KR100728235B1 - 포트 커버를 사용하는 장치로부터의 전자기 방사의 전달을 제한하는 방법 및 관련 장치 - Google Patents

포트 커버를 사용하는 장치로부터의 전자기 방사의 전달을 제한하는 방법 및 관련 장치 Download PDF

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Abstract

호스트 디바이스 내에 형성된 포트를 커버하기 위한 포트 커버로서, 상기 포트 커버는 바닥부, 복수의 측부, 및 상기 측부를 호스트 디바이스에 부착시키기 위한 연결기를 포함하며, 상기 연결기는 포트의 양 측부에 부착되어 있다.

Description

포트 커버를 사용하는 장치로부터의 전자기 방사의 전달을 제한하는 방법 및 관련 장치{METHOD FOR LIMITING TRANSFER OF ELECTROMAGNETIC RADIATION FROM AN APPARATUS USING A PORT COVER}
본 발명은 호스트 디바이스(host device)에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 호스트 디바이스를 위한 포트 커버(port cover)에 관한 것이다.
스마트 카드, 및 그 밖의 그와 유사한 정보-저장 디바이스는 예금, 개인의 신분 증명과 그 밖의 개인 데이터, 디스크램블링 키(descrambling key) 및 특정 호스트 디바이스에 접근할 수 있는 자격에 관련된 정보를 저장하는 능력이 잘 알려져 있다. 다수의 사용자가 공통의 호스트 디바이스를 공유할 때, 각 사용자들은 선택된 제한이 있는 별도의 스마트 카드를 가질 수 있는데, 이 제한은 예를 들어, 한 사용자의 스마트 카드가 호스트에서 제거되고 다른 사용자의 스마트 카드가 호스트 디바이스에 삽입될 때, 작용하게 된다.
특정 범위의 전자기 방사선을 방출하는 특정 호스트 디바이스와 스마트 카드 사이에 인터페이스(interface)를 제공하는 것은 어렵다. 예를 들어, 셋톱 박스(set top box) 형태의 위성 수신기는 위성 수신기의 각 벽을 전체적으로 커버하는 전자기/무선 주파수 방해(EMI/RFI: electromagnetic/radio frequency interference) 차폐물로 둘러싸인 박스로 구성된다. 위성 수신기에 스마트 카드에 접근하게 하는 스마트 카드 포트가 제공된다면, 스마트 카드 포트는 EMI/RFI 차폐물이 없거나 거의 없는 개구부를 제공하게 될 것이다. 심지어 호스트 디바이스의 일 부분에 대해서도 EMI 차폐가 부족하기 때문에, 무선 주파수 방해 잡음(RFI)을 포함할 수도 있는 전자기 방해 잡음(EMI)은 위성 수신기로부터 주위 공간에 누출될 수 있다. EMI의 이러한 대규모 방사는 용인될 수 없는데, 이는 이러한 대규모 방사가 산업 표준에 맞지 않고 근처에 위치한 전자 장치에 인가되어 방해를 일으킬 수 있기 때문이다.
호스트 디바이스에 의해 생성되어 주위 영역으로의 EMI의 방사를 제한하기 위하여 위성 수신기 전체가 차폐될 수 있는 스마트 카드 포트를 구비하는 호스트 디바이스를 위한 구성을 제공하는 것이 바람직하다.
해커가 다른 스마트 카드로부터 얻은 정보를 이용하려고 하기 때문에 이로 인해, 또 다른 관심사가 제공된다. 정보에 대한 이러한 인증되지 않은 접근을 하는 기술을 스마트 카드를 핫-와이어링(hot-wiring)한다라고 일컫는다. 이 핫-와이어링은 단일 와이어(wire)를 각 스카트 카드 접촉부에 부착함으로써 이루어진다. 그 후 스마트 카드는 호스트 디바이스 내로 삽입되고 호스트 디바이스는 포트 밖으로 뻗어있는 핫-와이어링 와이어로 스마트 카드와 상호 동작하기 시작한다. 이 상호 동작을 하는 도중에, 비밀 정보가 호스트 디바이스와 스마트 카드 사이에서 전자적으로 이동될 수 있고, 이로써 포트를 거쳐 핫-와이어링 와이어를 통해 호스트 디바이스의 외부로 전송되기도 한다. 해커가 호스트 디바이스의 외부에서 적절한 장치를 사용한다면, 해커는 스마트 카드에 있는 다량의 비밀 정보를 얻을 수 있고, 원래의 스카트 카드 대신에 사용될 수 있는 스마트 카드 복사본을 만들어 낼 수도 있다.
그러므로, 스마트 카드에 대한 핫-와이어링을 제한하는 디바이스에 대한 필요성이 당업계에 존재하게 된다. 이 디바이스는 접근 코드에 대한 인증되지 않은 사용 및 비밀 침해를 막아 시스템에 대한 사용자의 신뢰도와 용인도를 높임으로써 그와 관련된 보안성을 향상시킬 것이다.
본 발명은 호스트 디바이스에 형성된 포트를 커버하기 위한 포트 커버에 관한 것으로, 포트 커버는 바닥부, 복수의 측부들 및 측부를 호스트 디바이스에 부착시기는 연결기(coupler)를 포함하며, 상기 연결기는 포트의 양 측부에 부착한다.
본 발명의 가르침은 수반되는 도면과 함께 다음의 상세한 설명을 고려함으로써 쉽게 이해될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 위성/TV 수신 시스템의 개략도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 호스트 디바이스 내에 삽입된 스마트 카드의 확대 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 포트 커버의 일 실시예에 대한 부분 단면도.
도 4는 도 3의 포트 커버의 일 실시예를 보여주는 사시도.
도 5는 도 3의 포트 커버(302)의 다른 실시예를 보여주는 사시도.
다음의 설명을 고려해보면, 당업자는 본 발명의 가르침이 위성/TV 수신기 시스템 또는 스마트 카드나 그 밖의 유사한 정보-저장 디바이스를 사용하는 임의의 다른 호스트 디바이스에 용이하게 사용될 수 있다는 것을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 위성 수신기(101), 위성 접시형 안테나(dish)(102) 및 텔레비전(104)을 포함하는 일반적인 위성/TV 수신기 시스템(100)을 도시하고 있다. 시스템(100){특히, 컨트롤러(107), CPU(114), 메모리(116), I/O(118) 및 버스(119)}의 조정과 작동은 잘 알려져 있으므로, 여기에서는 설명하지 않는다.
위성 수신기(101)는 스마트 카드부(106) 및 컨트롤러부(107)를 포함한다. 스마트 카드부(106)는 제거 가능한 스마트 카드(108), 스마트 카드 포트(112), 스마트 카드 칼라(collar)(113) 및 스마트 카드 판독기(110)를 포함한다. 스마트 카드 판독기(110)는 스마트 카드 판독기 헤드(111)를 포함한다. 일 실시예에서, 스마트 카드(108)는 스마트 카드 작동 패치(patch)(109)를 포함한다. 스마트 카드 포트(112)는 스마트 카드 포트(112)를 통해 선택된 서로 다른 스마트 카드를 삽입하고 빼낼 수 있게 한다. 스마트 카드 칼라(113)는 스마트 카드(108)가 스마트 카드 포트(112)를 통해 삽입되었을 때 스마트 카드(108)를 제 위치에 있게 홀딩한다. 스마트 카드 포트(112)는 위성 수신기(101)의 외부 표면을 한정하는 덮개(121) 내에 형성되어 있다.
스마트 카드(108)는 도 2에서 단면으로 더욱 상세하게 도시된다. 스마트 카드(108)의 외부 표면에 형성되어 있는 스마트 카드 작동 패치(109)는 스마트 카드 접촉부(202a, 202b, 202c, 202d), 집적 회로(205), 및 접촉부(202)를 일정 위치에 고정시키는 절연 재료(예를 들어, 수지)를 포함한다. 각 스마트 카드 접촉부는 전도체에 의해 집적 회로(205)에 전기적으로 연결된다. 각 스마트 카드 접촉부의 표면은 각 스마트 카드 접촉부의 노출된 표면에 접촉하는 전기 프로브(probe)가 집적 회로(205)로 신호를 전송하고, 집적 회로(205)로부터 신호를 수신할 수 있도록 스마트 카드 작동 패치(109)에서 스마트 카드(108)의 외부 표면에 노출된다. 집적 회로(205){특정 용도용 집적 회로(application specific integrated circuit)일 수 있음}의 주 기능은 정보(정보 중 일부는 변경될 수 있음)를 저장하는 것이다. 저장(save)되는 정보는 금액, 프로그래밍 능력(programming capabilities), 개인 및 주소 정보, 및 디스크램블링 키와 같은 그 밖의 정보를 포함한다.
일정 위치에 있는 스마트 카드 판독기(110)도 도 2에 도시되고 있는데, 스마트 카드 접촉부와 상호 동작할 때 이 위치에 있게 된다. 스마트 카드 판독기(110)는 스마트 카드가 스마트 카드 포트(112)에 삽입되었을 때, 스마트 카드 접촉부(202a, 202b, 202c, 202d)에 각각 전기적으로 연결하는 복수의 스마트 카드 접촉부(206a, 206b, 206c, 206d)를 포함한다. 네 개의 스마트 카드 접촉부(206a, 206b, 206c, 206d)가 도 2에 도시되었지만, 원하는 작업을 위해, 예를 들어 도 3에 도시된 8개와 같이, 임의의 적합한 개수의 스마트 카드 접촉부도 선택될 수 있다.
여러 스마트 카드는 사용시에, 위성 수신기(101)로부터 빼내거나 삽입될 수 있다. 예를 들어, 가정에서, 여러 구성원들은 그들의 스마트 카드로 접근할 수 있는 서로 다른 텔레비전 채널을 가질 수 있거나 어떤 사용자는 매주에 특정 시간 동안만 위성 수신기(101){및 해당 텔레비전(104)}를 사용하는 것이 허용될 수도 있다. 여기에 설명된 것과 같은 호스트 디바이스와 유사하게 상호 동작하는 유사한 능력(interactive capabilities)을 제공하는 임의의 카드, 칩, 또는 그 밖의 디바이스는 본 발명의 스마트 카드의 범위 내에 들어간다. 텔레비전 셋톱 케이블 또는 위성 박스, 디지털 카메라에 사용되는 플래시 메모리 모듈, 이른바 MP 플레이어 등과 같이 스마트 카드와 상호 동작할 수 있는 임의의 호스트 디바이스는 본 발명의 범위에 들어간다.
도 3에 도시되고 아래에서 설명되는 상기 스마트 카드(108)와 호스트 디바이스(101) 구성에 관련된, 포트 커버(302)가 극복하고자 하는 두 가지 문제가 존재한다. 첫째로, 전자기 방해(EMI)/무선 주파수 방해(RFI) 차폐 문제는 위성 수신기(101)에 의해 생성되는 EMI 또는 RFI 때문에 발생한다. 일반적으로, 위성 수신기(101)의 덮개(121)는 전자기 방사를 차폐하도록 형성된다. 그러나, 스마트 카드 포트(112)로 인해 EMI/RFI 차폐에 공백이 한정되는데, 이 스마트 카드 포트에 의해 EMI/RFI가 호스트 디바이스나 위성 수신기(101)로부터 누출될 수 있다. 위성 수신기의 EMI/RFI 차폐에 이러한 공백이 있음으로 인해 관련 정부 통신 방사 규제 기관(governmental communication radiation regulatory agencies)에 의해 위성 수신기(101)의 승인이 상당한 제약을 받는다.
둘째로, 스마트 카드로 인한 보안 관련 문제는 어떤 인증되지 않은 스마트 카드 사용자가 호스트 디바이스 또는 스마트 카드에 포함돼 있는 정보에 접근하려고 할 때 발생한다. 스마트 카드 작동 패치(109)가 도 1에 도시된 바와 같이 위성 수신기(101) 내에 물리적으로 위치한다는 사실은 스마트 카드(108)가 위성 수신기(101) 내에 위치될 때, 인증되지 않은 사용자가 스마트 카드 접촉부(206a, 206b, 206c, 206d)로 접근하는 것을 제한함으로써 인증되지 않은 사용자가 스마트 카드 내에 포함된 정보에 접근하는 것을 제한하는 첫 번째 노력이다. 인증되지 않은 사용자가 스마트 카드(108) 내에 포함된 정보에 접근하는 기술은, 별도의 적당한 크기의 전기 전도성 와이어{여기서는 도 2에 도시된 핫-와이어링된 와이어(212)를 나타냄}를 각 별도의 스마트 카드 접촉부(202a, 202b, 202c, 202d)에 전기적으로 연결하는 것이다. 그리하여, 스마트 카드(108)가 스마트 카드 포트에 삽입되어, 각 스마트 카드 접촉부(202)가 각각의 판독기 헤드 접촉부(206)와 접촉하게 되면, 스마트 카드 판독기 헤드(111)와 스마트 카드(108) 사이에서 전송되는 어떠한 신호도 스마트 카드 포트(112)의 바깥으로 뻗어있는 핫 와이어링된 와이어(212)의 다른 단부에서 판독될 수 있다. 스마트 카드에 포함된 정보에 대한 이러한 인증되지 않은 접근을 하는 것을 여기서는 스마트 카드를 "핫-와이어링"한다라고 일컫는다.
포트 커버
포트 커버(302)는 스마트 카드가 스마트 카드 포트에 삽입된 후 스마트 카드 포트(112) 위에 장착된다. 포트 커버(302)의 사용에는 두 가지 주요 기능이 있다. 첫째로, 포트 커버(302)는 포트 커버가 위치된 후 EMI/RFI 차폐물에서 누출될 수 있는 EMI(RFI 포함)를 제한한다. 둘째로, 포트 커버(302)는 스마트 카드(108)가 핫-와이어링되는 경우 호스트 디바이스{예를 들어, 위성 수신기(101)}의 사용을 제한한다. 포트 커버(302)가 장착된 상태에서, 핫-와이어링된 와이어(212)의 멀리 떨어진 단부는 위성 수신기(101) 내부에서 스마트 카드 포트 커버(302)를 통해, 위성 수신기의 외부로 물리적으로 뻗을 수 없다. 포트 커버(302)는 스냅으로 잠그는 식(snap-on)의, 무전해 금속 도금 플라스틱 커버(electroless metal plated plastic cover)로 구성되는 것이 바람직하다. 포트 커버(302)는 미국 갱신가능 보안 표준(NRSS)의 스마트 카드(108) 등이 설치되었을 때 포트를 커버하도록 구성된다.
포트 커버(302)는 몸체부(303), 주변 장착면(peripheral mounting surface)(304), 연결 패드(306a, 306b), 장착 플랜지(308) 및 소형의 구형 범프(416)를 포함한다. 몸체부(303)는 스마트 카드 포트(112) 내로 접근하는 것을 제한하는 커버를 형성한다. 도 3에 도시된 몸체부(303)는 상단부(330), 바닥부(334), 및 주변 장착면(304)에서 뻗는 여러개의 측부들(336)을 포함한다. 상단부(330), 바닥부(334), 및 측부들(336) 및 주변 장착면{포트 커버(302)가 설치되었을 때}은 위성 수신기(101)와 결합하는 엔클로저(enclosure)를 한정하여 위성 수신기(101) 요소가 외부 공간(322)에서 위치되는 내부 공간의 윤곽을 그린다. 내부 공간에 포함된 방사가 외부 공간(322)으로 가는 것은 차폐된다. 주변 뻗음면(309)은 덮개(121)에 형성되고 스마트 카드 포트(112)의 주변 주위로 뻗는다. 주변 장착면(304)은 포트 커버(302)가 설치되었을 때, 어떤 와이어도 두 표면 사이에서 뻗을 수 없도록 하는 방식으로 주변 뻗음면(309)에 장착한다.
연결 패드(306a, 306b)는 두 개의 기능을 갖는다. 첫째, 독립된 각 연결 패드(306a, 306b)는 독립된 결합 리세스(recess)(310) 내로 들어가 스마트 카드 포트(112) 위에 포트 커버(302)를 단단히 위치시킨다. 둘째, 연결 패드(306a)는 연결 패드(306b)가 전기 드레인 접촉부{도시되지는 않았지만 연결 패드(306b)가 맞물리는 제 2 결합 리세스(310)에 포함됨}와 접촉할 때 전기 전원 접촉부{도시되지는 않았지만 연결 패드(306a)가 맞물리는 제 1 결합 리세스(310)에 포함됨}와 접촉하여 아래에 설명된 바와 같이 전기 전압이 인가되도록 한다. 장착 플랜지(308)는 또한 리세스(314)로 뻗어 포트 커버(302)가 주변 뻗음면(309)에서 고정되는 것을 돕는다. 포트 커버(302)는 연결 패드(306a, 306b) 및 장착 플랜지(308)가 적절한 편향력(biasing force)의 결과로 서로에 대해 이동되도록 하는 탄성 플라스틱으로 만들어지는 것이 바람직하다. 이러한 상대적인 이동으로 연결 패드가 결합 리세스(310) 내로 삽입되고, 탱(340)(tang)이 적당한 위치로 되튕기고, 적당한 위치에서 포트 커버를 고정하여 전체 포트 커버를 커버하는 위치까지 장착 플랜지(308)가 리세스(314) 내로 삽입된다. 탱(340)이 적당한 위치에서 포트 커버를 고정할 때, 해제부(342)는 탱을 비끼도록 눌려질 수 있으며, 장착 플랜지(308)가 리세스(314)에서 제거될 때, 해제부는 결합 리세스(310)에서 연결 패드(306)를 해제할 수 있다. 소형의 구형 범프(416)는 주변 장착면(304)으로부터 뻗어나와 주변 장착면(304)이 주변 뻗음면(309)에 확실히 닿게함으로써, 포트 커버(302)가 덮개(121)에 닿게된다.
EMI/RFI 차폐물(320)은 위성 수신기(101)의 덮개(121)에 형성된다. 그러나, EMI/RFI 차폐물(320)은 EMI/RFI 차폐물에 있는 공백을 한정하는 스마트 카드 포트(112)로는 뻗지 않는다. 스마트 카드 포트(112)를 통과하여 주위 환경(도 3에서 322로 도시됨)으로 전달되는 EMI/RFI의 방출을 제한하기 위하여, 포트 커버(302)에는 EMI/RFI 커버 차폐물(322)이 제공되는데, 위성 수신기(101) 내에서 만들어 질 수 있는 EMI 또는 RFI를 차폐하는 데 적합한 물질이 선택된다. a) 연결 패드(306a, 306b)가 결합 리세스(310) 내에 위치되고, b) 장착 플랜지(308)가 리세스(314) 내에 위치되며, c) 주변 장착면(304)이 주변 뻗음면(309)과 접하도록 포트 커버가 위치되므로, EMI/RFI 엔클로저(324)는 EMI/RFI 커버 차폐물 내로부터 주위 환경(322)으로의 EMI 및/또는 RFI의 전달을 제한하는 EMI/RFI 커버 차폐물(322) 내에 형성된다.
스마트 카드(108)에 포함된 정보에 접근하거나 정보를 변경하기 위해 해커에 의해 핫-와이어링 된 와이어가 사용된다는 것은 위에서 설명하였다. 핫-와이어링된 와이어(212)의 사용을 제한하는 도 3, 도 4 및 도 5에 도시된 포트 커버(302)에 대한 두 가지 실시예가 존재한다. 포트 커버(302)의 두 실시예를 고려하는 데 있어서, 제 1 실시예에 대해서는 도 3과 도 4를 함께 참고하여야 한다. 제 2 실시예를 고려한다면, 도 3과 도 5를 함께 참고하여야 한다.
도 4와 도 5 각각에 도시된 본 발명의 두 가지 별도의 실시예가 존재한다. 본 발명의 두 실시예 모두는 핫-와이어링된 와이어를 지나서, 접촉부(202a)로부터 스마트 카드 포트(112)를 거쳐 포트 커버(302) 외부 지점에 이르는 핫-와이어링된 와이어의 멀리 떨어진 단부로 가는 방식의 정보 접근을 제한한다. 핫-와이어링된 와이어(212)의 전체 길이는 또한 호스트 디바이스, 예를 들어, 위성 수신기(101) 또는 포트 커버(302) 내에 위치되므로, 포트 커버(302)가 제 위치에 있을 때 핫-와이어링된 와이어(212)에 해커가 접근하는 것이 제한된다.
본 발명의 제 1 실시예(도 4에 도시됨)는 전도체 트레이스(412)를 사용하는 것을 포함한다. 전도체 트레이스(412)는 핫-와이어링된 와이어(212)가 포트 커버(302) 내의 구멍을 통해 통과하도록 하기 위해 인증되지 않은 사용자가 포트 커버(302)를 통과하는 구멍을 뚫는 것을 제한하는 기능을 한다. 전도체 트레이스는 상단부(330), 정면부(332), 바닥부(334) 및 두 측부(336)를 커버한다. 전도체 트레이스(412)는 해커가 핫-와이어링된 와이어(212)에 접근할 수 있는 임의의 지점에 있는 포트 커버(302)에 구멍을 뚫으면, 전도체 트레이스(412)에서의 적어도 하나의 개별 전도체(414)는 끊어지게 되도록 구성될 수 있다. 전도체 트레이스(412)의 개별 전도체(414)는 평행하게 배열되는 것이 바람직하다. 그러므로, 임의의 개별 전도체(들)(414)가 끊어지면 전체 전도체 트레이스(412)의 전기적인 특성(예를 들어, 임피던스)이 변경될 것이다. 그러므로, 전도체 트레이스는 포트 커버(302)를 침해하는 것을 나타내는 임피던스의 변화에 대해 감시될 수 있다. 추가로, 포트 커버(302)가 스마트 카드 포트(112)에 대해 위치되지 않으면, 연결 패드(306a, 306b)는 결합 리세스(310)와 맞물리지 않을 것이므로 두 연결 패드(306a, 306b)와 결합하는 두 결합 리세스(310) 사이에서 전기 전류가 흐르지 않을 것이다.
전도체는 포트 커버(302)의 표면 영역을 가능한한 많이 커버하도록 하는 동시에, 전도체 트레이스의 개별 전도체(414) 사이의 공간이 가능한 한 적어지도록 하기 위해 전도체 트레이스(412)를 형성하는 것이 바람직하다. 해커가 전도체의 위치를 알 수 있으면 개별 전도체의 주위에 구멍을 뚫거나 절단하려고 할 수 있다는 점에서 이것은 해커가 컨덕터 트레이스(412)를 형성하는 개별 전도체(414) 사이에 구멍을 뚫을 수 있는 가능성을 제한할 것이다.
전도체 트레이스(412)를 만드는 기술은 여러 가지가 있다. 전도체 트레이스를 제조하는 첫 번째 기술은 선택적 도금(selective plating) 또는 전도성 분말 코팅에 의해 전도체가 포트 커버에 적용되는 것이다. 선택적 도금에서, 전도성 물질이 포트 커버(302)의 표면으로 도금된다. 포트 커버를 만드는 물질(바람직하게는 프라스틱)에 접착될 수 있는 전도성 물질이 필요하다. 전도성 분말 코팅에서, 개별 전도체의 윤곽선을 표시한 후 접착제(도시되지 않음)를 포트 커버(302)의 원하는 표면에 놓고, 전도성 물질로 만들어진 분말을 상기 접착제에 도포한다. 전도성 분말이 접착제에 "달라붙기" 때문에, 전도체 트레이스(412)에서 전도체를 형성한다. 다른 실시예에서, 전도체 트레이스(412)의 개별 전도체(414)는 에폭시와 같은 수지로 포트 커버(302)에 부착된다. 전도체 트레이스(412)의 개별 전도체 위의 표면은 해커가 전도체 트레이스(412)에서 개별 전도체(414)의 정확한 위치를 판단하지 못하도록 페인트 칠 되어야 한다. 전도체 트레이스를 만들기 위해 사용된 기술은 대체로 알려져 있으므로, 여기서는 더 자세하게 설명되지 않을 것이다. 전도체 트레이스(412)가 포트 커버(302)에 적용되는 어떠한 알려진 기술도 본 발명의 범위 내에 들어간다.
"전류"라는 용어가 본 명세서와 관련 청구항에 사용되었으나, 전기 전압, 규정된 진동수의 전압 또는 흐름, 또는 파형(waveform) 등과 같이 관련된 전기적인 양(measurements)도 본 발명의 범위 안에 포함시키고자 한다. 자기 특성은 또한 컨트롤러(107)에 인터페이스로 연결될 수 있는 알려진 검출기 시스템을 사용하여 전도체 트레이스(412)를 거쳐 측정될 수 있을 것으로 기대된다. 전도체 트레이스(412)는 능동 회로(active circuit) 또는 수동 회로(passive circuit) 중 하나로 구성될 수 있다. 그러나, 포트 커버(302)에 개별 전도체(414)를 단단히 붙이거나 형성시키는 어떠한 기술이라도 본 발명의 의도하는 범위에 들어간다.
포트 커버(302)에 전도체 트레이스(412)를 적용하는 제 2 실시예에서(도 3에 대해서 취해진 것으로 도 5에 도시됨), 도 4의 실시예에 있는 전도체 트레이스(412)는 포트 커버(302)에 적용된 전도성 도금(500)(빗금으로 표시됨)으로 대치된다. 더욱 상세하게는, 전도성 도금은 상단부(330), 정면부(332), 바닥부(334), 및 두 측부(336)에 대해 뻗는다. 전도성 도금(500)은 절연된 전도체(504a, 504b)에 의해 연결 패드(306a, 306b)와 각각 연결된다. 대안적으로는, 도 4의 실시예에 대해 설명된 상기 전도성 도금 및 전도성 분말 기술은 이 실시예에서도 적용될 수 있는데, 이는 포트 커버(302)에 대해 실질적으로 연속인 전도체를 형성한다. 절연된 전도체(504a, 504b)는 도 5에서 주변 장착면(304)의 표면에 부착되는 것으로 도시되지만, 실제로 절연된 전도체는 포트 커버(302)에 통합될 수 있다. 전도성 도금은 몸체부(303)를 절단하거나 몸체부(303)에 구멍을 뚫는 것과 같이 몸체부를 침해하는 것으로 변경되는 경험적으로 측정 가능한 전기 저항 특성(electrical resistivity characteristic)을 갖는다. 전도성 도금(500)의 내부 또는 외부 표면에는 포트 커버(302)에 전도성 도금(500)이 접촉되는 것을 제한하는 절연 코팅(도시되지 않음)이 포함된다. 포트 커버(302)가 절연 프라스틱으로 제조된다면 이 절연 코팅은 필요하지 않을 것이다. 몸체부(303)를 상기와 같이 절단하거나 몸체부(303)에 상기와 같이 구멍을 뚫은 결과로, 몸체부(303)를 도금한 전도성 도금(500)을 반드시 유사하게 절단하거나 뚫게 되며, 이로 인해 전도성 도금(500)의 전기적인 특성은 변하게 된다. 전도성 도금(500)의 이러한 전기적 특성의 변화는 도 4의 실시예에서 개별 전도체가 절단되었을 때 전기 트레이스(412)의 전기적인 특성이 변했던 것과 동일한 방식으로 임피던스, 저항, 또는 그 밖의 양이 변하기 때문에 감지될 수 있다.
도 3 및 도 5의 포트 커버 실시예 뿐 아니라 도 3 및 도 4의 포트 커버 실시예도 도 1에 도시된 바와 같이 컨트롤러(107)로 제어될 수 있다. 상기의 개시를 고려하면, 컨트롤러(107)는 결합 리세스(310)(도시되지 않음)에 형성된 전기 접촉부의 전기적인 레벨에 관련된 가능한 세 가지의 서로 다른 상태들을 만날 수 있다.
a) 두 개의 결합 리세스(310)에 형성된 전기 접촉부 사이에서 전기 전류가 감지되지 않는 경우, 컨트롤러(107)는 제 위치에 포트 커버(302)가 없다고 판단한다. 이러한 상태에서, 컨트롤러(107)는 스마트 카드(108)와 상호 동작하지 않을 것이다.
b) 두 개의 결합 리세스(310)에 형성된 전기 접촉부 사이에서 소정의 전기 전류의 한계치가 감지되는 경우, 컨트롤러(107)는 포트 커버가 제 위치에 있고, 전도체 트레이스(412)에 있는 어떠한 개별 전도체(414)도 침해되지 않았다고 판단한다. 이러한 상태에서, 컨트롤러(107)는 스마트 카드(108)와 상호 동작할 것이다.
c) 두 개의 결합 리세스(310)에 형성된 전기 접촉부 사이에서 a)부분의 "전기 전류 감지되지 않음"과 b)부분의 "소정의 한계치의 전류 감지" 사이의 일정 범위의 전기 전류가 감지되는 경우, 컨트롤러(107)는 전도체 트레이스(412) 내의 적어도 하나의 개별 전도체(414)가 침해되었다{예를 들어, 아마도 포트 커버(302)를 절단하거나 뚫어 전도체가 손상됨}고 판단한다. 이러한 상태에서, 컨트롤러(107)는 스마트 카드(108)와 상호 동작하지 않을 것이다.
소정의 한계치의 레벨은 특정 회로에 의거하고 경험적으로 결정되는 것이 바람직하다.
여기서 본 발명의 가르침을 포함하는 여러 가지 실시예가 도시되고 설명되었지만, 당업자들은 본 가르침에 여전히 포함되는 다른 많은 변경된 실시예를 쉽게 생각해낼 수 있을 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 호스트 디바이스를 위한 포트 커버에 이용될 수 있다.

Claims (16)

  1. 호스트 디바이스(106) 내에 형성되어 있으며, 정보 저장 디바이스(108)를 수용하도록 구성된 포트(112)를 통하여 상기 호스트 디바이스(106)와 상호 동작하는 상기 정보 저장 디바이스(108)에서 전송되는 정보를 보안하는 방법으로서,
    포트 커버(302)의 일정 간격 떨어진 에지 사이의 영역(330,334,336)을 실질적으로 둘러싸는 경로를 따라, 내부에 전도체(412,414,500)가 형성된 포트 커버(302)를 제공하는 단계와,
    상기 포트(112) 위에 포트 커버(302)를 위치시키고 상기 포트(112)를 차단하도록 상기 포트 커버(302)를 상기 호스트 디바이스에 연결시키는 단계와,
    상기 포트 커버(302)에 형성된 전도체(412,414,500)에 전기 신호를 제공하는 단계와,
    상기 포트 커버(302)가 바르게 위치되어 있고 침해당하지 않았음을 확실히 하도록 상기 전기 신호를 감시하는 단계를
    포함하는, 정보 저장 디바이스(108)에서 전송되는 정보를 보안하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 감시되는 전기 신호가 소정의 파라미터를 초과했을 경우, 호스트 디바이스(106)에 의한 상기 정보 저장 디바이스(108)와의 상호 동작을 제한하는 단계를 더 포함하는, 정보 저장 디바이스(108)에서 전송되는 정보를 보안하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 호스트 디바이스(106)는 위성 수신기(101)인, 정보 저장 디바이스(108)에서 전송되는 정보를 보안하는 방법.
  4. 스마트 카드와 함께 사용하기 위한 장치로서,
    상기 스마트 카드(108)에 저장된 정보에 접근할 수 있는 호스트 디바이스(106)로서, 상기 호스트 디바이스(106)는 내부에 형성된 포트(112)를 구비하는 덮개(121)를 포함하며, 상기 포트(112)는 상기 스마트 카드(108)를 수용하도록 구성되고, 상기 스마트 카드(108)가 상기 포트(112)에 삽입되면, 상기 스마트 카드(108)에서 상기 호스트 디바이스(106)로 정보가 전송될 수 있는 호스트 디바이스; 및
    상기 포트(112)를 둘러싸 물리적으로 커버하는 덮개(121)에 제거 가능하게 연결되는 포트 커버(302)를 포함하며;
    상기 포트 커버(302)는, 상기 호스트 디바이스에 연결되고, 상기 포트(112)를 가로질러 전자기 차폐물을 제공하는 것과 하나의 전도체(414)를 제공하는 것 중 적어도 하나의 제공이 가능한 적어도 하나의 전도체(412,414,500)를 포함하며, 상기 전도체(414)는 연속적이고, 만일 불법적인 사용자가 상기 포트 커버(302)에 개구부를 형성하려하는 경우 단절되도록 적응되며,
    상기 포트 커버(302)는 상기 호스트 디바이스(106)가 상기 포트 커버(302)의 불연속성을 감지하는 방식으로 상기 호스트 디바이스(106)에 연결된, 스마트 카드(108)와 함께 사용하기 위한 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 스마트 카드(108)가 상기 포트에 삽입되고 상기 포트 커버(302)가 상기 포트를 커버하면 데이터 스트림이 상기 스마트 카드(108)와 상기 호스트 디바이스(106) 사이에서 전송될 수 있는, 스마트 카드(108)와 함께 사용하기 위한 장치.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 포트 커버(302)가 설치되었을 때, 상기 스마트 카드(108)에 전기적으로 연결된 전기 와이어(212)는 상기 호스트 디바이스(106) 내로부터 상기 포트(112)를 통해 상기 호스트 디바이스(106)와 상기 포트 커버(302) 모두의 외부로 뻗는 것이 제한되는, 스마트 카드(108)와 함께 사용하기 위한 장치.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 덮개(121)는 상기 포트(112)의 주위로 뻗는 장착 플랜지(308)를 포함하며, 상기 포트 커버(302)가 상기 장착 플랜지(308)에 부착되었을 때, 상기 덮개(121)와 상기 포트 커버(302)가 엔클로져(enclosure)를 한정하도록 상기 포트 커버(302)가 상기 전체 포트(112)를 커버하는, 스마트 카드(108)와 함께 사용하기 위한 장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    적어도 하나의 전도체(414)는 상기 포트 커버(302)에 부착되고,
    전기 센서(107)는 상기 전도체가 침해된 것을 감지하며,
    상기 전도체(414)가 침해당했을 때, 제한 디바이스(114)는 상기 호스트 디바이스(106)의 작동을 제한하는, 스마트 카드(108)와 함께 사용하기 위한 장치.
  9. 제 4 항에 있어서, 상기 전도체는 상기 포트 커버(302)를 가로질러 뻗어있는 평행하게 배열된 복수의 와이어(414)를 포함하는, 스마트 카드(108)와 함께 사용하기 위한 장치.
  10. 제 4 항에 있어서, 상기 전도체는 전도체 도금(500)을 포함하는, 스마트 카드(108)와 함께 사용하기 위한 장치.
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