KR100725227B1 - Grooving machine for a mainroller of a wire saw machine for silicon ingot - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명 메인롤러 그루브 형성장치에 대한 사시도.1 is a perspective view of the main roller groove forming apparatus of the present invention.
도 2는 본 발명 메인롤러 그루브 형성장치에 대한 정면도.Figure 2 is a front view of the main roller groove forming apparatus of the present invention.
도 3은 본 발명 메인롤러 그루브 형성장치에 의하여 그루빙 작업되는 상태의 상세실시도.Figure 3 is a detailed embodiment of the grooving operation by the present invention the main roller groove forming apparatus.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
A : 메인롤러 그루브 형성장치 G : 그루브A: main roller groove forming apparatus G: groove
R : 메인롤러 11 : 메인축R: Main roller 11: Main shaft
21 : 메인몸체 25 : 수직기둥21: main body 25: vertical column
251 : 그루빙틀 252 : 그루빙팁고정부251: grooving frame 252: grooving tip
31 : 그루빙팁 34 : 첨예부31: Grooving Tip 34: Sharpening
본 발명은 실리콘 잉곳 절단장치용 메인롤러에 그루브를 형성하는 메인롤러 그루브 형성장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 실리콘 잉곳을 컷팅하여 실리콘 웨이퍼를 생산하기 위한 컷팅 와이어가 실장되어지는 메인롤러에 그루브를 형성하되 메인롤러에 형성되는 그루브가 용이하게 냉각될 뿐만 아니라 제거되는 찌꺼기가 붙지 않고 그루브의 형상이 변형되지 않아 메인롤러에 의하여 생산되는 실리콘 웨이퍼의 형상이 양호하여 양질의 반도체를 생산하도록 하는 실리콘 잉곳 절단장치용 메인롤러 그루브 형성장치에 관한 것이다.The present invention relates to a main roller groove forming apparatus for forming a groove in a main roller for a silicon ingot cutting device, and more particularly to a groove on a main roller on which a cutting wire for mounting a silicon ingot to produce a silicon wafer is mounted. The silicon ingot which is formed but the groove formed on the main roller is not only cooled easily but also does not adhere to the removed dregs and the shape of the groove is not deformed so that the shape of the silicon wafer produced by the main roller is good to produce a high quality semiconductor. The present invention relates to a main roller groove forming device for a cutting device.
일반적으로 반도체는 실리콘 웨이퍼가 제작되어진 상태에서 생산되어지는 것이기 때문에, 실리콘 웨이퍼의 형상 상태에 따라 반도체의 성능이 좌우되는 것이다.In general, since a semiconductor is produced in a state where a silicon wafer is manufactured, the performance of the semiconductor depends on the shape state of the silicon wafer.
이에 실리콘 웨이퍼는 실리콘 잉곳을 형성한 다음에, 실리콘 잉곳 컷팅 장치에 의하여 실리콘 웨이퍼를 제조하게 된다. 이러한 실리콘 잉곳 컷팅 장치는 주로 와이어 소(Wire Saw)를 이용하는 장치를 구비하게 된다. 이렇게 와이어 소(Wire Saw)를 이용한 실리콘 잉곳 컷팅 장치에는 와이어 소(Wire Saw)가 실장되어지는 메인롤러가 계속해서 회전되면서 실리콘 잉곳을 절단하게 된다.The silicon wafer forms a silicon ingot, and then manufactures a silicon wafer by a silicon ingot cutting device. Such a silicon ingot cutting device will have a device mainly using a wire saw. In the silicon ingot cutting device using a wire saw, the main roller on which the wire saw is mounted is continuously rotated to cut the silicon ingot.
이때 와이어 소(Wire Saw)의 재질은 금속재질이기 때문에 와이어 소(Wire Saw)가 실장되어지는 메인롤러의 그루브는 계속해서 와이어 소(Wire Saw)와 접촉된다. 이와 같이 와이어 소(Wire Saw)의 접촉에 의하여도 와이어 소(Wire Saw)가 요 동되지 않고 계속해서 컷팅 작업이 이루어져야만 한다.At this time, since the wire saw is made of metal, the groove of the main roller on which the wire saw is mounted is continuously in contact with the wire saw. In this way, even when the wire saw contacts, the wire saw does not swing and the cutting work must be continued.
그러나 종래의 메인롤러는 그루브를 형성하는 장치가 재래의 방법을 이용하여 형성하기 때문에 메인롤러의 그루브 형상이 불량하여, 실리콘 잉곳 절단 작업시 와이어 소(Wire Saw)의 요동이 심하여 실리콘 웨이퍼 형상이 불량하며 이로 인해 반도체 생산에 차질이 생기는 등의 문제점이 있다.However, in the conventional main roller, since the groove forming apparatus is formed using a conventional method, the groove shape of the main roller is poor, and the shape of the silicon wafer is poor due to the fluctuation of the wire saw during the silicon ingot cutting operation. This causes problems such as disruption in semiconductor production.
더욱 심한 경우에는 그루브로부터 와이어 소(Wire Saw)가 이탈되어 메인롤러가 손상되고 와이어 소(Wire Saw)가 끈어지는 등 실리콘 잉곳 컷팅 장치가 고장나서 막대한 생산비가 불필요하게 투여되는 등의 문제점이 발생된다.In more severe cases, problems occur such that the silicon ingot cutting device breaks down due to breakage of the wire saw from the groove, damage to the main roller, and the wire saw turned off. .
상기와 같은 문제점을 극복하기 위한 본 발명은 실리콘 잉곳을 컷팅하여 실리콘 웨이퍼를 생산하기 위한 컷팅 와이어가 실장되어지는 메인롤러에 그루브를 형성하기 위한 것으로, 메인롤러 그루브 형성장치의 그루빙팁에 의하여 양호한 형상의 그루브가 형성되도록 하는 목적이 있다.The present invention for overcoming the above problems is to form a groove on the main roller on which a cutting wire for mounting a silicon ingot to produce a silicon wafer is formed, a good shape by the grooving tip of the main roller groove forming apparatus The purpose is to allow the groove to be formed.
또한 메인롤러에 형성되는 그루브가 용이하게 냉각되도록 하고 제거되는 찌꺼기가 붙지 않도록 하여, 그루브의 형상이 변형되지 않아 메인롤러에 의하여 생산되는 실리콘 웨이퍼의 형상이 양호하도록 하는 목적이 있다.In addition, the grooves formed on the main rollers are easily cooled and do not adhere to the residues removed, so that the shape of the grooves is not deformed, so that the shape of the silicon wafer produced by the main rollers is good.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 실리콘 잉곳 절단장치용 메인 롤러(R)에 그루브(G)를 형성하는 메인롤러 그루브 형성장치(A)에 있어서, 상기 메인롤러(R)가 위치되는 상부면(23)의 양측으로 수직의 지지대(22)(22')가 구비되는 메인몸체(21)가 구비되어, 상기 양측 지지대(22)(22') 사이에 상기 메인롤러(R)의 메인축(11)이 회전가능하도록 고정되고, 상기 일측 지지대(22')는 회전모터의 회전력에 의하여 상기 메인롤러(R)의 메인축(11)이 회전되도록 구비되며, 상기 메인몸체(21) 후방의 상향으로 연장형성된 수직기둥(25)의 상부에 전방으로 연장되는 그루빙틀(251)이 구비되고, 상기 그루빙틀(251)의 하부로는 그루빙팁(31)이 장착되는 그루빙팁고정부(252)가 상하로 왕복 이동이 가능하도록 결합되어지되, 상기 회전모터에 의해 상기 메인롤러(R)가 회전되고 상기 그루빙팁고정부(252)가 하강되어져 회전되는 메인롤러(R)의 외면에 상기 그루빙팁(31)이 접촉되어져 그루브(G)가 형성되도록 구비되는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object in the main roller groove forming apparatus (A) for forming the groove (G) on the main roller (R) for the silicon ingot cutting device, the upper portion where the main roller (R) is located The
이에 상기 그루빙팁(31)은 상기 메인롤러(R)의 외면에 그루브(G)를 형성하도록 하는 그루브형성부(32)가 기둥부(33)의 하측에 일체로 형성되어지되, 상기 그루브형성부(32)의 최하측 끝단이 전방으로 지향되어 사각뿔형상의 첨예부(34)로 형성되어질 수 있다. Accordingly, the
또한 상기 그루빙팁(31)은 상기 사각뿔형상의 첨예부(34)가 끝단(341)에서 수직상방향(a)에 대해 전방면(342)의 기울기가 15° 내지 35°로 형성되고, 후방면(343)이 55° 내지 75°로 형성되어지며, 양측면(344)(344')이 각각 40° 내지 70°로 형성되어지도록 구비될 수 있다.In addition, the
이하 첨부되는 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail.
도 1은 본 발명 메인롤러 그루브 형성장치에 대한 사시도, 도 2는 본 발명 메인롤러 그루브 형성장치에 대한 정면도, 그리고 도 3은 본 발명 메인롤러 그루브 형성장치에 의하여 그루빙 작업되는 상태의 상세실시도를 각각 도시한 것이다.1 is a perspective view of the main roller groove forming apparatus of the present invention, FIG. 2 is a front view of the main roller groove forming apparatus of the present invention, and FIG. 3 is a detailed embodiment of the grooving operation by the main roller groove forming apparatus of the present invention. Each figure is shown.
즉 본 발명 메인롤러 그루브 형성장치(A)는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 실리콘 잉곳 절단장치용 메인롤러(R)에 그루브(G)를 형성하는 장치이다.That is, the present invention main roller groove forming apparatus (A) is a device for forming the groove (G) on the main roller (R) for the silicon ingot cutting device, as shown in Figs.
이러한 메인롤러 그루브 형성장치(A)는 상기 메인롤러(R)가 위치되는 상부면(23)의 양측으로 수직의 지지대(22)(22')가 구비되는 메인몸체(21)가 구비되어, 상기 양측 지지대(22)(22') 사이에 상기 메인롤러(R)의 메인축(11)이 회전가능하도록 고정되고, 상기 일측 지지대(22')는 메인몸체(21)의 내부에 구비되는 회전모터(미도시됨)의 회전력에 의하여 상기 메인롤러(R)의 메인축(11)이 회전되도록 구비된 것이다.The main roller groove forming apparatus (A) is provided with a main body (21) having vertical supports (22, 22 ') on both sides of the upper surface (23) on which the main roller (R) is located. The
이에 상기 메인몸체(21) 상부면(23)의 후방에서 상향으로 연장형성되는 수직기둥(25)이 구비되고, 이러한 수직기둥(25)의 상부에는 전방으로 연장되는 그루빙틀(251)이 구비된다. 그리고 상기 그루빙틀(251)의 하부로는 그루빙팁(31)이 장착되는데, 그루빙틀(251)에 대하여 상하로 왕복 이동이 가능하도록 그루빙팁고정부(252)가 결합되며, 그루빙팁고정부(252)의 하측에는 그루빙팁(31)이 장착되는 것이다.Accordingly, a
이와 같이 구비되는 본 발명 실리콘 잉곳 절단장치용 메인롤러 그루브 형성 장치(A)는 메인몸체(21) 내에 구비되는 상기 회전모터(미도시됨)에 의해 상기 메인롤러(R)가 회전되고, 메인롤러(R)가 회전되면서 상기 그루빙팁고정부(252)가 하강되어 회전되는 메인롤러(R)의 외면에 상기 그루빙팁(31)이 접촉되어져 그루브(G)가 형성되는 것이다.The main roller groove forming device (A) of the present invention silicon ingot cutting device provided as described above is rotated by the rotating motor (not shown) provided in the
이에 상기 그루빙팁(31)에는 상기 메인롤러(R)의 외면에 그루브(G)를 형성하도록 하는 그루브형성부(32)가 기둥부(33)의 하측에 일체로 형성되어지되, 상기 그루브형성부(32)의 최하측 끝단이 상기 메인롤러(R)의 회전방향(도 3의 "d")에 대해 전방으로 지향되는 사각뿔형상의 첨예부(34)가 형성되도록 구비된다.Accordingly, the groove forming portion 32 is formed integrally with the
특히 이러한 상기 그루빙팁(31)은 도 2 및 도 3에서와 같이, 상기 사각뿔형상의 첨예부(34)가 끝단(341)에서 수직상방향(a)에 대해, 전방면(342)의 기울기가 15° 내지 35°로 형성되고, 후방면(343)이 55° 내지 75°로 형성되고, 양측면(344)(344')이 서로에 대해 40° 내지 70°(도 2의 "c")로 형성되록 구비되는 것이다. 이러한 전방면(342)의 기울기가 15° 이하이면 메인롤러(R)를 파고들기 곤란할 우려가 있고, 35° 이상이면 그루빙팁(31)의 두께가 얇아져 강도가 약해질 우려가 있다. 그리고 후방면(343)의 기울기가 55° 이하가 되어도 그루빙팁(31)의 두께가 얇아져 강도가 약해질 우려가 있고, 75° 이상이면 그루브(G) 홈의 내면과의 사이가 좁아 찬 공기가 쉽게 접촉되지 않아 그루브(G)의 홈의 냉각효율이 떨어질 우려가 있다. 또한 양측면(344)(344') 사이의 각도가 40° 이하이면 그루빙팁(31)의 두께가 얇아져 강도가 약해질 우려가 있고, 70° 이상이면 그루브(G) 홈이 형성되지 않아야 할 부분까지 변형될 우려가 있다.In particular, the
이에 그루빙팁(31)의 바람직한 형상으로 도 2 및 도 3에서는 수직상방향(a)에 대해, 전방면(342)이 대략 31°, 후방면(343)이 대략 60°로 형성되고, 또한 양측면(344)(344')이 서로에 대해 대략 53°정도로 이루어져 형성됨을 예시하였다.2 and 3, the
그리하여 본 발명 메인롤러 그루브 형성장치(A)의 그루빙팁(31)은 첨예부(34)의 끝단이 메인롤러(R)의 회전방향(도 3의 "d")의 전방 방향으로 향하기 때문에, 첨예부(34) 끝단이 메인롤러(R)를 파면서 그루브(G)가 형성되게 하는 것이다.Thus, the
즉 전방면(342)이 수직상방향(a)에 대해 경사지게 되어 용이하게 메인롤러(R)의 그루브 형성 위치를 파고들게 되어, 그루브가 형성되지 않는 곳에는 형상변형이 일어나지 않도록 구비한 것이다. 즉 그루브가 형성되는 곳만 홈이 파여지기 때문에 그루브가 형성되지 않는 곳은 형상변형 또는 열변형이 일어나지 않아, 완성된 메인롤러(R)에 장작되는 실리콘 잉곳 컷팅용 와이어(미도시됨)가 접촉되어도 메인롤러(R)의 그루브(G)의 형태가 쉽게 손상되지 않는 장점이 있다.That is, the
또한 양측면(344)(344')이 서로 일정 각도로 기울어져 있기 때문에, 메인롤러(R)에 그루브(G)가 용이하게 형성되고 그루브(G)가 형성되지 않는 곳은 변형되지 않고 일정한 폭(도 2의 "b")이 형성되는 장점이 있다.In addition, since both
나아가 그루빙팁(31)의 후방면(343)이 경사지게 형성되어, 그루빙팁(31)에 의하여 절삭되는 메인롤러(R)의 그루브(G) 홈 내면이 공기와 바로 접촉되도록 하였다. 그리하여 그루브(G) 홈 내면이 찬 공기에 의하여 바로 냉각되어, 결국 그루브(G)의 형상이 변형되지 않게 된다.Furthermore, the
그리고 만약 그루브(G) 홈 내면이 절삭되어지면서 바로 냉각되지 않으면, 그루빙팁(31)에 의하여 절삭되어져 떨어져 나가는 찌꺼기가 그루브(G) 홈 내면에 일부가 접촉되자마자 늘러붙게 되어, 그루브(G) 형상이 불량하게 될 우려가 있다. 이렇게 메인롤러(R)의 그루브(G)의 형성이 불량하게 되면, 실리콘 잉곳 컷팅 작업시 메인롤러(R)에 장착되는 컷팅 와이어(미도시됨)가 요동될 수 있어, 결국 실리콘 웨이퍼가 불량하게 되어 정밀한 반도체를 생산할 수 없는 등 반도체 생산에 차질이 발생될 우려가 있다.And if the inner surface of the groove (G) is not immediately cooled while being cut, the dregs which are cut off by the
그러나 본 발명 메인롤러 그루브 형성장치(A)의 그루빙팁(31)에 의하면, 그루빙팁(31)에 의하여 형성된 그루브(G)가 알맞은 형태로 형성될 뿐만 아니라, 바로 냉각되게 되어 원하는 그루브의 형상을 형성할 수 있는 것이다.However, according to the
또한 그루브(G)가 형성된 후 바로 냉각되고 절삭된 찌꺼기가 그루브(G)의 홈에 늘러붙지 않기 때문에 그루브(G)의 형상이 변형되지 않아 양질의 실리콘 웨이퍼를 생산할 수 있는 장점이 있는 것이다.In addition, since grooves G are cooled immediately after the formation of the grooves G are formed and do not stick to the grooves of the grooves G, the shape of the grooves G is not deformed, thereby producing a high quality silicon wafer.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.As described above, although described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below In the present invention can be carried out by various modifications or variations.
상기와 같이 구비되는 본 발명은 실리콘 잉곳을 컷팅하여 실리콘 웨이퍼를 생산하기 위한 컷팅 와이어가 실장되어지는 메인롤러에 그루브를 형성하는 것으로, 메인롤러 그루브 형성장치의 그루빙팁에 의하여 양호한 형상의 그루브가 형성된 메인롤러를 가공하도록 하는 장점이 있다.The present invention provided as described above is to form a groove on the main roller on which the cutting wire for mounting a silicon ingot is cut to produce a silicon wafer, the groove of a good shape is formed by the grooving tip of the main roller groove forming apparatus There is an advantage to processing the main roller.
또한 메인롤러에 형성되는 그루브가 용이하게 냉각될 뿐만 아니라 제거되는 찌꺼기가 붙지 않고 그루브의 형상이 변형되지 않아 메인롤러에 의하여 생산되는 실리콘 웨이퍼의 형상이 양호하여 양질의 반도체를 생산하도록 하는 효과가 있다.In addition, the grooves formed on the main rollers are not only cooled easily but also have no residue removed and the shape of the grooves is not deformed, so that the shape of the silicon wafer produced by the main rollers is good, thereby producing high quality semiconductors. .
Claims (3)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020070023574A KR100725227B1 (en) | 2007-03-09 | 2007-03-09 | Grooving machine for a mainroller of a wire saw machine for silicon ingot |
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KR1020070023574A KR100725227B1 (en) | 2007-03-09 | 2007-03-09 | Grooving machine for a mainroller of a wire saw machine for silicon ingot |
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ID=38358406
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KR1020070023574A KR100725227B1 (en) | 2007-03-09 | 2007-03-09 | Grooving machine for a mainroller of a wire saw machine for silicon ingot |
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2007
- 2007-03-09 KR KR1020070023574A patent/KR100725227B1/en not_active IP Right Cessation
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A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |