서, 편광용 또는 정보보호용 필름의 제조 방법의 흐름을 예시한 도면이다. 도 3을 참조하여 공정을 설명하면, 투명기판(10) 위 에 금속 재질의 전도층(20)을 형성하고(도 3a), 이 전도층(20) 상층에 나노임프린트 리쏘그라피법(NIL)에 의하여 가시광 파장이하의 스케일을 갖는 폴리머 패턴(30)을 형성한다(도 3b).
그리고 나서, 이 폴리머 패턴(30) 사이에 위의 전도층(20)을 시드층(seed layer)로 하여 전기도금법(electroplating)을 이용하여 금속 와이어 격자 패턴(40)을 형성한다(도 3c). 금속의 와이어 격자 및 폴리머층이 교대로 패턴을 형성하고 그 상층에 다시 투명 보호막(50)을 형성한다.(도 3d)
이 투명보호막(50) 반대편의 투명기판(10)과 전도층(20)을 습식식각 등의 방법으로 제거하고(도 3e) 그 부분에 다시 투명보호막을 형성함으로써(도 3f), 양면이 투명 보호막(50,60)으로 형성하고 그 중심 부위에 가시광 파장 이하의 스케일을 갖는 폴리머(30) 및 금속 와이어 격자(40) 패턴이 형성된 편광용 또는 정보보호용 필름(300)을 제조하게 된다. 역시 여기서, 투명 보호막은 PET 등을 재질로 하여 광택이 나고, 내후성, 내약품성, 그 외 내스트랫치성이 뛰어난 보호막을 형성 할 수 있다.
또한 위의 투명기판(10)은 다시 제거하기 쉽고, 그 상층에 금속층을 빠르고 안정되게 형성하기 위해 글래스(glass) 또는 실리콘 재질의 기판을 사용하는 것이 바람직하다.
그리고 도 2 및 도 3에 예시되어 있는 본 발명에 따른 편광용 또는 정보보호용 필름 제조공정에서 와이어 격자 패턴을 형성하는 금속(40) 물질로 알루미늄 또는 구리로 하는 것이 바람직한데, 이는 전도성이 좋고 편광용 또는 정보보호용 필름에서의 반사능력이 좋다는 장점이 있기 때문이다.
한편, 본 발명에 따른 제1 및 제2 실시예에서의 패터닝 공정으로서, 도 2b 및 도 3b에서 가시광 파장 이하의 나노 패턴을 형성하는 방법으로서 열경화 NIL 또는 UV NIL법을 이용할 수 있다.
먼저, 도 4에서 본 발명에 따른 열경화 NIL(Thermal curing NIL)에 의한 패터닝 공정의 흐름을 예시한다.
도 4를 참조하여 설명하면, 투명기판(10) 상층에 투명전극막(20)을 형성하고, 이 투명전극막상에 폴리머 재질의 막(30)을 형성한다. 그리고 이 폴리머 막에 가시광 파장 이하의 스케일을 갖는 나노 패턴이 형성된 스탬프(100)와 기판을 평행하게 놓고(도 4a), 고분자의 유리전이 온도 까지 가열한다. 이 스탬프를 고분자(폴리머) 박막과 물리적 접촉 시키고, 압력을 가한 후, 온도를 낮춘다.(도 4b) 온도가 유리전이 온도 이하가 되면 스탬프와 고분자를 분리한다.(도 4c)
그리고 분리된 폴리머 층 사이에 있는 잔류층을 반응성 이온 식각 또는 플라즈막 식각 등의 방법으로 식각함으로써, 최종적으로 폴리머 층상에 나노 패턴이 형성되게 된다.(도 4d) 물론 스탬프에 접착방지(non-stick) 물질을 도포하여, 스탬프나 기판의 손상이 없이 용이하게 분리(demolding) 할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 도 5에서 본 발명에 따른 UV 나노임프린트 리쏘그라피법(UV NIL)에 의한 패터닝 공정의 흐름을 예시한다.
도 5를 참조하여 설명하면, UV 경화방식은 열경화 방식과 유사한 방식이지만, UV 경화형 고분자를 이용해서 UV 조사를 통해 경화하는 방식이다. 이 방법은 높은 온도와 압력을 필요로 하지 않기 때문에 가장 최근에 나노 임프린트법의 하나로 이용되고 있는 방식이다.
즉, 투명기판(10)에 금속이나 투명 전극층(20)을 형성하고, 그 상층에 가시광 파장이하의 스케일을 갖는 패턴을 형성할 폴리머 층(30)을 형성한 후, 다시 낮은 점성(viscosity)의 자외선 경화 용액(105)을 드롭(drop)시킨다.(도 5a)
그리고 나서, 가시광 파장 이하의 나노 스케일을 갖는 패턴을 형성한 투명한 스탬프(110)를 자외선 경화 용액을 드롭시킨 기판에 근접시키면(도 5b), 모세관 현상에 의해, 기판(30)과 스탬프(110) 사이의 나노 패턴에 의해 형성된 공간에 용액이 채워지게 되고 이때 자외선(UV)을 조사하게 되면 경화가 되어 결국 스탬프(110)의 패턴이 폴리머 박막(105)으로 전사된다.(도 5c)
전사된 폴리머 박막(105')은 다량의 실리콘 성분이 함유되어 높은 식각 선택비(aspect ratio)를 가지게 된다. 이와 같은 방법을 S-FIL(Step and Flash Imprint Lithography)라고도 하는 데, S-FIL 공정은 높은 온도와 압력을 필요로 하지 않고, 또한, 작은 면적의 스탬프를 가지고도 스텝-반복(step-and-repeat) 방식으로 전체 웨이퍼 위에 나노 스케일의 패턴을 채울 수 있는 장점이 있다.
특히, S-FIL(Step and Flash Imprint Lithography) 공정은 나노임프린트 패터닝 공정을 이용하여, 대면적에 적용할 때, 고른 압력을 가하기가 매우 어려운 문제가 있으며, 스탬프 몰드 자체의 단가가 매우 고가여서 경제적이지 못하다는 단점이 있어서, 작은 크기의 스탬프 몰드를 여러 번 반복해서 찍어내는 스텝-반복(step-and-repeat) 방법을 용이하게 적용할 수 있다는 장점이 있다.
그리고 이렇게 분리된 폴리머 패턴(105) 사이에 있는 잔류층(30)을 반응성 이온 식각 또는 플라즈막 식각 등의 방법으로 식각함으로써, 최종적으로 폴리머 층상에 나노 패턴이 형성하게 된다. 스탬프에 접착방지(non-stick) 물질(111)을 도포하여 스탬프나 기판의 손상이 없이 용이하게 분리(demolding) 할 수 있도록 하는 것이 역시 바람직하다.
도 6은 본 발명에 따른, 전기 도금법을 이용하여 가시광 파장이하의 나노 스케일을 갖는 금속 와이어 격자 패턴을 형성하는 방법의 일례를 예시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 전해용액(70) 내에서 도금하고자 하는 금속(45)을 음극(80)으로 하고, 나노임프린트 리쏘그라피법으로 패터닝 된 폴리머 패턴의 하부에 있는 금속 또는 투명 전극막(25)을 시드층(seed layer)으로 하여, 양극(80)에 연결되어 음극에 있는 금속의 전해용액에서의 화학적 작용으로 금속(45) 양이온이 시드층(seed layer)(25)에 도금됨으로써, 나노 금속 와이어 격자 패턴을 형성하게 된다.
이와 같이 전기도금을 이용하여 격자 패턴을 형성하게 되면, 나노 와이어 격자(wire grating)의 크기를 용이하게 조절할 수 있게 되고, 대면적에서 저가의 공정과 낮은 제품단가를 가지고 안정적으로 형성할 수 있다는 장점이 있다.
도 7 및 도 8은 위와 같은 방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 편광용 또는 정보보호용 피름을 예시한 도면이다. 상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 방법으로 제조된 가시광 파장 이하의 스케일을 갖는 금속 와이어 격자가(40) 형성된 필름은 폴리머(30) 패턴이 균일하고, 패터닝 공정에서 발생되는 디펙트(defect)가 상당 부 분 줄어든 고품질의 편광용 또는 정보보호용 필름(200,300)을 얻을 수 있게 된다.
이상의 설명에서 본 발명은 특정의 실시 예와 관련하여 도시 및 설명하였지만, 특허청구범위에 의해 나타난 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 한도내에서 다양한 개조 및 변화가 가능하다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 쉽게 알 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 편광용 또는 정보보호용 필름의 제조방법을 제공하게 되면, 수십 나노 선폭의 패턴을 가지는 편광 필름을 손쉽게 제조할 수 있으며, 전기도금법을 통해 금속 와이어 격자의 높이를 용이하게 조절하여 최적의 편광 필름 및 정보보호 필름으로 사용 가능하며, 또한 디펙트(defect) 감소, 효율 및 강도 향상을 가져올 수 있으며, ??리머 패턴의 균일성을 높여서 대면적에도 적용이 가능하도록 하였다.

Claims (9)

  1. 투명기판 일면에 투명 전극막을 형성하는 단계;
    상기 전극막 상층에 나노임프린트 리쏘그라피법(Nano-Imprint Lithography: NIL)에 의하여 폴리머 재질의 패턴을 형성하는 단계;
    상기 폴리머 재질의 패턴 사이의 전극막 상층에 전기도금법(electro plating)을 이용하여 금속층을 형성하는 단계; 및
    상기 폴리머 재질의 패턴 및 금속층 패턴상에 투명 보호막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 편광 및 정보보호용 필름 제조방법.
  2. 투명기판 일면에 금속재질의 전도층을 형성하는 단계;
    상기 전도층 상층에 나노임프린트 리쏘그라피법(Nano-Imprint Lithography; NIL)에 의하여 폴리머 재질의 패턴을 형성하는 단계;
    상기 폴리머 재질의 패턴 사이의 전도층 상층에 전기도금법(electro plating)을 금속층을 형성하는 단계;
    상기 폴리머 재질의 패턴 및 금속층 패턴상에 투명한 보호막을 형성하는 단계; 및
    상기 투명기판을 제거하고, 상기 투명기판이 제거된 폴리머 및 금속층 패턴 일면에 투명 보호막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 편광 및 정보보호용 필름 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 투명 전극막은 ITO(Indium Tin Oxide)막인 것을 특징으로 하는 편광 및 정보보호용 필름 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 투명기판은 투명한 필름막인 것을 특징으로 하는 편광 및 정보보호용 필름 제조방법.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 투명기판은 실리콘 또는 글래스(glass)를 재질로 하는 것을 특징으로 하는 편광 및 정보보호용 필름 제조방법.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 폴리머 재질의 패턴을 형성하는 단계는 UV 나노임프린트 리쏘그라피법(UV NIL) 또는 열경화 나노임프린트 리쏘그라피법(Thermal curing NIL)으로 형성하는 것을 특징으로 하는 편광 및 정보보호용 필름 제조방법.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 금속층은 알루미늄 또는 구리로 형성하는 것을 특징으로 하는 편광 및 정보보호용 필름 제조방법.
  8. 편광용 또는 정보보호용 필름에 있어서,
    투명기판 일면에 투명 전극막을 형성하는 단계;
    상기 전극막 상층에 나노임프린트 리쏘그라피법(Nano-Imprint Lithography: NIL)에 의하여 폴리머 재질의 패턴을 형성하는 단계;
    상기 폴리머 재질의 패턴 사이의 전극막 상층에 전기도금법(electro plating)을 이용하여 금속층을 형성하는 단계; 및
    상기 폴리머 재질의 패턴 및 금속층 패턴상에 투명 보호막을 형성하는 단계를 포함하는 방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 편광 및 정보보호용 필름.
  9. 편광용 또는 정보보호용 필름에 있어서,
    투명기판 일면에 금속재질의 전도층을 형성하는 단계;
    상기 전도층 상층에 나노임프린트 리쏘그라피법(Nono-Imprint Lithography; NIL)에 의하여 폴리머 재질의 패턴을 형성하는 단계;
    상기 폴리머 재질의 패턴 사이의 전도층 상층에 전기도금법(electro plating)을 금속층을 형성하는 단계;
    상기 폴리머 재질의 패턴 및 금속층 패턴상에 투명한 보호막을 형성하는 단계; 및
    상기 투명기판을 제거하고, 상기 투명기판이 제거된 폴리머 및 금속층 패턴 일면에 투명 보호막을 형성하는 단계를 포함하는 방법으로 제조된 것을 특징으로 하는 편광 및 정보보보용 필름.
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