KR100740491B1 - 방오도료용 피리티온 금속염의 분진 발생 차단 포장팩 - Google Patents

Abstract

본 발명은 비닐계 수지, 염화고무계 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 프탈산 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 불소 수지, 멜라닌 수지 등의 합성수지 및 지용성 수지로부터 선택된 1종 이상의 수지로부터 제조된 방오도료용 피리티온 금속염의 분진 발생 차단 포장팩에 관한 것으로서, 방오 도료 조성물에서 사용하는 수지를 이용하여 피리티온 금속 분말을 포장할 수 있는 포장팩를 제조하고, 포장된 상태의 피리티온 금속 분말을 방오 도료 조성물의 제조시 그대로 사용하는 새로운 방식을 이용함으로써, 분진 발생의 위험을 완전히 제거하여 작업이 안정하고, 별도의 포장재 개폐과정이 필요치 않아 공정이 간단하다.

포장*방오*도료*피리티온*분진

Description

방오도료용 피리티온 금속염의 분진 발생 차단 포장팩{Dust Free package bag of Pyrithione salt for antifouling paint}

도 1은 본 발명에 따른 피리티온 금속염 건조 분말이 내장된 분진 발생 차단 포장팩의 일예를 나타낸 것이고,

도 2는 상기 피리티온 금속염 건조 분말이 내장된 분진 발생 차단 포장팩에 외부포장을 더 포함하는 포장팩의 일예를 나타낸 것이다.

*도면 부호의 설명*

1 : 피리티온 금속염

2 : 방오도료용 수지로부터 제조된 분진 발생 차단 포장팩

3 : 분진 발생 차단 포장팩의 접합부

4 : 외부용기

10 : 외부용기를 포함하지 않는 본 발명의 분진 발생 차단 포장팩

20 : 외부용기를 포함하는 본 발명의 분진 발생 차단 포장팩

본 발명은 방오도료용 피리티온 금속염의 분진 발생 차단 포장팩에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 방오 도료 조성물의 제조시 사용되는 피리티온 금속염의 분진 발생을 사전에 차단할 수 있는 방오 도료용 수지로부터 제조된 피리티온 금속염의 분진 발생 차단 포장팩에 관한 것이다.

모든 수중 환경의 표면은 박테리아, 원생동물, 해조류 및 무척추 동물에 의한 맹렬한 부착 압박을 받는다. 이러한 부착의 방지는 해양 운송작업 및 해양공학, 예를 들어 앞바다 건설, 열교환기, 해양 감지기, 수중 삽입물, 양식장 건설 등에서 특히 관심이 크다.

이와 같은 문제를 해소하기 위해 방오 도료가 널리 사용되고 있는데, 최근에 방오 도료의 유효성분으로는 해양 생태계에 문제점을 초래해온 유기 주석계를 대신하여 주로 아연 피리티온과 구리 피리티온 등의 피리티온 금속염이 보편적으로 사용되고 있다.

미국 특허 제 5,057,153등에 이들을 이용한 방오 도료 조성물에 대해서 보다 자세하게 설명하고 있다.

이때 사용되는 피리티온 금속염들은 지금까지 통상 1차적으로 건조 분말 형태로 제조된 후에 다른 여타의 도료 조성물과 혼합되어 방오 도료를 형성하게 된다.

그러나 이러한 피리티온 금속염을 방오 도료에 사용함에 있어서는 여타의 방오제를 사용하는 것에 비해 방오 활성면이나 저장 안정성이 우수한 장점이 있음에 도 불구하고, 생쥐에 의한 급성 흡입 독성을 시험한 결과에 따르면 그 독성이 심각한 수준을 나타내고 있어, 이러한 피리티온 금속염을 실내에서 취급할 경우에는 분진 발생을 억제하기 위한 작업상의 주의가 반드시 요구되어 지는 상황이었다.

이러한 문제를 해결하기 위한 방안으로 대한민국 특허 공보 10-2004-0067872에서는 분진 방지제를 포함하는 분산액 형태의 구리 피리티온의 제조 방법을 소개하고 있으나, 이 역시 분산액 제조 공정 중에 분진 발생 가능성이 여전히 높게 존재하고 있으며, 새로운 공정 추가로 인하여 제조 원가 상승과 용매 증발에 따른 분진 발생 등의 문제점을 해결하지 못하고 있다. 또한, 도료 조성물에 상기 분산액 형태의 구리 피리티온을 투입시에도 분산액의 점성으로 인하여 투입 공정이 원활하게 진행되지 못하는 문제점이 있다.

이에 본 발명자들은 방오 도료용 조성물의 제조시 필수적으로 첨가되는 피리티온 금속염 사용시 발생되는 분진으로 인해 작업자들에게 발생되는 위험성을 사전에 차단할 수 있는 방법을 모색하던 중, 방오 도료 조성물에 사용되는 수지를 이용하여 포장팩을 만들고 이를 이용하여 건조된 피리티온 금속염을 포장하여, 방오 도료 조성물의 제조시 별도의 포장팩의 개폐 과정 없이 포장된 피리티온 금속염을 그대로 사용함으로써 분진의 발생을 사전에 차단할 수 있어 안전하게 작업할 수 있다는 것을 알게 되어 본 발명을 완성하게 되었다.

따라서, 본 발명의 목적은 분진 발생이 없는 방오도료용 피리티온 금속염의 분진 발생 차단 포장팩을 제공하는 데 있다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 방오도료용 피리티온 금속염의 분진 발생 차단 포장팩은 비닐계 수지, 염화고무계 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 프탈산 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 불소 수지, 멜라닌 수지 등의 합성수지 및 지용성 수지로부터 선택된 1종 이상의 수지로부터 제조된 것을 그 특징으로 한다.

이하, 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 방오 도료용 수지 조성물에 포함되는 피리티온 금속염의 사용시 분진 발생을 사전에 차단할 수 있는 포장팩에 관한 것이다.

예를 들어, A라는 방오 도료에 B라는 수지가 사용된다면, B라는 수지를 원재료로 하여 포장팩을 제조하고, 여기에 피리티온 금속염을 담아 밀봉시킨다. 이렇게 밀봉된 피리티온 금속염을 방오 도료 제조시 그대로 첨가함으로써, 피리티온 금속염으로부터 분진이 발생할 가능성은 원천적으로 차단되며, 상기 피리티온 금속염을 방오 도료 조성물에 첨가시에도 포장팩의 개폐없이 포장팩과 함께 혼합시키게 되어 상기 포장팩은 유기 용제에 용해되게 된다.

기존의 공정에서 분진이 가장 많이 발생하는 부분은 건조된 피리티온염을 포장팩에서 꺼내 다른 여타의 방오 도료 조성물들과 혼합해 주는 과정인데, 피리티온금속염을 상기 방오 도료 조성물의 수지로부터 제조하여 포장된 상태에서 방오 도 료를 제조함으로써, 피리티온 금속염 포장팩은 용제에 의해 자연스럽게 녹아들게 되면서 분진 발생은 엄격히 제한되면서도 결과적으로 기존 공정과 동일한 물성과 조성을 가지는 방오 도료 조성물을 형성하게 된다.

본 발명의 방오 도료용 수지로부터 제조된 피리티온 염의 포장팩(10)는 다음 도 1에서 볼 수 있는 바와 같이, 피리티온 금속염(1)을 방오 도료용 수지로부터 제조된 포장팩(2)에 밀봉시킨 것이다. 상기 포장팩에 피리티온 금속염(1)을 넣은 다음, 접합부(3)의 밀봉은 통상적으로 수행하는 정도의 것으로, 예를 들면, 식품용 비닐팩에서 사용하는 것과 같이 일정한 홈이 형성되어 일정한 압력에 의해 밀봉되는 방법을 이용하거나, 상기 포장팩과 동일한 수지로부터 제조된 재료를 이용하여 묶음처리를 하는 등의 방법이 있는 바, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 피리치온 염을 포장할 수 있는 포장팩의 수지로는 방오 도료용 수지 조성물에 포함되는 수지이면, 어떤 것이든 가능한 바, 예를 들면, 비닐계 수지, 염화고무계 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 프탈산 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 불소 수지, 멜라닌 수지 등의 합성수지 및 지용성 수지 중에서 선택된 것이다.

구체적인 예를 들면, 염화 비닐 수지, 초산(아세트산)비닐 수지 등을 포함하는 비닐계 수지; 염화고무계 수지; 우레탄 수지; 할로겐화 실리콘 수지 등을 포함하는 실리콘 수지; 아크릴 수지 측쇄 말단에 2가의 금속(바람직하게는 아연, 구리 또는 보론)을 함유하는 아크릴 수지; 저밀도 폴리에틸렌 수지, 고밀도 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리스티렌 수지 등을 포함하는 폴리올레핀 수지; 프탈 산 수지; 페닐렌에폭시 수지, 알킬렌에폭시수지, 할로겐화페닐렌에폭시 수지 등을 포함하는 에폭시 수지; 페놀 수지; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴플루오리드, 폴리비닐플루오리드, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌, 테트라플루오로에틸렌-에틸렌, 테트라플루오로에틸렌퍼플루오로알킬비닐에테르, 클로로트리플루오로에틸렌-에틸렌 등을 포함하는 불소 수지; 멜라닌 수지 등이다.

상기한 수지들은 최종 방오 도료 조성물의 물성에는 영향을 미치지 않으면서도, 피리치온 염을 도료 조성물에 혼합시 포장팩을 개폐하는 과정을 거치지 않고 포장된 상태 그대로 사용하므로 분진 발생을 미연에 방지할 수 있다. 또한, 사용된 수지가 도료 조성물의 용제에 녹게 되므로, 별도의 포장팩 제거 과정이 불필요하다.

본 발명의 포장팩은 상기와 같은 수지를 단독으로 사용하여 제조되거나, 상기 수지 이외에, 유화제나 와 같은 안료, 가소제를 필요에 따라 포장팩 제조시에 더 첨가할 수 있으며, 이러한 첨가제들은 최종 방오 도료 조성물의 물성 및 제조에 영향을 미치지 않는 정도이다.

또한, 피리티온염을 장기간 보관하거나 장거리 이송이 필요한 경우에는 다음 도 2에서 보는 바와 같이, 상기 포장팩의 외부에 추가의 외부포장(4)을 가하여 사용할 수 있으며, 방오 도료 조성물에 첨가시 상기 외부 포장을 제거하여 사용한다.

이러한 외부포장의 재질이나 형태는 특별히 한정되지 않고, 다만 피리치온 염이 포장된 포장팩을 운반시, 외부로부터의 물리적이나 화학적인 충격으로부터 보 호할 수 있는 정도이면 어느 것이든 가능한 바, 예를 들면, 폴리카보네이트, 폴리 프로필렌, 폴리에틸렌 등의 플라스틱계 용기 등이 있다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명과 같이 방오 도료 조성물에서 사용하는 수지를 이용하여 피리티온 금속 분말을 포장할 수 있는 포장팩을 제조하고, 포장된 상태의 피리티온 금속 분말을 방오 도료 조성물의 제조시 그대로 사용하는 새로운 방식을 이용함으로써, 분진 발생의 위험을 완전히 제거하여 작업이 안정하고, 별도의 포장팩 개폐과정이 필요치 않아 공정이 간단하다.

Claims (3)

1. 내부에 피리티온 금속염을 수용하여 방오도료 제조시 분진 발생을 사전에 차단하기 위하여, 비닐계 수지, 염화고무계 수지, 우레탄 수지, 실리콘 수지, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 프탈산 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 불소 수지, 멜라닌 수지 등의 합성수지 및 지용성 수지로부터 선택된 1종 이상의 수지로부터 제조된 방오도료용 피리티온 금속염의 분진 발생 차단 포장팩.
2. 제 1항에 있어서, 상기 수지는 염화 비닐 수지, 초산(아세트산)비닐 수지, 등을 포함하는 비닐계 수지; 염화고무계 수지; 우레탄 수지; 할로겐화 실리콘 수지 등을 포함하는 실리콘 수지; 아크릴 수지 측쇄 말단에 2가의 금속(바람직하게는 아연, 구리 또는 보론)을 함유하는 아크릴 수지; 저밀도 폴리에틸렌 수지, 고밀도 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리스티렌 수지 등을 포함하는 폴리올레핀 수지; 프탈산 수지; 페닐렌에폭시 수지, 알킬렌에폭시수지, 할로겐화페닐렌에폭시 수지 등을 포함하는 에폭시 수지; 페놀 수지; 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴플루오리드, 폴리비닐플루오리드, 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌, 테트라플루오로에틸렌-에틸렌, 테트라플루오로에틸렌퍼플루오로알킬비닐에테르, 클로로트리플루오로에틸렌-에틸렌 등을 포함하는 불소 수지; 및 멜라닌 수지 중에서 선택된 것을 특징으로 하는 방오도료용 피리티온 금속염의 분진 발생 차단 포장팩.
3. 제 1항에 있어서, 추가로 상기 포장팩의 외부에 외부 포장 용기를 포함하는 것을 특징으로 하는 방오도료용 피리티온 금속염의 분진 발생 차단 포장팩.

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