KR100726023B1 - lamp assembly using light emitting diode - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따르면, 엘이디 램프 조립체는 상면에 엘이디 모듈이 장착된 프레임과, 상기 프레임이 결합되는 중공부를 가지며 상부측에 캡결합부와, 소켓 결합부를 가지는 방열부재와, 상기 방열부재의 캡 결합부에 결합되며 상기 엘이디 모듈로부터 발생된 빛이 투과하는 투명 또는 반투명한 재질로 이루어진 캡과, 상기 방열부재의 소켓결합부와 결합되는 소켓과, 상기 소켓을 통하여 상기 엘이디 램프 모듈에 전원을 인가하는 전원인가수단을 구비한다. According to the present invention, the LED lamp assembly has a frame on which an LED module is mounted on the upper surface, a heat dissipation member having a hollow portion to which the frame is coupled, a cap coupling portion and a socket coupling portion on an upper side, and a cap coupling portion of the heat dissipation member. A cap coupled to the cap and made of a transparent or semi-transparent material through which light generated from the LED module is transmitted, a socket coupled to a socket coupling portion of the heat dissipation member, and a power source for supplying power to the LED lamp module through the socket An application means is provided.

엘이디, 램프, 소켓, 방열. LED, lamp, socket, heat dissipation.

Description

엘이디 램프 조립체{lamp assembly using light emitting diode} LED lamp assembly using lamp assembly

도 1은 본 발명에 따른 엘이디 램프 조립체의 분리사시도, 1 is an exploded perspective view of the LED lamp assembly according to the present invention,

도 2는 도 1에 도시된 프레임을 발췌하여 도시한 단면도,2 is a cross-sectional view showing an extract of the frame shown in FIG.

도 3은 도 1에 도시된 엘이디 램프 조립체의 단면도,3 is a cross-sectional view of the LED lamp assembly shown in FIG.

도 4는 본 발명에 따른 엘이디 램프 조립체의 다른 실시예를 나타내 보인 분 리 사시도,Figure 4 is an exploded perspective view showing another embodiment of the LED lamp assembly according to the invention,

도 5는 도 4에 도시된 엘이디 램프 조립체의 단면도.5 is a cross-sectional view of the LED lamp assembly shown in FIG.

본 발명은 램프에 관한 것으로, 더 상세하게는 발광다이오드(light emitting diode; 이하 엘이디라 약칭함)로부터 방출된 빛의 확산 및 방열구조가 개선된 엘이디 램프 조립체에 관한 것이다. The present invention relates to a lamp, and more particularly, to an LED lamp assembly with improved diffusion and heat dissipation structure of light emitted from a light emitting diode (hereinafter referred to as LED).

통상적으로 가정, 공공장소, 간판, 장식구 등의 조명을 위하여 사용되는 램프는 필리멘트 또는 플라즈마 방전과 형광체를 이용하여 발광시키게 된다. 이러한 램프는 대체적으로 전력 소모가 심하고 수명이 한정적이어서 유지 보수에 따른 많은 비용이 소요된다. 특히 램프를 감싸는 투명한 벌브 또는 커버가 단순히 빛을 투과시키거나 일부만 난반사 시킬 수 있는 구조를 가지고 있으므로 전력 소모에 비하여 밝은 조도를 얻을 수 없었다. Typically, a lamp used for lighting a home, a public place, a signboard, a decoration, or the like emits light using a filament or plasma discharge and a phosphor. These lamps are typically very power hungry and have a limited lifetime, which is expensive to maintain. In particular, since the transparent bulb or cover surrounding the lamp has a structure that can simply transmit light or diffusely reflect a part of the lamp, it was not possible to obtain bright illuminance compared to power consumption.

이러한 점을 감안하여 등록 실용신안 제 0243711호에는 발광다이오드를 이용한 조명등이 개시되어 있다. 개시된 조명등은 고진공을 유지하며 상단 내부에 수직 하향의 함몰부를 갖는 경질 글라스로 된 반구형상의 벌브와, 상기 벌브의 하단부를 밀봉하여 진공을 유지시키는 몰딩 물을 구비하며, 상기 전원의 공급을 위하여 몰딩물을 통하여 삽입되는 제1,2도입선과 연결된 제1,2지지봉에 의해 지지되는 모듈기판을 포함한다. In view of this, the registered utility model No. 0243711 discloses a lamp using a light emitting diode. The disclosed lamp has a hemispherical bulb of hard glass that maintains a high vacuum and has a vertical downward depression in the upper end, and a molding for sealing the lower end of the bulb to maintain a vacuum, and molding for supplying the power. It includes a module substrate supported by the first and second support rods connected to the first and second lead wires inserted through.

등록 실용신안 제 0277057호에는 엘이디 집합 조명등이 개시되어 있다. 개시된 집합 조명등은 하우징에 복수개의 엘이디가 장착된 회로기판이 병렬 또는 직렬로 설치된 구성을 가진다.An LED utility lamp is disclosed in registered utility model No. 0277057. The disclosed collective lighting lamp has a configuration in which a plurality of LED mounted circuit boards are installed in parallel or in series.

상술한 바와 같은 예들에 있어서, 조명을 위한 엘이디 들은 단순히 모듈이나 회로기판에 직접된 구조를 가지고 있으므로 발광에 따른 조도를 높일 수 없으며, 특히 고휘도의 엘이디를 이용하는 많은 열이 발생하게 되는데, 이 열을 원활하게 방출할 수 없으므로 엘이디의 수명이 상대적으로 단축되는 문제점을 가지고 있다. 또한 종래의 엘이디 모듈은 각각의 엘이디로부터 발생되는 광을 집속시키거나 확산 또는 난반사시킬 수 있는 구조를 가지고 있지 않으므로 상대적으로 조도 및 이의 확산각의 조정이 용이하지 않다.In the above examples, the LEDs for illumination simply have a structure directly on the module or the circuit board, so that the illuminance according to the light emission cannot be increased, and in particular, a lot of heat is generated using the LED of high brightness. Since it can not be discharged smoothly has a problem that the life of the LED is relatively shortened. In addition, the conventional LED module does not have a structure capable of focusing, diffusing or diffusely reflecting the light generated from each LED, it is relatively difficult to adjust the roughness and its diffusion angle.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 고휘도의 엘이디로부터 방출되는 빛의 확산각을 넓혀 공간조명 또는 장식용 조명으로써 사용이 가능한 엘이디 램프 조립체를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention is to solve the problems described above, the object of the present invention is to provide an LED lamp assembly that can be used as a space lighting or decorative lighting by widening the diffusion angle of the light emitted from the high brightness LED.

본 발명의 다른 목적은 엘이디로부터 발생되는 열을 원활하게 방출하여 고휘도 엘이디가 열화되어 수명이 단축되는 것을 방지할 수 있으며, 전원을 공급하기 위한 전원인가 구조가 간단하여 생산원가를 줄일 수 있는 엘이디 램프 조립체를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to smoothly discharge the heat generated from the LED to prevent the high brightness LED is deteriorated to shorten the life, the LED lamp which can reduce the production cost by simple power supply structure for supplying power In providing an assembly.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 엘이디 램프는 LED lamp of the present invention to achieve the above object

상면에 엘이디 램프 모듈이 장착된 프레임과, Frame with LED lamp module mounted on the top,

상기 프레임이 결합되는 중공부를 가지며 상부측에 캡 결합부와, 소켓 결합부를 가지는 방열부재와,A heat dissipation member having a hollow portion to which the frame is coupled and having a cap coupling portion and a socket coupling portion at an upper side thereof;

상기 방열부재의 캡 결합부에 결합되며 상기 엘이디 램프 모듈로부터 발생된 빛이 투과하는 투명 또는 반투명한 재질로 이루어진 캡과, A cap coupled to the cap coupling portion of the heat dissipation member and formed of a transparent or translucent material through which light generated from the LED lamp module passes;

상기 방열부재의 소켓결합부와 결합되는 소켓과,A socket coupled to the socket coupling part of the heat dissipation member;

상기 소켓을 통하여 상기 엘이디 램프 모듈에 전원을 인가하는 전원인가수단을 구비하여 된 것을 그 특징으로 한다.Characterized in that the power supply means for applying power to the LED lamp module through the socket.

본 발명에 있어서, 상기 전원 인가수단은 상기 소켓에 이와 절연되도록 설치되는 제1단자와 전기적으로 연결되며 프레임에 지지되는 리드핀과, 상기 엘이디 모듈과 상기 리드핀를 전기적으로 연결하는 제1본딩와이어와, 상기 프레임과 엘이디 모듈을 전기적으로 연결하는 제 2본딩와이어를 구비하며 상기 방열부재와 소켓은 전기적으로 연통되록 결합된 구조를 가진다. In the present invention, the power applying means is electrically connected to the first terminal is installed to be insulated from the socket and is supported on the frame, the first bonding wire for electrically connecting the LED module and the lead pin and And a second bonding wire for electrically connecting the frame and the LED module, wherein the heat dissipation member and the socket have a structure coupled to be in electrical communication.

상기 전원인가수단은 프레임의 일측에 전기적으로 절연되며 소켓에 절연되도록 설치되는 단자와 연결되는 제1리드핀과, 상기 프레임에 일측에 설치되며 소켓과 접속되는 제 2리드핀과, 상기 프레임에 지지된 제 1,2리드판과 엘이디 모듈을 연결하는 본딩와이어들을 구비한다. The power applying means includes a first lead pin electrically connected to one side of the frame and connected to a terminal installed to insulate the socket, a second lead pin installed to one side of the frame and connected to the socket, and supported on the frame. Bonding wires connecting the first and second lead plates to the LED module.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 엘이디 램프 조립체의 한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, a preferred embodiment of the LED lamp assembly according to the present invention with reference to the accompanying drawings in detail as follows.

본 발명에 따른 엘이디 램프 조립체는 고휘도의 엘이디 램프 모듈로부터 발 생된 빛의 확산각을 넓히고 방열특성을 향상시킴으로써 고휘도 엘이디의 열화를 방지할 수 있으며, 특히 장식구 등의 조명, 모듈로 이용 가능한 것으로, 그 일 실시예를 도 1 및 도 2에 나타내 보였다.The LED lamp assembly according to the present invention can prevent the deterioration of the high brightness LED by widening the diffusion angle of the light generated from the high brightness LED lamp module and improving the heat dissipation characteristics, in particular, it can be used as a lighting, module, such as ornaments, One embodiment is shown in FIGS. 1 and 2.

도면을 참조하면, 엘이디 램프 조립체(10)는 상면에 엘이디 모듈(100)이 설치되는 인입부가 형성된 프레임(11)과, 상기 프레임(11)과 결합되는 소켓(20)과, 상기 소켓(20)과 결합되어 프레임(11)을 감싸며 엘이디 모듈(100)로부터 발생된 광이 통과하는 캡(30)과, 상기 소켓(20)으로부터 상기 엘이디 모듈(100)에 전류를 공급하기 위한 전원공급수단(40)을 구비한다. Referring to the drawings, the LED lamp assembly 10 has a frame 11 having an inlet portion in which the LED module 100 is installed on an upper surface thereof, a socket 20 coupled to the frame 11, and the socket 20. And a cap 30 which surrounds the frame 11 and passes through the light generated from the LED module 100, and a power supply means 40 for supplying current to the LED module 100 from the socket 20. ).

상기 프레임(11)은 상면에 인입되어 엘이디 모듈(100)이 설치되는 장착부(12)가 마련되고, 이 장착부(12)의 가장자리에는 빛의 조명각도를 확대시키기 위한 반사부(13)가 형성된다. 이 반사부(13)는 상기 장착부(12)의 가장자리로부터 확개되도록 테이퍼진 구성을 가진다. 그리고 상기 프레임(11)은 소정의 두께를 갖도록 제작되어 상기 소켓(20)과의 결합시 수평상태를 유지할 수 있도록 함이 바람직하다. The frame 11 is inserted into the upper surface is provided with a mounting portion 12 for mounting the LED module 100, the reflection portion 13 for expanding the illumination angle of the light is formed at the edge of the mounting portion 12 . The reflecting portion 13 has a tapered configuration so as to extend from the edge of the mounting portion 12. In addition, the frame 11 may be manufactured to have a predetermined thickness to maintain a horizontal state when the frame 11 is coupled to the socket 20.

상기 소켓(20)의 상부 측에는 상기 프레임(11)이 결합되는 단차부(21)가 형성되는데, 이 단차부(21)는 상기 프레임(11)의 하면 가장자리를 지지할 수 있도록 함이 바람직하다. 그리고 상기 소켓(20)의 외주면에는 나사 산이 형성될 수 있으며, 하면의 중앙부에는 소켓(20)의 몸체와 절연되는 단자(21)가 설치된다. A stepped portion 21 is formed at the upper side of the socket 20 to which the frame 11 is coupled, and the stepped portion 21 may support the bottom edge of the frame 11. In addition, a screw thread may be formed on an outer circumferential surface of the socket 20, and a terminal 21 insulated from the body of the socket 20 may be installed at a central portion of the lower surface of the socket 20.

상기 전원인가수단(40)은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 상기 프레임(11)의 장착부(12)의 가장자리로 헤드부(41)가 노출되며 프레임(11)과 전기적으로 절연된 리드핀(42)과, 상기 장착부(12)에 설치된 엘이디 모듈(100)의 일측단자와 상기 헤드부(41)를 전기적으로 연결하는 제 1본딩와이어(43)와, 엘이디 모듈(100)의 타측단자와 프레임(11)의 장착부를 전기적으로 연결하는 제 2본딩와이어(44)를 구비한다. 상기 리드핀(42)의 단부는 상기 소켓(20)의 몸체와 절연된 단자(22)와 접속된다. 여기에서 상기 소켓(20)의 내면에는 프리트 글라스와 같은 절연재(23)가 설치되어 단자(22)를 지지함과 아울러 소켓(20)의 몸체와 절연시킬 수 있다. 그리고 상기 리드핀에는 저항 또는 다이오드가 설치될 수 있다. As shown in FIGS. 2 and 3, the power applying means 40 includes a lead pin exposed to the edge of the mounting portion 12 of the frame 11 and electrically insulated from the frame 11. (42), a first bonding wire 43 for electrically connecting the one side terminal of the LED module 100 installed in the mounting portion 12 and the head portion 41, and the other terminal of the LED module 100 and A second bonding wire 44 electrically connecting the mounting portion of the frame 11 is provided. An end of the lead pin 42 is connected to the terminal 22 insulated from the body of the socket 20. Here, the inner surface of the socket 20 may be provided with an insulating material 23 such as frit glass to support the terminal 22 and to insulate the body of the socket 20. In addition, the lead pin may be provided with a resistor or a diode.

상기 전원인가수단은 상술한 실시예에 의해 한정되지 않고 상기 엘이디 모듈(100)에 전류를 공급할 수 있는 구조이면 어느 것이나 가능하다. 예컨데, 상기 프레임에 헤드부가 노출되며 전기적으로 절연된 두 개가 제1,2리드핀을 설치하고 일측의 제1리드핀의 단부는 단자에 연결되고 상기 타측의 제2리드핀은 소켓의 몸체에 연결된다. 그리고 상기 두 리드핀의 헤드부는 각각 상기 엘이디 모듈의 각 단자와 본딩와이어들에 의해 연결된 구성을 가진다. The power applying means is not limited to the above-described embodiment and may be any structure as long as it can supply a current to the LED module 100. For example, the head part is exposed to the frame and two electrically insulated two first and second lead pins are installed, and an end of the first lead pin on one side is connected to the terminal, and the second lead pin on the other side is connected to the body of the socket. do. The head portions of the two lead pins are connected to each terminal of the LED module by bonding wires.

상기 캡(30)은 상기 소켓(20)과 결합되어 상기 엘이디 모듈(100)을 보호함과 아울러 엘이디 모듈(100)로부터 방출된 빛을 투과시키는 것으로 투명 또는 반투명한 재질로 이루어질 수 있으며, 소정색상의 광을 구현하기 위하여 착색될 수 있다. 그리고 상기 캡(30)의 내면에는 엘이디 모듈(100)로부터 발생된 광을 난반사시키기 위한 돌기들이 형성될 수 있다. 이 돌기는 조명하고자 하는 패턴에 따라 다양한 형태로 변형 가능함은 물론이다. The cap 30 is coupled to the socket 20 to protect the LED module 100 and to transmit the light emitted from the LED module 100. The cap 30 may be made of a transparent or translucent material. It can be colored to realize the light. In addition, protrusions for diffusely reflecting light generated from the LED module 100 may be formed on an inner surface of the cap 30. This protrusion can be modified in various forms according to the pattern to be illuminated.

도 4 및 도 5에는 본 발명에 따른 엘이디 램프 조립체의 다른 실시예를 나타 내 보였다. 여기에서 상기 실시예와 동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 가리킨다. 4 and 5 show another embodiment of the LED lamp assembly according to the present invention. The same reference numerals as in the above embodiments refer to the same components.

도면을 도면을 참조하면, 상기 엘이디 램프 조립체는 상면에 엘이디 램프 모듈(100)이 장착된 프레임(11)과, 상기 프레임(11)이 결합되는 중공부(51)를 가지며 상부측에 캡 결합부(52)가 형성되고, 하부측에 소켓 결합부(53)를 가지는 방열부재(50)와, 상기 캡 결합부(52)에 결합되며 상기 엘이디 모듈(100)로부터 발생된 빛이 투과하는 투명 또는 반투명한 재질로 이루어진 캡(30)과, 상기 방열부재의 소켓 결합부와 결합되는 소켓(20)과, 상기 소켓(20)을 통하여 상기 엘이디 모듈(100)에 전원을 인가하는 전원인가수단(40)을 구비한다. Referring to the drawings, the LED lamp assembly has a frame 11 on which the LED lamp module 100 is mounted, a hollow portion 51 to which the frame 11 is coupled, and a cap coupling portion on an upper side thereof. 52 is formed, the heat dissipation member 50 having a socket coupling portion 53 on the lower side, the cap coupling portion 52 is coupled to the transparent or light transmitted from the LED module 100 or Cap 30 made of a translucent material, the socket 20 is coupled to the socket coupling portion of the heat dissipation member, and the power applying means 40 for applying power to the LED module 100 through the socket 20 ).

상기 프레임(11)은 방열부재(50)의 중공부에 삽입될 수 있도록 중공부와 실질적으로 같거나 작은 직경을 가지며, 상기 방열부재(50)의 단부 측에는 상기 프레임(11)의 상면 가장자리를 지지할 수 있도록 중공부의 내주면으로부터 돌출되는 지지턱(54)이 형성될 수 있다. 상기 지지턱(54)은 연속 또는 불연속 적으로 형성될 수 있다. The frame 11 has a diameter substantially the same as or smaller than that of the hollow portion so that the frame 11 can be inserted into the hollow portion of the heat dissipation member 50, and supports an upper edge of the frame 11 at an end side of the heat dissipation member 50. The support jaw 54 may be formed to protrude from the inner circumferential surface of the hollow portion. The support jaw 54 may be formed continuously or discontinuously.

상기 방열부재(50)는 열전달율이 좋은 알루미늄 또는 동으로 이루어지거나 이들 중의 선택된 하나를 포함하는 합금으로 이루어질 수 있다. 그리고 상기 방열부재(50)의 외주면에는 방열 표면적을 넓히기 위한 요철 또는 방열휜이 설치될 수 있다 상기 요철은 길이 방향 또는 원주방향으로 그루브가 형성됨으로써 이루어질 수 있다. 상기 소켓(20)과 전압인가수단(40)의 기술적 구성은 상술한 실시예와 실질적으로 동일하므로 다시 설명하지 않기로 한다. The heat dissipation member 50 may be made of aluminum or copper having a good heat transfer rate, or may be made of an alloy including one selected from them. In addition, the outer circumferential surface of the heat dissipation member 50 may be provided with an unevenness or a heat dissipation fin for widening the heat dissipation surface area. The technical configuration of the socket 20 and the voltage applying means 40 is substantially the same as the above-described embodiment and will not be described again.

한편, 상기 캡(30)은 상기 소켓(20)과 직접 결합될 수도 있으며, 상기 소켓(20)의 외주면에는 나사가 형성되지 않고 결합돌기(미도시)가 형성될 수 있다. 그리고 상기 방열부재(50)의 몸체 외주면과 소켓결합부가 단차진 경우 상기 소켓에 단차를 형성할 필요는 없다. Meanwhile, the cap 30 may be directly coupled to the socket 20, and a coupling protrusion (not shown) may be formed on the outer circumferential surface of the socket 20 without a screw being formed. And when the body outer peripheral surface and the socket coupling portion of the heat dissipation member 50 is not necessary to form a step in the socket.

그리고 상기 프레임 또는 방열부재(50)에는 상기 엘이디 모듈(100)로부터 방출되는 빛을 집속 및 확산시킬 수 있는 렌즈부재(미도시)가 더 구비될 수 있으며, 상기 방열부재(50)과 캡(30) 및 소켓(20)의 결합부위는 에폭시 등을 이용하여 본딩 처리 함으로써 기밀성으로 높여 누수 등을 방지할 수 있도록 함이 바람직하다.The frame or the heat dissipation member 50 may further include a lens member (not shown) for focusing and diffusing the light emitted from the LED module 100. The heat dissipation member 50 and the cap 30 may be further provided. ) And the bonding portion of the socket 20 is preferably bonded by using an epoxy or the like to increase the airtightness to prevent leakage.

상술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 엘이디 램프 조립체(10)는 가정 내의 조명용 램프, 장신구조명, 루미나리에용 램프 등으로 사용될 수 있다. 이러한 엘이디 램프 조립체(10)는 엘이디 모듈(100)에 전원인가수단(40)을 이용하여 전원을 공급함으로써 각 엘이디 모듈(100)이 발광된다. The LED lamp assembly 10 according to the present invention configured as described above may be used as a lamp for a home, a tall structure, a lamp for a luminaire, and the like. The LED lamp assembly 10 emits light by supplying power to the LED module 100 using the power applying means 40.

상기와 같이 엘이디 모듈(100)로부터 발생된 빛은 상기 프레임(11)의 반사부(13)에 의해 반사되어 확산되고 이 환산된 빛은 캡(30)을 통하여 조사된다. 이 과정에서 상기 캡(30)이 소정의 색상을 착색된 경우 착색된 생상의 빛을 얻을 수 있으므로 착색된 상태에 따라 다양한 색상의 구현이 가능하다. As described above, the light generated from the LED module 100 is reflected and diffused by the reflector 13 of the frame 11, and the converted light is irradiated through the cap 30. In this process, when the cap 30 is colored in a predetermined color, light of a colored raw material can be obtained, so that various colors can be implemented according to the colored state.

특히 상기 전원 인가수단(40)에 의한 엘이디 모듈(100)에 전원의 인가는 소켓(20)의 단자와 연결된 하나의 리드핀 및 상기 프레임과 제 1,2본딩와이어에 의해 연결된 구조를 가지고 있으므로 전원의 인가에 따른 구조가 상대적으로 간단하다. 그리고 엘이디 모듈이 설치된 프레임은 소켓과 접촉되거나 방열부재(50)에 장착된 구조를 가지고 있으므로 방열특성을 향상시켜 엘이디 모듈(100)이 열화되는 것을 방지할 수 있다. In particular, the application of power to the LED module 100 by the power applying means 40 has a structure that is connected by one lead pin and the frame and the first and second bonding wires connected to the terminal of the socket 20 The structure according to the application of is relatively simple. In addition, since the frame in which the LED module is installed has a structure in contact with the socket or mounted on the heat dissipation member 50, the LED module 100 may be prevented from being deteriorated by improving the heat dissipation characteristics.

이상에서 설명한 바와 같이 엘이디 램프 조립체는 엘이디 모듈이 설치된 프레임이 소켓, 또는 소켓과 결합되는 방열부재와 결합됨으로써 방열특성을 높일 수 있다. 그리고 상기 엘이디 램프 조립체는 구조가 상대적으로 간단하므로 생산원가를 절감할 수 있다. As described above, the LED lamp assembly may increase heat dissipation characteristics by combining the frame in which the LED module is installed with the heat dissipation member coupled to the socket or the socket. And since the LED lamp assembly is relatively simple in structure can reduce the production cost.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent embodiments are possible.

따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.

Claims (4)

상면에 엘이디 모듈이 장착된 프레임과,Frame with LED module on the top, 상기 프레임이 결합되는 중공부를 가지며 상하부측에 각각 캡 결합부와 소켓 결합부를 가지는 방열부재와,A heat dissipation member having a hollow portion to which the frame is coupled and having a cap coupling portion and a socket coupling portion at upper and lower sides, respectively; 상기 방열부재의 캡 결합부에 결합되며 상기 엘이디 모듈로부터 발생된 빛이 투과하는 투명 또는 반투명한 재질로 이루어진 캡과, A cap coupled to the cap coupling portion of the heat dissipation member and formed of a transparent or translucent material through which light generated from the LED module passes; 상기 방열부재의 소켓 결합부와 결합되며, 하부 중앙부에 소켓 몸체와 절연된 단자를 구비한 소켓과,A socket coupled to the socket coupling part of the heat dissipation member, the socket having a terminal insulated from the socket body at a lower center part; 상기 소켓을 통하여 상기 엘이디 모듈에 전원을 인가하는 전원인가수단을 구비하고,It is provided with a power applying means for applying power to the LED module through the socket, 상기 전원인가수단은,The power applying means, 상기 프레임의 상면에 노출되는 헤드부를 구비하고, 상기 소켓의 단자와 전기적으로 접속되고 상기 프레임과는 전기적으로 절연된 리드핀과, A lead pin having a head exposed on an upper surface of the frame, the lead pin electrically connected to a terminal of the socket and electrically insulated from the frame; 상기 엘이디 모듈의 일측 단자와 상기 리드핀의 헤드부를 전기적으로 연결하는 제1 본딩와이어와, A first bonding wire electrically connecting one terminal of the LED module to the head of the lead pin; 상기 엘이디 모듈의 타측 단자와 프레임의 상면을 전기적으로 연결하는 제2 본딩와이어를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 엘이디 램프 조립체. And a second bonding wire electrically connecting the other terminal of the LED module to an upper surface of the frame. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100924662B1 (en) 2009-06-09 2009-11-03 셀라이텍코리아(주) Waterproofing type socket
KR101396587B1 (en) 2007-08-14 2014-05-21 서울반도체 주식회사 Led illumination apparatus with light intensity adjusted

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100945090B1 (en) * 2007-12-28 2010-03-05 김용갑 LED lamp module and assembly using light emitting diode module
KR100910658B1 (en) * 2008-09-09 2009-08-05 지엘레페주식회사 Tube type led lamp
KR100900953B1 (en) * 2009-01-06 2009-06-08 주식회사 타보스 Street light

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040027642A (en) * 2004-02-19 2004-04-01 (주) 케이티지 Hybrid ic type led lamp

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040027642A (en) * 2004-02-19 2004-04-01 (주) 케이티지 Hybrid ic type led lamp

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101396587B1 (en) 2007-08-14 2014-05-21 서울반도체 주식회사 Led illumination apparatus with light intensity adjusted
KR100924662B1 (en) 2009-06-09 2009-11-03 셀라이텍코리아(주) Waterproofing type socket

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