KR100729096B1 - 유기물 증발 증착방법 및 이를 위한 유기 증발 증착 장치 - Google Patents
유기물 증발 증착방법 및 이를 위한 유기 증발 증착 장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (16)
- 기판을 L1~Ln의 구역으로 세분화하는 제1단계;유기 증발 증착원을 이동시키며 상기 L1에서 Ln 구역까지 유기물을 증발 증착하면서 각 구역의 증착율을 측정하는 제2단계;상기 각 구역의 증착율을 수집하여 과다 및 과소 증착 구역을 산정하는 제3단계; 및상기 유기 증발 증착원을 상기 Ln에서 L1 구역까지 이동시키며 상기 과다 및 과소 증착 구역의 증착율 편차가 보정되도록 유기물을 증발 증착하는 제4단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증발 증착방법.
- 제1항에 있어서,상기 제2단계, 상기 제3단계 및 상기 제4단계가 순차적으로 반복순환되는 것을 특징으로 하는 유기물 증발 증착방법.
- 제1항에 있어서,제4단계 이후에,상기 Ln ~ L1의 각 구역에서 측정된 증착율을 수집하여 과다 및 과소 증착 구역을 산정하는 제5단계; 및상기 유기 증발 증착원을 상기 L1에서 Ln 구역까지 이동시키며 상기 과다 및 과소 증착 구역의 증착율 편차가 보정되도록 유기물즐 증발 증착하는 제6단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기물 증발 증착방법.
- 제3항에 있어서,상기 제6단계 이후에,상기 제3단계, 상기 제4단계, 상기 제5단계 및 상기 제6단계가 순차적으로 반복순환되는 것을 특징으로 하는 유기물 증발 증착방법.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 과다 및 과소 증착 구역의 증착율 편차는 상기 유기 증발 증착원의 이동속도를 조절함로써 보정되는 것을 특징으로 하는 유기물 증발 증착방법.
- 제5항에 있어서,상기 유기 증발 증착원의 이동속도는 상기 과다 증착 구역에서는 신속하고, 상기 과소 증착 구역에서는 지둔하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 유기물 증발 증착방법.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 과다 및 과소 증착 구역의 증착율 편차는 상기 유기 증발 증착원의 가열온도를 조절함으로써 보정되는 것을 특징으로 하는 유기물 증발 증착방법.
- 제7항에 있어서,상기 유기 증발 증착원의 가열온도는 상기 과다 증착구역에서는 하강하고, 상기 과소 증착구역에서는 상승하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 유기물 증발 증착방법.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 과다 및 과소 증착구역의 증착율 편차는 상기 유기 증발 증착원과 상기 기판과의 간격을 조절함으로써 보정되는 것을 특징으로 하는 유기물 증발 증착방법.
- 제9항에 있어서,상기 유기 증발 증착원과 상기 기판과의 간격은 상기 과다 증착구역에서는 원접하고, 상기 과소 증착구역에서는 근접하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 유기물 증발 증착방법.
- 제1항에 있어서,상기 증착율 측정은 상기 유기 증발 증착원의 선단에 장착되는 증착율 측정 장치로써 이루어지는 것을 특징으로 하는 유기물 증발 증착방법.
- 내부에 유기물이 수납되고, 가열에 의해 증발된 유기물이 노즐부를 통해 토출되는 유기 증발 증착원;상기 유기 증발 증착원이 그 내부에 장착되는 챔버;상기 유기 증발 증착원의 노즐부와 증착되는 면이 대향되도록 이격되어 배치되는 기판;상기 기판을 전장 방향에 대하여 L1 ~ Ln의 구역으로 세분화하는 구역분할센서;상기 L1 ~ Ln 구역으로 상기 유기 증발 증착원을 왕복 이동시키기 위한 이동수단;상기 유기 증발 증착원에 장착되어 상기 증발되는 유기물의 양을 감지하는 증착율 센서;상기 증착율 센서에 의해 각 구역에서 감지된 증착율을 수집하여 과다 및 과소 증착 구역을 산출하는 연산부; 및상기 과다 및 과소 증착 구역의 증착율 편차가 보정되도록 상기 유기물을 증발 증착하기 위한 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기 증발 증착 장치.
- 제12항에 있어서,상기 제어부는 상기 이동수단과 연결구성되어 상기 이동수단의 이동속도를 조절하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 유기 증발 증착 장치.
- 제12항에 있어서,상기 제어부는 상기 유기 증발 증착원에 연결구성되어 상기 유기 증발 증착원의 가열온도를 조절하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 유기 증발 증착 장치.
- 제12항에 있어서,상기 제어부는 상기 이동수단 또는 상기 유기 증발 증착원에 연결구성되어 상기 유기 증발 증착원과 상기 기판과의 간격을 조절하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 유기 증발 증착 장치.
- 제12항에 있어서,상기 연산부는 상기 각 구역에서 감지된 증착율을 수집하여 평균 증착율을 연산하고, 상기 평균 증착율과의 편차에 따라 상기 과다 및 과소 증착 구역을 산출하는 것을 특징으로 하는 유기 증발 증착 장치.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Family
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Country Status (1)
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KR (1) | KR100729096B1 (ko) |
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