KR101136551B1 - Method for manufacturing wire for correcting a set of teeth using dispersion plating - Google Patents
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Abstract
본 발명은 분산매질을 도금금속에 포함시켜 균일하게 분산되도록 함으로써, 탑 코팅과의 결합력 및 내식성을 향상시킬 수 있는 분산 도금을 이용한 치열 교정용 와이어 제조방법에 관한 것으로, (a) 와이어의 기지금속의 표면에 있는 불순물을 제거하는 탈지공정을 수행하는 단계, (b) 상기 탈지공정이 수행된 후 표면의 산화피막을 제거하기 위해 에칭을 수행하는 단계, (c) 상기 에칭이 수행된 후 니켈(Ni) 스트라이크처리를 수행하는 단계, (d) 상기 니켈 스트라이크처리가 수행된 후 구리(Cu) 도금을 수행하는 단계, (e) 상기 구리 도금이 수행된 후 은(Ag) 스트라이크처리를 행하는 단계, (f) 상기 은 스트라이크처리가 수행된 후 분산매질을 이용한 분산 도금을 수행하는 단계 및 (g) 상기 분산 도금이 수행된 후 깨끗한 물로 수세하는 단계를 포함한다.
본 발명의 치열 교정용 와이어는 분산매질을 도금금속에 포함시켜 균일하게 분산되도록 도금함으로써, 탑 코팅과의 결합력 및 내식성이 향상되도록 하는 효과를 제공한다. The present invention relates to a method for manufacturing an orthodontic wire using a dispersion plating that can improve the bonding strength and corrosion resistance to the top coating by including the dispersion medium in the plating metal to be uniformly dispersed, (a) the base metal of the wire Performing a degreasing process to remove impurities on the surface of (b) performing etching to remove an oxide film on the surface after the degreasing process is performed, and (c) nickel after the etching is performed. Ni) performing a strike treatment, (d) performing a copper (Cu) plating after the nickel strike treatment is performed, (e) performing a silver (Ag) strike treatment after the copper plating is performed, (f) performing dispersion plating using a dispersion medium after the silver strike treatment is performed, and (g) washing with clean water after the dispersion plating is performed.
The orthodontic wire of the present invention includes the plating medium to be uniformly dispersed by including the dispersion medium in the plating metal, thereby providing an effect of improving the bonding strength and corrosion resistance with the top coating.
Description
본 발명은 분산 도금을 이용한 치열 교정용 와이어 제조방법에 관한 것으로, 분산매질을 도금금속에 포함시켜 균일하게 분산되도록 함으로써, 탑 코팅과의 결합력 및 내식성을 향상시킬 수 있는 분산 도금을 이용한 치열 교정용 와이어 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing orthodontic wire using dispersion plating, and to include orthodontic dispersion by including the dispersion medium in the plating metal, thereby improving orthodonticity and corrosion resistance with the top coating for orthodontics using dispersion plating It relates to a wire manufacturing method.
예컨대 치주염(齒周炎)의 진행에 의하여 치주조직이 파괴되어 잇몸 가의 가장자리로부터 순차 파괴되어 치조골(齒槽骨)이 점차 소실해 감에 따라서, 그 치주염 부분의 치아가 동요하는, 소위, 치조농루의 증상이 나타난다.For example, as the periodontitis is destroyed by the progression of periodontitis, the periodontal tissue is sequentially destroyed from the edges of the gums, and as the alveolar bone gradually disappears, the so-called alveolar pus is shaken. Symptoms appear.
이와 같은 치조농루의 치아에 대한 치료방법은, 동요가 심해서, 보존희망이 없는 치아에 대해서는 발치(拔齒)를 하지만, 동요는 하고 있지만 보존의 희망이 있는 치아에 대해서는 이것과 인접하는 동요가 적은 치아와 함께 고정하는 방법이 있다.As for the treatment method of the tooth of the alveolar pus, the fluctuation is severe and extraction is performed for the tooth which does not have a preservation hope, but there is little fluctuation which is adjacent to this for the tooth which is agitation but there is hope of preservation There is a method of fixing with the teeth.
인접한 복수의 치아를 고정할 때에는, 금속 와이어의 사용이 일반적이다. When fixing a plurality of adjacent teeth, the use of metal wires is common.
이것은 금속 와이어의 탄성을 이용하여, 고정대상인 복수의 치아에 금속 와이어를 감고, 이들 치아에 금속 와이어의 굽힘 또는 인장에 의하여 발생하는 부하하중을 가하여, 이 하중에 의하여 치아를 고정하는 방법이다.This is a method of winding a metal wire around a plurality of teeth to be fixed using the elasticity of the metal wire, applying a load load generated by bending or stretching the metal wire to these teeth, and fixing the tooth by this load.
따라서, 최근에 형상기억합금을 사용하여 치열을 고정하는 방법이 제안되고 있다. 이들의 방법은, 미리 모상상태(母相狀態)의 형상이 소망의 형상, 즉 해부학적으로 바른 치열을 이루는 형상이 되도록, 형상기억 합금제인 와이어 형상의 교정부재에 열처리를 실시하고, 이 교정부재를 저온의 환경에서 환자의 치열에 맞추어 설치하고, 가열하여 본래의 형상으로 복귀시키고, 탄성력에 의하여 치열을 교정하는 것이다.Therefore, a method of fixing teeth by using a shape memory alloy has recently been proposed. These methods heat-treat the wire-shaped straightening member made of shape memory alloy so that the shape of a hair-shaped state may become a desired shape, ie, an anatomically correct tooth shape previously, and this straightening member It is installed in accordance with the patient's dentition in a low temperature environment, heated to return to its original shape, and the orthodontics are corrected by elastic force.
도 1은 종래의 치열 교정용 와이어의 개략도 및 단면도이다.1 is a schematic view and a cross-sectional view of a conventional orthodontic wire.
도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 치열 교정용 와이어(10)는 외형적으로는 일반적인 와이어와 유사하다. 그러나, 내형적으로 일반적인 와이어와 다르기 때문에 첨부된 도 1의 (b)를 참조하여 그 형상 및 제조 공정에 대하여 간단히 설명한다.As shown in FIG. 1A, the
첨부된 도 1의 (b)는 첨부된 도 1의 (a)에 도시된 치열 교정용 와이어에서 "A" 부분의 단면도이다. FIG. 1B is a cross-sectional view of a portion “A” of the orthodontic wire shown in FIG. 1A.
도 1의 (b)에 도시된 바와 같이, 종래의 치열 교정용 와이어(10)는 금속 와이어(11)와, 금속 와이어(11)표면에 형성되는 테프론 코팅막(13)으로 이루어져 있다. 금속 와이어(11)는 일반적인 금속(스테인리스 강재) 와이어 또는 형상기억합금으로 형성된 금속 와이어일 수 있다. 그리고, 상기 테프론코팅막(13)은 각종 코팅 방법에 의하여 금속 와이어(11) 표면에 코팅되어 형성된다. 상기 테프론 코팅막(13)은 치아색에 근접하게 코팅된다. As shown in FIG. 1B, the conventional
상기와 같이, 종래에는 치아색을 내기 위하여 금속 와이어 표면에 테프론 코팅막을 형성하여 치열 교정용 와이어를 형성하였는데, 테프론은 인체에 대한 유해성 논란으로 인하여 문제가 되고 있으며, 기본 모재로 사용하는 스테인리스 강재 및 형상기억합금의 경우 음식물과 같은 내식성 분위기에서 Ni, Cr등이 용출되는 문제점이 있다. 따라서, 인체에 무해한 치열 교정용 와이어를 제공하는 것이 시급한 상황이다.As described above, in the related art, a teflon-coated film was formed on the surface of the metal wire to form a tooth color, so that the orthodontic wire was formed. In the case of the shape memory alloy, Ni, Cr, etc. are eluted in a corrosion resistant atmosphere such as food. Therefore, it is urgent to provide an orthodontic wire that is harmless to the human body.
또한, 일반적인 교정방법에서는, 정면으로부터 금속 와이어가 눈에 띰으로써 미적 관심이 많은 소비자의 요구를 충족시키기 어렵다. 종래에 또 다른 와이어는 치아색상과 유사한 색상을 내기 위해 은도금도 행해지는데 은의 경우 공기 중의 황에 의한 변색이 발생하여 검은색을 띄어 미관상 좋지 않은 문제점이 있었다.In addition, in the general calibration method, the metal wire is conspicuous from the front, so that it is difficult to meet the needs of consumers with aesthetic interest. Conventionally, another wire is silver plated to produce a color similar to the tooth color. In the case of silver, discoloration due to sulfur in the air occurs, resulting in black color, which is aesthetically unfavorable.
또한, 은 도금 위에 페를린 및 PVD(물리적 증기 증착법)를 이용한 탑 코팅을 한 경우 와이어의 인발자국에 의한 균일 증착이 어려웠으며, 브라켓과의 슬라이딩(sliding)성이 나빠서 페를린 코팅층의 박리가 일어나는 문제점이 있었다.In addition, when top coating using Perlin and PVD (Physical Vapor Deposition) was performed on the silver plating, it was difficult to uniformly deposit by the drawing traces of the wire, and the sliding property with the bracket was poor, resulting in peeling of the Perlin coating layer. There was a problem happening.
본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결할 수 있도록 분산매질을 도금금속에 포함시켜 균일하게 분산되도록 도금함으로써, 탑 코팅과의 결합력 및 내식성이 향상되도록 하는 분산 도금을 이용한 치열 교정용 와이어 제조방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for manufacturing orthodontic wires using dispersion plating to improve adhesion and corrosion resistance with a top coating by plating a dispersion medium to be uniformly dispersed by including a dispersion medium in order to solve the above problems. Is in.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 분산 도금을 이용한 치열 교정용 와이어 제조방법은, (a) 와이어의 기지금속의 표면에 있는 불순물을 제거하는 탈지공정을 수행하는 단계, (b) 상기 탈지공정이 수행된 후 표면의 산화피막을 제거하기 위해 에칭을 수행하는 단계, (c) 상기 에칭이 수행된 후 니켈(Ni) 스트라이크처리를 수행하는 단계, (d) 상기 니켈 스트라이크처리가 수행된 후 구리(Cu) 도금을 수행하는 단계, (e) 상기 구리 도금이 수행된 후 은(Ag) 스트라이크처리를 행하는 단계, (f) 상기 은 스트라이크처리가 수행된 후 분산매질을 이용한 분산 도금을 수행하는 단계 및 (g) 상기 분산 도금이 수행된 후 깨끗한 물로 수세하는 단계를 포함한다.Orthodontic wire manufacturing method using the dispersion plating of the present invention for achieving the above object, (a) performing a degreasing step to remove impurities on the surface of the base metal of the wire, (b) the degreasing step Performing the etching to remove the oxide film on the surface after this operation, (c) performing a nickel (Ni) strike treatment after the etching is performed, (d) a copper after the nickel strike treatment is performed (Cu) performing plating, (e) performing silver (Ag) strike treatment after the copper plating is performed, and (f) performing dispersion plating using a dispersion medium after the silver strike treatment is performed. And (g) washing with clean water after the dispersion plating is performed.
상기 구리 도금은, 0.5마이크로미터 내지 10마이크로미터의 두께로 수행할 수 있다.The copper plating may be performed at a thickness of 0.5 micrometers to 10 micrometers.
상기 (f) 단계에서, 분산 도금은, 은, 은-금 합금, 은-팔라듐 합금, 은-금-팔라듐 합금 또는 은-백금 합금에 분산매질을 포함시킬 수 있다.In the step (f), the dispersion plating may include a dispersion medium in silver, silver-gold alloy, silver-palladium alloy, silver-gold-palladium alloy or silver-platinum alloy.
상기 (f) 단계에서, 상기 분산매질은 투명, 백색 또는 황색계열의 산화물, 다이아몬드 분말이며, 분산매질의 크기는 10나노미터 내지 100마이크로미터이고, 분산매질의 함량은 도금용액 1리터당 0.01% 내지 20%가 포함될 수 있다.In the step (f), the dispersion medium is a transparent, white or yellow-based oxide, diamond powder, the size of the dispersion medium is 10 nanometers to 100 micrometers, the content of the dispersion medium is 0.01% to 1 liter of the plating solution 20% may be included.
분산매질은, 산화규소(SiO2), 산화알루미늄(Al2O3), 산화아연(ZnO), 산화티탄(TiO2), 산화칼슘(CaO), 산화인듐(InO), 실리콘카바이드(SiC) 또는 큐빅질화붕소(CBN) 중 어느 하나일 수 있다.The dispersion medium is silicon oxide (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), titanium oxide (TiO 2 ), calcium oxide (CaO), indium oxide (InO), silicon carbide (SiC) Or cubic boron nitride (CBN).
상기 (f) 단계에서의 분산 도금 수행 후 내마모성 향상을 위해 PVD 공정을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.After the dispersion plating in the step (f) may include performing a PVD process to improve the wear resistance.
상기 PVD공정은, 산화규소(SiO2), 산화알루미늄(Al2O3), 산화지르콘(ZrO2) 또는 산화아연(ZnO) 중 어느 하나를 증착시킬 수 있다.In the PVD process, any one of silicon oxide (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), zircon oxide (ZrO 2 ), or zinc oxide (ZnO) may be deposited.
상기 PVD공정은, 0.05마이크로미터 내지 10마이크로미터의 두께로 수행할 수 있다.The PVD process may be performed at a thickness of 0.05 micrometers to 10 micrometers.
그리고, 전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 분산 도금을 이용한 치열 교정용 와이어 제조방법은, (a) 와이어의 기지금속의 표면을 활성화하는 단계, (b) 상기 활성화된 기지금속의 표면에 은(Ag) 스트라이크처리를 수행하는 단계, (c) 상기 은 스트라이크처리 수행 후 수세하는 단계, (d) 상기 수세가 완료되면, 분산 매질을 이용한 분산 도금을 수행하는 단계 및 (e) 상기 분산 도금이 수행된 후 따듯한 물로 수세하는 단계를 포함한다.In addition, the method for manufacturing orthodontic wire using the dispersion plating of the present invention for achieving the above object, (a) activating the surface of the base metal of the wire, (b) silver on the surface of the activated base metal (Ag) performing a strike treatment, (c) washing with water after performing the silver strike treatment, (d) performing washing with dispersion medium using a dispersion medium when the washing is completed, and (e) dispersing plating Washing was performed with warm water after being carried out.
본 발명의 치열 교정용 와이어는 분산매질을 도금금속에 포함시켜 균일하게 분산되도록 도금함으로써, 탑 코팅과의 결합력 및 내식성이 향상되도록 하는 효과를 제공한다. The orthodontic wire of the present invention includes the plating medium to be uniformly dispersed by including the dispersion medium in the plating metal, thereby providing an effect of improving the bonding strength and corrosion resistance with the top coating.
도 1은 종래의 치열 교정용 와이어의 개략도 및 단면도,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 분산 도금을 이용한 치열 교정용 와이어 제조방법을 설명하기 위한 도면,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 분산 도금을 이용한 치열 교정용 와이어 제조 중 구리가 도금된 상태를 나타낸 도면,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 분산 도금을 이용한 치열 교정용 와이어 제조방법을 설명하기 위한 도면,
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 분산 도금을 이용한 치열 교정용 와이어 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.1 is a schematic view and a cross-sectional view of a conventional orthodontic wire,
2 is a view for explaining a method for manufacturing orthodontic wire using dispersion plating according to an embodiment of the present invention,
3 is a view showing a state in which the copper plated during the manufacture of the orthodontic wire using dispersion plating according to an embodiment of the present invention,
Figure 4 is a view for explaining a method for manufacturing orthodontic wire using dispersion plating according to another embodiment of the present invention,
5 is a view for explaining the orthodontic wire manufacturing method using the dispersion plating according to another embodiment of the present invention.
이하, 첨부한 도 2 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 기술하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying Figures 2 to 5 will be described in detail preferred embodiments of the present invention.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 분산 도금을 이용한 치열 교정용 와이어 제조방법을 설명하기 위한 도면, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 분산 도금을 이용한 치열 교정용 와이어 제조 중 구리가 도금된 상태를 나타낸 도면이다.2 is a view for explaining a method for manufacturing the orthodontic wire using the dispersion plating according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a copper plated during the manufacture of the orthodontic wire using dispersion plating according to an embodiment of the present invention It is a figure which shows the state.
도 2 및 도 3을 참고하면, 와이어의 기지금속(형상기억합금)의 표면에 있는 불순물을 제거하기 위해 탈지공정을 수행한다(단계 S20). 탈지공정이 완료되면, 표면의 산화피막을 제거하기 위해 에칭을 수행한다(단계 S21). 에칭이 완료되면, 니켈(Ni) 스트라이크처리를 행한다(단계 S22). 니켈 스트라이크는 기지금속과 도금과의 밀착력을 높이기 위한 것이다.2 and 3, a degreasing process is performed to remove impurities on the surface of the base metal (shape suppression alloy) of the wire (step S20). When the degreasing step is completed, etching is performed to remove the oxide film on the surface (step S21). When etching is completed, nickel (Ni) strike processing is performed (step S22). Nickel strikes are intended to enhance adhesion between the base metal and the plating.
이어서, 니켈 스트라이크처리가 수행된 후 도 3에 나타낸 바와 같이, 구리(Cu) 도금을 수행한다(단계 S23).Subsequently, after the nickel strike treatment is performed, as shown in FIG. 3, copper (Cu) plating is performed (step S23).
구리 도금은 와이어(100)의 표면에 형성될 수 있는 인발 자국에 의해 탑 코팅(Top coating)의 불균일한 코팅, 즉, 와이어의 인발 자국을 덮어주기 위한 것이다.Copper plating is to cover a non-uniform coating of the top coating, ie, the drawing marks of the wire, by drawing marks that may be formed on the surface of the
따라서, 구리(200)의 레벌링(leveling) 성을 이용하여 인발로 인해 형성된 홈을 메우게 된다. 여기서, 구리 도금 층의 두께는 0.5마이크로미터(μm) 내지 10마이크로미터(μm) 범위에서 형성될 수 있다.Therefore, the leveling property of the
이어서, 은(Ag) 스트라이크처리를 행한다(단계 S24). 은 스트라이크는 기지금속과 도금과의 밀착력을 더욱 높이기 위한 것이다. 이처럼 두 번에 걸친 스트라이크 처리 이후에 분산 매질을 이용한 분산 도금을 수행한다(단계 S25).Next, silver (Ag) strike processing is performed (step S24). The silver strike is intended to further enhance the adhesion between the base metal and the plating. In this manner, after two strikes, dispersion plating using a dispersion medium is performed (step S25).
분산 도금은, 전기도금 또는 무전해 도금을 통한 금속 도금 층 형성 중에 분산매질을 균일하게 분산시켜 도금 금속과 동시에 도금하는 것이다.In the dispersion plating, the dispersion medium is uniformly dispersed and plated simultaneously with the plating metal during metal plating layer formation through electroplating or electroless plating.
분산매질은 투명, 백색 또는 황색계열의 산화물, 다이아몬드 분말을 사용할 수 있으며, 분산매질의 크기는 10나노미터(nm) 내지 100마이크로미터(μm)이고, 분산매질의 함량은 도금 용액 1리터당 0.01% 내지 20%가 포함될 수 있다.The dispersion medium may be a transparent, white or yellow-based oxide, diamond powder, the size of the dispersion medium is 10 nanometers (nm) to 100 micrometers (μm), the content of the dispersion medium is 0.01% per liter of plating solution To 20% may be included.
그리고, 도금 금속은 은(Ag), 은-금(Au) 합금, 은-팔라듐(Pd) 합금, 은-금-팔라듐 합금 또는 은-백금(Pt) 합금이 될 수 있으며, 이러한 도금 금속에 분산매질을 포함시켜 도금을 수행하는 것이다.The plating metal may be silver (Ag), silver-gold (Au) alloy, silver-palladium (Pd) alloy, silver-gold-palladium alloy or silver-platinum (Pt) alloy, and may be dispersed in such plating metal. Plating is performed by including a medium.
아울러, 분산매질은, 산화규소(SiO2), 산화알루미늄(Al2O3), 산화아연(ZnO), 산화티탄(TiO2), 산화칼슘(CaO), 산화인듐(InO), 실리콘카바이드(SiC) 또는 큐빅질화붕소(CBN) 중 하나 이상으로 할 수가 있다.In addition, the dispersion medium is silicon oxide (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), titanium oxide (TiO 2 ), calcium oxide (CaO), indium oxide (InO), silicon carbide ( SiC) or cubic boron nitride (CBN).
이렇게 함으로써, 분산 매질로 인해 도금 금속이 와이어 표면으로 균일하게 분포되고, 와이어와 도금 금속과의 밀착력이 향상된다. 그리고, 분산 매질의 성분이 부식 전위를 분산시키는 작용을 하게 되어, 와이어의 내식성이 향상된다.By doing so, the plating metal is uniformly distributed on the wire surface due to the dispersion medium, and the adhesion between the wire and the plating metal is improved. Then, the components of the dispersion medium act to disperse the corrosion potential, thereby improving the corrosion resistance of the wire.
아울러, 분산 도금 수행에서 은-금 합금 도금시에는 전류밀도와 온도 및 교반유무에 따라 은백색과 황금색의 색상제어가 가능하다. 즉, 은백색의 은-금 합금 도금을 원할 경우, 낮은 전류밀도와 높은 온도에서 교반을 수행하면 은의 석출량이 증가하여 은백색의 은-금 합금 도금이 가능하다. In addition, in the plating of silver-gold alloy in dispersion plating, color control of silver white and golden color is possible according to current density, temperature, and presence of stirring. That is, when silver-white silver-gold alloy plating is desired, if the stirring is performed at a low current density and high temperature, the amount of silver is increased to allow silver-white silver-gold alloy plating.
한편, 황금색의 은-금 합금 도금을 원할 경우, 높은 전류밀도와 낮은 온도에서 교반을 수행하지 않으면 금의 석출량이 증가하여 황금색의 은-금 합금 도금이 가능하다.On the other hand, if the golden silver-gold alloy plating is desired, if the stirring is not performed at a high current density and low temperature, the amount of precipitation of gold is increased, and the golden silver-gold alloy plating is possible.
이렇게 하여 원하는 색상으로 분산 도금이 수행된 후 깨끗한 물로 수세한다(단계 S25). 이렇게 하면, 도금에 의한 표면의 불순물을 제거할 수 있다.In this way, the dispersion plating is performed in the desired color, and washed with clean water (step S25). In this way, impurities on the surface by plating can be removed.
전술한 실시예에서, 분산 도금 수행 단계 이후 내마모성 향상을 위해 PVD(물리적 증기 증착법) 공정을 수행할 수 있다. PVD공정에서 산화규소(SiO2), 산화알루미늄(Al2O3), 산화지르콘(ZrO2) 또는 산화아연(ZnO) 등의 세라믹을 증착시키는 것을 특징으로 하며, 0.05마이크로미터(μm) 내지 10마이크로미터(μm)의 두께로 수행할 수 있다.
In the above-described embodiment, a physical vapor deposition (PVD) process may be performed after the dispersion plating step to improve wear resistance. In the PVD process, a ceramic such as silicon oxide (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), zircon oxide (ZrO 2 ), or zinc oxide (ZnO) is deposited, and is 0.05 micrometer (μm) to 10 It can be carried out with a thickness of micrometer (μm).
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 와이어 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 4 is a view for explaining a wire manufacturing method according to another embodiment of the present invention.
도 4를 참고하면, 우선 와이어의 기지금속(스텐레스 강재)의 표면을 활성화한다(단계 S30). 즉, 기지금속의 표면을 활성화하기 위해 활성화용액에 침지하여 활성화시킨다. 그리고, 은(Ag) 스트라이크처리를 행한다(단계 S31). 은 스트라이크는 기지금속과 도금과의 밀착력을 높이기 위한 것이다. 그런 다음, 2회에 걸쳐 수세한다(단계 S32). 2회에 걸친 수세가 완료되면, 분산 매질을 이용하여 분산 도금을 수행한다(단계 S33).Referring to Figure 4, first activate the surface of the base metal (stainless steel) of the wire (step S30). That is, it is activated by immersing in the activation solution to activate the surface of the base metal. Then, silver (Ag) strike processing is performed (step S31). The silver strike is to enhance the adhesion between the base metal and the plating. Then, water washing is performed twice (step S32). When two washings are completed, dispersion plating is performed using a dispersion medium (step S33).
분산 도금에 대한 수행 과정은 상술한 바와 같으므로 그 자세한 설명은 생략한다.Since the performing process for the dispersion plating is as described above, a detailed description thereof will be omitted.
이어서, 분산 도금이 수행된 후 따뜻한 물로 수세한다(단계 S34). 이렇게 하면, 도금에 의한 표면의 불순물을 제거할 수 있다.
Subsequently, the dispersion plating is performed, followed by washing with warm water (step S34). In this way, impurities on the surface by plating can be removed.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 와이어 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.5 is a view for explaining a wire manufacturing method according to another embodiment of the present invention.
도 5를 참고하면, 와이어의 기지금속(스테인리스 강재)의 표면을 활성화한다(단계 S40). 즉, 기지금속의 표면을 활성화하기 위해 활성화용액에 침지하여 활성화시킨다. 그리고, 은(Ag) 스트라이크처리를 행한다(단계 S41). 은 스트라이크는 기지금속과 도금과의 밀착력을 높이기 위한 것이다. 그런 다음, 2회에 걸쳐 수세한다(단계 S42). 2회에 걸친 수세가 완료되면, 분산 매질을 이용하여 분산 도금을 수행한다(단계 S43). 5, the surface of the base metal (stainless steel) of the wire is activated (step S40). That is, it is activated by immersing in the activation solution to activate the surface of the base metal. Then, silver (Ag) strike processing is performed (step S41). The silver strike is to enhance the adhesion between the base metal and the plating. Then, water washing is performed twice (step S42). When two washings are completed, dispersion plating is performed using a dispersion medium (step S43).
분산 도금에 대한 수행 과정은 상술한 바와 같으므로 그 자세한 설명은 생략한다.Since the performing process for the dispersion plating is as described above, a detailed description thereof will be omitted.
이어서, 분산 도금이 수행된 후 따듯한 물로 수세한다(단계 S44). 이렇게 하면, 도금에 의한 표면의 불순물을 제거할 수 있다. 그런 다음, 분산 도금의 내마모도를 향상하기 위해 PVD공정(E-beam evaporation)을 수행한다(단계 S45). PVD공정에서 SiO2, Al2O3, ZrO2, ZnO 등의 세라믹을 증착시키는 것을 특징으로 하며, 0.05 내지 10마이크로미터의 두께로 수행할 수 있다.Subsequently, after dispersion plating is performed, washing with warm water is performed (step S44). In this way, impurities on the surface by plating can be removed. Then, PVD process (E-beam evaporation) is performed to improve the wear resistance of the dispersion plating (step S45). In the PVD process, it is characterized in that to deposit a ceramic, such as SiO 2 , Al 2 O 3 , ZrO 2 , ZnO, it can be carried out with a thickness of 0.05 to 10 micrometers.
이처럼 전술한 세 가지 실시예에 따라 제조된 와이어는 내식성이 향상되어 변색이 발생하지 않는다.
As such, the wire manufactured according to the above-described three embodiments does not change color due to improved corrosion resistance.
이상의 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 제시하여 설명하였으나, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경할 수 있음을 쉽게 알 수 있을 것이다.In the above description, the present invention has been described with reference to preferred embodiments, but the present invention is not necessarily limited thereto, and a person having ordinary skill in the art to which the present invention pertains does not depart from the technical spirit of the present invention. It will be readily appreciated that various substitutions, modifications and variations can be made.
Claims (9)
(a) 와이어의 기지금속의 표면에 있는 불순물을 제거하는 탈지공정을 수행하는 단계;
(b) 상기 탈지공정이 수행된 후 표면의 산화피막을 제거하기 위해 에칭을 수행하는 단계;
(c) 상기 에칭이 수행된 후 니켈(Ni) 스트라이크처리를 수행하는 단계;
(d) 상기 니켈 스트라이크처리가 수행된 후 구리(Cu) 도금을 수행하는 단계;
(e) 상기 구리 도금이 수행된 후 은(Ag) 스트라이크처리를 행하는 단계;
(f) 상기 은 스트라이크처리가 수행된 후 분산매질을 이용한 분산 도금을 수행하는 단계; 및
(g) 상기 분산 도금이 수행된 후 깨끗한 물로 수세하는 단계;를 포함하며,
상기 (f) 단계에서 분산 도금은, 은, 은-금 합금, 은-팔라듐 합금, 은-금-팔라듐 합금 또는 은-백금 합금에 분산매질을 포함하고,
상기 (f) 단계에서, 상기 분산매질은 투명, 백색 또는 황색계열의 산화물, 다이아몬드 분말이며, 분산매질의 크기는 10나노미터 내지 100마이크로미터이고, 분산매질의 함량은 도금용액 1리터당 0.01% 내지 20%가 포함되며,
상기 분산매질은, 산화규소(SiO2), 산화알루미늄(Al2O3), 산화아연(ZnO), 산화티탄(TiO2), 산화칼슘(CaO), 산화인듐(InO), 실리콘카바이드(SiC) 또는 큐빅질화붕소(CBN) 중 어느 하나이고,
상기 (f) 단계에서의 분산 도금 수행 후 내마모성 향상을 위해 PVD 공정을 수행하는 단계를 포함하며,
상기 구리 도금은, 0.5마이크로미터 내지 10마이크로미터의 두께로 하는 것을 특징으로 하는 분산 도금을 이용한 치열교정용 와이어 제조 방법.In the orthodontic wire manufacturing method,
(a) performing a degreasing process to remove impurities on the surface of the base metal of the wire;
(b) performing etching to remove the oxide film on the surface after the degreasing process is performed;
(c) performing a nickel (Ni) strike treatment after the etching is performed;
(d) performing copper (Cu) plating after the nickel strike treatment is performed;
(e) performing silver (Ag) strike treatment after the copper plating is performed;
(f) performing dispersion plating using a dispersion medium after the silver strike treatment is performed; And
(g) washing with clean water after the dispersion plating is performed;
In the step (f), the dispersion plating comprises a dispersion medium in silver, silver-gold alloy, silver-palladium alloy, silver-gold-palladium alloy or silver-platinum alloy,
In the step (f), the dispersion medium is a transparent, white or yellow-based oxide, diamond powder, the size of the dispersion medium is 10 nanometers to 100 micrometers, the content of the dispersion medium is 0.01% to 1 liter of the plating solution 20%,
The dispersion medium is silicon oxide (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), zinc oxide (ZnO), titanium oxide (TiO 2 ), calcium oxide (CaO), indium oxide (InO), silicon carbide (SiC). ) Or cubic boron nitride (CBN),
Comprising the step of performing a PVD process to improve the wear resistance after performing the dispersion plating in the step (f),
The copper plating is a thickness of 0.5 micrometers to 10 micrometers, characterized in that the orthodontic wire manufacturing method using dispersion plating.
산화규소(SiO2), 산화알루미늄(Al2O3), 산화지르콘(ZrO2) 또는 산화아연(ZnO) 중 어느 하나를 증착시키는 것을 특징으로 하는 분산 도금을 이용한 치열교정용 와이어 제조 방법.The method of claim 1, wherein the PVD process,
A method for producing orthodontic wires using dispersion plating, comprising depositing any one of silicon oxide (SiO 2 ), aluminum oxide (Al 2 O 3 ), zircon oxide (ZrO 2 ), or zinc oxide (ZnO).
0.05마이크로미터 내지 10마이크로미터의 두께로 수행하는 것을 특징으로 하는 분산 도금을 이용한 치열교정용 와이어 제조 방법.
The method of claim 1, wherein the PVD process,
Orthodontic wire manufacturing method using the dispersion plating, characterized in that performed in a thickness of 0.05 micrometers to 10 micrometers.
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