KR100729851B1 - 건축물 단열 소재의 시공 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 건축물 단열 소재의 시공 방법에 관한 것이고, 구체적으로 접착제를 주입할 수 있는 단열 소재로서 건물 내부의 단열 시공을 하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 단열 소재의 시공 방법은 상기 단열 소재에 일정한 간격으로 다수 개의 고정 홀 및 주입 홀을 형성하는 단계; 패널 지지대를 기초 벽면에 접착제로 고정하고 상기 단열 소재를 고정하는 단계; 고정 볼트를 이용하여 패널 지지대를 고정하는 단계;압력을 가하여 상기 주입 홀을 통하여 접착 물질을 주입하고 나머지 부분을 충진 물질로 채우는 단계; 및 상기 단열 소재 위쪽으로 압착 타일을 시공하는 단계를 포함하고, 상기에서 단열 소재의 양쪽 면은 에멀션 수지 접착층을 포함한다.
단열 소재, 폴리 우레탄, 에멀션 수지 접착층, 패널 지지대, 주입 홀

Description

건축물 단열 소재의 시공 방법{A Method For Constructing An Adiabatic Material of Building Wall}
도 1은 본 발명에 따른 단열 소재의 시공 방법에서 사용될 수 있는 단열 소재에 대한 하나의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2A는 본 발명에 따른 단열 소재의 시공 방법에 대한 실시 예를 도시한 것이다.
도 2B는 본 발명에 따른 단열 소재의 시공 방법에 대한 다른 실시 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 시공 방법에서 접착 물질을 주입하는 방법에 대한 실시 예를 도시한 것이다.
본 발명은 건축물 단열 소재의 시공 방법에 관한 것이고, 구체적으로 접착제를 주입할 수 있는 단열 소재로서 건물 내부의 단열 시공을 하는 방법에 관한 것이 다.
건물 자체의 하중 감소 및 시공의 간편성 등으로 인하여 건물 내벽의 단열 공사는 습식 공법이 점차 감소하고 단열 소재 자체의 경량화 및 시공 방법으로서 건식 방법으로 개발이 이루어지고 있다. 이와 같은 건식 시공 방법에 대한 종래기술로는 시멘트 계 제품을 이용하는 방법 및 경량 철골, 석고 보드 및 단열재를 이용하는 방법이 있다. 이와 같은 소재를 이용하여 단열 시공을 하는 경우 타일 마감 공사가 이루어져야 한다. 그러나 습기가 많은 벽체의 단열 마감 공사를 위해서는 습기에 직접 노출되는 벽면의 경우 직접 타일을 부착하는 것이 어렵기 때문에 방수 공사 후 타일 타일을 부착시키는 방법으로 이루어졌다. 이와 같은 종래의 단열 시공 방법은 타일의 부착을 위한 벽돌 시공 공사가 요구된다. 이와 같은 종래의 단열 시공 방법은 벽돌 공사로 인한 시공의 장기화, 단열 성능의 저하 및 높은 시공 비용과 같은 여러 가지 단점이 나타나게 된다.
이러한 문제점을 해결하기 위한 종래의 발명으로서 특허출원번호 제10-1993-0031213호 “패널을 이용한 주택건축물의 내측벽 시공 방법”이 있다. 상기 특허는 외측벽, 보강 패널 및 타일 작업 시공만으로 건축법에서 요구하는 안전 강도, 방습, 방음 및 단열의 효과를 가지도록 함과 동시에 단열 벽의 시공 두께를 줄일 수 있도록 하는 단열 시공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
위와 같은 종래의 단열 소재의 시공 방법은 공사 기간이 길어지거나 또는 단열 벽면이 두꺼워져 공간 이용 효율이 낮아진다는 단점을 가진다. 그리고 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 선행 발명은 단열 시공 벽체의 안전성 및 작 업 효율 면에서 단점을 가지고 있다.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은 단열 벽면의 두께가 얇고 시공이 간단할 뿐만 아니라 단열 벽면의 안전성이 확보되는 단열 벽면의 시공 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 단열 벽면의 시공 방법에서는 단열 소재가 기존의 단열 소재와는 다른 방법으로 제조되어야 한다. 본 발명에 따른 단열 벽면의 시공을 위하여 예를 들어 출원인의 의하여 출원된 특허출원번호 제10-2005-0046216호 “단열 소재 및 단열 소재 방법”에서 개시된 단열 소재를 사용할 수 있지만 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이와 같은 본 발명에 따른 시공 방법에서 사용될 수 있는 단열 소재를 개시하고 있는 특허출원번호 제10-2005-0046216호는 참조로서 본 명세서에 포함된다.
아래에서 본 발명에 따른 단열 소재의 시공 방법을 아래에서 상세하게 설명한다.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면,건축물의 단열 소재의 시공 방법은
상기 단열 소재에 일정한 간격으로 다수 개의 고정 홀 및 주입 홀을 형성하는 단계; 패널 지지대를 기초 벽면에 접착제로 고정하고 상기 단열 소재를 고정하 는 단계; 고정 볼트를 이용하여 패널 지지대를 고정하는 단계; 압력을 가하여 상기 주입 홀을 통하여 접착 물질을 주입하고 나머지 부분을 충진 물질로 채우는 단계; 및 상기 단열 소재 위쪽으로 압착 타일을 시공하는 단계를 포함하고, 상기에서 단열 소재의 양쪽 면은 에멀션 수지 접착층을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 상기 주입 홀은 가로 길이 20 내지 50 ㎝ 그리고 세로 길이 30 내지 60 ㎝로 형성될 수 있다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 상기 고정 홀은 상기 고정 볼트의 머리와 일치하는 홈을 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 상기 접착 물질은 우레탄 폼이 될 수 있다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 상기 단열 소재는 계단 형태 또는 요철 형태로 서로 연결이 될 수 있다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 상기 단열 소재는 발포 폴리스티렌이 될 수 있다.
아래에서 본 발명이 첨부된 도면을 이용하여 실시 예로서 상세하게 설명이 되지만, 제시된 실시 예는 예시적인 것이며 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다.
도 1은 본 발명에 따른 단열 소재의 시공 방법에서 사용될 수 있는 단열 소재에 대한 하나의 실시 예를 도시한 것이다.
도 1에 도시된 것처럼, 본 발명에 따른 시공 방법에서 사용되는 단열 소재(1)는 단열 보드(10)에 형성된 고정 홀(11) 및 주입 홀(12)을 포함한다.
단열 보드(10)는 이 분야에서 공지된 임의의 단열 물질이 될 수 있지만, 바람직하게는 비드법 또는 압출법에 따라 제조된 발포 폴리스티렌이 될 수 있다. 또한 단열 소재(1)는 HCFC-22와 같은 발포제, 브롬계 난연제, 조핵소 및 색소를 포함할 수 있다. 도 1에는 도시되어 있지 아니하지만, 단열 보드(10)의 양쪽으로는 유리 섬유 메시 층, 제1차 프라이머 층, 규사 또는 규석 층 및 제2차 프라이머 층이 차례대로 적층될 수 있다. 이와 같은 층으로 이루어진 단열 소재(1)는 특허출원번호 제10-2005-0046216호에 개시되어 있다.
고정 홀(11)은 단열 보드(10)의 양쪽 모서리를 따라 적당한 수로 형성된다. 단열 소재(1)의 크기는 임의적으로 만들어질 수 있고, 또한 고정 홀(11) 사이의 간격도 임의로 만들어 질 수 있지만 바람직하게는 40 내지 80 ㎝의 간격으로 고정 홀(11)이 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 것처럼 일반적으로 고정 홀(11)은 모서리를 따라 세로 방향으로 형성된다. 이와 같이 형성된 고정 홀(11)은 볼트 구멍으로서 단열 보드(10) 또는 단열 보드의 지지대를 고정하는 역할을 한다.
주입 홀(12)의 단열 소재(1) 위에 일정한 간격으로 임의의 개수로 형성될 수 있지만, 바람직하게는 가로 길이 20 내지 50 ㎝ 그리고 세로 길이 30 내지 60 ㎝의 간격이 될 수 있다. 주입 홀(12)은 단열 소재(1)를 관통하여 형성되고 접착 물질을 주입하기 위한 것이다.
이와 같이 본 발명에 따른 시공 방법에서 사용되는 단열 소재는 일정 간격으 로 형성된 고정 홀(11) 및 주입 홀(12)을 포함한다. 상기 단열 소재를 이용한 시공 방법이 도 2와 관련하여 상세하게 설명이 된다.
도 2A는 본 발명에 따른 단열 소재의 시공 방법에 대한 실시 예의 하나를 도시한 것이다.
도 2A는 본 발명에 따른 시공 방법에 따라 단열 소재가 설치된 벽의 수직 단면도를 도시한 것이다. 도 2A에 도시된 것처럼, 본 발명의 시공 방법에 따르면 먼저 기초 벽면(20)에 패널 지지대(22)가 설치된다. 기초 벽면(20)은 콘크리트 또는 벽돌 벽체가 될 수 있고, 패널 지지대(22)는 고정 홀(11)을 이용하여 볼트(11a)로 고정된다. 또는 패널 지지대(22)는 접착제로 고정될 수도 있으며, 볼트(11a) 및 접착제가 모두 사용될 수 있다. 볼트(11a)의 머리 면은 단열 소재(1)의 면과 일치하도록 만들어진다. 이와 같은 두 면의 일치를 위하여 단열 소재(1)의 고정 홀(11)은 단열 소재(1)의 위쪽 면에 볼트(11a)의 머리에 해당하는 홈을 포함할 수 있다. 패널 지지대(22)는 기초 벽면(20)에 적어도 2개가 설치될 수 있고, 단열 소재(1)는 패널 지지대(22)를 이용하여 고정된다. 바람직하게는 먼저 접착제를 이용하여 패널 지지대(22)가 기초 벽면(20)에 고정되고, 그리고 단열 소재(1)에 설치된 후 볼트를 이용하여 단열 소재(1) 및 패널 지지대(22)를 기초 벽면(20)에 견고하게 고정한다. 단열 소재(1)는 높이 방향으로 다수개가 설치될 수 있고, 이 경우 단열 소재(1) 사이에는 긴밀한 연결이 필요하다. 도 2A의 A로 표시된 부분은 단열 소재(1)들 사이의 연결 방법에 대한 하나의 실시 예를 도시한 것이다. 도 2A의 A에 표시된 것과 같이 단열 소재(1)의 다른 단열 소재(1)의 연결 면은 계단 형태로 만들어진다. 이 와 같은 계단 형태의 연결 면은 연결의 견고성을 높이고 또한 공기의 소통을 제한함으로서 단열 효과를 높일 수 있도록 한다.
단열 소재(1)가 패널 지지대(22)를 이용하여 설치된 후 주입 홀(도 1 참조)을 통하여 접착물질이 주입된다. 접착 물질은 일정한 압력으로 주입되고, 도 2A에 도시된 접착 고정부(23)는 주입된 접착 물질이 응고된 형태를 도시한 것이다. 접착 물질이 주입된 후 주입 홀의 나머지 부분은 우레탄 폼과 같은 충진 물질로 채워질 수 있다.
이와 같이 주입 홀을 통하여 접착 물질이 주입되어 단열 소재(1)가 기초 벽면(20)에 견고하게 고정되면 단열 소재(1)의 위쪽으로 압착 타일이 시공되면 본 발명에 따른 단열 시공이 완료된다.
도 2B는 본 발명에 따른 단열 소재의 시공 방법에 대한 다른 실시 예를 도시한 것이다.
도 2B에 제시된 실시 예는 도 2A의 실시 예와 동일하고, 다만 도 2B의 B로서 표시된 것처럼 단열 소재(1) 사이의 연결 방식만이 다르다. 도시된 것처럼 단열 소재(1)들은 접촉면에 오목한 면과 이와 대응되는 볼록한 면을 형성하여 결합될 수 있다. 도 2B에 도시된 패널 지지대(22)와 기초 벽면(20)의 고정을 위한 접착제는 임의의 위치에 도포가 될 수 있다. 또한 도 2A 또는 도 2B에서 접착제가 일정한 높이를 가지는 것으로 도시되어 있지만, 이것은 이해의 편의를 위한 것이며 실제로 단열 소재(1)의 시공에는 접착제는 매우 얇은 층을 형성한다.
제시된 단열 소재(1)들의 연결 방식은 예시적인 것이며 이 분야에서 공지된 임의의 방식으로 단열 소재(1)들이 연결될 수 있다. 예를 들어 단열 소재(1)의 연결 면은 원기둥 형태 및 이와 대응되는 오목한 원형 홈으로 형성될 수 있다. 본 발명은 이와 같은 단열 소재의 연결 면의 형태에 의하여 제한이 되지 않는다.
도 3은 본 발명에 따른 시공 방법에서 단열 소재(1)의 주입 홀(12)을 통하여 접착 물질을 주입하는 실시 예를 도시한 것이다.
도 3를 참조하면, 단열 소재(1)가 기초 벽면(20) 또는 패널 지지대(도 2A 및 도 2B 참조)에 고정되면 주입 홀(12)을 통하여 접착 물질이 주입된다. 상기 접착 물질은 이 분야에서 공지된 임의의 것이 될 수 있고, 바람직하게는 아크릴 계 에멀션 수지 성분이 될 수 있다.
접착 물질은 강한 압력으로 주입 홀(12)을 통하여 주입되어 기초 벽면(20)과 단열 소재(1)의 접촉면에 퍼져 나간다. 도 3에서 접착 물질이 일정한 높이를 가지는 것으로 도시되어 있지만 실질적으로 주입 후의 접착 물질은 무시할 수 있는 얇은 층으로 형성된다. 접착 물질이 주입된 후 주입 홀(12)의 빈 부분은 수지 등을 이용하여 단열 소재(1)의 위층 면과 일치하는 높이까지 채워지고, 바람직하게는 우레탄 폼을 이용하여 채워질 수 있다.
접착 물질이 주입된 후 압착 타일을 시공하여 단열 공사를 완료하는 것은 위에서 설명한 바와 같다.
위에서 본 발명이 실시 예를 이용하여 상세하게 설명이 되었다. 제시된 실시 예는 예시적인 것이며 이 분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 범위를 벗어나지 않는 범위에서 제시된 실시 예로부터 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이러한 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 특허청구범위에 의하여 제한될 뿐이다.
본 발명은 얇은 단열 벽면 두께를 가지면서 동시에 견고하고 단열효과가 우수한 단열 소재의 시공 방법을 제공한다. 이와 같은 본 발명의 단열 시공 방법은 규격화된 단열 소재를 조립하는 방법으로 시공함으로 작업 효율을 높을 수 있도록 할 수 있고, 작업자의 숙련도에 따른 시공 차이를 줄일 수 있다는 장점을 가진다.

Claims (7)

  1. 양쪽 면에 차례대로 유리 메시 층; 제1차 프라이머 층; 규사 층; 및 제2차 프라이머 층이 적층된 단열 소재를 벽면에 시공하는 방법에 있어서,
    단열 소재의 양쪽 모서리에 결합되는 나사 머리가 단열 소재 윗면과 일치되도록 고정 홀을 형성하고 그리고 단열 소재 전체에 일정한 간격으로 다수 개의 주입 홀을 형성하는 단계;
    기초 벽면에 패널 지지대를 고정 홀에 결합되는 볼트로 고정하고 그리고 동시에 단열 소재를 패널 지지대에 결합하는 단계;
    압력을 가하여 주입 홀을 통하여 아크릴 계 에멀션 수지의 접착 물질을 주입하고 그리고 주입 홀의 나머지 부분을 폴리우레탄 폼으로 채워 단열 소재 면과 동일한 높이를 형성하는 단계; 및
    단열 소재 위쪽으로 압착 타일을 시공하는 단계를 포함하는 단열 소재의 시공 방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 주입 홀은 가로 길이 20 내지 50 ㎝ 그리고 세로 길이 30 내지 60 ㎝로 형성되는 것을 특징으로 하는 단열 소재의 시공 방법.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 단열 소재는 계단 형태 또는 요철 형태로 서로 연결이 되는 것을 특징으로 하는 단열 소재의 시공 방법.
  6. 삭제
  7. 삭제
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