KR100738799B1 - Auto centering device of marking system for semiconductor package - Google Patents
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Abstract
이 발명은 반도체패키지용 마킹 장치의 자동 센터링 장치에 관한 것으로, 마킹 불량을 억제할 수 있도록, 다수의 몰딩부가 형성된 반도체패키지 자재를 로딩하는 온로딩부와, 상기 온로딩부로부터의 반도체패키지 자재를 소정 위치로 이송하는 레일과, 상기 이송된 반도체패키지 자재의 몰딩부에 마킹을 수행하는 마킹부와, 상기 마킹부로부터 마킹이 완료된 반도체패키지 자재를 오프로딩하는 오프로딩부로 이루어진 반도체패키지용 마킹 장치에 있어서, 상기 마킹부는 상기 반도체패키지 자재를 고정하는 고정가이드레일과, 상기 각 고정가이드레일에 결합되어 상기 고정가이드레일을 X,Y 방향으로 이동시키는 가변테이블과, 상기 가변테이블에 각각 독립적으로 결합된 X축 방향모터 및 Y축 방향모터와, 상기 각각의 가변테이블을 하부에서 지지하는 지지대를 포함하여 이루어진 반도체패키지용 마킹 장치의 자동 센터링 장치를 특징으로 함.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic centering device for a marking device for semiconductor packages, and includes an on-loading unit for loading semiconductor package materials having a plurality of molding units formed thereon so as to suppress marking failure, Marking device for a semiconductor package consisting of a rail for transferring to a predetermined position, a marking portion for performing marking on the molding portion of the transferred semiconductor package material, and an off-loading portion for offloading the semiconductor package material marking from the marking portion The marking portion may include a fixed guide rail for fixing the semiconductor package material, a variable table coupled to each of the fixed guide rails, and configured to move the fixed guide rail in X and Y directions, and independently coupled to the variable table. X-axis motor and Y-axis motor, and each of the variable table to support Characterized in that the automatic centering device of the marking device for semiconductor packages comprising a support.
Description
도1은 통상적인 반도체패키지용 마킹 장치의 구성을 도시한 개략도이다.1 is a schematic diagram showing the configuration of a conventional marking device for semiconductor packages.
도2a 및 도2b는 종래 반도체패키지용 마킹 장치의 마킹부를 도시한 평면도 및 부분 단면도이다.2A and 2B are a plan view and a partial cross-sectional view showing a marking portion of a marking apparatus for a conventional semiconductor package.
도3a 및 도3b는 본 발명에 의한 반도체패키지용 마킹 장치의 마킹부에 자동 센터링 장치가 추가된 상태를 도시한 평면도 및 부분 단면도이다.3A and 3B are a plan view and a partial cross-sectional view showing a state in which an automatic centering device is added to a marking portion of a marking apparatus for a semiconductor package according to the present invention.
- 도면중 주요 부호에 대한 설명 --Description of the main symbols in the drawings-
100; 본 발명에 의한 자동 센터링 장치100; Automatic centering device according to the present invention
2; 고정가이드레일(Fixture & Guide Rail)2; Fixture & Guide Rail
4; 고정핀 6; 가변테이블(Moveable Table)4;
8; 지지대 10; X축 방향모터8;
12; Y축 방향모터 14; 푸셔(Pusher)12; Y-
16; 스토퍼(Stopper) 18; 레이저헤드(Laser Head)16;
20; 와이드 레인지 비젼 시스템(Wide Range Vision System)20; Wide Range Vision System
22; 스캔 타이프 비젼 시스템(Scan Type Vision System)22; Scan Type Vision System
24; 반도체패키지 자재 26; 몰딩부24;
본 발명은 반도체패키지용 마킹 장치의 자동 센터링 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게 설명하면 마킹 불량을 억제할 수 있는 반도체패키지용 마킹 장치의 자동 센터링 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an automatic centering apparatus of a marking apparatus for semiconductor packaging, and more particularly, to an automatic centering apparatus of a marking apparatus for semiconductor packaging, which can suppress marking defects.
일반적으로 반도체패키지의 제조 공정이 대부분 완료된 상태에서는 그 반도체패키지의 표면에 제조회사, 품명, 기능 등의 식별력을 부여하기 위하여 소정 문자나 숫자 또는 각종 기호 등을 인쇄하는 마킹 공정이 수행된다.In general, in a state in which a semiconductor package manufacturing process is mostly completed, a marking process of printing predetermined letters, numbers, various symbols, etc. is performed to give identification power of a manufacturer, product name, function, etc. on the surface of the semiconductor package.
이러한 마킹은 통상 잉크 마킹과 레이저 마킹으로 구분할 수 있는데, 상기 잉크 마킹은 각종 문양이 형성된 마스크에 패드를 접속시키고 그 패드면에 마킹 활자의 잉크를 묻혀 이를 반도체패키지 자재의 몰딩부 표면에 가압하는 방법이고, 레이저 마킹은 각종 문양이 입력된 제어신호에 의해 몰딩부의 표면에 레이저빔을 직접 조사함으로써 그 표면을 미세한 상태로 파내어 마킹하는 방법이다.Such marking can be generally classified into ink marking and laser marking. The ink marking is a method in which a pad is connected to a mask having various patterns, and the ink of the marking type is buried on the surface of the pad and pressed on the surface of the molding part of the semiconductor package material. Laser marking is a method of digging and marking the surface in a fine state by directly irradiating a laser beam to the surface of the molding part by a control signal inputted with various patterns.
상기 잉크 마킹이나 레이저 마킹 모두 그 마킹 장치의 개략적인 구조는 유사하며, 도1을 참조하여 통상적인 마킹 장치(100')의 개략적인 구성을 설명하면 다음과 같다.The schematic structure of the marking device is similar for both the ink marking and the laser marking, and the schematic configuration of the conventional marking device 100 'will be described with reference to FIG.
먼저, 대략 육면체 형태로서 각종 부품을 지지 및 고정하는 바디 프레임(1')이 구비되어 있다. 상기 바디 프레임(1')의 일측(도면에서 좌측)에는 스트립 형태를 하는 다수의 반도체패키지 자재(13')(이하, '자재'로 약칭함)가 수납된 매거진(5')이 안착될 수 있도록 온로딩부(6')가 설치되어 있다. 또한 상기 바디 프레임(1')의 타측(도면에서 우측)에는 역시 스트립 형태를 하는 다수의 자재가 수납되는 매거진(5')이 안착될 수 있도록 오프로딩부(7')가 설치되어 있다.First, a body frame 1 'for supporting and fixing various parts in a substantially hexahedral form is provided. On one side of the body frame 1 '(left side in the drawing), a magazine 5' containing a plurality of semiconductor package materials 13 '(hereinafter, abbreviated as' materials') having a strip shape may be seated. On-loading section 6 'is provided. In addition, the other side (right side in the drawing) of the body frame 1 'is provided with an off-loading part 7' so that the magazine 5 ', which also receives a plurality of materials in the form of a strip, can be seated.
통상 상기 온로딩부(6')와 오프로딩부(7') 사이에는 1조의 긴 레일(2')이 설치되어 있다. 상기 레일(2')의 선단(도면에서 좌측)에는 상기 온로딩부(6')의 매거진(5')에서 자재를 픽업(Pick Up)하여 상기 레일(2') 선단에 위치시킬 수 있도록 픽엔플레이스(8')가 설치되어 있다. 또한 상기 레일(2')의 선단에는 상기 자재(13')를 그 레일(2')의 우측으로 이송할 수 있도록 인서트 푸셔(3')가 설치되어 있다. 상기 레일(2')의 중간 부분에는 상기 이송된 자재(13')에 마킹을 실시할 수 있도록 마킹부(10')가 설치되어 있다. 상기 마킹부(10')의 일측에는 상기 마킹된 자재(13')의 이상 유무를 검사하기 위해 비젼부(11')가 설치되어 있다. 상기 검사가 완료된 자재를 다시 도면상 우측으로 이송하기 위해 상기 레일(2')의 후단에는 이젝트 푸셔(4')가 설치되어 있으며, 상기 이젝트 푸셔(4')에 의해 마킹이 완료된 자재(13')가 오프로딩부(7')에 안착된 매거진(5')에 차례로 수납된다.Usually, a set of long rails 2 'are provided between the on-loading portion 6' and the off-loading portion 7 '. At the front end of the rail 2 '(left side in the drawing), pick-up material is picked up from the magazine 5' of the on-loading part 6 'so as to be located at the front end of the rail 2'. Place 8 'is provided. In addition, an insert pusher 3 'is provided at the tip of the rail 2' so as to transport the material 13 'to the right side of the rail 2'. In the middle part of the rail 2 ', a marking portion 10' is provided to mark the conveyed material 13 '. One side of the marking portion 10 'is provided with a vision portion 11' for checking the abnormality of the marked material 13 '. An eject pusher 4 'is installed at the rear end of the rail 2' in order to transfer the finished material back to the right side in the drawing, and the material 13 'marked by the eject pusher 4' is installed. ) Is sequentially stored in the magazine 5 'seated on the offloading portion 7'.
도면중 미설명 부호 9'는 각종 작업 상태가 디스플레이(Display)되는 모니터이고, 12'는 작업 상태를 제어하는 조작 패널이다.In the figure, reference numeral 9 'is a monitor on which various work states are displayed, and 12' is an operation panel for controlling work states.
한편, 도2a 및 도2b는 종래 반도체패키지용 마킹 장치의 마킹부(10')를 도시한 평면도 및 부분 단면도이다.2A and 2B are a plan view and a partial cross-sectional view showing a marking portion 10 'of a marking apparatus for a conventional semiconductor package.
도시된 바와 같이 다수의 몰딩부(25')가 형성된 자재(13')를 고정 및 가이드(Guide)하는 고정가이드레일(22')이 상술한 레일(2') 사이에 위치되어 있고, 상기 고정가이드레일(22')의 좌측에는 상기 자재(13')를 우측으로 밀어주는 푸셔(21')가 설치되고, 우측에는 상기 자재(13')를 마킹 공정동안 움직이지 않도록 하는 스토퍼(27')가 설치되어 있다. 또한, 상기 고정가이드레일(22')에는 다수의 고정핀(24')이 설치되어 상기 자재(13')가 고정될 수 있도록 되어 있다.As shown, a fixing guide rail 22 'for fixing and guiding the material 13' on which the plurality of moldings 25 'are formed is located between the above-described rails 2', and the fixing On the left side of the guide rail 22 ', a pusher 21' for pushing the material 13 'to the right is installed, and on the right side, a stopper 27' for preventing the material 13 'from moving during the marking process. Is installed. In addition, the fixing guide rail 22 'is provided with a plurality of fixing pins 24' to fix the material 13 '.
또한, 상기 다수의 몰딩부(25') 상부에는 실제 상기 몰딩부(25') 표면에 마킹을 수행하는 다수의 레이저헤드(26')가 설치되어 있다.In addition, a plurality of laser heads 26 'are installed on the molding part 25' on the surface of the molding part 25 '.
이러한, 종래의 마킹부는 레일(2')을 따라 이송된 자재(13')가 상기 고정가이드레일(22')에 위치된 후, 스토퍼(27') 및 고정핀(24')에 의해 고정된 상태에서 레이저헤드(26')가 작동됨으로써, 자재(13')의 몰딩부(25')에 소정의 마킹이 수행된다.This conventional marking part is fixed by the stopper 27 'and the fixing pin 24' after the material 13 'transferred along the rail 2' is positioned on the fixing guide rail 22 '. By operating the laser head 26 'in the state, a predetermined marking is performed on the molding portion 25' of the material 13 '.
그러나, 이러한 종래의 마킹 장치는 상기 마킹부 즉, 고정가이드레일에 자재가 로딩되어 고정된 상태에서 마킹됨으로써, 자재의 미스로딩(Misloading)이나, 포지션 에러(Position Error)시에 마킹 불량이 발생할 수 밖에 없는 단점이 있다. 즉, 몰딩부의 미리 정해진 정확한 위치에 마킹이 수행되지 않는 단점이 있다.However, such a conventional marking device is marked in a state where the material is loaded and fixed on the marking part, that is, the fixed guide rail, and thus, a marking failure may occur during misloading or position error of the material. There are only drawbacks. That is, there is a disadvantage in that marking is not performed at a predetermined precise position of the molding part.
실제로 상기와 같이 자재의 미스로딩이나 포지션 에러시, 이를 정정할 수 있는 수단이 전혀 없을 뿐만 아니라, 마킹이 몰딩부의 정확한 위치에 수행되고 있는지의 여부도 확인할 수 없다. 결국, 반도체패키지의 소잉(Sawing) 공정 완료후에나 그 마킹이 정확한 위치에 수행되었는지를 확인할 수 있다.In fact, in the case of misloading or position error of the material as described above, there is no means for correcting it at all, and it is not possible to confirm whether the marking is performed at the correct position of the molding part. As a result, it is possible to confirm whether the marking is performed at the correct position after completion of the sawing process of the semiconductor package.
이러한 현상은 특히 CABGA(Chip Array Ball Grid Array; 하나의 몰딩부에 다수의 반도체칩이 어레이되어 있고, 소잉 공정후 낱개의 반도체패키지로 분리되는 반도체패키지)계열의 반도체패키지에서 더욱 빈번하게 발생한다.This phenomenon occurs more frequently in semiconductor packages of CABGA (Chip Array Ball Grid Array) series, in which a plurality of semiconductor chips are arrayed in one molding part and separated into individual semiconductor packages after a sawing process.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 본 발명의 목적은 마킹부에 로딩된 자재가 미스로딩이나 미스포지션 상태일 때, 이 자재를 정확한 마킹 위치로 변경시킬 수 있는 수단(자동 센터링 장치)을 구비함으로써, 미리 정해진 정확한 위치에 마킹을 수행할 수 있는 반도체패키지용 마킹 장치의 자동 센터링 장치를 제공하는데 있다.Therefore, the present invention has been made to solve the conventional problems as described above, an object of the present invention is to change the material to the correct marking position when the material loaded in the marking portion is misloaded or mispositioned state It is provided with the automatic centering apparatus of the marking apparatus for semiconductor packages which can perform marking to a predetermined precise position by providing a means (automatic centering apparatus).
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 다수의 몰딩부가 형성된 반도체패키지 자재를 로딩하는 온로딩부와, 상기 온로딩부로부터의 반도체패키지 자재를 소정 위치로 이송하는 레일과, 상기 이송된 반도체패키지 자재의 몰딩부에 마킹을 수행하는 마킹부와, 상기 마킹부로부터 마킹이 완료된 반도체패키지 자재를 오프로딩하는 오프로딩부로 이루어진 반도체패키지용 마킹 장치에 있어서, 상기 마킹부는 상기 반도체패키지 자재를 고정하는 고정가이드레일과, 상기 각 고정가이드레일에 결합되어 상기 고정가이드레일을 X,Y 방향으로 이동시키는 가변테이블과, 상기 가변테이블에 각각 독립적으로 결합된 X축 방향모터 및 Y축 방향모터와, 상기 각각의 가변테이블을 하부에서 지지하는 지지대를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides an on-loading unit for loading a semiconductor package material having a plurality of molding units, a rail for transferring the semiconductor package material from the on-loading unit to a predetermined position, and the transferred semiconductor package material. In the marking device for marking the molding portion of the semiconductor package marking device for off-loading the semiconductor packaging material off-marking from the marking portion, the marking portion fixed guide for fixing the semiconductor package material A variable table coupled to the rail, the fixed guide rails to move the fixed guide rails in the X and Y directions, an X-axis motor and a Y-axis motor independently coupled to the variable table, respectively; It characterized in that it comprises a support for supporting the variable table from the bottom.
상기 반도체패키지 자재의 상부에는 상기 반도체패키지 자재의 몰딩부 상면을 영상으로 변환하는 와이드 레인지 비젼시스템이 설치되어 있고, 상기 반도체패키지 자재의 하부에는 상기 반도체패키지 자재의 하면중 소잉 스트릿 라인을 스캔하여 영상으로 변환하는 적어도 한개 이상의 스캔 타이프 비젼시스템이 더 설치되어 있다.A wide range vision system is installed on the upper portion of the semiconductor package material to convert an upper surface of the molding portion of the semiconductor package material into an image, and an image is formed by scanning a sawing street line of the lower surface of the semiconductor package material on the lower portion of the semiconductor package material. At least one scan type vision system is also installed.
또한, 상기 자동 센터링 장치는 상기 와이드 레인지 비젼시스템의 영상과 상기 스캔 타이프 비젼시스템의 영상을 상호 비교하여 미리 설정된 기준값과 상이할 때, 상기 X,Y모터를 작동하여 상기 가변테이블 사이에 위치된 반도체패키지 자재가 정확한 마킹 위치로 이동되도록 되어 있다.In addition, the automatic centering apparatus compares an image of the wide range vision system and an image of the scan type vision system with each other and differs from a preset reference value, and operates the X and Y motors to operate the semiconductors positioned between the variable tables. The package material is to be moved to the correct marking position.
상기와 같이 하여 본 발명에 의한 반도체패키지용 마킹 장치의 자동 센터링 장치에 의하면, 마킹부에 로딩된 자재의 미스 로딩이나 포지션 에러를 와이드 레인지 비젼시스템 및 스캔 타이프 비젼 시스템을 이용하여 확인 및 감지할 수 있게 된다.According to the automatic centering apparatus of the marking device for semiconductor packaging according to the present invention as described above, miss loading or position error of the material loaded in the marking unit can be confirmed and detected using a wide range vision system and a scan type vision system. Will be.
또한, 상기 두개의 비젼 시스템이 촬영한 영상을 미리 설정된 기준값과 비교하여, 상이할 경우에는 상기 기준값과 같아질 때까지, 상기 자재를 가변테이블 및 모터를 이용하여 정확한 위치로 이동시킬 수 있음으로써, 항상 정확한 영역에 마킹을 수행할 수 있는 장점이 있다.In addition, by comparing the images captured by the two vision systems with a predetermined reference value, and if different, the material can be moved to the correct position by using a variable table and a motor until the same as the reference value, The advantage is that the marking always takes place in the correct area.
이하 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art can easily implement the present invention.
도3a 및 도3b는 본 발명에 의한 반도체패키지용 마킹 장치의 마킹부에 자동 센터링 장치(100)가 추가된 상태를 도시한 평면도 및 부분 단면도이다.3A and 3B are a plan view and a partial cross-sectional view showing a state in which an
도시된 바와 같이 먼저 자재(24)를 양측면에서 고정할 수 있는 일직선 모양 의 고정가이드레일(2)이 설치되어 있고, 상기 고정가이드레일(2)에는 그것을 X,Y 방향으로 이동시킬 수 있는 가변테이블(6)이 각각 설치되어 있다. 또한, 상기 가변테이블(6) 각각에는 X축 방향모터(10) 및 Y축 방향모터(12)가 설치되어 있다. 또한, 상기 가변테이블(6) 하부에는 지지대(8)가 결합되어 있어, 상기 가변테이블(6)을 지지할 수 있도록 되어 있다.As shown in the drawing, a
상기 지지대(8) 상면의 상기 가변테이블(6)은 상기 각각의 X축 방향모터(10) 및 Y축 방향모터(12)에 의해 수㎛~㎜ 단위로 이동 가능하다.The variable table 6 on the upper surface of the
또한, 종래와 같이 상기 자재(24)를 좌측에서 우측으로 밀어낼 수 있도록, 상기 자재(24)의 좌측에는 푸셔(14)가 설치되어 있고, 상기 자재(24)의 우측단에는 상기 자재(24)를 정지시킬 수 있도록 스토퍼(16)가 설치되어 있다.In addition, the
한편, 상기 자재(24)의 상부에는 실제 마킹을 수행하는 한쌍의 레이저헤드(18)가 설치되어 있고, 상기 레이저헤드(18) 사이에는 상기 자재(24)의 상면을 모두 촬영할 수 있는 와이드 레인지 비젼 시스템(20)이 설치되어 있다.On the other hand, a pair of laser heads 18 for performing actual markings are installed on the upper part of the
또한, 상기 자재(24)의 하부에는 상기 자재(24)의 소잉 스트릿 라인(Sawing Street Line; 낱개의 반도체패키지로 소잉시, 기준이 되는 라인, 도시되지는 않음)을 스캔하여 촬영할 수 있는 스캔 타이프 비젼 시스템(22)이 설치되어 있다. 상기 스캔 타이프 비젼 시스템(22)은 적어도 2영역 이상의 소잉 스트릿 라인을 촬영할 수 있도록 2개 이상이 설치되어 있으며, 상기 소잉 스트릿 라인 외의 영역을 기준영역으로 하여 촬영할 수도 있다.In addition, a scan type capable of scanning and photographing a sawing street line (Sawing Street Line) of the material 24 at a lower portion of the material 24 when sawing with a single semiconductor package. The
상기와 같은 구성을 하는 본 발명에 의한 자동 센터링 장치(100)의 작동을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the automatic centering
먼저 자재(24)가 푸셔(14)에 의해 상기 고정가이드레일(2)까지 이송된 후, 스토퍼(16)에 의해 그 이송이 중지되면, 상기 고정가이드레일(2)의 고정핀(4)에 의해 상기 자재(24)는 움직이지 않도록 고정된다.First, the
이 상태에서 와이드 레인지 비젼 시스템(20)이 상기 자재(24)의 몰딩부(26) 상면 전체를 촬영한다. 또한, 스캔 타이프 비젼 시스템(22)은 상기 자재(24)의 소잉 스트릿 라인을 촬영한다.In this state, the wide
이후, 통상적인 오버레이 보드(Overlay Board)를 이용하여, 상기 와이드 레인지 비젼 시스템(20)으로 얻은 영상과 상기 스캔 타이프 비젼 시스템(22)으로 얻은 영상을 동시에 겹치게 함으로써, 상기 자재(24)의 미스로딩 상태 또는 포지션 에러를 검출한다. 즉, 상기 두개의 영상을 미리 기억된 소정의 기준값과 비교했을 때, 일정 범위내에서 일치하면 자재(24)의 미스로딩이나 포지션 에러가 없는 것으로 판단하고, 일치하지 않으면 자재(24)의 미스로딩이나 포지션 에러로 판단한다.Thereafter, using a conventional overlay board, the image obtained by the wide
상기와 같이 하여 자재(24)의 미스로딩이나 포지션 에러가 발생했을 때, 상기 X축 방향모터(10) 및 Y축 방향모터(12)를 작동시킴으로써, 상기 가변테이블(6)이 소정 방향으로 움직이도록 한다. 물론, 이때 상기 2개의 가변테이블(6)은 함께 이동하며, 그 이동 거리는 수㎛~㎜ 이내이다.When the misloading or position error of the
상기 가변테이블(6)의 이동은 상기 와이드 레인지 비젼 시스템(20)과 스캔 타이프 비젼 시스템(22)에 의해 얻은 영상 데이터가 미리 기억된 기준값과 일치할 때까지 수행된다.
The movement of the variable table 6 is performed until the image data obtained by the wide
상기와 같이하여, 상기 영상 데이터와 미리 기억된 기준값이 일치하게 되면, 그 X축 방향모터(10) 및 Y축 방향모터(12)가 작동을 중지하고, 이어서 종래와 같은 소정의 마킹 공정을 수행한다.As described above, when the image data and the previously stored reference value coincide with each other, the
이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며, 본 발명의 범주 및 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.As described above, although the present invention has been described with reference to the above embodiments, the present invention is not limited thereto, and various modified embodiments may be possible without departing from the scope and spirit of the present invention.
따라서 본 발명에 의한 반도체패키지용 마킹 장치의 자동 센터링 장치에 의하면, 마킹부에 로딩된 자재의 미스 로딩이나 포지션 에러를 와이드 레인지 비젼시스템 및 스캔 타이프 비젼 시스템을 이용하여 확인 및 감지할 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the automatic centering device of the marking device for semiconductor packaging according to the present invention, the effect of being able to check and detect miss loading or position error of the material loaded in the marking unit using a wide range vision system and a scan type vision system. have.
또한, 상기 두개의 비젼 시스템이 촬영한 영상을 미리 설정된 기준값과 비교하여, 상이할 경우에는 상기 기준값과 같아질 때까지, 상기 자재를 모터 및 가변테이블을 이용하여 정확한 위치로 이동시킬 수 있음으로써, 항상 정확한 영역에 마킹을 수행할 수 있는 효과가 있다.In addition, by comparing the images captured by the two vision systems with a predetermined reference value, and if different, the material can be moved to the correct position by using a motor and a variable table until the same as the reference value, There is always the effect of marking on the correct area.
Claims (3)
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|---|---|---|---|---|
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