본 발명의 목적을 구현하기 위한 본 발명의 구성은 유리원료를 화염 가수분해 반응시켜 코아에는 이산화규소(SiO2)+이산화게르마늄(GeO2)+금속염화물(또는 불소화합물), 클래드에는 이산화규소(SiO2)+금속염화물(또는 불소화합물)을 증착시켜 다공질 유리미립자를 준비된 씨드로드에 퇴적시키는 공정과; 상기 씨드로드 위에 퇴적된 코아용 수우트 퇴적체를 Cl2(또는 SiCl4)가스와 금속염화물(또는 불소화합물)이 함유된 분위기의 로속에서 OH기를 제거하는 탈수공정과; 상기의 OH기가 제거된 코아용 수우트 퇴적체를 적절한 온도에서 소결하여 투명 유리화하는 공정과; 상기의 유리화된 코아용 수우트 퇴적체를 설계된 외경으로 연신하여 코아용 유리봉을 만드는 공정과; 상기 코아용 유리봉을 증류수와 불산 혼합물(0.5~10%)로 표면을 에칭(etching)하는 공정과; 상기의 코아용 유리봉의 외주부에 다시 화염가수분해 반응을 시켜 클래드용 수우트를 퇴적시키는 공정과; 클래드용 수우트 퇴적체를 소결하여 모재를 만드는 공정과; 광섬유로 인출하는 드로잉 공정으로 구성되는 통상의 VAD 공법에 의해 광섬유를 제조하는 방법에 있어서,
상기 클래드용 수우트 퇴적체를 소결하여 모재를 만드는 공정과 미세한 공기홀을 가지는 광섬유로 인출하는 드로잉 공정의 중간에 상기 유리화된 D/d = 2 ∼ 6 : 1인 클래드용 수우트 퇴적체에 특정크기와 개수로 코아 주위에 일정한 배열로 공기홀을 천공하는 공정과; 연신용 전기로의 상,하부 고정축에 상기 유리화된 클래드용 수우트 퇴적체를 장착하기 위해 수우트 퇴적체의 상하부에 유리봉(더미로드)을 붙이는 공정과; 전기로에서 원하는 외경의 모재로 연신하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 필요에 따라 공기홀을 가공한 유리화된 클래드용 수우트 퇴적체를 증류수와 불산혼합물(0.5~10%)로 표면을 에칭(etching)하는 공정을 포함할 수 있다.
상기 유리화된 클래드용 수우트 퇴적체의 코아부에는 사염화 게르마늄(GeCl4)이 도핑된 것과 순수 실리카로만 된 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
상기 광섬유 모재 내에 존재하는 OH기를 제거하는 탈수공정은 광섬유 코아 내에 수분을 제거하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 유리화된 D/d = 2 ∼ 6 : 1인 클래드용 수우트 퇴적체에 특정크기와 개수로 코아 주위에 일정한 배열로 천공하는 공정에서 유리화된 클래드용 수우트 퇴적체의 코아부를 중심으로 공기홀의 직경이 2 ~ 20mm이고 공기홀은 2 ~ 8개를 가지면서, 모재의 중심을 기준으로 하여 공기홀의 배치를 45 ~ 22.5도의 범위를 하면서, 1열 내지 2열로 공기홀 인접면간 간격을 2.0 ~ 10.0mm로 천공하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 1차층으로만 이루어진 공기홀의 구조는 코아를 중심으로 45도 ~ 180도로 공기홀을 1층으로 2개 ~ 8개를 가지는 것을 특징으로 한다.
또한, 1, 2차층으로 이루어진 공기홀의 구조는 코아를 중심으로 22.5도 ~ 180도로 공기홀을 1차층으로 2개 ~ 8개를 가지며, 2차층에는 4개 ~ 16개의 홀을 가지는 것을 특징으로 한다.
특히, 1열 공기홀이 2개인 경우, 외경이 1.0 ~ 20.0mm인 희토류 금속이 도핑된 코아용 로드를 넣어 연신하여 생산한 광섬유의 특성중 H-parameter가 5×10- 5이하이고, 633nm에서의 beat length의 값이 1.5m이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 특징은 유리섬유에서 코아 주위에 수 개의 공기홀은 클래딩 굴절률을 약화시키므로, 약화된 클래딩 굴절율은 기존 광섬유보다 코아내로 신호 광을 제한하고 구조분산(waveguide dispersion)을 크게 한다. 접속 특성을 향상하도록 코아경을 특정외경으로 유지하기 위해서는 다중모드 전송이 불가피하다. 이러한 문제를 해결하기 위해서, 다중층 구조가 채택된다. 1.55㎛에서 6.2㎛의 MFD는 기존의 대개구수(HNA : High Numerical Aperture) 광섬유와 같은 수준이며 곡률 손실(bending loss)은 기본 모드에서 5mm 외경에 구부렸을 때 0.10dB/m까지 최소화되었다.
본 발명에 의하여 제조된 공기홀을 갖는 광섬유는 DWDM(Dense Wavelength Division Multiplexing : 고밀도 파장분할 다중방식) 또는 CWDM(Coarse Wavelength Division Multiplexing : 저밀도 파장분할 다중방식)시스템에 이용하는 것이 바람직하므로 이를 용도발명으로 청구한다.
이하 본 발명의 실시 예를 도면을 토대로 설명한다.
도 1은 본 발명의 소결된 클래드용 수우트 퇴적체의 공기홀 가공 단면도이 고, 도 2는 공기홀 가공된 클래드용 수우트 퇴적체를 연신하는 공정 개략도이다. 도 3은 본 발명의 1열 다공 광섬유 단면도이고, 도 4는 본 발명의 2열 다공 광섬유 단면도이다. 도 5는 본 발명의 제조 공정을 보여주는 플로챠트이다.
도 1은 본 발명의 소결된 클래드(1)용 수우트 퇴적체의 코아(2)를 중심으로 길이방향으로 특정 크기와 개수로 공기홀(3)을 가지는 모재의 단면도이다. 본 발명은 다이아몬드 휠(wheel)을 이용하여 공기홀(3)의 외경이 2.0 ~ 20.0mm 크기로 소결된 클래드용 수우트 퇴적체를 길이방향으로 천공 가공을 한다. 여기서 클래드(1)의 직경(D)과 코아(2)의 직경(d)의 비율은 "D/d"라고 한다. 도 1에서 가공된 공기홀의 직경(R)은 2.0 ~ 20.0mm이고, D/d = 2 ∼ 6 : 1로 하며, 가공시에는 다이아몬드 휠을 사용한다.
도 2는 공기홀 가공된 클래드용 수우트 퇴적체(12)를 원하는 외경으로 연신하는 공정을 보여주는 개략도이다. 연신용 전기로(10)에서 가열 시간, 가열 온도, 전기로 히터(11)의 가열 범위, 사용 가스의 종류와 압력, 밑더미를 잡아당기는 로드(Load)의 크기에 따라 연신된 클래드용 수우트 퇴적체(12)의 외경과 공기홀의 내경이 정해진다.
도 3은 1차층 가공 후 연신한 클래드용 수우트 퇴적체에서 만들어진 본 발명의 광섬유 단면 1차층 공기홀 단면도이다. 1차층으로만 이뤄진 이 구조는 분산의 특성을 컴퓨터 시뮬레이션을 통하여 얻은 다음, 그 결과에 따라 코아(22)를 중심으로 45도 ~ 180도로 공기홀(23)을 1층에 2개 ~ 8개가 생길 수 있게 가공한다.
또한, 1, 2차층으로 이루어진 공기홀의 구조는 코아를 중심으로 22.5도 ~ 180도로 공기홀을 1차층으로 2개 ~ 8개를 가지며, 2차층에는 4개 ~ 16개의 홀을 가지는 것을 특징으로 한다.
특히, 1열 공기홀이 2개인 경우, 외경이 1.0 ~ 20.0mm인 희토류 금속이 도핑된 코아용 로드를 넣어 연신하여 생산한 광섬유의 특성중 H-parameter가 5×10- 5이하이고, 633nm에서의 beat length의 값이 1.5m이하인 것을 특징으로 한다.
소결된 클래드 수우트 퇴적체의 천공 작업시, 연신후, 광섬유의 Lo, L1, L2의 조건과 연신할 때의 작업조건은 표 1 및 표 2와 같다.
(L0 :코아와 공기홀간의 간격 길이 L1 : 공기홀의 직경 L2 : 공기홀간의 간격)
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소결된 클래드 수우트 퇴적체 천공 |
연신후 |
광섬유 |
L0 |
2.0 ~ 7.0 mm |
0.1 ~ 5.0 mm |
1.0 ~ 5.0 ㎛ |
L1(R) |
2.0 ~ 20.0 mm |
1.0 ~ 20.0 mm |
1.0 ~ 20.0 ㎛ |
L2 |
2.0 ~ 8.0 mm |
0.1 ~ 5.0 mm |
1.0 ~ 5.0 ㎛ |
연신 조건 |
Heating |
사용 가스 (He or Ar or N2) |
Loading tension |
시간 (시간) |
온도 (도) |
범위 (cm) |
값 |
2 ~ 12 |
1,500~2,500 |
10 ~ 50 |
1 ~ 50 atm |
10 ~ 85kg |
도 4는 2열 가공 후 연신한 클래드용 수우트 퇴적체에서 만들어진 본 발명의 광섬유 단면 2차층 공기홀 단면도이다. 1, 2차 층으로 이뤄진 이 구조는 분산의 특성을 컴퓨터 시뮬레이션을 통하여 얻은 다음, 고차모드(high-order mode)의 결과에 따라 코아를 중심으로 22.5도 ~ 180도로 1층으로 이루어진 공기홀(23) 2개 ~ 8개에, 2차층 공기홀(24)이 4개 ~ 16개를 가공한다.
도 1에서 가공된 공기홀의 R = 2.0 ~ 20.0mm이고, 추가로 가공하는 2차층 공기홀의 R= 2.0 ~ 20.0mm이다. 가공시에는 다이아몬드 휠을 사용한다. 공기홀의 개수가 늘어나면 분산 보상이 다양하게 이뤄지고 1차층과 2차층간의 거리에 따라, 1차층에서 2차층으로 진행하는 고차모드(high-order-mode)는 비선형성이 달라진다. 파워 분포가 코아로부터 떨어져 있는 고차모드가 외곽층에 영향을 더 받을 수 있다. 기본모드에서 곡률손실(bending loss)이 적다면, 고차모드에서 곡률손실은 커질 수 있다. 소결된 클래드 수우트 퇴적체의 천공 작업시, 연신후, 광섬유의 L3, L4, L5, L6, L7, L8, L9의 조건과 연신할 때의 작업조건은 표 3 및 표 4와 같다.
(L3 : 코아(22)와 1차층 공기홀간의 간격 길이, L4 : 1차층 공기홀의 직경, L5 : 1차층 공기홀(23)과 2차층 공기홀(24)간의 간격, L6 : 2차층 공기홀의 직경, L7 : 2차층 공기홀의 직경, L8 : 2차층 공기홀(24)간의 간격, L9 : 1차층 공기홀(23)간의 간격)
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소결된 클래드 수우트 퇴적체 천공 |
연신후 |
광섬유 |
L3 |
2.0 ~ 7.0 mm |
0.1 ~ 5.0 mm |
1.0 ~ 5.0 ㎛ |
L4 (R) |
2.0 ~ 20.0 mm |
1.0 ~ 20.0 mm |
1.0 ~ 20.0 ㎛ |
L5 |
2.0 ~ 8.0 mm |
0.1 ~ 5.0 mm |
1.0 ~ 5.0 ㎛ |
L6 (R) |
2.0 ~ 20.0 mm |
1.0 ~ 20.0 mm |
1.0 ~ 20.0 ㎛ |
L7 (R) |
2.0 ~ 20.0 mm |
1.0 ~ 20.0 mm |
1.0 ~ 20.0 ㎛ |
L8 |
2.0 ~ 8.0 mm |
0.1 ~ 5.0 mm |
1.0 ~ 5.0 ㎛ |
L9 |
2.0 ~ 8.0 mm |
0.1 ~ 5.0 mm |
1.0 ~ 5.0 ㎛ |
연신 조건 |
Heating |
사용 가스 (He or Ar or N2) |
Loading tension |
시간(시간) |
온도(도) |
범위(cm) |
값 |
2 ~ 12 |
1,500~2,500 |
10 ~ 50 |
1 ~ 50atm |
10 ~ 85kg |
본 발명에 의하면, 공기홀의 층이 많을수록 광이 통과하는 코아 부위에 일정하게 스트레스를 다량 인가되어 분산 특성이 1100nm 파장에서 1625nm 파장대에 걸쳐 분산값이 0(zero)에서 10psps/nm/km 사이의 값을 가지고 분산 기울기가 0.03ps/nm2·km 이하의 특성을 용이하게 제어할 수 있다.
바람직하게, 상기 유리화된 클래드용 수우트 퇴적체에 특정크기와 개수로 코아 주위에 일정한 배열로 천공하는 공정에서 천공된 공기홀의 L3, L5, L8, L9 = 1.0 ~ 5.0㎛ 이고, L4(R0), L6(R0), L7(R0) = 1.0 ~ 20.0㎛이고, 소결된 클래드 수우트 퇴척체에 천공할 때에는 L3 = 2.0 ~ 7.0mm 이고, L5, L8, L9 = 2.0 ~ 8.0mm 이고, L4(R0), L6(R0), L7(R0) = 2.0 ~ 20.0mm이며, 연신 후에는 L3, L5, L8, L9 = 0.1 ~ 5.0mm 이고, L4(R0), L6(R0), L7(R0) = 1.0 ~ 20.0mm 이다.
한편, 상기 유리화된 D/d = 2 ∼ 6 : 1인 클래드용 수우트 퇴적체에 특정크기와 개수로 코아 주위에 일정한 배열로 천공하는 공정에서 천공된 공기홀의 L0 = 2.0 ~ 7.0mm 이고, L1(R0) = 2.0 ~ 20.0mm이고, L2 = 2.0 ~ 8.0mm이고, 연신 후의 L0 = 0.1 ~ 7.0mm 이고, L1(R0) = 2.0 ~ 20.0mm이고, L2 = 2.0 ~ 8.0mm이고, 광섬유의 L0 = 1.0 ~ 5.0㎛ 이고, L1(R0) = 1.0 ~ 20.0㎛이고, L2 = 1.0 ~ 5.0㎛ 인 것이 바람직하다.
도 5는 본 발명의 제조과정을 보여주는 플로챠트이다. 본 발명은 유리원료를 화염 가수분해 반응시켜 코아에는 이산화규소(SiO2)+이산화게르마늄(GeO2)+ 금속염화물(또는 불소화합물), 클래드에는 이산화규소(SiO2)+금속염화물(또는 불소화합물)을 증착시켜 다공질 유리미립자를 준비된 씨드로드에 퇴적시키는 공정 ; 상기 씨드로드 위에 퇴적된 코아용 수우트 퇴적체를 Cl2(또는 SiCl4)가스와 금속염화물(또는 불소화합물)이 함유된 분위기의 로속에서 OH기를 제거하는 탈수공정과; 상기의 OH기가 제거된 코아용 수우트 퇴적체를 적절한 온도에서 소결하여 투명 유리화하는 공정과; 상기의 유리화된 코아용 수우트 퇴적체를 설계된 외경으로 연신하여 코아용 유리봉을 만드는 공정과; 상기의 유리화된 코아용 수우트 퇴적체를 설계된 외경으로 연신하여 코아용 유리봉을 만드는 공정과; 상기의 코아용 유리봉의 외주부에 다시 화염가수분해 반응을 시켜 클래드용 수우트를 퇴적시키는 공정과; 클래드용 수우트 퇴적체를 소결하여 모재를 만드는 공정과; 상기 유리화된 D/d = 2 ∼ 6 : 1인 클래드용 수우트 퇴적체에 특정크기와 갯수로 코아 주위에 일정한 배열로 천공하는 공정과; 상기 유리화된 클래드용 수우트 퇴적체 상하부에 더미 로드를 붙이는 공정과; 연신용 전기로에서 원하는 외경의 모재로 연신하는 공정과; 이를 가늘게 광섬유로 뽑아내는 공정으로 구성된다.
코아용 유리봉을 증류수와 불산 혼합물(0.5~10%)로 표면을 에칭(etching)하는 공정은 필요에 따라서 더 포함할 수 있다.
즉, 종래의 VAD 공법에 의하여 광섬유 모재를 제조하는 방법에서 상기 소결된 클래드용 수우트 퇴적체의 코아를 중심으로 특정크기와 개수로 공기홀을 만드는 공정과; 가공한 클래드용 수우트 퇴적체를 연신용 전기로에 넣어 질소(또는 헬륨)를 첨가하여 설계된 외경으로 연신하여 분산 조절이 자유로운 광섬유 제조용 모재를 만드는 공정과; 미세한 공기홀을 가진 광섬유로 인출하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 필요에 따라서는, 가공한 클래드용 수우트 퇴적체를 증류수와 불산 혼합물(0.5~10%)로 표면을 에칭(etching)하는 공정을 더 포함한다.
상기 코아용 수우트 퇴적체의 OH기를 탈수 공정에서 OH기를 제거하여 수산기의 농도는 중량비로 0.8ppb 이하로 하며, 1383ㅁ 3nm에서 손실값이 0.3dB/km 이하인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 광섬유는 우수한 전송 손실을 유지하는 공기홀(air-hole)에 의하여 광을 조절할 수 있고 기존 광섬유와 유사한 생산성을 가지고 있어서 DWDM(Dense WDM) 또는 CWDM(Coase WDM) 등 다양한 응용분야에 매우 유용한 발명이다.
본 발명은 상술한 바람직한 실시예들에만 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지로 개량, 변경, 대체 또는 부가하여 실시할 수 있는 것임은 당해 기술 분야에 통상의 지식을 가진 자라면 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 이러한 개량, 변경, 대체 또는 부가에 의한 실시가 이하의 첨부된 특허청구범위의 범주에 속하는 것이라면 그 기술사상 역시 본 발명에 속하는 것으로 간주한다.