KR100735120B1 - 전기 회로소자층 라미네이트를 구비하는 이중 전극플레이트 및 이를 구비하는 이차전지 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전기 회로소자 라미네이트를 구비하는 이중 전극 플레이트에 관한 것으로, 제 1 전극층, 제 2 전극층 및 전기 회로소자층을 포함한다. 제 1 전극층은 제 1 기판 및 제 1 기판의 표면을 커버하는 제 1 금속 박편을 포함한다. 제 2 전극층은 제 2 기판 및 제 2 기판의 표면을 커버하는 제 2 금속 박편을 포함한다. 전기 회로소자층은 제 1 전극층과 제 2 전극층 사이에 라미네이트된다. 이중 전극 플레이트는, 제 1 금속 박편, 제 1 기판, 전기 회로소자층, 제 2 기판 및 제 2 금속 박편이 위에서부터 아래로 순서대로 컴팩트한 구조를 형성하도록 라미네이트된다.
이차전지; 이중 전극 플레이트; 인쇄회로기판
Description
도 1 은 본 발명에 따른 이중 전극 플레이트의 입면도(elevational view)이다.
도 2 는 본 발명에 따른 이중 전극 플레이트의 분해도(decomposed view)이다.
도 3 은 본 발명에 따른 이중 전극 플레이트를 사용하는 이차전지의 측면 절단면도(sided cross sectional view)이다.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 ***
10 : 이중 전극 플레이트 11 : 제 1 전극층
13 : 제 2 전극층 15 : 전기 회로소자층
20 : 이차전지 21 : 전해물질
23 : 캡슐화된 쉘 25 : 양극 페이스트
27 : 음극 페이스트 111 : 제 1 기판
113 : 제 1 금속 박편 131 : 제 2 기판
133 : 제 2 금속 박편 151 : PCB
153 : 전자 디바이스
본 발명은 이차전지에 사용되는 양극 플레이트 및 음극 플레이트에 관한 것으로서, 특히 이차전지에 사용되는 전기 회로소자층을 구비하는 이중 전극 플레이트 및 이를 구비하는 이차전지에 관한 것이다.
리튬 재충전지(lithium rechargeable battery), 니켈 금속 하이드리드 재충전지(nickel metal hydride rechargeable battery) 또는 리튬 폴리머 재충전지(lithium polymer rechargeable battery)와 같은 종래의 이차전지 구조는 이하와 같은 과정으로 제조된다. 먼저, 양극 플레이트(positive electrode plate) 및 음극 플레이트(negative electrode plate) 상에 전해질 페이스트(electrolyte paste)를 단순히 코팅한다. 다음으로, 양극 플레이트, 절연층(isolation layer), 음극 플레이트 및 절연층을 위에서부터 아래로 순서대로 배치하여 롤링업(rolling up)에 의해 배터리 코어(battery core)를 형성한다. 그리고, 전해질을 주입하고 실링하는 프로세서를 더 포함하여 이차전지의 제조를 완료하게 된다. 양극 플레이트 및 음극 플레이트의 물질을 사용하는 상기 이차전지는, 긴 줄무늬의 양극 플레이트와 또 다른 긴 줄무늬의 음극 플레이트와 같이 개별적인 컴포넌트의 구조를 갖는다.
본 발명의 발명자는 종래의 양극 플레이트 및 음극 플레이트의 구조들로부터 실마리를 찾아서, 가볍고 얇고 짧고 작고 더욱 소형화된 이차전지의 장점을 갖는 이중 전극 플레이트를 발명하게 되었다.
본 발명의 첫번째 목적은 이차전지에 사용되고, 양극 기능 및 음극 기능을 제공하고 전기 회로소자층에 밀착하게 라미네이트하여 패키지의 라미네이트 구조를 형성하는 이중 전극 플레이트를 제공하는 것이다.
본 발명의 두번째 목적은 본 발명에 따른 이중 전극 플레이트를 사용하는 이차전지를 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 전기 회로소자층(electrical circuitry layer)을 구비하는 이중 전극 플레이트(double-electrode plate)는 제 1 전극층, 제 2 전극층 및 전기 회로소자층을 포함한다. 제 1 전극층은 제 1 기판 및 제 1 기판의 표면을 커버하는 제 1 금속 박편을 포함한다. 제 2 전극층은 제 2 기판 및 제 2 기판의 표면을 커버하는 제 2 금속 박편을 포함한다. 전기 회로소자층은 제 1 전극층과 제 2 전극층 사이에 라미네이트된다. 이중 전극 플레이트는, 제 1 금속 박편, 제 1 기판, 전기 회로소자층, 제 2 기판 및 제 2 금속 박편이 위에서부터 아래로 순서대로 컴팩트한 구조를 형성하도록 라미네이트된다.
또한, 본 발명에 따른 이차전지는 이중 전극 플레이트, 전해물질 및 캡슐화 된 쉘(encapsulated shell)을 포함하고, 캡슐화된 쉘은 내부 공간을 사용하여 이중 전극 플레이트 및 전해물질을 수용한다.
본 발명의 실시예 및 다른 변형예들, 그리고 장점들은 이하에 첨부된 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 설명 및 도면들로부터 보다 더 명백해질 것이다.
본 발명에 따른 이중 전극 플레이트(10, double-electrode plate)는, 리튬 재충전지, 니켈 금속 하이드리드 재충전지 또는 리튬 폴리머 재충전지와 같은 이차전지의 양극 및 음극에 사용됨에도 불구하고, 전기 회로소자층(15, electrical circuitry layer)을 또한 배치하며, 마이크로 열감도 저항기(micro thermally sensitive resistor) 및 MOSFET 스위치와 같은 마이크로 센서(micro-sensor)를 전기 회로소자층(15) 상에 배치한다. 전기 회로소자층(15)은 라미네이트 구조(laminate structure)를 사용하고 디바이스들의 내부에 수용된다.
도 1 은 본 발명에 따른 이중 전극 플레이트의 입면도이고, 도 2 는 본 발명에 따른 이중 전극 플레이트의 분해도이다. 이중 전극 플레이트(10)는 주요 구성요소로서, 제 1 전극층(11, first electrode layer), 제 2 전극층(13, second electrode layer) 및 전기 회로소자층(15)을 포함하고, 각각은 이하에서 설명된다. 제 1 전극층(11)은 제 1 기판(111, first substrate) 및 제 1 기판(111)의 표면을 커버하는 제 1 금속 박편(113, first metal foil)을 포함한다. 제 2 전극층(13) 은 제 2 기판(131, second substrate) 및 제 2 기판(131)을 커버하는 제 2 금속 박편(133, second metal foil)을 포함한다. 제 1 기판(111) 및 제 2 기판(131)은 인쇄회로기판(PCB: Print Circuit Board), 연성인쇄회로(FPC: Flexible Print Circuit) 또는 굴성 물질(flex-rollable material)과 같은 물질을 사용한다. 제 1 기판(111)의 표면상의 제 1 금속 박편(113) 및 제 2 기판(131)의 표면상의 제 2 금속 박편(133)은 이차전지의 제조 조건에 따라 적합한 금속 박편을 선택할 수 있는데, 예를 들어 리튬 재충전지를 제조하는 경우 제 1 기판(111)의 표면상의 제 1 금속 박편(113)은 구리 박편이 되고 제 2 기판(131)의 표면상의 제 2 금속 박편(133)은 알루미늄 박편이 된다.
도 2 를 참조하면, 전기 회로소자층(15)은 제 1 전극층(11)과 제 2 전극층(13) 사이에 라미네이트(laminate)된다. 본 발명에 따른 이중 전극 플레이트(10)는, 제 1 금속 박편(113), 제 1 기판(111), 전기 회로소자층(15), 제 2 기판(131), 제 2 금속 박편(133)이 위에서부터 아래로 순서대로 컴팩트한 샌드위치 구조를 형성하도록 적층된다. 전기 회로소자층(15)은 주요 구성요소로 PCB(151) 및 적어도 하나이상의 상기 전자 디바이스(153)를 포함하고, 재질로 PCB를 사용하여 에칭 프로세스(etching process)에 의해 PCB 상에 회로소자를 형성하고, PCB(151)의 제조를 완료하게 된다. 또한, 전기 회로소자층(15)은 외부와 전기적으로 연결할 수 있도록 다수의 비어 홀들(미도시, via holes)을 배치할 수 있다.
전기 회로소자층(15)을 실시함에 있어서, 본 발명에서는 배치된 전자 디바이스들(153)에 대하여 매우 높은 두께 의존성을 가짐으로써 본 발명에 따른 이중 전 극 플레이트(10)에 의해 라미네이트된 적층 구조(laminated piling up)의 밀착하게 샌드위치된 구조의 구현을 방지할 수 있는 것을 고려하였다. 그러므로, PCB(151)가 오목한 표면과 같은 구조를 사용하여 이러한 전자 디바이스들(153)을 함몰된 영역에 배치하게 된다.
본 발명에 따른 이중 전극 플레이트(10)는 기판의 물리적 특성에 따라 다양한 모양(versatile shape)으로 변경될 수 있다. 제 1 기판(111) 및 제 2 기판(131)으로 단단한 재질을 사용하는 경우, 이중 전극 플레이트(10)는 평면 플레이트 구조(planar plate structure)를 사용할 수 있다. 제 1 기판(111) 및 제 2 기판(131)으로 굴성 재질(flex-rollable material)을 사용하는 경우, 이중 전극 플레이트(10)는 굴성의 회전 구조(rollable gyration structure) 또는 Z 모양으로 층을 이룬 접힘 구조(Z-shaped layered folded structure)를 사용할 수 있다.
도 3 은 본 발명에 따른 이중 전극 플레이트를 사용하는 이차전지의 측면 절단면도이다. 본 발명에 따른 이차전지(20)는 주요 구성요소로 이중 전극 플레이트(10), 전해물질(21, electrolyte material) 및 캡슐화된 쉘(23, encapsulated shell)을 포함하고, 각각은 이하에서 설명된다. 캡슐화된 쉘(23)은 내부에 내부 공간(interior space)을 구비하여 이중 전극 플레이트(10) 및 내부로 채워지는 전해물질(21)을 수용한다. 리튬 재충전지를 제조하는 예를 들면, 제 1 기판(111)의 표면상의 구리 박편(113, copper foil)은 코발트 리튬 산화제(cobalt lithium oxidant)의 활성물질과 같은 양극 페이스트(25, anode paste)의 얇은 층을 코팅하고, 제 2 기판(131)의 표면상의 알루미늄 박편(133, aluminum foil)은 탄소의 활성 물질과 같은 음극 페이스트(27, cathode paste)의 얇은 층을 코팅한다. 내부 공간 안으로 채워진 전해물질(21)은 고체 전해질, 액체 전해질 또는 점성 전해질(glue electrolyte)이 될 수 있다. 캡슐화된 쉘(23)의 재질은 PCB 또는 플라스틱이 될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시예가 특정 용어들을 사용하여 기술되어 왔지만, 그러한 기술은 오로지 설명을 하기 위한 것이며, 다음의 청구범위의 기술적 사상 및 범위로부터 이탈되지 않고서 여러 가지 변경 및 변화가 가해질 수 있는 것으로 이해되어져야 한다.
Claims (12)
- 전기 회로소자 라미네이트(electrical circuitry laminate)를 구비하는 이중 전극 플레이트(double-electrode plate)로서,제 1 기판(first substrate) 및 상기 제 1 기판의 표면을 커버하는 제 1 금속 박편(first metal foil)을 포함하는 제 1 전극층(first electrode layer);제 2 기판(second substrate) 및 상기 제 2 기판의 표면을 커버하는 제 2 금속 박편(second metal foil)을 포함하는 제 2 전극층(second electrode layer); 및상기 제 1 전극층과 상기 제 2 전극층 사이에 라미네이트되는 전기 회로소자층(electrical circuitry layer)을 포함하고,상기 이중 전극 플레이트가, 상기 제 1 금속 박편, 상기 제 1 기판, 상기 전기 회로소자층, 상기 제 2 기판 및 상기 제 2 금속 박편이 위에서부터 아래로 컴팩트한 구조를 형성하도록 순서대로 라미네이트되는 것을 특징으로 하는 전기 회로소자 라미네이트를 구비하는 이중 전극 플레이트.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 기판이 인쇄회로기판(PCB: Print Circuit Board) 물질이고, 상기 제 2 기판이 인쇄회로기판(PCB) 물질인 것을 특징으로 하는 전기 회로소자 라미네이트를 구비하는 이중 전극 플레이트.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 기판이 굴성 물질(flex-rollable material)이고, 상기 제 2 기판이 굴성 물질인 것을 특징으로 하는 전기 회로소자 라미네이트를 구비하는 이중 전극 플레이트.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 금속 박편이 구리 박편이고, 상기 제 2 금속 박편이 알루미늄 박편인 것을 특징으로 하는 전기 회로소자 라미네이트를 구비하는 이중 전극 플레이트.
- 제 1 항에 있어서,상기 전기 회로소자층이, 인쇄회로기판(PCB) 및 그 위에 결합하는 적어도 하나의 상기 전자 디바이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 회로소자 라미네이트를 구비하는 이중 전극 플레이트.
- 제 5 항에 있어서,상기 인쇄회로기판(PCB)이, 인쇄회로기판(PCB) 또는 연성인쇄회로(FPC: Flexible Print Circuit) 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 전기 회로소자 라미네이트를 구비하는 이중 전극 플레이트.
- 이차전지로서,이중 전극 플레이트;상기 이중 전극 플레이트가,제 1 기판 및 상기 제 1 기판의 표면을 커버하는 제 1 금속 박편을 포함하는 제 1 전극층;제 2 기판 및 상기 제 2 기판의 표면을 커버하는 제 2 금속 박편을 포함하는 제 2 전극층; 및상기 제 1 전극층과 상기 제 2 전극층 사이에 라미네이트되는 전기 회로소자층을 포함하고,상기 이중 전극 플레이트가, 상기 제 1 금속 박편, 상기 제 1 기판, 상기 전기 회로소자층, 상기 제 2 기판 및 상기 제 2 금속 박편이 위에서부터 아래로 컴팩트한 구조를 형성하도록 순서대로 라미네이트되고,전해물질(electrolyte material); 및내부에 내부 공간(interior space)을 구비하여 상기 이중 전극 플레이트 및 내부에 채워지는 상기 전해물질을 수용하는 캡슐화된 쉘(encapsulated shell)을 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 7 항에 있어서,상기 제 1 기판이 인쇄회로기판(PCB) 물질이고, 상기 제 2 기판이 인쇄회로기판(PCB) 물질인 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 7 항에 있어서,상기 제 1 기판이 굴성 물질(flex-rollable material)이고, 상기 제 2 기판이 굴성 물질인 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 7 항에 있어서,상기 제 1 금속 박편이 구리 박편이고, 상기 제 2 금속 박편이 알루미늄 박편인 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 7 항에 있어서,상기 전기 회로소자층이, 인쇄회로기판(PCB) 및 그 위에 결합하는 적어도 하나의 상기 전자 디바이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 이차전지.
- 제 11 항에 있어서,상기 인쇄회로기판(PCB)이, 인쇄회로기판(PCB) 또는 연성인쇄회로(FPC) 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는 이차전지.
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