KR100738912B1

KR100738912B1 - The braces and the method for surface treatment of the same

Info

Publication number: KR100738912B1
Application number: KR1020050125642A
Authority: KR
Inventors: 김종현; 김기승
Original assignee: 프리켓 주식회사
Priority date: 2005-12-19
Filing date: 2005-12-19
Publication date: 2007-07-12
Also published as: KR20070064987A

Abstract

본 발명은 치열 교정기 및 이의 표면처리 방법에 관한 것으로 특히, 치아의 색상에 가까운 상아색의 색상을 갖으며 변색과 마모 등을 방지할 수 있는 표면처리층이 형성된 치열 교정기 및 이의 표면처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an orthodontic brace and its surface treatment method, and more particularly, to an orthodontic brace having a ivory color close to the color of the tooth and formed with a surface treatment layer capable of preventing discoloration and abrasion, and a surface treatment method thereof. .

치열교정기, 와이어, 브라켓, 상아색, 파라듐도금, 크로메이트 도금 Orthodontic appliance, wire, bracket, ivory, palladium plating, chromate plating

Description

Orthodontics and its surface treatment method {THE BRACES AND THE METHOD FOR SURFACE TREATMENT OF THE SAME}

도 1은 치아에 장착된 일반적인 치열교정기의 개략도를 나타낸다.1 shows a schematic of a typical orthodontic appliance mounted on a tooth.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 실시예에 따른 치열교정기에 사용되는 와이어의 부분단면도를 나타낸다.2A-2C show partial cross-sectional views of a wire used in an orthodontic appliance in accordance with an embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 치열교정기에 사용되는 와이어의 표면처리 공정도를 나타낸다.3A to 3C show a surface treatment process diagram of a wire used in an orthodontic appliance according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the reference numerals for the main parts of the drawings>

10 - 기재 20 - 스트라이크층10-substrate 20-strike layer

30 - 은 스트라이크층 40 - 은 도금층30-Silver Strike Layer 40-Silver Plating Layer

50 - 파라듐 도금층 60 - 크로메이트 도금층50-palladium plating layer 60-chromate plating layer

본 발명은 치열 교정기 및 이의 표면처리 방법에 관한 것으로 특히, 치아의 색상에 가까운 상아색의 색상을 갖으며 변색과 마모 등을 방지할 수 있는 표면처리층이 형성된 치열 교정기용 와이어와 브라켓 및 이들의 표면처리 방법에 관한 것이 다.The present invention relates to an orthodontic brace and its surface treatment method, in particular, having an ivory color close to the color of the teeth and the surface and the surface of the orthodontic brace for the surface treatment layer formed to prevent discoloration and wear, and the surface thereof It is about the treatment method.

일반적으로 사람들은 치아가 서로 어긋나 있어 치열이 고르지 못한 경우에 치열교정기에 의하여 치열을 교정하게 된다. 이러한 치열교정기는 도 1에서 보는 바와 같이 브라켓(1)과 와이어(2)와 탄성부재(3)와 스크류(4)를 포함하여 이루어진다. 상기 브라켓(1)은 각 치아(T)의 전면 또는 후면에 별도의 접착수단에 의하여 접착되며, 와이어(2)는 각 치아를 가로지르면서 각 브라켓(1)에 고정된다. 그리고, 상기 와이어(2)는 탄성부재(3)에 의하여 스크류(4)에 연결되어 견인력을 제공하게 된다. 상기 스크류(4)는 치조골 등에 고정된다. 상기 치열교정기는 사용자가 입을 벌리게 되면 그대로 노출된다. 특히 상기 치열교정기의 브라켓(1)과 와이어(2)는 치아(T)의 전면에 배치되므로 특히 다른 사람의 눈에 쉽게 띄게 된다.In general, when teeth are misaligned and the teeth are uneven, the orthodontist corrects the teeth. The orthodontic appliance includes a bracket 1, a wire 2, an elastic member 3 and a screw 4 as shown in FIG. The bracket 1 is attached to the front or rear of each tooth (T) by a separate bonding means, the wire (2) is fixed to each bracket (1) while crossing each tooth. The wire 2 is connected to the screw 4 by the elastic member 3 to provide a traction force. The screw 4 is fixed to the alveolar bone or the like. The orthodontic appliance is exposed as it is when the user opens his mouth. In particular, since the bracket 1 and the wire 2 of the orthodontic appliance are arranged in front of the tooth (T), it is particularly noticeable to others.

또한, 종래에 상기 브라켓과 와이어는 어두운 회색 빛을 갖는 스테인레스 스틸로 주로 제조되고 있다. 따라서, 상기 브라켓과 와이어는 백색인 치아와 색상의 차이가 너무 크게 되어, 선명하게 노출되는 문제점이 있다. 대부분의 사용자는 치열교정기를 사용하는 경우에 치열교정기의 노출 때문에 자연스럽게 입을 벌리지 못하는 문제가 있다. Also, conventionally, the brackets and wires are mainly made of stainless steel with dark gray light. Accordingly, the bracket and the wire have a problem in that the difference between the teeth and the white color is too large, so that the bracket and the wire are clearly exposed. Most users have a problem that their mouth does not open naturally due to exposure of the orthodontic appliance when using the orthodontic appliance.

최근에는 상기 브라켓이 치아의 색상과 유사한 세라믹으로 제조되는 경우가 있으나, 이러한 경우에도 와이어는 스테인레스 스틸로 제작되어야 한다. 따라서, 상기 와이어와 브라켓의 색상차이가 발생하게 되므로 상기와 같은 문제점이 있다. 또한, 상기 브라켓이 세라믹으로 제조되는 경우에 가격이 고가인 문제점이 있다.Recently, the bracket is made of a ceramic similar to the color of the tooth, but even in this case, the wire should be made of stainless steel. Therefore, the color difference between the wire and the bracket occurs, there is a problem as described above. In addition, there is a problem that the price is expensive when the bracket is made of ceramic.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명의 치열교정기 및 이의 표면처리 방법은 치아의 색상에 가까운 상아색의 색상을 갖으며 변색과 마모 등을 방지할 수 있는 표면처리층이 형성된 치열 교정기 및 이의 표면처리 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Orthodontic braces and the surface treatment method of the present invention devised to solve the above problems has an ivory color close to the color of the teeth and the orthodontic brace having a surface treatment layer formed to prevent discoloration and wear and the like Its purpose is to provide a surface treatment method.

상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 치열교정기는 와이어와 브라켓을 포함하는 치열교정기에 있어서, 상기 와이어 또는 브라켓은 기재와, 상기 기재의 외면에 소정 두께로 형성되는 스트라이크층과, 상기 스트라이크층의 외면에 은 금속 또는 은 합금으로 형성되는 은 도금층 및 상기 은 도금층의 외면에 파라듐 금속 또는 파라듐-금 합금으로 형성되는 파라듐 도금층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 치열교정기는 상기 파라듐 도금층의 외면에 형성되는 크로메이트 도금층을 더 포함하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 치열교정기는 상기 스트라이크층과 은 도금층 사이에 은 금속 또는 은 합금으로 형성되는 은 스트라이크층을 더 포함하여 형성될 수 있다. 이때, 상기 스트라이크층은 0.01 ∼ 1.0㎛의 금 금속 또는 금 합금의 스트라이크층으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 은 스트라이크층은 두께가 0.01 ∼ 1.0㎛으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 은 도금층은 두께가 0.1 ∼ 15㎛으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 파라듐 도금층은 두께가 0.01 ∼ 5㎛으로 형성될 수 있으며, 파라듐의 함량이 70 ∼ 99.9중량%, 금의 함량이 0.1 ∼ 30중량%인 합금으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 크로메이트 도금층은 두께가 적어도 0.02 ∼ 5㎛으로 형성될 수 있으며, 상기 크로메이트 도금층은 크롬 금속과 3가크롬 금속과 3가크롬 합금과 3가크롬 화합물 중 어느 하나의 금속 또는 이들의 조합으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 기재는 스테인레스 합금 또는 티타늄 합금으로 형성될 수 있다. 또한 상기 치열교정기는 상기와 같이 형성되는 표면처리층이 형성된 탄성부재 또는 스크류를 더 포함할 수 있다. In the orthodontic appliance according to the present invention for solving the above problems, in the orthodontic appliance comprising a wire and a bracket, the wire or bracket is a substrate, a strike layer formed to a predetermined thickness on the outer surface of the substrate, and the strike It characterized in that it comprises a silver plating layer formed of a silver metal or silver alloy on the outer surface of the layer and a palladium plating layer formed of a palladium metal or paradium-gold alloy on the outer surface of the silver plating layer. The orthodontic appliance may further include a chromate plating layer formed on an outer surface of the palladium plating layer. The orthodontic appliance may further include a silver strike layer formed of silver metal or a silver alloy between the strike layer and the silver plating layer. In this case, the strike layer may be formed of a strike layer of a gold metal or gold alloy of 0.01 to 1.0㎛. In addition, the silver strike layer may have a thickness of 0.01 to 1.0㎛. In addition, the silver plating layer may be formed to a thickness of 0.1 to 15㎛. The palladium plating layer may have a thickness of 0.01 to 5 μm, and may be formed of an alloy having a content of palladium of 70 to 99.9 wt% and a content of gold at 0.1 to 30 wt%. The chromate plating layer may have a thickness of at least 0.02 to 5 μm, and the chromate plating layer may be formed of any one metal of chromium metal, trivalent chromium metal, trivalent chromium alloy, and trivalent chromium compound, or a combination thereof. Can be formed. In addition, the substrate may be formed of a stainless alloy or a titanium alloy. In addition, the orthodontic appliance may further include an elastic member or a screw having a surface treatment layer formed as described above.

또한, 본 발명에 따른 치열교정기의 표면처리 방법은 기재의 표면에 부착되어 있는 이물질을 제거하는 전처리단계와, 상기 기재의 외면에 금 금속 또는 금 합금의 스트라이크층을 형성하는 스트라이크층 형성단계와, 상기 스트라이크층의 외면에 은 금속 또는 은 합금의 은 도금층을 형성하는 은 도금층 형성단계 및 상기 은 도금층의 외면에 파라듐 금속 또는 파라듐-금 합금의 파라듐 도금층을 형성하는 파라듐 도금층 형성단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 치열교정기의 표면처리 방법은 상기 파라듐 도금층의 외면에 크롬 금속과 3가크롬 금속과 3가크롬 합금과 3가크롬 화합물 중 어느 하나의 금속 또는 이들의 조합의 크로메이트 도금층을 형성하는 크로메이트 도금층 형성단계를 더 포함하여 이루어질 수 있다. 또한, 상기 치열교정기의 표면처리 방법은 상기 스트라이크층과 은 도금층 사이에는 은 금속 또는 은 합금의 은 스트라이크층을 형성하는 은 스트라이크층 형성단계를 더 포함하여 이루어질 수 있다. 이때, 상기 전처리단계는 기재의 표면을 활성화시키는 활성화과정을 더 포함하여 이루어질 수 있다. 또한, 상기 은 도금층 형성단계는 은 농도가 10∼100g/ℓ이며, pH가 8∼14이며, 온도가 10∼80℃로 유지되는 도금액에서 실시될 수 있다. 또한, 상기 파라듐 도금층 형성단계는 파라듐의 농도가 0.2∼20g/ℓ이며, 금의 농도가 0.1 ∼ 7g/ℓ이며, pH가 7∼10이며, 온도가 10∼80 ℃로 유지되는 도금액에서 실시될 수 있다. 또한, 상기 크로메이트 도금층 형성단계는 3가크롬의 농도가 10∼150g/ℓ인 도금액에서 실시될 수 있다. In addition, the surface treatment method of the orthodontic appliance according to the present invention includes a pretreatment step of removing foreign matter adhering to the surface of the substrate, a strike layer forming step of forming a strike layer of gold metal or gold alloy on the outer surface of the substrate, A silver plating layer forming step of forming a silver plating layer of a silver metal or a silver alloy on an outer surface of the strike layer and a palladium plating layer forming step of forming a palladium plating layer of a palladium metal or a palladium-gold alloy on an outer surface of the silver plating layer; It is characterized by including. In addition, the surface treatment method of the orthodontic appliance is a chromate to form a chromate plating layer of any one metal or a combination of chromium metal, trivalent chromium metal, trivalent chromium alloy and trivalent chromium compound on the outer surface of the palladium plating layer It may further comprise a plating layer forming step. In addition, the surface treatment method of the orthodontic appliance may further comprise a silver strike layer forming step of forming a silver strike layer of silver metal or silver alloy between the strike layer and the silver plating layer. In this case, the pretreatment step may further comprise an activation process for activating the surface of the substrate. In addition, the silver plating layer forming step may be carried out in a plating solution in which the silver concentration is 10 to 100 g / L, the pH is 8 to 14, and the temperature is maintained at 10 to 80 ° C. In addition, the step of forming the palladium plated layer is a plating solution in which the concentration of palladium is 0.2 to 20 g / l, the concentration of gold is 0.1 to 7 g / l, the pH is 7 to 10, and the temperature is maintained at 10 to 80 ° C. Can be implemented. In addition, the chromate plating layer forming step may be carried out in a plating solution having a concentration of trivalent chromium of 10 to 150g / ℓ.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 치열교정기용 와이어의 부분단면도를 나타낸다. 즉, 도 2a 내지 도 2c는 치열교정기를 구성하는 브라켓과 와이어와 탄성부재와 스크류 중의 어느 하나에서 기재의 표면에 형성되는 표면처리층을 나타내는 부분단면도이다.2A-2C illustrate partial cross-sectional views of wires for orthodontic appliances in accordance with various embodiments of the present invention. That is, FIGS. 2A to 2C are partial cross-sectional views showing a surface treatment layer formed on the surface of the substrate in any one of the bracket, the wire, the elastic member, and the screw constituting the orthodontic appliance.

상기 치열교정기는, 상기에서 설명한 바와 같이, 일반적으로 브라켓과 와이어와 탄성부재와 스크류를 포함하여 이루어진다. 본 발명의 실시예에 표면처리층과 표면처리방법은 치열교정기를 구성하는 구성요소의 전부에 적용되거나, 외부로 노출되는 정도가 많은 브라켓과 와이어에만 적용되거나, 브라켓 또는 와이어에만 적용될 수 있다. 또한, 상기 치열교정기를 구성하는 구성요소인 와이어와 브라켓과 탄성부재 및 스크류는 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 여기서 그 형상을 한정하지는 않는다.As described above, the orthodontic appliance generally includes a bracket, a wire, an elastic member, and a screw. In the embodiment of the present invention, the surface treatment layer and the surface treatment method may be applied to all of the components constituting the orthodontic appliance, only to brackets and wires exposed to the outside, or to brackets or wires only. In addition, the wires, brackets, elastic members, and screws that constitute the orthodontic appliance may be formed in various shapes, and the shape of the orthodontic appliance is not limited thereto.

본 발명에 따른 치열교정기용 와이어는 소정 길이와 직경 또는 폭으로 형성된다. 상기 와이어는 단면 형상이 원형, 사각형, 육각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 상기 와이어는 사용자의 치아 형상에 따라 전체적인 길이와 형상이 다양하게 형성될 수 있음은 물론이다. 또한, 상기 브라켓은 치아에 부착되는 지지판과 와이어가 고정되는 체결부를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 브라켓은 사용자의 치아 형상에 따라 전체적인 길이와 형상이 다양하게 형성될 수 있음은 물론이다.The orthodontic wire according to the present invention is formed to a predetermined length and diameter or width. The wire may have a cross-sectional shape in various shapes such as a circle, a rectangle, a hexagon, and the like. The wire may be formed in various lengths and shapes depending on the shape of the user's teeth. In addition, the bracket is formed to include a fastening portion to which the support plate and the wire are attached to the tooth. In addition, the bracket may be formed in a variety of overall length and shape according to the shape of the user's teeth.

이하에서는 상기 치열교정기를 구성하는 와이어에 형성되는 표면처리층에 대하여 설명하지만, 이러한 표면처리층은 치열교정기의 브라켓 및 탄성부재와 스크류를 포함하여 치열교정기에 사용되는 다양한 물품에 적용될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, the surface treatment layer formed on the wire constituting the orthodontic appliance will be described, but the surface treatment layer may be applied to various articles used in the orthodontic appliance, including the bracket and the elastic member and the screw of the orthodontic appliance. to be.

상기 와이어는, 도 2a를 참조하면, 기재(10)와 스트라이크층(20)과 은 도금층(40)과 파라듐 도금층(50)을 포함하여 이루어진다. 또한, 상기 와이어는, 도 2b를 참조하면, 파라듐 도금층(50)의 상부에 크로메이트 도금층(60)을 더 포함하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 와이어는, 도 2c를 참조하면, 스트라이크층(20)과 은 도금층(40) 사이에 은 스트라이크층(30)을 더 포함하여 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2A, the wire includes a substrate 10, a strike layer 20, a silver plating layer 40, and a palladium plating layer 50. Also, referring to FIG. 2B, the wire may further include a chromate plating layer 60 on the palladium plating layer 50. Also, referring to FIG. 2C, the wire may further include a silver strike layer 30 between the strike layer 20 and the silver plating layer 40.

상기 기재(10)는 스테인레스 스틸 또는 티타늄합금과 같은 금속합금으로 이루어지며, 다만 기재(10)의 재질을 한정하는 것은 아니며 치열교정에 사용되기 위하여 요구되는 소정 강도를 갖는 다양한 금속합금이 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 스테인레스 스틸은 STS 316, STS 304와 같은 오스테나이트계 스테인레스 스틸이 사용될 수 있다. 또한, 상기 스테인레스 스틸은 니켈의 알레르기를 방지하기 위하여 니켈이 함유되지 않은 STS 444와 같은 페라이트계 스테인레스 스틸 재질이 사용될 수 있다. 또한, 상기 티타늄합금은 티타늄(Ti)에 알루미늄(Al)과 바나듐(V)같은 금속이 첨가된 합금이 사용될 수 있다. 상기 스테인레스 스틸의 성분은 KS D3536과 같은 한국 표준 규격에 상세히 규정되어 있으므로 여기서 상세한 설명은 생략한다. 상기 기재(10)는 와이어의 전체적인 형상을 결정하게 된다.The substrate 10 is made of a metal alloy such as stainless steel or titanium alloy, but does not limit the material of the substrate 10, and various metal alloys having a predetermined strength required for use in orthodontic use may be used. . For example, the stainless steel may be austenitic stainless steel such as STS 316, STS 304. In addition, the stainless steel may be a ferritic stainless steel material such as STS 444 that does not contain nickel in order to prevent allergy of nickel. In addition, the titanium alloy may be an alloy in which a metal such as aluminum (Al) and vanadium (V) is added to titanium (Ti). Since the components of the stainless steel are defined in detail in Korean standard such as KS D3536, detailed description thereof will be omitted. The substrate 10 determines the overall shape of the wire.

상기 스트라이크층(20)은 기재(10)의 외면에 소정 두께로 형성되며, 바람직하게는 0.01 ∼ 1.0㎛, 더욱 바람직하게는 0.05 ∼ 0.5㎛의 두께로 형성된다. 상기 스트라이크층(20)은 기재(10)와 은 도금층(40) 또는 은 스트라이크층(30) 사이의 부착력을 향상시키게 된다. 상기 스트라이크층(20)의 두께가 0.01㎛보다 작으면 기재(10)와 은 스트라이크층(30)간의 부착력이 향상되지 않게 되어 기재와 은 도금층 사이의 부착력이 저하되어 문제가 될 수 있다. 또한, 상기 스트라이크층(20)의 두께가 1.0㎛보다 크면 기재(10)와 은 도금층(40) 또는 은 스트라이크층(30)간 부착력의 증가 정도가 작으며, 도금 비용이 상승된다. 상기 스트라이크층(20)은 금 또는 금-코발트 합금, 금-코발트-파라듐합금, 금-은 합금, 금-구리합금, 금-아연합금, 금-파라듐 합금과 같은 금 합금 중 어느 하나의 금 합금 또는 둘 이상의 금 합금이 조합된 금 합금금속으로 이루어지며, 다만, 여기서 금 합금 금속의 종류를 한정하는 것은 아니며 다양한 금 합금금속에 의하여 형성될 수 있다. 상기 스트라이크층(20)은 습식도금법, 건식도금법, 스퍼터링법 등 다양한 방법에 의하여 형성될 수 있다.The strike layer 20 is formed on the outer surface of the substrate 10 to a predetermined thickness, preferably 0.01 to 1.0㎛, more preferably 0.05 to 0.5㎛ thickness. The strike layer 20 may improve adhesion between the substrate 10 and the silver plating layer 40 or the silver strike layer 30. When the thickness of the strike layer 20 is smaller than 0.01 μm, the adhesion between the substrate 10 and the silver strike layer 30 may not be improved, and thus the adhesion between the substrate and the silver plating layer may be degraded. In addition, when the thickness of the strike layer 20 is greater than 1.0 μm, the increase in adhesion between the substrate 10 and the silver plating layer 40 or the silver strike layer 30 is small, and the plating cost is increased. The strike layer 20 may be formed of any one of a gold alloy such as a gold or a gold-cobalt alloy, a gold-cobalt-paradium alloy, a gold-silver alloy, a gold-copper alloy, a gold-zinc alloy, and a gold-paradium alloy. It is made of a gold alloy metal or a gold alloy metal in which two or more gold alloys are combined, but it is not limited to the type of gold alloy metal here, and may be formed by various gold alloy metals. The strike layer 20 may be formed by various methods such as a wet plating method, a dry plating method, and a sputtering method.

상기 은 스트라이크층(30)은 스트라이크층(20)의 외면에 소정 두께로 형성되며, 바람직하게는 0.01 ∼ 1.0㎛의 두께로 형성된다. 상기 은 스트라이크층(30)은 스트라이크층(20)과 은 도금층(40) 사이의 부착력을 향상시키게 된다. 상기 은 스트라이크층(30)의 두께가 0.01㎛보다 작으면 스트라이크층(20)과 은 도금층(40)간 의 부착력이 향상되지 않게 된다. 또한, 상기 은 스트라이크층(30)의 두께가 1.0㎛보다 크면 스트라이크층(20)과 은 도금층(40)간 부착력의 증가 정도가 작으며, 도금 비용이 상승된다. 상기 은 스트라이크층(30)은 은 금속 또는 은-파라듐, 은-백금, 은-로듐과 같은 은 합금으로 이루어질 수 있으며, 다만, 은 합금은 은을 포함하는 다양한 은 합금에 의하여 형성될 수 있으며, 여기서 은 합금의 종류를 한정하는 것은 아니다.The silver strike layer 30 is formed on the outer surface of the strike layer 20 to a predetermined thickness, preferably formed to a thickness of 0.01 ~ 1.0㎛. The silver strike layer 30 may improve the adhesion between the strike layer 20 and the silver plating layer 40. When the thickness of the silver strike layer 30 is smaller than 0.01 μm, the adhesion between the strike layer 20 and the silver plating layer 40 is not improved. In addition, when the thickness of the silver strike layer 30 is greater than 1.0 μm, the increase in adhesion between the strike layer 20 and the silver plating layer 40 is small, and the plating cost is increased. The silver strike layer 30 may be made of silver metal or silver alloys such as silver-paradium, silver-platinum, and silver-rhodium, but the silver alloy may be formed by various silver alloys including silver. It does not limit the kind of silver alloy here.

상기 은 도금층(40)은 스트라이크층(20) 또는 은 스트라이크층(30)의 상부에 소정 두께로 형성되며, 바람직하게는 0.1 ∼ 15㎛, 더욱 바람직하게는 0.5 ∼ 3㎛의 두께로 형성된다. 상기 은 도금층(40)은 은 금속 또는 은-파라듐, 은-백금, 은-로듐과 같은 은 합금 중 어느 하나의 금속으로 형성된다. 상기 은 도금층(40)은 은 합금으로 형성되면 변색 등 내구성이 향상될 수 있다. 상기 은 합금은 은의 함량이 90.0∼99.9중량 %이며, 다른 금속이 0.1∼10.0중량으로 구성될 수 있다. 은 도금층(40)은 은의 함량이 90중량%보다 작게 되면 표면의 조도가 떨어지게 된다. 상기 은 도금층(40)은 파라듐 도금층(50)과 함께 와이어의 색상을 보다 밝은 상아색으로 형성되어, 와이어의 색상이 치아의 색상인 상아색에 보다 근접하게 되도록 한다. 상기 은 도금층(40)의 두께가 0.1㎛ 보다 작게 되면 와이어의 색상이 스트라이크층(20)의 색상에서 변화가 없게 된다. 상기 은 도금층(40)의 두께가 15㎛보다 크면 도금 비용이 증가되며, 은 도금층(40)이 기재(10)로부터 박리되는 현상이 일어날 수 있다.The silver plating layer 40 is formed to a predetermined thickness on the strike layer 20 or the silver strike layer 30, preferably 0.1 to 15㎛, more preferably 0.5 to 3㎛ thickness. The silver plating layer 40 is formed of any one metal of silver metal or silver alloy such as silver-palladium, silver-platinum, and silver-rhodium. When the silver plating layer 40 is formed of a silver alloy, durability such as discoloration may be improved. The silver alloy has a content of 90.0 to 99.9% by weight of silver, and other metals may be 0.1 to 10.0% by weight. When the silver plating layer 40 is less than 90% by weight of silver, the surface roughness is reduced. The silver plating layer 40 together with the palladium plating layer 50 forms a lighter ivory color, such that the color of the wire is closer to the ivory color of the tooth. When the thickness of the silver plating layer 40 is smaller than 0.1 μm, the color of the wire does not change from the color of the strike layer 20. When the thickness of the silver plating layer 40 is greater than 15 μm, the plating cost is increased, and the silver plating layer 40 may be peeled off from the substrate 10.

상기 파라듐 도금층(50)은 은 도금층(40)의 외면에 소정 두께로 형성되며, 바람직하게는 0.01 ∼ 5㎛, 더욱 바람직하게는 0.05∼ 0.5㎛의 두께로 형성된다. 상기 파라듐 도금층(50)은 와이어의 표면경도를 증가시키면서, 은 도금층(40)과 함께 와이어의 색상이 상아색으로 형성되도록 한다. 또한, 상기 파라듐 도금층(50)은 기재(10)의 합금성분이 파라듐 도금층(50)의 상부에 형성되는 크로메이트 도금층(60)으로 확산되는 것을 방지하게 된다. 또한, 상기 파라듐 도금층(50)은 두께가 0.01㎛보다 작으면 와이어의 색상이 은 금속의 색상에 가깝게 되어 상아색으로 형성되기 어렵게 된다. 또한, 상기 파라듐 도금층(50)은 두께가 0.01㎛보다 작게 되면 와이어의 표면경도의 증가가 작게 되며, 기재(10)의 합금성분이 크로메이트 도금층(60)으로 확산되는 것을 충분히 방지하지 못하게 된다. 또한, 상기 파라듐 도금층(50)은 두께가 5㎛보다 크게 되면 기재(10)의 합금성분이 크로메이트 도금층(60)으로 확산되는 것을 방지하는 효과에 비하여 도금 비용이 상승되며, 금의 색깔과 유사하게 되어 이 발명의 취지중의 하나인 치아색깔과 유사한 상아색으로 형성되지 않을 수 있다. 상기 파라듐 도금층(50)은 파라듐 또는 파라듐 합금으로 형성되며, 바람직하게는 파라듐과 금의 합금으로 형성된다. 상기 파라듐 도금층(50)은 바람직하게는 파라듐과 금의 합금비율이 파라듐 70 ∼ 99.9%와 금 0.1 ∼ 30%의 비율로 형성된다. 상기 파라듐 도금층(50)의 파라듐 함량이 70%보다 작게 되면 금의 함량이 상대적으로 증가되어 표면경도가 약해지게 된다. 또한, 상기 파라듐 도금층(50)의 파라듐 함량이 99.9%보다 크면 치아 색상과 유사한 상아색을 만들지 못하게 된다.The palladium plating layer 50 is formed on the outer surface of the silver plating layer 40 to a predetermined thickness, preferably 0.01 to 5㎛, more preferably 0.05 to 0.5㎛ thickness. The palladium plating layer 50 increases the surface hardness of the wire, and together with the silver plating layer 40, the color of the wire is formed into an ivory color. In addition, the palladium plating layer 50 prevents the alloy component of the substrate 10 from being diffused into the chromate plating layer 60 formed on the palladium plating layer 50. In addition, when the thickness of the palladium plating layer 50 is less than 0.01 μm, the color of the wire is close to that of silver metal, and thus it is difficult to form an ivory color. In addition, when the thickness of the palladium plating layer 50 is smaller than 0.01 μm, the increase in the surface hardness of the wire is small, and the alloy component of the substrate 10 may not be sufficiently prevented from being diffused into the chromate plating layer 60. In addition, when the thickness of the palladium plating layer 50 is greater than 5 μm, the plating cost is increased as compared with the effect of preventing the alloy component of the substrate 10 from diffusing into the chromate plating layer 60, and similar to the color of gold. It may not be formed in an ivory color similar to the tooth color which is one of the gist of the present invention. The palladium plating layer 50 is formed of palladium or a palladium alloy, preferably palladium and an alloy of gold. The palladium plating layer 50 is preferably formed in an alloy ratio of palladium and gold in a ratio of 70 to 99.9% of palladium and 0.1 to 30% of gold. When the palladium content of the palladium plating layer 50 is less than 70%, the content of gold is relatively increased and the surface hardness becomes weak. In addition, when the palladium content of the palladium plating layer 50 is greater than 99.9%, an ivory color similar to tooth color may not be created.

상기 크로메이트 도금층(60)은 파라듐 도금층(50)의 상부에 소정 두께로 형성되며, 바람직하게는 0.02 ∼ 5㎛, 더욱 바람직하게는 0.1∼ 2㎛의 두께로 형성된다. 상기 크로메이트 도금층(60)은 은 도금층(40)과 파라듐 도금층(50)의 내산성과 내알카리성등 내변색성을 증가시켜 와이어의 색상을 유지한다. 상기 크로메이트 도금층(60)은 두께가 0.02㎛보다 작으면 은 도금층(40)과 파라듐 도금층(50)의 내변색성을 증가시키는 정도가 작게 되어 어느 정도 시간이 경과되면 와이어의 색상이 다른 색으로 변색될 수 있다. 또한, 상기 크로메이트 도금층(60)의 두께가 5㎛ 보다 두꺼우면 내식성과 내변색성이 증가하나, 크로메이트 도금층(60)의 고유의 색상으로 변하게 되어 원하지 않는 색상으로 형성된다. 상기 크로메이트 도금층(60)은 크롬 금속, 3가크롬 금속, 3가크롬 합금 또는 3가크롬 화합물로 형성되며, 바람직하게는 50%이상의 순도를 갖는 3가크롬 금속으로 형성된다. 상기 3가크롬 합금 또는 3가크롬 화합물은 3가크롬 외에 아연(Zn), 코발트(Co), 망간(Mn), 나트륨(Na), 황(S) 중의 적어도 어느 한 성분이 3가크롬 함량의 소정 비율로 함유되어 형성될 수 있다.The chromate plating layer 60 is formed to a predetermined thickness on the upper portion of the palladium plating layer 50, preferably is formed in a thickness of 0.02 to 5㎛, more preferably 0.1 to 2㎛. The chromate plating layer 60 maintains the color of the wire by increasing discoloration resistance such as acid resistance and alkali resistance of the silver plating layer 40 and the palladium plating layer 50. When the chromate plating layer 60 has a thickness less than 0.02 μm, the degree of increase in the discoloration resistance of the silver plating layer 40 and the palladium plating layer 50 becomes small. It may be discolored. In addition, when the thickness of the chromate plating layer 60 is thicker than 5 μm, corrosion resistance and discoloration resistance are increased, but the chromate plating layer 60 is changed to a unique color of the chromate plating layer 60, thereby forming an unwanted color. The chromate plating layer 60 is formed of chromium metal, trivalent chromium metal, trivalent chromium alloy or trivalent chromium compound, and preferably formed of trivalent chromium metal having a purity of 50% or more. The trivalent chromium alloy or trivalent chromium compound has at least one of zinc (Zn), cobalt (Co), manganese (Mn), sodium (Na), and sulfur (S) in addition to trivalent chromium. It may be contained in a predetermined ratio.

다음은 본 발명의 실시예에 따른 치열교정기용 와이어의 표면처리 방법에 대하여 설명한다.Next, a method of surface treatment of a wire for an orthodontic appliance according to an embodiment of the present invention will be described.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 치열교정기에 사용되는 와이어 의 표면처리 공정도를 나타낸다.3A to 3C show a surface treatment process diagram of a wire used in an orthodontic appliance according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 치열교정기용 와이어의 표면처리방법은, 도 3a를 참조하면, 전처리 단계(S10)와 스트라이크층 형성단계(S20)와 은 도금층 형성단계(S40)와 파라듐 도금층 형성단계(S50)를 포함하여 이루어진다. 또한, 상기 치열교정기용 와이어의 표면처리 방법은, 도 3b를 참조하면, 크로메이트 도금층 형성단계(S60)를 더 포함하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 치열교정기용 와이어의 표면처리 방법은, 도 3c를 참조하면, 스트라이크층과 은 도금층 사이에 은 스트라이크층을 형성하는 은 스트라이크층 형성단계(S30)를 더 포함하여 형성될 수 있다.For the surface treatment method of the orthodontic wire according to an embodiment of the present invention, referring to Figure 3a, the pretreatment step (S10) and strike layer forming step (S20), silver plating layer forming step (S40) and palladium plating layer forming step It includes (S50). In addition, the surface treatment method of the orthodontic wire, referring to Figure 3b, may be formed by further comprising a chromate plating layer forming step (S60). In addition, the surface treatment method of the wire for the orthodontic appliance, referring to FIG. 3C, may further include a silver strike layer forming step (S30) of forming a silver strike layer between the strike layer and the silver plating layer.

상기 전처리단계(S10)는 기재(10)의 표면에 부착되어 있는 기름, 먼지와 같은 이물질을 제거하는 단계이다. 상기 전처리 단계(S10)는 초음파를 이용하여 기재(10)의 표면에 흡착되어 있는 기름성분을 제거하게 된다. 상기 전처리 단계(S10)는 대략 10 내지 80℃의 온도에서 실시된다. The pretreatment step (S10) is a step of removing foreign substances such as oil and dust attached to the surface of the substrate 10. The pretreatment step (S10) is to remove the oil component adsorbed on the surface of the substrate 10 by using ultrasonic waves. The pretreatment step (S10) is carried out at a temperature of approximately 10 to 80 ℃.

또한, 상기 전처리 단계(S10)는 염산과 같은 화학용액에 기재(10)를 침적시키고 전기 반응을 이용하여 기재(10) 표면을 활성화시키는 활성화 과정을 포함할 수 있다. 상기 활성화 과정은 전기 반응을 통하여 기재(10) 표면의 이물질을 제거하면서 기재(10) 표면을 활성화시켜 기재(10) 표면에 형성되는 도금층의 부착력을 향상시키게 된다. 상기 전처리 단계(S10)는 활성화 과정이 실시되는 경우에 기재(10)의 표면에 흡착되어 있는 알카리를 중화시키는 산세과정을 더 포함하게 된다. 상기 산세과정은 염산과 같은 산성용액을 사용하여 기재(10)의 표면을 세척하는 과정이다. In addition, the pretreatment step (S10) may include an activation process of immersing the substrate 10 in a chemical solution such as hydrochloric acid and activating the surface of the substrate 10 by using an electrical reaction. The activation process improves the adhesion of the plating layer formed on the surface of the substrate 10 by activating the surface of the substrate 10 while removing foreign substances on the surface of the substrate 10 through an electrical reaction. The pretreatment step S10 may further include a pickling process for neutralizing alkali adsorbed on the surface of the substrate 10 when the activation process is performed. The pickling process is a process of washing the surface of the substrate 10 using an acid solution such as hydrochloric acid.

상기 스트라이크층 형성단계(S20)는 기재(10)의 표면에 소정 두께의 스트라이크층(20)을 0.01 ∼ 1.0㎛ 두께로 형성하는 단계이며, 바람직하게는 0.05 ∼ 0.5㎛ 두께로 형성된다. 상기 스트라이크층 형성단계(S20)는 금 또는 금 합금에 의하여 금 스트라이크층을 형성하게 되며, 이때 금의 농도가 1∼8g/ℓ인 도금액에서 진행된다. 상기 도금액의 농도가 1g/ℓ이하이면 기재(10)에 스트라이크층(20)이 형성되지 않는 부분이 발생하게 되며, 8g/ℓ이상이면 스트라이크층(20)의 표면이 매끄럽지 않게 된다. 상기 도금액은 금 또는 금 합금을 포함하는 염과 황산과 같은 산성 용액이 혼합되어 형성된다. 상기 금을 포함하는 염은 아황산금나트륨(Na₃Au(SO₃)₂), 아황산금칼륨(K₃Au(SO₃)₃), 아황산금암모늄(NH₄Au(SO₂)₂), 시안화제2금칼륨(KAu(CN)₄), 시안화금칼륨(KAu(CN)₂)등이 사용될 수 있다. 다만, 여기서 금을 포함하는 염의 종류를 한정하는 것은 아니며, 금을 포함하는 다양한 염이 사용될 수 있음은 물론이다. 상기 도금액은 pH가 0.1 ∼ 6 정도인 산성용액으로 유지되며, 10∼80℃의 온도로 유지된다. 상기 도금액의 온도는 스트라이크층의 침전속도와 두께에 영향을 미치게된다. 상기 스트라이크층 형성단계(S20)는 대략 0.1 ∼ 20V의 전압이 인가되어 실시되며, 인가되는 전압은 도금 설비, 작업조건에 따라 0.1V보다 작거나 20V보다 크게 될 수 있음은 물론이다. 상기 스트라이크층 형성단계는 도금과정에서 양극판으로 백금을 사용하게 된다. The strike layer forming step (S20) is a step of forming a strike layer 20 having a predetermined thickness on the surface of the substrate 10 to a thickness of 0.01 ~ 1.0㎛, preferably is formed to a thickness of 0.05 ~ 0.5㎛. In the strike layer forming step (S20), a gold strike layer is formed by gold or a gold alloy, and the gold strike layer is formed in a plating solution having a gold concentration of 1 to 8 g / l. When the concentration of the plating liquid is 1 g / l or less, a portion where the strike layer 20 is not formed on the substrate 10 is generated. When the concentration of the plating liquid is 8 g / l or more, the surface of the strike layer 20 is not smooth. The plating solution is formed by mixing an acid solution such as sulfuric acid with a salt containing gold or a gold alloy. The salt containing gold is sodium sulfite (Na ₃ Au (SO ₃ ) ₂ ), potassium potassium sulfite (K ₃ Au (SO ₃ ) ₃ ), gold ammonium sulfite (NH ₄ Au (SO ₂ ) ₂ ), cyan Potassium dibasic potassium (KAu (CN) ₄ ), potassium cyanide (KAu (CN) ₂ ) and the like can be used. However, the type of salt containing gold is not limited thereto, and various salts including gold may be used. The plating solution is maintained in an acid solution having a pH of about 0.1 to about 6, and maintained at a temperature of 10 to 80 ℃. The temperature of the plating liquid affects the deposition rate and thickness of the strike layer. The strike layer forming step (S20) is performed by applying a voltage of approximately 0.1 ~ 20V, the applied voltage may be less than 0.1V or greater than 20V depending on the plating equipment, working conditions. The strike layer forming step uses platinum as the anode plate during the plating process.

상기 은 스트라이크층 형성단계(S30)는 스트라이크층(20) 상부에 소정 두께 의 은 스트라이크층(30)을 형성하는 단계이며, 바람직하게는 0.01 ∼ 1.0㎛ 두께의 은 스트라이크층(30)을 형성하게 된다. 상기 은 스트라이크층(30)은 바람직하게는 은 금속 또는 은-파라듐, 은-백금, 은-로듐과 같은 은 합금 중 어느 하나의 금속으로 형성된다. 상기 은 스트라이크층(30)을 형성하는 도금액은 은의 농도가 0.1∼20g/ℓ되도록 형성된다. 상기 도금액은 은을 포함하는 염으로부터 형성된다. 따라서, 상기 도금액은 은을 포함하는 염인 시안화은칼륨(KAg(CN)₂), 시안화은(AgCN) 등이 사용될 수 있다. 상기 도금액은 비중(Be)이 2 ∼ 20이 되도록 형성된다. 상기 도금액은 도금 공정 중에 pH가 8 ∼ 14 정도인 알칼리 용액으로 유지되며, 10∼80℃의 온도로 유지된다. 상기 은 스트라이크층 형성단계(S30)는 대략 0.1 ∼ 20V의 전압이 인가되어 실시되며, 인가되는 전압은 도금 설비, 작업조건에 따라 0.1V보다 작거나 20V보다 크게 될 수 있음은 물론이다. 상기 은 스트라이크 형성단계(S30)는 도금과정에서 양극판으로 은판을 사용하게 된다.The silver strike layer forming step (S30) is a step of forming a silver strike layer 30 having a predetermined thickness on the strike layer 20, preferably to form a silver strike layer 30 of 0.01 ~ 1.0㎛ thickness do. The silver strike layer 30 is preferably formed of a silver metal or a metal of a silver alloy such as silver-paradium, silver-platinum, and silver-rhodium. The plating liquid forming the silver strike layer 30 is formed so that the concentration of silver is 0.1 to 20 g / l. The plating liquid is formed from a salt containing silver. Accordingly, the plating solution may be silver potassium cyanide (KAg (CN) ₂ ), silver cyanide (AgCN), or the like containing silver. The plating liquid is formed such that specific gravity Be is 2 to 20. The plating solution is maintained in an alkaline solution having a pH of about 8 to 14 during the plating process and maintained at a temperature of 10 to 80 ° C. The silver strike layer forming step (S30) is performed by applying a voltage of approximately 0.1 ~ 20V, the applied voltage may be less than 0.1V or greater than 20V depending on the plating equipment, working conditions. The silver strike forming step (S30) is to use the silver plate as a positive electrode plate in the plating process.

상기 은 도금층 형성단계(S40)는 스트라이크층(20) 또는 은 스트라이크층(30) 상부에 0.1 ∼ 15㎛ 두께의 은 도금층(40)을 형성하는 단계이며, 바람직하게는 0.5 ∼ 3㎛ 두께의 은 도금층(40)을 형성하게 된다. 상기 은 도금층(40)은 바람직하게는 은 금속 또는 은-파라듐, 은-백금, 은-로듐과 같은 은 합금 중 어느 하나의 금속으로 형성된다. 이때, 상기 은 합금은 은의 함량이 90.0∼99.9중량 %이며, 다른 금속이 0.1∼10.0중량%으로 구성될 수 있다. 상기 은 도금층(40)을 형성하는 도금액은 은의 농도가 10∼100g/ℓ되도록 형성된다. 상기 도금액은 은을 포함하는 염으로부터 형성된다. 따라서, 상기 도금액은 은을 포함하는 염인 시안화은칼륨(KAg(CN)₂), 시안화은 (AgCN) 등이 사용될 수 있으며, 다만, 여기서 은을 포함하는 염의 종류를 한정하는 것은 아니며, 은을 포함하는 다양한 염이 사용될 수 있음은 물론이다. 상기 도금액은 비중(Be)이 2 ∼ 20이 되도록 형성된다. 상기 도금액은 도금 공정 중에 pH가 8 ∼ 14 정도인 알칼리 용액으로 유지되며, 10∼80℃의 온도로 유지된다. 상기 은 도금층 형성단계(S40)는 대략 0.1 ∼ 15V의 전압이 인가되어 실시되며, 인가되는 전압은 도금 설비, 작업조건에 따라 0.1V보다 작거나 15V보다 크게 될 수 있음은 물론이다.The silver plating layer forming step (S40) is a step of forming a silver plating layer 40 having a thickness of 0.1 to 15 μm on the strike layer 20 or the silver strike layer 30, preferably, 0.5 to 3 μm thick silver. The plating layer 40 is formed. The silver plating layer 40 is preferably formed of a metal of any one of a silver metal or a silver alloy such as silver-paradium, silver-platinum, and silver-rhodium. At this time, the silver alloy has a content of 90.0 to 99.9 wt% of silver, and other metals may be 0.1 to 10.0 wt%. The plating liquid for forming the silver plating layer 40 is formed so that the concentration of silver is 10 to 100g / l. The plating liquid is formed from a salt containing silver. Therefore, the plating solution may be used silver cyanide potassium cyanide (KAg (CN) ₂ ), silver cyanide (AgCN), and the like, but is not limited to the type of salt containing silver, and a variety of silver containing Of course, salts can be used. The plating liquid is formed such that specific gravity Be is 2 to 20. The plating solution is maintained in an alkaline solution having a pH of about 8 to 14 during the plating process and maintained at a temperature of 10 to 80 ° C. The silver plating layer forming step (S40) is performed by applying a voltage of approximately 0.1 ~ 15V, the applied voltage may be less than 0.1V or greater than 15V depending on the plating equipment, working conditions.

상기 파라듐 도금층 형성단계(S50)는 은 도금층(40) 상부에 소정 두께의 파라듐 도금층(50)을 0.01 ∼ 5㎛ 두께로 형성하는 단계이며, 바람직하게는 0.05 ∼ 0.5㎛ 두께의 형성하게 된다. 상기 파라듐 도금층(50)은 바람직하게는 파라듐 또는 파라듐과 금의 합금으로 형성된다. 따라서, 상기 파라듐 도금층(50)을 형성하는 도금액은 파라듐의 농도가 0.2∼20g/ℓ이며, 금의 농도가 0.1 ∼7g/ℓ되도록 형성된다. 상기 도금액은 파라듐과 금을 포함하는 염으로부터 형성된다. 따라서, 금을 포함하는 염은 금 스트라이크층의 형성에 사용되는 염이 사용될 수 있다. 또한, 파라듐을 포함하는 염은 파라듐 디클로르 디아민(Pd(NH₃)₂Cl₂), 파라듐 디클로르 테르라아민(Pd(NH₃)₄Cl₂), 염화파라듐(PdCl₂) 등이 사용될 수 있으며, 다만, 여기서 파라듐 을 포함하는 염의 종류를 한정하는 것은 아니며, 파라듐을 포함하는 다양한 염이 사용될 수 있음은 물론이다. 상기 도금액은 비중(Be)이 1 ∼ 15가 되도록 형성된다. 상기 도금액은 도금 공정 중에 pH가 7 ∼ 10 정도인 중성 또는 알칼리 용액으로 유지되며, 10∼80℃의 온도로 유지된다. 상기 파라듐 도금층 형성단계(S50)는 대략 0.1 ∼ 20V의 전압이 인가되어 실시되며, 인가되는 전압은 도금 설비, 작업조건에 따라 0.1V보다 작거나 20V보다 크게 될 수 있음은 물론이다.The palladium plating layer forming step (S50) is a step of forming a palladium plating layer 50 having a predetermined thickness on the silver plating layer 40 to a thickness of 0.01 to 5 μm, preferably forming a thickness of 0.05 to 0.5 μm. . The palladium plating layer 50 is preferably formed of palladium or an alloy of palladium and gold. Therefore, the plating liquid for forming the palladium plating layer 50 is formed so that the concentration of palladium is 0.2 to 20 g / l and the concentration of gold is 0.1 to 7 g / l. The plating liquid is formed from a salt containing palladium and gold. Therefore, as the salt containing gold, salts used for forming the gold strike layer may be used. In addition, salts containing palladium include palladium dichlor diamine (Pd (NH ₃ ) ₂ Cl ₂ ), palladium dichlor teraamine (Pd (NH ₃ ) ₄ Cl ₂ ), palladium chloride (PdCl ₂ ) Etc. may be used, but the type of salt including palladium is not limited thereto, and various salts including palladium may be used. The plating liquid is formed such that specific gravity Be is 1 to 15. The plating solution is maintained in a neutral or alkaline solution having a pH of about 7 to about 10 during the plating process, and maintained at a temperature of 10 to 80 ℃. The palladium plating layer forming step (S50) is performed by applying a voltage of approximately 0.1 ~ 20V, the voltage applied may be less than 0.1V or greater than 20V depending on the plating equipment, working conditions.

상기 크로메이트 도금층 형성단계(S60)는 파라듐 도금층(50) 상부에 0.02 ∼ 5㎛ 두께의 크로메이트 도금층(60)을 형성하는 단계이며, 바람직하게는 0.1 ∼ 2㎛ 두께로 형성하게 된다. 상기 크로메이트 도금층(60)은 바람직하게는 크롬 금속, 3가크롬 금속, 3가크롬 합금 또는 3가크롬 화합물로 형성된다. 상기 크로메이트 도금층(60)을 형성하는 도금액은 3가 크롬의 농도가 10∼150g/ℓ되도록 형성된다. 또한, 상기 3가크롬 합금 또는 3가크롬 화합물은 3가크롬 외에 아연(Zn), 코발트(Co), 망간(Mn), 나트륨(Na), 황(S) 중의 적어도 어느 한 성분이 3가크롬 함량의 소정 비율로 함유되어 형성될 수 있다. 또한, 상기 도금액은 3가크롬을 포함하는 화합물로부터 형성되며, 인산성분, 불소성분, 지르코늄성분, 계면활성제 등과 같이 사용될 수 있다. 다만, 여기서 3가크롬을 포함하는 화합물의 성분을 한정하는 것은 아니며, 3가크롬을 포함하는 다양한 화합물이 사용될 수 있음은 물론이다. 또한, 상기 도금액은 10∼80℃의 온도로 유지된다. 상기 크로메이트 도금층 형성단계(S60)는 대략 0.1 ∼ 20V의 전압이 인가되어 실시되며, 인가되는 전압은 도금 설 비, 작업조건에 따라 0.1V보다 작거나 20V보다 크게 될 수 있음은 물론이다. 따라서, 바람직하게는 상기 크로메이트 도금층 형성단계(S60)는 단순한 침적에 의한 방법보다는 일정한 전압을 가하여 크로메이트 도금층을 형성함으로써, 크로메이트 도금층의 밀착성과 내변색성 등 특성을 향상시킬 수 있다. The chromate plating layer forming step (S60) is a step of forming a chromate plating layer 60 having a thickness of 0.02 to 5 μm on the upper portion of the palladium plating layer 50, and preferably having a thickness of 0.1 to 2 μm. The chromate plating layer 60 is preferably formed of chromium metal, trivalent chromium metal, trivalent chromium alloy or trivalent chromium compound. The plating liquid for forming the chromate plating layer 60 is formed such that the concentration of trivalent chromium is 10 to 150 g / l. In addition, the trivalent chromium alloy or trivalent chromium compound, in addition to trivalent chromium, at least one component of zinc (Zn), cobalt (Co), manganese (Mn), sodium (Na), sulfur (S) is trivalent chromium. It can be formed by containing in a predetermined ratio of the content. In addition, the plating solution is formed from a compound containing trivalent chromium, and may be used as a phosphoric acid component, a fluorine component, a zirconium component, a surfactant, and the like. However, the components of the compound including trivalent chromium are not limited thereto, and various compounds including trivalent chromium may be used. In addition, the said plating liquid is maintained at the temperature of 10-80 degreeC. The chromate plating layer forming step (S60) is performed by applying a voltage of approximately 0.1 ~ 20V, the applied voltage may be less than 0.1V or greater than 20V depending on the plating equipment, working conditions. Therefore, preferably, the chromate plating layer forming step (S60) is to form a chromate plating layer by applying a constant voltage rather than a simple deposition method, it is possible to improve the characteristics such as adhesion and discoloration resistance of the chromate plating layer.

다음은 본 발명에 대한 구체적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 설명한다. 다만, 본 발명은 여기서 게시되는 구체적인 실시예에 한정하는 것은 아니다.The following describes the present invention through specific embodiments of the present invention. However, the present invention is not limited to the specific embodiments disclosed herein.

<실시예1>Example 1

본 발명의 실시예1은 와이어의 기재에 스트라이크층 - 은 도금층 - 파라듐 도금층이 형성된다. 상기 스트라이크층은 금 스트라이크층으로 0.1㎛의 두께로 형성된다. 상기 은 도금층은 은 금속으로 형성되며, 2㎛의 두께로 형성된다. 상기 파라듐 도금층은 파라듐 금속으로 형성되며, 0.1㎛의 두께로 형성된다. 상기와 같이 도금층이 형성된 와이어는 색상이 치아의 색상에 유사한 상아색을 나타내며, 5wt% NaOH용액을 사용한 내알카리성 시험과 5wt%NaCl용액을 사용한 염수분무 시험에서 소정 시간 동안 변색이 나타나지 않았다. 또한, 상기 와이어는 각 도금층간의 박리가 관찰되지 않았다.In Embodiment 1 of the present invention, a strike layer, a silver plating layer, and a palladium plating layer are formed on a substrate of a wire. The strike layer is a gold strike layer and is formed to a thickness of 0.1 μm. The silver plating layer is formed of silver metal, and is formed to a thickness of 2㎛. The palladium plating layer is formed of a palladium metal, and is formed to a thickness of 0.1㎛. As described above, the wire on which the plating layer was formed showed an ivory color similar to the color of the tooth, and the discoloration did not appear for a predetermined time in the alkali resistance test using the 5 wt% NaOH solution and the salt spray test using the 5 wt% NaCl solution. In addition, peeling between the plating layers of the wire was not observed.

<실시예2>Example 2

본 발명의 실시예2는 와이어의 기재에 스트라이크층 - 은 도금층 - 파라듐 도금층 - 크로메이트 도금층이 형성된다. 상기 스트라이크층은 금 스트라이크층으로 0.1㎛의 두께로 형성된다. 상기 은 도금층은 은 금속으로 형성되며, 2㎛의 두께 로 형성된다. 상기 파라듐 도금층은 파라듐 금속으로 형성되며, 0.3㎛의 두께로 형성된다. 상기 크로메이트 도금층은 3가 크롬화합물로 형성되며, 1.0㎛의 두께로 형성된다. 상기와 같이 도금층이 형성된 와이어는 색상이 치아의 색상에 유사한 상아색을 나타내며, 5wt% NaOH용액을 사용한 내알카리성 시험과 5wt%NaCl용액을 사용한 염수분무 시험에서 소정 시간 동안 변색이 나타나지 않았으며 실시예 1의 경우보다 변색이 나타나지 않는 시간이 더 길게 나타났다. 또한, 상기 와이어는 내마모성이 좋게 나타나고 있다. In Embodiment 2 of the present invention, a strike layer, a silver plating layer, a palladium plating layer, and a chromate plating layer are formed on a substrate of a wire. The strike layer is a gold strike layer and is formed to a thickness of 0.1 μm. The silver plating layer is formed of silver metal, and is formed to a thickness of 2㎛. The palladium plating layer is formed of a palladium metal, and is formed to a thickness of 0.3㎛. The chromate plating layer is formed of a trivalent chromium compound, and is formed to a thickness of 1.0 μm. As described above, the wire on which the plating layer is formed has an ivory color similar to that of the tooth, and in the alkali resistance test using a 5 wt% NaOH solution and the salt spray test using a 5 wt% NaCl solution, discoloration was not observed for a predetermined time. Example 1 There was a longer time without discoloration than. In addition, the wire has shown good wear resistance.

<실시예3>Example 3

본 발명의 실시예3은 와이어의 기재에 스트라이크층 - 은 스트라이크 도금층 - 은 도금층 - 파라듐 도금층 - 크로메이트 도금층이 형성된다. 상기 스트라이크층은 금 스트라이크층으로 0.1㎛의 두께로 형성된다. 상기 은 스트라이크 도금층은 은 합금으로 형성되며, 0.1㎛의 두께로 형성된다. 상기 은 도금층은 은 금속으로 형성되며, 3㎛의 두께로 형성된다. 상기 파라듐 도금층은 파라듐 금속으로 형성되며, 0.3㎛의 두께로 형성된다. 상기 크로메이트 도금층은 3가크롬 화합물로 형성되며, 1.0㎛의 두께로 형성된다. 상기와 같이 도금층이 형성된 와이어는 색상이 치아의 색상에 유사한 상아색을 나타내며, 5wt% NaOH용액을 사용한 내알카리성 시험과 5wt%NaCl용액을 사용한 염수분무 시험에서 소정 시간 동안 변색이 나타나지 않았으며 도금층간에 박리가 발생되지 않았다.In Embodiment 3 of the present invention, a strike layer, a silver strike plating layer, a silver plating layer, a palladium plating layer, and a chromate plating layer are formed on a substrate of a wire. The strike layer is a gold strike layer and is formed to a thickness of 0.1 μm. The silver strike plating layer is formed of a silver alloy, and has a thickness of 0.1 μm. The silver plating layer is formed of silver metal, and is formed to a thickness of 3㎛. The palladium plating layer is formed of a palladium metal, and is formed to a thickness of 0.3㎛. The chromate plating layer is formed of a trivalent chromium compound, and is formed to a thickness of 1.0 μm. As described above, the wire on which the plated layer was formed showed an ivory color similar to the color of the tooth, and the discoloration did not appear for a predetermined time in the alkali resistance test using the 5 wt% NaOH solution and the salt spray test using the 5 wt% NaCl solution, and peeled between the plated layers. Did not occur.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.As described above, the present invention is not limited to the specific preferred embodiments described above, and any person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Various modifications are possible, of course, and such changes are within the scope of the claims.

본 발명에 의한 치열교정기용 와이어 및 브라켓 및 이들의 표면처리 방법에 의하면 와이어와 브라켓의 색상이 치아의 색상에 가까운 상아색의 색상으로 형성되면서 변색과 마모가 방지되어 내구성이 향상될 수 있는 효과가 있다.According to the orthodontic wire and bracket according to the present invention and the surface treatment method thereof, the color of the wire and the bracket is formed in an ivory color close to the color of the tooth, thereby preventing discoloration and wear, thereby improving durability. .

Claims

In an orthodontic appliance comprising a wire and a bracket,

The wire or bracket,

materials;

A strike layer formed on an outer surface of the substrate to a predetermined thickness;

A silver plating layer formed of silver metal or silver alloy on an outer surface of the strike layer;

A palladium plating layer formed of a palladium metal or a palladium-gold alloy on an outer surface of the silver plating layer; And

An orthodontic appliance comprising a chromate plating layer formed on an outer surface of the palladium plating layer.

delete

The method of claim 1,

And a silver strike layer formed of a silver metal or a silver alloy between the strike layer and the silver plating layer.

The method of claim 1,

The strike layer has a thickness of 0.01 to 1.0㎛, orthodontic braces, characterized in that formed of a gold metal or gold alloy.

The method of claim 3, wherein

The silver strike layer is a braces, characterized in that the thickness is formed in 0.01 ~ 1.0㎛.

The method of claim 1,

The silver plating layer is a braces, characterized in that formed in a thickness of 0.1 to 15㎛.

The method of claim 1,

The palladium plating layer is a braces, characterized in that the thickness is formed to 0.01 ~ 5㎛.

The method of claim 1,

The palladium plating layer is an orthodontic appliance, characterized in that the content of palladium is 70 to 99.9% by weight, the gold content is 0.1 to 30% by weight.

The method of claim 1,

The chromate plating layer is orthodontic, characterized in that formed in a thickness of 0.02 ~ 5㎛.

The method of claim 1,

Wherein the chromate plating layer is formed of any one metal of chromium metal, trivalent chromium metal, trivalent chromium alloy and trivalent chromium compound, or a combination thereof.

The method of claim 1,

The substrate is orthodontic, characterized in that formed of a stainless alloy or titanium alloy.

The method of claim 1,

The orthodontic appliance further comprises an elastic member or a screw formed with a surface treatment layer according to any one of claims 1 and 3 to 10.

A pretreatment step of removing foreign matter adhering to the surface of the substrate;

A strike layer forming step of forming a strike layer of a gold metal or a gold alloy on an outer surface of the substrate;

A silver plating layer forming step of forming a silver plating layer of silver metal or silver alloy on an outer surface of the strike layer;

Forming a palladium plating layer of a palladium metal or a palladium-gold alloy on an outer surface of the silver plating layer;

And a chromate plating layer forming step of forming a chromate plating layer by any one metal or a combination of chromium metal, trivalent chromium metal, trivalent chromium alloy, and trivalent chromium compound on the outer surface of the palladium plating layer. Surface treatment method of orthodontic appliance.

delete

The method of claim 13,

And a silver strike layer forming step of forming a silver strike layer of a silver metal or a silver alloy between the strike layer and the silver plating layer.

delete

The method of claim 13,

The silver plating layer forming step is a surface treatment method of the orthodontic appliance, characterized in that the silver concentration is 10 to 100g / ℓ, the pH is 8 to 14, the temperature is carried out in a plating solution maintained at 10 to 80 ℃.

The method of claim 13,

The palladium plating layer forming step is performed in a plating solution in which the concentration of palladium is 0.2 to 20 g / l, the concentration of gold is 0.1 to 7 g / l, the pH is 7 to 10, and the temperature is maintained at 10 to 80 ° C. Surface treatment method of orthodontic appliance, characterized in that.

The method of claim 13,

The chromate plating layer forming step is a surface treatment method of the orthodontic appliance characterized in that the concentration of trivalent chromium is carried out in a plating solution of 10 ~ 150g / ℓ.